复合板型材料及柔性线路板的制作方法

复合板型材料及柔性线路板
【技术领域】
1.本实用新型涉及声电技术领域，尤其涉及一种复合板型材料及柔性线路板。


背景技术：

2.随着电子设备的不断发展，轻薄化，扁平化已成为移动终端的发展趋势，对终端内柔性线路板(fpc)材料的要求也越来越高。现有的柔性线路板材料一般为非金属材料，包括纯pi材料(聚酰亚胺)、pi含胶复合材料、多层pi复合材料、纯pet材料(聚乙烯对苯二甲酸脂)、pet含胶复合材料等，pi材料和pet材料的物理性质有所不同，其在耐温、弹性模量、平面度、硬度上均有的区别，并且，pet及其复合材料成本较pi及其复合材料成本低，因此，pi及其各种复合材料适用于中高端产品加强，pet及其各种复合材料适用于低端产品加强。
3.然而，由于需求不同，fpc行业经常需要不同物理特征的材料进行产品设计，使得柔性线路板在模量和硬度合适的情况下也具备一定的平面度，最好还能降低成本，而现有的材料不能很好地使柔性线路板产品满足以上需求。
4.因此，有必要提供一种新的复合板型材料及柔性线路板来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种模量、硬度、平面度性能好的复合板型材料及柔性线路板。
6.本实用新型的技术方案如下：
7.第一方面，本实用新型提供一种复合板型材料，所述复合板型材料包括第一材料层以及分别贴合于所述第一材料层相对两个表面的两层第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过胶层进行粘贴固定，所述第一材料层包括至少一层第一材料子层，所述第一材料子层为聚乙烯对苯二甲酸脂制成，所述第二材料层为聚酰亚胺制成。
8.优选的，所述胶层为树脂型胶层。
9.优选的，所述第一材料层为多层所述第一材料子层依次叠设，且相邻两层所述第一材料子层之间通过所述胶层粘贴固定形成的复合层结构。
10.优选的，每一所述第一材料子层、每一所述第二材料层、每一所述胶层的厚度范围皆为5-200um。
11.优选的，所述复合板型材料还包括通过胶层粘贴固定在所述第二材料层远离所述第一材料层一侧的离型层。
12.优选的，所述离型层为离型纸或离型膜制成，所述离型层的厚度范围为3-200um。
13.第二方面，本实用新型还提供一种柔性线路板，所述柔性线路板由如上任一项所述的复合板型材料制成。
14.与相关技术相比，本实用新型提供的复合板型材料，其包括第一材料层以及分别贴合于所述第一材料层相对两个表面的两层第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过胶层进行粘贴固定，所述第一材料层包括至少一层第一材料子层，所述第一材
料子层为聚乙烯对苯二甲酸脂制成，所述第二材料层为聚酰亚胺制成。该复合板型材料以聚乙烯对苯二甲酸脂为内层、以聚酰亚胺为外层，兼顾了材料平面度、硬度及其材料成本，使得制成的柔性线路板能够适应多种使用场景，提高了产品的性价比。
【附图说明】
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
16.图1是本实用新型提供的复合板型材料的层次示意图；
17.图2是本实用新型提供的具有复合pet层的复合板型材料的层次示意图；
18.图3是本实用新型提供的具有离型层的复合板型材料的层次示意图；
19.图4是本实用新型提供的具有离型层和复合pet层的复合板型材料的层次示意图；
20.其中，a、第一材料层，a、第一材料子层，b、第二材料层，c、胶层，d、离型层。
【具体实施方式】
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例一
23.本实用新型提供一种复合板型材料，包括第一材料层以及分别贴合于所述第一材料层相对两个表面的两层第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过胶层进行粘贴固定，所述第一材料层包括至少一层第一材料子层，所述第一材料子层为聚乙烯对苯二甲酸脂(pet)，所述第二材料层为聚酰亚胺(pi)。
24.优选的，所述胶层为树脂型胶层，本实用新型实施例中以ad胶为例进行说明。
25.优选的，每一所述第一材料子层、每一所述第二材料层、每一所述胶层的厚度范围皆为5-200um。
26.示例性的，请参照图1，图1是本实用新型提供的复合板型材料的层次示意图，其中，各层次的组分如下：1、pi，2、ad，3、pet，4、ad，5、pi，即1、5属于所述第二材料层b，2、4属于所述胶层c，3属于所述第一材料层a，其包括一层所述第一材料子层a。如无特殊说明，本实用新型所有实施例中均不对所述第一材料子层a、所述第二材料层b、所述胶层c的厚度一致性进行约束。
27.实施例二
28.在实施例一的基础上，优选的，所述第一材料层为多层所述第一材料子层依次叠设，且相邻两层所述第一材料子层之间通过所述胶层粘贴固定形成的复合层结构。
29.示例性的，请参照图2，图2是本实用新型提供的具有复合pet层的复合板型材料的层次示意图，其中，各层次的组分如下：1、pi，2、ad，3、pet，4、ad，5、pet，6、ad，7、pi，即1、7属于所述第二材料层b，所述第一材料层a为两层pet的所述第一材料子层a(3、5)通过一层ad
胶(4)贴附形成的复合层，因此2、4、6属于所述胶层c，所述第一材料层a中的所述第一材料子层a的数量可以根据实际需要进行设计。
30.实施例三
31.在实施例一的基础上，优选的，所述复合板型材料还包括通过胶层粘贴固定在所述第二材料层远离所述第一材料层一侧的离型层，所述离型层为离型纸或离型膜制成，本实用新型实施例中以离型纸(paper)为例进行说明，所述离型层的厚度范围为3-200um。
32.示例性的，请参照图3，图3是本实用新型提供的具有离型层的复合板型材料的层次示意图，其中：1、pi，2、ad，3、pet，4、ad，5、pi，6、ad，7、paper，即1、5属于所述第二材料层b，2、4、6属于所述胶层c，3属于所述第一材料层a，7属于所述离型层d。
33.实施例四
34.在实施例二的基础上，也可以对具有复合pet层的复合板型材料进行离型层的贴附，示例性的，请参照图4，图4是本实用新型提供的具有离型层和复合pet层的复合板型材料的层次示意图，其中，各层次的组分如下：1、pi，2、ad，3、pet，4、ad，5、pet，6、ad，7、pi，8、ad，9、paper，即1、7属于所述第二材料层b，所述第一材料层a为两层pet的所述第一材料子层a(3、5)通过一层ad胶(4)贴附形成的复合层，因此2、4、6、8属于所述胶层c，9属于所述离型层d。
35.实施例五
36.本实用新型还提供一种柔性线路板，所述柔性线路板由如上实施例任一项所述的复合板型材料制成。
37.与相关技术相比，本实用新型提供的复合板型材料，其包括第一材料层以及分别贴合于所述第一材料层相对两个表面的两层第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过胶层进行粘贴固定，所述第一材料层包括至少一层第一材料子层，所述第一材料子层为聚乙烯对苯二甲酸脂制成，所述第二材料层为聚酰亚胺制成。该复合板型材料以聚乙烯对苯二甲酸脂为内层、以聚酰亚胺为外层，兼顾了材料平面度、硬度及其材料成本，使得制成的柔性线路板能够适应多种使用场景，提高了产品的性价比。
38.以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

