散热结构和电子设备的制作方法

1.本技术涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构和电子设备。


背景技术：

2.目前，云终端一体机，由于体积的限制，一直采用cpu和散热器件平行摆放，兼顾纤薄和散热效能。随着cpu算力越来越强，功耗越来越大，cpu附件的其他器件在没有系统风扇的情况下，出现了温度过高，影响使用寿命的情况。
3.现有技术中，增加一体机的系统风扇，但是这会增大设备的厚度并且会衍生出噪声过大等问题。
4.因此，如何提供一种能够在不增加设备厚度的情况下，对cpu附件的其他器件进行散热。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种散热结构和电子设备。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：
7.本技术第一方面提供一种散热结构，包括：
8.第一发热组件；
9.第二发热组件，所述第二发热组件与第一发热组件相邻设置；
10.导热板，所述导热板盖设在所述第一发热组件和第二发热组件上，以接收所述第一发热组件和第二发热组件的热量；
11.散热装置，所述散热装置与所述导热板相邻设置并连接，以接收并散发所述导热板传输的热量。
12.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第二发热组件相对于所述第一发热组件在朝向所述导热板的一侧与所述导热板具有间隔；
13.所述散热结构还包括弹性导热垫，所述弹性导热垫设置在所述第二发热组件朝向导热板的一侧，以填充所述第二发热组件与所述导热板之间的间隔，以将所述第二发热元件与所述导热板抵接。
14.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，还包括:
15.多个导热管，每个所述导热管的第一端固定设置在所述导热板上，第二端固定设置在所述散热装置上，以将所述导热板的热量传输至所述散热装置。
16.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述导热板对应所述第一发热组件的区域为第一区域，对应所述第二发热组件的区域为第二区域，所述导热管的第一端固定设置在所述第一区域上。
17.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第二区域相对于所述第一区域靠近所述散热装置，所述导热管与所述第二区域非干涉。
18.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第一发热组件与所述导热板通过
硅胶层连接。
19.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述散热装置包括散热鳍片。
20.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述散热装置还包括板体，所述板体上设置有所述散热鳍片，且所述散热鳍片沿与所述板体垂直的方向延伸设置，所述导热管的第二端固定设置在所述板体背离所述散热鳍片的一面上。
21.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第二发热组件包括多个子发热件，多个所述子发热件的高度不相同；
22.所述导热板背离连接所述导热管的一面的第二区域上设置有与多个所述子发热件最高高度相适配的凸起。
23.本技术第二方面提供一种电子设备，包括如前所述的散热结构，因此包括如前所述的散热结构的全部技术特征和有益技术效果，在此不再赘述。
24.相较于现有技术，本技术第一方面提供的散热结构和电子设备，其中，散热结构包括第一发热组件、第二发热组件、导热板和散热装置，其中，第一发热组件和第二发热组件相邻设置，导热板盖设在第一发热组件和第二发热组件上，从而用于接收第一发热组件和第二发热组件传输的热量，并对接收到的第一发热组件和第二发热组件的热量进行传输，散热装置与导热板相邻设置，且散热装置与导热板连接，从而能够接收导热板接收到的第一发热组件和第二发热组件的热量，并将接收到的热量进行散发，从而实现第一发热组件和第二发热组件的散热，从而在不增加其他散热装置的基础上，在实现第一发热组件散热的同时，还能够实现对第二散热组件的散热，避免了增加散热装置造成的设备厚度增加以及噪音问题，保证了一体机的纤薄的特点。并且使得第一发热组件和第二发热组件的工作温度低，延长了第一发热组件和第二发热组件的寿命。
附图说明
25.通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
