采用压安装的卡缘连接器和电系统的制作方法

1.本公开的实施例涉及一种采用压安装的卡缘连接器和电系统。


背景技术：

2.卡缘连接器用于许多电系统中。将系统制造在通过卡缘连接器彼此连接的若干印刷电路板(pcb)上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干pcb互连的传统的布置通常将一个pcb用作主板。然后，称为子板或子卡的其他pcb由卡缘连接器连接至主板，以实现这些pcb的互连。
3.现有设计中，卡缘连接器通常在工厂安装完成。这样会导致制造的周期较长、成本较高。如何降低卡缘连接器的制造周期和制造成本，为本技术探讨的一大课题。


技术实现要素：

4.为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，根据本公开的实施例的一个方面，提供了一种采用压安装的卡缘连接器。采用压安装的卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有沿着垂向方向相对的对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽；以及多个导电元件，所述多个导电元件保持在所述绝缘壳体上，所述多个导电元件中的每个具有电接触头部和压配合接触尾部，所述电接触头部延伸到所述卡槽，所述压配合接触尾部延伸到所述安装面之外，用于与电路板上的接触盘压配合。
5.示例性地，所述绝缘壳体上设置有绝缘壳体安装孔。
6.示例性地，所述绝缘壳体的沿着与所述垂向方向垂直的纵向方向的端部设置有塔部，所述绝缘壳体安装孔包括第一绝缘壳体安装孔和/或第二绝缘壳体安装孔，所述第一绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述塔部的外侧，所述第二绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述绝缘壳体的中部。
7.示例性地，所述塔部上设置有第一凸耳，所述第一凸耳沿着所述安装面延伸，所述第一绝缘壳体安装孔设置在所述第一凸耳上。
8.示例性地，所述塔部上可枢转地连接有锁扣，所述第一凸耳沿着所述纵向方向未延伸超过枢转至解锁位置的锁扣。
9.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体内。
10.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体的沿着纵向方向延伸的侧面。
11.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔为半孔，在所述半孔的横截面上，所述半孔沿着横向方向与外侧连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向和所述垂向方向。
12.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器上的第二绝缘壳体安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。
13.示例性地，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有绝缘壳体凹陷部和第二凸耳，所述第二凸耳与所述安装面相邻地从所述绝缘壳体凹陷部内沿着横向方向向
外延伸，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述第二凸耳上，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向和所述垂向方向。
14.示例性地，所述采用压安装的卡缘连接器还包括壳体加强件，所述壳体加强件安装在所述对接面所在的一侧，所述壳体加强件上设置有暴露所述卡槽的壳体加强件开口，所述壳体加强件用于对所述绝缘壳体施加压力。
15.示例性地，所述壳体加强件包括盖板，所述盖板覆盖在所述对接面上，所述壳体加强件开口设置在所述盖板上。
16.示例性地，所述盖板的侧边上具有向所述安装面延伸的翻边，所述翻边贴靠所述绝缘壳体的侧面。
17.示例性地，所述盖板和所述翻边定尺寸为提供期望的信号完整性和期望的鲁棒性。
18.示例性地，所述绝缘壳体的沿着与所述垂向方向垂直的纵向方向的端部设置有塔部，所述盖板的端部还设置有塔部开口，所述塔部穿过所述塔部开口。
19.示例性地，所述盖板包括第一子盖板和第二子盖板，所述第一子盖板和所述第二子盖板间隔开设置，以形成所述塔部开口和所述壳体加强件开口。
20.示例性地，所述盖板还包括端板，所述端板沿着所述纵向方向在所述塔部的外侧连接在所述第一子盖板和所述第二子盖板之间，所述端板上设置有第一加强件安装孔。
21.示例性地，所述端板相比于所述对接面更靠近所述安装面。
22.示例性地，所述绝缘壳体具有纵长的结构，所述壳体加强件的沿着纵向方向延伸的侧面设置有第二加强件安装孔。
23.示例性地，所述第二加强件安装孔为半孔，在所述半孔的横截面中，所述半孔沿着横向方向与外部连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向和所述垂向方向。
24.示例性地，所述第二加强件安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器的壳体加强件上的第二加强件安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。
25.示例性地，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有加强件凹陷部，在所述加强件凹陷部内设置有与所述安装面相邻的孔座，所述第二加强件安装孔设置在所述孔座上。
26.示例性地，所述壳体加强件上设置有与所述绝缘壳体上的绝缘壳体安装孔对准的加强件安装孔。
27.示例性地，所述壳体加强件由金属材料制成，所述壳体加强件用于接地。
28.示例性地，所述压配合接触尾部的厚度小于所述电接触头部的厚度。
29.示例性地，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部的厚度大于所述压配合接触尾部的厚度。
30.示例性地，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部固定在所述绝缘壳体上，所述电接触头部包括v形段和u形段，所述v形段的一端连接至所述主体部且另一端在所述主体部的内侧连接至所述u形段的一端，所述u形段的弯曲处形成电接触区域。
31.示例性地，所述压配合接触尾部朝向所述绝缘壳体的侧面倾斜地向外延伸。
32.示例性地，所述电接触头部的端部连接有倒钩，所述倒钩被限制在其所在的导电
元件的安装槽内。
33.示例性地，所述倒钩构造为足够短，使得所述电接触头部的弯曲到所述卡槽内的电接触区域到所述卡槽的开口的距离小于预定距离。
34.根据本公开的实施例的另一个方面，提供了一种采用压安装的卡缘连接器。采用压安装的卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽；多个导电元件，所述多个导电元件保持在所述绝缘壳体上，所述多个导电元件中的每个具有电接触头部和压配合接触尾部，所述电接触头部延伸到所述卡槽，所述压配合接触尾部延伸到所述安装面之外；以及壳体加强件，所述壳体加强件安装在所述绝缘壳体上，所述壳体加强件用于对所述绝缘壳体施加压力以使所述压配合接触尾部与电路板上的接触盘压配合。
35.示例性地，所述绝缘壳体上设置有绝缘壳体安装孔。
36.示例性地，所述绝缘壳体的沿着纵向方向的端部设置有塔部，所述绝缘壳体安装孔包括第一绝缘壳体安装孔和/或第二绝缘壳体安装孔，所述第一绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述塔部的外侧，所述第二绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述绝缘壳体的中部。
37.示例性地，所述塔部上设置有第一凸耳，所述第一凸耳沿着所述安装面延伸，所述第一绝缘壳体安装孔设置在所述第一凸耳上。
38.示例性地，所述塔部上可枢转地连接有锁扣，枢转至解锁位置的锁扣在所述安装面上的投影覆盖所述第一凸耳在所述安装面上的投影。
39.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体内。
40.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面。
41.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔为半孔，在所述半孔的横截面中，所述半孔沿着横向方向与外部连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向。
42.示例性地，所述第二绝缘壳体安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器上的第二绝缘壳体安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。
43.示例性地，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有绝缘壳体凹陷部和第二凸耳，所述第二凸耳与所述安装面相邻地从所述绝缘壳体凹陷部内沿着横向方向向外延伸，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述第二凸耳上，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向。
