一种半导体生产用温控设备的制作方法

1.本实用新型涉及温控设备技术领域，具体为一种半导体生产用温控设备。


背景技术：

2.本部分的陈述仅仅是提供了与本实用新型相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。
3.在对半导体进行生产时经常需要将室内温度进行调整，以此来达到半导体生产的最适温度，一般的半导体生产用温控设备自身散热效果不是特别理想，当温控设备自身温度过高时，容易导致内部元件受损造成设备的损坏，并且温控设备内的温度长期较高时，对于设备的使用寿命也会带来极大的损伤，而且温控设备自身温度过高时对于半导体生产间的温度调节也会产生一定的影响，并且现有的温控设备一般不便于工人进行检修，当工人进行检修时一般需要将设备外壳整体进行拆卸，即容易耽误工人的检修时间，而且经常性的拆卸也会对设备本身造成一定的损伤。
4.针对上述问题，急需在原有半导体生产用温控设备结构的基础上进行创新设计。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用温控设备，以解决上述背景技术中提出的设备自身散热降温效果不太理想，同时自身不便于工人进行的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用温控设备，包括：
7.外壳体，其固定连接在地面顶部，所述外壳体的端部转动连接有合页；
8.防护门，其通过合页转动安装在外壳体的右侧，所述防护门的右侧外壁上开设有滑槽；
9.储水箱，其垂直固定连接在外壳体的底部内壁上，所述储水箱通过连接管固定连接有水泵。
10.优选的，所述外壳体还包括：
11.稳定板，其固定连接在外壳体的端部；
12.风扇，其对称6个等距离的设置在外壳体内底部的左右两端；
13.第一散热孔，其等距离的开设在外壳体的左右两侧；
14.温度感应器，其固定连接在外壳体的内壁上端；
15.第二散热孔，其等距离的开设在外壳体的顶部。
16.优选的，所述防护门还包括：
17.滑块，其嵌合安装在滑槽的内壁上，所述滑块的左侧与防护门的右侧内表面相贴合；
18.固定板，其垂直固定连接在滑块的端部。
19.优选的，所述固定板还包括：
20.拉杆，其贯穿嵌合安装在固定板的内部，且拉杆的一端延伸出固定板的右侧。
21.优选的，所述稳定板还包括：
22.固定孔，其贯穿开设在稳定板的边侧，所述固定孔的内部尺寸与固定板的外部尺寸完全吻合。
23.优选的，所述储水箱还包括：
24.负载设备，其垂直固定连接在储水箱的顶部；
25.冷却循环管，其环绕固定连接在负载设备的外壁上。
26.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体生产用温控设备；
27.1.设置有第一散热孔、风扇、循环冷却管和第二散热孔组成的冷却结构，通过设置的第二散热孔，使得该设备内部温度不高时，热量能够直接通过第二散热孔排出，通过设置的循环冷却管，使得负载设备所产生的温度无法通过第二散热孔排完时来对负载设备进行冷却，通过设置的风扇和第一散热孔，使得该设备内部温度过高时，也能及时的将外壳体内的温度降低，进而避免了外壳体内部温度过高而造成设备使用寿命降低的情况发生；
28.2.设置有滑块、固定板、拉杆、稳定板和固定孔构成的闭合结构，通过设置的滑块，使得工人在进行检修时可以直接通过拉动固定板便可以让防护门与外壳体分离，通过设置的拉杆，使得工人能够更加方便的拉动固定板，通过设置的稳定板和固定孔，使得工人检修完毕后固定板直接通过固定孔卡入稳定板内，以此来将防护门关闭，避免了工人在进行检修时花费大量的拆卸时间。
附图说明
29.图1为本实用新型侧剖视结构示意图；
30.图2为本实用新型正剖视结构示意图；
31.图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图；
32.图4为本实用新型正视结构示意图。
33.图中：1、外壳体；2、合页；3、防护门；4、滑槽；5、滑块；6、固定板；7、拉杆；8、稳定板；9、风扇；10、第一散热孔；11、储水箱；12、连接管；13、水泵；14、冷却循环管；15、负载设备；16、第二散热孔；17、温度感应器；18、固定孔。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产用温控设备，包括：
36.外壳体1，其固定连接在地面顶部，所述外壳体1的端部转动连接有合页2；
37.防护门3，其通过合页2转动安装在外壳体1的右侧，所述防护门3的右侧外壁上开设有滑槽4；
38.储水箱11，其垂直固定连接在外壳体1的底部内壁上，所述储水箱11通过连接管12固定连接有水泵13。
39.外壳体1还包括：
40.稳定板8，其固定连接在外壳体1的端部；
41.风扇9，其对称6个等距离的设置在外壳体1内底部的左右两端，使得外壳体1内部的热气能够及时的排出去；
42.第一散热孔10，其等距离的开设在外壳体1的左右两侧；
