一种散热器固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及散热器固定安装技术领域，尤其涉及一种散热器固定装置。


背景技术：

2.对于高功率芯片而言，散热器是重要的散热部件，散热器通过将芯片产生的热量散发到外部环境中，从而起到降温的作用，保证芯片的正常工作，在安装时，散热器一般在紧固件的预紧力作用下固定于芯片所在的pcb板，并且通过导热垫与芯片接触。然而，随着芯片发热功率的不断提高，散热器尺寸不断变大，自重可达2～3kg；同时，随着散热所需热流密度的提高，芯片不得不采用无保护外壳的bare die封装形式。在较大的散热器自重下如何保持预紧力稳定均匀且在安装和跌落过程中不超过芯片的规格要求成为一项挑战，散热器与芯片之间如果产生较大或不均匀的压力，芯片可能因受力不均匀而出现崩边现象，导致芯片被压坏的风险较高。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种散热器固定装置，用以解决现有技术中存在的在散热器较重和预紧力较大的情况下，芯片容易被散热器压坏的问题。
4.本实用新型实施例提供一种散热器固定装置，该散热器固定装置用于固定散热器和待散热设备，所述散热器固定装置包括第一连接组件和第二连接组件，所述第一连接组件和所述第二连接组件中的一者固定于所述散热器，另一者固定于所述待散热设备；
5.所述第一连接组件包括可变形部，所述第二连接组件包括套筒，所述可变形部被配置为与所述套筒套装连接，并通过变形与所述套筒紧密接触。
6.上述实施例中，第一连接组件包括可变形部，可变形部在一定条件下可以发生变形，第二连接组件包括套筒，在装配时，使第一连接组件和第二连接组件中的一者固定于散热器，另一者固定于待散热设备，并使可变形部和套筒套装连接，而后，使可变形部发生变形，从而与套筒紧密接触，在可变形部与套筒的配合下，一方面限制了散热器与待散热设备之间发生相对活动，提高了两者的固定效果，另一方面，这种组合方式在垂直于芯片表面的方向上对芯片产生的附加作用力较小，从而降低了芯片被压坏的风险。
7.可选的，所述可变形部被配置为设于所述套筒的内部，并通过膨胀变形与所述套筒的内壁紧密接触。
8.可选的，所述可变形部包括膨胀管，所述膨胀管的内壁设置有内螺纹；
9.所述可变形部还包括锥头螺丝，所述锥头螺丝包括杆部和头部，所述杆部的表面设置有外螺纹，所述头部的横截面积由靠近所述杆部的一端向远离所述杆部的一端逐渐增大；
10.当所述锥头螺丝的头部进入所述膨胀管的内部时，所述膨胀管被所述锥头螺丝的头部逐渐挤压而发生塑性膨胀变形。
11.上述可选的实施方式中，膨胀管通过与锥头螺丝的配合实现膨胀变形，从而与套
筒的内壁紧密接触。
12.可选的，所述膨胀管的外表面设置有凸棱或凸包。
13.可选的，所述可变形部为形状记忆合金材料制作而成的膨胀柱；或者，所述可变形部包括支撑柱，所述支撑柱的周向设置有多条形状记忆合金材料制作而成的棱条。
14.可选的，所述套筒内腔的横截面积由两端向中间逐渐增大。
15.可选的，所述可变形部包括气囊，所述第一连接组件还包括与所述气囊连接的连接柱，所述连接柱内设置有气道，所述气道与所述气囊连通；
16.当所述气道向所述气囊充气时，所述气囊发生弹性膨胀变形。
17.可选的，所述气道的出气口设置有单向导通阀，所述单向导通阀包括具有中空结构的壳体，所述壳体表面设置有与所述气囊连通的气孔，所述壳体内部设置有压缩弹簧和挡板，所述压缩弹簧一端连接所述挡板，另一端连接所述壳体，所述挡板被配置为当所述气道内的气体压力小于所述压缩弹簧的弹性复原力时，封堵所述气道，当所述气道内的气体压力大于所述压缩弹簧的弹性复原力时，与所述气道的出气口形成间隙。
18.可选的，所述可变形部被配置为至少部分围设在所述套筒的外部，并通过收缩变形与所述套筒的外壁紧密接触。
19.可选的，所述可变形部为形状记忆合金材料制作而成的部件，且所述可变形部设置有容纳腔；所述第一连接组件还包括与所述可变形部连接的连接柱，所述套筒套设于所述连接柱的外部，且所述套筒的端部插设于所述容纳腔内。
附图说明