44.示例性地，所述壳体加强件包括盖板，所述盖板覆盖在所述对接面上，所述壳体加强件开口设置在所述盖板上。
45.示例性地，所述盖板的侧边上具有向所述安装面延伸的翻边，所述翻边贴靠所述绝缘壳体的侧面。
46.示例性地，所述盖板和所述翻边定尺寸为提供期望的信号完整性和期望的鲁棒性。
47.示例性地，所述绝缘壳体的沿着纵向方向的端部设置有塔部，所述盖板的端部还设置有塔部开口，所述塔部穿过所述塔部开口。
48.示例性地，所述盖板包括第一子盖板和第二子盖板，所述第一子盖板和所述第二
子盖板间隔开设置，以形成所述塔部开口和所述壳体加强件开口。
49.示例性地，所述盖板还包括端板，所述端板沿着所述纵向方向在所述塔部的外侧连接在所述第一子盖板和所述第二子盖板之间，所述端板上设置有第一加强件安装孔。
50.示例性地，所述端板相比于所述对接面更靠近所述安装面。
51.示例性地，所述绝缘壳体具有纵长的结构，所述壳体加强件的沿着纵向方向延伸的侧面设置有第二加强件安装孔。
52.示例性地，所述第二加强件安装孔为半孔，在所述半孔的横截面中，所述半孔沿着横向方向与外部连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向。
53.示例性地，所述第二加强件安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器的壳体加强件上的第二加强件安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。
54.示例性地，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有加强件凹陷部，在所述加强件凹陷部内设置有与所述安装面相邻的孔座，所述第二加强件安装孔设置在所述孔座上。
55.示例性地，所述壳体加强件上设置有与所述绝缘壳体上的绝缘壳体安装孔对准的加强件安装孔。
56.示例性地，所述壳体加强件由金属材料制成，所述壳体加强件用于接地。
57.示例性地，所述压配合接触尾部的厚度小于所述电接触头部的厚度。
58.示例性地，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部的厚度大于所述压配合接触尾部的厚度。
59.示例性地，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部固定在所述绝缘壳体上，所述电接触头部包括v形段和u形段，所述v形段的一端连接至所述主体部且另一端在所述主体部的内侧连接至所述u形段的一端，所述u形段的弯曲处形成电接触区域。
60.示例性地，所述压配合接触尾部朝向所述绝缘壳体的侧面倾斜地向外延伸。
61.示例性地，所述电接触头部的端部连接有倒钩，所述倒钩被限制在其所在的导电元件的安装槽内。
62.示例性地，所述倒钩构造为足够短，使得所述电接触头部的弯曲到所述卡槽内的电接触区域到所述卡槽的开口的距离小于预定距离。
63.根据本公开的实施例的再一个方面，提供了一种电系统。电系统包括电路板和采用压安装的卡缘连接器，所述采用压安装的卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体的安装面连接至所述电路板的正面；以及多个导电元件，所述多个导电元件保持在所述绝缘壳体上，所述多个导电元件中的每个具有压配合接触尾部，所述压配合接触尾部延伸到所述安装面之外，所述压配合接触尾部与所述电路板上的接触盘压配合。
64.示例性地，所述采用压安装的卡缘连接器还包括：壳体加强件，所述壳体加强件固定在所述电路板上，所述绝缘壳体夹持在所述壳体加强件和所述电路板之间。
65.示例性地，所述电系统还包括：电路板加强件，所述电路板加强件固定至所述采用压安装的卡缘连接器，所述电路板夹持在所述采用压安装的卡缘连接器和所述电路板加强件之间。
66.相较于现有的卡缘连接器，本公开的实施例提供的采用压安装的卡缘连接器中，
导电元件可以与电路板为分体件。这样，采用压安装的卡缘连接器在工厂中无需安装，从而可以减少制造工序，从而缩短制造时间，降低制造成本，从而提高采用压安装的卡缘连接器市场竞争力。当用户需要使用采用压安装的卡缘连接器时，可以现场将压配合接触尾部与电路板上的接触盘压配合，从而完成安装。这样，可以避免安装在电路板上但未被使用的采用压安装的卡缘连接器作为残桩，从而可以消除残桩谐振，进而提高信号完整性。并且，根据用户不同的需求，可以配置不同的绝缘壳体、导电元件和/或电路板。也就是说，采用压安装的卡缘连接器可以实现模块化，从而可以满足用户的使用要求。因此，采用压安装的卡缘连接器的实用性更强。
67.在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
68.以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。
附图说明
69.本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，
70.图1为根据本公开的一个示例性实施例的电系统和电子卡的立体图，其中电子卡插接至采用压安装的卡缘连接器；
71.图2为图1中示出的电系统和电子卡的立体图，其中电子卡与采用压安装的卡缘连接器分离；
72.图3为图1中示出的电系统的立体图；
73.图4为图3中示出的电系统的爆炸图；
74.图5为图3中示出的电系统的局部剖视立体图；
75.图6为图3中示出的电系统的剖视侧视图，其中移除了部分部件；
76.图7a-7b为根据本公开的一个示例性实施例的导电元件与电路板连接的示意图，其中图7a中的导电元件刚与电路板上的接触盘相接触，图7b中的导电元件与电路板上的接触盘压配合；
77.图8为根据本公开的一个示例性实施例的绝缘壳体的一个角度的立体图；
78.图9为图8中示出的绝缘壳体的另一个角度的立体图，其中移除了锁扣；
79.图10为图9中示出的绝缘壳体的局部放大图；
80.图11a为根据本公开的一个示例性实施例的导电元件的立体图；
81.图11b为根据本公开的一个示例性实施例的导电元件的侧视图；
82.图12为根据本公开的一个示例性实施例的壳体加强件的立体图；
83.图13为根据本公开的一个示例性实施例的加强构件的立体图；
84.图14为根据本公开的另一个示例性实施例的电系统的立体图；
85.图15为图14中示出的绝缘壳体的立体图；
86.图16为根据本公开的再一个示例性实施例的电系统的立体图；以及
87.图17为图16中示出的绝缘壳体的立体图。
88.其中，上述附图包括以下附图标记：
89.采用压安装的卡缘连接器100；加强构件200；开口201；横向部210；第一纵向部221；第二纵向部222；弹性部230；第一延长部251；第二延长部252；第一圆弧过渡部261；第二圆弧过渡部262；第一凸出部271；第二凸出部272；第三凸出部273；绝缘壳体300、300”；对接面301；安装面302；侧部310；第一侧部311；第二侧部312；塔部320；卡槽330；卡插接槽331；卡锁止槽332；分隔肋333；绝缘壳体安装孔340；第一绝缘壳体安装孔341；第二绝缘壳体安装孔342、342”；绝缘壳体凹陷部350；第一凸耳361；第二凸耳362；锁扣370；边缘371；插槽390；第一台阶391；第二台阶392；第一凹陷部393；第二凹陷部394；第三凹陷部395；安装槽396；导电元件400；电接触头部410；v形段411；u形段412；电接触区域413；压配合接触尾部420；主体部430；倒钩440；壳体加强件500；壳体加强件开口510；盖板520；第一子盖板521；第二子盖板522；端板523；翻边530；塔部开口540；加强件安装孔550；第一加强件安装孔551；第二加强件安装孔552；加强件凹陷部560；孔座561；壳体加强分隔肋570；螺栓610；螺母620；电系统700、700’；电路板800；接触盘810；电路板安装孔820；电路板加强件830；电路板加强件安装孔840；电子卡900；金手指910。
具体实施方式
90.在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的优选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
91.卡缘连接器广泛地用于电系统中的印刷电路板之间的互连。ddr5(双倍数据速率第5代)是目前广泛用于计算机的内存规格。采用ddr5的子卡通过卡缘连接器与计算机的主板互连。卡缘连接器固定在主板上，并且卡缘连接器上的导电元件与主板上的电路互连。子卡插装至卡缘连接器的卡槽内，以使子卡上的金手指与导电元件电连接，从而实现通过卡缘连接器与主板上的电路互连。
92.现有的卡缘连接器的导电元件通常通过焊接的方式与主板上的接触盘电连接，因此需要在工厂内将卡缘连接器与电路板安装完成。发明人认识到，这样会造成卡缘连接器的制造周期较长、成本较高，从而导致市场竞争力较差。此外，发明人还认识到，在工厂预先安装的卡缘连接器在未使用的情况下会引起的残桩谐振(stub resonance)。具体地说，安装在电路板上但未被使用的卡缘连接器作为残桩，对信号完整性有影响。在更高的内存总线速度下，未使用的卡缘连接器中的高触点(例如6毫米)会产生残桩谐振。
93.本公开提出了一种采用压安装的卡缘连接器。这种构造的采用压安装的卡缘连接器允许用户在想要在主板上增加内存卡时自行现场安装。发明人已经认识到，这样有助于使采用压安装的卡缘连接器的制造周期缩短、成本减低，从而提高市场竞争力。并且，该采用压安装的卡缘连接器还可以消除残桩谐振，并且提高信号完整性，尤其在高速传输速率下在符合内存卡(例如ddr5)的产品规格的尺寸要求的情况下，提供期望的信号完整性。在本公开的实施例中，绝缘壳体上设置有多个导电元件。多个导电元件可以与电路板上的接触盘压配合。当用户需要使用采用压安装的卡缘连接器时，可以自行现场安装。下面结合具体实施例对一些实施例的采用压安装的卡缘连接器进行详细介绍。
