印制电路板及电子装置的制作方法

1.本技术涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板及电子装置。


背景技术：

2.印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
3.印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板，且压合结构设置有散热孔，散热孔内填充有散热块，散热块贴合于多个芯板，以通过散热块提高多个芯板的散热速度；然而，由于散热块的截面面积不均匀，使得压合结构的散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供印制电路板及电子装置，用以解决压合结构的散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。
5.本技术实施例提供的印制电路板，包括压合结构和散热块；
6.压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且所述压合结构还设置有散热孔，所述散热孔沿所述第一方向延伸，所述散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于所述第一方向的平面为截面，在所述第一方向上，所述散热孔各处的截面面积相同；
7.所述散热块设置于所述散热孔内，所述散热块包括相连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部沿所述第一方向排列，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述第二散热部的截面面积小于所述第一散热部的截面面积；
8.所述第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于所述多个芯板中的部分所述芯板；所述第二散热部朝向所述散热孔的表面设置有导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面贴合于所述多个芯板中的其余部分所述芯板。
9.通过采用上述技术方案，在印制电路板的制备过程中，先在压合结构开设散热孔，使得散热孔各处的截面面积相同，从而使得散热孔的结构和形成过程更加方便；随后在散热孔内填充连接有导电块的散热块，使得散热块的第一散热部朝向散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，且第二散热部朝向散热孔的表面通过导电块贴合于多个芯板中的其余部分芯板，从而无需将散热块压合固定于散热孔内，简化了散热块的安装过程，并且减小了散热块与多个芯板之间填胶不均匀的可能性。
10.在一些可能的实施方式中，在所述第一方向上，所述第一散热部背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第一表面；
11.在所述第一方向上，所述第二散热部背离所述第一散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第二表面。
12.在一些可能的实施方式中，所述第一散热部设置为圆柱型第一散热部，所述第二散热部设置为圆柱型第二散热部；
13.沿所述第一方向，所述圆柱型第一散热部的中心轴和所述圆柱型第二散热部的中心轴重合设置。
14.在一些可能的实施方式中，所述第一散热部设置为方型第一散热部，所述第二散热部设置为方型第二散热部；
15.以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述方型第一散热部的截面长度等于所述方型第二散热部的截面长度，所述方型第一散热部的截面宽度大于所述方型第二散热部的截面宽度。
16.在一些可能的实施方式中，所述导电块的数量设置为两个；在垂直于所述第一方向的平面内，两个所述导电块分别设置于所述方型第二散热部沿所述方型第二散热部宽度方向的两端，且所述导电块的长度等于所述方型第二散热块的长度。
17.在一些可能的实施方式中，所述压合结构沿所述第一方向的第一表面设置有第一电镀层，所述第一电镀层覆盖所述第一散热部背离所述第二散热部的表面；
18.所述压合结构沿所述第一方向的第二表面设置有第二电镀层，所述第二电镀层覆盖所述第二散热部背离所述第一散热部的表面，且所述第二电镀层覆盖所述导电块背离所述第一散热部的表面。
19.在一些可能的实施方式中，所述散热孔内设置有导电层，所述导电层中的部分所述导电层电连接于所述第一散热部；所述导电层中的其余部分所述导电层电连接于所述导电块。
20.在一些可能的实施方式中，所述导电块配置为：在所述第二散热部的表面涂覆导电胶，所述导电胶至少部分覆盖所述第一散热部朝向所述第二散热部的表面；
21.固化所述导电胶，以形成所述导电块，所述导电块朝向所述第一散热部的表面贴合于所述第一散热部，所述导电块背离所述第一散热部的表面齐平于所述第二散热部。
22.在一些可能的实施方式中，所述印制电路板还包括连接结构，所述连接结构包括沿第一方向层叠设置的数个所述芯板；
