一种全自动高速高精芯片封装机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域，尤其涉及一种全自动高速高精芯片封装机。


背景技术：

2.目前国内的芯片封装技术快速发展，对芯片封装设备的自动化装配要求越来越高。现有的芯片封装设备多为专用型封装设备，专机专用，通用性差，封装不同类型和尺寸的的芯片需用配套不同型号的芯片封装设备。
3.同时，芯片制造也朝着科技化、智能化和高端化的方向发展，芯片的发展必然对芯片的封装工艺要求越来越高，封装设备的精度、稳定和效率将直接影响芯片的质量。
4.因此，提供一种全自动、高精度、稳定性强和适配性高的芯片封装设备成为了本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种全自动高速高精芯片封装机，旨在解决由于现有封装设备通用性差和不稳定的问题，实现高精度、稳定性强和适配性高的芯片封装。
6.本实用新型采用如下技术方案：一种全自动高速高精芯片封装机,包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构、ccd机构和高速高精键合头装置，所述自动拉料机构固定在所述机台，所述自动上下料机构安装在所述自动拉料机构首尾段，所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述ccd机构和所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构，所述晶圆工作台机构安装机台面板上，并位于所述ccd机构与高速高精键合头装置之间的下方；
7.通过所述自动上下料机构将芯片基材推上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述ccd机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。
8.通过所述引线框架上料机构将芯片基材吸附上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述ccd机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。
9.在上述技术方案中，所述高速高精键合头装置包括高速高精键合头装置支座、键合头运动平台、键合头组件；
10.所述键合头运动平台包括x轴运动平台、y轴运动平台、z轴运动平台，
11.所述x轴运动平台包括x轴移动台、x轴滑轨滑块组件、x轴直线电机和x轴运动平台装配框；
12.所述y轴运动平台包括y轴移动台、y轴滑轨滑块组件、y轴直线电机和y轴直线电机固定柱；
13.所述z轴运动平台包括z轴移动台、z轴滑轨滑块组件、z轴直线电机和z轴直线电机固定架；
14.所述x轴运动平台装配框固定在所述支座，所述x轴滑轨滑块组件居中安装于x轴运动平台装配框外框两侧，
15.所述x轴移动台通过x轴滑轨滑块组件与所述x轴运动平台装配框滑动连接，所述x轴直线电机的x轴电机定子固定在所述x轴运动平台装配框内腔，
16.所述x轴直线电机的x轴电机动子与x轴移动台固定连接；
17.所述y轴移动台通过y轴滑轨滑块组件安装在x轴移动台的正面，
18.所述y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座并分别安装于x轴运动平台装配框左右两侧，
19.所述y轴直线电机的y轴电机定子固定在所述y轴直线电机固定柱，所述y轴直线电机的y轴电机动子与y轴移动台相垂直；
20.所述z轴移动台通过z轴滑轨滑块组件安装在所述y轴移动台的正面，
21.所述z轴直线电机固定架固定在所述y轴直线电机固定柱前端，所述z轴直线电机的z轴电机定子固定在z轴直线电机固定架，所述z轴直线电机的z轴电机动子与z轴移动台固定连接；
22.所述键合头组件安装在所述z轴移动台。
23.在上述技术方案中，所述y轴直线电机设置为两组，所述y轴直线电机的y轴电机定子在所述y轴直线电机固定柱上下两端各设置一组；
24.所述y轴移动平台相对所述x轴移动平台居中设置，所述y轴直线电机的y轴电机动子在所述y轴移动台的上下两端各设置一组，
25.所述y轴直线电机的y轴电机动子与y轴移动台相垂直；
