粘结膜及包括其的粘结膜层叠体的制作方法

1.本发明涉及粘结膜及包括其的粘结膜层叠体，更具体地，涉及如下的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体，即，不仅具有高介电常数(dk，dielectric constant)及低介电损耗(df，dielectric loss)，而且，耐热性优秀，绝缘电阻高。


背景技术：

2.最近，随着电子产品的集成化、小型化，在半导体及柔性印刷电路板(fpcb)等电力电子领域中，细微图案化正备受瞩目。因此，当前针对用于附着柔性印刷电路板和金属箔的粘结膜也需要优秀的电特性、耐热性、耐迁移(anti-migration)等特性。
3.并且，随着信息化的快速发展，由于需要快速处理大量信息，因此，用于电子设备的信号频带正在从mhz转移到ghz，即，转移到高频频带。但由于，电信号的传输损耗随着频率的提高而增加，因此，为了降低高频频带的传输损耗，粘结膜的材料需要具备较低的介电常数(dk，dielectric constant)及介电损耗(df，dielectric loss)。另一方面，为了实现电子设备的小型化，优先地，应具备高介电常数(dk)。
4.然而，现有的粘结膜无法兼具高介电常数及低介电损耗，因此，当前需要开发兼具上述特性的同时具备优秀耐热性及耐迁移性的粘结膜。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于，提供如下的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体，即，不仅具有高介电常数(dk，dielectric constant)及低介电损耗(df，dielectric loss)，而且，具备优秀的耐热性及耐迁移性。
6.本发明的目的并不限定于以上提及的目的，本发明未提及的其他目的及优点不仅能够通过以下说明理解，而且，可通过本发明实施例进一步明确理解。并且，应当理解的是，本发明的目的及优点可通过发明要求保护范围表示的装置及其组合来实现。
7.为了实现上述目的，本发明提供的粘结膜由粘结组合物制成，上述粘结组合物包含：粘合剂树脂，包括烯烃类树脂；无机填充物，包括金红石相(rutile phase)金属氧化物；以及环氧类固化剂，上述粘结膜经过固化后，在10ghz及23℃的温度条件下，测得的介电常数(dk，dielectric constant)为5.0以上，介电损耗(df，dielectric loss)为0.01以下。
8.上述烯烃类树脂可包括聚丙烯类树脂。
9.上述金红石相(rutile phase)金属氧化物可包括金红石相二氧化钛。
10.上述粘合剂树脂还可包括丙烯酸类树脂。
11.相对于100重量份的上述粘结组合物，可包含30重量份～50重量份的上述粘合剂树脂、50重量份～60重量份的上述无机填充物、3重量份～10重量份的上述环氧类固化剂。
12.相对于100重量份的上述粘结组合物，可包含1重量份～15重量份的上述丙烯酸类树脂。
13.上述粘结膜经过固化后的吸湿率为0.2％以下，上述粘结膜经过固化后，在85℃、
85rh％、1000时间的条件下施加25v的电压时，测得的绝缘电阻可以为108ω以上。
14.并且，本发明提供的覆盖膜(coverlay)包括：上述粘结膜；基材膜，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜，设置在上述粘结膜的另一面。
15.上述基材膜可包括由聚酰亚胺树脂制成的膜。
16.上述基材膜的厚度可以为5μm～100μm。
17.上述粘结膜对于上述基材膜的粘结力可以为0.7kgf/cm以上。
18.并且，本发明提供的粘结片(bonding sheet)包括：上述粘结膜；第一离型膜，设置在上述粘结膜的一面；以及第二离型膜，设置在上述粘结膜的另一面。
19.并且，本发明提供的导热胶带(bond-ply)包括：基材膜；第一粘结膜，设置在上述基材膜的一面；以及第二粘结膜，设置在上述基材膜的另一面。
20.本发明的导热胶带还可包括：分别设置在上述第一粘结膜未形成有基材膜的一面和上述第二粘结膜未形成有基材膜的一面的第一离型膜和第二离型膜。
21.在上述导热胶带中，上述基材膜可包括由聚酰亚胺树脂制成的膜。
