振动发声装置和终端设备的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种振动发声装置和应用该振动发声装置的终端设备。


背景技术：

2.智能终端设备尤其是手机类产品，通常需要兼具音频体验和震动触觉体验功能，音频体验来自于扬声器装置，触觉震动体验来自于马达装置，在提高用户音频和震动触觉体验过程中，相关技术中通常将扬声器装置和马达装置集成一体化模组中，受限于整机应用要求，需要将模组尽可能小型化。而基于对产品外形小型化的要求，在扬声器装置音频性能基本满足需求的情况下，导致马达装置的尺寸太小，无法满足整机震动功能要求，从而影响了智能终端的用户体验。同时，扬声器装置的音频性能也无法满足低音、高音等全频段音效。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提供一种振动发声装置和终端设备，旨在提供一种将spk单体和振子件集成于一体的振动发声装置，该振动发声装置不仅满足小型化要求，还可以实现高音音效和低音音效的全频段音效以及马达功能，从而提升性能，提升用户体验。
4.为实现上述目的，本发明提出一种振动发声装置，所述振动发声装置包括：
5.发声单体，所述发声单体设有贯通孔；和
6.振动发声结构，所述振动发声结构设于所述贯通孔，所述振动发声结构包括安装壳、高音单元及振子组件，所述安装壳设有安装腔和连通所述安装腔的声孔，所述高音单元设于所述安装腔内，并与所述声孔对应，所述振子组件设于所述安装腔内，并与所述高音单元连接。
7.在一实施例中，所述振子组件包括：
8.振动臂，所述振动臂包括固定部、弹性部及支撑部，所述固定部连接于所述安装壳，所述弹性部的一端与所述固定部连接，所述弹性部的另一端与所述支撑部连接；和
9.质量块，所述质量块连接于所述支撑部，并与所述高音单元连接。
10.在一实施例中，所述弹性部包括多个，多个所述弹性部间隔设置，每一所述弹性部呈螺旋延伸设置，以使所述固定部和所述支撑部在所述振子组件的振动方向上具有高度差。
11.在一实施例中，所述固定部呈环形设置，多个所述弹性部间隔且均匀连接于所述固定部的内侧；
12.且/或，所述支撑部呈环形设置，多个所述弹性部间隔且均匀连接于所述支撑部的外侧；
13.且/或，所述质量块的周缘与所述安装腔的腔壁间隔。
14.在一实施例中，所述高音单元包括：
15.高音振动系统，所述高音振动系统包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜连接于所述安装壳，并正对所述声孔设置，所述高音音圈连接于所述高音振膜面向所述安装腔的一侧；和
16.高音磁路系统，所述高音磁路系统与所述质量块连接，所述高音磁路系统设有高音磁间隙，所述高音音圈远离所述高音振膜的一端设于所述高音磁间隙内。
17.在一实施例中，所述高音磁路系统包括导磁壳和中心磁路部分，所述导磁壳与所述质量块连接，所述导磁壳设有固定槽，所述中心磁路部分设于所述固定槽内，并与所述固定槽的侧壁间隔以形成所述高音磁间隙；
18.且/或，所述质量块设有固定口，所述导磁壳设于所述固定口内；所述导磁壳通过黏胶粘结于所述固定口内；或，所述导磁壳焊接于所述固定口内；
19.且/或，所述质量块面向所述高音振膜的一侧凹设有凹槽，所述振子组件还包括连接环，所述连接环设于所述凹槽内，并与所述支撑部连接；
20.且/或，所述高音振膜为平面振膜；或，所述高音振膜为折环振膜；
21.且/或，所述高音振膜的材料为单层peek、pen、p膜、橡胶膜或复合膜。
22.在一实施例中，所述安装壳包括：
23.金属壳，所述金属壳设有安装槽；和
24.前盖，所述前盖盖合于所述安装槽的槽口，并与所述金属壳围合形成所述安装腔，所述前盖开设有所述声孔；
25.其中，所述高音振膜连接于所述前盖，并盖合所述声孔，所述固定部连接于所述前盖。
26.在一实施例中，所述金属壳和所述前盖中二者之一设有定位凸起，二者之另一设有定位凹槽，所述定位凸起容纳并限位于所述定位凹槽内，以使所述金属壳和所述前盖连接；
27.且/或，所述固定部凸设有限位凸起，所述限位凸起夹设于所述金属壳和所述前盖之间。
28.在一实施例中，所述发声单体包括：
29.低音磁路系统，所述低音磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的边磁路部分和内磁路部分，所述边磁路部分位于所述内磁路部分的外壁，并与所述内磁路部分间隔以形成低音磁间隙；和
30.低音振动系统，所述低音振动系统与所述低音磁路系统相对，所述低音振动系统包括低音振膜和连接于所述低音振膜的低音音圈，所述低音音圈远离所述低音振膜的一端设于所述低音磁间隙内；
31.其中，所述贯通孔依次贯穿所述导磁轭、所述内磁路部分及所述低音振膜，所述声孔设于所述安装壳邻近所述低音振膜的一端。
32.在一实施例中，所述振动发声装置还包括外壳，所述外壳包括：
33.第一壳体，所述第一壳体的一端设有开口，所述发声单体设于所述第一壳体内；和
34.第二壳体，所述第二壳体盖合所述开口，并与所述第一壳体围合形成容腔，所述发声单体和所述振动发声结构设于所述容腔内，所述第一壳体设有与所述容腔连通的出声口。
35.在一实施例中，所述发声单体具有低音振膜，所述发声单体背向所述低音振膜的一侧与所述第二壳体之间具有间隙，所述外壳、所述振动发声结构及所述发声单体背向所述低音振膜的一侧围合形成后声腔。
36.在一实施例中，所述出声口设于所述第一壳体，并正对所述发声单体的声波辐射侧和所述高音单元的声波辐射侧；
37.或，所述第一壳体包括中壳和前壳，所述中壳的一端设有所述开口，所述中壳的另一端设有出音孔，所述前壳与所述中壳远离所述第二壳体的一侧连接，并与所述出音孔正对，且所述前壳与所述中壳围合形成连通所述出音孔的出声通道，所述出声通道与所述发声单体的声波辐射侧和所述高音单元的声波辐射侧相连通，所述前壳还设有连通所述出声通道的出声口，所述出声口位于所述外壳的周侧。
38.本发明还提出一种终端设备，所述终端设备包括设备壳体和上述所述的振动发声装置，所述振动发声装置设于所述设备壳体内。
39.本发明技术方案的振动发声装置通过在发声单体上设置贯通孔，从而方便利用贯通孔安装振动发声结构，以实现将spk单体和振子件集成于一体，使得振动发声装置兼具音频体验和震动触觉体验功能；同时，将振动发声结构设置为安装壳、高音单元及振子组件，通过在安装壳内设置安装腔和连通安装腔的声孔，从而将高音单元设于安装腔内，并与声孔对应，以利用高音单元实现高音出音效果，使得发声单体与高音单元配合既可以实现低音音效，又可以实现高音音效，从而实现振动发声装置的全频段音效发声，通过将振子组件设于安装腔内，并与高音单元连接，从而将高音单元和振子组件集成在一起，既可以减小振动发声装置的体积，又可以实现马达的震动触觉体验功能，从而提升振动发声装置的性能以及用户体验。
