堆叠式器件阵列结构的制作方法

堆叠式器件阵列结构
1.优先权的交叉引用
2.本技术要求美国临时申请的优先权，该申请的申请日为2020年12月17日，申请号为63/127,018，标题为“stacked pcbs passive/active components array structure”，其公开内容整体通过引用并入本文。
技术领域
3.本发明总体涉及电子装置，并且更具体地，涉及电子装置阵列形式的无源器件(诸如电容器、电感器、电阻器及其组合)和/或有源器件(诸如集成电路芯片)。


背景技术：

4.开关电源通常是已知的。开关电源的一种应用是将输入电压(例如输入dc电压)转换为较低的dc电压以驱动集成电路(ic)。电压调节器模块(vrm)可用于将从电池或其它dc电源处接收的电压转换为较低的电压以供ic使用。在相对低的电压(例如小于1伏)下，对ic的高功率(例如超过500瓦)要求对vrm产生了问题。vrm必须提供在几百安培下的相对低的dc电压。通常，vrm是空间受限的，但仍然包括部件(诸如lc滤波器)以在低电压和高电流下产生净功率。
5.vrm通常需要相当大的电容来调节它们的输出dc电压。在小形状因数装置(例如，小的占地面积)中包括此相当大的电容是困难的。现有的电容器阵列通常需要相对大的占地面积，这限制了vrm占地面积的大小。现有的电容器阵列的该缺点引出了与具有高电容要求和小占地面积要求的其它电子装置相类似的问题。


技术实现要素：

6.在权利要求中描述的各个创新具有若干的方面，其中没有一个单独的方面独自负责期望的属性。在不限制权利要求的范围的情况下，现在将简要描述本公开的一些突出特征。
7.本发明的一个方面是一种堆叠式印制电路板(pcb)电子器件阵列结构，它包括第一pcb、与第一pcb堆叠式第二pcb、以及电子器件阵列，该电子器件阵列包括定位在第一pcb与第二pcb之间的多个电子器件。多个电子器件通过第一焊接连接电耦合到第一pcb。多个电子器件通过第二焊接连接电耦合到第二pcb。
8.多个电子器件的第一侧可以电耦合到第一pcb和第二pcb两者，并且多个电子器件的第二侧电耦合到第一pcb和第二pcb两者。第一pcb的内表面可以耦合到电子器件阵列的多个电子器件，并且第二pcb的内表面可以耦合到电子器件阵列的多个电子器件。该结构可以包括设置在第一pcb的外表面上的第一球栅阵列，其中多个电子器件通过第一pcb中的第一通孔的方式电耦合到第一球栅阵列；以及设置在第二pcb的外表面上的第二球栅阵列，其中多个电子器件通过第二pcb中的第二通孔的方式电耦合到第二第一球栅阵列。
9.多个电子器件包括多个分立无源器件。多个分立无源器件可包括彼此串联电连接
的第一组分立无源器件和彼此并联电连接的第二组分立无源器件。多个电子器件可以包括多个电容器。多个电子器件可以包括多个有源器件。
10.本发明的另一方面是一种堆叠式印制电路板(pcb)电容器阵列结构，它包括下部pcb、上部pcb和电容器阵列，电容器阵列具有驻留在下部pcb与上部pcb之间且电耦合到下部pcb及上部pcb两者的多个电容器。
11.第一多个焊接连接可以将电容器阵列的多个电容器电耦合到上部pcb，第二多个焊接连接可以将电容器阵列的多个电容器电耦合到下部pcb。多个电容器的第一侧可以电耦合到上部pcb和下部pcb两者，并且多个电容器的第二侧可以电耦合到上部pcb和下部pcb两者。
12.上部pcb的内表面可以耦合到电容器阵列的多个电容器，并且下部pcb的内表面可以耦合到电容器阵列的多个电容器。该结构可以包括设置在上部pcb的外表面上的第一球栅阵列和设置在下部pcb的外表面上的第二球栅阵列。
13.本发明的另一方面是一种组装堆叠式印制电路板(pcb)电子器件阵列的方法。该方法包括：提供其上具有第一焊膏阵列的第一pcb；相对于第一pcb定位电子器件阵列的多个电子器件，其中第一pcb上的第一焊膏阵列对应于电子器件阵列；相对于多个电子器件定位第二pcb，使得第二pcb上的第二焊膏阵列与多个电子器件对准；以及施加热量以将第二焊膏阵列转换为电连接到多个电子器件的第二固态导体，其中，在施加热量以转换第二焊膏阵列之后，电子器件电连接到第一pcb上的第一固态导体和第二pcb的第二固态导体。
