一种便于余料回收的铝箔胶带模切机的制作方法

1.本发明涉及铝箔胶带模切机设备技术领域，具体是一种便于余料回收的铝箔胶带模切机。


背景技术：

2.模切机又叫啤机、裁切机、数控冲压机，主要用于相应的一些非金属材料、不干胶、eva、双面胶、电子、手机胶垫等的模切(全断、半断)、压痕和烫金作业、贴合、自动排废，模切机利用钢刀、五金模具、钢线(或钢板雕刻成的模版)，通过压印版施加一定的压力，将印品或纸板轧切成一定形状。是印后包装加工成型的重要设备。
3.模切机的工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线(或钢板雕刻成的模版)，通过压印版施加一定的压力，将印品或纸板轧切成一定形状。若是将整个印品压切成单个图形产品称作模切；若是利用钢线在印品上压出痕迹或者留下弯折的槽痕称作压痕；如果利用阴阳两块模板，通过给模具加热到一定温度，在印品表面烫印出具有立体效果的图案或字体称为烫金；如果用一种基材复在另一种基材上称为贴合；排除正品以外其余的部分称为排废；以上可以统称为模切技术。
4.现有技术在使用模切机进行铝箔胶带的切割作业时，常通过激光切割形式的模切机进行铝箔胶带的切割作业，在切割过程中激光切割形式的模切机可根据铝箔胶带的切割需求自如的实现铝箔胶带的切割作业，但复杂外形的铝箔胶带在切割完毕后会残存大量不完整且具有利用价值的铝箔胶带在模切机的工作台上，铝箔胶带余料可收集起来提纯出铝材或加工制造成其他产品，但铝箔胶带在收集过程中残碎较多不仅收集不便还容易扎伤人员手部，存在着改善的余地。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，包括模切机体、ipc机构和模切工作台；所述模切机体包括模切机体基座、基座平台、基座顶台、升降导杆、控制器、激光模切刀和中控电脑，所述基座平台与模切机体固定连接，所述基座顶台通过升降导杆与基座平台活动连接，所述激光模切刀与基座顶台固定连接，所述激光模切刀与控制器电性连接，所述中控电脑与控制器电性连接，所述ipc机构与基座平台固定连接，所述ipc机构与控制器电性连接，所述模切工作台内设有转盘、转槽内槽、磁悬浮基座、转台和转盘固定座，所述磁悬浮基座与基座平台固定连接，所述转盘固定座与磁悬浮基座固定连接，所述转盘通过转台与转盘固定座转动连接。
7.作为本发明再进一步的方案：所述基座平台的一侧设置有滚珠丝杠螺母副和拨动机构，所述滚珠丝杠螺母副包括丝杠、丝杠螺母和，所述拨动机构包括气缸和拨片，所述与基座平台固定连接，所述的输出端穿过基座平台与丝杠固定连接，所述丝杠螺母与丝杠活
动连接，所述丝杠螺母的一侧与气缸固定连接，所述气缸的输出端与拨片固定连接。
8.作为本发明再进一步的方案：所述转盘的外侧开设有转槽内槽，所述转槽内槽的内部开设有通孔，所述通孔的内部固定连接有吹气筒，所述吹气筒与中控电脑电性连接。
9.作为本发明再进一步的方案：所述模切工作台的一侧固定连接有磁悬浮块，所述磁悬浮块的外侧设置有增压防脱机构，所述增压防脱机构内设有滑杆固定筒、滑杆和胶圈，所述磁悬浮基座的一侧开设有磁悬浮转槽，所述磁悬浮转槽的内部设置有磁悬驱动导杆，所述磁悬浮块与滑杆固定筒固定连接，所述滑杆与滑杆固定筒活动连接，所述胶圈与滑杆活动连接，所述磁悬驱动导杆的一侧与胶圈活动连接、另一侧与磁悬浮转槽活动连接。
10.作为本发明再进一步的方案：所述通孔的一侧固定连接有筛片，所述吹气筒的输出端朝向筛片。
11.作为本发明再进一步的方案：所述磁悬浮块的一侧固定连接有弹簧固定片，所述滑杆的两端均与固定连接有弹簧，一组所述弹簧的一端与弹簧固定片固定连接、另一组所述弹簧的一端与胶圈固定连接。
12.作为本发明再进一步的方案：所述模切机体的一侧固定连接有基座支脚，所述基座支脚远离模切机体的一端固定连接有硅胶垫。
