连接结构体的制作方法

1.本发明的一个实施方式涉及一种连接结构体、及连接结构体的制作方法，该连接结构体具有由导电性组合物形成的电极的连接结构。


背景技术：

2.如将集成电路直接连接到液晶显示器等的玻璃衬底的cog(chip on glass，玻璃覆晶)连接、及将柔性印刷衬底连接到平板显示器的玻璃衬底的fog(film on glass，玻璃覆膜)连接那样，将集成电路等电子元件安装到衬底时，通常广泛地使用包含导电性粒子的各向异性导电膜(acf，anisotropic conductive film)。各向异性导电膜是分散有微细的导电性粒子的热固性树脂的膜。通过将各向异性导电膜夹在经过对位后的电极间并进行热压接，位于电极间的导电性粒子能够形成导电路径。另一方面，利用热固性树脂的绝缘性，能够抑制在衬底的面方向上相邻的电极的短路。即，各向异性导电膜具有“在加压方向(两电极方向)形成导电性、且在非加压方向(衬底的面方向)保持绝缘性”的各向异性。由于具有这种特性，各向异性导电膜能够批量地连接被设置在集成电路、印刷衬底、玻璃衬底等上的多个电极，且能够保持在衬底的面方向上邻接的电极的绝缘性。
3.然而，随着近年来电子设备中的连接电路的高精细化、高密度化，使用各向异性导电膜的连接的可靠性成为问题。即，如果成为连接对象的电极尺寸变小，就会有在一对电极间有助于导通的导电性粒子的数量变少、从而无法充分地获得电极间的连接可靠性的情况。此外，如果在衬底的面方向上相邻的电极间变窄，就会有导电性粒子和邻接的电极双方接触，从而无法充分地获得绝缘可靠性的情况。为此，在专利文献1中公开了一种通过施加磁场等方式来使导电性粒子分散、从而与其它导电性粒子分离的状态的各向异性导电膜。
4.[现有技术文献]
[0005]
[专利文献]
[0006]
专利文献1：特开2015-167106号公报


技术实现要素：

[0007]
[发明要解决的课题]
[0008]
然而，在各向异性导电膜中，当将衬底彼此热压接时，导电性粒子的排列呈不规则地散乱，所以，无法充分地消除因电极间不存在导电性粒子所导致的导通不良、以及因导电性粒子在邻接的电极间接触所导致的短路。进而，由于采用加热固化连接法，因此在原理上会产生因上下衬底的热膨胀系数的差所导致的尺寸变化，无法消除会产生在上下衬底上形成的电极彼此的偏移的问题。
[0009]
本发明的一个实施方式是鉴于如上所述的现有问题而完成的，其目的之一在于即便配置于集成电路、印刷衬底、玻璃衬底等上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。
[0010]
[用于解决课题的手段]
[0011]
本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面上的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在所述第1面的所述第1电极与第1电极以外的区域之上配置第2组合物，将所述第1面与配置有第2电极的第2构件的第2面以所述第1电极与所述第2电极对向的方式进行配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。
[0012]
本发明的另一实施方式所涉及的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面上的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在配置于第2构件的第2面上的第2电极之上与第2电极以外的区域之上配置第2组合物，将所述第1面与所述第2面以所述第1电极与所述第2电极对向的方式进行配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。
[0013]
本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体包含：第1构件的第1面；第1电极，其配置于所述第1面上；第2构件的第2面，其与所述第1面对向；第2电极，其与所述第1电极对向，且配置于所述第2面上；第1树脂及导电性粒子，它们配置于所述第1电极与所述第2电极之间；及第2树脂，其配置于所述第1电极与所述第2电极之间、及所述第1面的第1电极以外的区域与所述第2面的第2电极以外的区域之间；所述第1树脂接触所述第1电极，所述第2树脂接触所述第2电极，且所述第1树脂与所述第2树脂不同。
[0014]
(发明效果)
[0015]
根据本发明的一个实施方式，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
附图说明
[0016]
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构的图。
[0017]
图2是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0018]
图3是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0019]
图4是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0020]
图5是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0021]
图6是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0022]
图7是表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构的图。
[0023]
图8是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0024]
图9是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0025]
图10是表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构的图。
[0026]
图11是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0027]
图12是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0028]
图13是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0029]
图14是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0030]
图15是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0031]
图16是表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构的图。
[0032]
图17是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0033]
图18是说明本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法的图。
[0034]
图19是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。
[0035]
图20是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。
[0036]
图21是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。
[0037]
图22是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。
[0038]
图23是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。
[0039]
图24是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。
[0040]
图25是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。
具体实施方式
[0041]
以下，一边参照附图等一边对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明包含多种不同的形态，不受以下例示的实施方式限定地解释。随附于本说明书的附图为了使说明更明确，有时与实际形态相比，将各部分的宽度、厚度、形状等示意性地表示，但其只不过是一例，未必限定本发明的内容。另外，在本发明中，当某一附图中记载的特定要素和其它附图中记载的特定要素是相同或对应的关系时，有时标注相同符号(或者在作为符号所记载的数字之后标注a、b等所得的符号)，并适当省略重复的说明。进而，对各要素标注的“第1”、“第2”的文字是为了区分各要素而使用的方便的标识，只要没有特别说明，则不具有进一步的含义。
[0042]
在本说明书中，在某一构件或区域位于其它构件或区域之“上(或下)”的情况下，只要没有特别限定，则其不仅包括位于其它构件或区域的正上方(或正下方)的情况，也包括位于其它构件或区域的上方(或下方)的情况。即，也包括在其它构件或区域的上方(或下方)与某一构件或区域之间包含别的构成要素的情况。
[0043]
在本说明书中，作为一个例子示出将集成电路(第2电子元件)连接到液晶显示器(第1电子元件)的玻璃衬底的cog连接中的连接结构体。但并不限定于此，也可以是将柔性印刷衬底连接到平板显示器的玻璃衬底的fog连接中的连接结构体。在该情况下，第2电子元件也可以是tab(tape automated bonding，卷带自动接合)或cof(chip on film，薄膜覆晶)等柔性印刷衬底。
[0044]
＜第1实施方式＞
[0045]
[连接结构体的结构]
[0046]
图1表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构。图1(a)是本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的俯视图。图1(b)是图1(a)的a-a'截面图。图1(c)是图1(b)的区域b中的导电性粒子的放大截面图。
[0047]
如图1(a)及(b)所示，第1电子元件101在第1构件102的连接面(第1面)包含端子104、第1绝缘膜106、第2绝缘膜108、及第1电极110。在第1电子元件101的连接面(第1面)搭载有第2电子元件111。第2电子元件111在第2构件112的连接面(第2面)包含第2电极114。第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面对向配置。连接结构体100担负第1电子元件101与第2电子元件111的物理连接、及第1电极110与第2电极114的电连接。连接结构体100包含第1构件102的第1面、第1电极110、第2构件112的第2面、第2电极114、导电性粒子
10、第1树脂20、及第2树脂30。
[0048]
在第1构件102的第1面配置有多个第1电极110。在第1构件102的第1面，在配置第1电极110的区域以外的区域配置有第2绝缘膜108。在第2构件112的第2面配置有与多个第1电极110对应的多个第2电极114。在第2构件112的第2面，在配置第2电极114的区域以外的区域也可以配置有绝缘膜。
[0049]
多个第1电极110与多个第2电极114分别对向配置。在对向的第1电极110与第2电极114之间配置有多个导电性粒子10、第1树脂20、及第2树脂30。在对向的第1电极110与第2电极114之间，在面方向(d2-d3面方向)上配置有多个导电性粒子10。在对向的第1电极110与第2电极114之间，在第1电极110与第2电极114的对向方向(d1方向)上配置有1个导电性粒子10。各导电性粒子10接触对向的第1电极110与第2电极114。如图1(c)所示，导电性粒子10通过下述的连接结构体的制作方法，在第1电极110与第2电极114之间在电极的对向方向(d1方向)上加压变形。即，电极的对向方向(d1方向)上的第1电极110与第2电极114的距离和电极的对向方向(d1方向)上的导电性粒子10的高度大致相同。电极的对向方向(d1方向)上的导电性粒子10的高度加压变形了10％～40％左右。通过在第1电极110、导电性粒子10、及第2电极114之间施加应力，在第1电极110与导电性粒子10的接触部、及第2电极114与导电性粒子10的接触部排除了第1树脂20与第2树脂30。进而，即便在第1电极110、导电性粒子10、或第2电极114上形成自然氧化膜而表面被绝缘化，也可以通过夹着导电性粒子10压接第1电极110与第2电极114，从而突破自然氧化膜，形成导电路径。进而，通过使导电性粒子10变形，能够增大第1电极110与导电性粒子10的接触面积、及第2电极114与导电性粒子10的接触面积。通过如此配置，导电性粒子10能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0050]
多个导电性粒子10在第1电极110与第2电极114之间分散于第1树脂20与第2树脂30中。各导电性粒子10在第1电极110上在面方向(d2-d3面方向)上被第1树脂20包围。各导电性粒子10在第2电极114上在面方向(d2-d3面方向)上被第2树脂30包围。第1树脂20及第2树脂30为绝缘性树脂。因此，连接结构体100在面方向(d2-d3面方向)上具有绝缘性。但是配置于对向的第1电极110与第2电极114之间且在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个导电性粒子10彼此也可以接触。当在面方向(d2-d3面方向)上邻接的导电性粒子10彼此接触的情况下，邻接的导电性粒子10彼此也电连接。通过如此配置，导电性粒子10能够将对向的第1电极110与第2电极114进一步确实地电连接。邻接的导电性粒子10彼此的距离可以通过混合到下述第1组合物20'中的导电性粒子10的浓度来适当控制。
[0051]
如图1(a)及(b)所示，多个导电性粒子10与第1树脂20配置于第1电极110的上表面。当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，多个导电性粒子10与第1树脂20配置于每个一定的区域。在本实施方式中，在电极的对向方向(d1方向)上观察到的导电性粒子10的直径为2μm以上且10μm以下的范围内。优选配置于1个第1电极110的上表面上的配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的数量为1个以上，且各区域相隔5μm以上。配置导电性粒子10与第1树脂20的1个区域中的导电性粒子10的数量优选为1个以上且7个以下。配置于1个区域中的导电性粒子10的数量更优选为3个，其次优选为7个。当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，配置于对向的第1电极110与第2电极114之间的导电性粒子10的数量优选为7个/400μm2以上且20个/400μm2以下的范围内。在导电性粒子10的数量不到7个/400μm2的情况下，有时连接电阻值容易有偏差。在导电性粒子10的数量多于20个/400μm2的情况下，有时因负载分
散而使导电性粒子10的加压变形量变小，无法突破连接区域的自然氧化膜，导致连接电阻变高。进而，在导电性粒子10的数量多于20个/400μm2的情况下，容易产生加压变形量的经时变化，从而容易产生连接电阻的经时变化。通过如此配置，导电性粒子10能够将对向的第1电极110与第2电极114确实地连接，且能够防止在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间、在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间、及不对向的第1电极110与第2电极114之间的短路。
[0052]