附图说明
40.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
41.图1为本发明一实施例中振动发声装置的结构示意图；
42.图2为本发明一实施例中振动发声装置另一视角的结构示意图；
43.图3为本发明一实施例中振动发声装置的分解示意图；
44.图4为本发明一实施例中振动发声装置的剖面示意图；
45.图5为本发明另一实施例中振动发声装置的剖面示意图；
46.图6为本发明又一实施例中振动发声装置的剖面示意图；
47.图7为本发明一实施例中振动臂的结构示意图。
48.附图标号说明：
49.[0050][0051]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0052]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0053]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0054]
同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
[0055]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0056]
智能终端设备尤其是手机类产品，通常需要兼具音频体验和震动触觉体验功能，音频体验来自于扬声器装置，触觉震动体验来自于马达装置，在提高用户音频和震动触觉体验过程中，相关技术中通常将扬声器装置和马达装置分别单独设置，导致在智能终端设
备中占用空间大，布局效果不理想等问题，从而影响了智能终端的用户体验。同时，无法实现扬声器装置的正出声结构和侧出声结构的相互转换，导致扬声器装置使用受限。而将扬声器装置和马达装置集成一体化模组中，受限于整机应用要求，需要将模组尽可能小型化。
[0057]
基于对产品外形小型化的要求，在扬声器装置音频性能基本满足需求的情况下，导致马达装置的尺寸太小，无法满足整机震动功能要求，从而影响了智能终端的用户体验。同时，扬声器装置的音频性能也无法满足低音、高音等全频段音效。
[0058]
基于上述问题，本发明提出一种振动发声装置100。可以理解的，振动发声装置100可应用于电子设备中，例如手机、ipad等便携式移动电子产品或终端设备等，在此不做限定。
[0059]
请结合参照图1至图7所示，在本发明实施例中，该振动发声装置100包括发声单体2和振动发声结构3，发声单体2设有贯通孔21，振动发声结构3设于贯通孔21，振动发声结构3包括安装壳31、高音单元32及振子组件33，安装壳31设有安装腔311和连通安装腔311的声孔316，高音单元32设于安装腔311内，并与声孔316对应，振子组件33设于安装腔311内，并与高音单元32连接。
[0060]
在本实施例中，如图1、图2和图6所示，振动发声装置100还包括外壳1，外壳1设有容腔以及连通容腔的出音孔111，发声单体2设于容腔内，并与外壳1围合形成连通安装口的后声腔，发声单体2的贯通孔21连通后声腔，此时振动发声结构3与外壳1连接，也即振动发声结构3的一端与外壳1连接，振动发声结构3的另一端穿设于贯通孔21中。
[0061]
需要说明的是，振动发声装置100的外壳1用于安装、固定和支撑发声单体2和振动发声结构3等部件，也即外壳1为发声单体2和振动发声结构3等部件提供安装基础。为了方便安装和保护发声单体2和振动发声结构3等部件，外壳1具有容腔。可选地，外壳1的结构可以是具有容腔的安装壳、盒体或箱体等结构。
[0062]
可以理解的，为了方便发声单体2产生的声音顺利从容腔传出，外壳1设有连通容腔的出声口132。可选地，发声单体2的低音振膜231对应出声口132设置，使得振动发声装置100形成正出声结构。当然，在其他实施例中，振动发声装置100的出声口132位于发声单体2的周侧，不与低音振膜231正对设置时，使得振动发声装置100形成侧出声结构，在此不做限定。
[0063]
在本实施例中，发声单体2通过出声口132将低音振膜231振动形成的低音传出，从而实现低音音效。可以理解的，通过在振动发声结构3的安装壳31设有安装腔311和连通安装腔311的声孔316，从而利用安装壳31将高音单元32及振子组件33集成于一体的同时，还能够利用高音单元32产生高音，从而通过声孔316传出，并利用振子组件33产生类似马达振动效果。
[0064]
可选地，安装壳31的声孔316与外壳1的出声口132对应，从而方便出声。当然，在其他实施例中，也可通过其他部件将声孔316与出声口132连通形成出声通道等结构，在此不做限定。
[0065]
需要说明的是，外壳1可以是一体结构，也可以是分体设置结构。如图1、图2和图6所示，外壳1包括第一壳体11和第二壳体12，也即外壳1采用分体设置，由第一壳体11和第二壳体12两部分结构连接形成一体结构。当然，在其他实施例中，外壳1也可采用一体成型方式加工成型，在此不做限定。
[0066]
可选地，外壳1的第一壳体11与第二壳体12均为金属件，且第一壳体11与第二壳体12密封配合以限定出容腔，也即第一壳体11与第二壳体12采用金属材质制成，如此使得外壳1整体结构由金属材料制成。
[0067]
可以理解的，外壳1的第一壳体11与第二壳体12可以采用较薄的钢片制成，使得外壳1可设计得更薄，从而极大程度的提高了外壳1内容腔的腔体体积，有效地增加了发声单体2与外壳1围成的前声腔和后声腔的体积，进而改善振动发声装置100的声学性能，特别是低频声学性能。同时，发声单体2固定于外壳1内，如此可通过由金属材料制成的外壳1实现散热，提高振动发声装置100的散热性能。
[0068]
在本实施例中，外壳1上也可设置安装口，该安装口与发声单体2的贯通孔21对应，从而利用安装口和贯通孔21安装限位振动发声结构3，如此可将振动发声结构3集成于振动发声装置100上，使得振动发声装置100在兼顾音频效果的同时，能够实现震动触觉体验功能，同时实现将发声单体2的低频声学性能与振动发声结构3中高音单元32的高频声学性能集成于一体，以实现振动发声装置100的全频声学性能。
[0069]
可选地，出音孔111和安装口设于外壳1相背离的两侧，如此设置既可以保证振动发声结构3的安装，又可以避免振动发声结构3影响振动发声装置100的发声效果。
[0070]
