一种新型连接器的端子结构的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是指一种新型连接器的端子结构。


背景技术：

2.连接器是一种在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，是电子工程技术中经常采用的一种部件，它使设计和生产过程更方便、更灵活，降低了生产和维护成本。现有的光伏连接器，其导电体仅仅采用铜合金材料为端子材料，虽然铜合金材料的导电性能好，但是在一些不需要导电性能强的连接部使用铜合金材料会导致生产成本增加。且现有的连接器，在压接铝线时，需要手动剥除破坏铝线氧化层，从而提升电性能，如此操作，会耗费较多的时间和精力，使生产成本增加。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型连接器的端子结构，具有结构简单，生产成本低，导电性能强的特点。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
5.一种新型连接器的端子结构，包括一个公端接头和一个母端接头，所述公端接头包括依次连接的第一导电单元和第二导电单元，所述第一导电单元包括第一导电体，所述第一导电体由铝合金制成，所述第二导电单元包括第二导电体，所述第二导电体由铜合金制成，在所述第一导电体靠近所述第二导电体的一端设有第一开孔；
6.所述母端接头包括依次连接的第三导电单元和第四导电单元，所述第三导电单元包括第三导电体，所述第三导电体由铜合金制成，所述第四导电单元包括第四导电体，所述第四导电体由铝合金制成，在所述第四导电体靠近所述第三导电体的一端设有第二开孔。
7.作为上述技术方案的进一步改进，所述第一导电体上设有多个第一沟槽，所述第四导电体上设有多个第二沟槽。
8.作为上述技术方案的进一步改进，多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽均为环形沟槽。
9.作为上述技术方案的进一步改进，所述第二导电体靠近第一导电体的一端设有第一卡槽，所述第三导电体靠近所述第四导电体的一端设有第二卡槽。
10.作为上述技术方案的进一步改进，所述第一卡槽安装有第一卡环，所述第二卡槽安装有第二卡环。
11.作为上述技术方案的进一步改进，所述第一导电体和所述第四导电体均为一端呈圆锥形另一端呈圆台形的导电体。
12.作为上述技术方案的进一步改进，所述第二导电体远离第一导电体的一端呈圆弧形。
13.作为上述技术方案的进一步改进，所述第三导电体远离所述第四导电体的一端呈
圆台形，另一端呈圆锥形。
14.作为上述技术方案的进一步改进，在所述第三导电体靠近圆台形的一端套设有金属鼓簧片。
15.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，由上述技术方案可知，上述端子结构采用铜合金和铝合金构成，在不损失端子通电能力的情况下，降低了生产成本；导电体上的开孔增加了端子电镀过程中电镀液的流动性，从而确认孔内部可以有效镀到电镀层；在导电体上开设多个沟槽，使得在压接铝线时可以起到破坏铝线氧化层，从而提升了电性能。
附图说明
16.图1是本实用新型的一种新型连接器的端子结构的整体结构的示意图；
17.图2是本实用新型的一种新型连接器的端子结构的整体结构的内部结构的示意图。
18.附图标号说明：
19.10、公端接头；100、第一导电单元；101、第二导电单元；102、第一导电体；103、第二导电体；104、第一开孔；105、第一沟槽；106、第一卡槽；107、第一卡环；
20.11、母端接头；110、第三导电单元；111、第四导电单元；112、第三导电体；113、第四导电体；114、第二开孔；115、第二沟槽；116、第二卡槽；117、第二卡环；118、金属鼓簧片。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
23.请参阅图1至图2，本实用新型实施例提供了一种新型连接器的端子结构。所述端子结构包括一个公端接头10和一个母端接头11，所述公端接头10包括依次连接的第一导电单元100和第二导电单元101，所述第一导电单元100包括第一导电体102，所述第一导电体102由铝合金制成，所述第二导电单元101包括第二导电体103，所述第二导电体103由铜合金制成，在所述第一导电体102靠近所述第二导电体103的一端设有第一开孔104；所述母端接头11包括依次连接的第三导电单元110和第四导电单元111，所述第三导电单元110包括第三导电体112，所述第三导电体112由铜合金制成，所述第四导电单元111包括第四导电体113，所述第四导电体113由铝合金制成，在所述第四导电体113靠近所述第三导电体112的一端设有第二开孔114。述端子结构采用铜合金和铝合金构成，在不损失端子通电能力的情况下，降低了生产成本，在导电体上开设多个沟槽，使得在压接铝线时可以起到破坏铝线氧化层，无需人工手动剥除，不仅提升了电性能，还提高了生产端子的效率。