14.该方法可以包括在提供第一pcb之前在第一pcb的表面上施加第一焊膏阵列。施加热量以将第二焊膏阵列转换为第二固态导体也可以将第一焊膏阵列转换为第一固态导体。该方法可以包括在定位第二pcb之前施加热量以将第一焊膏阵列转换为第一固态导体。
15.施加热量以将第二膏阵列转换为第二固态导体可以包括感应压制回流过程。施加热量以将第二焊膏阵列转换为第二固态导体可以包括激光焊接过程。
16.多个电子器件可以包括分立无源部件。分立无源器件可以包括多个电容器。该方法可以将多个电子器件中的第一组电子器件彼此串联地电连接。该方法可以将多个电子器件中的第二组电子器件彼此并联地电连接。
17.该方法可以将多个电子器件的第一侧电连接到第一pcb和第二pcb两者。该方法可以将多个电子器件的第二侧电连接到第一pcb和第二pcb两者。
18.本公开的另一方面是用于构造堆叠式印制电路板(pcb)电容器阵列的方法，该方法包括：将第一焊膏阵列施加到下部pcb的内表面；将电容器阵列的多个电容器放置在第一焊膏阵列上，其中第一焊膏阵列的图案对应于电容器阵列；将第二焊膏阵列施加到上部pcb的内表面；将上部pcb放置在电容器阵列上，使得上部pcb的第二焊膏阵列与电容器阵列的多个电容器对准；以及施加热量以将第一焊膏阵列和第二焊膏阵列转换为固态导体。
19.施加热量以将第一焊膏阵列和第二焊膏阵列转换为固态导体可以包括感应压制回流过程。
20.施加热量以将第一焊膏阵列和第二焊膏阵列转换为固态导体可以包括激光焊接过程。
21.本公开的另一方面是用于构造堆叠式印制电路板(pcb)电容器阵列的方法，该方法包括：将第一焊膏阵列施加到下部pcb的内表面；将电容器阵列的多个电容器放置在焊膏
阵列上，其中焊膏阵列的图案对应于电容器阵列；施加热量以将第一焊膏阵列转换为固态导体；将第二焊膏阵列施加到上部pcb的内表面；将上部pcb放置到电容器阵列上，使得上部pcb的第二焊膏阵列与电容器阵列的多个电容器对准；以及施加热量以将第二焊膏阵列转换为固态导体。
22.施加热量以将第一焊膏阵列和第二焊膏阵列转换为固态导体可以包括感应压制回流过程。
23.施加热量以将第一焊膏阵列和第二焊膏阵列转换为固态导体可以包括激光焊接过程。
24.出于概述本公开的目的，本文已经描述了创新的某些方面、优点和新颖的特征。应当理解，根据任何特定实施例，不必实现这些所有的优点。因此，本发明可以以实现或优化这里所教导的一个优点或一组优点而不必以实现这里所教导或建议的其它优点的方式来实施或执行。
附图说明
25.图1是示出包括根据本公开构造的多个复接电路板高功率电压调节器模块(vrm)的处理系统的框图。
26.图2是示出根据本公开的复接电路板高功率vrm的示意框图。
27.图3a是示出图2的复接电路板高功率vrm的第一电容器电路板的示意框图。
28.图3b是示出图2的复接电路板高功率vrm的第二电容器电路板的示意框图。
29.图4是示出根据本公开的复接电路板高功率vrm的冷却系统部件的示意框图。
30.图5是根据本公开的由导电结构互相耦合的电容器阵列的透明透视图。
31.图6是根据本公开的堆叠式印制电路板(pcb)电容器阵列结构的一部分的截面侧视图。
32.图7是根据本公开的未组装的堆叠式pcb电容器阵列结构的顶视图。
33.图8a是根据本公开的构造的堆叠式pcb电容器阵列结构的截面侧视图。
34.图8b是根据本公开的部分构造的堆叠式pcb电容器阵列结构的顶视图。
35.图9a是具有在其上形成的第一焊膏阵列的下部pcb的截面侧视图，该第一焊膏阵列包括多个第一焊膏焊盘。
36.图9b是根据本公开的图9a的下部pcb在其上安装电容器期间的截面侧视图。