94.如图1-6和8-9所示，采用压安装的卡缘连接器100可以包括绝缘壳体300。为了描
述的清楚和简明，定义垂向方向z-z、纵向方向x-x和横向方向y-y。垂向方向z-z、纵向方向x-x和横向方向y-y可以相互垂直。垂向方向z-z通常指采用压安装的卡缘连接器100的高度方向。纵向方向x-x通常指采用压安装的卡缘连接器100的长度方向。横向方向y-y通常指采用压安装的卡缘连接器100的宽度方向。
95.如图8-9所示，绝缘壳体300可以具有对接面301和安装面302。对接面301和安装面302可以沿着垂向方向z-z相对设置。对接面301上可以设置有卡槽330。示例性地，卡槽330可以从对接面301沿着垂向方向z-z向内凹陷。具体地，卡槽330可以沿着纵向方向x-x延伸。卡槽330可以用于接收电子卡900的至少一部分，以保持电子卡900相对于绝缘壳体300的位置。电子卡可以包括显卡、内存卡、声卡等中的一种或多种。绝缘壳体300可以由例如塑料的绝缘材料采用模制工艺成型。绝缘壳体300通常为一体件。
96.示例性地，绝缘壳体300大体上可以呈纵长的条状。绝缘壳体300可以沿着纵向方向x-x延伸。卡槽330可以呈沿着纵向方向x-x延伸的细长卡槽。电子卡900可以插接至对接面301的卡槽330。安装面302可以连接至用作主板的电路板800，从而通过采用压安装的卡缘连接器100将电子卡900和电路板800电连接，从而实现电子卡900上的电路与电路板800上的电路的互连。具体地说，绝缘壳体300上可以保持有多个导电元件400。多个导电元件400可以沿着纵向方向x-x彼此间隔开设置在绝缘壳体300中，以确保相邻的导电元件400之间彼此电绝缘。多个导电元件400可以分布在卡槽330的两侧。电子卡900上可以具有多个金手指910。如图11a-11b所示，多个导电元件400中的每个可以具有电接触头部410和压配合接触尾部420。电接触头部410可以延伸到卡槽330内。当电子卡900的边缘插接至该卡槽330内时，多个导电元件400的电接触头部410可以与电子卡900上的金手指910电连接。多个导电元件400的压配合接触尾部420可以延伸到安装面302之外。结合参见图7a-7b，压配合接触尾部420可以用于与电路板800上的接触盘810压配合，从而实现压配合接触尾部420与电路板800上的电路的电连接。具体地说，对采用压安装的卡缘连接器100施加沿着箭头所示的方向的力，可以使导电元件400的压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。
97.采用压安装的卡缘连接器100可以通过任意合适的方式实现每个导电元件400的压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。示例性地，采用压安装的卡缘连接器100可以设置有卡扣或者连接件等任意合适的连接结构，采用压安装的卡缘连接器100可以通过这种连接结构连接至电路板800。优选地，这种连接结构包括卡扣和螺纹连接件中的一种或多种，以方便用户自行现场安装该采用压安装的卡缘连接器100。当采用压安装的卡缘连接器100与电路板800连接就位后，每个导电元件400的压配合接触尾部420都可以发生一定的弹性变形，从图7a看到图7b，由此可以使每个导电元件400的压配合接触尾部420都与电路板800上的接触盘810压配合。
98.本文所用到的方位术语均是相对于该采用压安装的卡缘连接器100在图1-2所示的摆放状态而言的，也就是说，对接面301所在的侧朝上，相对的安装面302所在的侧朝下。
99.现有技术的卡缘连接器中，导电元件400通常焊接至电路板800。相较于现有的卡缘连接器，本公开的实施例提供的采用压安装的卡缘连接器100中，导电元件400可以与电路板800为分体件。这样，采用压安装的卡缘连接器100在工厂中无需安装，从而可以减少制造工序，从而缩短制造时间，降低制造成本，从而提高采用压安装的卡缘连接器100市场竞
争力。当用户需要使用采用压安装的卡缘连接器100时，可以现场将压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合，从而完成安装。这样，采用压安装的卡缘连接器100可以避免作为残桩，从而可以消除残桩谐振，进而提高信号完整性。并且，根据用户不同的需求，可以配置不同的绝缘壳体300、导电元件400和/或电路板800。也就是说，采用压安装的卡缘连接器100可以实现模块化，从而可以满足用户的使用要求。因此，采用压安装的卡缘连接器100的实用性更强。
100.本公开的实施例还提供了一种电系统。电系统可以包括电路板和根据本公开的任一种实施例的采用压安装的卡缘连接器。在一个实施例中，如图1-6所示，绝缘壳体300的安装面302可以连接至电路板800的正面。压配合接触尾部420可以与电路板800上的接触盘810压配合。因此，电系统700同样在工厂中无需安装，从而可以减少制造工序，从而缩短制造时间，降低制造成本，避免残桩谐振，从而提高电系统700市场竞争力。
101.如图8-9所示，绝缘壳体300可以包括侧部310。侧部310上可以设置有导电元件400。通常情况下，侧部310可以包括在卡槽330两侧的第一侧部311和第二侧部312。第一侧部311和第二侧部312可以沿着横向方向y-y间隔开，第一侧部311和第二侧部312之间形成了卡槽330。也就是说，第一侧部311和第二侧部312上均可以设置有导电元件400。两侧的导电元件400可以彼此面对，也可以沿着纵向方向x-x错开一定间距。通常情况下，两侧的导电元件400具有相同的构造，只是彼此镜像地设置。当然，在未示出的其他实施例中，也可以仅在第一侧部311和第二侧部312中的任一个上设置导电元件400，并且这两个侧部上的导电元件400的构造也可以不同。
102.绝缘壳体300还可以包括塔部320。塔部320可以位于绝缘壳体300的纵向方向x-x的端部。具体地，塔部320可以连接到侧部310的端部。塔部320可以成对设置。一对塔部320可以分别连接至一对侧部310的两端。塔部320可以沿着垂向方向z-z延伸且高于侧部310。卡槽330的两端可以分别延伸到一对塔部320内。也就是说，沿着纵向方向x-x，卡槽330的长度大于侧部310的长度，以使卡槽330的两端延伸超出侧部310、伸入到塔部320内。对接面301可以形成在侧部310和塔部320上，安装面302同样可以形成在侧部310和塔部320上。
103.结合附图3-4、8-10和13所示，塔部320内可以设置有加强构件200。示例性地，塔部320内可以设置有插槽390。加强构件200可以插接至插槽390内。加强构件200的截面呈u形。所述截面为垂直于垂向方向z-z的平面剖切该加强构件200而形成的截面。u形的开口201可以面向卡槽330。卡槽330的端部可以伸入到u形的开口201内。沿着横向方向y-y，u形的开口201的两端可以分别位于卡槽330的两侧。也就是说，沿着垂向方向z-z观看时，加强构件200可以包围卡槽330的端部，以使加强构件200可以包围卡槽330的端部。加强构件200可以与插槽390的形状相适配。可选地，可以仅在一个塔部320内设置上述加强构件200；或者，可以在两个塔部320内均设置加强构件200。较理想地，在两个塔部320内均设置加强构件200，两个加强构件200分别包围卡槽330的两个端部。
104.卡槽330伸入到塔部320内，会影响塔部320的强度。通过在塔部320内设置加强构件200，可以对塔部320起到加强作用，以提升抗冲击性能。尤其在采用压安装的卡缘连接器中，整个卡槽330的纵向长度明显大于横向宽度，当受到沿横向方向y-y的冲击力时，很容易导致塔部320变形或开裂，因此进一步地，卡槽330的端部伸入到加强构件200的u形的开口201内，这样，当电子卡900插入到卡槽330内时，沿着横向方向y-y，加强构件200能够从电子
卡900的两侧保持塔部320的形状，避免在电子卡900受到外力冲击时导致塔部320变形或开裂。此外，由于塔部320的垂向高度可以大于侧部310的垂向高度，塔部320的强度增大后可以有效地分担侧部310上受到的冲击力，还可以对一对侧部310起到加强作用，提升其抗冲击性能，尤其能够提升对沿横向方向y-y的冲击力的抵抗能力，从而在一定程度上保护绝缘壳体300，避免其变形或开裂。
105.加强构件200可以沿着任意合适的方向插接至插槽390内，例如纵向方向x-x(未示出)或者垂向方向z-z(如图所示)。当加强构件200沿着不同方向安装到塔部320内时，插槽390可以具有不同的形状和结构。当加强构件200沿着纵向方向x-x插接至插槽390内时，沿着纵向方向x-x，插槽390可以延伸至塔部320的外侧面。这样，加强构件200可以从该外侧面插接至插槽390内。当加强构件200沿着垂向方向z-z插接至插槽390内时，沿着垂向方向z-z，插槽390可以延伸至塔部320的对接面301或者安装面302。这样，加强构件200可以从对接面301或者安装面302插接至插槽390内。
106.加强构件200可以由例如塑料、陶瓷、金属等强度较大的材料制成。优选地，加强构件200可以由金属材料制成。金属材料的强度较大，且材料和加工成本较低。优选地，加强构件200为一体的钣金件。这样，加强构件200的强度较高，且加工工艺简单、成本较低。绝缘壳体300和加强构件200采用不同材质制成，加强构件200插接至插槽390内，可以将绝缘壳体300和加强构件200分体制造后组装，由此可以便于生产制造和安装，降低采用压安装的卡缘连接器100的成本。