22.在上述导热胶带中，上述基材膜的厚度可以为5μm～100μm。
23.上述第一粘结膜及第二粘结膜对于上述基材膜的粘结力分别可以为0.7kgf/cm以上。
24.并且，本发明提供的粘结膜金属箔层叠体包括：粘结膜；金属箔，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜，设置在上述粘结膜的另一面。
25.上述金属箔可包括铜箔(cu)。
26.上述粘结膜对于上述铜箔的粘结力可以为0.7kgf/cm以上。
27.本发明的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体具有高介电常数(dk)及低介电损耗(df)，具体地，可同时满足如下要求，即，在10ghz及23℃的温度条件下，测得的介电常数(dk)为5.0以上，介电损耗(df)为0.01以下。
28.本发明的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体不仅具备优秀的耐迁移性，而且，在高温及高湿条件下，也具备优秀的绝缘效果。
29.由于本发明的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体具有相对较低的吸湿率，因此，即使在应用上述粘结膜的电子设备中，也可表现出优秀的防水性。
30.由于本发明的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体具备优秀的耐热性，因此，可提高高温可靠性。
31.本发明的粘结膜可对于金属箔表现出优秀的粘结力。
32.在以下说明具体实施方式的过程中，除上述效果外，将一并说明本发明的具体效果。
附图说明
33.图1为示出本发明一实施例的覆盖膜的剖视图。
34.图2为示出本发明一实施例的粘结片的剖视图。
35.图3为示出本发明一实施例的导热胶带的剖视图。
36.图4为示出本发明一实施例的粘结膜金属箔层叠体的剖视图。
37.图5为示出本发明实验例所应用的热压工序条件的曲线图。
38.在本说明书的附图中，将为了明确说明本发明而省略与说明无关的部分，在说明书的全文内容中，对于相同或相似的结构要素赋予了相同的附图标记，并且，在附图中，各个结构要素的长度、厚度等仅用于说明本发明而示出，因此，本发明并不限定于附图所示的长度、厚度等。
具体实施方式
39.以下，详细说明本发明的目的、特征及优点，以便本发明所属技术领域的普通技术人员轻松实施本发明的技术思想。
40.在说明本发明的过程中，当判断有关本发明公知技术的具体说明有可能不必要地混淆本发明的主旨时，将省略详细说明。
41.在本说明书的记载内容中，将省略本发明所属技术领域的普通技术人员能够充分导出的技术内容相关说明。
42.在本说明书中，除非在文脉上明确表示其他含义，否则所使用的单数表达可包括复数表达。在本说明书中，“包括”、“具有(具备)”或“包含”等术语不应解释为包括所有记载在说明书上的多个结构要素，应解释为可不包括其中的部分结构要素或还可包括额外结构要素。
43.在本说明书中，单位“重量份”是可指各个组成成分之间的重量百分比。
44.在本说明书中，“介电常数”、“介电损耗”是指在10ghz及23℃的条件下使用网络分析器(network analyzer)(ms4642b 36585k，anritsu co.)测定的值。
45.在本说明书中，除非另有定义，否则“固化后”中的“固化”是指在150℃～190℃的温度条件下热固化处理45分钟～90分钟。
46.在本说明书中，“粘结膜层叠体”作为包括粘结膜的层叠体结构，除非特别区分，否则粘结膜金属箔层叠体及粘结膜层叠体均可统称为“粘结膜层叠体”。
47.根据本发明优选一实施方式，为了实现上述效果，本发明的粘结膜由粘结组合物制成，上述粘结组合物包含：粘合剂树脂，包括烯烃类树脂；无机填充物，包括金红石相(rutile phase)金属氧化物；以及环氧类固化剂，经过固化后，在10ghz及23℃的温度条件下，测得的介电常数(dk)为5.0以上，介电损耗(df)为0.01以下。以下，详细说明各个组成成分。
48.粘合剂树脂
49.在现有粘结组合物的粘合剂树脂中，作为代表性的种类有丁腈橡胶(nbr)类粘合剂树脂、丙烯酸类粘合剂树脂、聚烯烃类粘合剂树脂、环氧类粘合剂树脂等。