在本实施方式中，在电极的对向方向(d1方向)上观察到的配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的形状为圆形。但不限定于此，配置导电性粒子10与第1树脂20的区域只要满足上述条件，则可采用任意形状。在本实施方式中，在1个第1电极110的上表面分别配置有2处配置导电性粒子10与第1树脂20的区域。另外，在1个区域分别配置有7个导电性粒子10。但不限定于此，配置于1个第1电极110的上表面上的配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的数量只要满足上述条件即可，可以根据第1电极110的上表面的面积、配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的面积、及导电性粒子10的大小适当调整。另外，配置于1个区域中的导电性粒子10的数量只要满足上述条件即可，可以根据导电性粒子10的大小及浓度适当调整。
[0053]
在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间进而配置有第2树脂30。第2树脂30配置于对向的第1电极110与第2电极114之间以外的区域。第2树脂30配置于第1面的第1电极以外的区域与第2面的第2电极以外的区域之间。即，在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间及周围(在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间及周围)配置有第2树脂30。进而，第2树脂30还配置于第1电极110与第2电极114之间的所述配置有导电性粒子10与第1树脂20的区域以外的区域。第2树脂30配置于在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个配置有导电性粒子10与第1树脂20的区域之间及周围。换句话说，导电性粒子10与第1树脂20在面方向(d2-d3面方向)上被第2树脂30包围。即，当从电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第1电子元件101的第1面，多个导电性粒子10被第1树脂20包围，第1树脂20被第2树脂30包围。如图1(b)及(c)所示，第2树脂30进而还配置于第1电极110与第2电极114之间的上述配置有导电性粒子10与第1树脂20的区域。第2树脂30配置于第1树脂20与第2电极114之间。即，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第2电子元件111的第2面上，多个导电性粒子10被第2树脂30包围。第2树脂30为绝缘性树脂。因此，连接结构体100在面方向(d2-d3面方向)上具有绝缘性。通过如此配置，第2树脂30能够使在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间、在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间、及不对向的第1电极110与第2电极114之间确实地绝缘。
[0054]
在第1电极110与第2电极114之间配置有第1树脂20与第2树脂30。以“第1树脂20接触第1电极110、第2树脂30接触第2电极114”的方式来配置。即，第1树脂20与第2树脂30在第1电极110与第2电极114之间在面方向(d2-d3面方向)上接触，在电极的对向方向(d1方向)上层叠。
[0055]
第1树脂20与第2树脂30的边界可以通过对连接结构体100进行截面观察来确认。由于第1树脂20与第2树脂30的组成不同，所以也可以利用聚焦离子束加工观察装置(fib)、扫描电子显微镜(sem)、透射电子显微镜(tem)等加工/观察装置来判断第1树脂20与第2树脂30的边界。
[0056]
在下述第1组合物20'和第2组合物30'彼此难以相溶的情况下，第1树脂20与第2树脂30的边界能够作为界面被确认。在第1组合物20'与第2组合物30'的组成类似，在下述步骤中界面消失的情况下，有时作为混合有第1树脂20与第2树脂30的边界层被观察到。
[0057]
第1电子元件101例如可以是液晶显示器、有机el显示器、等离子显示器等平板显示器，第1构件102例如优选为玻璃衬底、透明膜衬底等绝缘性衬底。第1电极110例如相当于设置于显示器的外部连接端子。第1电极110及端子104可以由ito(铟锡氧化物)、izo(铟锌氧化物)等透明导电材料、铜(cu)、铝(al)、钼(mo)、钛(ti)等金属及含有它们中的至少1种的合金(mo-ti合金等)及这些材料的层叠结构(mo/cu层叠结构、mo-ti合金/cu层叠结构、mo/al层叠结构、mo/al/mo层叠结构、al/ti层叠结构等)形成。
[0058]
第2电子元件111可以是形成有集成电路的si芯片。在这种情况下，第2电极114相当于设置于集成电路的外部连接端子(焊盘)。第2构件112优选为硅衬底、sic衬底、蓝宝石衬底、塑料衬底等。第2电极114优选利用金(au)、或在铜(cu)的表面进行镀金等来形成。当第2电子元件111例如为柔性印刷衬底的情况下，第2构件112例如优选聚酰亚胺、对位系聚酰胺等绝缘性聚合物膜。第2电极114例如相当于设置于柔性印刷衬底的外部连接端子，一般由铜(cu)形成，且表面施有镀金。
[0059]
对于第1电极110及第2电极114各电极在对向的方向(d1方向)上观察到的大小并无特别限定。在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110彼此的距离(在面方向上邻接的多个第2电极114彼此的距离)并无特别限定，例如为5μm以上即可。通过采用这样的结构，能够无损于绝缘性地将第1电极110与第2电极114电连接。在本实施方式中，第1电极110及第2电极114以短边并排的方式在第1电子元件101及第2电子元件111的一端部配置成一列。但不限定于此，第1电极110及第2电极114也可以配置成多列，另外，也可以配置成锯齿格子状。
[0060]
连接结构体100中所包含的导电性粒子10可以是扁球形。在电极的对向方向(d1方向)上观察到的导电性粒子10的直径(长径)为2μm以上且10μm以下的范围内。也可以导电性粒子10原本是以上述长径为直径的球形，通过下述连接结构体的制作方法以相对于长径100％为10％以上且40％以下的范围在电极的对向方向(d1方向)上扁平地变形。导电性粒子10的直径(长径)及加压变形量可以根据第1电子元件101及第2电子元件111的种类、及各连接结构体的制作方法等在上述范围内适当选择。在本实施方式中，导电性粒子10如图1(d)所示为正圆球形状。但不限定于此，例如可以如图1(e)所示为球状且是表面具有多个突起的形状(狼牙球形状)。通过像这样在球形状的表面具有细小的凸结构，由于例如能够突破连接区域的自然氧化膜，所以更优选。
[0061]
作为导电性粒子10的材料，没有特别限定，可以从公知的导电性粒子中适当选择使用。导电性粒子10如图1(d)及(e)所示，也可以是金属包覆粒子，该金属包覆粒子具有利用镍(ni)、铜(cu)、金(au)等金属对用橡胶状弹性树脂包覆高硬质树脂材料所得的粒子核或用橡胶状无机弹性体包覆高硬质无机材料所得的粒子核10a进行包覆的包覆层10b及10c。金属包覆例如可以通过滚筒溅镀法、金属纳米粒子镀覆法、无电解镀覆法、超音波镀覆法等来形成ni/cu层叠结构、ni/au层叠结构、或者cu/au层叠结构。
[0062]
第1树脂20与第2树脂30是通过使包含不同材料的第1组合物20'及第2组合物30'固化而形成的。第1组合物20'与第2组合物30'的材料没有特别限定，可以从公知的固化性
树脂材料中适当选择使用。在本实施方式中，第1组合物20'与第2组合物30'的固化性树脂材料均包含自由基聚合型树脂。作为自由基聚合型树脂材料，优选(甲基)丙烯酸系单体或者(甲基)丙烯酸酯低聚物，更优选以酯型键结。(甲基)丙烯酸系低聚物具有1个以上的(甲基)丙烯酰基，例如可以使用环氧丙烯酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、硅酮树脂丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等。可以是单官能性、多官能性中的任一种，更优选包含多官能性单体或低聚物。固化性树脂材料可以从(甲基)丙烯酸酯单体及(甲基)丙烯酸酯低聚物中选择2种以上来构成。
[0063]
作为第2组合物30'的固化性树脂材料，特别优选固化时的体积收缩率低的材料。因此，(甲基)丙烯酸系单体化合物例如可以包含酰胺羟甲基结构部分，也可以包含树枝状聚合物或超支化聚合物结构部分。具有酰胺羟甲基结构部分的(甲基)丙烯酸系单体化合物在光固化时随着源自(甲基)丙烯酸的碳-碳双键彼此聚合，酰胺羟甲基结构部分的亚甲基-氧间被切断。因此，第2组合物30'通过包含分子内具有至少1个由-co-nh-ch
2-o-构成的酰胺羟甲基结构部分的(甲基)丙烯酸系单体化合物作为固化成分，从而能够进一步抑制由使第2组合物30'固化所产生的第2树脂30的体积收缩率，能够抑制由第1电子元件101与第2电子元件111的弯曲刚性的差所导致的翘曲。通过包含在树枝分支配置有丙烯酰基的树枝状聚合物或超支化聚合物结构部分，树枝分支彼此的范德华(van del waals)距离短于通常分子的范德华距离。因此，第2组合物30'通过包含配置有丙烯酰基的树枝状聚合物或超支化聚合物结构部分作为固化成分，从而能够进一步抑制由使第2组合物30'固化所产生的第2树脂30的体积收缩率，能够抑制由第1电子元件101与第2电子元件111的弯曲刚性的差所导致的翘曲。
[0064]
作为第2组合物30'的固化性树脂材料，优选使用芴系丙烯酸酯。第2组合物30'可以包含烯/硫醇系固化性树脂作为固化成分，上述烯/硫醇系固化性树脂含有具有乙烯性不饱和双键的化合物及硫醇化合物，这些成分的至少一个可以包含具有9,9-二芳基芴骨架的化合物。作为9,9-二芳基芴化合物，可以包括具有乙烯性不饱和键的9,9-二芳基芴化合物及/或具有巯基的9,9-二芳基芴化合物。作为乙烯性不饱和化合物，例如可以使用9,9-双(4-丙烯酰氧基乙氧基苯基)芴(大阪燃气化学(股)制造，ogsol ea-0200)、丙烯酸苯氧基乙酯(共荣社化学(股)制造，light acrylate poa)。作为硫醇化合物，例如可以使用季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(昭和电工(股)制造，karenz mt pe1)。第2组合物30'通过含有这样的固化性树脂材料，从而能够进一步抑制由使第2组合物30'固化所产生的第2树脂30的体积收缩率，能够抑制由第1电子元件101与第2电子元件111的弯曲刚性的差所导致的翘曲。
[0065]
作为第2组合物30'的固化性树脂材料，也可以使用对烯/硫醇系固化性树脂进行氧化性化合物处理而获得的材料，上述烯/硫醇系固化性树脂包含：烯化合物，其是分子内具有2个以上从由烯丙醚基、乙烯醚基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基所组成的群中选择的官能基的烯化合物、或2种以上上述烯化合物的混合物；及硫醇化合物，其在1分子中具有2个以上的硫醇基。作为在1分子中具有2个以上巯基的化合物，可以包括巯基羧酸与多元醇的酯类、脂肪族多硫醇类及芳香族多硫醇类、其它多硫醇类，可以使用它们中的1种或2种以上。对于氧化性化合物处理，优选利用具有氧化能力的气体来进行。具有氧化能力的气体是在进行氧化性化合物处理的温度、气压条件下具有气体的性状、且具有氧化能力的化合物。作为具有氧化能力的气体，可以使用空气、氧气、臭氧等，也可以使用含有它们中的一部分
的混合气体。通过对上述光固化性树脂材料进行氧化性化合物处理，第2组合物30'可以提高经时稳定性。
[0066]
第1组合物20'与第2组合物30'的材料进而包含光固化引发成分。光固化引发成分只要是作为光自由基引发剂的通过照射紫外线或可见光线而产生自由基的化合物即可。作为紫外线自由基引发剂，例如可以使用苯乙酮系引发剂、安息香醚系引发剂、二苯甲酮系引发剂、α-二酮系引发剂、以及噻吨酮系引发剂等。作为可见光自由基引发剂，例如可以使用樟脑醌系化合物、以及酰基氧化膦化合物等。另外，也可以是虽然分类为紫外线自由基引发剂但能够通过和增感剂一并使用而进行可见光自由基引发的成分。增感剂可以根据需要适当使用。作为增感剂，可以使用公知的化合物，例如可以使用胺系化合物及烷醇胺类的(甲基)丙烯酸酯等。光固化引发成分及增感剂可以一并使用多种。例如也可以一并使用紫外线自由基引发剂与可见光自由基引发剂而扩大能够进行固化的波长区域。光固化引发成分更优选为在照射光的波长为300nm以上且500nm以下的范围内产生自由基的光自由基引发剂。光固化引发成分是以能够使固化性树脂材料在优选约3秒以下、更优选1秒以下的光照射时间内进行室温固化的方式调配的。此外，也适当选择固化性树脂材料以便能够在这样的时间内进行室温固化。
[0067]
在本实施方式中，第1组合物20'及第2组合物30'更优选进而包含遮蔽部固化性活性化合物，例如链转移剂等。链转移剂将由光照射所产生的自由基传递到光不直接到达的遮蔽部。链转移剂例如可以使用包含1个以上从氨基甲酸酯键、脲键、或异氰酸基选择的至少1种、及1个以上烷氧基硅烷基的化合物。在使用上述链转移剂的光固化反应中，产生具有作为1种阴离子的羟基的多元醇作为副产物。该多元醇与链转移剂所含的烷氧基硅烷基引起酯交换反应，由此进一步进行固化。即，通过包含链转移剂，从而同时产生自由基固化与阴离子固化，能够使光不直接到达的遮蔽部固化。
[0068]
通过使第1组合物20'及第2组合物30'包含遮蔽部固化性活性化合物，从而即便在仅利用由光照射产生的光固化引发成分的作用则无法使第1组合物20'及第2组合物30'固化的第1电子元件101、第2电子元件111、第1电极110、及第2电极114的材料及连接方法等条件下，也能够确实地使第1组合物20'及第2组合物30'固化。
[0069]
在本实施方式中，第1组合物20'的材料可以进而包含厌氧性固化引发成分。厌氧性固化引发成分可以使用包含有机过氧化物及固化促进剂的公知的体系。有机过氧化物例如可以使用过氧化氢类、过氧化酮类、过氧化二酰基类、过氧化酯类等。作为固化促进剂，例如可以使用邻苯甲酰磺酰亚胺(糖精)、肼化合物、胺化合物、硫醇化合物等。厌氧性固化引发成分及固化促进剂也可以一并使用多种。
[0070]
在本实施方式中，第1组合物20'被(包含第1电极110的)第1面、(包含第2电极114的)第2面及第2组合物30'包围。进而，第1组合物20'接触第1电极110、第2电极114及导电性粒子10。在第1组合物20'包含厌氧性固化引发成分的情况下，由于第1电极110、第2电极114及导电性粒子10含有过渡金属成分，所以过氧化物会因经由固化促进剂与过渡金属离子的氧化还原反应而分解，从而能够引发第1组合物20'的厌氧性固化。
[0071]
通过使第1组合物20'进而包含厌氧性固化引发成分，从而即便在仅利用由光照射所产生的光固化引发成分的作用则无法使第1组合物20'固化的第1电子元件101、第2电子元件111、第1电极110、及第2电极114的材料及连接方法等条件下，也能够确实地使第1组合
物20'固化。
[0072]
添加剂可以视需要适当使用以便改良或变更流动性、涂布特性、保存性、固化特性、固化后的物性等性质。作为添加剂，可以使用公知的化合物，例如可以列举硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、表面活性剂、保存稳定剂、消泡剂、流平剂等，但并不限定于这些。作为硅烷偶联剂，例如可以使用环氧系、氨基系、巯基-硫基系、脲基系等，但没有特别限定。通过添加硅烷偶联剂，有机材料与无机材料的界面上的粘接性提高。
[0073]
第1组合物20'的粘度高于第2组合物30'的粘度。第1组合物20'的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内。第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。第1组合物20'的粘度与第2组合物30'的粘度的差为2倍以上即可。第1组合物20'及第2组合物30'的粘度也能够利用第1组合物20'及第2组合物30'所含的树脂材料的聚合度来控制。各组合物的粘度可以根据第1电子元件101及第2电子元件111的种类、及连接结构体的制作方法、组合物的配置方法等从上述范围内适当选择。在第1组合物20'的粘度不到5