107.示例性地，加强构件200也可以不是采用插装的方式安装在塔部320内的，而是在模制绝缘壳体300时将加强构件200封在绝缘壳体300内。但是，这样可能导致绝缘壳体300的开模成本较高。
108.示例性地，插槽390可以延伸至塔部320的对接面301。加强构件200从对接面301插接至插槽390内。由于塔部320的对接面301为电子卡900插接至卡槽330的一侧，该侧具有较大的视野和操作空间，加强构件200从对接面301插接至插槽390内可以便于操作，使用体验较好。并且，从对接面301还能够检查加强构件200是否妥当地插接至插槽390内。
109.示例性地，如图10所示，插槽390的底部可以具有第一台阶391和第二台阶392。第一台阶391和第二台阶392可以沿着横向方向y-y间隔开。第一台阶391和第二台阶392的两侧可以分别形成第一凹陷部393和第二凹陷部394。第一台阶391和第二台阶392之间可以形成第三凹陷部395。第一凹陷部393和第二凹陷部394可以沿着横向方向y-y分别位于插槽390的两侧。加强构件200的下部与插槽390的底部相适配。对应地，如图13所示，加强构件200的下部可以设置有第一凸出部271、第二凸出部272和第三凸出部273。第一凸出部271、第二凸出部272和第三凸出部273分别插接至第一凹陷部393、第二凹陷部394和第三凹陷部395内。第一台阶391和第二台阶392的形状和尺寸可以相同或者不同。第一凹陷部393和第二凹陷部394可以相同或者不同。通过设置第一台阶391和第二台阶392，可以加强塔部320底部的厚度，提升塔部320的结构强度，更好地支撑加强构件200，防止加强构件200冲击到电路板。此外，通过设置第一凹陷部393、第二凹陷部394和第三凹陷部395，还可以使加强构件200的垂向方向z-z的尺寸尽可能延长，较大限度地保护绝缘壳体300，避免其变形或开裂。
110.示例性地，第三凹陷部395可以深于第一凹陷部393和第二凹陷部394。这样，可以
增大加强构件200的主要部分的插入深度，有利于增大开口201的垂向高度，保证加强构件200的干涉力，较大限度地保护塔部320，避免其变形或开裂。
111.示例性地，第三凹陷部395也可以浅于或者等于第一凹陷部393和第二凹陷部394。
112.示例性地，加强构件200可以包括横向部210、第一纵向部221和第二纵向部222。横向部210沿着横向方向y-y延伸。第一纵向部221和第二纵向部222从横向部210的两端沿着纵向方向x-x延伸。第一纵向部221和第二纵向部222可以相同或者不同。第一纵向部221和第二纵向部222间隔开以形成u形的开口201。前述的第一凸出部271、第二凸出部272和第三凸出部273可以分别设置在横向部210、第一纵向部221和第二纵向部222上。加强构件200还可以包括弹性部230。弹性部230从横向部210的顶部朝向远离卡槽330的方向弯曲。弹性部230的曲率半径可以是任意。弹性部230可以抵靠插槽390。示例性地，第一纵向部221、第二纵向部222和弹性部230与横向部210之间可以通过例如焊接、粘合等方式拼接而成，也可以一体成型而成。弹性部230可以起到导向的作用，当电子卡900沿垂向方向z-z插接至卡槽330时，弹性部230可以避免刮伤电子卡900，有效地将电子卡900插接至卡槽330中。
113.示例性地，加强构件200还可以包括第一延长部251和第二延长部252。第一延长部251和第二延长部252分别从第一纵向部221和第二纵向部222向上延伸。第一延长部251和第二延长部252可以相同或者不同。示例性地，第一延长部251与第一纵向部221、第二延长部252与第二纵向部222之间可以通过例如焊接、粘合等方式拼接而成，也可以一体成型而成。第一延长部251和第二延长部252可以尽可能地增大加强构件200的垂向尺寸，以增强加强构件200对冲击力的抵抗能力，因此能够较好地保护绝缘壳体300，避免其变形或开裂。
114.示例性地，横向部210和第一纵向部221可以通过第一圆弧过渡部261连接。横向部210和第二纵向部222可以通过第二圆弧过渡部262连接。第一圆弧过渡部261和第二圆弧过渡部262的曲率半径可以是任意。这样，加强构件200较为容易实现由一块板材加工成型，生产成本较低。
115.在图示实施例中，如图8-9所示，卡槽330可以从侧部310延伸到塔部320内。卡槽330可以包括卡插接槽331和卡锁止槽332。卡插接槽331可以位于一对侧部310之间，且卡插接槽331沿着纵向方向x-x延伸。卡插接槽331内可以设置有分隔肋333，以将卡插接槽331分成多个独立的区段。分隔肋333不但可以增加侧部310的机械强度，而且通过将分隔肋333设置在卡插接槽331的非中心的位置处，还可以具有防呆功能。每个塔部320内都可以设置有卡锁止槽332。一对卡锁止槽332分别位于一对塔部320的彼此面对的侧面上，且一对卡锁止槽332沿着垂向方向z-z延伸。一对卡锁止槽332的下端分别连接至卡插接槽331的两端。这样，形成了u形的卡槽330。
116.示例性地，如图8所示，采用压安装的卡缘连接器100还可以包括一对锁扣370。一对锁扣370可以分别连接至一对塔部320。锁扣370可以可拆卸或者可枢转地连接至塔部320。示例性地，锁扣370可以在锁合位置和解锁位置之间枢转。图1中锁扣370处于锁合位置，锁扣370可以将电子卡900锁定至采用压安装的卡缘连接器100上。图2中锁扣370处于解锁位置，可以将电子卡900插入到卡槽330内，或者可以将电子卡900从绝缘壳体300上取下。在锁扣370处于锁合位置下，加强构件200被包裹在对应的锁扣370和塔部320之内。由此，可以确保加强构件200不被外部的灰尘等污物污染，避免加强构件200出现被氧化等问题，保证其结构强度，从而更好地保护绝缘壳体300。锁扣370可以由例如塑料的绝缘材料采用模
制工艺成型。锁扣370通常为一体件。锁扣370和绝缘壳体300的材料可以相同或者不同。
117.示例性地，绝缘壳体300上可以设置有绝缘壳体安装孔340，如图8-9所示。绝缘壳体安装孔340的数量可以任意，包括但不限于图中示出的四个，例如可以为一个、两个或者其他。绝缘壳体安装孔340的结构可以相同或者不同。电路板800上可以设置有电路板安装孔820，如图4所示。电路板安装孔820可以与绝缘壳体安装孔340对准。例如螺栓610的螺纹连接件可以螺纹连接至绝缘壳体安装孔340和电路板安装孔820，从而将两者连接在一起，从而实现压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。可选地，还可以设置螺母620，例如螺栓610的螺纹连接件可以穿过绝缘壳体安装孔340和电路板安装孔820连接至螺母620。这样，螺栓610和螺母620可以用于夹持绝缘壳体300和电路板800，从而实现压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。
118.绝缘壳体安装孔340可以包括第一绝缘壳体安装孔341和/或第二绝缘壳体安装孔342。第一绝缘壳体安装孔341可以沿着纵向方向x-x设置在塔部320的外侧。可选地，可以仅在一个塔部320的外侧设置第一绝缘壳体安装孔341；或者，可以在两个塔部320的外侧均设置第一绝缘壳体安装孔341。较理想地，在两个塔部320的外侧均设置第一绝缘壳体安装孔341，第一绝缘壳体安装孔341可以分别位于绝缘壳体300沿着纵向方向x-x的两端。第二绝缘壳体安装孔342可以沿着纵向方向x-x设置在绝缘壳体300的中部。所述中部包括但不限于正中部，例如可以沿着纵向方向x-x和/或横向方向y-y偏移一定的距离。示例性地，第二绝缘壳体安装孔342可以设置在分隔肋333处。分隔肋333所在的位置处通常不设置导电元件，并且分隔肋333所在的位置处，绝缘壳体300的强度相对较大。将第二绝缘壳体安装孔342设置在分隔肋333处，不但可以减小绝缘壳体300的尺寸，还可以基本不影响绝缘壳体300的机械强度。优选地，可以设置第一绝缘壳体安装孔341和第二绝缘壳体安装孔342。这样，可以分别在绝缘壳体300的端部和中部对绝缘壳体300的施加朝向电路板800的压力，使得沿着纵向方向x-x分布的多个压配合接触尾部420都能够与电路板800上的接触盘810实现均匀的压配合，从而抑制因压力导致绝缘壳体300和或电路板800出现翘曲的现象。在多个压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810之间形成均匀的压配合，可以保证多个压配合接触尾部420与接触盘810之间具有较一致的接触面积，进而在多个压配合接触尾部420之间产生均匀的阻抗，从而能够不同的信号导体之间维持平衡的阻抗，保证信号传输的稳定性。
119.示例性地，如图8-9所示，塔部320上可以设置有第一凸耳361。第一凸耳361可以沿着安装面302延伸。第一绝缘壳体安装孔341可以设置在第一凸耳361上。可选地，第一凸耳361可以沿着安装面302朝向纵向的外侧延伸，也可以朝向横向的外侧延伸。可选地，第一凸耳361的一部分可以朝向纵向的外侧延伸，且另一部分朝向横向的外侧延伸。优选地，第一凸耳361沿着安装面302朝向纵向的外侧延伸。这样当多个采用压安装的卡缘连接器100沿着横向方向y-y并排设置时，第一凸耳361不会与相邻的采用压安装的卡缘连接器100上的第一凸耳361产生干涉，如图14所示。沿着安装面302延伸的第一凸耳361可以在绝缘壳体300安装到电路板800上时与电路板800贴合，避免在第一凸耳361与电路板800之间形成间隙。当第一凸耳361与电路板800之间存在间隙时，连接件穿过第一凸耳361上的第一绝缘壳体安装孔341后可能会导致第一凸耳361变形而损坏。另外，第一凸耳361沿着安装面302设置使得第一凸耳361可以远离锁扣370，进而避免对锁扣370的枢转产生干涉。