23.所述连接结构贴合于所述压合结构沿所述第一方向的表面，且所述连接结构贴合于所述第一散热部背离所述第二散热部的表面。
24.本技术实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。
25.由于电子装置包括上述任一项所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一项所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
27.图1为本技术实施例提供的相关技术中印制电路板的结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的相关技术中压合结构的结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图；
30.图4为本技术实施例提供的另一视角的印制电路板的结构示意图；
31.图5为本技术实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图；
32.图6为本技术实施例提供的具有连接结构的印制电路板的结构示意图；
33.图7为本技术实施例提供的连接结构与压合结构分离时的印制电路板的结构示意图。
34.附图标记说明：
35.100、压合结构；
36.110、芯板；120、散热孔；121、导电层；130、第一电镀层；140、第二电镀层；
37.200、散热块；
38.210、第一散热部；220、第二散热部；230、导电块；
39.300、连接结构；
40.400、导电胶。
41.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
42.正如背景技术所述，参照图1和图2，印制电路板包括压合结构100，压合结构100包括层叠设置的多个芯板110，且压合结构100还设置有散热孔120，散热孔120内填充有散热块200，散热块200贴合于多个芯板110，以通过散热块200提高多个芯板110的散热速度；散热块200包括相连接的第一散热部210和第二散热部220，第一散热部210和第二散热部220沿压合结构100的厚度方向排列，以垂直于压合结构100厚度方向的平面为截面，第二散热部220的截面面积小于第一散热部210的截面面积；第一散热部210朝向散热孔120的表面贴合于多个芯板110中的部分芯板110，第二散热部220朝向散热孔120的表面贴合于多个芯板110中的其余部分芯板110。
43.在印制电路板的制备过程中，通常需要先在压合结构100中的部分芯板110形成散热孔120的第一部分，散热孔120的第一部分对应设置于第一散热部210；然后在压合结构100中的其余部分芯板110形成散热孔120的第二部分，散热孔120的第二部分对应设置于第二散热部220；再将上述两部分芯板110压合形成压合结构100，使得散热孔120的第一部分和散热孔120的第二部分重合设置，且散热孔120的第一部分和散热孔120的第二部分形成散热孔120，从而实现在压合结构100形成散热孔120的过程；
44.当需要将散热块200安装于对应的散热孔120内时，先在散热块200中的第一散热部210朝向第二散热部220的表面形成导电胶400，使得导电胶400贴合于第二散热部220的外表面，然后将散热块200的第二散热部220沿压合结构100的厚度方向插入散热孔120的第二部分，且导电胶400填充于第二散热部220与芯板110之间，以将第二散热部220与芯板110固定，且第一散热部210沿压合结构100的厚度方向插入散热孔120的第一部分；随后将散热块200压合于压合结构100中，以使散热块200与压合结构100的连接更加稳定；再固化导电胶400，以使导电胶400形成导电块230，从而实现散热块200的安装过程。
45.然而，在压合结构100形成散热孔120的过程中，由于需要先在多个芯板110中的部分芯板110形成散热孔120的第一部分，然后在多个芯板110中的其余部分芯板110形成散热孔120的第二部分，再通过将压合结构100的两部分芯板110压合，使得散热孔120的第一部分能够与散热孔120的第二部分重合设置，以形成散热孔120；容易理解的是，再形成散热孔
120的第一部分和散热孔120的第二部分的过程中需要保证定位的准确性，以使散热孔120的第一部分和散热孔120的第二部分能够形成散热孔120，从而使散热孔120的第一部分和散热孔120的第二部分的形成过程复杂；
46.并且，在将散热块200安装于对应的散热孔120内时，由于导电胶400呈液态，将散热块200压合于压合结构100时，导电胶400可以沿第一散热部210和芯板110之间流出，从而出现溢胶等现象；且当散热块200受力不均匀时，散热块200和多个芯板110之间易出现填胶不均匀现象，从而影响印制电路板的制备质量。
47.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种印制电路板及电子装置，该印制电路板中散热孔的深度等于压合结构的厚度，以垂直于第一方向的平面为截面，在第一方向上，散热孔各处的截面面积相同；且第一散热部朝向散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，第二散热部朝向散热孔的表面设置有导电块，导电块背离第二散热部的表面贴合于多个芯板中的其余部分芯板。