×
103cp的情况下，导电性粒子10的均匀分散性变差，容易产生沉降或凝聚。通过使第1组合物20'的粘度高于第2组合物30'的粘度，能够抑制混合至第1组合物20'中的导电性粒子10的流动，从而能够有效率地将导电性粒子10配置于第1电极110与第2电极114之间。因此，能够确保第1电极110与第2电极114的连接可靠性。
[0074]
第1树脂20与第2树脂30是通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化而形成的。由使第1组合物20'固化而产生的第1树脂20的体积收缩率与由使第2组合物30'固化所产生的第2树脂30的体积收缩率优选为4％以下，更优选为2％以下。如果第1树脂20与第2树脂30的体积收缩率大于4％，那么会产生内部收缩应力，容易因第1电子元件101与第2电子元件111的弯曲刚性的差而产生翘曲，从而降低第1电子元件101与第2电子元件111的物理连接可靠性。
[0075]
第1树脂20更优选与金属材料及金属氧化物材料等导电性材料的粘接力高。第1树脂20优选与形成第1电极110及第2电极114的金属材料的粘接力高，例如优选与au及ito等的粘接力高。第2树脂30更优选与树脂材料的粘接力高。第2树脂30优选与形成第1构件102的第1面及第2构件112的第2面的绝缘膜材料的粘接力高，例如优选与聚酰亚胺、对位系聚酰胺膜、p-sinx、玻璃等绝缘性材料的粘接力高。第1树脂20的粘接力优选为500n/m以上的范围内。第2树脂30的粘接力优选为700n/m以上的范围内。各树脂的粘接力、玻璃转化温度、及硬度可以根据第1电子元件101及第2电子元件111的种类、及连接结构体的制作方法等适当选择。通过分别根据被粘接材的材料来选择第1树脂20与第2树脂30，能够进一步提高第1构件102的第1面及第2构件112的第2面的粘接力。因此，能够提高第1电子元件101与第2电子元件111的物理连接可靠性。
[0076]
[连接结构体的制作方法]
[0077]
接下来，使用图2至图5，对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图2至图5中，详细地说明形成连接结构体100的方法。
[0078]
首先，在第1电极110上的给定区域配置多个导电性粒子10与第1组合物20'。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷(offset printing)法进行配置。由于导电性粒子10与第1组合物20'的混合物包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转
印印刷物的移印印刷(pad printing)法。使用图2至图5对配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的方法进行说明。
[0079]
图2表示在版220上配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的步骤。图3是图2的c-c'截面图。在本实施方式中，版220例如是无水平版。版220在第1构件102的第1面具有与配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域对应的凹部226。版220包含亲液层222与疏液层224。疏液层224配置于接液面，具有开口部。疏液层224在开口部露出亲液层222。即，在版220的上表面配置疏液层224，在凹部226的底面配置亲液层222。
[0080]
亲液层222的材料例如可以是氧化铝(al2o3)。疏液层224的材料例如优选具有弹性的硅酮树脂等。凹部226的深度与疏液层224的厚度大致相同。凹部226的深度大于导电性粒子10的直径即可。版220除无水平版以外，也可以是玻璃平凹版、不锈钢平凹版、蓝宝石平凹版、氧化锆平凹版。从版220的上表面观察到的各凹部226优选相隔5μm以上。在凹部226仅相隔不到5μm的情况下，有时隔开相邻凹部226的疏液层224容易破损而版220的耐久性会降低。
[0081]
在本实施方式中，在电极的对向方向(d1方向)上观察到的凹部226的形状为圆形。另外，凹部226在深度方向具有相同形状。即，凹部226具有从版220切除圆柱所得的形状。但不限定于此，凹部226的形状只要深度为上述范围内，则可以采用任意形状。
[0082]
在本实施方式中，使用辊210将导电性粒子10与第1组合物20'的混合物配置于版220。如图2(a)～(c)及图3(a)～(c)所示，辊210通过以辊210的外周面接触版220的上表面(疏液层224的上表面)的方式，从版220的一端向另一端一面旋转一面移动，从而将导电性粒子10与第1组合物20'配置于凹部226内。
[0083]
关于混合至第1组合物20'中的导电性粒子10的浓度，优选相对于导电性粒子10与第1组合物20'的总体积，导电性粒子10为20体积％以上且60体积％以下的范围内。如果导电性粒子10的调配量不到20体积％，那么就难以将足够数量的导电性粒子10填充至凹部226内。如果导电性粒子10的调配量大于60体积％，那么操作性会变差，难以将导电性粒子10与第1组合物20'的混合物填充至凹部226内。通过利用辊210配置导电性粒子10与第1组合物20'的混合物，从而将导电性粒子10与第1组合物20'填充至版220的凹部226内。凹部226由于具有上述范围的深度，所以能够将1个导电性粒子10保持于凹部226的深度方向(d1方向)。配置于1个凹部226中的导电性粒子10的数量优选1个以上且7个以下。配置于1个凹部226中的导电性粒子10的数量更优选为3个，其次优选为7个。通过如此配置，在下述将导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转移至胶头的步骤中，能够有效率地将导电性粒子10与第1组合物20'转移至胶头。
[0084]
凹部226由于具备具有弹性的疏液层224的开口部，所以即便导电性粒子10因辊210的行进而抵接于疏液层224，也可以不使导电性粒子10破损地将其保持于凹部226内。凹部226由于在底部具有亲液层222，所以能够保持第1组合物20'。另一方面，在版220的上表面部由于配置有疏液层224，所以会疏离第1组合物20'。
[0085]
图4表示将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从版220转移至胶头230的步骤。如图4(a)～(c)所示，通过将胶头230沿版220的大致垂直方向推压，并沿版220的大致垂直方向拉离，从而将填充至凹部226中的导电性粒子10与第1组合物20'转移至胶头230。由于第1组合物20'的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1
组合物20'中的导电性粒子10保持于胶头230的表面。
[0086]
胶头230的材料例如优选具有弹性的硅酮树脂等。胶头230的形状优选至少具有凸结构。胶头230的形状可以根据第1电子元件101及版220的形状而适当选择。
[0087]
图5(a)～(b)表示将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第1电极110的步骤。如图5(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第1电极110的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第1电极110的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第1电极110上。在第1构件102的第1面，导电性粒子10与第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凸结构。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第1电极110上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第1电极110上的给定区域。
[0088]
其次，在第1构件102的第1面上配置第2组合物30'。如图5(c)所示，第2组合物30'还配置于第1构件102的第1面的第1电极110与第1电极110以外的区域。即，第2组合物30'还配置于第1电极110上的上述配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第1电极110上的配置有上述多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域上。即，第2组合物30'在第1构件102的第1面上配置于第1电极110及第1电极110以外的区域上。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器进行的涂布、网版印刷法等。
[0089]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。第1组合物20'的粘度只要高于第2组合物30'的粘度且粘度的差为2倍以上即可。由此，能够抑制混合至第1组合物20'中的导电性粒子10的流动，从而能够将导电性粒子10保持于第1电极110上。
[0090]
其次，在第1构件102的第1面上搭载第2构件112。如图5(d)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第1电极110上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第1电极110上。重叠在第1电极110上的导电性粒子10及第1组合物20'上地配置的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的区域以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第2电极114与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第2电极114与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第1构件102的第1面上形成凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30'来埋设。换句话说，第2组合物30'在第1构件102的第1面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。以“配置于第1电极110上的导电性粒子10接触第2电极114、第2组合物30'接触第1面的第1电极110以外的区域及第2面的第2电极114以外的区域与第2电极114”的方式来配置。
[0091]
如图5(e)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电
极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力。
[0092]
这里，进行加压直到导电性粒子10因受到来自第1电极110与第2电极114的压力而变形成扁球形为止。导电性粒子10的加压变形量控制在相对于导电性粒子10的长径100％为10％以上且40％以下的范围内。这时，通过在第1电极110、导电性粒子10、及第2电极114之间施加应力，从而将第1电极110与导电性粒子10、及第2电极114与导电性粒子10之间的第1组合物20'与第2组合物30'排除。进而，即便在第1电极110、导电性粒子10、或第2电极114上形成自然氧化膜而表面被绝缘化，也可以通过夹着导电性粒子10压接第1电极110与第2电极114，从而突破自然氧化膜，形成导电路径。通过使导电性粒子10变形，能够增大第1电极110与导电性粒子10的接触面积、及第2电极114与导电性粒子10的接触面积。通过如此配置，导电性粒子10能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0093]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100照射光。光的波长区域优选紫外线及/或可见光区域，特别是更优选紫外线。光的波长区域可以根据第1组合物20'及第2组合物30'所含的光固化引发成分等适当选择。光照射的方向可以根据光的波长区域以及第1构件102及第2构件112等的材料，从第1电子元件101侧或者第2电子元件111侧适当选择。另外，也优选从两侧照射，从没有遮蔽物的侧面照射也是有效的。光的照射时间可以根据第1组合物20'及第2组合物30'所含的光固化引发成分及固化性树脂材料等适当选择。一般，优选约3秒以下，更优选约1秒以下。换句话说，以能够在这样的时间内进行室温固化的方式适当选择光照射强度、光固化引发成分、及固化性树脂材料等。
[0094]
通过光照射，连接结构体100所含的第1组合物20'及第2组合物30'的大部分室温固化。但光未充分到达的第1电极110与第2电极114之间等也会有固化不充分的情况。因此，第1组合物20'的材料更优选包含遮蔽部固化性活性化合物或者厌氧性固化引发成分等。通过包含遮蔽部固化性活性化合物或厌氧性固化引发成分等，从而即便在光未充分到达的部分，也能够促进室温固化。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理连接。
[0095]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0096]
＜第2实施方式＞
[0097]
本实施方式所涉及的连接结构体的结构与第1实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的制作方法将第2组合物30'配置于第2面的第2电极114及第2电极114以外的区域，除此以外，与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同。省略与第1实施方式相同的说明，这里仅对与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法不同的部分进行说明。
[0098]
[连接结构体的制作方法]
[0099]
使用图6对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此
外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图6中，对形成连接结构体100的方法进行详细说明。
[0100]
首先，在第1电极110上的给定区域配置多个导电性粒子10与第1组合物20'。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷法进行配置。由于导电性粒子10与第1组合物20'的混合物包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转印印刷物的移印印刷法。配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的区域及方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。
[0101]