26.图1示意性地示出了本技术提供的一种散热结构的结构示意图；
27.附图标号说明：
28.散热结构1，导热板11，第一区域111，第二区域112，散热装置12，散热鳍片121，板体122，导热管13。
具体实施方式
29.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
30.如图1所示，本技术提供一种散热结构1，包括：
31.第一发热组件(图中未示出)；
32.第二发热组件(图中未示出)，所述第二发热组件与第一发热组件相邻设置；
33.导热板11，所述导热板11盖设在所述第一发热组件和第二发热组件上，以接收所述第一发热组件和第二发热组件的热量；
34.散热装置12，所述散热装置12与所述导热板11相邻设置并连接，以接收并散发所述导热板11传输的热量。
35.本技术实施例提供的一种散热结构1，包括第一发热组件、第二发热组件、导热板11和散热装置12，其中，第一发热组件和第二发热组件相邻设置，导热板11盖设在第一发热组件和第二发热组件上，从而用于接收第一发热组件和第二发热组件传输的热量，并对接收到的第一发热组件和第二发热组件的热量进行传输，散热装置12与导热板11相邻设置，且散热装置12与导热板11连接，从而能够接收导热板11接收到的第一发热组件和第二发热组件的热量，并将接收到的热量进行散发，从而实现第一发热组件和第二发热组件的散热，从而在不增加其他散热装置12的基础上，在实现第一发热组件散热的同时，还能够实现对第二散热组件的散热，避免了增加散热装置12造成的设备厚度增加以及噪音问题。
36.如图1所示，在本技术实施例中，所述第二发热组件相对于所述第一发热组件在朝向所述导热板11的一侧与所述导热板11具有间隔；
37.所述散热结构1还包括弹性导热垫，所述弹性导热垫设置在所述第二发热组件朝向导热板11的一侧，以填充所述第二发热组件与所述导热板11之间的间隔，以将所述第二发热元件与所述导热板11抵接。
38.在该实施例中，散热结构1包括第一发热组件/第二发热组件/导热板11/散热装置12和弹性导热垫，第一发热组件和第二发热组件相邻设置，且第一发热组件和第二发热组件上盖设有导热板11，第一发热组件和第二发热组件之间具有高度差，第一发热组件和第二发热组件的一侧位于同一平面，而在朝向导热板11的一侧，第一发热组件与导热板11贴合，第二发热组件与导热板11之间具有间隔，弹性导热垫设置在第二发热组件与导热板11之间，从而用于填充第二发热组件与导热板11之间的间隔，使得第二发热组件和第一发热元件位于同一水平面，均能够与导热板11贴合抵接，从而能够将第一发热组件和第二发热组件的热量均通过导热板11传输至胆热装置进行散热，从而在不增加其他散热装置12的基础上，在实现第一发热组件散热的同时，还能够实现对第二散热组件的散热，避免了增加散热装置12造成的设备厚度增加以及噪音问题。
39.如图1所示，在本技术实施例中，还包括:
40.多个导热管13，每个所述导热管13的第一端固定设置在所述导热板11上，第二端固定设置在所述散热装置12上，以将所述导热板11的热量传输至所述散热装置12。
41.在该实施例中，散热结构1还包括多个导热管13，每个导热管13的第一端固定设置在导热板11上，第二端固定设置在散热装置12上，从而通过多个导热管13将导热板11吸收的第一发热组件和第二发热组件的热量传输至散热装置12，从而散热装置12将第一发热组件和第二发热组件的热量散发。多个散热管的设置，能够加快导热速度，从而提高散热效果。
42.在本技术实施例中，所述导热板11对应所述第一发热组件的区域为第一区域111，对应所述第二发热组件的区域为第二区域112，所述导热管13的第一端固定设置在所述第一区域111上。
43.在该实施例中，导热板11具有第一区域111和第二区域112，第一区域111与第二区
域112相邻设置，第一区域111与第一发热组件的位置对应，第二区域112与第二发热组件的位置对应，第一发热组件和第二发热组件相邻设置，第二发热组件的热量能够传输至导热板11的第二区域112上，并经过导热板11的第二区域112传输至第一区域111，导热管13的第一端与导热板11对应有第一发热组件的第一区域111连接，从而通过导热管13和导热板11的第一区域111将第一发热组件和第二发热组件发出的热量均传输至散热装置12进行散热。
44.如图1所示，在本技术实施例中，所述第二区域112相对于所述第一区域111靠近所述散热装置12，所述导热管13与所述第二区域112非干涉。