20.图1为本实用新型实施例提供的一种散热器固定装置的结构示意图；
21.图2、图3为本实用新型实施例提供的另一种散热器固定装置的结构示意图；
22.图4a为本实用新型实施例提供的一种可变形部的横截面示意图；
23.图4b为本实用新型实施例提供的另一种可变形部的横截面示意图；
24.图5为本实用新型实施例提供的又一种散热器固定装置的结构示意图；
25.图6、图7、图8为本实用新型实施例提供的再一种散热器固定装置的结构示意图；
26.图9为本实用新型实施例提供的散热器与待散热设备的组装示意图。
27.附图标记：
28.1-散热器固定装置；10-第一连接组件；11-可变形部；111-膨胀管；112-锥头螺丝；1121-杆部；1122-头部；113-膨胀柱；114-支撑柱；115-棱条；116-气囊；117-单向导通阀；1171-壳体；1172-气孔；1173-压缩弹簧；1174-挡板；12-连接柱；13-凸环；14-螺母；20-第二连接组件；21-套筒；
29.2-散热器；3-待散热设备；301-芯片；4-弹簧螺钉。
具体实施方式
30.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型作进一步详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.本实用新型提供一种散热器固定装置，用以解决现有技术中存在的散热器较重和预紧力较大的情况下，芯片容易被散热器压坏的问题。
32.如图1～图3、图5～图9所示，该散热器固定装置1用于固定散热器2和待散热设备3，包括第一连接组件10和第二连接组件20，第一连接组件10和第二连接组件20中的一者固定于散热器2，另一者固定于待散热设备3，其中，第一连接组件10包括可变形部11，第二连接组件20包括套筒21，可变形部11被配置为与套筒21套装连接，并通过变形与套筒21紧密接触。
33.这里，散热器2包括风冷散热器、单相液冷散热器、两相液冷冷板、单相浸没液冷散热器和两相浸没液冷沸腾片等不同的散热器形态。待散热设备3包括但不限于交换机、服务器、无线路由器等通讯设备，芯片301为待散热设备3中的发热元件，在装配时，散热器2在紧固件的预紧力作用下固定于芯片301所在的pcb板，从而与待散热设备3相对固定，同时，散热器2通过导热垫与芯片301接触，在紧固件的预紧力作用下，导热垫受压发生形变，并与散热器2以及芯片301紧密贴合。
34.该紧固件包括但不限于弹簧螺钉4，紧固件在提供预紧力使散热器2与待散热设备3实现相对固定的同时会使芯片301表面受到压力，在适当的压力下，导热垫受压发生形变，并与散热器2以及芯片301紧密贴合，使散热器2与芯片301之间的传热效率提高，然而，一旦压力过大，则芯片301容易受到损坏，而不同于现有技术中的紧固件，该散热器固定装置1中的第一连接组件10包括可变形部11，可变形部11在一定条件下可以发生变形，第二连接组件20包括套筒21，在装配时，使第一连接组件10和第二连接组件20中的一者固定于散热器2，另一者固定于待散热设备3，并使可变形部11和套筒21套装连接，而后，使可变形部11发生变形，受套筒21的限制，可变形部11在变形过程中与套筒21的内壁或外壁紧密接触，并在两者的接触面之间产生较大的压力，在可变形部11与套筒21的配合下，可以限制散热器2与待散热设备3之间发生相对活动，同时，可变形部11与套筒21紧密接触后，在垂直于芯片301表面的方向上对芯片301产生的附加作用力较小，避免了对芯片301造成过度挤压，如此，降低了芯片301被压坏的风险。
35.可变形部11可以发生膨胀变形或收缩变形中的一种，当可变形部11可以发生膨胀变形时，可变形部11通过膨胀与套筒21的内壁实现紧密接触，当可变形部11可以发生收缩变形时，可变形部11通过收缩与套筒21的外壁实现紧密接触。