37.图10a是示出用于构造根据本公开的堆叠式pcb电容器阵列结构的第一实施例的流程图。
38.图10b和图10c是与图10a一致的堆叠式pcb电容器阵列结构在构造期间的截面侧视图。
39.图11a是示出用于构造根据本公开的堆叠式pcb电容器阵列结构的第二实施例的流程图。
40.图11b、11c和11d是与图11a一致的堆叠式pcb电容器阵列结构在构造期间的截面侧视图。
具体实施方式
41.图1是示出包括根据本公开构造的多个复接电路板高功率电压调节器模块(vrm)的处理系统的框图。图1的处理系统100包括安装在基板面板104上的根据本公开构造的多个复接电路板高功率vrm 102a、102b、102c和102d。多个复接电路板高功率vrm 102a、102b、102c和102d由dc电源电压108(例如40伏、48伏或另外的相对电压)馈电，并分别服务于相应的多个集成电路(ic)106a、106b、106c和106d。在某些应用中，dc电源电压108可以在40伏到60伏的范围内。在一些实施例中，多个复接电路板高功率vrm 102a、102b、102c和102d中的每一个复接电路板高功率vrm产生大约0.8伏的输出，并向相应的多个ic 106a、106b、106c和106d提供600瓦或更多的功率。因此，多个复接电路板高功率vrm 102a、102b、102c和102d中的每一个复接电路板高功率vrm向多个ic 106a、106b、106c和106d产生超过100安培的电流。
42.因为多个复接电路板高功率vrm 102a、102b、102c和102d中的每一个复接电路板高功率vrm向相应的多个ic 106a、106b、106c和106d产生大约0.8伏的输出，并且期望vrm 102a-102d的占地面积与多个ic 106a-106d的占地面积大致相同，多个vrm 102a-102d的占地面积受到限制。在一些实施例中，占地面积约为3厘米
×
3厘米、4厘米
×
4厘米、或其它接近多个ic 106a、106b、106c和106d的横截面的相对小的尺寸。然而，为了在低电压和高功率下产生功率，多个vrm 102a-102d通常包括相对大量的分立部件。
43.因此，根据本公开，多个复接电路板高功率vrm 102a、102b、102c和102d包括设置在平行于基板面板104的平面中和垂直于基板面板104的平面中的电路板。将参考图2、图3a和图3b描述的一个实施例包括垂直于基板面板104定向的两个电路板和平行于基板面板104定向的两个电路板。利用这种结构，vrm 102a、102b、102c和102d沿垂直于基板面板的方向在基板面板104上方延伸。vrm 102a、102b、102c和102d中的一个或多个可以包括参考图5到11d讨论的任何适当的原理和优点，和/或与参考图5到11d讨论的任何适当的原理和优点相关联地实现。例如，vrm 102a可以包括焊接到两个堆叠式pcb并定位在两个堆叠式pcb之间的电容器阵列。
44.图2是示出根据本公开的复接电路板高功率vrm的示意框图。复接电路板高功率vrm 200包括第一电压轨道电路板202a、第二电压轨道电路板202b、第一电容器电路板216和第二电容器电路板218。这些部件安装在轨道212a和212b上以及顶部支柱213上，轨道212a和212b例如使用螺钉耦合到基板面板210。第二电容器板218可以经由焊球耦合到基板面板210，焊球可以具有1mm的间距。由基板面板210形成的电连接将第一轨道电压和第二轨道电压耦合到安装在基板面板210的相对侧上的管芯214。
45.第一电压轨道电路板202a定向在第一平面中，其中形成有第一多个导体(在多个层中)，并且其上安装有第一多个vrm部件206a、耦合到第一多个vrm元件206a的第一多个电感器208a、以及第一多个电容器204a。第一电压轨道电路板202a被配置为接收第一电压并产生第一轨道电压。第二电压轨道电路板202b被定向在基本上平行于第一平面的第二平面中，包括形成在其中(在多个层中)的第二多个导体，并且具有安装在其上的第二多个vrm部件206b、耦合到第二多个vrm元件206b的第二多个电感器208b、以及第二多个电容器204b。第二电压轨道电路板202b被配置为接收第二电压并产生第二轨道电压。可以从电动车辆内的电池组接收第一和第二电压。