45.在该实施例中，导热管13的第一端与导热板11的第一区域111连接，从而通过导热板11的第一区域111将第一发热组件和第二发热组件散热的热量通过导热板11和导热管13传输至散热装置12进行散热。导热管13为弧形结构，导热管13与导热板11的第二区域112不干涉，第二发热组件相对于第一发热组件靠近散热装置12，对应地，导热板11的第二区域112相对于第一区域111靠近散热装置12，从而弧形结构的导热管13能够避免导热管13与导热板11第二区域112接触，避免导热管13将热量回传至导热板11的第二区域112，从而避免了热量的回传的风险，使得第一发热组件和第二发热组件的热量均能够通过导热管13传输至散热装置12，从而完成散热。
46.在本技术实施例中，所述第一发热组件与所述导热板11通过硅胶层连接。
47.在该实施例中，通过硅胶层将第一发热组件和导热板11连接，从而能够将第一发热组件的热量更好地传输至导热板11上，避免第一发热组件的热量在传输中发生损失，避免造成第一发热组件的热量辐射到周围，避免对周围的器件造成影响，进而使得第一发热组件的热量能够通过导热板11以及导热管13传输至散热装置12，实现散热。
48.如图1所示，在本技术实施例中，所述散热装置12包括散热鳍片121。
49.在该实施例中，散热装置12包括散热鳍片121，散热鳍片121能够将接收到的第一发热组件和第二发热组件发出的热量更好地散发，从而更好更快的实现散热，从而提高散热效果。
50.如图1所示，在本技术实施例中，所述散热装置12还包括板体122，所述板体122上设置有所述散热鳍片121，且所述散热鳍片121沿与所述板体122垂直的方向延伸设置，所述导热管13的第二端固定设置在所述板体122背离所述散热鳍片121的一面上。
51.在该实施例中，散热装置12包括板体122和散热鳍片121，板体122的一面上设置有散热鳍片121，散热鳍片121为多个，多个散热鳍片121均沿垂直于板体122的方向设置在板体122上，板体122背离散热鳍片121的一面用于连接导热管13的第二端，从而在导热管13的第一端与导热板11的第一区域111连接时，导热管13能够将第一发热组件和第二发热组件的热量传输至散热装置12的板体122上，再通过散热鳍片121将热量进行散发，从而实现第一发热组件和第二发热组件散热的散发。
52.在本技术实施例中，所述第二发热组件包括多个子发热件，多个所述子发热件的高度不相同；
53.所述导热板11背离连接所述导热管13的一面的第二区域112上设置有与多个所述子发热件最高高度相适配的凸起。
54.在该实施例中，第二发热组件包括多个子发热件，每个子发热件的高度不完全相
同，即多个子发热件中有高度较高的，有高度较低的，在导热板11朝向第二发热组件一侧设置有与多个子发热件相适配的凸起，导热板11与高度较高的子发热件相对应的区域凸起较低，与高度较低的子发热件相对应的区域凸起较高，从而通过导热板11上与多个子发热件相适配的凸起的设置，使得包括多个子发热件的第二发热组件均与导热板11相贴合，从而将第二发热组件的热量传输至导热板11的第二区域112，而后导热板11第二区域112接收到的热量传输至导热板11的第一区域111，进而通过导热管13将导热板11第一区域111接收到的热量传输至散热装置12，从而通过散热装置12实现散热。
55.在该实施例中，凸起为弹性凸起，从而能够更好地适应多个子发热件，从而使得多个子发热件能够与导热板11更好地贴合，实现更好地热量传递。
56.在该实施例中，第一发热组件为cpu等主要发热结构，第二发热组件为电容或电感等发热组件，导热板11为铝板。包括cpu等结构的第一发热组件相邻设置有包括电容或电感等结构的第二发热组件，将包括cpu等结构的第一发热组件和包括电容或电感等结构的第二发热组件上设置有导热板11，导热板11对应有第一发热组件的区域为第一区域111，对应有第二发热组件的区域为第二区域112，包括cpu等结构的第一发热组件与导热板11第一区域111之间设置有硅胶层，从而便于第一发热组件与导热板11第一区域111之间的热传输。包括cpu等结构的第一发热组件和包括电容或电感等结构的第二发热组件的高度不一致，在导热板11的第二区域112与第二发热组件之间设置有弹性导热垫，从而避免第一发热组件和第二发热件高度不一致的问题，另外，第二发热组件包括多个子发热件，多个子发热件的高度不完全一致，从而可以将导热板11第二区域112朝向第二发热组件的一侧设置有与多个子发热件相适配的凸起，从而更加适应第二发热件，从而实现第一发热组件和第二发热组件热量向导热板11第一区域111和第二区域112热量的传输。且导热板11第二区域112在接收到热量后会传输至导热板11的第一区域111，导热板11背离第一发热组件一面的第一区域111上连接有导热管13的第一端，导热管13的第二端与散热装置12连接，从而将第一发热组件和第二发热组件的热量通过导热管13传输至散热装置12。在不增加系统风扇等结构的情况下，实现了第一发热组件和第二发热组件的散热问题，保持了电子设备的纤薄机身。并且使得包括cup等结构的第一发热组件和包括电容或电感的第二发热组件的工作温度低，从而延长了寿命。