本发明的振动发声装置100通过在发声单体2上设置贯通孔21，从而方便利用贯通孔21安装振动发声结构3，以实现将spk单体和振子件集成于一体，使得振动发声装置100兼具音频体验和震动触觉体验功能；同时，将振动发声结构3设置为安装壳31、高音单元32及振子组件33，通过在安装壳31内设置安装腔311和连通安装腔311的声孔316，从而将高音单元32设于安装腔311内，并与声孔316对应，以利用高音单元32实现高音出音效果，使得发声单体2与高音单元32配合既可以实现低音音效，又可以实现高音音效，从而实现振动发声装置100的全频段音效发声，通过将振子组件33设于安装腔311内，并与高音单元32连接，从而将高音单元32和振子组件33集成在一起，既可以减小振动发声装置100的体积，又可以实现马达的震动触觉体验功能，从而提升振动发声装置100的性能以及用户体验。
[0071]
在一实施例中，振子组件33包括振动臂331和质量块332，其中，振动臂331包括固定部3311、弹性部3312及支撑部3313，固定部3311连接于安装壳31，弹性部3312的一端与固定部3311连接，弹性部3312的另一端与支撑部3313连接，质量块332连接于支撑部3313，并与高音单元32连接。
[0072]
在本实施例中，如图3至图7所示，通过将振子组件33设置为振动臂331和质量块332，既可以使得质量块332通过振动臂331安装于安装壳31的安装腔311内，又可以利用振动臂331对质量块332和部分高音单元32起到支撑作用，同时还通过振动臂331的弹性部3312的弹性变化对质量块332的振动移动提供缓冲和移动。
[0073]
可以理解的，质量块332的周缘与安装腔311的腔壁间隔，也即质量块332通过振动臂331悬置于安装壳31的安装腔311内。在本实施例中，振动臂331通过固定部3311连接于安装壳31，通过支撑部3313与质量块332连接。可选地，固定部3311呈环形设置，支撑部3313呈环形设置，在此不做限定。当然，在其他实施例中，固定部3311和支撑部3313也可呈板状、片状设置，在此不做限定。
[0074]
在本实施例中，如图4至图7所示，弹性部3312包括多个，多个弹性部3312间隔设置，每一弹性部3312呈螺旋延伸设置，以使固定部3311和支撑部3313在振子组件33的振动
方向上具有高度差。可以理解的，固定部3311连接于安装壳31的安装腔311内壁，以通过弹性部3312将支撑部3313撑起，并使得固定部3311和支撑部3313不位于同一平面，而是在高音单元32的振动方向上具有高度差，从而实现将质量块332撑起。
[0075]
可选地，固定部3311呈环形设置，多个弹性部3312间隔且均匀连接于固定部3311的内侧。在本实施例中，每一弹性部3312呈螺旋状上升设置，每一弹性部3312与固定部3311的连接处呈平滑过渡设置。可选地，支撑部3313呈环形设置，多个弹性部3312间隔且均匀连接于支撑部3313的外侧。每一弹性部3312与支撑部3313的连接处呈平滑过渡设置。在本实施例中，固定部3311的外形轮廓面积大于支撑部3313的外形轮廓面积。
[0076]
在本实施例中，环状的固定部3311、螺旋状的弹性部3312以及环状的支撑部3313环绕于高音单元32的外侧，使得固定部3311连接于安装壳31的安装腔311内壁，并环绕声孔316设置。支撑部3313与质量块332面向声孔316的一侧连接。
[0077]
在一实施例中，高音单元32包括高音振动系统321和高音磁路系统322，其中，高音振动系统321包括高音振膜3211和高音音圈3212，高音振膜3211连接于安装壳31，并正对声孔316设置，高音音圈3212连接于高音振膜3211面向安装腔311的一侧，高音磁路系统322与质量块332连接，高音磁路系统322设有高音磁间隙3221，高音音圈3212远离高音振膜3211的一端设于高音磁间隙3221内。
[0078]
在本实施例中，如图3至图6所示，通过将高音单元32的高音磁路系统322与质量块332连接，并使得质量块332通过振动臂331支撑悬设于安装壳31的安装腔311内，从而使得质量块332和高音磁路系统322配合形成振子振动件结构，并将高音单元32中高音振动系统321的高音振膜3211与安装壳31连接，并对应声孔316设置，且通过将高音音圈3212的一端与高音振膜3211连接，另一端悬设于高音磁路系统322的高音磁间隙3221内，如此向高音音圈3212内通电后，高音音圈3212在高音磁路系统322的高音磁间隙3221的磁场磁将电能转换为机械振动，使得高音音圈3212能够带动高音振膜3211振动从而发声，并将发出的声音通过声孔316传出，同时高音磁路系统322带动质量块332振动从而在安装腔311内振动，以通过振动臂331将振动传递至安装壳31，最后传递至外壳1，以使得振动发声装置100具有马达振动效果。
[0079]
可以理解的，如图1、图3、图4、图6所示，高音振膜3211可选为平面振膜。当然，在其他实施例中，如图5所示，高音振膜3211为折环振膜，也即高音振膜3211具有折环部，高音振膜3211包括球顶、环绕球顶设置的折环部以及环绕折环部设置的固定部，高音音圈3212连接于高音振膜3211的球顶，高音振膜3211通过固定部连接于安装壳31。可选地，高音振膜3211的固定部通过黏胶粘结于安装壳31的内壁或外壁，以使得高音振膜3211的球顶和折环部显露于声孔316。
[0080]
可选地，高音振膜3211的材料为单层peek、pen、p膜、橡胶膜或复合膜等，在此不做限定。在本实施例中，如图3至图6所示，高音磁路系统322包括导磁壳3222和中心磁路部分3224，导磁壳3222与质量块332连接，导磁壳3222设有固定槽3223，中心磁路部分3224设于固定槽3223内，并与固定槽3223的侧壁间隔以形成高音磁间隙3221。当然，在其他实施例中，高音磁路系统322也可以是导磁轭以及设置于导磁轭的中心磁路部分和边磁路部分的结构，在此不做限定。可以理解的，中心磁路部分3224包括层叠设置的中心磁铁和中心华司等，在此不做限定。
[0081]
为了进一步减小振动发声结构3的体积，在一实施例中，如图3至图6所示，质量块332设有固定口3321，导磁壳3222设于固定口3321内；导磁壳3222通过黏胶粘结于固定口3321内；或，导磁壳3222焊接于固定口3321内。可以理解的，通过在质量块332上设置固定口3321，并将高音磁路系统322设置于质量块332的固定口3321内，从而既可以提高质量块332与高音磁路系统322的连接稳定性，又可以降低质量块332与高音磁路系统322的连接高度。
[0082]
可以理解的，固定口3321为贯通质量块332的通孔；或，固定口3321为凹设于质量块332面向高音振膜3211一侧的凹槽3322结构，在此不做限定。