图6(a)～(b)表示利用移印印刷法将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第1电极110的步骤。如图6(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第1电极110的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第1电极110的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第1电极110上。在第1构件102的第1面，导电性粒子10与第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凸结构。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第1电极110上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第1电极110上的给定区域。
[0102]
其次，在第2构件112的第2面上配置第2组合物30'。如图6(c)～(d)所示，第2组合物30'配置于第2构件112的第2面的第2电极114以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第2电极114上的下述配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域以外的区域。第2组合物30'还配置于第2电极114上的下述配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域上。即，第2组合物30'在第2构件112的第2面上配置于第2电极114及第2电极114以外的区域上。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器进行的涂布、网版印刷法等。
[0103]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。由此，能够抑制第2组合物30'的流动。
[0104]
其次，在第1电子元件101的第1面上搭载第2电子元件111。如图6(e)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第1电极110上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第1电极110上。配置于第2电极114上的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的区域以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第2电极114与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第2电极114与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第1构件102的第1面上形成凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30’来埋设。换句话说，第2组合物30'在第2构件112的第2面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。以“配置于第1电极110上的导电性粒子10接触第2电极114、第2组合物30'接触第1面的第1电极110以外的区域及第2面的第2电极114以
外的区域与第2电极114”的方式来配置。
[0105]
如图6(f)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节。通过采用这样的构成，能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0106]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100照射光来使第1组合物20'及第2组合物30'固化。使第1组合物20'及第2组合物30'固化的方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理连接。
[0107]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0108]
＜第3实施方式＞
[0109]
本实施方式所涉及的连接结构体的结构除了将第2树脂30配置于第2电极114上以外，与第1实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的制作方法将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物配置于第2面的第2电极114上，且将第2组合物30'配置于第1面的第1电极110及第1电极110以外的区域，除此以外，与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同。省略与第1实施方式相同的说明，这里仅对与第1实施方式所涉及的连接结构体及连接结构体的制作方法不同的部分进行说明。
[0110]
[连接结构体的结构]
[0111]
图7表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构。图7(a)是本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的俯视图。图7(b)是图7(a)的d-d'截面图。图7(c)是图7(b)的区域e中的导电性粒子的放大截面图。
[0112]
如图7(a)至(c)所示，多个导电性粒子10在第1电极110与第2电极114之间分散于第1树脂20与第2树脂30中。各导电性粒子10在第2电极114上在面方向(d2-d3面方向)上被第1树脂20包围。各导电性粒子10在第1电极110上在面方向(d2-d3面方向)上被第2树脂30包围。第1树脂20及第2树脂30为绝缘性树脂。因此，连接结构体100a在面方向(d2-d3面方向)上具有绝缘性。但是配置于对向的第1电极110与第2电极114之间且在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个导电性粒子10彼此也可以接触。当在面方向(d2-d3面方向)上邻接的导电性粒子10彼此接触的情况下，邻接的导电性粒子10彼此也电连接。通过如此配置，导电性粒子10能够将对向的第1电极110与第2电极114进一步确实地电连接。邻接的导电性粒子10彼此的距离可以通过混合至下述第1组合物20'中的导电性粒子10的浓度来适当控制。
[0113]
在第1构件102的第1面与第2构件112第2面之间进而配置有第2树脂30。第2树脂30配置于对向的第1电极110与第2电极114之间以外的区域。第2树脂30配置于第1面的第1电极以外的区域与第2面的第2电极以外的区域之间。即，在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间及周围(在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间及周围)
配置有第2树脂30。进而，第2树脂30还配置于第1电极110与第2电极114之间的上述配置导电性粒子10与第1树脂20的区域以外的区域。在配置面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个导电性粒子10与第1树脂20的区域之间及周围配置有第2树脂30。换句话说，导电性粒子10与第1树脂20在面方向(d2-d3面方向)上被第2树脂30包围。即，当从电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第2电子元件111的第2面上，多个导电性粒子10被第1树脂20包围，第1树脂20被第2树脂30包围。如图7(b)及(c)所示，第2树脂30进而还配置于第1电极110与第2电极114之间的上述配置导电性粒子10与第1树脂20的区域。第2树脂30配置于第1树脂20与第1电极110之间。即，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第1电子元件101的第1面上，多个导电性粒子10被第2树脂30包围。第1树脂20及第2树脂30为绝缘性树脂。因此，连接结构体100a在面方向(d2-d3面方向)上具有绝缘性。通过如此配置，第2树脂30能够使在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间、在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间、及不对向的第1电极110与第2电极114之间确实地绝缘。
[0114]
在第1电极110与第2电极114之间配置有第1树脂20与第2树脂30。以“第1树脂20接触第2电极114、第2树脂30接触第1电极110”的方式来配置。即，第1树脂20与第2树脂30在第1电极110与第2电极114之间在面方向(d2-d3面方向)上接触，在电极的对向方向(d1方向)上层叠。
[0115]
[连接结构体的制作方法]
[0116]
使用图8对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图8中，详细地说明形成连接结构体100a的方法。
[0117]
首先，在第2电极114上的给定区域配置多个导电性粒子10与第1组合物20'。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷法进行配置。由于导电性粒子10与第1组合物20'的混合物包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转印印刷物的移印印刷法。配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的区域及方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。
[0118]
图8(a)～(b)表示利用移印印刷法将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第2电极114的步骤。如图8(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第2电极114的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第2电极114的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第2电极114上。在第2构件112的第2面，导电性粒子10与第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凸结构。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第2电极114上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第2电极114上的给定区域。
[0119]
其次，在第1构件102的第1面上配置第2组合物30'。如图8(c)～(d)所示，第2组合物30'配置于第1构件102的第1面的第1电极110以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第1电极110上的下述配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域以外的区域。第2组合物30'还配置于第1电极110上的下述配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域上。即，第2组合物30'在第1构件102的第1面上配置于第1电极110及第1电极110以外的区域上。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，
配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器进行的涂布、网版印刷法等。
[0120]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。由此，能够抑制第2组合物30'的流动。
[0121]
其次，在第1电子元件101的第1面上搭载第2电子元件111。如图8(e)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第2电极114上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第2电极114上。配置于第1电极110上的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的区域以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第1电极110与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第1电极110与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第2构件112的第2面上形成凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30’来埋设。换句话说，第2组合物30'在第1构件102的第1面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。以“配置于第2电极114上的导电性粒子10接触第1电极110、第2组合物30'接触第1面的第1电极110以外的区域及第2面的第2电极114以外的区域与第1电极110”的方式来配置。
[0122]
如图8(f)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节。通过采用这样的构成，能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0123]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100a照射光来使第1组合物20'及第2组合物30'固化。使第1组合物20'及第2组合物30'固化的方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理连接。
[0124]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0125]
＜第4实施方式＞
[0126]
本实施方式所涉及的连接结构体的结构与第3实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的制作方法将第2组合物30'配置于第2面的第2电极114及第2电极114以外的区域，除此以外，与第3实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同。省略与第1实施方式及第3实施方式相同的说明，这里仅对与第1实施方式及第3实施方式所涉及的连接结构体的制作方法不同的部分进行说明。
[0127]
[连接结构体的制作方法]
[0128]
使用图9对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图9中，详细地说明形成连接结构体100a的方法。
[0129]
首先，在第2电极114上的给定区域配置多个导电性粒子10与第1组合物20'。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷法进行配置。由于导电性粒子10与第1组合物20'的混合物包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转印印刷物的移印印刷法。配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的区域及方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。
[0130]