50.首先，环氧类粘合剂树脂难以导出本发明需求的低介电损耗值，在合成过程中，由于通过含氯(cl)等杂质的工序制成，因此，难以提高防止离子移动的耐迁移(anti-migration)(或耐离子迁移)特性。
51.聚烯烃类粘合剂树脂具有如下优点：i)作为主要包括碳-碳单键的复合树脂，几乎没有离子的移动通道；ii)因具备疏水特性而导致吸湿率降低，由于不含离子杂质等，因此，可抑制电子设备电路的铜(cu)元素的离子化；iii)基于绝缘电阻相对较高特性实现耐迁移性及低吸湿率。
52.已知，丁腈橡胶(nbr)类粘合剂树脂及丙烯酸类粘合剂树脂的介电常数(dk)为约
3.0～4.0的范围，介电损耗(df)为约0.02～0.03的范围，聚烯烃类粘合剂树脂的介电常数(dk)为约2.5以下，介电损耗(df)为约0.001～0.002的范围。
53.因此，当形成具有低介电损耗(df)的粘结膜时，为了提高耐迁移性并实现低吸湿率，优选地，应选择聚烯烃类粘合剂树脂作为粘合剂树脂。
54.作为具体一例，本发明的聚烯烃类粘合剂树脂可包括聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚丁烯类树脂中的一种以上，优选地，可包括聚丙烯类树脂，作为一例，上述聚丙烯类树脂可包括m-聚丙烯(m-pp)、聚丙烯醚(ppe)等。
55.根据本发明一实例，相对于100重量份的上述粘结组合物，例如，可包含30重量份～50重量份的粘合剂树脂、35重量份～45重量份的粘合剂树脂、35重量份～40重量份的粘合剂树脂，但并不限定于此。若上述粘合剂树脂的含量小于上述下限值，则难以实现0.01以下的df，若大于上述上限值，则难以实现5.0以上的dk。
56.根据本发明一实例，为了进一步提高粘结性及耐热性，除作为粘合剂树脂的聚烯烃类粘合剂树脂外，可选择性地额外包括丙烯酸类树脂。优选地，为了提高粘结性，可包括低玻璃态转化温度(tg)、高粘度的丙烯酸类树脂，例如，上述丙烯酸类树脂的玻璃态转化温度可以为0℃以下，但并不限定于此。并且，为了提高耐热性，可优选包括高酸值(acid value)的丙烯酸类树脂，例如，可包括具有羧酸官能团(-cooh)的丙烯酸类树脂。作为具体一例，可以为超(ultra)ls(杜邦(dupont)公司)等，但并不限定于此。
57.在作为选择成分包括上述丙烯酸类树脂的情况下，相对于100重量份的粘结组合物，可包含1重量份～15重量份、3重量份～15重量份、5重量份～10重量份，但并不限定于此。当包括丙烯酸类树脂时，若大于上述上限值，则难以实现本发明的的目的，即，0.01以下的df，因此，可产生迁移性变低的问题。
58.无机填充物(filler)
59.通常，本发明技术领域的粘结膜可使用多种填充物，例如，有机填充物、无机填充物及有机无机混合填充物等。尤其，为了实现介电常数(dk)为5.0以上的高电容率，优选地，本发明应包括具备优秀介电性的无机填充物，更优选地，包括上述无机填充物中具有高介电常数(dk)值的金属氧化物。
60.根据本发明一实例，无机填充物可包括二氧化钛(tio2)、钛酸钡(batio3)等，优选地，可包括金红石相(rutile phase)二氧化钛。这是因为，虽然锐钛矿相(anatase phase)二氧化钛便于实现高介电常数，但是，难以实现低介电损耗。
61.根据本发明一实例，相对于100重量份的粘结组合物，例如，可包含50重量份～60重量份、50重量份～55重量份的无机填充物，但并不限定于此。在过量包括的情况下，即，若无机填充物的含量大于上述上限值，则可导致粘结力及耐热性降低，若无机填充物的含量小于上述下限值，则难以实现5.0以上的dk。
62.根据本发明一实例，为了进一步提高耐热性，除作为无机填充物的二氧化钛等金属氧化物外，可选择性地额外包括纳米二氧化硅(nano sio2)。
63.并且，相对于100重量份的粘结组合物，可包含1重量份～8重量份、3重量份～8重量份、3重量份～5重量份的上述纳米二氧化硅，但并不限定于此，若小于上述下限值，则可导致耐热性改善效果不足，若大于上述上限值，则可导致粘结性降低。
64.环氧类固化剂