43.温度感应器17，其固定连接在外壳体1的内壁上端，使得负载设备15自身的热量能够被时刻感应到；
44.第二散热孔16，其等距离的开设在外壳体1的顶部，使得外壳体1内部热气的排放速度得到进一步增加；
45.防护门3还包括：
46.滑块5，其嵌合安装在滑槽4的内壁上，所述滑块5的左侧与防护门3的右侧内表面相贴合，使得固定板6便于工人进行移动；
47.固定板6，其垂直固定连接在滑块5的端部；
48.固定板6还包括：
49.拉杆7，其贯穿嵌合安装在固定板6的内部，且拉杆7的一端延伸出固定板6的右侧，使得工人拉动固定板6更加舒适方便；
50.稳定板8还包括：
51.固定孔18，其贯穿开设在稳定板8的边侧，所述固定孔18的内部尺寸与固定板6的外部尺寸完全吻合，使得固定板6能够与稳定板8之间牢牢卡合住；
52.储水箱11还包括：
53.负载设备15，其垂直固定连接在储水箱11的顶部；
54.冷却循环管14，其环绕固定连接在负载设备15的外壁上，使得负载设备15能够快速的降温。
55.工作原理：在使用该半导体生产用温控设备时，根据图1、图2和图4，当负载设备15运行时产生热量，热量通过第二散热孔16初步排放出外壳体1内，当温度感应器17感应到温度持续升高时，温度感应器17发射信号给水泵13，水泵13通过连接管12将储水箱11内的冷水注入冷却循环管14内，通过冷却循环管14缠绕在负载设备15的外壁来对其进行降温，当温度感应器17感应到外壳体1内部温度过高时，温度感应器17发射信号给风扇9，风扇9将外壳体1内部的温度通过第一散热孔10排出外壳体1，以此来保持负载设备15的温度保持在安全范围内；
56.根据图1、图2、图3和图4，当工人需要进行检修时，抓住拉杆7并拉动固定板6，固定板6通过滑块5在滑槽4内滑动来在防护门3上移动，以此从稳定板8边侧的固定孔18内分离出来，接着通过合页2的转动来将防护门3打开，最后工人对外壳体1内的负载设备15进行检修。
57.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
58.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种半导体生产用温控设备，其特征在于，包括：外壳体，其固定连接在地面顶部，所述外壳体的端部转动连接有合页；防护门，其通过合页转动安装在外壳体的右侧，所述防护门的右侧外壁上开设有滑槽；储水箱，其垂直固定连接在外壳体的底部内壁上，所述储水箱通过连接管固定连接有水泵。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述外壳体还包括：稳定板，其固定连接在外壳体的端部；风扇，其对称6个等距离的设置在外壳体内底部的左右两端；第一散热孔，其等距离的开设在外壳体的左右两侧；温度感应器，其固定连接在外壳体的内壁上端；第二散热孔，其等距离的开设在外壳体的顶部。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述防护门还包括：滑块，其嵌合安装在滑槽的内壁上，所述滑块的左侧与防护门的右侧内表面相贴合；固定板，其垂直固定连接在滑块的端部。4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述固定板还包括：拉杆，其贯穿嵌合安装在固定板的内部，且拉杆的一端延伸出固定板的右侧。5.根据权利要求2所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述稳定板还包括：固定孔，其贯穿开设在稳定板的边侧，所述固定孔的内部尺寸与固定板的外部尺寸完全吻合。6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述储水箱还包括：负载设备，其垂直固定连接在储水箱的顶部；冷却循环管，其环绕固定连接在负载设备的外壁上。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体生产用温控设备，包括外壳体，其固定连接在地面顶部，所述外壳体的端部转动连接有合页；防护门，其通过合页转动安装在外壳体的右侧，所述防护门的右侧外壁上开设有滑槽；储水箱，其垂直固定连接在外壳体的底部内壁上，所述储水箱通过连接管固定连接有水泵。该半导体生产用温控设备，通过设置的第二散热孔，使该设备内部温度不高时，热量能够直接通过第二散热孔排出，通过设置的循环冷却管，使负载设备所产生的温度无法通过第二散热孔排完时来对负载设备进行冷却，通过设置的风扇和第一散热孔，使该设备内部温度过高时，也能及时的将外壳体内的温度降低，避免了外壳体内部温度过高而造成设备使用寿命降低的情况发生。命降低的情况发生。命降低的情况发生。


技术研发人员：李沛浩
受保护的技术使用者：华思蓝半导体设备（张家港）有限公司
技术研发日：2022.10.29
技术公布日：2023/8/17