26.在上述技术方案中，所述键合头组件包括键合头固定架、键合头动力模块、键合头和键合头压力控制模块，
27.所述键合头压力控制模块设置在所述键合头固定架并连接所述键合头；
28.所述键合头动力模块和键合头安装在所述键合头固定架，
29.所述键合头动力模块设置于所述键合头上方驱动所述键合头，
30.所述键合头动力模块包括伺服电机和联轴器，所述键合头动力模块伺服电机连接联轴器，所述联轴器连接所述键合头；
31.在上述技术方案中，所述x轴运动平台设有位移限位组件，
32.所述位移限位组件包括位移限位凸块和位移限位架，
33.所述位移限位架固定在所述支座，所述移限位凸块固定在x轴滑轨滑块组件，
34.所述位移限位架为z型，限定所述移限位凸块位移的距离；
35.所述x轴运动平台移动行程范围6μm-12μm；
36.在上述技术方案中，所述自动上下料机构包括自动上下料机构底座、第一运输平台、第二运输平台、升降装置、推料装置；所述第一运输平台、所述推料装置、所述升降装置依次安装于所述底座；所述第二运输平台通过立座水平安装于在所述第一运输平台上方；
所述第一运输平台将料盒运送至所述推料装置与所述升降装置之间，所述升降装置用于料盒同步升降，带动料盒到达定点位置，以使所述推料装置逐一推出料盒内的基材，完成推料后空料盒到达所述第二运输平台存放。
37.在上述技术方案中，所述升降装置包括升降座、升降驱动机构、升降丝杆、升降传动座、升降导轨、料盒夹具；所述升降丝杆垂直设置在升降座，所述升降驱动机构设置在升降丝杆顶端，所述升降传动座滑动安装于升降丝杆与所述升降导轨，所述料盒夹具滑动安装于所述升降传动座，所述升降驱动机构驱动连接所述升降传动座；所述料盒夹具包括料盒夹具锁止驱动机构、料盒夹具丝杆、料盒下夹、料盒上夹，所述料盒下夹设置料盒下夹传动轮，所述料盒夹具锁止驱动机构与所述料盒下夹传动轮通过皮带连接，驱动所述料盒下夹上下移动锁紧料盒，所述料盒下夹为的承托夹，所述料盒上夹为弹性夹；所述升降装置设有升降装置驱动机构、所述底座设有升降装置滑轨，所述升降装置滑动安装在所述底座，所述升降装置驱动机构驱动所述升降装置在所述升降装置滑轨与所述底座相对滑动。
38.在上述技术方案中，所述引线框架上料机构包括引线框架上料机构底座、直线移动机构和取料机构和引线框架上料台，
39.所述直线移动机构横设与所述引线框架上料机构底座，所述直线移动机构包括直线驱动机构、滑轨、滑台，所述滑轨设置在所述直线驱动机构上面，所述滑台滑动连接在所述滑轨；
40.所述取料机构垂直滑动连接在所述滑台。
41.所述取料机构包括取料驱动机构、取料移动导轨、安装座、吸嘴安装杆、真空吸嘴，所述安装座固定安装在所述取料移动导轨底端，所述吸嘴安装杆安装于所述安装座，所述真空吸嘴安装于所述吸嘴安装杆。
42.所述引线框架上料台设置所述引线框架上料机构的正前方，并固定在所述自动拉料机构相对所述引线框架上料机构的另一侧。
43.在上述技术方案中，所述自动拉料机构包括自动拉料机构机架、第一滑道杆、第二滑道杆、移动基板、移动基板滑块、移动基板滑轨、拉料机构和推料机构，
44.所述移动基板通过所述移动基板滑块与安装在所述自动拉料机构机架上的所述移动基板滑轨滑动连接，所述移动基板可以在所述机架上移动，
45.所述第一滑道杆安装在所述机架最远一侧，所述第二滑道杆安装在与所述第一滑道杆相邻一侧的所述移动基板上，所述第一滑道杆与所述第二滑道杆平行形成运输导轨；
46.所述移动基板上安装有拉料机构导向轨，所述拉料机构导向轨上设有三个限位座，所述限位座使拉料机构导向轨分成三段，所述拉料机构导向轨每一段均设有一个拉料机构，所述拉料机构导向轨与三个所述拉料机构构成三个工位区；
47.所述拉料机构包括拉料驱动组件和拉料夹具，所述拉料驱动组件连接所述拉料夹具，所述拉料夹具滑动套设在所述拉料机构导向轨上，所述拉料驱动组件带动所述拉料夹具在所述拉料机构导向轨上移动；
48.所述推料机构安装在所述拉料机构导向轨末端相邻的所述限位座上。
49.在上述技术方案中，所述推料机构包括推料底板、推料驱动组件、推料滑轨、推料滑台和推料杆，所述推料底板设置在所述拉料机构导向轨末端相邻的所述限位座上，所述推料驱动组件所述设置在所述推料底板，所述推料滑轨设置在所述推料底板，所述推料滑
台滑动连接在所述推料滑轨，所述推料杆固定在所述推料滑台上。
50.在上述技术方案中，所述双点胶机构，采用双点胶机构，提高点胶速度。
