一种压平框架的简易装置的制作方法

1.本实用新型涉及机械技术领域，特别涉及一种压平框架的简易装置。


背景技术：

2.随着我国半导体集成电路产业的发展，集成电路各制程工序都已实现全自动生产。框架在进入塑封步骤时往往采用机械抓手抓取框架并放到指定位置，大多数的框架抓手装置对框架的两侧进行抓取时，因框架的厚度和材料不一样，其受力程度也会有不一样的区别，所以在进入塑封步骤时可能会有些许弯曲变形或带有翘曲导致无法贴平模具导致预热不充分，从而影响了模具内部塑封时的树脂流动，导致做出的产品无法正常使用，降低了生产效率。


技术实现要素：

3.针对背景技术中提到的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，能够快速将框架压平的压平框架的简易装置。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种压平框架的简易装置，包括：
5.支撑板，所述支撑板整体呈h形；
6.所述支撑板的左右两翼板用于与固定基板固定连接；
7.所述支撑板的中间板两端装配第一直线法兰轴承座和第一导向轴，所述一对第一导向轴的顶端装配有连接板；
8.所述连接板与支撑板的中间板平行排布；
9.所述中间板的中间位置装配有气缸，所述气缸的伸缩杆对应连接在连接板上；
10.所述中间板上设有一对弹簧螺柱，所述一对弹簧螺柱对称设于所述气缸的两侧；所述一对弹簧螺柱的另一端正对所述连接板的底部；
11.所述中间板底部装配有卸料固定板；
12.所述卸料固定板沿所述支撑板的轴向方向排布；所述卸料固定板与所述第一导向轴的底端连接；所述卸料固定板的底部装配有卸料导向板；
13.所述卸料导向板与所述卸料固定板之间设置纵向缓冲单元。
14.进一步的，所述纵向缓冲单元包括：
15.若干个压缩弹簧，所述若干个压缩弹簧对应设于所述卸料导向板表面的若干个槽体中；
16.一对第二直线法兰轴承座和第二导向轴，所述一对第二直线法兰轴承座对称设于所述卸料固定板的两端延伸部上，所述一对第二导向轴顶端安装限位垫片，底端穿过所述第二直线法兰轴承座与卸料导向板连接。
17.进一步的，所述气缸的伸缩杆端头与连接板之间通过限位柱和垫圈固定连接。
18.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型设计的压平框架的简易装置，在抓取框架进入模具时，用气缸带动第一导向轴上下运动，利用气缸的压力将卸料导向
板压住框架，行程控制方便，在机械手放下框架后增加了一步预压的动作，使得框架压平后预热全面，有利于后面塑封的步骤的充分进行，提高芯片制程的品质。
附图说明
19.图1为本实用新型的压平框架的简易装置的剖视图；
20.图2为本实用新型的压平框架的简易装置的整体结构示意图。
21.其中，1-支撑板、2-固定基板、3-直线法兰轴承座、4-第一导向轴、5-连接板、6-气缸、7-弹簧螺柱、8-卸料固定板、9-卸料导向板、10-压缩弹簧、11-第二直线法兰轴承座、12-第二导向轴、13-限位垫片、14-限位柱、15-垫圈、
22.1-1-翼板、1-2-中间板。
具体实施方式
23.以下，为了便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案，现参照附图来做进一步说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。
24.在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本实用新型实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
25.请参阅图1-2，本实用新型的压平框架的简易装置，包括h形支撑板1，具体实施时，也可以根据需要制作成类似h型结构，便于安装。支撑板1的左右两翼板1-1用于与固定基板2固定连接，支撑板1的中间板1-2两端装配第一直线法兰轴承座3和第一导向轴4，一对第一导向轴4的顶端装配有连接板5，具体实施时，气缸6的伸缩杆端头与连接板之间通过限位柱14和垫圈15固定连接。连接板5与支撑板1的中间板平行排布。中间板1-2的中间位置装配有气缸6，气缸6的伸缩杆对应连接在连接板5上。中间板1-2上设有一对弹簧螺柱7，一对弹簧螺柱7对称设于气缸6的两侧。一对弹簧螺柱7的另一端正对连接板5的底部。中间板1-2底部装配有卸料固定板8，卸料固定板8沿支撑板1的轴向方向排布，卸料固定板8与第一导向轴4的底端连接，卸料固定板8的底部装配有卸料导向板9，卸料导向板9下方则为框架卸料的位置。卸料导向板9与卸料固定板8之间设置纵向缓冲单元，当气缸6带动连接板5向下压缩时，第一导向轴4推动卸料固定板8和卸料导向板9向下运动以压平框架，此时，纵向缓冲单元可以向上提供一定的反向弹力，防止气缸6瞬间压力过大，损坏底部框架，从而起到反向缓冲作用。
26.本实用新型设计的压平框架的简易装置，在抓取框架进入模具时，用气缸6带动第一导向轴4上下运动，利用气缸6的压力将卸料导向板9压住框架，行程控制方便，在机械手放下框架后增加了一步预压的动作，使得框架的预热全面，有利于后面塑封的步骤的充分进行，提高芯片制程的品质。
27.本实施例在具体实施时，纵向缓冲单元可以包括若干个压缩弹簧10，若干个压缩弹簧10对应设于卸料导向板9表面的若干个槽体中。纵向缓冲单元还包括一对第二直线法兰轴承座11和第二导向轴12，一对第二直线法兰轴承座11对称设于卸料固定板8的两端延伸部上，一对第二导向轴12顶端安装限位垫片13，底端穿过第二直线法兰轴承座11与卸料
导向板9连接。当气缸6带动第一导向轴4向下压缩时，第二导向轴12沿第二直线法兰轴承座11向上运动，压缩弹簧10被压缩，对卸料导向板9和卸料固定板8双向回弹，减少气缸6瞬间压缩带来的较大冲击力。
28.本实施例在具体实施时，在机械抓手进入框架到达设定位置后，将框架放下，气缸6收缩带动连接板3向下运动，从而带动第一导向轴4和与之固定的卸料固定板8一起向下动作，安装在卸料固定板8和卸料导向板9之间的压缩弹簧10受力压缩，使得卸料导向板9将框架平直的压在塑封模具上使其紧贴模具达到预热充分的目的，而且因为弹簧螺柱7存在限位，卸料导向板9不会把框架或者其中的芯片压坏。
29.以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。