13.作为本发明再进一步的方案：所述基座平台的一侧固定连接有置物台，所述置物台的内部固定连接有。
14.作为本发明再进一步的方案：所述ipc机构包括ipc摄录机，所述ipc摄录机内设有芯片，所述芯片内设有ipc分析模块和指令模块，所述芯片通过指令模块与控制器电性连接。
15.作为本发明再进一步的方案：所述基座平台的一侧开设有内凹槽，所述拨片与内凹槽活动连接。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.1、在模切机体加工完毕铝箔后，可操作控制器控制ipc机构工作，具体过程是通过控制器与芯片的电性连接唤醒芯片工作并通过指令模块打开ipc机构内部的ipc摄录机，ipc摄录机在工作的过程中会持续摄录转盘上转动的铝箔胶带，并将铝箔胶带与基座顶台和设备环境的色彩转化为密集点云，由于芯片的内部储存有铝箔胶带原色的目标点云，因此通过ipc分析模块工作可将目标点云与密集点云进行对比、并排除密集点云中的干扰项、选取密集点云内铝箔真实存在的区域，可以识别并定位铝箔碎屑的位置；
18.2、在定位好铝箔碎屑位置后，通过芯片与控制器的电性连接使用指令模块操控控制器、令控制器驱动某一吹气筒出风将模切工作台上的铝箔吹起，便于铝箔收集；
19.3、当铝箔不能准确落到模切工作台外部而停留在基座顶台处时、指令模块会继续操控控制器使控制器驱动磁悬浮块工作，磁悬浮块工作后驱动磁悬驱动导杆在磁悬浮转槽内部移动、使磁悬驱动导杆接触铝箔并利用离心力将铝箔运至基座顶台外，便于进行铝箔收集；
20.4、本技术工作中自动化、智能化程度高，无需人员手动捡拾和收集铝箔碎屑，解决了铝箔碎屑收集不便还容易扎伤人员手部的问题。
附图说明
21.图1为本发明整体结构的示意图；
22.图2为本发明滚珠丝杠螺母副和拨动机构的结构示意图；
23.图3为本发明模切工作台的结构示意图；
24.图4为本发明磁悬浮块和增压防脱机构的结构示意图；
25.图5为本发明吹气筒的结构示意图；
26.图中：1、模切机体；11、模切机体基座；12、基座平台；13、基座顶台；14、升降导杆；15、控制器；16、激光模切刀；17、基座支脚；18、中控电脑；19、内凹槽；2、ipc机构；3、模切工作台；31、转盘；32、转槽内槽；33、通孔；34、磁悬浮基座；35、磁悬驱动导杆；36、转台；37、转盘固定座；38、磁悬浮转槽；39、筛片；4、滚珠丝杠螺母副；41、丝杠；42、丝杠螺母；5、拨动机构；51、气缸；52、拨片；6、置物台；7、吹气筒；8、磁悬浮块；9、增压防脱机构；91、滑杆固定筒；92、滑杆；93、弹簧；94、弹簧固定片；95、胶圈。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
29.请参阅图1～5，本发明实施例中，一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，包括模切机体1、ipc机构2和模切工作台3；所述模切机体1包括模切机体基座11、基座平台12、基座顶台13、升降导杆14、控制器15、激光模切刀16和中控电脑18，所述基座平台12与模切机体1固定连接，所述基座顶台13通过升降导杆14与基座平台12活动连接，所述激光模切刀16与基座顶台13固定连接，所述激光模切刀16与控制器15电性连接，所述中控电脑18与控制器15电性连接，所述ipc机构2与基座平台12固定连接，所述ipc机构2与控制器15电性连接，所述模切工作台3内设有转盘31、转槽内槽32、磁悬浮基座34、转台36和转盘固定座37，所述磁悬浮基座34与基座平台12固定连接，所述转盘固定座37与磁悬浮基座34固定连接，所述转盘31通过转台36与转盘固定座37转动连接；在模切机体1加工完毕铝箔后，可操作控制器15控制ipc机构2工作，具体过程是通过控制器15与芯片的电性连接唤醒芯片工作并通过指令模块打开ipc机构2内部的ipc摄录机，ipc摄录机在工作的过程中会持续摄录转盘31上转动的