51.在上述技术方案中，所述晶圆工作台机构可适配8寸和寸晶圆盘。
52.在上述技术方案中，所述ccd机构设置为双ccd镜头，左侧ccd镜头用于拍摄芯片，右侧ccd镜头用于拍摄引线框架。
53.在上述技术方案中，ccd机构末端挂设有离子风机，所述离子风机对向所述晶圆工作台机构，所述离子风机用于去除静电。
54.本实用新型的有益效果是：
55.1.全自动高速高精芯片封装机的所述自动上下料机构、所述引线框架上料机构和所述自动拉料机构可调整尺寸，适配不同的基材上下料及输送，能够适配不同尺寸的芯片封装，提高了设备的通用性；封装不同类型的芯片可以选择所述自动上下料机构或所述引线框架上料机构进行上料，进一步提高了设备的通用性。
56.2.高速高精键合头装置的x轴运动平台采用居中固定在支座的布局方式，使用x轴移动电机安装位置空间更大、可安装更大的电机推力更大；高速高精键合头装置的x轴运动平台、y轴运动平台、z轴运动平台采用相互独立的固定方式，各运动平台独立承担自身平台的重量，有效减小各轴运动平台的负载，提高键合精度。
57.3.键合头采用伺服电机连接联轴器驱动的驱动方式，键合头733刚性联接，键合头旋转精度更高，刚性更高。
58.4.该种全自动高速高精芯片封装机能够实现全自动、高精度的封装，并且稳定性强和适配性高。
附图说明
59.图1是本实用新型的全自动高速高精芯片封装机结构示意图；
60.图2是本实用新型的自动上下料机构结构示意图一；
61.图3是本实用新型的自动上下料机构结构示意图二；
62.图4是本实用新型的自动上下料机构结构示意图三；
63.图5是本实用新型的引线框架上料机构结构示意图一；
64.图6是本实用新型的引线框架上料机构结构示意图二；
65.图7是本实用新型的引线框架上料机构结构示意图三；
66.图8是本实用新型的自动拉料机构结构示意图；
67.图9是本实用新型的自动拉料机构工位区示意图；
68.图10是本实用新型的自动拉料机构推料机构结构示意图；
69.图11是本实用新型的高速高精键合头装置结构示意图；
70.图12是本实用新型的高速高精键合头装置运动平台结构示意图；
71.图13是本实用新型的高速高精键合头装置运动平台结构示意图二；
72.图14是本实用新型的键合头组件结构示意图；
73.图15是本实用新型的ccd机构示意图；
74.机台1、自动上下料机构2、引线框架上料机构3、自动拉料机构4、双点胶机构5、晶圆工作台机构6、高速高精键合头装置7、ccd机构8、离子风机9、
75.自动上下料机构底座21、第一运输平台22、第二运输平台23、升降装置24、推料装置25、立座26、
76.升降座241、升降驱动机构242、升降丝杆243、升降传动座244、升降导轨245、料盒夹具246、升降装置驱动机构247、升降装置滑轨211、
77.料盒夹具锁止驱动机构2461、料盒夹具丝杆2462、料盒下夹2463、料盒下夹传动轮24631、料盒上夹2464、
78.引线框架上料机构底座31、直线移动机构32、取料机构33、引线框架上料台34、直线驱动机构321、滑轨322、滑台323、取料驱动机构331、取料移动导轨332、安装座333、吸嘴安装杆334、真空吸嘴335、
79.自动拉料机构机架41、第一滑道杆42、第二滑道杆43、移动基板44、移动基板滑块441、移动基板滑轨442、拉料机构45、推料机构46、运输导轨47、
80.拉料机构导向轨451、限位座452、拉料驱动组件453、拉料夹具454、
81.第一工位区48、第二工位区49、第三工位区410、
82.推料底板461、推料驱动组件462、推料滑轨463、推料滑台464、推料杆465、宽度调节组件4641、弹簧角杆4651、
83.高速高精键合头装置支座71、键合头运动平台72、键合头组件73、
84.x轴运动平台721、y轴运动平台722、z轴运动平台723、
85.x轴运动平台721、x轴移动台7211、x轴滑轨滑块组件7212、x轴直线电机7213、轴运动平台装配框7214、x轴电机定子72131、x轴电机动子72132、
86.y轴运动平台722、y轴移动台7221、y轴滑轨滑块组件7222、y轴直线电机7223、y轴直线电机固定柱7224、y轴电机定子72231、y轴电机动子72232、
87.z轴运动平台723、z轴移动台7231、z轴滑轨滑块组件7232、z轴直线电机7233、z轴直线电机固定架7234、z轴电机定子72331、z轴电机动子72332、