120.示例性地，如图8所示，第一凸耳361沿着纵向方向x-x未延伸超过枢转至解锁位置的锁扣370。锁扣370枢转至解锁位置时，锁扣370的纵向最外侧的边缘371可以位于第一凸耳361的纵向外侧或者与第一凸耳361的边缘重合。这样，第一凸耳361不会导致采用压安装的卡缘连接器100在电路板800上占用的空间增大，与现有的在工厂内组装的电系统(焊接连接的卡缘连接器和电路板)相比，采用该实施例提供的采用压安装的卡缘连接器的电系统可以具有与现有技术相当的紧凑度。较理想地，枢转至解锁位置的锁扣370在安装面302上的投影能够覆盖第一凸耳361在安装面302上的投影，以避免影响采用该采用压安装的卡缘连接器的电系统的紧凑度。安装面302通常情况下平行于电路板800，沿着垂直于电路板800的垂向方向观看，第一凸耳361沿着各个方向都不会延伸超多枢转至解锁位置的锁扣370，因此，第一凸耳361不会影响该采用压安装的卡缘连接器100在电路板800上的占用空间。
121.示例性地，如图8-9所示，第二绝缘壳体安装孔342可以设置在绝缘壳体300的沿着纵向方向x-x延伸的侧面。如此设置，绝缘壳体300的结构简洁，制造成本低廉。并且，对电子卡900的安装和拆卸不会造成影响。
122.示例性地，第二绝缘壳体安装孔342可以为半孔。在该半孔的横截面上，该半孔沿着横向方向y-y与外侧连通。半孔的横截面是指垂直于垂向方向z-z的截面。示例性地，半孔的横截面可以呈半圆形。半圆形的直边可以面向外侧。半孔可以通过直边所在的一侧与外部连通。当然，在未示出的其他实施例中，半孔也可以具有其他形状，半孔的形状主要取决于所用到的连接件的形状和构造。随着电系统越来越紧凑，密集的越来越高，绝缘壳体300沿着横向方向y-y的尺寸是非常有限的。通过设置半孔，可以在有限的空间上设置相对较大孔径的孔，进而可以利用相对较大的连接件来连接采用该绝缘壳体300的采用压安装的卡缘连接器和电路板，以降低连接操作的难度。而且这种半孔还为相邻的两个绝缘壳体300上的第二绝缘壳体安装孔342形成完整的通孔提供了条件。
123.随着电系统越来越紧凑，密集的越来越高，连接到同一电路板上的多个采用压安装的卡缘连接器通常沿着横向方向y-y一个挨一个地设置，即相邻的两个采用压安装的卡缘连接器彼此靠得很近，结合参见图14-15。基于此，第二绝缘壳体安装孔342可以构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器100上的第二绝缘壳体安装孔342形成完整的通孔，以共用相同的连接件。在另一个实施例中，电系统700’可以包括多个采用压安装的卡缘连接器100，包括但不限于图中示出的三个，例如可以为两个、四个或者其他，只要是至少两个即可。采用压安装的卡缘连接器100可以相同或者不同。多个采用压安装的卡缘连接器100可以沿着横向方向y-y邻接设置。如此设置，邻接的采用压安装的卡缘连接器100可以共用相同的连接件来实现与电路板800的连接。因此，可以减少连接件的数量，而且当需要将数量较多的采用压安装的卡缘连接器连接到电路板800上时，可以减少连接操作的步骤，进而降低采用该采用压安装的卡缘连接器100的电系统的成本。
124.示例性地，绝缘壳体300的沿着纵向方向x-x延伸的侧面可以设置有绝缘壳体凹陷部350和第二凸耳362，返回参见图8-9。第二凸耳362可以从绝缘壳体凹陷部350内沿着横向方向y-y向外延伸。第二绝缘壳体安装孔342可以设置在第二凸耳362上。在相邻的两个采用压安装的卡缘连接器100的绝缘壳体300之间具有间隙的情况下，第二凸耳362可以延伸到绝缘壳体凹陷部350之外，以提高第二凸耳362的机械强度。如后文将要描述的，采用压安装
的卡缘连接器100还可以包括壳体加强件500，壳体加强件500会覆盖到绝缘壳体300的沿着纵向方向x-x延伸的侧面，从而在相邻的两个采用压安装的卡缘连接器100的绝缘壳体300之间形成间隙。第二凸耳362可以沿着纵向方向x-x向外延伸至与壳体加强件500的最外侧附近，例如第二凸耳362的最外侧大体上与壳体加强件500的最外侧齐平，如图3所示。如此，可以不额外地占用电路板的面积，且能够使第二凸耳362具有足够的机械强度。第二凸耳362可以与安装面302相邻。这样，在绝缘壳体300安装到电路板800上时第二凸耳362可以与电路板800贴合，避免在第二凸耳362与电路板800之间形成间隙。当第二凸耳362与电路板800之间存在间隙时，连接件穿过第二凸耳362上的第二绝缘壳体安装孔342后可能会导致第二凸耳362变形而损坏。
125.示例性地，如图16-17所示，第二绝缘壳体安装孔342”可以设置在绝缘壳体300”内。这样，第二绝缘壳体安装孔342”不会导致绝缘壳体300”的尺寸增大，从而对绝缘壳体300”的安装造成影响较小。当第二绝缘壳体安装孔342”设置在绝缘壳体300”内时，可以仅设置一个第二绝缘壳体安装孔342”，对应地，在绝缘壳体300”的中部，通过一个例如螺栓610的连接件可以连接该采用压安装的卡缘连接器和电路板。
126.示例性地，如图1-6和12所示，采用压安装的卡缘连接器100还可以包括壳体加强件500。壳体加强件500可以安装在对接面301所在的一侧。壳体加强件500可以通过任意合适的方式安装在绝缘壳体300上。壳体加强件500和电路板800可以将绝缘壳体300夹持在它们之间。壳体加强件500上可以设置有暴露卡槽330的壳体加强件开口510。壳体加强件500可以用于对绝缘壳体300施加压力。这样，可以使压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。
127.在卡槽330内设置有分隔肋333的实施例中，壳体加强件开口510内可以设置有壳体加强分隔肋570。壳体加强分隔肋570可以与分隔肋333对准设置。壳体加强分隔肋570可以将壳体加强件开口510分成多个独立的区段。壳体加强分隔肋570不但可以增加壳体加强件500的机械强度，而且通过将壳体加强分隔肋570设置在壳体加强件开口510的非中心的位置处，还可以具有防呆功能。
128.壳体加强件500可以由例如塑料、陶瓷、金属等强度较大的材料制成。优选地，壳体加强件500为一体的钣金件。这样，壳体加强件500的强度较高，且加工工艺简单、成本较低。
129.通过设置壳体加强件500，可以抑制因压配合接触尾部420与电路板800之间的压力导致绝缘壳体300出现翘曲的现象。当然，如果绝缘壳体300的结构强度足够高，也可以无需设置壳体加强件500。
130.在电系统700中，壳体加强件500可以固定在电路板800上。绝缘壳体300可以夹持在壳体加强件500和电路板800之间。示例性地，螺栓610可以穿过壳体加强件500。这样，例如螺栓610和螺母620的连接件可以用于夹持壳体加强件500、绝缘壳体300和电路板800，从而实现压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。需要说明的是，在设置有壳体加强件500的情况下，可以不在绝缘壳体300上设置绝缘壳体安装孔340，例如螺栓610和螺母620的连接件可以将壳体加强件500和电路板800连接在一起来夹紧绝缘壳体300。
131.示例性地，电系统700还可以包括电路板加强件830。电路板加强件830可以固定至采用压安装的卡缘连接器100。电路板800可以夹持在采用压安装的卡缘连接器100和电路板加强件830之间。示例性地，电路板加强件830上可以设置有电路板加强件安装孔840。电
路板加强件安装孔840可以与绝缘壳体安装孔340对准。螺栓610可以穿过绝缘壳体安装孔340、电路板安装孔820和电路板加强件安装孔840，从而连接至螺母620。这样，例如螺栓610和螺母620的连接件可以用于夹持绝缘壳体300、电路板800和电路板加强件830，从而实现压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。需要说明的是，在设置有壳体加强件500且绝缘壳体300上未设置绝缘壳体安装孔340的情况下，例如螺栓610和螺母620的连接件可以将壳体加强件500、电路板800和电路板加强件830连接在一起来夹紧绝缘壳体300。
132.电路板加强件830可以由例如塑料、陶瓷、金属等强度较大的材料制成。优选地，电路板加强件830为一体的钣金件。这样，电路板加强件830的强度较高，且加工工艺简单、成本较低。
133.通过设置电路板加强件830，可以抑制因压配合接触尾部420与电路板800之间的压力导致电路板800出现翘曲的现象。当然，如果电路板800的结构强度足够高，也可以无需设置电路板加强件830。
134.示例性地，壳体加强件500可以包括盖板520。盖板520可以覆盖在对接面301上。壳体加强件开口510可以设置在盖板520上。这样，壳体加强件500可以使绝缘壳体300的受力更加均匀，防止因压力造成损坏。并且，盖板520还可以起到保护的作用，防止灰尘等杂物通过对接面301进入绝缘壳体300的内部。
135.示例性地，盖板520的侧边上可以具有向安装面302延伸的翻边530。翻边530可以贴靠绝缘壳体300的侧面。结合参见图5-6，壳体加强件500的截面呈l形。所述截面为垂直于纵向方向x-x的平面剖切该壳体加强件500而形成的截面。如此设置，翻边530可以使壳体加强件500更加便于定位。并且，翻边530还可以对绝缘壳体300的侧面起到保护作用，防止绝缘壳体300变形或开裂。
136.示例性地，壳体加强件500可以接地或不接地，这取决于所需的信号完整性和壳体加强件的材料。在一些实施例中，壳体加强件500可以由金属材料制成。这样会降低信号完整性。通过将壳体加强件500接地设置，可以提高信号完整性。在一些实施例中，通过改变壳体加强件500的材料和/或结构，例如壳体加强件500可以由高强度的非金属材料制成，壳体加强件500也可以不需要接地。