铝箔胶带，并将铝箔胶带与基座顶台13和设备环境的色彩转化为密集点云，由于芯片的内部储存有铝箔胶带原色的目标点云，因此通过ipc分析模块工作可将目标点云与密集点云进行对比、并排除密集点云中的干扰项、选取密集点云内铝箔真实存在的区域，可以识别并定位铝箔碎屑的位置；在定位好铝箔碎屑位置后，通过芯片与控制器15的电性连接使用指令模块操控控制器15、令控制器15驱动某一吹气筒7出风将模切工作台3上的铝箔吹起，便于铝箔收集；当铝箔不能准确落到模切工作台3外部而停留在基座顶台13处时、指令模块会继续操控控制器15使控制器15驱动磁悬浮块8工作，磁悬浮块8工作后驱动磁悬驱动导杆35在磁悬浮转槽38内部移动、使磁悬驱动导杆35接触铝箔并利用离心力将铝箔运至基座顶台13外，便于进行铝箔收集；本技术工作中自动化、智能化程度高，无需人员手动捡拾和收集铝箔碎屑，解决了铝箔碎屑收集不便还容易扎伤人员手部的问题。
30.作为本发明再进一步的方案：所述基座平台12的一侧设置有滚珠丝杠螺母副4和拨动机构5，所述滚珠丝杠螺母副4包括丝杠41、丝杠螺母42和43，所述拨动机构5包括气缸51和拨片52，所述43与基座平台12固定连接，所述43的输出端穿过基座平台12与丝杠41固定连接，所述丝杠螺母42与丝杠41活动连接，所述丝杠螺母42的一侧与气缸51固定连接，所述气缸51的输出端与拨片52固定连接。作为本发明再进一步的方案：所述转盘31的外侧开设有转槽内槽32，所述转槽内槽32的内部开设有通孔33，所述通孔33的内部固定连接有吹气筒7，所述吹气筒7与中控电脑18电性连接。作为本发明再进一步的方案：所述模切工作台3的一侧固定连接有磁悬浮块8，所述磁悬浮块8的外侧设置有增压防脱机构9，所述增压防脱机构9内设有滑杆固定筒91、滑杆92和胶圈95，所述磁悬浮基座34的一侧开设有磁悬浮转槽38，所述磁悬浮转槽38的内部设置有磁悬驱动导杆35，所述磁悬浮块8与滑杆固定筒91固定连接，所述滑杆92与滑杆固定筒91活动连接，所述胶圈95与滑杆92活动连接，所述磁悬驱动导杆35的一侧与胶圈95活动连接、另一侧与磁悬浮转槽38活动连接。作为本发明再进一步的方案：所述通孔33的一侧固定连接有筛片39，所述吹气筒7的输出端朝向筛片39。作为本发明再进一步的方案：所述磁悬浮块8的一侧固定连接有弹簧固定片94，所述滑杆92的两端均与固定连接有弹簧93，一组所述弹簧93的一端与弹簧固定片94固定连接、另一组所述弹簧93的一端与胶圈95固定连接。作为本发明再进一步的方案：所述模切机体1的一侧固定连接有基座支脚17，所述基座支脚17远离模切机体1的一端固定连接有硅胶垫。作为本发明再进一步的方案：所述基座平台12的一侧固定连接有置物台6，所述置物台6的内部固定连接有61。作为本发明再进一步的方案：所述ipc机构2包括ipc摄录机，所述ipc摄录机内设有芯片，所述芯片内设有ipc分析模块和指令模块，所述芯片通过指令模块与控制器15电性连接。作为本发明再进一步的方案：所述基座平台12的一侧开设有内凹槽19，所述拨片52与内凹槽19活动连接；在模切机体1加工完毕铝箔后，可操作控制器15控制ipc机构2工作，具体过程是通过控制器15与芯片的电性连接唤醒芯片工作并通过指令模块打开ipc机构2内部的ipc摄录机，ipc摄录机在工作的过程中会持续摄录转盘31上转动的铝箔胶带，并将铝箔胶带与基座顶台13和设备环境的色彩转化为密集点云，由于芯片的内部储存有铝箔胶带原色的目标点云，因此通过ipc分析模块工作可将目标点云与密集点云进行对比、并排除密集点云中的干扰项、选取密集点云内铝箔真实存在的区域，可以识别并定位铝箔碎屑的位置；在定位好铝箔碎屑位置后，通过芯片与控制器15的电性连接使用指令模块操控控制器15、令控制器15驱动某一吹气筒7出风将模切工作台3上的铝箔吹起，便于铝箔收集；当铝箔不
