一种内嵌导热组式导热硅胶片的制作方法

1.本实用新型属于导热硅胶片技术领域，涉及一种内嵌导热组式导热硅胶片。


背景技术：

2.各种各样的电子产品广泛的应用于生活当中，大到电视机，小到mp3，所有的电子产品都会涉及一个散热的问题，因为电子产品内的电子元件在使用的过程当中温度都会升高，尤其是晶体管和一些半体导部件特别容易发热，当这些电子元件在温度很高的时候，它们的性能就会下降，这个时候就需要对这些电子元件进行散热。
3.目前，一般利用散热器对电子产品进行散热，在将散热器与发热元件之间通常需要用到硅胶片来进行导热。目前在实际散热使用时，往往只是在散热器与发热元件之间设置一个普通的硅胶片，其热传导效果还有待提高。
4.为此，我们提出一种内嵌导热组式导热硅胶片来有效解决现有技术中所存在的一些问题。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：
6.一种内嵌导热组式导热硅胶片，包括：
7.上导热层以及下导热层，均由导热硅胶材料制成；
8.相变导热层，成型于上导热层及下导热层之间；由防护层以及内嵌在防护层内的相变基层组成。
9.作为本实用新型进一步的方案：上导热层的下端嵌入至相变导热层中与相变基层组的上端贴合；下导热层的上端嵌入至相变导热层中与相变基层组的下端贴合。
10.作为本实用新型进一步的方案：相变基层为固-液相变导热材料制成。
11.作为本实用新型进一步的方案：相变基层为固-液相变导热材料中的高导热相变硅脂、液态金属中的一种制成。
12.作为本实用新型进一步的方案：防护层为液封膜。
13.作为本实用新型进一步的方案：上导热层上阵列布置有若干个导热晶体，该导热晶体的上端嵌入至上导热层中，下端穿过相变导热层与下导热层相贴合。
14.作为本实用新型进一步的方案：导热晶体为石墨晶体材料制成。
15.作为本实用新型进一步的方案：下导热面的表面为粘附面，且该粘附面上设置有可剥离的离型膜层。
16.本实用新型的有益效果：在使用时，通过上导热层、下导热层以及相变导热层实现高效的散热效果；相变基层为固-液相变导热材料制成，常温下，相变基层保持固态，在散热工作的过程中，随着温度升高，相变导热材料变得越来越软，从固态转化为液态，减少热阻，将热量尽可能地传出来，达到快速排热的效果。
附图说明
17.图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
18.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
19.在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.本实用新型提供了请参阅图1，本实用新型实施例中，一种内嵌导热组式导热硅胶片，包括：
21.上导热层1以及下导热层3，均由导热硅胶材料制成；
22.相变导热层2，成型于上导热层1及下导热层3之间；由防护层21以及内嵌在防护层21内的相变基层22组成；
23.在具体实施的时候，下导热层3的表面设置为粘附面，且该粘附面上设置有可剥离的离型膜层4；在使用时，将离型膜层4剥离，通过粘附面贴附在发热的元件上，上导热层1、下导热层3以及相变导热层2实现高效的散热效果；
24.相变基层22为固-液相变导热材料制成，常温下，相变基层22保持固态，在散热工作的过程中，随着温度升高，相变导热材料变得越来越软，从固态转化为液态，减少热阻，将热量尽可能地传出来，达到快速排热的效果。
25.进一步的，上导热层1的下端嵌入至相变导热层2中与相变基层22组的上端贴合；下导热层3的上端嵌入至相变导热层2中与相变基层22组的下端贴合，有效的增加上导热层1与、下导热层3与相变基层22组的有效接触面，通过导热效率。
26.可选的，相变基层22为固-液相变导热材料中的高导热相变硅脂。
27.相变基层22为固-液相变导热材料中的液态金属。
28.进一步的，防护层21为液封膜，有效的将相变基层22保护在内，避免在相变基层22由固态转化为液态时出现漏液的情况。
29.进一步的，上导热层1上阵列布置有若干个导热晶体5，该导热晶体5的上端嵌入至上导热层1中，下端穿过相变导热层2与下导热层3相贴合，通过导热晶体5配合相变基层22实现高效散热的效果，且导热晶体5能够实现在相变基层22还可以完全进入至工作温度时提高高效的散热效果。
30.优选的，导热晶体5为石墨晶体材料制成。
31.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间
存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
32.对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，包括：上导热层以及下导热层，均由导热硅胶材料制成；相变导热层，成型于上导热层及下导热层之间；由防护层以及内嵌在防护层内的相变基层组成。2.根据权利要求1所述的一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，上导热层的下端嵌入至相变导热层中与相变基层组的上端贴合；下导热层的上端嵌入至相变导热层中与相变基层组的下端贴合。3.根据权利要求1所述的一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，相变基层为固-液相变导热材料制成。4.根据权利要求3所述的一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，相变基层为固-液相变导热材料中的高导热相变硅脂、液态金属中的一种制成。5.根据权利要求1所述的一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，防护层为液封膜。6.根据权利要求1所述的一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，上导热层上阵列布置有若干个导热晶体，该导热晶体的上端嵌入至上导热层中，下端穿过相变导热层与下导热层相贴合。7.根据权利要求1所述的一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，导热晶体为石墨晶体材料制成。8.根据权利要求1所述的一种内嵌导热组式导热硅胶片，其特征在于，下导热面的表面为粘附面，且该粘附面上设置有可剥离的离型膜层。

技术总结
本实用新型公开了一种内嵌导热组式导热硅胶片，包括：上导热层以及下导热层，均由导热硅胶材料制成；相变导热层，成型于上导热层及下导热层之间；由防护层以及内嵌在防护层内的相变基层组成。在使用时，通过上导热层、下导热层以及相变导热层实现高效的散热效果；相变基层为固-液相变导热材料制成，常温下，相变基层保持固态，在散热工作的过程中，随着温度升高，相变导热材料变得越来越软，从固态转化为液态，减少热阻，将热量尽可能地传出来，达到快速排热的效果。排热的效果。排热的效果。


技术研发人员：李明
受保护的技术使用者：深圳市世龙翔科技有限公司
技术研发日：2022.12.15
技术公布日：2023/8/17