24.具体地，尤其请参阅图2，所述第一导电体102上设有多个第一沟槽105，所述第四
导电体113上设有多个第二沟槽115。多个所述第一沟槽105和多个所述第二沟槽115均为环形沟槽。当压接铝线时，通过将铝线缠绕于所述沟槽内，利用沟槽和铝线间的摩擦力，将铝线上的氧化层去除，从而提升端子的电性能。
25.具体地，所述第二导电体103靠近第一导电体102的一端设有第一卡槽106，所述第三导电体112靠近所述第四导电体113的一端设有第二卡槽116。所述第一卡槽106安装有第一卡环107，所述第二卡槽116安装有第二卡环117。所述第一导电体102和所述第四导电体113均为一端呈圆锥形另一端呈圆台形的导电体。所述第二导电体103远离第一导电体102的一端呈圆弧形。所述第三导电体112远离所述第四导电体113的一端呈圆台形，另一端呈圆锥形。在所述第三导电体112靠近圆台形的一端套设有金属鼓簧片。118呈圆弧形端的第二导电体103以较小的摩擦力插入金属鼓簧片中，进入第三导电体112中，卡槽、卡环和金属鼓簧片的设置可以使公端接头10和母端接头11更容易进行柔性连接，使连接更稳定，且不易损坏端子结构。
26.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，由上述技术方案可知，上述端子结构采用铜合金和铝合金构成，在不损失端子通电能力的情况下，降低了生产成本；导电体上的开孔增加了端子电镀过程中电镀液的流动性，从而确认孔内部可以有效镀到电镀层；在导电体上开设多个沟槽，使得在压接铝线时可以起到破坏铝线氧化层，从而提升了电性能。
27.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种新型连接器的端子结构，包括一个公端接头和一个母端接头，其特征在于，所述公端接头包括依次连接的第一导电单元和第二导电单元，所述第一导电单元包括第一导电体，所述第一导电体由铝合金制成，所述第二导电单元包括第二导电体，所述第二导电体由铜合金制成，在所述第一导电体靠近所述第二导电体的一端设有第一开孔；所述母端接头包括依次连接的第三导电单元和第四导电单元，所述第三导电单元包括第三导电体，所述第三导电体由铜合金制成，所述第四导电单元包括第四导电体，所述第四导电体由铝合金制成，在所述第四导电体靠近所述第三导电体的一端设有第二开孔。2.如权利要求1所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，所述第一导电体上设有多个第一沟槽，所述第四导电体上设有多个第二沟槽。3.如权利要求2所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽均为环形沟槽。4.如权利要求1所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，所述第二导电体靠近第一导电体的一端设有第一卡槽，所述第三导电体靠近所述第四导电体的一端设有第二卡槽。5.如权利要求4所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，所述第一卡槽安装有第一卡环，所述第二卡槽安装有第二卡环。6.如权利要求1所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，所述第一导电体和所述第四导电体均为一端呈圆锥形另一端呈圆台形的导电体。7.如权利要求1所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，所述第二导电体远离第一导电体的一端呈圆弧形。8.如权利要求1所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，所述第三导电体远离所述第四导电体的一端呈圆台形，另一端呈圆锥形。9.如权利要求8所述的一种新型连接器的端子结构，其特征在于，在所述第三导电体靠近圆台形的一端套设有金属鼓簧片。

技术总结
本实用新型公开了一种新型连接器的端子结构，包括公端接头和母端接头，公端接头包括第一导电单元和第二导电单元，第一导电单元包括第一导电体，第一导电体由铝合金制成，第二导电单元包括第二导电体，第二导电体由铜合金制成，在第一导电体靠近第二导电体的一端设有第一开孔；母端接头包括第三导电单元和第四导电单元，第三导电单元包括第三导电体，第三导电体由铜合金制成，第四导电单元包括第四导电体，第四导电体由铝合金制成，在第四导电体靠近第三导电体的一端设有第二开孔。上述端子结构采用铜合金和铝合金构成，在不损失端子通电能力的情况下，降低了生产成本，导电体上的开孔增加了端子电镀过程中电镀液的流动性，提升了其电性能。了其电性能。了其电性能。


技术研发人员：王军 夏志远
受保护的技术使用者：安费诺科技（深圳）有限公司
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/8/17