46.第一电容器电路板216被定向在基本上垂直于第一平面的第三平面中，并且其中形成有第三多个导体。第一电容器电路板具有安装在其上的第三多个电容器。第二电容器电路板218被定向在基本上平行于第三平面的第四平面中，并且其中形成有第四多个导体，并且其上安装有第四多个电容器。
47.复接电路板高功率vrm 200还包括将第一电压轨道电路板202a耦合到第一电容器电路板216和第二电容器电路板218的第五多个导体216a和217a。复接电路板高功率vrm 200还包括将第二电压轨道电路板202b耦合到第一电容器电路板216和第二电容器电路板216的第六多个导体216b和217b。所示的高功率vrm还包括将第一电容器电路板216耦合到第二电容器电路板218的第七多个导体220和222。
48.图3a是示出了图2的复接电路板高功率vrm的第一电容器电路板的示意框图。第一电容器电路板216包括第三多个电容器302a、304a、302b和304b。注意，电容器302a和304a位于第一电容器电路板216的第一侧上，并且电容器302b和304b位于第一电容器电路板216的第二侧上。第五多个导体216a和217a耦合到第一电容器电路板216的连接器308。此外，第六多个导体216b和217b耦合到第一电容器电路板216的连接器306。第七多个导体220和222耦合到第一电容器电路板216的连接器310。
49.图3b是示出图2的复接电路板高功率vrm的第二电容器电路板的示意框图。第二电容器电路板218包括第四多个电容器352a、354a、352b和354b。注意，电容器352a和354a位于第二电容器电路板218的第一侧上，并且电容器352b和354b位于第二电容器电路板218的第二侧上。第五多个导体216a和217a耦合到第二电容器电路板218的连接器356。此外，第六多个导体216b和217b耦合到第二电容器电路板218的连接器354。第七多个导体220和222耦合到第二电容器电路板218的连接器358。
50.参考图3a和图3b，第五多个导体216a和217a耦合到第一电容器电路板216的第一外部部分312、以及第二电容器电路板218的第一外部部分362。此外，第六多个导体216b和217b耦合到第一电容器电路板216的第二外部部分314、以及第二电容器电路板218的第二外部部分364。此外，第七多个导体220和222耦合在第一电容器电路板216的中心部分316和第二电容器电路板318的中心部分366之间。
51.仍然参考图3a和图3b，第三多个电容器302a、304a、302b和304b被配置为对第一轨道电压和第二轨道电压的中到低频成分进行滤波，并且第四多个电容器352a和352b被配置为对第一轨道电压和第二轨道电压的高频成分进行滤波。
52.对于图2、图3a和/或图3b的实施例，由第一电压轨道电路板202a和第二电压轨道电路板202b接收的输入电压可以是具有用于与其通信的0.8伏信号的40伏。
53.图4是示出根据本公开的复接电路板高功率vrm的冷却系统部件的示意框图。图2的实施例200与图4的实施例400之间的区别在于包括冷却系统部件。第一多个vrm元件206a、第一多个电感器208a、第二多个vrm元件206b、第二多个电感器208b在它们的操作中产生大量的热量。因此，复接电路板高功率vrm包括冷却系统以冷却这些部件。冷却系统源/散热器402耦合到管道404以服务冷却剂的流动，以冷却vrm元件206a/206b和感应器208a/208b。管道404可以包括许多段。管道404可以直接耦合到vrm元件206a/206b和电感器208a/208b，或者通过中间结构热耦合到vrm元件206a/206b和电感器208a/208b。冷却系统源/散热器402可服务多个电路板高功率vrm，如图1所示。