88.位移限位组件74、位移限位凸块741、位移限位架742、
89.键合头固定架731、键合头动力模块732、键合头733、键合头压力控制模块734、伺服电机7321、联轴器7322、
90.左侧ccd镜头81、右侧ccd镜头82。
具体实施方式
91.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
92.请参阅图1至图15，为本实用新型较佳实施方式的一种全自动高速高精芯片封装机,包括所述机台1、所述自动上下料机构2、所述引线框架上料机构3、所述自动拉料机构4、所述双点胶机构5、所述晶圆工作台机构6、所述ccd机构8和所述高速高精键合头装置7，所述自动拉料机构4固定在所述机台1，所述自动上下料机2构安装在所述自动拉料机构4首尾段，所述引线框架上料机构3、所述双点胶机构5、所述ccd机构8、所述高速高精键合头装置7依次固定在所述机台1并横跨所述自动拉料机构4；所述晶圆工作台机构6安装机台1面板上，并位于所述ccd机构8与高速高精键合头装置7之间的下方；
93.通过所述自动上下料机构2将芯片基材推上所述自动拉料机构4，所述自动拉料机构4将芯片基材拉送到所述双点胶机构5、所述晶圆工作台机构6、所述ccd机构8和所述高速高精键合头装置7，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。
94.通过所述引线框架上料机构3将芯片基材吸附上所述自动拉料机构4，所述自动拉料机构4将芯片基材拉送到所述双点胶机构5、所述晶圆工作台机构6、所述ccd机构8和所述高速高精键合头装置7，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。
95.在上述技术方案中，所述高速高精键合头装置7包括高速高精键合头装置支座71、键合头运动平台72、键合头组件73；
96.所述键合头运动平台72包括x轴运动平台721、y轴运动平台722、z轴运动平台723，
97.所述x轴运动平台721包括x轴移动台7211、x轴滑轨滑块组件7212、x轴直线电机7213和x轴运动平台装配框7214；
98.所述y轴运动平台722包括y轴移动台7221、y轴滑轨滑块组件7222、y轴直线电机7223和y轴直线电机固定柱7224；
99.所述z轴运动平台723包括z轴移动台7231、z轴滑轨滑块组件7232、z轴直线电机7233和z轴直线电机固定架7234；
100.所述x轴运动平台装配框214固定在所述支座1，所述x轴滑轨滑块组件212居中安装于x轴运动平台装配框214外框两侧，
101.所述x轴移动台7211通过x轴滑轨滑块组件7212与所述x轴运动平台装配框7214滑动连接，所述x轴直线电机7213的x轴电机定子72131固定在所述x轴运动平台装配框7214内腔，
102.所述x轴直线电机7213的x轴电机动子72132与x轴移动台7211固定连接；
103.所述y轴移动台7221通过y轴滑轨滑块组件7222安装在x轴移动台7211的正面，
104.所述y轴直线电机固定柱7224为两根固定在所述支座71并分别安装于x轴运动平台装配框7214左右两侧，
105.所述y轴直线电机7223的y轴电机定子72231固定在所述y轴直线电机固定柱7224，所述y轴直线电机的y轴电机动子72232与y轴移动台7221相垂直；
106.所述z轴移动台7231通过z轴滑轨滑块7232组件安装在所述y轴移动台7221的正面，
107.所述z轴直线电机固定架7234固定在所述y轴直线电机固定柱前端7224，所述z轴直线电机7233的z轴电机定子72331固定在所述z轴直线电机固定架7234，所述z轴直线电机7233的z轴电机动子72332与z轴移动台7231固定连接；
108.所述键合头组件73安装在所述z轴移动台7231。
109.高速高精键合头装置的x轴运动平台721采用居中固定在支座71的布局方式，使用x轴移动电机7213安装位置空间更大、可安装更大的电机推力更大；
110.高速高精键合头装置的x轴运动平台721、y轴运动平台722、z轴运动平台723采用相互独立的固定方式，各运动平台独立承担自身平台的重量，有效减小各轴运动平台的负载，可以实现负载的高速、准确定位。