图9(a)～(b)表示利用移印印刷法将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第2电极114的步骤。如图9(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第2电极114的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第2电极114的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第2电极114上。在第2构件112的第2面，导电性粒子10与第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凸结构。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第2电极114上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第2电极114上的给定区域。
[0131]
其次，在第2构件112的第2面上配置第2组合物30'。如图9(c)～(d)所示，第2组合物30'配置于第2构件112的第2面的第2电极114以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第2电极114上的下述配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第2电极114上的上述配置有多个导电性粒子10与第1组合物20的区域上。即，第2组合物30'在第2构件112的第2面上配置于第2电极114及第2电极114以外的区域上。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器进行的涂布、网版印刷法等。
[0132]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。由此，能够抑制第2组合物30'的流动。
[0133]
其次，在第1电子元件101的第1面上搭载第2电子元件111。如图9(e)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第2电极114上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第2电极114上。配置于第2电极114上的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的区域以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第1电极110与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第1电极110与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第2构件112的第2面上形成凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30’来埋设。换句话说，第2组合物30'在第2构件112的第2面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10
与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。以“配置于第2电极114上的导电性粒子10接触第1电极110、第2组合物30'接触第1面的第1电极110以外的区域及第2面的第2电极114以外的区域与第1电极110”的方式来配置。
[0134]
如图9(f)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节。通过采用这样的构成，能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0135]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100a照射光来使第1组合物20'及第2组合物30'固化。使第1组合物20'及第2组合物30'固化的方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理连接。
[0136]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0137]
＜第5实施方式＞
[0138]
本实施方式所涉及的连接结构体的结构将第1树脂20还配置于第1构件102的第1电极以外的区域，除此以外，与第1实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的制作方法将第1组合物20'还配置于第1面的第1电极110以外的区域，除此以外，与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同。省略与第1实施方式相同的说明，这里仅对与第1实施方式所涉及的连接结构体及连接结构体的制作方法不同的部分进行说明。
[0139]
[连接结构体的结构]
[0140]
图10表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构。图10(a)是本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的俯视图。图10(b)是图10(a)的f-f'截面图。图10(c)是图10(b)的区域g中的导电性粒子的放大截面图。
[0141]
如图10(a)及(b)所示，连接结构体100b包含第1构件102的第1面、第1电极110、第2构件112的第2面、第2电极114、导电性粒子10、第1树脂20、及第2树脂30。多个第1电极110与多个第2电极114分别对向配置。在对向的第1电极110与第2电极114之间配置有多个导电性粒子10、第1树脂20、及第2树脂30。在对向的第1电极110与第2电极114之间，在面方向(d2-d3面方向)上配置有多个导电性粒子10。在对向的第1电极110与第2电极114之间，在第1电极110与第2电极114的对向方向(d1方向)上配置有1个导电性粒子10。各导电性粒子10接触对向的第1电极110与第2电极114。如图10(c)所示，导电性粒子10通过下述连接结构体的制作方法，在第1电极110与第2电极114之间在电极的对向方向(d1方向)上加压变形。即，电极的对向方向(d1方向)上的第1电极110与第2电极114的距离和电极的对向方向(d1方向)上的导电性粒子10的高度大致相同。电极的对向方向(d1方向)上的导电性粒子10的高度加压变形了10％～40％左右。通过在第1电极110、导电性粒子10、及第2电极114之间施加应力，
在第1电极110与导电性粒子10的接触部、及第2电极114与导电性粒子10的接触部排除了第1树脂20与第2树脂30。进而，即便在第1电极110、导电性粒子10、或第2电极114上形成自然氧化膜而表面被绝缘化，也可以通过夹着导电性粒子10压接第1电极110与第2电极114，从而突破自然氧化膜，形成导电路径。进而，通过使导电性粒子10变形，能够增大第1电极110与导电性粒子10的接触面积、及第2电极114与导电性粒子10的接触面积。通过如此配置，导电性粒子10能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0142]
如图10(a)及(b)所示，多个导电性粒子10、第1树脂20、及第2树脂30配置于第1电极110与第2电极114之间。在本实施方式中，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，多个导电性粒子10、第1树脂20、及第2树脂30配置于第1电极110的上表面大致整个表面上。在电极的对向方向(d1方向)上观察到的导电性粒子10的直径为2μm以上且10μm以下的范围内。另外，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，配置于对向的第1电极110与第2电极114之间的导电性粒子10的数量优选为7个/400μm2以上且20个/400μm2以下的范围内。通过如此配置，导电性粒子10能够将对向的第1电极110与第2电极114确实地连接，且能够防止在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间、在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间、及不对向的第1电极110与第2电极114之间的短路。
[0143]
在本实施方式中，在电极的对向方向(d1方向)上观察到的配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的形状与第1电极110同为矩形。但不限定于此，配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的形状只要面积为上述范围内，则可以采用任意形状。
[0144]
配置于1个第1电极110的上表面上的配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的面积只要满足上述条件即可，可以根据第1电极110的面积、及导电性粒子10的大小等适当调整。另外，配置于配置导电性粒子10与第1树脂20的区域内的导电性粒子10的数量只要满足上述条件即可，可以根据导电性粒子10的大小及下述混合至第1组合物20'中的导电性粒子10的浓度适当调整。
[0145]
在本实施方式中，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第1树脂20还配置于第1面的第1电极110以外的区域。当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第1树脂20还配置于第1面的多个第1电极110之间及周围。另一方面，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第1树脂20未配置于第1面的端部。这时，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，导电性粒子10未配置于第1面的第1电极110(第2面的第2电极114)以外的区域。即，导电性粒子10配置于第1电极110(或者第2电极114)之上。
[0146]
在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间还配置有第2树脂30。第2树脂30配置于对向的第1电极110与第2电极114之间以外的区域。在本实施方式中，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第2树脂30配置于第2面的第2电极114以外的区域。即，在第2构件112的第2面，在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间及周围配置有第2树脂30。当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第2树脂30还配置于第1面及第2面的端部。如图10(b)及(c)所示，第2树脂30进而还配置于第1电极110与第2电极114之间的上述配置导电性粒子10与第1树脂20的区域。第2树脂30配置于第1树脂20与第2电极114之间。即，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第2构件112的第2面，配置于第2电极114上的导电性粒子10在面方向(d2-d3面方向)上被第2树脂30包围。第1树脂20及第2树脂30为绝缘性树脂。因此，连接结构体100b在面方向(d2-d3面方向)上具有绝缘性。通过如此配置，第2树脂
30能够使在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间、在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间、及不对向的第1电极110与第2电极114之间确实地绝缘。
[0147]
在第1面的第1电极110以外的区域与第2面的第2电极114以外的区域之间配置有第1树脂20与第2树脂30。在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间及周围以及在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间及周围配置有第1树脂20与第2树脂30。进而，在第1电极110与第2电极114之间也配置有第1树脂20与第2树脂30。以“第1树脂20接触第1面、第2树脂30接触第2面”的方式来配置。即，第1树脂20与第2树脂30在第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面之间在面方向(d2-d3面方向)上接触，在电极的对向方向(d1方向)上层叠。另一方面，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第1面与第2面的端部配置有第2树脂30。
[0148]
[连接结构体的制作方法]
[0149]
其次，使用图11至图14，对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图11至图14中，详细地说明形成连接结构体100b的方法。
[0150]
首先，在第1构件102的第1面配置第1组合物20'，并且在第1电极110的上表面配置多个导电性粒子10。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷法进行配置。由于导电性粒子10与第1组合物20'的混合物包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转印印刷物的移印印刷法。使用图11至图14对配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的方法进行说明。
[0151]
图11表示在版240上配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的步骤。图12是图11的h-h'截面图。在本实施方式中，版240例如是平板凹版。在本实施方式中，版240具有对应于第1电极110的凹部246。但不限定于此，凹部246只要对应于在第1构件102的第1面配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域即可。
[0152]
在本实施方式中，使用刮板250将导电性粒子10与第1组合物20'的混合物配置于版240。但不限定于此，也可以使用辊等将导电性粒子10与第1组合物20'的混合物配置于版240。如图11(a)～(c)及图12(a)～(c)所示，使刮板250以前端与版240的上表面244分离的状态从版240的一端向另一端移动。在将导电性粒子10的直径设为yμm时，刮板250的前端与版240的上表面244的间隙可以在大于0μm且不到yμm的范围内适当设定。由于间隙的距离小于导电性粒子10的直径yμm，所以导电性粒子10不会被配置于版240的上表面244，而第1组合物20'被配置于版240的上表面244。
[0153]
在将导电性粒子10的直径设为y时，刮板250的前端至凹部246的底面242的深度可以在大于yμm的范围内适当选择。由于刮板250的前端至凹部246的底面242的深度大于导电性粒子10的直径yμm，所以能够将导电性粒子10与第1组合物20'一起配置于凹部246。
[0154]
在刮板250的前端至凹部246的底面242的距离不到yμm的情况下，刮板250的前端与导电性粒子10容易抵接，有未填充导电性粒子10或填充的导电性粒子10破损的担忧。在刮板250的前端与版240的上表面244的间隙的距离大于yμm的情况下，有导电性粒子10配置于版240的上表面244的可能性。
[0155]
