高温复合缓冲垫的制作方法

1.本实用新型涉及缓冲垫领域，具体为高温复合缓冲垫。


背景技术：

2.缓冲垫主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，pcb电路板的压合过程需要在高温高压的条件下进行，为了保证基材质量和提高板材的厚度均匀性控制能力，在层压过程中大多使用缓冲垫，如公开号cn212765101u的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。
3.上述缓冲垫在使用时，侧面受到外力作用，粘结层与基底层以及覆层容易开胶撕裂，导致缓冲垫损坏，为此我们提出高温复合缓冲垫。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层，所述铝箔片包裹层通过第一粘结层粘接有上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片，所述小铝箔片位于第一下基底层和第二下基底层正中间，所述上基底层底部通过第二粘结层粘接第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的顶部。
5.优选的：所述第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的厚度是相同的。
6.优选的：所述第一下基底层和第二下基底层材质尺寸完全一样。
7.优选的：所述第一粘结层和第二粘结层的厚度是相同的，所述第一粘结层和第二粘结层材质相同。
8.优选的：所述铝箔片包裹层的厚度范围是0.01mm到0.2mm之间。
9.优选的：所述第一下基底层和第二下基底层的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述小铝箔片的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述上基底层的厚度范围是0.15mm～6.0m之间。
10.优选的：所述第一粘结层和第二粘结层的厚度范围均是0.02mm～0.05mm
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型通过设置铝箔片包裹层，使得上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片被铝箔片包裹层包裹住，从而使得缓冲垫侧面受到外力作用时，只有铝箔片包裹层会受到外力作用，而铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂；铝箔片包裹层两端的接口处通过第一粘结层连接的是小铝箔片，使得铝箔片包裹层两端的接口处如果受到外力作用开胶后，小铝箔片能够在起到一定的保护作用。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图；
14.图中：1、铝箔片包裹层；2、第一粘结层；3、上基底层；4、第一下基底层；5、第二下基底层；6、小铝箔片；7、第二粘结层。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1，图为本实用新型高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层1，其特征在于：所述铝箔片包裹层1通过第一粘结层2粘接有上基底层3、第一下基底层4、第二下基底层5以及小铝箔片6，所述小铝箔片6位于第一下基底层4和第二下基底层5正中间，所述上基底层3底部通过第二粘结层7粘接第一下基底层4、第二下基底层5和小铝箔片6的顶部。
17.所述第一下基底层4、第二下基底层5和小铝箔片6的厚度是相同的，通过第一下基底层4、第二下基底层5和小铝箔片6的厚度是相同的，使得在通过温粘性树脂粘接时，方便保持相同厚度。
18.所述第一下基底层4和第二下基底层5材质尺寸完全一样，通过第一下基底层4和第二下基底层5材质尺寸完全一样，方便选择材料，还有在粘接使得，方便小铝箔片6处于上基底层3底部正中间位置，上基底层3、第一下基底层5和第二下基底层6的选材原则是需要其具有耐高温能力，比如缓冲纸、牛皮纸、高温纸、纤维纸等耐高温材料，同时具有一定的柔性和韧度，只要是片状的缓冲耐高温材料即可。
19.所述第一粘结层2和第二粘结层7的厚度是相同的，所述第一粘结层2和第二粘结层7材质相同，方便选材生产，厚度相同方便加工，第一粘结层2和第二粘结层7均包括耐高的温粘性树脂；所述温粘性树脂选用：pp胶、pe胶、pet胶、pi胶、ptfe胶、pps胶、白乳胶胶、pvc胶之一，温粘性树脂选择的条件是具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。
20.所述铝箔片包裹层1的厚度范围是0.01mm到0.2mm之间，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应，铝箔片包裹层1的厚度选择根据生产具体情况在0.01mm到0.2mm之间选择。
21.所述第一下基底层4和第二下基底层5的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述小铝箔片6的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述上基底层3的厚度范围是0.15mm～6.0m之间，根据生产具体情况选择厚度合适的片状材料当作第一下基底层4、第二下基底层5和上基底层3，根据第一下基底层4和第二下基底层5所选片状材料的厚度，来确定小铝箔片6的厚度。
22.所述第一粘结层2和第二粘结层7的厚度范围均是0.02mm～0.05mm，根据生产具体情况选择合适的温粘性树脂。
23.本实用新型工作原理：比如说上基底层3、第一下基底层4和第二下基底层5均选择高温纸，且上基底层3所选的厚度是3mm，第一下基底层4和第二下基底层5所选的厚度为0.15mm，那么小铝箔片6的厚度也必须是0.15mm，铝箔片包裹层1选用的是厚度为0.05mm铝箔片，在上基底层3底部喷涂pp胶，该pp胶的厚度为0.02mm，在将选择好的第一下基底层5、
第二下基底层5和小铝箔片6粘贴上去，其中小铝箔片6粘贴在上基底层3底部正中间位置，第一下基底层4和第二下基底层5粘贴在上基底层3底部两边，通过热压滚轮滚压，使得上基底层3、第一下基底层4、第二下基底层5以及小铝箔片6形成一个整体，再将铝箔片包裹层1选用的厚度为0.05mm铝箔片的一个表面喷涂pp胶，该pp胶的厚度为0.02mm，然后铝箔片包裹层1选用的厚度为0.05mm铝箔片的正中间位置，对准上基底层3顶部的正中间位置，将上基底层3、第一下基底层4、第二下基底层5以及小铝箔片6形成一个整体粘贴在铝箔片包裹层1选用的厚度为0.05mm铝箔片表面上，然后沿着上基底层3顶部的两侧边折叠厚度为0.05mm铝箔片，使得厚度为0.05mm铝箔片粘贴上基底层3、第一下基底层4以及第二下基底层5的侧面，在沿着第一下基底层4以及第二下基底层5的侧边，再次折叠厚度为0.05mm铝箔片，然后折叠厚度为0.05mm铝箔片粘贴第一下基底层4、第二下基底层5以及小铝箔片6底部，厚度为0.05mm铝箔片两端的连接处正好处于小铝箔片6底部，再通过热压滚轮滚压，使得上述所有结构一起形成缓冲垫。
24.以上内容是结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的保护范围。