能准确落到模切工作台3外部而停留在基座顶台13处时、指令模块会继续操控控制器15使控制器15驱动磁悬浮块8工作，磁悬浮块8工作后驱动磁悬驱动导杆35在磁悬浮转槽38内部移动、使磁悬驱动导杆35接触铝箔并利用离心力将铝箔运至基座顶台13外，便于进行铝箔收集；本技术工作中自动化、智能化程度高，无需人员手动捡拾和收集铝箔碎屑，解决了铝箔碎屑收集不便还容易扎伤人员手部的问题。
31.本发明的工作原理是：现有技术在使用模切机进行铝箔胶带的切割作业时，常通过激光切割形式的模切机进行铝箔胶带的切割作业，在切割过程中激光切割形式的模切机可根据铝箔胶带的切割需求自如的实现铝箔胶带的切割作业，但复杂外形的铝箔胶带在切割完毕后会残存大量不完整且具有利用价值的铝箔胶带在模切机的工作台上，铝箔胶带余料可收集起来提纯出铝材或加工制造成其他产品，但铝箔胶带在收集过程中残碎较多不仅收集不便还容易扎伤人员手部，存在着改善的余地。
32.本技术在模切机体1加工完毕铝箔后，可操作控制器15控制ipc机构2工作，具体过程是通过控制器15与芯片的电性连接唤醒芯片工作并通过指令模块打开ipc机构2内部的ipc摄录机，ipc摄录机在工作的过程中会持续摄录转盘31上转动的铝箔胶带，并将铝箔胶带与基座顶台13和设备环境的色彩转化为密集点云，由于芯片的内部储存有铝箔胶带原色的目标点云，因此通过ipc分析模块工作可将目标点云与密集点云进行对比、并排除密集点云中的干扰项、选取密集点云内铝箔真实存在的区域，可以识别并定位铝箔碎屑的位置；
33.在定位好铝箔碎屑位置后，通过芯片与控制器15的电性连接使用指令模块操控控制器15、令控制器15驱动某一吹气筒7出风将模切工作台3上的铝箔吹起，便于铝箔收集；
34.并且，当铝箔不能准确落到模切工作台3外部而停留在基座顶台13处时、指令模块会继续操控控制器15使控制器15驱动磁悬浮块8工作，磁悬浮块8工作后驱动磁悬驱动导杆35在磁悬浮转槽38内部移动、使磁悬驱动导杆35接触铝箔并利用离心力将铝箔运至基座顶台13外，便于进行铝箔收集；
35.该过程中自动化、智能化程度高，无需人员手动捡拾和收集铝箔碎屑，解决了铝箔碎屑收集不便还容易扎伤人员手部的问题。
36.以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，包括模切机体(1)、ipc机构(2)和模切工作台(3)；其特征在于：所述模切机体(1)包括模切机体基座(11)、基座平台(12)、基座顶台(13)、升降导杆(14)、控制器(15)、激光模切刀(16)和中控电脑(18)，所述基座平台(12)与模切机体(1)固定连接，所述基座顶台(13)通过升降导杆(14)与基座平台(12)活动连接，所述激光模切刀(16)与基座顶台(13)固定连接，所述激光模切刀(16)与控制器(15)电性连接，所述中控电脑(18)与控制器(15)电性连接，所述ipc机构(2)与基座平台(12)固定连接，所述ipc机构(2)与控制器(15)电性连接，所述模切工作台(3)内设有转盘(31)、转槽内槽(32)、磁悬浮基座(34)、转台(36)和转盘固定座(37)，所述磁悬浮基座(34)与基座平台(12)固定连接，所述转盘固定座(37)与磁悬浮基座(34)固定连接，所述转盘(31)通过转台(36)与转盘固定座(37)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述基座平台(12)的一侧设置有滚珠丝杠螺母副(4)和拨动机构(5)，所述滚珠丝杠螺母副(4)包括丝杠(41)、丝杠螺母(42)和(43)，所述拨动机构(5)包括气缸(51)和拨片(52)，所述(43)与基座平台(12)固定连接，所述(43)的输出端穿过基座平台(12)与丝杠(41)固定连接，所述丝杠螺母(42)与丝杠(41)活动连接，所述丝杠螺母(42)的一侧与气缸(51)固定连接，所述气缸(51)的输出端与拨片(52)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述转盘(31)的外侧开设有转槽内槽(32)，所述转槽内槽(32)的内部开设有通孔(33)，所述通孔(33)的内部固定连接有吹气筒(7)，所述吹气筒(7)与中控电脑(18)电性连接。