36.如图9所示，该散热器固定装置1可以与弹簧螺钉4等紧固件组合使用，在弹簧螺钉4已提供适当的预紧力，使得散热器2与待散热设备3相对固定，并使导热垫发生适当的挤压变形从而与散热器2以及芯片301紧密接触的情况下，可以采用上述固定装置在散热器2与待散热设备3之间进一步提高固定效果，减小散热器2相对待散热设备3的振动，进而降低由于散热器2的振动对芯片301造成的冲击，同时，在芯片301在弹簧螺钉4的作用下已经承受了一定的压力的情况下，该散热器固定装置1在垂直于芯片301表面的方向上对芯片301产生的附加作用力较小，能够有效保持散热器2与芯片301之间的恒定间隙，避免对芯片301造成过度挤压，如此，降低了芯片301被压坏的风险。
37.在一些实施例中，可变形部11被配置为设于套筒21的内部，并通过膨胀变形与套筒21的内壁紧密接触，如图1所示，可变形部11包括膨胀管111和锥头螺丝112，其中，膨胀管111的内壁设置有内螺纹，锥头螺丝112包括杆部1121和头部1122，杆部1121的表面设置有
外螺纹，该外螺纹与膨胀管111内壁的内螺纹相匹配，头部1122的横截面积由靠近杆部1121的一端向远离杆部1121的一端逐渐增大；在装配时，首先将膨胀管111插入套筒21内，此时，膨胀管111未发生变形，膨胀管111与套筒21的内壁具有一定的间隙，而后将锥头螺丝112不断旋入膨胀管111内，当锥头螺丝112的头部1122进入膨胀管111的内部时，由于锥头螺丝112的头部1122的横截面积由靠近杆部1121的一端向远离杆部1121的一端逐渐增大，因此，膨胀管111也将随着锥头螺丝112的插入逐渐被撑大，从而发生塑性膨胀变形，膨胀管111的外壁与套筒21的内壁相接触后可以在两者的接触面之间产生较大的静摩擦力，进而实现了散热器2与待散热设备3的相对固定，同时，在垂直于芯片301表面的方向上对芯片301产生的附加作用力较小，可以避免芯片301受到过度挤压。
38.为了增大膨胀管111与套筒21之间的静摩擦力，膨胀管111的外表面设置有凸棱或凸包，凸棱或凸包使得膨胀管111的表面比较粗糙，有利于增大膨胀管111与套筒21之间的静摩擦力，相应的，也可以对套筒21的内壁进行粗糙处理，通过增大套筒21内壁表面的粗糙程度，从而增大套筒21与膨胀管111之间的静摩擦力。
39.如上文所述，第一连接组件10和第二连接组件20中的一者固定于散热器2，另一者固定于待散热设备3，两者之间通过可变形部11与套筒21的紧密接触实现散热器2与待散热设备3的相对固定，现以第一连接组件10固定于待散热设备3，第二连接组件20固定于散热器2为例作进一步说明。如图1所示，第一连接组件10还包括连接柱12，连接柱12与膨胀管111固定连接，两者具体可以通过螺纹实现相对固定，或者两者为一体结构，连接柱12远离膨胀管111的一端设置有凸环13，连接柱12用于与待散热设备3的pcb板固定连接，其中，待散热设备3的pcb板设置有第一过孔，连接柱12穿设于第一过孔内，且凸环13卡设在第一过孔的外部，连接柱12从第一过孔穿出的部分套设有螺母14，螺母14与连接柱12螺纹连接，通过拧紧螺母14，可以使得连接柱12与待散热设备3固定；套筒21固定于散热器2的壳体内部，且套筒21垂直于pcb板设置，散热器2的壳体设置有第二过孔，第二过孔与套筒21连通，膨胀管111通过第二过孔插入套筒21内。
40.该散热器固定装置1在应用过程中，通过膨胀管111变形后和套筒21之间产生的静摩擦力来实现散热器2与待散热设备3的相对固定，同时，该组合方式在垂直于芯片301表面的方向上对芯片301产生的附加作用力较小，如此，在提高散热器2与待散热设备3之间的固定效果的同时，降低了芯片301被压坏的风险。
41.除了采用膨胀管111与锥头螺丝112的配合实现变形之外，还可以利用形状记忆合金材料的单程记忆效应制备可以发生变形的结构，例如，如图2、图3所示，可变形部11为形状记忆合金材料制作而成的膨胀柱113，该膨胀柱113可以为圆柱体或多边形柱体，该膨胀柱113在设定条件下可以发生膨胀变形，从而与套筒21的内壁实现紧密接触，并在散热器2和待散热设备3正常工作过程中可以保持该状态，如图4a所示出的可变形部11的横截面示意图，该可变形部11为圆柱体；或者，如图4b所示出的可变形部11的横截面示意图，该可变形部11包括支撑柱114，支撑柱114的周向设置有多条形状记忆合金材料制作而成的棱条115，支撑柱114不可发生变形，仅起支撑的作用，设置在支撑柱114的侧壁上的棱条115在设定条件下可以发生膨胀变形，从而与套筒21的内壁实现紧密接触，并在散热器2和待散热设备3正常工作过程中可以保持该状态。