技术特征：
1.高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层(1)，其特征在于：所述铝箔片包裹层(1)通过第一粘结层(2)粘接有上基底层(3)、第一下基底层(4)、第二下基底层(5)以及小铝箔片(6)，所述小铝箔片(6)位于第一下基底层(4)和第二下基底层(5)正中间，所述上基底层(3)底部通过第二粘结层(7)粘接第一下基底层(4)、第二下基底层(5)和小铝箔片(6)的顶部。2.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一下基底层(4)、第二下基底层(5)和小铝箔片(6)的厚度是相同的。3.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一下基底层(4)和第二下基底层(5)材质尺寸完全一样。4.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一粘结层(2)和第二粘结层(7)的厚度是相同的，所述第一粘结层(2)和第二粘结层(7)材质相同。5.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述铝箔片包裹层(1)的厚度范围是0.01mm到0.2mm之间。6.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一下基底层(4)和第二下基底层(5)的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述小铝箔片(6)的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述上基底层(3)的厚度范围是0.15mm～6.0m之间。7.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一粘结层(2)和第二粘结层(7)的厚度范围均是0.02mm～0.05mm。

技术总结
本实用新型涉及缓冲垫领域，具体为高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层，所述铝箔片包裹层通过第一粘结层粘接有上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片，所述小铝箔片位于第一下基底层和第二下基底层正中间，所述上基底层底部通过第二粘结层粘接第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的顶部，本实用新型通过设置铝箔片包裹层，使得上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片被铝箔片包裹层包裹住，从而使得缓冲垫侧面受到外力作用时，只有铝箔片包裹层会受到外力作用，而铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂。从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂。从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂。


技术研发人员：唐帅
受保护的技术使用者：江苏泰斯鸿科技有限公司
技术研发日：2023.01.17
技术公布日：2023/8/19