如图11(a)～(c)及图12(a)～(c)所示，通过使刮板250从版240的一端向另一端移动，从而将导电性粒子10与第1组合物20'配置于版240。在本实施方式中，优选使刮板250沿
凹部246的短边方向(d3方向)从版240的一端向另一端移动。由此，能够抑制配置于1个凹部246内的导电性粒子10的偏移。
[0156]
关于混合至第1组合物20'中的导电性粒子10的浓度，优选相对于导电性粒子10与第1组合物20'的总体积，导电性粒子10为20体积％以上且60体积％以下的范围内。如果导电性粒子10的调配量不到20体积％，那么难以将足够数量的导电性粒子10填充至凹部246内。如果导电性粒子10的调配量大于60体积％，那么操作性变差，难以将导电性粒子10与第1组合物20'的混合物填充至凹部246内。通过利用刮板250配置导电性粒子10与第1组合物20'的混合物，从而将导电性粒子10与第1组合物20'填充至版240的凹部246内，将第1组合物20'配置于版240的上表面244。
[0157]
凹部246由于具有上述范围的深度，所以能够在凹部246的深度方向(d1方向)上保持1个导电性粒子10。当从版240的上表面观察时，配置于1个凹部246中的导电性粒子10的数量优选为7个/400μm2以上且20个/400μm2以下的范围内。通过如此配置，在下述将导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转移至胶头的步骤中，能够有效率地将导电性粒子10与第1组合物20'转移至胶头。
[0158]
各凹部246优选相隔5μm以上。在凹部246仅相隔不到5μm的情况下，有时隔开相邻凹部246的壁容易破损、而版240的耐久性降低。
[0159]
在本实施方式中，在电极的对向方向(d1方向)上观察到的凹部246的形状与第1电极110(或第2电极114)同为矩形。另外，凹部246在深度方向上具有相同形状。即，凹部246具有从版240切除长方体所得的形状。但不限定于此，凹部246的形状只要深度及面积为上述范围内，则可以采用任意形状。例如也可以对应于复杂的形状。
[0160]
版240例如可以是玻璃凹版、镍板凹版、或者不锈钢板凹版。也可以视需要实施使用氟系气体的等离子表面处理、镀镍处理、或者dlc(diamond-like carbon，类钻碳)处理等来提高版240的耐久性。
[0161]
图13表示将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从版240转移至胶头230的步骤。如图13(a)～(c)所示，通过将胶头230沿版240的大致垂直方向推压，并沿版240的大致垂直方向拉离，从而将配置于版240的上表面244上的第1组合物20'以及填充至版240的凹部246中的导电性粒子10与第1组合物20'转移至胶头230。由于第1组合物20'的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于胶头230的表面。
[0162]
图14(a)～(b)表示将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第1构件102的第1面的步骤。如图14(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第1面的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第1面的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第1面上。这里，从版240的凹部246所转印的第1组合物20'与导电性粒子10以接触第1电极110的方式配置。即，将第1组合物20'配置于第1构件102的第1面，并且将导电性粒子10配置于第1电极110的上表面。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第1电极110上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第1电极110上的给定区域。
[0163]
从版240的凹部246所转印的第1组合物20'及导电性粒子10，由于具有凹部246的
深度，所以在第1构件102上的第1电极110上、在电极的对向方向(d1方向)上配置得较厚。另一方面，从版240的上表面244所转印的第1组合物20'，由于不具有凹部246的深度，所以在第1构件102上的第1电极110以外的区域、在电极的对向方向(d1方向)上配置得较薄。但不限定于此，第1组合物20'也可以不从版240的上表面244被转移至胶头230。在第1构件102的第1面，第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凹凸结构。在第1构件102的第1面，导电性粒子10与第1组合物20'一起形成凸结构。在本实施方式中，版240小于第1构件102的第1面(连接面)。因此第1组合物20'未被配置于第1面的端部。
[0164]
接下来，在第1构件102的第1面上配置第2组合物30'。如图14(c)所示，第2组合物30'配置于第1面的第1电极110以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第1面的第1电极110上。这里，在第1面的第1电极110以外的区域配置有从版240的上表面244所转印的第1组合物20'。另外，在第1面的第1电极110上配置有从版240的凹部246所转印的导电性粒子10及第1组合物20'。因此，第2组合物30'以接触导电性粒子10及第1组合物20'的方式重叠地配置。第2组合物30'还配置于第1面的端部。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器进行的涂布、网版印刷法等。
[0165]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。第1组合物20'的粘度只要高于第2组合物30'的粘度且粘度的差为2倍以上即可。由此，能够抑制混合至第1组合物20'中的导电性粒子10的流动，从而能够将导电性粒子10保持于第1电极110上。
[0166]
接下来，在第1构件102的第1面上搭载第2构件112。如图14(d)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第1电极110上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第1电极110上。配置于第1电极110上的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的第1电极110上以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第2电极114与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第2电极114与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第1构件102的第1面上形成凹凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30’来埋设。换句话说，第2组合物30'在第2构件112的第2面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。第2组合物30'在第1构件102的第1面上配置于配置有第1组合物20'的区域(凹结构)上。以“配置于第1电极110上的导电性粒子10接触第2电极114、第2组合物30'接触第1面的第1电极110以外的区域上配置的第1组合物20'、第2面的第2电极114以外的区域、及第2电极114”的方式来配置。
[0167]
如图14(e)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节。
[0168]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100b照射光来使第1组合物20'及第2组合物30'固化。使第1组合物20'及第2组合物30'固化的方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理连接。
[0169]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0170]
＜第6实施方式＞
[0171]
本实施方式所涉及的连接结构体的结构与第5实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的制作方法将第2组合物30'配置于第2面的第2电极114及第2电极114以外的区域，除此以外，与第5实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同。省略与第1实施方式及第5实施方式相同的说明，这里对与第1实施方式及第5实施方式所涉及的连接结构体的制作方法不同的部分进行说明。
[0172]
[连接结构体的制作方法]
[0173]
使用图15，对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图15中，对形成连接结构体100b的方法进行详细说明。
[0174]
首先，在第1构件102的第1面配置第1组合物20'，并且在第1电极110的上表面配置多个导电性粒子10。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷法进行配置。由于导电性粒子10与第1组合物20'的混合物包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转印印刷物的移印印刷法。配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的区域及方法由于与第5实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。
[0175]
图15(a)～(b)表示将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第1构件102的第1面的步骤。如图15(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第1面的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第1面的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第1面上。这里，从版240的凹部246所转印的第1组合物20'与导电性粒子10以接触第1电极110的方式配置。即，将第1组合物20'配置于第1构件102的第1面，并且将导电性粒子10配置于第1电极110的上表面。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第1电极110上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第1电极110上的给定区域。
[0176]
从版240的凹部246所转印的第1组合物20'及导电性粒子10由于具有凹部246的深度，所以在第1构件102上的第1电极110上，在电极的对向方向(d1方向)上配置得较厚。另一方面，从版240的上表面244所转印的第1组合物20'由于不具有凹部246的深度，所以在第1构件102上的第1电极110以外的区域，在电极的对向方向(d1方向)上配置得较薄。但不限定于此，第1组合物20'也可以不从版240的上表面244被转移至胶头230。在第1构件102的第1面，第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凹凸结构。在第1构件102的第1面，导
电性粒子10与第1组合物20'一起形成凸结构。在本实施方式中，版240小于第1构件102的第1面(连接面)。因此第1组合物20'未被配置于第1面的端部。
[0177]
其次，在第2构件112的第2面上配置第2组合物30'。如图15(c)～(d)所示，第2组合物30'配置于第2构件112的第2面的第2电极114以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第2面的第2电极114上。第2组合物30'还配置于第2面的端部。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器进行的涂布、网版印刷法等。
[0178]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。由此，能够抑制第2组合物30'的流动。
[0179]
其次，在第1构件102的第1面上搭载第2构件112。如图15(e)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第1电极110上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第1电极110上。配置于第2电极114上的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的第1电极110上以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第2电极114与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第2电极114与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第1构件102的第1面上形成凹凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30’来埋设。换句话说，第2组合物30'在第2构件112的第2面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。第2组合物30'在第1构件102的第1面上配置于配置有第1组合物20'的区域(凹结构)上。以“配置于第1电极110上的导电性粒子10接触第2电极114、第2组合物30'接触第1面的第1电极110以外的区域上配置的第1组合物20'、第2面的第2电极114以外的区域及第2电极114”的方式来配置。
[0180]
如图15(f)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面向各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节。通过采用这样的构成，能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0181]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100b照射光来使第1组合物20'及第2组合物30'固化。使第1组合物20'及第2组合物30'固化的方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理连接。
[0182]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0183]
＜第7实施方式＞
[0184]
本实施方式所涉及的连接结构体的结构中，第1树脂20还配置于第2构件112的第2电极以外的区域，除此以外，与第3实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的结构除配置于第1面与第2面之间的第1树脂20与第2树脂30的层叠顺序不同以外，与第5实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的制作方法将第1组合物20'配置于第2面的第2电极114及第2电极114以外的区域，将第2组合物30'配置于第2面的第2电极114及第2电极114以外的区域，除此以外，与第1实施方式及第5实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同。省略与第1实施方式及第5实施方式相同的说明，这里对与第1实施方式及第5实施方式所涉及的连接结构体及连接结构体的制作方法不同的部分进行说明。