技术特征：
1.一种压平框架的简易装置，其特征在于，包括：支撑板(1)，所述支撑板(1)整体呈h形；所述支撑板(1)的左右两翼板(1-1)用于与固定基板(2)固定连接；所述支撑板(1)的中间板(1-2)两端装配第一直线法兰轴承座(3)和第一导向轴(4)，一对所述第一导向轴(4)的顶端装配有连接板(5)；所述连接板(5)与支撑板(1)的中间板平行排布；所述中间板(1-2)的中间位置装配有气缸(6)，所述气缸(6)的伸缩杆对应连接在连接板(5)上；所述中间板(1-2)上设有一对弹簧螺柱(7)，所述一对弹簧螺柱(7)对称设于所述气缸(6)的两侧；所述一对弹簧螺柱(7)的另一端正对所述连接板(5)的底部；所述中间板(1-2)底部装配有卸料固定板(8)；所述卸料固定板(8)沿所述支撑板(1)的轴向方向排布；所述卸料固定板(8)与所述第一导向轴(4)的底端连接；所述卸料固定板(8)的底部装配有卸料导向板(9)；所述卸料导向板(9)与所述卸料固定板(8)之间设置纵向缓冲单元。2.根据权利要求1所述的压平框架的简易装置，其特征在于，所述纵向缓冲单元包括：若干个压缩弹簧(10)，所述若干个压缩弹簧(10)对应设于所述卸料导向板(9)表面的若干个槽体中；一对第二直线法兰轴承座(11)和第二导向轴(12)，所述一对第二直线法兰轴承座(11)对称设于所述卸料固定板(8)的两端延伸部上，所述一对第二导向轴(12)顶端安装限位垫片(13)，底端穿过所述第二直线法兰轴承座(11)与卸料导向板(9)连接。3.根据权利要求2所述的压平框架的简易装置，其特征在于，所述气缸(6)的伸缩杆端头与连接板之间通过限位柱(14)和垫圈(15)固定连接。

技术总结
本实用新型涉及一种压平框架的简易装置，包括支撑板，支撑板的中间板两端装配第一直线法兰轴承座和第一导向轴，第一导向轴的顶端装配有连接板，中间板的中间位置装配有气缸，气缸的伸缩杆对应连接在连接板上，中间板上设有一对弹簧螺柱，一对弹簧螺柱的另一端正对连接板的底部，中间板底部装配有卸料固定板。卸料固定板沿支撑板的轴向方向排布，卸料固定板与第一导向轴的底端连接，卸料固定板的底部装配有卸料导向板，卸料导向板与卸料固定板之间设置纵向缓冲单元。本实用新型利用气缸的压力将特制的卸料导向板压住框架，在机械手放下框架后增加了一步预压的动作，使得框架的预热全面，有利于后面塑封的步骤的充分进行，提高芯片制程的品质。片制程的品质。片制程的品质。


技术研发人员：代迎桃 马九旭 李广生
受保护的技术使用者：安徽众合半导体科技有限公司
技术研发日：2023.02.27
技术公布日：2023/8/19