[0083]
在一实施例中，如图3至图6所示，质量块332面向高音振膜3211的一侧凹设有凹槽3322，振子组件33还包括连接环333，连接环333设于凹槽3322内，并与支撑部3313连接。可以理解的，如此设置可利用连接环333提高振动臂331与质量块332的连接稳定性。
[0084]
在一实施例中，安装壳31包括金属壳312和前盖315，金属壳312设有安装槽313，前盖315盖合于安装槽313的槽口，并与金属壳312围合形成安装腔311，前盖315开设有声孔316；其中，高音振膜3211连接于前盖315，并盖合声孔316，固定部3311连接于前盖315。
[0085]
在本实施例中，如图1至图6所示，通过将安装壳31设置为金属壳312和前盖315两部分结构，从而方便实现振子组件33和高音单元32的安装。可以理解的，金属壳312呈一端开口的筒状结构，也即金属壳312的截面呈u型。
[0086]
当然，在其他实施例中，金属壳312也可设置为呈两端开口的筒状结构，此时安装槽313呈两端具有开口的通槽结构，前盖315与金属壳312的一端连接，并盖合安装槽313的一端开口，金属壳312的另一端与外壳1的容腔内壁连接固定，也即金属壳312远离前盖315的一端与外壳1的第二壳体12焊接连接，以使安装腔311呈密封腔体结构，在此不做限定。
[0087]
在一实施例中，金属壳312和前盖315中二者之一设有定位凸起317，二者之另一设有定位凹槽314，定位凸起317容纳并限位于定位凹槽314内，以使金属壳312和前盖315连接。
[0088]
可以理解的，通过在金属壳312和前盖315上分别设置定位凸起317和定位凹槽314，既可以使得金属壳312和前盖315通过定位凸起317和定位凹槽314实现定位配合，又可以提高连接稳定性。可选地，安装壳31的金属壳312和前盖315密封连接，并形成安装腔311，通过利用高音单元32的高音振膜3211将声孔316密封，从而使得安装腔311呈密封腔体结构，使得振子组件33和高音单元32设置在该密封腔体内，避免振动发声结构3漏气，以提高高音单元32的出音效果，同时不影响质量块332和高音磁路系统322在该密封腔体内振动，可产生较为明显的震感。
[0089]
在本实施例中，安装壳31的设置一方面为振子组件33和高音单元32提供安装基础，并提高密封环境，另一方面也为振动发声结构3的振动在贯通孔21内提供导向，避免质量块332和高音磁路系统322在振动时碰撞发声单体2，从而影响发声单体2的发音效果，同时在振动发声装置100跌落时，利用安装壳31的安装腔311对质量块332和高音磁路系统322实现限位，避免碰撞发声单体2。
[0090]
在一实施例中，如图3至图6所示，固定部3311凸设有限位凸起3314，限位凸起3314夹设于金属壳312和前盖315之间。可以理解的，限位凸起3314夹设于定位凸起317和定位凹槽314之间，既可以提高振动臂331的安装稳定性，又可以对振动臂331实现定位安装。
[0091]
在一实施例中，发声单体2包括低音磁路系统22和低音振动系统23，低音磁路系统
22包括导磁轭221以及设于导磁轭221的边磁路部分222和内磁路部分223，边磁路部分222位于内磁路部分223的外壁，并与内磁路部分223间隔以形成低音磁间隙224，低音振动系统23与低音磁路系统22相对，低音振动系统23包括低音振膜231和连接于低音振膜231的低音音圈232，低音音圈232远离低音振膜231的一端设于低音磁间隙224内；其中，贯通孔21依次贯穿导磁轭221、内磁路部分223及低音振膜231，声孔316设于安装壳31邻近低音振膜231的一端。
[0092]
在本实施例中，振动发声装置100的发声单体2包括相对设置的低音磁路系统22和低音振动系统23，低音磁路系统22包括导磁轭221和设于导磁轭221的边磁路部分222和内磁路部分223，低音振动系统23包括低音振膜231的低音音圈232，低音振膜231对应出音孔111设置，并与低音磁路系统22相对，也即低音振膜231与出音孔111正对设置，使得振动发声装置100形成正出声结构，此时出音孔111即出声口132。当然，在其他实施例中，振动发声装置100的出声口132位于发声单体2的周侧，不与低音振膜231正对设置时，使得振动发声装置100形成侧出声结构，在此不做限定。
[0093]
可选地，发声单体2的低音振膜231与出音孔111正对设置，以使得振动发声装置100形成正出声结构。
[0094]
在本实施例中，通过在导磁轭221上设有避让口，使得内磁路部分223环绕导磁轭221的避让口设置，并将边磁路部分222设于内磁路部分223的外侧，如此利用内磁路部分223与边磁路部分222间隔以形成低音磁间隙224，且内磁路部分223背向低音磁间隙224的一侧与避让口围合形成贯通孔21，利用内磁路部分223与边磁路部分222间隔形成用于悬设低音音圈232的低音磁间隙224，有效增大了内磁路部分223围合形成的贯通孔21，从而为振动发声结构3提供较大的安装空间，增大振动发声结构3的尺寸，如此在振动发声装置100的音频性能无明显损失的情况下，有效增加振动发声结构3的安装空间，方便调节振动发声结构3的尺寸、提升振动性能，提升用户体验。
[0095]
可以理解的，低音音圈232的一端连接于低音振膜231，低音音圈232远离低音振膜231的一端悬设于低音磁间隙224内，振动发声结构3的一端与外壳1连接，振动发声结构3的另一端依次穿过避让口，并容纳于贯通孔21内。
[0096]
在本实施例中，发声单体2还包括盆架，低音振动系统23的低音振膜231连接于盆架，并对应出音孔111设置，低音磁路系统22的边磁路部分222连接于盆架，并与低音振动系统23相对设置。
[0097]
可以理解的，盆架用于安装固定低音磁路系统22和低音振动系统23，低音磁路系统22的边磁路部分222与内磁路部分223间隔以围合形成低音磁间隙224，低音振动系统23包括与盆架连接的低音振膜231和低音音圈232，低音音圈232远离低音振膜231的一端悬设于低音磁间隙224内，如此可通过低音音圈232将电流引入低音磁路系统22在低音磁间隙224内产生的磁场中，从而实现将电流转换为机械能，使得低音音圈232带动低音振膜231振动发生，以实现将机械能转换为声信号。
[0098]
在本实施例中，低音振动系统23的低音振膜231、盆架及低音磁路系统22围合形成振动空间，通过在低音磁路系统22设有贯通孔21，使得发声单体2与振动发声结构3一体集成在外壳1上。可以理解的，贯通孔21可以是凹槽结构或通槽结构。当贯通孔21为凹槽结构时，贯通孔21位于低音磁路系统22背向低音振动系统23的一侧。当贯通孔21为通槽结构时，