54.图5是根据本公开的由导电结构互相耦合的电容器阵列的透明透视图。图5的视图是较大电容器阵列的一部分，该部分包括在平面中以两个维度(x维和y维)延伸的电容器502。电容器502是基本上在x-y平面中组织的分立元件。每个电容器502具有驻留在x-y平面中的第一侧和第二侧。在某些应用中，电容器502可以是表面安装技术(smt)电容器。图5中还示出了导通带504、506、508、510、512、514、516和518。示出了第一组电容器520和第二组电容器522。导通带504和508电耦合第一组电容器520的第一侧，导通带506和510电耦合第一组电容器520的第二侧。同样，导通带512和516电耦合第二组电容器522的第一侧，导通带514和518电耦合第二组电容器522的第二侧。除了提供电连接之外，导通带504-506还可以以阵列形式将电容器502保持在适当的位置。在其它实施例中，非导通带可以仅用于在它们与夹层pcb组装之前将电容器502保持在适当位置，并且在这种情况下，不用作电连接。
55.图6是根据本公开的堆叠式印制电路板(pcb)电容器阵列结构的一部分的截面侧视图。图6的截面示出了夹在上部pcb 600和下部pcb 606之间的单个电容器502。pcb 606和pcb 600可以被称为第一pcb和第二pcb。pcb 606和pcb 600可以实现与vrm相关联的pcb。例如，在某些应用中，pcb 606和pcb 600可以代替图2的电容器电路板216和218来实现。电容器502具有第一侧614，该第一侧614经由导通带504电耦合到上部pcb 600并且经由导通带508电耦合到下部pcb 606。电容器502具有第二侧616，该第二侧616经由导通带506电耦合到上部pcb 600并且经由导通带510电耦合到下部pcb 606。上部pcb 600包括通孔604和605，通孔604和605将电容器502的第一侧614和第二侧616耦合到球栅阵列610和/或其它部件。下部pcb 606包括通孔608和609，通孔608和609将电容器502的第一侧614和第二侧616耦合到球栅阵列612和/或其它部件。
56.图7是根据本公开的未组装的堆叠式pcb电容器阵列结构的顶视图。堆叠式电容器阵列结构包括下部pcb 600、上部pcb 606和具有多个电容器502的电容器阵列，当构造完成时，电容器502将驻留在下部pcb 600与上部pcb 606之间且电耦合到上部pcb 600和下部pcb 606两者。该堆叠式pcb电容器阵列结构包括将电容器阵列的多个电容器电耦合到上部pcb的第一多个焊接连接和将电容器阵列的多个电容器电耦合到下部pcb的第二多个焊接连接。在组装/构造之前，第一多个焊接连接是第一焊膏焊盘602的阵列，并且第二多个焊接连接是第二焊膏焊盘608的阵列。
57.图8a是根据本公开构造的堆叠式pcb电容器阵列结构的截面侧视图。图8b是根据本公开的部分构造的堆叠式pcb电容器阵列结构的顶视图。参考图8a和图8b，多个电容器502经由第一多个焊接连接602电耦合到上部pcb 600，并且经由第二多个焊接连接608电耦合到下部pcb 606。球栅阵列610和612提供到堆叠式pcb电容器阵列的电连接路径。如图8a所示，多个电容器502的第一侧电耦合到上部pcb 600和下部pcb 606两者，而多个电容器502的第二侧电耦合到上部pcb 600和下部pcb 606两者。此外，如图8a所示，上部pcb 606的内表面耦合到电容器阵列的多个电容器502，而下部pcb 606的内表面耦合到电容器阵列的多个电容器502。利用图8a和图8b的结构，电容器502包括彼此串联耦合的第一组电容器和彼此串联耦合的第二组电容器。