[0185]
[连接结构体的结构]
[0186]
图16表示本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构。图16(a)是本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的俯视图。图16(b)是图16(a)的i-i'截面图。图16(c)是图16(b)的区域j中的导电性粒子的放大截面图。
[0187]
如图16(a)及(b)所示，连接结构体100c包含第1构件102的第1面、第1电极110、第2构件112的第2面、第2电极114、导电性粒子10、第1树脂20、及第2树脂30。多个第1电极110与多个第2电极114分别对向配置。在对向的第1电极110与第2电极114之间配置有多个导电性粒子10、第1树脂20、及第2树脂30。在对向的第1电极110与第2电极114之间，在面方向(d2-d3面方向)上配置有多个导电性粒子10。在对向的第1电极110与第2电极114之间，在第1电极110与第2电极114的对向方向(d1方向)上配置有1个导电性粒子10。各导电性粒子10接触对向的第1电极110与第2电极114。如图16(c)所示，导电性粒子10通过下述连接结构体的制作方法，在第1电极110与第2电极114之间在电极的对向方向(d1方向)上加压变形。即，电极的对向方向(d1方向)上的第1电极110与第2电极114的距离和对向方向(d1方向)上的导电性粒子10的高度大致相同。电极的对向方向(d1方向)上的导电性粒子10的高度加压变形了10％～40％左右。通过在第1电极110、导电性粒子10、及第2电极114之间施加应力，在第1电极110与导电性粒子10的接触部、及第2电极114与导电性粒子10的接触部排除了第1树脂20与第2树脂30。进而，即便在第1电极110、导电性粒子10、或第2电极114上形成自然氧化膜而表面被绝缘化，也可以通过夹着导电性粒子10压接第1电极110与第2电极114，从而突破自然氧化膜，形成导电路径。进而，通过使导电性粒子10变形，能够增大第1电极110与导电性粒子10的接触面积、及第2电极114与导电性粒子10的接触面积。通过如此配置，导电性粒子10能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0188]
在本实施方式中，在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第1树脂20还配置于第2面的第2电极114以外的区域。在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第1树脂20还配置于第2面的多个第2电极114之间及周围。另一方面，在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第1树脂20未配置于第2面的端部。这时，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，导电性粒子10未配置于第1面的第1电极110(第2面的第2电极114)以外的区域。即，导电性粒子10配置于第1电极110(或者第2电极114)之上。
[0189]
在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间进而配置有第2树脂30。第2树脂30配置于对向的第1电极110与第2电极114之间以外的区域。在本实施方式中，当在电极的
对向方向(d1方向)上观察时，第2树脂30配置于第1面的第1电极110以外的区域。即，在第1构件102的第1面，在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间及周围配置有第2树脂30。当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，第2树脂30还配置于第1面及第2面的端部。如图16(b)及(c)所示，第2树脂30进而还配置于第1电极110与第2电极114之间的上述配置导电性粒子10与第1树脂20的区域。第2树脂30配置于第1树脂20与第1电极110之间。即，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第1构件102的第1面，配置于第1电极110的导电性粒子10在面方向(d2-d3面方向)上被第2树脂30包围。第1树脂20及第2树脂30为绝缘性树脂。因此，连接结构体100c在面方向(d2-d3面方向)上具有绝缘性。通过如此配置，第2树脂30能够使在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间、在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间、及不对向的第1电极110与第2电极114之间确实地绝缘。
[0190]
在第1面的第1电极110以外的区域与第2面的第2电极114以外的区域之间配置有第1树脂20与第2树脂30。在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第1电极110之间及周围以及在面方向(d2-d3面方向)上邻接的多个第2电极114之间及周围，配置有第1树脂20与第2树脂30。进而，在第1电极110与第2电极114之间也配置有第1树脂20与第2树脂30。以“第1树脂20接触第2面、第2树脂30接触第1面”的方式来配置。即，第1树脂20与第2树脂30在第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面之间在面方向(d2-d3面方向)上接触，在电极的对向方向(d1方向)上层叠。另一方面，当在电极的对向方向(d1方向)上观察时，在第1面与第2面的端部配置有第2树脂30。
[0191]
[连接结构体的制作方法]
[0192]
使用图17对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图17中，对形成连接结构体100c的方法进行详细说明。
[0193]
首先，在第2构件112的第2面配置第1组合物20'，并且在第2电极114的上表面配置多个导电性粒子10。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷法进行配置。导电性粒子10与第1组合物20'的混合物由于包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转印印刷物的移印印刷法。配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的区域及方法由于与第5实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。
[0194]
图17(a)～(b)表示利用移印印刷法将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第2构件112的第2面的步骤。如图17(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第2面的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第2面的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第2面上。这里，从版240的凹部246所转印的第1组合物20'与导电性粒子10以接触第2电极114的方式配置。即，将第1组合物20'配置于第2构件112的第2面，并且将导电性粒子10配置于第2电极114的上表面。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第2电极114上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第2电极114上的给定区域。
[0195]
由于从版240的凹部246所转印的第1组合物20'及导电性粒子10具有凹部246的深度，所以在第2构件112上的第2电极114上、在电极的对向方向(d1方向)上配置得较厚。另一方面，由于从版240的上表面244所转印的第1组合物20'不具有凹部246的深度，所以在第2
构件112上的第2电极114以外的区域、在电极的对向方向(d1方向)上配置得较薄。但不限定于此，第1组合物20'也可以不从版240的上表面244被转移至胶头230。在第2构件112的第2面，第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凹凸结构。在第2构件112的第2面，导电性粒子10与第1组合物20'一起形成凸结构。在本实施方式中，版240小于第2构件112的第2面(连接面)。因此，第1组合物20'未被配置于第2面的端部。
[0196]
其次，在第2构件112的第2面上配置第2组合物30'。如图17(c)所示，第2组合物30'配置于第2构件112的第2面的第2电极114以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第2面的第2电极114上。这里，在第2面的第2电极114以外的区域配置有从版240的上表面244所转印的第1组合物20'。另外，在第2面的第2电极114上配置有从版240的凹部246所转印的导电性粒子10及第1组合物20'。因此，第2组合物30'以接触导电性粒子10及第1组合物20'的方式重叠地配置。第2组合物30'还配置于第2面的端部。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器进行的涂布、网版印刷法等。
[0197]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。第1组合物20'的粘度只要高于第2组合物30'的粘度且粘度的差为2倍以上即可。由此，能够抑制混合至第1组合物20'中的导电性粒子10的流动，从而能够将导电性粒子10保持于第1电极110上。
[0198]
其次，在第1电子元件101的第1面上搭载第2电子元件111。如图17(d)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第2电极114上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第2电极114上。配置于第2电极114上的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的第2电极114上以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第1电极110与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第1电极110与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第2构件112的第2面上形成凹凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30’来埋设。换句话说，第2组合物30'在第1构件102的第1面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。第2组合物30'在第1构件102的第1面上配置于配置有第1组合物20'的区域(凹结构)上。以“配置于第2电极114上的导电性粒子10接触第1电极110、第2组合物30'接触第2面的第2电极114以外的区域上配置的第1组合物20'、第1面的第1电极110以外的区域及第1电极110”的方式来配置。
[0199]
如图17(e)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节。通过采用这样的构成，能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0200]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100c照射光来使第1组合物20'及第2组合物30'固化。使第1组合物20'及第2组合物30'固化的方法由于与第1实
施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理性连接。
[0201]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0202]
＜第8实施方式＞
[0203]
本实施方式所涉及的连接结构体的结构与第7实施方式所涉及的连接结构体的结构相同。本实施方式所涉及的连接结构体的制作方法将第2组合物30'配置于第1面的第1电极110及第1电极110以外的区域，除此以外，与第7实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同。省略与第1实施方式、第5实施方式、及第7实施方式相同的说明，这里仅对与第1实施方式、第5实施方式、及第7实施方式所涉及的连接结构体的制作方法不同的部分进行说明。
[0204]
[连接结构体的制作方法]
[0205]
使用图18对本发明的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明。此外，在本实施方式中，由于可以使用既有的第1电子元件101及第2电子元件111，所以省略其说明，在图18中，对形成连接结构体100c的方法进行详细说明。
[0206]
首先，在第2构件112的第2面配置第1组合物20'，并且在第2电极114的上表面配置多个导电性粒子10。将多个导电性粒子10与第1组合物20'混合并使用胶版印刷法进行配置。导电性粒子10与第1组合物20'的混合物由于包含导电性粒子10，所以特别优选使用胶头来转印印刷物的移印印刷法。配置多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物的区域及方法由于与第5实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。
[0207]
图18(a)～(b)表示利用移印印刷法将多个导电性粒子10与第1组合物20'的混合物从胶头230转印至第2构件112的第2面的步骤。如图18(a)～(b)所示，通过将胶头230沿第2面的大致垂直方向推压，并将胶头230沿第2面的大致垂直方向拉离，从而将转移至胶头230的导电性粒子10与第1组合物20'的混合物转印至第2面上。这里，从版240的凹部246所转印的第1组合物20'与导电性粒子10以接触第2电极114的方式配置。即，将第1组合物20'配置于第2构件112的第2面，并且将导电性粒子10配置于第2电极114的上表面。由于第1组合物20'的固化性树脂材料的粘度为5
×
103cp以上且5
×
105cp以下的范围内，所以能够将混合至第1组合物20'中的导电性粒子10保持于第2电极114上。通过使用这样的方法，能够将导电性粒子10与第1组合物20'确实地配置于第2电极114上的给定区域。
[0208]
从版240的凹部246所转印的第1组合物20'及导电性粒子10由于具有凹部246的深度，所以在第2构件112上的第2电极114上，在电极的对向方向(d1方向)上配置得较厚。另一方面，从版240的上表面244所转印的第1组合物20'由于不具有凹部246的深度，所以在第2构件112上的第2电极114以外的区域，在电极的对向方向(d1方向)上配置得较薄。但不限定于此，第1组合物20'也可以不从版240的上表面244被转移至胶头230。在第2构件112的第2面，第1组合物20'在电极的对向方向(d1方向)上形成凹凸结构。在第2构件112的第2面，导电性粒子10与第1组合物20'一起形成凸结构。在本实施方式中，版240小于第2构件112的第