贯通孔21的底壁呈通孔结构，也即该通孔结构贯穿低音磁路系统22的内磁路部分223，同时贯通孔21还贯穿低音振膜231，使得振动发声结构3设于贯通孔21内，具有足够的振动空间，避免影响振膜的振动。
[0099]
可以理解的，低音振膜231包括与内磁路部分223连接的内环部、环绕内环部设置的第一折环部、环绕第一折环部设置的连接部、环绕连接部设置的第二折环部以及环绕第二折环部设置的外固定部，低音振膜231的外固定部与盆架或边磁路部分222连接，低音音圈232连接于连接部，以使第一折环部和第二折环部位于低音音圈232的两侧。
[0100]
当然，在其他实施例中，也可取消内磁路部分223，通过将导磁轭221邻近避让口的一侧弯折形成翻边，利用该翻边与边磁路部分222配合形成低音磁间隙224，在此不做限定。
[0101]
在本实施例中，振动发声装置100的外形呈方形结构设置，也即振动发声装置100的外壳1和发声单体2也呈方形设置，此时振动发声装置100具有首尾相连的两个长边和两个短边。可以理解的，发声单体2中低音磁路系统22的导磁轭221也呈方形设置。
[0102]
可选地，导磁轭221上的避让口位于导磁轭221的中部，且该避让口与安装口呈正对设置。在本实施例中，振动发声结构3可选为方形结构，为了适应振动发声结构3的安装固定，安装口和避让口也呈方形孔结构。可以理解的，导磁轭221围绕避让口具有首尾相连的两个长轴边和两个短轴边。
[0103]
在一实施例中，振动发声装置100还包括外壳1，外壳1包括第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11的一端设有开口112，发声单体2设于第一壳体11内，第二壳体12盖合开口112，并与第一壳体11围合形成容腔，发声单体2和振动发声结构3设于容腔内，第一壳体11设有与容腔连通的出声口132。
[0104]
可以理解的，如图1至图6所示，出声口132可设置于外壳1的底部，也即出声口132贯穿第一壳体11设置，并与容腔连通，且发声单体2的低音振膜231与出声口132正对设置，由此使得振动发声装置100形成为正出声结构。当然，在其他实施例中，出声口132可设置于外壳1的侧部，也即出声口132贯穿第一壳体11的侧壁，由此使得振动发声装置100形成为侧出声结构。
[0105]
在本实施例中，第一壳体11可以是两端开口的筒状结构，其一端形成出声口132，另一端形成用于安装发声单体2的开口；或者，第一壳体11为一端开口一端封闭的u型结构，此时第一壳体11的开口用于发声单体2，并由第二壳体12封盖，第一壳体11的封闭端开设有出声口132，如此设置，使得发声单体2装设于容腔内时，发声单体2的振膜与出声口132呈正对设置，形成正出声结构。
[0106]
可选地，出声口132设于第一壳体11，并正对发声单体2的声波辐射侧和高音单元32的声波辐射侧，也即振动发声装置100呈正出声结构。可以理解的，第一壳体11的一端设有开口112，第一壳体11的另一端设有出声口132，发声单体2设于第一壳体11内，第二壳体12盖合开口112，并与第一壳体11围合形成容腔，安装壳31的一端与第二壳体12连接，安装壳31的另一端穿设于贯通孔21。可选地，第二壳体12可以是板状结构或呈一端开口一端封闭的u型结构，在此不做限定。
[0107]
在本实施例中，通过在外壳1上设置安装口，并在发声单体2上设置贯通孔21，从而方便利用安装口和贯通孔21配合，实现对振动发声结构3的定位安装。可以理解的，外壳1的第二壳体12设有安装口，且安装口与发声单体2的贯通孔21槽口对应且连通设置。
[0108]
在一实施例中，发声单体2背向低音振膜231的一侧与第二壳体12之间具有间隙，使得外壳1、振动发声结构3及发声单体2背向低音振膜231的一侧围合形成后声腔121。
[0109]
可以理解的，如图4至图6所示，第二壳体12与发声单体2间隔，使发声单体2的导磁轭221、第一壳体11、第二壳体12及振动发声结构3围合形成后声腔121，如此利用后声腔121填充吸音颗粒，以增大虚拟声腔，提高振动发声装置100的声学性能。
[0110]
可选地，外壳1的厚度为0.2mm～0.3mm。可以理解的，通过将外壳1的厚度控制在0.2mm～0.3mm，可最大化利用了外壳1的外形尺寸，以保证发声单体2所需的音腔体积。可选地，外壳1可选为金属或碳纤维材质。
[0111]
在一实施例中，第一壳体11邻近开口112的一端设有第一连接部，第二壳体12设有第二连接部，第二连接部与第一连接部对位连接，第一连接部和第二连接部中的一个为定位凸起，第一连接部和第二连接部中的另一个为定位凹槽。
[0112]
在本实施例中，通过在第一壳体11和第二壳体12上分别设置第一连接部和第二连接部，使得第二连接部与第一连接部对位连接，从而实现第一壳体11和第二壳体12的安装固定。
[0113]
可以理解的，第一连接部和第二连接部中的一个为定位凸起，第一连接部和第二连接部中的另一个为定位凹槽，定位凸起与对应的定位凹槽的槽壁焊接固定。也就是说，可以在第一壳体11上设置定位凸起、在第二壳体12上设置定位凹槽，也可以在第一壳体11上设置定位凹槽、在第二壳体12上设置定位凸起，还可以在第一壳体11和第二壳体12上均同时设置定位凸起和定位凹槽，每个定位凸起伸入到与其对应的定位凹槽内。
[0114]
在本实施例中，第二连接部为定位凸起，定位凸起包括多个，第一连接部为定位凹槽，定位凹槽包括多个，在每一定位凸起与对应的定位凹槽的槽壁焊接固定，实现第一壳体11和第二壳体12的安装固定。当然，在其他实施例中，第一连接部为定位凸起，第二连接部为定位凹槽，在此不做限定。
[0115]
可以理解的，通过将第一连接部和第二连接部设置为定位凸起和定位凹槽结构，从而利用定位凸起和定位凹槽实现定位配合卡接，从而实现第一壳体11和第二壳体12的定位装配。
[0116]
可选地，第一壳体11与第二壳体12可以通过定位凸起和对应的定位凹槽的槽壁焊接固定的方式焊接在一起。由此，通过上述设置，可以减小焊接工艺难度，提升装配效率。当然，可以理解的是，第一壳体11和第二壳体12之间的焊接方式并不仅限于此，也可以在第一壳体11和第二壳体12相接触的其他位置进行焊接，本技术对此不作具体限制。
[0117]
在一实施例中，第二壳体12包括中心部和设于中心部外周的边缘部，边缘部相对中心部朝向靠近发声单体2的方向弯折延伸，边缘部与第一壳体11的侧壁抵接，以与第一壳体11限定出涂胶凹槽。
[0118]