48.在印制电路板的制备过程中，先在压合结构开设散热孔，使得散热孔各处的截面面积相同，从而相较于相关技术中先形成散热孔的第一部分和散热孔的第二部分，再通过压合多个芯板中的两部分芯板等方式使得散热孔的第一部分和散热孔的第二部分形成散热孔的过程，本技术实施例使得散热孔的结构和形成过程更加方便；
49.当需要将散热块安装于对应的散热孔内时，在散热孔内填充连接有导电块的散热块，使得散热块的第一散热部朝向散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，且第二散热部朝向散热孔的表面通过导电块贴合于多个芯板中的其余部分芯板，从而无需将散热块压合固定于散热孔内，简化了散热块的安装过程，并且能够避免出现溢胶等现象，减小了散热块与多个芯板之间填胶不均匀的可能性。
50.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
51.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
52.参照图3-图7，本技术实施例提供一种印制电路板，包括压合结构100和散热块200，压合结构100包括沿第一方向层叠设置的多个芯板110，且压合结构100还设置有散热孔120，散热孔120沿第一方向延伸，散热孔120的深度等于压合结构100的厚度；以垂直于第一方向的平面为截面，在第一方向上，散热孔120各处的截面面积相同，以使散热孔120的形成过程更加方便；
53.示例性的，散热块200设置于散热孔120内，散热块200的材料可以设置为金属铜(化学式为cu)，散热块200包括相连接的第一散热部210和第二散热部220，第一散热部210和第二散热部220沿第一方向排列，以垂直于第一方向的平面为截面，第二散热部220的截面面积小于第一散热部210的截面面积；
54.第一散热部210朝向散热孔120的表面贴合于多个芯板110中的部分芯板110，第二散热部220朝向散热孔120的表面设置有导电块230，导电块230背离第二散热部220的表面
贴合于多个芯板110中的其余部分芯板110，以使第二散热部220通过导电块230接触于多个芯板110中的其余部分芯板110。
55.示例性的，在第一方向上，第一散热部210背离第二散热部220的表面齐平设置于压合结构100沿第一方向的第一表面；在第一方向上，第二散热部220背离第一散热部210的表面齐平设置于压合结构100沿第一方向的第二表面，以使散热块200的高度等于散热孔120的深度。
56.参照图4，在一些可能的实施方式中，第一散热部210设置为圆柱型第一散热部210，第二散热部220设置为圆柱型第二散热部220；沿第一方向，圆柱型第一散热部210的中心轴和圆柱型第二散热部220的中心轴重合设置，以使散热块200能够通过多角度安装于散热孔120内，从而使散热块200的安装过程更加方便。
57.与之对应的是，散热孔120设置为圆形散热孔120，且散热孔120的直径可以等于圆柱型第一散热部210的直径，且当散热块200安装于散热孔120内时，圆柱型第二散热部220与芯板110之间形成有环形间隙，导电块230设置为环形导电块230，环形导电块230的内侧贴合于圆柱型第二散热部220的外周面，环形导电块230的外侧贴合于芯板110。
58.或者，参照图5，第一散热部210设置为方型第一散热部210，第二散热部220设置为方型第二散热部220；以垂直于第一方向的平面为截面，方型第一散热部210的截面长度等于方型第二散热部220的截面长度，方型第一散热部210的截面宽度大于方型第二散热部220的截面宽度；以第一方向和方型第一散热部210的截面长度方向所在平面为截面，散热块200的截面形状设置为t形。
59.与之对应的是，散热孔120设置为方形散热孔120，以垂直于第一方向的平面为截面，方形散热孔120的截面长度可以等于方型第一散热部210的截面长度，方形散热孔120的截面宽度可以等于方型第一散热部210的截面宽度。
60.示例性的，导电块230的数量设置为两个，在垂直于第一方向的平面内，两个导电块230分别设置于方型第二散热部220沿方型第二散热部220宽度方向的两端，且导电块230的长度等于方型第二散热块200的长度，以使方型第二散热块200通过两个导电块230连接于芯板110，从而使方型第二散热部220与芯板110之间的连接更加稳定。
61.示例性的，导电块230配置为：在第二散热部220的表面涂覆导电胶，导电胶至少部分覆盖第一散热部210朝向第二散热部220的表面；固化导电胶，以形成导电块230，导电块230朝向第一散热部210的表面贴合于第一散热部210，导电块230背离第一散热部210的表面齐平于第二散热部220，从而使导电块230的形成过程更加方便。
62.容易理解的是，当在第二散热部220的表面形成导电块230时，可以通过模具成型等方式在第二散热部220表面涂覆导电胶，从而使导电胶的边缘齐平设置于第一散热块200的边缘，以使导电块230的成型过程更加方便。