65.如上所述，在本发明的粘结组合物中，为了实现高介电常数及低介电损耗而需要包括金红石相二氧化钛等无机填充物，但是，在此情况下，不仅导致粘结组合物的粘结力不足，而且，将产生对于金属箔的粘结力有所降低的问题。
66.因此，本发明的粘结组合物可包含环氧类固化剂作为热固性粘结组合物，以提高粘结性及耐热性。对于上述环氧类固化剂并没有特别限制，可包括本发明技术领域中通常使用的环氧类树脂。
67.作为具体一例，上述环氧类树脂可包括选自由双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚ad型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、脂肪酸改性环氧树脂、氨基甲酸乙酯改性环氧树脂、低氯型环氧树脂、硅烷改性环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、多官能性酚醛型环氧树脂、缩水甘油醚类环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂等中的一种以上，但并不限定于此。
68.例如，优选地，本发明的环氧类固化剂可包括多官能性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂等，尤其，相比于其他环氧树脂固化剂，由于上述多官能性酚醛型环氧树脂形成多网络(multi network)结构，因此，有利于提高耐热性。更优选地，可包括三官能性酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂及它们的组合。
69.并且，相对于100重量份的粘结组合物，可包含3重量份～10重量份、5重量份～10重量份、5重量份～8重量份的上述环氧类固化剂，但并不限定于此。若上述环氧类固化剂的含量小于上述下限值，则无法实现优秀的粘结力及耐热性，若大于上述上限值，则无法具备优秀介电性，尤其，难以实现0.01以下的介电损耗(df)。
70.本发明的粘结膜可具有低吸湿率、优秀耐迁移性、对于基材膜和/或金属箔的优秀粘结力、高耐热性，以下，详细说明其特性。
71.吸湿率
72.在本发明中，“吸湿率”是指根据ipc tm-650 2.6.2.1a在23℃的温度条件下将粘结膜浸渍(immersion)水中24小时测定的值。
73.通常，用于粘结基材膜与金属箔的粘结膜需要测定透湿度，如本发明所属技术领域的普通技术人员所知，在高温(85℃)及高湿(相对湿度85％)条件下，放置粘结膜后，通过测定经过粘结膜的水分程度来测定透湿度。然而，在完全浸渍粘结膜的状态下，本发明的粘结膜具有吸湿率显著降低的特征。
74.尤其，为了满足5.0以上的dk及0.01以下的df等特性，本发明的粘结膜可包括高水平含量的无机填充物的同时实现低吸湿率，优选地，吸湿率可以为0.2％以下，更优选地，吸湿率可以为0.1％以下。
75.如上所述，本发明的粘结膜可同时满足上述范围内的介电常数、介电损耗及吸湿率。因此，当粘结膜应用于上述金属箔层叠体时，不仅提高粘结可靠性、而且，可改善被粘附体之间的粘结性、电特性。并且，除上述电特性及阻隔特性外，当用于下述层叠体的基材膜与金属层之间的粘结时，本发明的粘结膜可通过确保柔韧性来发挥优秀的粘结效果。
76.耐迁移性
77.本发明的粘结膜可应用于覆盖膜(coverlay film)、粘结片(bonding sheet)、导热胶带(bond-ply)等用于电子设备的层叠体，为了在电子设备保护电路，需要具备优秀的耐迁移性(anti-migration)，以便能够抑制离子(ion)的移动。
78.在本发明中，耐迁移性可通过测定绝缘电阻值来确认，随着电路的微细化，优选地，绝缘电阻应相对较高。具体地，在线(line)/间距(space)＝35/35μm、85℃的温度、85rh％的湿度、1000小时的条件下施加25v的电压时，测得的绝缘电阻应维持108ω以上的水平。
79.粘结力及耐热性
80.当本发明的粘结膜应用于电子部件时，在包括上述粘结膜的层叠体中，由于粘结膜处于附着有基材膜或金属箔的状态，因此，需要粘结膜对于金属箔具有优秀的粘结力，尤其，对于铜箔(copper foil)需要优秀的粘结力。
81.具体地，粘结膜对于基材膜及铜箔的粘结力分别优选为0.7kgf/cm以上，其中，对于上限值并没有特别限制，更优选为0.8kgf/cm～10kgf/cm。