在本实施例中，通过将第二壳体12设置为中心部和边缘部，使得边缘部连接于中心部外周，并使得边缘部相对中心部朝向靠近发声单体2的方向弯折延伸，从而在第二壳体12通过边缘部与第一壳体11连接时，第二壳体12的边缘部与第一壳体11限定出涂胶凹槽。可选地，边缘部可选地l型结构。
[0119]
可以理解的，第二壳体12的中心部、边缘部及第二连接部可选为一体成型结构，如此既可以简化第二壳体12的加工工艺，同时还有利于提高第二壳体12的结构强度。在本实
施例中，第二连接部设于边缘部的周缘，多个第二连接部沿边缘部的周向间隔设置。
[0120]
在一实施例中，涂胶凹槽内填充有密封胶水，密封胶水凝固以形成密封件，密封件围设在边缘部和第一壳体11侧壁结合位置的周缘，以密封连接第一壳体11和第二壳体12。
[0121]
可以理解的，通过在涂胶凹槽内填充有密封胶水，在密封胶水凝固以形成密封件，如此可有效提高第一壳体11与第二壳体12之间的连接稳定性和密封性能。将密封件围设在第二壳体12的边缘部和第一壳体11侧壁结合位置的周缘，从而利用密封件密封连接第一壳体11和第二壳体12，进一步提高外壳1的密封性能和防水性能，使得振动发声装置100具有良好的密封效果，有效提升了的防水等级，实现ip68防水要求。
[0122]
可选地，密封件可以是密封条、密封圈或其他能够实现密封作用的结构，在此不做限定。
[0123]
在一实施例中，第二壳体12还设有连通后声腔121的灌装孔，振动发声装置100还包括阻尼件，阻尼件封堵灌装孔。可以理解的，通过设置灌装孔，从而方便利用灌装孔实现将吸音颗粒填充于填充腔内。通过设置阻尼件，从而利用阻尼件封堵该灌装孔，避免吸音颗粒泄露。可选地，阻尼件可以采用pet材质制成。
[0124]
在一实施例中，第一壳体11远离开口112的一端弯折延伸形成支撑挡沿113，支撑挡沿113围合形成出声口132，发声单体2的低音振膜231的周缘支撑于支撑挡沿113，并与出声口132正对设置。
[0125]
在本实施例中，如图1和图6所示，通过在第一壳体11远离开口112的一端设置支撑挡沿113，从而利用支撑挡沿113支撑固定发声单体2。可以理解的，支撑挡沿113一体成型于第一壳体11上。低音振膜231的周缘支撑于支撑挡沿113，并与出声口132正对设置。
[0126]
可选地，低音振膜231的周缘可通过密封胶或胶水固定搭设于支撑挡沿113上，使得低音振膜231的折环部和球顶与出声口132对应。
[0127]
在一实施例中，振动发声装置100还包括隔离件，隔离件设于后声腔121内，以将部分后声腔121分隔成填充腔，填充腔用于填充吸音颗粒，隔离件对应贯通孔21设有通口；振动发声结构3的一端依次穿过通口及避让口，并容纳于贯通孔21内。
[0128]
在本实施例中，发声单体2设于容腔内，并与外壳1围合形成连通安装口的后声腔121，并在后声腔121内设置隔离件，使得隔离件将后声腔121分隔出填充腔，填充腔用于填充吸音颗粒，如此可有效增大虚拟声腔，提高振动发声装置100的声学性能。
[0129]
可以理解的，隔离件可以是隔离透气网罩或金属编织网，在此不做限定。通过在填充腔内填充吸音颗粒从而形成虚拟声腔，达到增大声学腔体的效果，使得发声单体2产生的声音经隔离件进入填充腔后，从而使吸音颗粒增加其传输路径，用于降低振动发声装置100的谐振频率、改善振动发声装置100的音频性能，特别是对于振动发声装置100的低频声学性能具有改善作用。
[0130]
在本实施例中，隔离件设有供振动发声结构3穿过的通口，也即通口的内壁与振动发声结构3的周缘密封抵接或连接，如此可有效防止填充腔的吸音颗粒通过通口进入发声单体2内，影响发声单体2的发音效果。
[0131]
本发明的振动发声装置100通过在外壳1内形成容腔，从而利用容腔安装、固定和保护发声单体2，使得发声单体2设于容腔内，并与外壳1围合形成后声腔，并将隔离件设于后声腔内，以将后声腔分隔出填充腔，填充腔用于填充吸音颗粒，从而有效增大虚拟声腔，
提高振动发声装置100的声学性能，且在外壳1上设置连通容腔的出声口132，从而方便发声单体2发出的声音顺利从出声口132传出；同时，通过在外壳1上设置连通后声腔的安装口，并在隔离件和发声单体2上对应安装口分别设置通口和贯通孔21，从而方便振动发声结构3依次穿过安装口和通口，并限位于贯通孔21内，从而实现将spk单体和马达集成于一体，以使得振动发声装置100同时兼具音频体验和震动触觉体验功能，提升产品的集成度，节省振动发声装置100的占用空间。
[0132]
在一实施例中，隔离件包括金属环和设于金属环的网布，金属环与导磁轭221背向边磁路部分222的一侧抵接，网布设于金属环背向导磁轭221的一侧，通口贯通金属环。
[0133]
在本实施例中，隔离件与发声单体2面向后声腔的一侧贴合设置，也即隔离件与导磁轭221背向边磁路部分222的一侧抵接贴合。如此设置可有效增大填充腔的体积，使得在填充腔内填充吸音颗粒从而形成虚拟声腔，达到增大声学腔体的效果，使得发声单体2产生的声音经隔离件进入填充腔后，从而使吸音颗粒增加其传输路径，用于降低振动发声装置100的谐振频率、改善振动发声装置100的音频性能，特别是对于振动发声装置100的低频声学性能具有改善作用。
[0134]
同时，将隔离件与发声单体2贴合设置，可使得发声单体2对隔离件提供一定的支撑力，避免由金属丝编织形成金属编织网在装配过程中发生变形，从而导致漏粉的问题出现，不增大振动发声装置100在竖直方向或z轴方向的尺寸。
[0135]
可以理解的，通过将隔离件设置为金属环和网布，从而利用金属环支撑和安装网布，一方面方便加工和安装，另一方面有效避免隔离件发生漏粉现象。在本实施例中，隔离件的金属环支撑连接于发声单体2背向出声口132的一侧抵接，网布设于金属环背向发声单体2的一侧。
[0136]
在本实施例中，金属环和网布均对应安装口设置有通口，且通口的孔壁与振动发声结构3的马达41周壁密封抵接，从而避免从通口内发生漏粉问题。
[0137]
在一实施例中，金属环设有透气孔，网布遮盖透气孔。可以理解的，通过设置透气孔，从而利用透气孔与发声单体2的振动空间相连通，以有效平衡振动空间内的气压。
[0138]
可选地，透气孔包括多个，多个透气孔沿金属环的周向间隔设置，网布遮盖多个透气孔。
[0139]
为了扩展振动发声装置100的多种应用结构，在一实施例中，第一壳体11包括中壳14和前壳13，中壳14的一端设有开口，中壳14的另一端设有出音孔111，前壳13与中壳14远离第二壳体12的一侧连接，并与出音孔111正对，且前壳13与中壳14围合形成连通出音孔111的出声通道131，出声通道131与发声单体2的声波辐射侧和高音单元32的声波辐射侧正对连通，前壳13还设有连通出声通道131的出声口132，出声口132位于外壳1的周侧。