111.在上述技术方案中，所述y轴直线电机7223设置为两组，所述y轴直线电机7223的y轴电机定子72231在所述y轴直线电机固定柱7234上下两端各设置一组；所述y轴移动平台7221相对所述x轴移动平台7211居中设置，所述y轴直线电机7223的y轴电机动子72232在所述y轴移动台7221的上下两端各设置一组，所述y轴直线电机7233的y轴电机动子72232与y轴移动台7221相垂直；
112.y轴运动平台7221采用上下设置的双电机结构，双电机驱动y轴运动平台7221速度更快、精度更高、刚性更好；
113.在上述技术方案中，所述键合头组件73包括键合头固定架731、键合头动力模块732、键合头733和键合头压力控制模块734，所述键合头压力控制模块734设置在所述键合头固定架731并连接所述键合头733；所述键合头动力模块732和键合头733安装在所述键合头固定架731，所述键合头动力模块732设置于所述键合头733上方驱动所述键合头733，所述键合头动力模块731包括伺服电机7321和联轴器7322，所述键合头动力模块732的伺服电机321连接联轴器7322，所述联轴器7322连接所述键合头733；
114.所述键合头733采用伺服电机7321连接联轴器7322驱动的驱动方式，所述键合头733刚性联接，键合头旋转精度更高，刚性更高；
115.在上述技术方案中，所述x轴运动平台721设有位移限位组件74，所述位移限位组件74包括位移限位凸块741和位移限位架742，所述位移限位架742固定在所述支座71，所述移限位凸块741固定在x轴滑轨滑块组件7212，所述位移限位架742为z型，限定所述移限位凸块741位移的距离，所述x轴运动平台721移动行程范围6μm-12μm；限定x轴运动平台721的位移距离，能够实现x轴运动平台721在该位移范围内所述y轴移动平台7221和所述z轴移动平台7231的的正常运行。
116.在上述技术方案中，所述自动上下料机构,包括底座21、第一运输平台22、第二运输平台23、升降装置24、推料装置25；所述第一运输平台21、所述推料装置25、所述升降装置24依次安装于所述底座21；所述第二运输平台23通过立座26水平安装于在所述第一运输平台上方；
117.所述自动上下料机构作为上料机构时，所述第一运输平台22将料盒运送至所述推料装置25与所述升降装置24之间，所述升降装置24用于料盒同步升降，带动料盒到达定点位置，以使所述推料装置25逐一推出料盒内的基材，完成推料后空料盒到达所述第二运输平台23存放回收。
118.所述自动上下料机构作为下料机构时，无需设置推料装置，所述第一运输平台22运送空料盒，通过所述升降装置24用于空料盒同步升降，带动空料盒到达定点位置，成品设备的成品推料机构逐一把成品基材推进空料盒内，完成后装有成品料盒到达所述第二运输平台23存放回收下料。
119.在上述技术方案中，所述升降装置24包括升降座241、升降驱动机构242、升降丝杆243、升降传动座244、升降导轨245、料盒夹具246；所述升降丝杆243垂直设置在升降座241，所述升降驱动机构242设置在升降丝杆243顶端，所述升降传动座244滑动安装于升降丝杆243与所述升降导轨245，所述料盒夹具246安装于所述升降传动座244，所述升降驱动机构242驱动连接所述升降传动座244；
120.120所述料盒夹具246包括料盒夹具锁止驱动机构2461、料盒夹具丝杆2462、料盒
下夹2463、料盒上夹2464，所述料盒下夹2463设置料盒下夹传动轮24631，所述料盒夹具锁止驱动机构2461与所述料盒下夹传动轮24631通过皮带连接，驱动所述料盒下夹2463上下移动锁紧料盒，所述料盒下夹2463为的承托夹，所述料盒上夹2464为弹性夹；通过所述料盒夹具锁止驱动机构2461驱动所述料盒夹具下夹2463上下移动调整间距结合所述料盒上夹2464弹性夹回弹压合，锁止不同规格的料盒，可适配不同尺寸的料盒。
121.所述升降装置24设有升降装置驱动机构247、所述底座设有升降装置滑轨211，所述升降装置24滑动安装在所述底座21，所述升降装置驱动机构247驱动所述升降装置24在所述升降装置滑轨211与所述底座21相对滑动；通过所述升降装置驱动机构247驱动所述升降装置24与所述底座21相对滑动形成的间距，可适配不同尺寸的料盒。