58.图9a是下部pcb 606的截面侧视图，下部pcb 606具有形成在其上的第一焊膏阵列，第一焊膏阵列包括多个第一焊膏焊盘608。利用一些实施例，可以使用双焊接掩模(或更高阶焊接掩模)来补偿电容器阵列的电容器的不同厚度。可以理解，电容器阵列具有大量电
容器，并且在一些实施例中，将具有不同大小和值的电容器。因此，当电容器阵列的不同电容器具有不同厚度时，可以使用不同厚度的焊膏焊盘608。与上部pcb 600可以使用相同的结构，但是不同之处在于从上侧反映电容器阵列的不同配置。
59.图9b是根据本公开的图9a的下部pcb在其上安装电容器期间的截面侧视图。机器人可被用于利用xyz位置和视觉将电容器阵列的电容器502放置在第一焊膏阵列上。在这一点上，在构造中，电容器502搁置在第一焊膏阵列上但不与其熔合。因此，在焊膏焊盘608和电容器502之间应该有足够的摩擦以防止在构造期间在它们之间的相对运动。
60.图10a是示出用于构造根据本公开的堆叠式pcb电容器阵列结构的第一实施例的流程图。图10b和图10c是与图10a一致的堆叠式pcb电容器阵列结构在构造期间的截面侧视图。结合参考图10a、图10b和图10c，用于构造堆叠式pcb电容器阵列的方法1000包括将具有多个第一焊膏焊盘608的第一焊膏阵列施加到下部pcb 606的内表面(步骤1002)。方法1000继续将具有多个第二焊膏焊盘的第二焊膏阵列施加到上部pcb 600的内表面(步骤1004)。方法1000继续将电容器阵列的多个电容器502放置到下部pcb 606的第一焊膏阵列上，其中第一焊膏阵列的图案对应于电容器阵列(步骤1006)。方法1000继续将上部pcb 600放置到电容器阵列上，使得上部pcb 600的第二焊膏阵列与电容器阵列的多个电容器对准(步骤1010)。方法1000继续施加热量以将第一焊膏阵列和第二焊膏阵列分别转换为固态导体1014和1016(步骤1012)。感应压制回流过程或激光焊接可用于将上部pcb 600上的第一焊膏阵列转换为固态导体以将电容器阵列耦合到上部pcb 600，以及将下部pcb 606上的第二焊膏转换为固态导体以将电容器阵列耦合到下部pcb 606。
61.图11a是示出用于构造根据本公开的堆叠式pcb电容器阵列结构的第二实施例的流程图。图11b、图11c和图11d是与图11a一致的堆叠式pcb电容器阵列结构在构造期间的截面侧视图。参照图11a、图11b、图11c和11d，用于构造堆叠式pcb电容器阵列的方法1100包括将具有多个第一焊膏焊盘608的第一焊膏阵列施加到下部pcb 606的内表面(步骤1102)。方法1100继续将具有多个第二焊膏焊盘的第二焊膏阵列施加到上部pcb 600的内表面(步骤1104)。方法1100继续将电容器阵列的多个电容器502放置到下部pcb 606的第一焊膏阵列上，其中第一焊膏阵列的图案对应于电容器阵列(步骤1006)。方法1100继续施加热量以将第一焊膏阵列转换为固态导体1114(步骤1008)。方法1100继续将上部pcb 600放置到电容器阵列上，使得上部pcb 600的第二焊膏阵列与电容器阵列的多个电容器对准(步骤1010)。方法1100继续施加热量以将第二焊膏阵列转换为固态导体1116(步骤1012)。感应压制回流过程或激光焊接可用于将上部pcb 600上的焊膏转换为固态导体以将电容器阵列耦合到上部pcb 600，以及将下部pcb 606上的焊膏转换为固态导体以将电容器阵列耦合到下部pcb 606。注意，在步骤1012，固态导体1114已经经过两个回流过程。
62.虽然这里的描述和图示可以涉及驻留在上部pcb和下部pcb之间的分立电容器部件，但是这些部件可以是不同的(无源和/或有源)部件。例如，部件可以是分立电感器的阵列，或者分立电感器和分立电容器两者的阵列。此外，这些部件可以是封装部件，例如包括多个电容器、多个电感器、电容器和电感器的组合、电容器、电感器和电阻器的组合等器件的封装。在一些应用中，电子器件可以包括有源器件，诸如集成电路芯片。该种集成电路芯片可以包括晶体管。根据在此公开的任何合适的原理和优点，任何合适的电子器件均可以被定位在pcb之间。例如，参考图5到图11d讨论的特征的任何合适的组合可以与任何合适的