2面(连接面)。因此第1组合物20'未被配置于第2面的端部。
[0209]
其次，在第1构件102的第1面上配置第2组合物30'。如图18(c)～(d)所示，第2组合物30'配置于第1构件102的第1面的第1电极110以外的区域。进而，第2组合物30'还配置于第1面的第1电极110上。第2组合物30'还配置于第1面的端部。在本实施方式中，第2组合物30'为膏状，使用喷墨法或喷射分注法进行配置。但不限定于此，配置第2组合物30'的方法可以使用既有的方法。例如可以使用喷墨或利用分注器的涂布、网版印刷法等。
[0210]
第2组合物30'的粘度为2
×
103cp以上且2
×
105cp以下的范围内。由此，能够抑制第2组合物30'的流动。
[0211]
其次，在第1电子元件101的第1面上搭载第2电子元件111。如图18(e)所示，以对应的多个第1电极110与多个第2电极114分别对向的方式，将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面对向配置。按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。第1构件102的第1面与第2构件112的第2面压接于导电性粒子10、第1组合物20'、及第2组合物30'。这时，配置于第2电极114上的第1组合物20'由于粘度高于第2组合物30'，所以与导电性粒子10一起被保持于第2电极114上。配置于第1电极110上的第2组合物30'由于粘度低于第1组合物20'，所以大部分移动至配置有导电性粒子10及第1组合物20'的第2电极114上以外的区域。即，通过在第1构件102的第1面与第2构件112的第2面之间施加应力，位于第1电极110与第1组合物20'之间的第2组合物30'的多数(大部分)移动，从而将位于第1电极110与导电性粒子10之间的第2组合物30'排除。进而，在第2构件112的第2面上形成凹凸结构的第1组合物20'与导电性粒子10借助于第2组合物30’来埋设。换句话说，第2组合物30'在第1构件102的第1面上，大部分配置于配置有多个导电性粒子10与第1组合物20'的区域(凸结构)以外的区域。第2组合物30'在第1构件102的第1面上，配置于配置有第1组合物20'的区域(凹结构)上。以“配置于第2电极114上的导电性粒子10接触第1电极110、第2组合物30'接触第2面的第2电极114以外的区域上配置的第1组合物20'、第1面的第1电极110以外的区域及第1电极110”的方式来配置。
[0212]
如图18(f)所示，进一步按压第1构件102及第2构件112，从而将第1构件102的第1面与第2构件112的第2面沿各面的大致垂直方向推压。这时，施加充分的压力使对向的第1电极110与第2电极114接触1个导电性粒子10的上下。推压第1构件102的第1面与第2构件112的第2面的压力可以根据导电性粒子10的斥力、第1组合物20'及第2组合物30'的弹力适当调节。通过采用这样的构成，能够将第1电极110与第2电极114电连接。
[0213]
在第1构件102及第2构件112被按压的状态下，对连接结构体100c照射光来使第1组合物20'及第2组合物30'固化。使第1组合物20'及第2组合物30'固化的方法由于与第1实施方式所涉及的连接结构体的制作方法相同，所以这里省略。通过使第1组合物20'及第2组合物30'固化，从而形成第1树脂20及第2树脂30。通过采用这样的构成，能够将第1电子元件101的第1面与第2电子元件111的第2面物理连接。
[0214]
根据本实施方式，可以提供一种连接结构体的制作方法及连接结构体，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的连接电极间的短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。
[0215]
此外，本发明不限于上述实施方式，能够在不脱离主旨的范围内适当变更。另外，
各实施方式可以适当组合。
[0216]
[实施例1]
[0217]
图19是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图19(a)是表示本发明的实施例1所涉及的连接结构体的导电性粒子10及第1树脂20的配置模式的图。图19(b)是表示本发明的实施例1所涉及的连接结构体的第1树脂20及第2树脂30的配置模式的图。实施例1的连接结构体的各参数如下。
[0218]
·
第1电极110的宽度(短边)(a1)＝9μm
[0219]
·
第1电极110彼此的距离(b1)＝6μm
[0220]
·
第1电极110的跨距(a1+b1＝c1)＝15μm
[0221]
·
第1电极110的长度(长边)(d1)＝105μm
[0222]
·
第1电极110的面积(a1
×
d1)＝945μm2[0223]
·
每1第1电极110上配置的导电性粒子10的数量＝19个。
[0224]
[实施例2]
[0225]
图20是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图20(a)是表示本发明的实施例2所涉及的连接结构体的导电性粒子10及第1树脂20的配置模式的图。图20(b)是表示本发明的实施例2所涉及的连接结构体的第1树脂20及第2树脂30的配置模式的图。实施例2的连接结构体的各参数如下。
[0226]
·
第1电极110的宽度(短边)(a2)＝9μm
[0227]
·
第1电极110彼此的距离(b2)＝6μm
[0228]
·
第1电极110的跨距(a2+b2＝c2)＝15μm
[0229]
·
第1电极110的长度(长边)(d2)＝105μm
[0230]
·
第1电极110的面积(a2
×
d2)＝945μm2[0231]
·
每1第1电极110上配置的导电性粒子10的数量＝26个。
[0232]
[实施例3]
[0233]
图21是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图21(a)是表示本发明的实施例3所涉及的连接结构体的导电性粒子10及第1树脂20的配置模式的图。图21(b)是表示本发明的实施例3所涉及的连接结构体的第1树脂20及第2树脂30的配置模式的图。实施例3的连接结构体的各参数如下。
[0234]
·
第1电极110的宽度(短边)(a3)＝9μm
[0235]
·
第1电极110彼此的距离(b3)＝6μm
[0236]
·
第1电极110的跨距(a3+b3＝c3)＝15μm
[0237]
·
第1电极110的长度(长边)(d3)＝78μm
[0238]
·
第1电极110的面积(a3
×
d3)＝702μm2[0239]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的1个区域的面积＝40μm2[0240]
·
每1电极上配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的总面积＝280μm2[0241]
·
每1电极上配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的数量＝7个
[0242]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的每1区域上配置的导电性粒子10的数量＝2个
[0243]
·
每1电极上配置的导电性粒子10的数量＝14个。
[0244]
[实施例4]
[0275]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的区域α的面积＝64μm2[0276]
·
每1电极上配置导电性粒子10与第1树脂20的区域α的总面积＝128μm2[0277]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的区域α的数量＝2个
[0278]
·
每1区域α上配置的导电性粒子10的数量＝3个
[0279]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的区域β的面积＝40μm2[0280]
·
每1电极上配置导电性粒子10与第1树脂20的区域β的总面积＝80μm
[0281]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的区域β的数量＝2个
[0282]
·
每1区域β上配置的导电性粒子10的数量＝2个
[0283]
·
每1电极上配置的导电性粒子10的数量＝10个。
[0284]
[实施例7]
[0285]
图25是表示本发明的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图25(a)是表示本发明的实施例7所涉及的连接结构体的导电性粒子10及第1树脂20的配置模式的图。图25(b)是表示本发明的实施例7所涉及的连接结构体的第1树脂20及第2树脂30的配置模式的图。实施例7的连接结构体的各参数如下。
[0286]
·
第1电极110的宽度(短边)(a7)＝15μm
[0287]
·
第1电极110彼此的距离(b7)＝10μm
[0288]
·
第1电极110的跨距(a7+b7＝c7)＝25μm
[0289]
·
第1电极110的长度(长边)(d7)＝30μm
[0290]
·
第1电极110的面积(a7
×
d7)＝450μm2[0291]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的每1区域的面积＝113μm2[0292]
·
每1电极上配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的总面积＝226μm2[0293]
·
每1电极上配置导电性粒子10与第1树脂20的区域的数量＝2个
[0294]
·
配置导电性粒子10与第1树脂20的每1区域上配置的导电性粒子10的数量＝7个
[0295]
·
每1电极上配置的导电性粒子10的数量＝14个。
[0296]
如实施例1至7所示，根据本发明的一个实施例，即便配置于电子元件上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路。
[0297]
(标号说明)
[0298]
10导电性粒子
[0299]
20第1树脂
[0300]
20'第1组合物
[0301]
30第2树脂
[0302]
30'第2组合物
[0303]
100、100a、100b、100c连接结构体
[0304]
101第1电子元件
[0305]
102第1构件
[0306]
104端子
[0307]
106第1绝缘膜
[0308]
108第2绝缘膜
[0309]
110第1电极
[0310]
111第2电子元件
[0311]
112第2构件
[0312]
114第2电极
[0313]
210 辊
[0314]
220、240 版
[0315]
222 亲液层
[0316]
224 疏液层
[0317]
226、246 凹部
[0318]
230 胶头
[0319]
250 刮板

技术特征：
1.一种连接结构体，其包含：第1构件，其具有第1面；第1电极，其配置于所述第1面；第2构件，其具有与所述第1面对向的第2面；第2电极，其与所述第1电极对向、且配置于所述第2面；导电性粒子和第1树脂，配置于间隔开的复数个第1区域，所述间隔开的复数个第1区域是位于所述第1电极和所述第2电极之间的区域；以及第2树脂，配置于所述间隔开的复数个第1区域，且配置于作为位于所述第1电极和所述第2电极之间的区域的所述间隔开的复数个第1区域之间和周围的第2区域；其中所述第1树脂在所述间隔开的复数个第1区域中与所述第1电极接触；所述第2树脂在所述间隔开的复数个第1区域中与所述第2电极接触；所述第2区域的所述第2树脂，比所述间隔开的复数个第1区域的所述第2树脂更厚；并且所述第1树脂与所述第2树脂的组成不同。2.根据权利要求1所述的连接结构体，其中所述第1电极与所述间隔开的复数个第1区域以及所述第2区域重叠；并且所述第2树脂在所述第2区域中与所述第1电极接触。3.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述第1树脂还配置于所述第2区域，所述第1树脂在所述第2区域的厚度比在所述间隔开的复数个第1区域的厚度更薄。4.根据权利要求3所述的连接结构体，其中，所述第1树脂在所述第2区域中与所述第1面接触。所述第2树脂在所述第2区域中与所述第2面接触。5.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，在所述间隔开的复数个第1区域的每一个中配置有1个以上7个以下的所述导电性粒子。6.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述间隔开的复数个第1区域彼此分离5μm或更多。7.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述导电性粒子以7个/400μm2以上、20个/400μm2以下的范围包含在所述第1电极和所述第2电极之间。8.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述导电性粒子仅配置于所述第1电极与所述第2电极之间；所述导电性粒子包括金属包覆的有弹性的粒子核。9.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述导电性粒子为球状，表面具有复数个突起。10.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述导电性粒子中的至少一个在与所述第1电极和所述第2电极接触时发生变形。11.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述第1电极包括复数个第1电极；
在所述第1面上的所述复数个第1电极之间配置有绝缘膜。12.根据权利要求11所述的连接结构体，其中，所述第2树脂在所述第2区域中与所述绝缘膜接触。13.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述第1树脂和所述第2树脂包含自由基聚合型树脂。14.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述第2树脂包含配置有丙烯酰基的树枝状聚合物或超支化聚合物结构部分。15.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，所述第2树脂包含含有乙烯性不饱和化合物与硫醇化合物的烯/硫醇系固化性树脂，所述乙烯性不饱和化合物与所述硫醇化合物中的至少一个固化成分为9,9-二芳基芴化合物。16.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述第1树脂及所述第2树脂包含光固化引发成分。17.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述第1树脂和所述第2树脂包含遮蔽部固化性活性化合物。18.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，所述第1树脂包含厌氧性固化引发成分。

技术总结
一种连接结构体，包含：第1构件，其具有第1面；第1电极，其配置于第1面；第2构件，其具有与第1面对向的第2面；第2电极，其与第1电极对向、且配置于第2面；导电性粒子和第1树脂，配置于间隔开的复数个第1区域，间隔开的复数个第1区域是位于第1电极和第2电极之间的区域；以及第2树脂，配置于间隔开的复数个第1区域，且配置于作为位于第1电极和第2电极之间的区域的间隔开的复数个第1区域之间和周围的第2区域；其中：第1树脂在间隔开的复数个第1区域中与第1电极接触；第2树脂在间隔开的复数个第1区域中与第2电极接触；第2区域的第2树脂，比间隔开的复数个第1区域的第2树脂更厚；并且第1树脂与第2树脂的组成不同。第2树脂的组成不同。第2树脂的组成不同。


技术研发人员：田中荣
受保护的技术使用者：三国电子有限会社
技术研发日：2019.01.28
技术公布日：2023/8/21