82.并且，当包括粘结膜的层叠体用于电子部件时，在形成电子部件的电路过程中，也需要在作为焊锡(melting solder)工序温度的200℃～300℃温度条件下确保可靠性。因此，本发明需确保优秀的耐热性，以便防止粘结膜因加热至300℃温度的焊料(solder port)流动(floating)10秒而导致产生分解及分层(delamination)。
83.粘结膜层叠体
84.本发明的粘结膜由包括上述组成成分的粘结组合物制成，因此，经过固化后，在10ghz及23℃的条件下，测得的介电常数(dk)为5.0以上，介电损耗(df)可以为0.01以下。
85.本发明的粘结膜可形成在用于电子设备等的覆盖膜(coverlay)、粘结片(bonding sheet)、导热胶带(bond-ply)等粘结膜层叠体，也可形成在粘结膜一面设置有金属箔的粘结膜金属箔层叠体，以下，参照附图说明层叠体的结构。
86.参照图1，本发明一实施方式的层叠体作为覆盖膜100包括：粘结膜10；基材膜20，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜30，设置在上述粘结膜10的另一面，上述粘结膜可包括本发明的粘结膜。虽然图1未明确示出，但根据需求，可通过额外设置上述基材膜及粘结膜来形成多层结构。
87.粘结膜10可按照规定厚度向基材膜20和/或离型膜30涂敷本发明的粘结组合物并进行干燥及热处理来制备成半固化状态。
88.基材膜20可包括由具备优秀耐热性的聚酰亚胺树脂制成的膜。例如，基材膜20的厚度可以为5μm～100μm，可以为5μm～75μm，可根据应用的最终产品作出适当调节，当处于上述范围时，不仅赋予耐热性，而且，可有利于均实现延展性及刚性。
89.并且，粘结膜10对于基材膜20的粘结力优选为0.7kgf/cm以上，其中，对于上限值并没有特别限制，更优选为0.8kgf/cm～10kgf/cm。
90.离型膜30用于保护粘结膜10，使用本发明所属领域中通常使用的即可，例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)材料，可由硅材料或非硅材料进行离型处理。优选地，离型膜30可包括由硅离型处理而成的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)离型膜。
91.参照图2，本发明再一实施方式的层叠体作为粘结片200包括：粘结膜10；第一离型膜30’，设置在上述粘结膜的一面；以及第二离型膜30”，设置在上述粘结膜的另一面，上述粘结膜可包括本发明的粘结膜。
92.第一离型膜30’及第二离型膜30”是指相同对象，仅为了与设置在上述覆盖膜100的离型膜30进行区分而表示得不同。
93.参照图3，本发明另一实施方式的层叠体作为导热胶带300包括：基材膜20；第一粘结膜10’，设置在上述基材膜的一面；以及第二粘结膜10”，设置在上述基材膜的另一面，上述第一粘结膜10’及第二粘结膜10”中的一个以上可包括本发明的粘结膜。第一粘结膜10’及第二粘结膜10”是指相同对象，仅为了与设置在上述覆盖膜100的粘结膜10进行区分而表示得不同。
94.上述导热胶带300还可包括：分别设置在第一粘结膜10’未形成有基材膜20的一面和第二粘结膜10”未形成有基材膜的一面的第一离型膜30’和第二离型膜30”。第一离型膜30’及第二离型膜30”是指相同对象，仅为了与设置在上述覆盖膜100的离型膜30进行区分而表示得不同。
95.导热胶带300的基材膜20与覆盖膜100的基材膜20是指相同对象。
96.参照图4，本发明又一实施方式的层叠体作为粘结膜金属箔层叠体400包括：粘结膜10；金属箔40，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜30，设置在上述粘结膜10的另一面，上述粘结膜可包括本发明的粘结膜。
97.金属箔40可包括铜箔、银箔、铝箔、不锈钢箔中的一种以上，优选地，可包括铜箔。例如，金属箔40的厚度可以为1μm～200μm，可以为3μm～70μm。
98.并且，粘结膜10对于金属箔40的粘结力优选为0.7kgf/cm以上，其中，对于粘结力的上限值并没有特别限制，更优选为0.8kgf/cm～10kgf/cm。