137.示例性地，盖板520和翻边530定尺寸为提供期望的信号完整性和期望的鲁棒性。示例性地，盖板520的尺寸可以包括其宽度w1和厚度l1，翻边530的尺寸可以包括其高度w2和厚度l2。上述的尺寸可以根据期望的信号完整性和期望的鲁棒性进行调整，以满足用户的使用需求。示例性地，当需要更好的鲁棒性时，可以增大盖板520和翻边530的尺寸，使得壳体加强件500具有更高的机械强度；当需要更好的信号完整性时，可以减小盖板520和翻边530的尺寸。
138.示例性地，盖板520的端部还可以设置有塔部开口540。塔部开口540可以连通至壳体加强件开口510。塔部开口540和塔部320一一对应。塔部320可以穿过塔部开口540。翻边530可以延伸至塔部320的侧面。这样，翻边530还可以对塔部320的侧面起到保护作用，防止绝缘壳体300变形或开裂。
139.示例性地，壳体加强件500上可以设置有加强件安装孔550。加强件安装孔550可以与绝缘壳体300上的绝缘壳体安装孔340对准。这样，螺栓610可以穿过加强件安装孔550和
绝缘壳体安装孔340，从而连接至螺母620。
140.示例性地，如图12所示，盖板520可以包括第一子盖板521和第二子盖板522。第一子盖板521和第二子盖板522可以分体设置。具体地说，第一子盖板521和第二子盖板522可以沿着横向方向y-y间隔开设置，以形成塔部开口540和壳体加强件开口510。显然，在塔部320处，第一子盖板521和第二子盖板522之间的间隔要大些，以允许塔部320穿过。第一子盖板521和第二子盖板522可以对称设置。第一子盖板521和第二子盖板522可以分别安装在绝缘壳体300上。第一子盖板521和第二子盖板522可以分别对绝缘壳体300施加压力，以使压配合接触尾部420与电路板800上的接触盘810压配合。如此设置，盖板520的结构简洁，制造成本低廉。
141.示例性地，如图12所示，盖板520还可以包括端板523。端板523可以沿着纵向方向x-x在塔部320的外侧连接在第一子盖板521和第二子盖板522之间。这样，第一子盖板521和第二子盖板522可以通过端板523一体设置。示例性地，第一子盖板521、第二子盖板522和端板523可以通过模制等方式一体成型，也可以通过焊接等方式拼接而成。加强件安装孔550可以包括设置在端板523上的第一加强件安装孔551。第一加强件安装孔551可以与第一绝缘壳体安装孔341(如果有的话)对准。这样，例如螺栓610的连接件可以穿过第一加强件安装孔551和第一绝缘壳体安装孔341，从而连接至螺母620或者直接与第一加强件安装孔551和第一绝缘壳体安装孔341螺纹连接。如此设置，盖板520的机械强度更高，且安装更加便捷。
142.示例性地，端板523相比于对接面301更靠近安装面302。这样，可以缩短螺栓610的长度，从而降低成本。并且，还可以提高螺栓610和螺母620连接的稳定性。
143.示例性地，绝缘壳体300可以具有纵长的结构。加强件安装孔550可以包括第二加强件安装孔552，第二加强件安装孔552可以设置在壳体加强件500的沿着纵向方向x-x延伸的侧面。示例性地，第二加强件安装孔552可以与第二绝缘壳体安装孔342(如果有的话)对准。这样，例如螺栓610的连接件可以穿过第二加强件安装孔552和第二绝缘壳体安装孔342，从而连接至螺母620或者直接与第二加强件安装孔552和第二绝缘壳体安装孔342螺纹连接。如此设置，可以从多个位置对绝缘壳体300施加压力，从而防止绝缘壳体300和/或电路板800出现翘曲现象。
144.示例性地，第二加强件安装孔552可以为半孔。在该半孔的横截面上，该半孔沿着横向方向y-y与外侧连通。半孔的横截面是指垂直于垂向方向z-z的截面。示例性地，半孔的横截面可以呈半圆形。半圆形的直边可以面向外侧。半孔可以通过直边所在的一侧与外部连通。当然，在未示出的其他实施例中，半孔也可以具有其他形状，半孔的形状主要取决于所用到的连接件的形状和构造。类似于第二绝缘壳体安装孔342采用半孔形式的益处，通过设置半孔，可以在有限的空间上设置相对较大孔径的孔，进而可以利用相对较大的连接件来连接采用该壳体加强件500的采用压安装的卡缘连接器和电路板，以降低连接操作的难度。而且这种半孔还为相邻的两个壳体加强件500上的第二加强件安装孔552形成完整的通孔提供了条件。
145.示例性地，第二加强件安装孔552可以构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器100的壳体加强件500上的第二加强件安装孔552形成完整的通孔，以共用相同的连接件。随着电系统越来越紧凑，密集的越来越高，连接到同一电路板上的多个采用压安装的卡缘连
接器通常沿着横向方向y-y一个挨一个地设置，即相邻的两个采用压安装的卡缘连接器彼此靠得很近，结合参见图14-15。如此设置，邻接的采用压安装的卡缘连接器100可以采用一个连接件即可实现它们的壳体加强件500与电路板800的连接。因此，可以减少连接件的数量，而且当需要将数量较多的采用压安装的卡缘连接器连接到电路板800上时，可以减少连接操作的步骤，进而降低采用该采用压安装的卡缘连接器100的电系统的成本。
146.示例性地，绝缘壳体300的沿着纵向方向x-x延伸的侧面可以设置有加强件凹陷部560。在加强件凹陷部560内可以设置有与安装面302相邻的孔座561。第二加强件安装孔552可以设置在孔座561上。如此设置，壳体加强件500的结构简洁，制造成本低廉。
147.下面对导电元件400进行详细描述。
148.如图11a-11b所示，导电元件400的压配合接触尾部420和电接触头部410之间可以设置有主体部430。主体部430的厚度d1可以大于压配合接触尾部420的厚度d2。示例性地，d1可以大约为0.20mm，d2可以大约为0.10mm；或者d1可以大约为0.18mm，d2可以大约为0.10mm等。d2可以根据期望的压力来确定其尺寸。d2减小可以降低压配合接触尾部420的正向力，从而减小压配合接触尾部420和接触盘810在压配合时受到的压力，进而防止压配合接触尾部420和接触盘810因压力导致变形。并且，缩短压配合接触尾部420的下压路径，降低了压配合接触尾部420的阻抗。相对较低的压力可以抑制绝缘壳体300和/或电路板800出现翘曲的现象。示例性地，压配合接触尾部420的表面可以设置有电镀金层、电镀锡层或其他镀层，这样可以降低与电路板800的接触盘810的阻抗。同理，电路板800的接触盘810的表面可以设置有电镀金层、电镀锡层或其他镀层。示例性地，压配合接触尾部420的厚度也可以小于电接触头部410的厚度。可选地，电接触头部410可以与主体部430具有差不多的厚度。可选地，可以在电接触头部410的电接触区域413上形成电镀金层、电镀锡层或其他镀层。
149.示例性地，主体部430可以通过卡接等任意合适的方式固定在绝缘壳体300上。电接触头部410可以包括v形段411和u形段412。v形段411的一端可以连接至主体部430。v形段411的中部可以朝向卡槽330的方向凸出。v形段411的另一端可以在主体部430的内侧连接至u形段412的一端。u形段412的弯曲处可以位于卡槽330内。u形段412的弯曲处可以形成电接触区域413。电接触区域413可以用于与电子卡900的金手指910电连接。这样，导电元件400与电子卡900的摩擦力较小，从而确保二者使用时的磨损较小，从而提高使用寿命。
150.示例性地，压配合接触尾部420可以朝向绝缘壳体300的侧面倾斜地向外延伸。这样，当压配合接触尾部420压在接触盘810上时，压配合接触尾部420与接触盘810接合的面积较大，从而确保连接可靠并且降低阻抗。并且，还可以减少压强，防止出现损坏。
151.示例性地，电接触头部410的端部可以连接有倒钩440。倒钩440可以被限制在其所在的导电元件400的安装槽396内。具体地说，倒钩440可以钩在对应的安装槽396的槽壁上。这样，导电元件400与绝缘壳体300的固定结构较为简洁，制造成本低廉。并且，二者非常便于安装，从而可以减少用户安装的难度。
152.示例性地，电接触头部410可以具有弯曲到卡槽330内的电接触区域413，结合参见图6和图11a-11b。倒钩440可以构造为足够短，使得电接触区域413到卡槽330的开口的距离h小于预定距离。通常情况下，最大外壳接口高度hmax大约为3.90cm。在有限的最大外壳接口高度hmax的情况下，电接触区域413到卡槽330的开口的距离h可以设置得小一些，例如小
于1.5cm。这可以通过缩短倒钩440来实现。当电接触区域413到卡槽330的开口的距离h足够小时，可以安装更强的壳体加强件500，例如盖板520的厚度l1可以设置得大些。这样，可以将盖板520设计成不规则的形状。相较于上述规则的形状，不规则形状的盖板520可以避开高速信号导体对，以减少因金属盖板带来的串扰，从而可以提高信号完整性。较厚的壳体加强件500可以提供更好的鲁棒性。在一些实施例中，壳体加强件500可以由金属制成并且具有大约1mm的厚度。导电元件400的高度可相应减少1mm。
153.由此，本公开已经通过上述若干实施例进行了说明，但应当理解的是，本领域技术人员根据本公开的教导还可以做出更多种的变型、修改和改进，这些变型、修改和改进均落在本公开的精神和所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。
154.而且，尽管上文参照垂直连接器描述了很多创造性方面，但应当理解的是，本公开的方面不限于此。正如，创造性特征中的任何一个无论是单独还是与一个或多个其它创造性特征相结合，还可以用于其它类型的采用压安装的卡缘连接器，诸如直角连接器和共面连接器等。