63.通过采用上述技术方案，将散热块200安装于散热孔120内时，可以先在第二散热部220的表面形成导电块230，随后将带有导电块230的散热块200沿第一方向插入散热孔120内，使得导电块230填充于方型第二散热部220与芯板110之间，从而无需将散热块200压合固定于散热孔120内，简化了散热块200的安装过程，并且能够避免出现溢胶等现象，减小了散热块200与多个芯板110之间填胶不均匀的可能性。
64.示例性的，散热孔120内设置有导电层121，导电层121中的部分导电层121电连接
于第一散热部210，导电层121中的其余部分导电层121电连接于导电块230，以通过导电块230电连接第二散热部220，从而能够利用散热块200起到一定的导电作用，使得多层芯板110能够通过散热块200导通，丰富了散热块200的功能。
65.参照图3，在一些可能的实施方式中，压合结构100沿第一方向的第一表面设置有第一电镀层130，第一电镀层130覆盖第一散热部210背离第二散热部220的表面；并且，压合结构100沿第一方向的第二表面设置有第二电镀层140，第二电镀层140覆盖第二散热部220背离第一散热部210的表面，第二电镀层140覆盖导电块230背离第一散热部210的表面。
66.示例性的，将散热块200安装于散热孔120内之后，可以通过树脂塞孔电镀填平工艺(即plate over filled via，简称为pofv)等方式在压合结构100沿第一方向的第一表面形成第一电镀层130，并在压合结构100沿第一方向的第二表面形成第二电镀层140，从而能够将多个芯板110通过第一电镀层130电连接第一散热部210，且多个芯板110通过第二电镀层140电连接第二电镀层140。
67.在一些可能的实施方式中，散热孔120可以设置为通孔或者盲孔，例如，当散热孔120设置为通孔时，印制电路板中芯板110的数量等于压合结构100中芯板110的数量，散热孔120的深度等于印制电路板的厚度；当散热孔120设置为盲孔时，印制电路板中芯板110的数量大于压合结构100中芯板110的数量，散热孔120的深度小于印制电路板的厚度。
68.示例性的，参照图6和图7，当散热孔120设置为盲孔时，印制电路板还包括连接结构300，连接结构300包括沿第一方向层叠设置的数个芯板110；连接结构300贴合于压合结构100沿第一方向的表面，且连接结构300贴合于第一散热部210背离第二散热部220的表面，散热块200中的第一散热部210抵接于连接结构300。
69.容易理解的是，当在压合结构100形成散热孔120，并将散热块200安装于散热孔120之后，可以将压合结构100与连接结构300层叠放置，随后将压合结构100与连接结构300相压合，从而实现印制电路板的制备。
70.综上所述，本技术实施例提供一种印制电路板，包括压合结构100和散热块200，在印制电路板的制备过程中，先在压合结构100开设散热孔120，使得散热孔120各处的截面面积相同，从而相较于相关技术中先形成散热孔120的第一部分和散热孔120的第二部分，再通过压合多个芯板110中的两部分芯板110等方式使得散热孔120的第一部分和散热孔120的第二部分形成散热孔120的过程，本技术实施例使得散热孔120的结构和形成过程更加方便；
71.当需要将散热块200安装于对应的散热孔120内时，在散热孔120内填充连接有导电块230的散热块200，使得散热块200的第一散热部210朝向散热孔120的表面贴合于多个芯板110中的部分芯板110，且第二散热部220朝向散热孔120的表面通过导电块230贴合于多个芯板110中的其余部分芯板110，从而无需将散热块200压合固定于散热孔120内，简化了散热块200的安装过程，并且能够避免出现溢胶等现象，减小了散热块200与多个芯板110之间填胶不均匀的可能性。
72.本技术实施例还提供一种电子装置，包括上述任一实施方式所述的印制电路板。由于电子装置包括上述任一实施方式所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一实施方式所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
73.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
74.在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
75.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