122.在上述技术方案中，所述引线框架上料机构3包括引线框架上料机构底座31、直线移动机构32、取料机构33和引线框架上料台34，
123.所述直线移动机构32横设与所述底座31，所述直线移动机构包括直线驱动机构321、滑轨322、滑台323，所述滑轨322设置在所述直线驱动机构321上面，所述滑台323滑动连接在所述滑轨322；
124.所述取料机构33垂直滑动连接在所述滑台322。
125.所述取料机构33包括取料驱动机构331、取料移动导轨332、安装座333、吸嘴安装杆334、真空吸嘴335，所述安装座333固定安装在所述取料移动导轨332底端，所述吸嘴安装杆334安装于所述安装座333，所述真空吸嘴335安装于所述吸嘴安装杆334，
126.所述引线框架上料台34设置所述引线框架上料机构3的正前方，并固定在所述自动拉料机构4相对所述引线框架上料机构3的另一侧。所述引线框架上料机构3快速移动精准定位，利用真空吸嘴335快速形成负压对工件进行快吸附或快释放，避免上下料刮花和叠料的问题，同时，提高生产效率。
127.在上述技术方案中，所述自动拉料机构包括自动拉料机构机架41、第一滑道杆42、第二滑道杆43、移动基板44、移动基板滑块441、移动基板滑轨442、拉料机构45和推料机构46，
128.所述移动基板44通过所述移动基板滑块441与安装在所述自动拉料机构机架41上的所述移动基板滑轨442滑动连接，所述移动基板44可以在所述自动拉料机构机架41上移动，
129.所述第一滑道杆42安装在所述自动拉料机构机架41最远一侧，所述第二滑道杆43安装在与所述第一滑道杆41相邻一侧的所述移动基板44上，所述第一滑道杆42与所述第二滑道杆43平行形成运输导轨47；
130.所述移动基板44上安装有拉料机构导向轨451，所述拉料机构导向轨451上设有三个限位座452，所述限位座使拉料机构导向轨451分成三段，所述拉料机构导向轨451每一段均设有一个拉料机构45，所述拉料机构导向轨451与三个所述拉料机构45构成三个工位区；
131.所述拉料机构45包括拉料驱动组件453和拉料夹具454，所述拉料驱动组件453连接所述拉料夹具454，所述拉料夹具454滑动套设在所述拉料机构导向轨451上，所述拉料驱动组件453带动所述拉料夹具454在所述拉料机构导向轨451上移动；
132.所述推料机构46安装在所述拉料机构导向轨451末端相邻的所述限位座452上。
133.通过移动移动基板44，调整第一滑道杆42与第二滑道杆43的间距，适配不同尺寸
的基板，通用性强。三个独立工位区，各工位具备独立的所述拉料机构45，实现工位独立工作，无需等待，有效提高设备的工作效率。
134.在上述技术方案中，所述推料机构46包括推料底板461、推料驱动组件462、推料滑轨463、推料滑台464和推料杆465，所述推料底板461设置在所述拉料机构导向轨451末端相邻的所述限位座452上，所述推料驱动组件462所述设置在所述推料底板4461，所述推料滑轨463设置在所述推料底4板61，所述推料滑台464滑动连接在所述推料滑轨463，所述推料杆464固定在所述推料滑台464上，实现自动推料出运输轨道47，推进所述自动上下料机构2，完成基板的出料。
135.在上述技术方案中，所述双点胶机构5，采用双点胶机构，提高点胶速度。
136.在上述技术方案中，所述晶圆工作台机构6可适配8寸和12寸晶圆盘。
137.在上述技术方案中，所述ccd机构设置8为双ccd镜头，左侧ccd镜头81用于拍摄芯片，右侧ccd镜头82用于拍摄引线框架。
138.在上述技术方案中，ccd机构8末端挂设有离子风机9，所述离子风机对向所述晶圆工作台机构，所述离子风机用于去除静电。
139.以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。

技术特征：