42.形状记忆合金常见的有三类:镍基、铜基、铁基，三类代表的材料分别是镍钛合金
(niti)、铜锌铝合金(cuznal)、铁铂(fept)(铁基应用不如镍基、铜基广泛，除fept之外，还有femn、fepd等)。镍钛合金是目前应用以及研究最广泛的记忆合金，铜锌铝合金次之，上述材料都具有膨胀或者收缩特性，具体取决于热处理的工艺。
43.形状记忆合金材料的单程记忆效应指材料在高温下制成某种形状，在低温相时将其任意变形，再加热时恢复为高温相形状，而重新冷却时不能恢复低温相时的形状，利用形状记忆合金材料的单程记忆效应，可以通过以下两种方式实现可变形部11与套筒21的固定：
44.方式一：将上述两种由形状记忆合金材料制作而成的可变形部11在室温下与套筒21装配，此时，可变形部11与套筒21的内壁之间具有一定的间隙，通过喷枪、热气、热水等形式加热可变形部11，使形状记忆合金材料发生膨胀变形并和套筒21的内壁紧密接触，恢复至室温，此时，形状记忆合金材料仍可保持膨胀形变，并与套筒21的内壁紧密贴合。
45.由于形状记忆合金材料经上述工艺处理后具有一定的塑性，为了使可变形部11与套筒21的组合更加稳定，如图3所示，套筒21内腔的横截面积由两端向中间逐渐增大，也就是说，套筒21的内腔呈现中间粗，两端细的特点，受套筒21的约束，可变形部11变形后的结构也具有该特点，这样，可以避免可变形部11从套筒21内脱出，也避免了可变形部11在套筒21内上下滑动。
46.方式二：在低温下对形状记忆合金材料进行压缩变形，恢复室温时，形状记忆合金材料膨胀和套筒21内壁紧密接触，形状记忆合金材料在室温下具有超弹性的母相，并具有较高的对外应力，可以与套筒21的内壁紧密贴合，如图2所示，该套筒21可以为粗细均匀的管状结构，同时，为了增大可变形部11与套筒21内壁之间的静摩擦力，可以对套筒21的内壁进行磨砂处理，以增大内壁表面的粗糙度。
47.在该实施例下，第一连接组件10可以固定于待散热设备3，第二连接组件20可以固定于散热器2，具体而言，第一连接组件10还包括连接柱12，连接柱12与形状记忆合金材料制作而成的柱体固定连接，且连接柱12与待散热设备3的pcb板固定连接，连接柱12的结构与利用膨胀管111的膨胀变形实现与套筒21的紧密接触的实施例中的连接柱12的结构一致，在此不再详细介绍；第二连接组件20中，套筒21设于散热器2内部，并与散热器2的壳体固定连接，且套筒21垂直于pcb板设置，同时，散热器2的壳体上设置有第二过孔，可变形部11穿设通过第二过孔。
48.在其他实施例中，如图5所示，可变形部11包括气囊116，第一连接组件10还包括与气囊116连接的连接柱12，连接柱12内设置有气道，气道与气囊116连通，当气道向气囊116充气时，气囊116发生弹性膨胀变形，气囊116体积增大，直至气囊116的外壁与套筒21的内壁紧密接触，如此，实现了散热器2与待散热设备3的相对固定，提高了两者的固定效果，同时，在垂直于芯片301表面的方向上对芯片301产生的附加作用力较小，降低了芯片301被压坏的风险。
49.如图5所示，套筒21的内腔为球形结构，气囊116在充气后可以填充满这部分空间，且不会从该空间内脱离。
50.继续参考图5，气道的出气口设置有单向导通阀117，单向导通阀117包括具有中空结构的壳体1171，壳体1171表面设置有与气囊116连通的气孔1172，壳体1171内部设置有压缩弹簧1173和挡板1174，压缩弹簧1173一端连接挡板1174，另一端连接壳体1171，挡板1174
被配置为当气道内的气体压力小于压缩弹簧1173的弹性复原力时，封堵气道，当气道内的气体压力大于压缩弹簧1173的弹性复原力时，与气道的出气口形成间隙。