99.以下，通过本发明优选实施例进一步详细说明本发明的结构及作用。但是，这仅为本发明优选实施例的示例，因此，不应以任何含义或限定本发明的含义进行解释。
100.制备例-实施例1～实施例3及比较例1～比较例3
101.如以下表1所示，通过混合粘合剂树脂、无机填充物及环氧类固化剂来分别制备实施例1～实施例3及比较例1～比较例3的粘结组合物。其中，含量是指各个组成成分以100重量份的粘结组合物为基准的重量份，
“‑”
是指不包括相应组成成分。
102.将所制备的组合物按照规定厚度涂敷于聚酰亚胺膜后，在130℃的温度条件下，通过进行3分钟的干燥及热处理来制备半固化状态(b-stage)的粘结膜(厚度：25μm)。
103.表1
[0104][0105]
(a)：东洋纺(toyobo)公司的sm040a(m-pp binder(m-聚丙烯粘结剂))
[0106]
(b)：杜邦(dupont)公司的超(ultra)ls(acryl binder(丙烯酸粘结剂))
[0107]
(c)：堺化学工业(sakai chemical)公司的r-21(金红石类二氧化钛)
[0108]
(d)：国都化学公司的ydcn-500-1p(环氧树脂)
[0109]
实验例
[0110]
分别针对通过上述实施例1～实施例3及比较例1～比较例3制备的粘结膜进行实验(1)～(5)，其测定值及评估结果如表3所示。
[0111]
(1)介电常数及介电损耗(单位：无)
[0112]
在160℃的温度条件下，经过60分钟完全固化粘结膜后，使用网络分析器(ms4642b 36585k，anritsu co.)以23℃、10ghz频率测定介电常数(dk)及介电损耗(df)。
[0113]
(2)耐迁移性(anti-migration)
[0114]
在160℃的温度条件下，经过60分钟完全固化粘结膜后，在线(line)/间距(space)＝35/35μm、85℃的温度、85rh％的湿度、1000小时的条件下施加25v的电压来测定绝缘电阻，若绝缘电阻为108ω以上，则评估为“合格(pass)”，若绝缘电阻小于108ω，则评估为“不合格(fail)”。
[0115]
(3)粘结力(单位：kgf/
㎝
)
[0116]
向s-ccl铜箔(cu)层叠粘结膜后，按照表2所示的条件进行层压并附着后，向未形成有铜箔的粘结膜上配置聚酰亚胺膜(pi)进行层压。接着，按照图5所示的条件执行热压(hot press)工序来制备具有聚酰亚胺膜(pi)/粘结膜/铜箔(cu)结构的粘结膜金属箔层叠体。按照10mm
×
10mm宽幅裁剪上述粘结膜金属箔层叠体来制备试片。
[0117]
在23℃的温度条件下，以180
°
的剥离角度、50mm/min的剥离速度测定上述粘结膜金属箔层叠体试片的剥离强度并记录为粘结力。
[0118]
表2
[0119][0120]
(4)耐热性评估
[0121]
向s-ccl铜箔(cu)层叠粘结膜后，按照表2所示的条件进行层压并附着后，向未形成有铜箔的粘结膜上配置聚酰亚胺膜(pi)进行层压。接着，按照图5所示的条件执行热压(hot press)工序来制备具有聚酰亚胺膜(pi)/粘结膜/铜箔(cu)结构的粘结膜金属箔层叠体。随后，按照30mm
×
30mm宽幅裁剪上述粘结膜金属箔层叠体来制备试片。
[0122]
在执行热压工序后的10分钟以内，向上述粘结膜金属箔层叠体流动(floating)10秒加热至300℃温度的焊料(solder port)。经过10秒后，通过肉眼观察上述试片，若没有发生分解、分层(delamination)，则评估为“合格(pass)”，若发生分解、分层中的一个，则评估为“不合格(fail)”。
[0123]
(5)吸湿率(单位：％)
[0124]
在160℃的温度条件下，经过60分钟完全固化粘结膜后，根据ipc-tm 650 2.6.2.1a测定粘结膜的吸湿率。
[0125]
表3
[0126][0127]
以上，虽然参照例示的实施例说明了本发明，但是，本发明并不限定于本发明书公开的实施例，显而易见的是，本发明所属技术领域的普通技术人员可在本发明的技术思想范围内进行多种变形。并且，应当理解的是，在以上说明本发明实施例的过程中，虽然未明确记载说明本发明的结构相关作用效果，但是，也应认可能够通过相应结构预测的所有效果。