1.一种全自动高速高精芯片封装机,其特征在于：包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构、ccd机构和高速高精键合头装置，所述自动拉料机构固定在所述机台，所述自动上下料机构安装在所述自动拉料机构首尾段，所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述ccd机构和所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构，所述晶圆工作台机构安装机台面板上，并位于所述ccd机构与高速高精键合头装置之间的下方；通过所述自动上下料机构将芯片基材推上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述ccd机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序；通过所述引线框架上料机构将芯片基材吸附上所述自动拉料机构，所述自动拉料机构将芯片基材拉送到所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述ccd机构和所述高速高精键合头装置，进行点胶、贴晶、键合处理后，所述自动拉料机构推出成品芯片基材到所述自动上下料机构，完成封装工序。2.根据权利要求1所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述高速高精键合头装置包括高速高精键合头装置支座、键合头运动平台、键合头组件；所述键合头运动平台包括x轴运动平台、y轴运动平台、z轴运动平台，所述x轴运动平台包括x轴移动台、x轴滑轨滑块组件、x轴直线电机和x轴运动平台装配框；所述y轴运动平台包括y轴移动台、y轴滑轨滑块组件、y轴直线电机和y轴直线电机固定柱；所述z轴运动平台包括z轴移动台、z轴滑轨滑块组件、z轴直线电机和z轴直线电机固定架；所述x轴运动平台装配框固定在所述支座，所述x轴滑轨滑块组件居中安装于x轴运动平台装配框外框两侧，所述x轴移动台通过x轴滑轨滑块组件与所述x轴运动平台装配框滑动连接，所述x轴直线电机的x轴电机定子固定在所述x轴运动平台装配框内腔，所述x轴直线电机的x轴电机动子与x轴移动台固定连接；所述y轴移动台通过y轴滑轨滑块组件安装在x轴移动台的正面，所述y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座并分别安装于x轴运动平台装配框左右两侧，所述y轴直线电机的y轴电机定子固定在所述y轴直线电机固定柱，所述y轴直线电机的y轴电机动子与y轴移动台相垂直；所述z轴移动台通过z轴滑轨滑块组件安装在所述y轴移动台的正面，所述z轴直线电机固定架固定在所述y轴直线电机固定柱前端，所述z轴直线电机的z轴电机定子固定在z轴直线电机固定架，所述z轴直线电机的z轴电机动子与z轴移动台固定连接；所述键合头组件安装在所述z轴移动台。3.根据权利要求2所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述y轴直线电机
设置为两组，所述y轴直线电机的y轴电机定子在所述y轴直线电机固定柱上下两端各设置一组；所述y轴移动平台相对所述x轴移动平台居中设置，所述y轴直线电机的y轴电机动子在所述y轴移动台的上下两端各设置一组，所述y轴直线电机的y轴电机动子与y轴移动台相垂直。4.根据权利要求2所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述键合头组件包括键合头固定架、键合头动力模块、键合头和键合头压力控制模块，所述键合头压力控制模块设置在所述键合头固定架并连接所述键合头；所述键合头动力模块和键合头安装在所述键合头固定架，所述键合头动力模块设置于所述键合头上方驱动所述键合头，所述键合头动力模块包括伺服电机和联轴器，所述键合头动力模块伺服电机连接联轴器，所述联轴器连接所述键合头。5.根据权利要求2所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述x轴运动平台设有位移限位组件，所述位移限位组件包括位移限位凸块和位移限位架，所述位移限位架固定在所述支座，所述移限位凸块固定在x轴滑轨滑块组件，所述位移限位架为z型，限定所述移限位凸块位移的距离；所述x轴运动平台移动行程范围6μm-12μm。6.根据权利要求1所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述自动上下料机构包括自动上下料机构底座、第一运输平台、第二运输平台、升降装置、推料装置；所述第一运输平台、所述推料装置、所述升降装置依次安装于所述底座；所述第二运输平台通过立座水平安装于在所述第一运输平台上方；所述第一运输平台将料盒运送至所述推料装置与所述升降装置之间，所述升降装置用于料盒同步升降，带动料盒到达定点位置，以使所述推料装置逐一推出料盒内的基材，完成推料后空料盒到达所述第二运输平台存放。