51.具体实施时，可以向气道内充入气体，并使气体的压力大于压缩弹簧1173的弹性复原力，从而使得挡板1174与出气口之间出现间隙，外部气体通过挡板1174与出气口之间的间隙不断进入气囊116内部，使得气囊116的体积变大，直至气囊116与套筒21的内壁紧密接触，由于气囊116和套筒21之间的力沿各个方向均匀分布，因此在垂直于芯片301表面的方向上对芯片301产生的附加作用力较小，并且，气囊116与套筒21之间的接触力可以通过外界压力表调控；当气道内的气体压力减小，并小于压缩弹簧1173的弹性复原力时，挡板1174将在压缩弹簧1173的弹性复原力的作用下复位，从而封堵出气口。
52.该结构简单，成本较低，并且，采用气囊膨胀的限位方式，具有更优异的限位、减振效果，同时方便后续拆卸二次使用，进一步降低了成本。
53.另外，还可以在壳体1171内设置限位柱，并将压缩弹簧1173套设在限位柱上，这样，压缩弹簧1173可以沿限位柱的长度方向进行压缩，从而可以带动挡板1174沿该方向进行上下移动，避免挡板1174相对出气口出现偏移。
54.在该实施例下，第一连接组件10可以固定于待散热设备3，第二连接组件20可以固定于散热器2，具体而言，第一连接组件10中，连接柱12与待散热设备3的pcb板连接，连接柱12的结构与利用膨胀管111的膨胀变形实现与套筒21的紧密接触的实施例中的连接柱12的结构一致，在此不再详细介绍；第二连接组件20中，套筒21设于散热器2内部，并与散热器2的壳体固定连接，且套筒21垂直于pcb板设置，同时，散热器2的壳体上设置有第二过孔，气囊116穿设通过第二过孔。
55.以上实施例中介绍了将可变形部11设于套筒21内部，并通过可变形部11的膨胀变形从而与套筒21的内壁紧密接触的实施例，在其他方式中，如图6、图7、图8所示，可变形部11至少部分围设在套筒21的外部，可变形部11通过收缩变形与套筒21的外壁紧密接触。
56.可选的，可变形部11为形状记忆合金材料制作而成的柱体，可变形部11设置有容纳腔，容纳腔为一圈环形的凹腔；第一连接组件10还包括与可变形部11连接的连接柱12，套筒21套设于连接柱12的外部，且套筒21的端部插设于容纳腔内。
57.形状记忆合金常见的有三类:镍基、铜基、铁基，三类代表的材料分别是镍钛合金(niti)、铜锌铝合金(cuznal)、铁铂(fept)(铁基应用不如镍基、铜基广泛，除fept之外，还有femn、fepd等)。镍钛合金是目前应用以及研究最广泛的记忆合金，铜锌铝合金次之，上述材料都具有膨胀或者收缩特性，具体取决于热处理的工艺，该实施例中，可以采用相应的热处理工艺，使形状记忆合金材料发生收缩变形，从而与套筒21的外壁紧密接触。
58.套筒21的形状不限，可以为圆形，也可以为方形，同时，为了使得套筒21与可变形部11之间结合得更加紧密，如图7所示，套筒21的端部表面设置为凹面，或者，如图8所示，套筒21的端部表面可以设置凹凸结构，这样，形状记忆合金材料变形过程中可以和套筒21外壁的表面结构紧密结合。
59.前述实施例中介绍了当将可变形部11设于套筒21内部时，利用可变形部11的膨胀变形与套筒21的内壁紧密接触的实施例，其中，可变形部11可以由形状记忆合金材料制作而成，与前述实施例相同的是，可变形部11都由形状记忆合金材料制作而成，不同于前述实施例，该实施例中，可变形部11设置有容纳腔，套筒21的端部插设于容纳腔内，可变形部11
通过不同的热处理工艺发生收缩变形，从而与套筒21紧密接触。
60.由此，利用形状记忆合金材料的性能，基于不同的训练方式以及结构，可以制备不同的可变形结构，例如，通过内膨胀与套筒21的内壁紧密接触或通过外收缩与套筒21的外壁紧密接触。
61.在该实施例下，第一连接组件10可以固定于待散热设备3，第二连接组件20可以固定于散热器2，具体而言，第一连接组件10还包括连接柱12，连接柱12与形状记忆合金材料制作而成的柱体固定连接，且连接柱12与待散热设备3的pcb板固定连接，连接柱12的结构与利用膨胀管111的膨胀变形实现与套筒21的紧密接触的实施例中的连接柱12的结构一致，在此不再详细介绍；第二连接组件20中，套筒21设于散热器2内部，并与散热器2的壳体固定连接，且套筒21垂直于pcb板设置，同时，散热器2的壳体上设置有第二过孔，可变形部11穿设通过第二过孔。