4.根据权利要求3所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述模切工作台(3)的一侧固定连接有磁悬浮块(8)，所述磁悬浮块(8)的外侧设置有增压防脱机构(9)，所述增压防脱机构(9)内设有滑杆固定筒(91)、滑杆(92)和胶圈(95)，所述磁悬浮基座(34)的一侧开设有磁悬浮转槽(38)，所述磁悬浮转槽(38)的内部设置有磁悬驱动导杆(35)，所述磁悬浮块(8)与滑杆固定筒(91)固定连接，所述滑杆(92)与滑杆固定筒(91)活动连接，所述胶圈(95)与滑杆(92)活动连接，所述磁悬驱动导杆(35)的一侧与胶圈(95)活动连接、另一侧与磁悬浮转槽(38)活动连接。5.根据权利要求4所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述通孔(33)的一侧固定连接有筛片(39)，所述吹气筒(7)的输出端朝向筛片(39)。6.根据权利要求5所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述磁悬浮块(8)的一侧固定连接有弹簧固定片(94)，所述滑杆(92)的两端均与固定连接有弹簧(93)，一组所述弹簧(93)的一端与弹簧固定片(94)固定连接、另一组所述弹簧(93)的一端与胶圈(95)固定连接。7.根据权利要求6所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述模切机体(1)的一侧固定连接有基座支脚(17)，所述基座支脚(17)远离模切机体(1)的一端固定连接有硅胶垫。8.根据权利要求7所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述基座平台(12)的一侧固定连接有置物台(6)，所述置物台(6)的内部固定连接有(61)。9.根据权利要求8所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述ipc机构(2)包括ipc摄录机，所述ipc摄录机内设有芯片，所述芯片内设有ipc分析模块和指令
模块，所述芯片通过指令模块与控制器(15)电性连接。10.根据权利要求9所述的一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，其特征在于，所述基座平台(12)的一侧开设有内凹槽(19)，所述拨片(52)与内凹槽(19)活动连接。

技术总结
本发明公开了一种便于余料回收的铝箔胶带模切机，包括模切机体、IPC机构和模切工作台；涉及铝箔胶带模切机设备技术领域。本发明在模切机体加工完毕铝箔后，可操作控制器控制IPC机构工作，具体过程是通过控制器与芯片的电性连接唤醒芯片工作并通过指令模块打开IPC机构内部的IPC摄录机，IPC摄录机在工作的过程中会持续摄录转盘上转动的铝箔胶带，并将铝箔胶带与基座顶台和设备环境的色彩转化为密集点云，由于芯片的内部储存有铝箔胶带原色的目标点云，因此通过IPC分析模块工作可将目标点云与密集点云进行对比、并排除密集点云中的干扰项、选取密集点云内铝箔真实存在的区域，可以识别并定位铝箔碎屑的位置。以识别并定位铝箔碎屑的位置。以识别并定位铝箔碎屑的位置。


技术研发人员：彭松
受保护的技术使用者：武汉晨星源科技有限公司
技术研发日：2023.05.18
技术公布日：2023/8/21