7.根据权利要求6所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述升降装置包括升降座、升降驱动机构、升降丝杆、升降传动座、升降导轨、料盒夹具；所述升降丝杆垂直设置在升降座，所述升降驱动机构设置在升降丝杆顶端，所述升降传动座滑动安装于升降丝杆与所述升降导轨，所述料盒夹具滑动安装于所述升降传动座，所述升降驱动机构驱动连接所述升降传动座；所述料盒夹具包括料盒夹具锁止驱动机构、料盒夹具丝杆、料盒下夹、料盒上夹，所述料盒下夹设置料盒下夹传动轮，所述料盒夹具锁止驱动机构与所述料盒下夹传动轮通过皮带连接，驱动所述料盒下夹上下移动锁紧料盒，所述料盒下夹为的承托夹，所述料盒上夹为弹性夹；所述升降装置设有升降装置驱动机构、所述底座设有升降装置滑轨，所述升降装置滑动安装在所述底座，所述升降装置驱动机构驱动所述升降装置在所述升降装置滑轨与所述底座相对滑动。8.根据权利要求1所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述引线框架上料机构包括引线框架上料机构底座、直线移动机构和取料机构和引线框架上料台，所述直线移动机构横设与所述引线框架上料机构底座，所述直线移动机构包括直线驱动机构、滑轨、滑台，所述滑轨设置在所述直线驱动机构上面，所述滑台滑动连接在所述滑轨；
所述取料机构垂直滑动连接在所述滑台；所述取料机构包括取料驱动机构、取料移动导轨、安装座、吸嘴安装杆、真空吸嘴，所述安装座固定安装在所述取料移动导轨底端，所述吸嘴安装杆安装于所述安装座，所述真空吸嘴安装于所述吸嘴安装杆；所述引线框架上料台设置所述引线框架上料机构的正前方，并固定在所述自动拉料机构相对所述引线框架上料机构的另一侧。9.根据权利要求1所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述自动拉料机构包括自动拉料机构机架、第一滑道杆、第二滑道杆、移动基板、移动基板滑块、移动基板滑轨、拉料机构和推料机构，所述移动基板通过所述移动基板滑块与安装在所述自动拉料机构机架上的所述移动基板滑轨滑动连接，所述移动基板可以在所述机架上移动，所述第一滑道杆安装在所述机架最远一侧，所述第二滑道杆安装在与所述第一滑道杆相邻一侧的所述移动基板上，所述第一滑道杆与所述第二滑道杆平行形成运输导轨；所述移动基板上安装有拉料机构导向轨，所述拉料机构导向轨上设有三个限位座，所述限位座使拉料机构导向轨分成三段，所述拉料机构导向轨每一段均设有一个拉料机构，所述拉料机构导向轨与三个所述拉料机构构成三个工位区；所述拉料机构包括拉料驱动组件和拉料夹具，所述拉料驱动组件连接所述拉料夹具，所述拉料夹具滑动套设在所述拉料机构导向轨上，所述拉料驱动组件带动所述拉料夹具在所述拉料机构导向轨上移动；所述推料机构安装在所述拉料机构导向轨末端相邻的所述限位座上。10.根据权利要求9所述的全自动高速高精芯片封装机，其特征在于：所述推料机构包括推料底板、推料驱动组件、推料滑轨、推料滑台和推料杆，所述推料底板设置在所述拉料机构导向轨末端相邻的所述限位座上，所述推料驱动组件所述设置在所述推料底板，所述推料滑轨设置在所述推料底板，所述推料滑台滑动连接在所述推料滑轨，所述推料杆固定在所述推料滑台上。

技术总结
本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域，尤其涉及一种全自动高速高精芯片封装机，包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构和高速高精键合头装置，所述自动拉料机构固定在所述机台，所述自动上下料机构安装在所述拉料机构首尾段，所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构；该种全自动高速高精芯片封装机能够适配多种尺寸的芯片封装，是一种适配性高、高精度、稳定性强的芯片封装设备。稳定性强的芯片封装设备。稳定性强的芯片封装设备。


技术研发人员：华成
受保护的技术使用者：安徽瑞视微智能科技有限公司
技术研发日：2023.02.06
技术公布日：2023/8/17