技术特征：
1.一种复合板型材料，其特征在于，所述复合板型材料包括第一材料层以及分别贴合于所述第一材料层相对两个表面的两层第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过胶层进行粘贴固定，所述第一材料层包括至少一层第一材料子层，所述第一材料子层为聚乙烯对苯二甲酸脂制成，所述第二材料层为聚酰亚胺制成。2.如权利要求1所述的复合板型材料，其特征在于，所述胶层为树脂型胶层。3.如权利要求1所述的复合板型材料，其特征在于，所述第一材料层为多层所述第一材料子层依次叠设，且相邻两层所述第一材料子层之间通过所述胶层粘贴固定形成的复合层结构。4.如权利要求1所述的复合板型材料，其特征在于，每一所述第一材料子层、每一所述第二材料层、每一所述胶层的厚度范围皆为5-200um。5.如权利要求1所述的复合板型材料，其特征在于，所述复合板型材料还包括通过胶层粘贴固定在所述第二材料层远离所述第一材料层一侧的离型层。6.如权利要求3所述的复合板型材料，其特征在于，所述复合板型材料还包括通过胶层粘贴固定在所述第二材料层远离所述第一材料层一侧的离型层。7.如权利要求5或6所述的复合板型材料，其特征在于，所述离型层为离型纸或离型膜制成，所述离型层的厚度范围为3-200um。8.一种柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板由权利要求1-7任一项所述的复合板型材料制成。

技术总结
本实用新型提供了一种复合板型材料及柔性线路板，该复合板型材料包括第一材料层以及分别贴合于所述第一材料层相对两个表面的两层第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过胶层进行粘贴固定，所述第一材料层包括至少一层第一材料子层，所述第一材料子层为聚乙烯对苯二甲酸脂制成，所述第二材料层为聚酰亚胺制成。本实用新型的复合板型材料以聚乙烯对苯二甲酸脂为内层、以聚酰亚胺为外层，兼顾了材料平面度、硬度及其材料成本，使得制成的柔性线路板能够适应多种使用场景，提高了产品的性价比。产品的性价比。产品的性价比。


技术研发人员：陈国辉 卢志高
受保护的技术使用者：瑞声光电科技（常州）有限公司
技术研发日：2023.04.07
技术公布日：2023/8/17