[0140]
在本实施例中，如图6所示，通过设置前壳13，利用前壳13与振动发声装置100的外壳1的第一壳体11的中壳14背向第二壳体12的一侧连接，也即前壳13与中壳14的出音孔111正对设置，使得前壳13与外壳1的中壳14围合形成连通出音孔111的出声通道131，前壳13还设有连通出声通道131的出声口132，此时出声口132位于振动发声装置100的周侧，从而通过增加前壳13结构，使得振动发声装置100的正出声结构转换为侧出声结构。
[0141]
可以理解的，前壳13与中壳14的出音孔111正对设置，前壳13的出声口132不与出音孔111对应，且位于发声单体2和外壳1的周侧。在本实施例中，外壳1的中壳14与前壳13可
采用粘结或焊接等固定方式连接为一体结构，如此可提高前壳13与外壳1的第一壳体11的连接稳定性以及避免漏音等问题。当然，外壳1的中壳14与前壳13也可采用可拆卸连接结构，例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等方式，从而方便振动发声装置100根据实际应用场景在正出声结构和侧出声结构之间转换，以提高使用便利性，同时减少产线投入，提高效益。
[0142]
可选地，第一壳体11的中壳14和第二壳体12可选为金属件，安装壳31的一端与第二壳体12焊接固定，如此使得振动发声结构3中振子组件33的振动通过安装壳31传递到第二壳体12上。
[0143]
需要说明的是，第一壳体11可以是只包括中壳14，此时中壳14和第二壳体12配合形成的外壳1结构中，出音孔111与发声单体2的声波辐射侧和高音单元32的声波辐射侧正对连通，使得振动发声装置100为正出声结构。当然，第一壳体11也可包括中壳14和前壳13，前壳13与中壳14围合形成连通出音孔111的出声通道131，出声通道131与发声单体2的声波辐射侧和高音单元32的声波辐射侧相连通，声波经由出声通道131传播并经由侧出声口132辐射出，使得振动发声装置100为侧出声结构。
[0144]
可选地，中壳14与前壳13拆卸连接。如此可方便实现振动发声装置100正出声结构和侧出声结构的相互转换。
[0145]
本发明的振动发声装置100通过在外壳1的第二壳体12上设置安装口以及发声单体2上设置贯通孔21，并将振动发声结构3设于贯通孔21内，从而实现将spk单体和马达集成于一体，以使得振动发声装置100同时兼具音频体验和震动触觉体验功能；同时，通过在外壳1的中壳14背向安装口的一侧设置出音孔111，使得发声单体2能够顺利通过出音孔111出声，并设置前壳13，使得前壳13与外壳1的中壳14背向安装口的一侧连接，并与外壳1的中壳14围合形成连通出音孔111的出声通道131，通过在前壳13上设置连通出声通道131的出声口132，使得出声口132位于振动发声装置100的周侧，从而利用前壳13与振动发声装置100配合形成侧出声结构，如此可实现振动发声装置100在正出声结构和侧出声结构之间相互转换，有效提高振动发声装置100的使用便利性，且减少产线投入，提高效益。
[0146]
在一实施例中，前壳13包括底盘和连接于底盘的出声件，出声件设有出声口132，底盘面向中壳14的一侧设有支撑台，支撑台沿底盘的周缘延伸设置，并与出声件围合形成连通出声口132的凹陷槽，中壳14支撑于支撑台，并与出声件连接。
[0147]
在本实施例中，如图6所示，通过将前壳13设置为底盘和出声件，使得出声件凸设于底盘上，如此在前壳13与振动发声装置100的外壳1连接时，振动发声装置100的外壳1支撑于底盘上，且外壳1的侧壁与出声件限位抵接。
[0148]
可以理解的，前壳13的底盘与第一壳体11的中壳14远离第二壳体12的一端连接，以围合形成出声通道131，并在出声件设置出声口132，如此使得发声单体2发出的声音通过出音孔111，经由出声通道131传到至出声口132，最后由出声口132传至外界。
[0149]
在本实施例中，底盘面向中壳14的一侧设有支撑台，支撑台沿底盘的周缘延伸设置，并与出声件围合形成连通出声口132的凹陷槽，如此可方便第一壳体11的中壳14支撑于支撑台上，也即支撑挡沿113背向低音振膜231的一侧与支撑台连接，从而利用凹陷槽的空间沟通出声通道131，以增大振动发声装置100的前声腔体积，从而提高振动发声装置100的声学性能。
[0150]
可选地，前壳13可由金属材料支撑或塑胶材料制成，在此不做限定。为了提高前壳13的结构稳定性，底盘和出声件为一体成型结构。在本实施例中，支撑挡沿113与支撑台涂胶粘接或焊接。
[0151]
在一实施例中，如图6所示，底盘包括与出声件连接的支撑环和嵌件，支撑环的内壁设有嵌槽，嵌件的周缘嵌设于嵌槽内，且支撑环凸出嵌件面向中壳14的一侧，以形成支撑台，支撑台、嵌件及出声件围合形成凹陷槽，嵌件为金属片。
[0152]
在本实施例中，通过将底盘设置为支撑环和嵌件，并在支撑环的内壁设有嵌槽，使得嵌件的周缘嵌设于嵌槽内，从而有效提高底盘的结构强度和密封效果。可以理解的，支撑环凸出嵌件面向中壳14的一侧，以形成支撑台，从而方便利用支撑环与第一壳体11的中壳14连接，同时确保出声通道131的体积。
[0153]
可选地，嵌件为金属片，如此可使得底盘的中央厚度减薄，从而有效增大出声通道131的体积，以提高振动发声装置100的声学性能。嵌件背向低音振膜231的一侧与支撑环背向支撑挡沿113的一侧呈齐平设置。
[0154]
在一实施例中，前壳13为金属件，如此设置使得前壳13整体为金属件，从而有效减薄前壳13的厚度有效增大出声通道131的体积，以提高振动发声装置100的声学性能。
[0155]
在另一实施例中，支撑环和出声件为塑胶件，支撑环和出声件与嵌件一体注塑成型。可以理解的，如此设置既可以提高支撑环与嵌件连接的稳定性，又可以确保连接密封性能，同时有利于降低成本。
[0156]
可选地，中壳14对应出声件的一侧设有缺口，缺口贯通支撑挡沿113，并与出音孔111连通。可以理解的，如此设置，可利用缺口有效提高气流的通畅性。
[0157]
在一实施例中，振动发声装置100还包括柔性电路板，柔性电路板的一端伸入容腔内，并与低音音圈232和高音音圈3212电连接。通过设置柔性电路板，从而利用柔性电路板将发声单体2和高音单元32与外部电源导通，以实现发声单体2和高音单元32的正常发声。可以理解的，通过在柔性电路板上设置内焊盘，使得内焊盘位于容腔内，从而利用内焊盘与发声单体2连接导通。
[0158]
可以理解的，当外壳1为金属壳体时，第一壳体11的内周壁对应内焊盘的位置设有绝缘隔离件，从而有效通过绝缘隔离件避免内焊盘与外壳1连接而出现漏电的情况。可选地，绝缘隔离件可以是绝缘胶带、麦拉膜等，在此不做限定。