62.通过以上描述可以看出，本实用新型实施例中，通过在第一连接组件10中设置可变形部11，在第一连接组件10中设置套筒21，使两者套装连接，通过使可变形部11发生形变与套筒21紧密接触，如此，在可变形部11和套筒21的配合下，一方面限制了散热器2与待散热设备3之间发生相对活动，提高了两者的固定效果，另一方面，这种组合方式在垂直于芯片301表面的方向上对芯片301产生的附加作用力较小，从而降低了芯片301被压坏的风险。
63.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种散热器固定装置，其特征在于，用于固定散热器和待散热设备，所述散热器固定装置包括第一连接组件和第二连接组件，所述第一连接组件和所述第二连接组件中的一者固定于所述散热器，另一者固定于所述待散热设备；所述第一连接组件包括可变形部，所述第二连接组件包括套筒，所述可变形部被配置为与所述套筒套装连接，并通过变形与所述套筒紧密接触。2.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于，所述可变形部被配置为设于所述套筒的内部，并通过膨胀变形与所述套筒的内壁紧密接触。3.如权利要求2所述的散热器固定装置，其特征在于，所述可变形部包括膨胀管，所述膨胀管的内壁设置有内螺纹；所述可变形部还包括锥头螺丝，所述锥头螺丝包括杆部和头部，所述杆部的表面设置有外螺纹，所述头部的横截面积由靠近所述杆部的一端向远离所述杆部的一端逐渐增大；当所述锥头螺丝的头部进入所述膨胀管的内部时，所述膨胀管被所述锥头螺丝的头部逐渐挤压而发生塑性膨胀变形。4.如权利要求3所述的散热器固定装置，其特征在于，所述膨胀管的外表面设置有凸棱或凸包。5.如权利要求2所述的散热器固定装置，其特征在于，所述可变形部为形状记忆合金材料制作而成的膨胀柱；或者，所述可变形部包括支撑柱，所述支撑柱的周向设置有多条形状记忆合金材料制作而成的棱条。6.如权利要求5所述的散热器固定装置，其特征在于，所述套筒内腔的横截面积由两端向中间逐渐增大。7.如权利要求2所述的散热器固定装置，其特征在于，所述可变形部包括气囊，所述第一连接组件还包括与所述气囊连接的连接柱，所述连接柱内设置有气道，所述气道与所述气囊连通；当所述气道向所述气囊充气时，所述气囊发生弹性膨胀变形。8.如权利要求7所述的散热器固定装置，其特征在于，所述气道的出气口设置有单向导通阀，所述单向导通阀包括具有中空结构的壳体，所述壳体表面设置有与所述气囊连通的气孔，所述壳体内部设置有压缩弹簧和挡板，所述压缩弹簧一端连接所述挡板，另一端连接所述壳体，所述挡板被配置为当所述气道内的气体压力小于所述压缩弹簧的弹性复原力时，封堵所述气道，当所述气道内的气体压力大于所述压缩弹簧的弹性复原力时，与所述气道的出气口形成间隙。9.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于，所述可变形部被配置为至少部分围设在所述套筒的外部，并通过收缩变形与所述套筒的外壁紧密接触。10.如权利要求9所述的散热器固定装置，其特征在于，所述可变形部为形状记忆合金材料制作而成的部件，且所述可变形部设置有容纳腔；所述第一连接组件还包括与所述可变形部连接的连接柱，所述套筒套设于所述连接柱的外部，且所述套筒的端部插设于所述容纳腔内。

技术总结
本实用新型涉及散热器固定安装技术领域，公开了一种散热器固定装置，用以解决现有技术中存在的在散热器较重和预紧力较大的情况下，芯片容易被散热器压坏的问题。该散热器固定装置用于固定散热器和待散热设备，散热器固定装置包括第一连接组件和第二连接组件，第一连接组件和第二连接组件中的一者固定于散热器，另一者固定于待散热设备；第一连接组件包括可变形部，第二连接组件包括套筒，可变形部被配置为与套筒套装连接，并通过变形与套筒紧密接触。触。触。


技术研发人员：吕小龙 陈炎亮 刘伟 赖国洪
受保护的技术使用者：锐捷网络股份有限公司
技术研发日：2022.11.30
技术公布日：2023/8/26