电子器件结合来实现，以代替分立电容器。虽然这里公开的实施例可以涉及定位在两个pcb之间的电容器，但是这里公开的任何合适的原理和优点可以应用于定位在来自三个或更多pcb的堆叠式不同组的两个pcb之间的电子器件阵列。
63.上文已经概括地描述了系统和方法，以帮助理解本公开的优选实施例的细节。本公开的其它优选实施例包括所描述的用于电动车辆的应用。在本文的描述中，提供了许多具体细节，诸如部件和/或方法的示例，以提供对本文公开的实施例的透彻理解。然而，相关领域的技术人员将认识到，可以在没有一个或多个具体细节的情况下，或者利用其它的装置、系统、组件、方法、部件、材料、部分等来实践实施例。在其它情况下，没有具体示出或详细描述公知的结构、材料或操作，以避免模糊本文公开的实施例的方面。
64.在整个说明书中对“一个实施例”、“实施例”或“特定实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本公开的至少一个实施例中，但是不必被包括在所有实施例中。因此，短语“在一个实施例中”、“在实施例中”或“在特定实施例中”各自在整个说明书中不同地方的出现不一定是指相同的实施例。此外，本公开的任何特定实施例的特定特征、结构或特性可以以任何合适的方式与一个或多个其它实施例组合。应当理解，根据本文的教导，本文描述和示出的本公开的实施例的其它变型和修改是可能的，并且被认为是本公开的精神和范围的一部分。
65.还应当理解，附图中所描绘的一个或多个元件还可以以更分离或更集成的方式来实现，或者甚至在某些情况下被移除或呈现为不可操作，这对于根据特定应用是有用的。
66.附加地，除非另外特别指出，附图/图中的任何信号箭头应被认为仅是示例性的，而非限制性的。此外，除非另有说明，本文所用的术语“或”通常是指“和/或”。部件或步骤的组合也将被认为是被注意的，其中术语被预见为呈现分离或组合的能力是不清楚的。
67.除非上下文另有明确规定，否则如本文中的描述和所附权利要求书中所使用的，“一”、“一个”和“所述”包括复数指代。此外，如在本文的说明书中和在整个所附权利要求书中所使用的，除非上下文另外清楚地指明，“在
……
中”的含义包括“在
……
中”和“在
……
上”。
68.本公开的示例性实施例的前述描述，包括摘要中所描述的内容，并不旨在是穷尽的或将本公开限制为本文所公开的精确形式。虽然本文仅出于说明目的描述了创新的特定实施例和示例，但相关领域的技术人员将认识和理解，在本公开的精神和范围内，各种等同修改是可能的。如所指出的，可以根据所示实施例的前述描述对所公开的实施例进行这些修改，并且这些修改将被包括在本公开的精神和范围内。
69.因此，虽然本文已参考本公开的特定实施例描述了本公开，但在前述公开内容中旨在涵盖修改范围、各种变型和替换，并且将了解，在一些情况下，将采用实施例的一些特征而不相应使用其它特征，此并不背离所陈述的本公开的范围和精神。因此，可以进行许多修改以使特定情况或材料适应本公开的基本范围和精神。本公开旨在不限于以下权利要求中使用的特定术语和/或作为预期用于实施本公开的最佳模式而公开的特定实施例，而是包括落入所附权利要求的范围内的任何所有的实施例及等同物。因此，本公开的范围由所附权利要求确定。

技术特征：