[0159]
本发明还提出一种终端设备，该终端设备包括设备壳体和上述的振动发声装置100，振动发声装置100设于设备壳体内。该振动发声装置100的具体结构参照前述实施例的振动发声装置100的结构，由于本终端设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0160]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种振动发声装置，其特征在于，所述振动发声装置包括：发声单体，所述发声单体设有贯通孔；和振动发声结构，所述振动发声结构设于所述贯通孔，所述振动发声结构包括安装壳、高音单元及振子组件，所述安装壳设有安装腔和连通所述安装腔的声孔，所述高音单元设于所述安装腔内，并与所述声孔对应，所述振子组件设于所述安装腔内，并与所述高音单元连接。2.如权利要求1所述的振动发声装置，其特征在于，所述振子组件包括：振动臂，所述振动臂包括固定部、弹性部及支撑部，所述固定部连接于所述安装壳，所述弹性部的一端与所述固定部连接，所述弹性部的另一端与所述支撑部连接；和质量块，所述质量块连接于所述支撑部，并与所述高音单元连接。3.如权利要求2所述的振动发声装置，其特征在于，所述弹性部包括多个，多个所述弹性部间隔设置，每一所述弹性部呈螺旋延伸设置，以使所述固定部和所述支撑部在所述振子组件的振动方向上具有高度差。4.如权利要求3所述的振动发声装置，其特征在于，所述固定部呈环形设置，多个所述弹性部间隔且均匀连接于所述固定部的内侧；且/或，所述支撑部呈环形设置，多个所述弹性部间隔且均匀连接于所述支撑部的外侧；且/或，所述质量块的周缘与所述安装腔的腔壁间隔。5.如权利要求2所述的振动发声装置，其特征在于，所述高音单元包括：高音振动系统，所述高音振动系统包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜连接于所述安装壳，并正对所述声孔设置，所述高音音圈连接于所述高音振膜面向所述安装腔的一侧；和高音磁路系统，所述高音磁路系统与所述质量块连接，所述高音磁路系统设有高音磁间隙，所述高音音圈远离所述高音振膜的一端设于所述高音磁间隙内。6.如权利要求5所述的振动发声装置，其特征在于，所述高音磁路系统包括导磁壳和中心磁路部分，所述导磁壳与所述质量块连接，所述导磁壳设有固定槽，所述中心磁路部分设于所述固定槽内，并与所述固定槽的侧壁间隔以形成所述高音磁间隙；且/或，所述质量块设有固定口，所述导磁壳设于所述固定口内；所述导磁壳通过黏胶粘结于所述固定口内；或，所述导磁壳焊接于所述固定口内；且/或，所述质量块面向所述高音振膜的一侧凹设有凹槽，所述振子组件还包括连接环，所述连接环设于所述凹槽内，并与所述支撑部连接；且/或，所述高音振膜为平面振膜；或，所述高音振膜为折环振膜；且/或，所述高音振膜的材料为单层peek、pen、p膜、橡胶膜或复合膜。7.如权利要求5所述的振动发声装置，其特征在于，所述安装壳包括：金属壳，所述金属壳设有安装槽；和前盖，所述前盖盖合于所述安装槽的槽口，并与所述金属壳围合形成所述安装腔，所述前盖开设有所述声孔；其中，所述高音振膜连接于所述前盖，并盖合所述声孔，所述固定部连接于所述前盖。8.如权利要求7所述的振动发声装置，其特征在于，所述金属壳和所述前盖中二者之一
设有定位凸起，二者之另一设有定位凹槽，所述定位凸起容纳并限位于所述定位凹槽内，以使所述金属壳和所述前盖连接；且/或，所述固定部凸设有限位凸起，所述限位凸起夹设于所述金属壳和所述前盖之间。9.如权利要求1至8中任一项所述的振动发声装置，其特征在于，所述发声单体包括：低音磁路系统，所述低音磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的边磁路部分和内磁路部分，所述边磁路部分位于所述内磁路部分的外壁，并与所述内磁路部分间隔以形成低音磁间隙；和低音振动系统，所述低音振动系统与所述低音磁路系统相对，所述低音振动系统包括低音振膜和连接于所述低音振膜的低音音圈，所述低音音圈远离所述低音振膜的一端设于所述低音磁间隙内；其中，所述贯通孔依次贯穿所述导磁轭、所述内磁路部分及所述低音振膜，所述声孔设于所述安装壳邻近所述低音振膜的一端。10.如权利要求1至8中任一项所述的振动发声装置，其特征在于，所述振动发声装置还包括外壳，所述外壳包括：第一壳体，所述第一壳体的一端设有开口，所述发声单体设于所述第一壳体内；和第二壳体，所述第二壳体盖合所述开口，并与所述第一壳体围合形成容腔，所述发声单体和所述振动发声结构设于所述容腔内，所述第一壳体设有与所述容腔连通的出声口。11.如权利要求10所述的振动发声装置，其特征在于，所述发声单体具有低音振膜，所述发声单体背向所述低音振膜的一侧与所述第二壳体之间具有间隙，所述外壳、所述振动发声结构及所述发声单体背向所述低音振膜的一侧围合形成后声腔。12.如权利要求10所述的振动发声装置，其特征在于，所述出声口设于所述第一壳体，并正对所述发声单体的声波辐射侧和所述高音单元的声波辐射侧；或，所述第一壳体包括中壳和前壳，所述中壳的一端设有所述开口，所述中壳的另一端设有出音孔，所述前壳与所述中壳远离所述第二壳体的一侧连接，并与所述出音孔正对，且所述前壳与所述中壳围合形成连通所述出音孔的出声通道，所述出声通道与所述发声单体的声波辐射侧和所述高音单元的声波辐射侧相连通，所述前壳还设有连通所述出声通道的出声口，所述出声口位于所述外壳的周侧。13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括设备壳体和如权利要求1至12中任一项所述的振动发声装置，所述振动发声装置设于所述设备壳体内。

技术总结
本发明公开一种振动发声装置和终端设备，所述振动发声装置包括发声单体和振动发声结构，所述发声单体设有贯通孔，所述振动发声结构设于所述贯通孔，所述振动发声结构包括安装壳、高音单元及振子组件，所述安装壳设有安装腔和连通所述安装腔的声孔，所述高音单元设于所述安装腔内，并与所述声孔对应，所述振子组件设于所述安装腔内，并与所述高音单元连接。本发明旨在提供一种将SPK单体和振子件集成于一体的振动发声装置，该振动发声装置不仅满足小型化要求，还可以实现高音音效和低音音效的全频段音效以及马达功能，从而提升性能，提升用户体验。用户体验。用户体验。


技术研发人员：郑泽东 韩志磊 郭翔
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
技术研发日：2023.05.22
技术公布日：2023/8/21