技术特征：
1.一种粘结膜，其特征在于，由粘结组合物制成，上述粘结组合物包含：粘合剂树脂，包括烯烃类树脂；无机填充物，包括金红石相金属氧化物；以及环氧类固化剂，上述粘结膜经过固化后，在10ghz及23℃的条件下，测得的介电常数为5.0以上，介电损耗为0.01以下。2.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述烯烃类树脂包括聚丙烯类树脂。3.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述金红石相金属氧化物包括金红石相二氧化钛。4.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘合剂树脂还包括丙烯酸类树脂。5.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述粘结组合物，包含30重量份～50重量份的上述粘合剂树脂、50重量份～60重量份的上述无机填充物、3重量份～10重量份的上述环氧类固化剂。6.根据权利要求4所述的粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述粘结组合物，包含1重量份～15重量份的上述丙烯酸类树脂。7.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘结膜经过固化后的吸湿率为0.2％以下，上述粘结膜经过固化后，在85℃、85rh％、1000时间的条件下施加25v的电压时，测得的绝缘电阻为108ω以上。8.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，对于铜箔的粘结力为0.7kgf/cm以上。9.一种覆盖膜，其特征在于，包括：粘结膜；基材膜，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜，设置在上述粘结膜的另一面，上述粘结膜包括权利要求1至8中任一项所述的粘结膜。10.根据权利要求9所述的覆盖膜，其特征在于，上述基材膜包括由聚酰亚胺树脂制成的膜。11.根据权利要求9所述的覆盖膜，其特征在于，上述基材膜的厚度为5μm～100μm。12.根据权利要求9所述的覆盖膜，其特征在于，上述粘结膜对于上述基材膜的粘结力为0.7kgf/cm以上。13.一种粘结片，其特征在于，包括：粘结膜；第一离型膜，设置在上述粘结膜的一面；以及第二离型膜，设置在上述粘结膜的另一面，上述粘结膜包括权利要求1至8中任一项所述的粘结膜。14.一种导热胶带，其特征在于，
包括：基材膜；第一粘结膜，设置在上述基材膜的一面；以及第二粘结膜，设置在上述基材膜的另一面，上述第一粘结膜及第二粘结膜分别包括权利要求1至8中任一项所述的粘结膜。15.根据权利要求14所述的导热胶带，其特征在于，还包括：分别设置在上述第一粘结膜未形成有基材膜的一面和上述第二粘结膜未形成有基材膜的一面的第一离型膜和第二离型膜。16.根据权利要求14所述的导热胶带，其特征在于，上述基材膜包括由聚酰亚胺树脂制成的膜。17.根据权利要求14所述的导热胶带，其特征在于，上述基材膜的厚度为5μm～100μm。18.根据权利要求14所述的导热胶带，其特征在于，上述第一粘结膜及第二粘结膜对于上述基材膜的粘结力分别为0.7kgf/cm以上。19.一种粘结膜金属箔层叠体，其特征在于，包括：粘结膜；金属箔，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜，设置在上述粘结膜的另一面，上述粘结膜包括权利要求1至8中任一项所述的粘结膜。20.根据权利要求19所述的粘结膜金属箔层叠体，其特征在于，上述金属箔包括铜箔。

技术总结
本发明可提供如下的粘结膜及包括其的层叠体，即，不仅具有高介电常数及低介电损耗，而且，具备优秀的粘结力、耐热性及耐迁移性。耐热性及耐迁移性。耐热性及耐迁移性。


技术研发人员：具滋敏 朴贤珪 柳成柱 金圣根
受保护的技术使用者：利诺士尖端材料有限公司
技术研发日：2023.02.16
技术公布日：2023/8/21