76.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括压合结构和散热块；压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且所述压合结构还设置有散热孔，所述散热孔沿所述第一方向延伸，所述散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于所述第一方向的平面为截面，在所述第一方向上，所述散热孔各处的截面面积相同；所述散热块设置于所述散热孔内，所述散热块包括相连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部沿所述第一方向排列，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述第二散热部的截面面积小于所述第一散热部的截面面积；所述第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于所述多个芯板中的部分所述芯板；所述第二散热部朝向所述散热孔的表面设置有导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面贴合于所述多个芯板中的其余部分所述芯板。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一散热部背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第一表面；在所述第一方向上，所述第二散热部背离所述第一散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第二表面。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热部设置为圆柱型第一散热部，所述第二散热部设置为圆柱型第二散热部；沿所述第一方向，所述圆柱型第一散热部的中心轴和所述圆柱型第二散热部的中心轴重合设置。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热部设置为方型第一散热部，所述第二散热部设置为方型第二散热部；以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述方型第一散热部的截面长度等于所述方型第二散热部的截面长度，所述方型第一散热部的截面宽度大于所述方型第二散热部的截面宽度。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述导电块的数量设置为两个；在垂直于所述第一方向的平面内，两个所述导电块分别设置于所述方型第二散热部沿所述方型第二散热部宽度方向的两端，且所述导电块的长度等于所述方型第二散热块的长度。6.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述压合结构沿所述第一方向的第一表面设置有第一电镀层，所述第一电镀层覆盖所述第一散热部背离所述第二散热部的表面；所述压合结构沿所述第一方向的第二表面设置有第二电镀层，所述第二电镀层覆盖所述第二散热部背离所述第一散热部的表面，且所述第二电镀层覆盖所述导电块背离所述第一散热部的表面。7.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述散热孔内设置有导电层，所述导电层中的部分所述导电层电连接于所述第一散热部；所述导电层中的其余部分所述导电层电连接于所述导电块。8.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述导电块配置为：在所述第二散热部的表面涂覆导电胶，所述导电胶至少部分覆盖所述第一散热部朝向所述第二散热部的表面；固化所述导电胶，以形成所述导电块，所述导电块朝向所述第一散热部的表面贴合于
所述第一散热部，所述导电块背离所述第一散热部的表面齐平于所述第二散热部。9.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括连接结构，所述连接结构包括沿第一方向层叠设置的数个所述芯板；所述连接结构贴合于所述压合结构沿所述第一方向的表面，且所述连接结构贴合于所述第一散热部背离所述第二散热部的表面。10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制电路板。

技术总结
本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构和散热块；压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且压合结构还设置有散热孔，散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于第一方向的平面为截面，在第一方向上，散热孔各处的截面面积相同；散热块设置于散热孔内，散热块包括第一散热部和第二散热部，以垂直于第一方向的平面为截面，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于部分芯板；第二散热部朝向散热孔的表面设置有导电块，导电块背离第二散热部的表面贴合于其余部分芯板。本申请降低了压合结构的散热孔加工难度，简化了散热块的安装过程。程。程。


技术研发人员：苏新虹 向铖 刘明庆 蒋春芳
受保护的技术使用者：珠海方正科技多层电路板有限公司
技术研发日：2023.06.07
技术公布日：2023/8/21