155.本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“竖向”、“垂直”、“水平”和“顶”、“底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
156.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。
157.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”并且/或者“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件并且/或者它们的组合。
158.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

技术特征：
1.一种采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述采用压安装的卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有沿着垂向方向相对的对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽；以及多个导电元件，所述多个导电元件保持在所述绝缘壳体上，所述多个导电元件中的每个具有电接触头部和压配合接触尾部，所述电接触头部延伸到所述卡槽，所述压配合接触尾部延伸到所述安装面之外，用于与电路板上的接触盘压配合。2.根据权利要求1所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体上设置有绝缘壳体安装孔。3.根据权利要求2所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着与所述垂向方向垂直的纵向方向的端部设置有塔部，所述绝缘壳体安装孔包括第一绝缘壳体安装孔和/或第二绝缘壳体安装孔，所述第一绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述塔部的外侧，所述第二绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述绝缘壳体的中部。4.根据权利要求3所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述塔部上设置有第一凸耳，所述第一凸耳沿着所述安装面延伸，所述第一绝缘壳体安装孔设置在所述第一凸耳上。5.根据权利要求4所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述塔部上可枢转地连接有锁扣，所述第一凸耳沿着所述纵向方向未延伸超过枢转至解锁位置的锁扣。6.根据权利要求3所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体内。7.根据权利要求3所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体的沿着纵向方向延伸的侧面。8.根据权利要求7所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔为半孔，在所述半孔的横截面上，所述半孔沿着横向方向与外侧连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向和所述垂向方向。9.根据权利要求8所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器上的第二绝缘壳体安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。10.根据权利要求7所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有绝缘壳体凹陷部和第二凸耳，所述第二凸耳与所述安装面相邻地从所述绝缘壳体凹陷部内沿着横向方向向外延伸，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述第二凸耳上，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向和所述垂向方向。11.根据权利要求1所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述采用压安装的卡缘连接器还包括壳体加强件，所述壳体加强件安装在所述对接面所在的一侧，所述壳体加强件上设置有暴露所述卡槽的壳体加强件开口，所述壳体加强件用于对所述绝缘壳体施加压力。12.根据权利要求11所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述壳体加强件包括盖板，所述盖板覆盖在所述对接面上，所述壳体加强件开口设置在所述盖板上。13.根据权利要求12所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板的侧边上
具有向所述安装面延伸的翻边，所述翻边贴靠所述绝缘壳体的侧面。14.根据权利要求13所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板和所述翻边定尺寸为提供期望的信号完整性和期望的鲁棒性。15.根据权利要求13所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着与所述垂向方向垂直的纵向方向的端部设置有塔部，所述盖板的端部还设置有塔部开口，所述塔部穿过所述塔部开口。16.根据权利要求15所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板包括第一子盖板和第二子盖板，所述第一子盖板和所述第二子盖板间隔开设置，以形成所述塔部开口和所述壳体加强件开口。17.根据权利要求16所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板还包括端板，所述端板沿着所述纵向方向在所述塔部的外侧连接在所述第一子盖板和所述第二子盖板之间，所述端板上设置有第一加强件安装孔。18.根据权利要求17所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述端板相比于所述对接面更靠近所述安装面。19.根据权利要求12所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体具有纵长的结构，所述壳体加强件的沿着纵向方向延伸的侧面设置有第二加强件安装孔。20.根据权利要求19所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二加强件安装孔为半孔，在所述半孔的横截面中，所述半孔沿着横向方向与外部连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向和所述垂向方向。21.根据权利要求20所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二加强件安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器的壳体加强件上的第二加强件安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。22.根据权利要求19所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有加强件凹陷部，在所述加强件凹陷部内设置有与所述安装面相邻的孔座，所述第二加强件安装孔设置在所述孔座上。23.根据权利要求11所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述壳体加强件上设置有与所述绝缘壳体上的绝缘壳体安装孔对准的加强件安装孔。24.根据权利要求11所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述壳体加强件由金属材料制成，所述壳体加强件用于接地。25.根据权利要求1所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾部的厚度小于所述电接触头部的厚度。26.根据权利要求1所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部的厚度大于所述压配合接触尾部的厚度。27.根据权利要求1所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部固定在所述绝缘壳体上，所述电接触头部包括v形段和u形段，所述v形段的一端连接至所述主体部且另一端在所述主体部的内侧连接至所述u形段的一端，所述u形段的弯曲处形成电接触区域。28.根据权利要求1所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾
部朝向所述绝缘壳体的侧面倾斜地向外延伸。29.根据权利要求1所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述电接触头部的端部连接有倒钩，所述倒钩被限制在其所在的导电元件的安装槽内。30.根据权利要求29所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述倒钩构造为足够短，使得所述电接触头部的弯曲到所述卡槽内的电接触区域到所述卡槽的开口的距离小于预定距离。31.一种采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述采用压安装的卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽；多个导电元件，所述多个导电元件保持在所述绝缘壳体上，所述多个导电元件中的每个具有电接触头部和压配合接触尾部，所述电接触头部延伸到所述卡槽，所述压配合接触尾部延伸到所述安装面之外；以及壳体加强件，所述壳体加强件安装在所述绝缘壳体上，所述壳体加强件用于对所述绝缘壳体施加压力以使所述压配合接触尾部与电路板上的接触盘压配合。32.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体上设置有绝缘壳体安装孔。33.根据权利要求32所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着纵向方向的端部设置有塔部，所述绝缘壳体安装孔包括第一绝缘壳体安装孔和/或第二绝缘壳体安装孔，所述第一绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述塔部的外侧，所述第二绝缘壳体安装孔沿着所述纵向方向设置在所述绝缘壳体的中部。34.根据权利要求33所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述塔部上设置有第一凸耳，所述第一凸耳沿着所述安装面延伸，所述第一绝缘壳体安装孔设置在所述第一凸耳上。35.根据权利要求34所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述塔部上可枢转地连接有锁扣，枢转至解锁位置的锁扣在所述安装面上的投影覆盖所述第一凸耳在所述安装面上的投影。36.根据权利要求33所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体内。37.根据权利要求33所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面。38.根据权利要求37所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔为半孔，在所述半孔的横截面中，所述半孔沿着横向方向与外部连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向。39.根据权利要求38所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二绝缘壳体安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器上的第二绝缘壳体安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。40.根据权利要求37所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有绝缘壳体凹陷部和第二凸耳，所述第二凸耳与所述安装面相邻地从所述绝缘壳体凹陷部内沿着横向方向向外延伸，所述第二绝缘壳体安装孔设置在所述第二凸耳上，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向。
41.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述壳体加强件包括盖板，所述盖板覆盖在所述对接面上，所述壳体加强件开口设置在所述盖板上。42.根据权利要求41所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板的侧边上具有向所述安装面延伸的翻边，所述翻边贴靠所述绝缘壳体的侧面。43.根据权利要求42所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板和所述翻边定尺寸为提供期望的信号完整性和期望的鲁棒性。44.根据权利要求42所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着纵向方向的端部设置有塔部，所述盖板的端部还设置有塔部开口，所述塔部穿过所述塔部开口。45.根据权利要求44所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板包括第一子盖板和第二子盖板，所述第一子盖板和所述第二子盖板间隔开设置，以形成所述塔部开口和所述壳体加强件开口。46.根据权利要求45所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述盖板还包括端板，所述端板沿着所述纵向方向在所述塔部的外侧连接在所述第一子盖板和所述第二子盖板之间，所述端板上设置有第一加强件安装孔。47.根据权利要求46所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述端板相比于所述对接面更靠近所述安装面。48.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体具有纵长的结构，所述壳体加强件的沿着纵向方向延伸的侧面设置有第二加强件安装孔。49.根据权利要求48所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二加强件安装孔为半孔，在所述半孔的横截面中，所述半孔沿着横向方向与外部连通，其中所述横向方向垂直于所述纵向方向。50.根据权利要求49所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述第二加强件安装孔构造为与邻接的采用压安装的卡缘连接器的壳体加强件上的第二加强件安装孔形成完整的通孔，以共用相同的连接件。51.根据权利要求48所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体的沿着所述纵向方向延伸的侧面设置有加强件凹陷部，在所述加强件凹陷部内设置有与所述安装面相邻的孔座，所述第二加强件安装孔设置在所述孔座上。52.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述壳体加强件上设置有与所述绝缘壳体上的绝缘壳体安装孔对准的加强件安装孔。53.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述壳体加强件由金属材料制成，所述壳体加强件用于接地。54.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾部的厚度小于所述电接触头部的厚度。55.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部的厚度大于所述压配合接触尾部的厚度。56.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾部和所述电接触头部之间设置有主体部，所述主体部固定在所述绝缘壳体上，所述电接触
头部包括v形段和u形段，所述v形段的一端连接至所述主体部且另一端在所述主体部的内侧连接至所述u形段的一端，所述u形段的弯曲处形成电接触区域。57.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述压配合接触尾部朝向所述绝缘壳体的侧面倾斜地向外延伸。58.根据权利要求31所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述电接触头部的端部连接有倒钩，所述倒钩被限制在其所在的导电元件的安装槽内。59.根据权利要求58所述的采用压安装的卡缘连接器，其特征在于，所述倒钩构造为足够短，使得所述电接触头部的弯曲到所述卡槽内的电接触区域到所述卡槽的开口的距离小于预定距离。60.一种电系统，其特征在于，所述电系统包括电路板和采用压安装的卡缘连接器，所述采用压安装的卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体的安装面连接至所述电路板的正面；以及多个导电元件，所述多个导电元件保持在所述绝缘壳体上，所述多个导电元件中的每个具有压配合接触尾部，所述压配合接触尾部延伸到所述安装面之外，所述压配合接触尾部与所述电路板上的接触盘压配合。61.根据权利要求60所述的电系统，其特征在于，所述采用压安装的卡缘连接器还包括：壳体加强件，所述壳体加强件固定在所述电路板上，所述绝缘壳体夹持在所述壳体加强件和所述电路板之间。62.根据权利要求60所述的电系统，其特征在于，所述电系统还包括：电路板加强件，所述电路板加强件固定至所述采用压安装的卡缘连接器，所述电路板夹持在所述采用压安装的卡缘连接器和所述电路板加强件之间。

技术总结
本公开的实施例提供了一种采用压安装的卡缘连接器和电系统。采用压安装的卡缘连接器包括：绝缘壳体，具有沿着垂向方向相对的对接面和安装面，对接面上设置有卡槽；多个导电元件，保持在绝缘壳体上，多个导电元件中的每个具有电接触头部和压配合接触尾部，电接触头部延伸到卡槽，压配合接触尾部延伸到安装面之外，用于与电路板上的接触盘压配合。采用压安装的卡缘连接器在工厂中无需安装，从而可以减少制造工序，缩短制造时间，降低制造成本，提高采用压安装的卡缘连接器市场竞争力。当用户需要使用采用压安装的卡缘连接器时，可以现场将压配合接触尾部与电路板上的接触盘压配合，从而完成安装。这样，可以消除残桩谐振，从而提高信号完整性。信号完整性。信号完整性。


技术研发人员：杨奎 胡小东 侯耀华
受保护的技术使用者：安费诺商用电子产品（成都）有限公司
技术研发日：2022.01.27
技术公布日：2023/8/8