1.一种堆叠式印制电路板(pcb)电子器件阵列结构，包括：第一pcb；第二pcb，所述第二pcb与所述第一pcb进行堆叠；以及电子器件阵列，所述电子器件阵列包括被定位在所述第一pcb和所述第二pcb之间的多个电子器件，所述多个电子器件通过第一焊接连接电耦合到所述第一pcb，并且通过第二焊接连接电耦合到所述第二pcb。2.根据权利要求1所述的堆叠式pcb电子器件阵列结构，其中：所述多个电子器件的第一侧电耦合到所述第一pcb和所述第二pcb两者；以及所述多个电子器件的第二侧电耦合到所述第一pcb和所述第二pcb两者。3.根据权利要求2所述的堆叠式pcb电容器阵列结构，其中：所述第一pcb的内表面耦合到所述电子器件阵列的所述多个电子器件；并且所述第一pcb的内表面耦合到所述电子器件阵列的所述多个电子器件。4.根据权利要求2所述的堆叠式pcb电容器阵列结构，还包括：第一球栅阵列，被设置在所述第一pcb的外表面上，所述多个电子器件通过在所述第一pcb中的第一通孔电耦合到所述第一球栅阵列；以及第二球栅阵列，被设置在所述第二pcb的外表面上，所述多个电子器件通过所述第二pcb中的第二通孔电耦合到第二第一球栅阵列。5.根据权利要求1所述的堆叠式pcb电子器件阵列结构，其中所述多个电子器件包括多个分立无源元件。6.根据权利要求5所述的堆叠式pcb电子器件阵列结构，其中所述多个分立无源元件包括彼此串联电连接的第一组分立无源元件、以及彼此并联电连接的第二组分立无源元件。7.根据权利要求1所述的堆叠式pcb电子器件阵列结构，其中所述多个电子器件包括多个电容器。8.根据权利要求1所述的堆叠式pcb电子器件阵列结构，其中所述多个电子器件包括多个有源器件。9.一种组装堆叠式印制电路板(pcb)电子器件阵列的方法，所述方法包括：提供第一pcb，所述第一pcb上具有第一焊膏阵列；相对于第一pcb定位电子器件阵列中的多个电子器件，其中所述第一pcb上的第一焊膏阵列对应于所述电子器件阵列；相对于所述多个电子器件定位第二pcb，使得所述第二pcb上的第二焊膏阵列与所述多个电子器件对准；并且施加热量以将所述第二焊膏阵列转换为电连接到所述多个电子器件的第二固态导体，其中在施加热量以转换所述第二焊膏阵列后，所述电子器件被电连接到所述第一pcb上的第一固态导体、以及所述第二pcb的所述第二固态导体。10.根据权利要求9所述的方法，还包括：在提供所述第一pcb前，在所述第一pcb的表面上施加所述第一焊膏阵列。11.根据权利要求9所述的方法，其中施加热量以将所述第二焊膏阵列转换为第二固态导体还将所述第一焊膏阵列转换为所述第一固态导体。12.根据权利要求9所述的方法，还包括：在定位所述第二pcb前，施加热量以将所述第
一焊膏阵列转换为所述第一固态导体。13.根据权利要求9所述的方法，其中施加热量以将所述第二焊膏阵列转换为第二固态导体包括：感应加压回流过程。14.根据权利要求9所述的方法，其中施加热量以将所述第二焊膏阵列转换为第二固态导体包括：激光焊接过程。15.根据权利要求9所述的方法，其中所述多个电子器件包括分立无源器件。16.根据权利要求9所述的方法，其中所述多个电子器件包括多个电容器。17.根据权利要求9所述的方法，其中所述方法将所述多个电子器件中的第一组电子器件彼此串联电连接。18.根据权利要求17所述的方法，其中所述方法将所述多个电子器件中的第二组电子器件彼此并联电连接。19.根据权利要求9所述的方法，其中所述方法将所述多个电子器件的第一侧电连接到所述第一pcb和所述第二pcb两者。20.根据权利要求19所述的方法，其中所述方法将所述多个电子器件的第二侧电连接到所述第一pcb和所述第二pcb两者。

技术总结
公开了一种具有被定位在两个堆叠式印制电路板(600、606)之间的电子器件阵列的结构。阵列的电子器件(502)可以通过焊接连接方式被连接到印制电路板(600、606)。示例的电子器件(502)包括电容器。公开了相关的制造方法，该方法涉及将热量施加到印制电路板(600、606)上的焊膏阵列以形成被电连接到电子器件(502)的固态导体。态导体。态导体。


技术研发人员：赵进 S
受保护的技术使用者：特斯拉公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2023/8/21