57.另一方面，本技术还提供一种电子设备，包括如前所述的散热结构，因此包括如前所述的散热结构的全部技术特征和有益技术效果，在此不再赘述。
58.本技术第一方面提供的散热结构和电子设备，其中，散热结构包括第一发热组件、第二发热组件、导热板和散热装置，其中，第一发热组件和第二发热组件相邻设置，导热板盖设在第一发热组件和第二发热组件上，从而用于接收第一发热组件和第二发热组件传输的热量，并对接收到的第一发热组件和第二发热组件的热量进行传输，散热装置与导热板相邻设置，且散热装置与导热板连接，从而能够接收导热板接收到的第一发热组件和第二发热组件的热量，并将接收到的热量进行散发，从而实现第一发热组件和第二发热组件的散热，从而在不增加其他散热装置的基础上，在实现第一发热组件散热的同时，还能够实现对第二散热组件的散热，避免了增加散热装置造成的设备厚度增加以及噪音问题。并且使得包括cup等结构的第一发热组件和包括电容或电感的第二发热组件的工作温度低，从而延长了寿命。
59.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种散热结构，其特征在于，包括：第一发热组件；第二发热组件，所述第二发热组件与第一发热组件相邻设置；导热板，所述导热板盖设在所述第一发热组件和第二发热组件上，以接收所述第一发热组件和第二发热组件的热量；散热装置，所述散热装置与所述导热板相邻设置并连接，以接收并散发所述导热板传输的热量。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二发热组件相对于所述第一发热组件在朝向所述导热板的一侧与所述导热板具有间隔；所述散热结构还包括弹性导热垫，所述弹性导热垫设置在所述第二发热组件朝向导热板的一侧，以填充所述第二发热组件与所述导热板之间的间隔，以将所述第二发热组件与所述导热板抵接。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，还包括:多个导热管，每个所述导热管的第一端固定设置在所述导热板上，第二端固定设置在所述散热装置上，以将所述导热板的热量传输至所述散热装置。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述导热板对应所述第一发热组件的区域为第一区域，对应所述第二发热组件的区域为第二区域，所述导热管的第一端固定设置在所述第一区域上。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第二区域相对于所述第一区域靠近所述散热装置，所述导热管与所述第二区域非干涉。6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述第一发热组件与所述导热板通过硅胶层连接。7.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热装置包括散热鳍片。8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述散热装置还包括板体，所述板体上设置有所述散热鳍片，且所述散热鳍片沿与所述板体垂直的方向延伸设置，所述导热管的第二端固定设置在所述板体背离所述散热鳍片的一面上。9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述第二发热组件包括多个子发热件，多个所述子发热件的高度不相同；所述导热板背离连接所述导热管的一面的第二区域上设置有与多个所述子发热件最高高度相适配的凸起。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的散热结构。

技术总结
本申请提供一种散热结构和电子设备，本申请涉及散热技术领域。其中，散热结构包括：第一发热组件；第二发热组件，第二发热组件与第一发热组件相邻设置；导热板，导热板盖设在第一发热组件和第二发热组件上，以接收第一发热组件和第二发热组件的热量；散热装置，散热装置与导热板相邻设置并连接，以接收并散发导热板传输的热量。从而本申请提供的散热结构，在不增加其他散热装置的基础上，在实现第一发热组件散热的同时，还能够实现对第二散热组件的散热，避免了增加散热装置造成的设备厚度增加以及噪音问题，保证了一体机的纤薄的特点。并且使得第一发热组件和第二发热组件的工作温度低，延长了第一发热组件和第二发热组件的寿命。命。命。


技术研发人员：陈培雯 乔巧
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：2023.03.13
技术公布日：2023/8/19