一种用于抛光垫浇注体切割的保护板的制作方法

1.本实用新型涉及抛光垫制备领域，尤其是涉及一种用于抛光垫浇注体切割的保护板。


背景技术：

2.抛光垫，又称研磨垫，其表面粗糙，用于直接与芯片接触产生摩擦，以机械方式去除半导体表面的抛光层，并在离心力的作用下将抛光液均匀地抛洒到抛光垫的表面，以化学方式去除半导体表面的抛光层，同时将反应产物带出抛光垫。抛光垫能使加工表面实现纳米级全局平坦化，满足集成电路特征尺寸在0.35μm以下的超精密无损伤表面加工，广泛应用于集成电路芯片的抛光。
3.聚氨酯抛光垫是一种常用的抛光垫，制备过程中，一般先将微球体、聚氨酯和固化剂等原料混合均匀，再将混合后的原料移入模具中固化形成抛光垫浇注体，最后将抛光垫浇注体切割而成较薄的片状抛光垫。
4.现有的抛光垫切割设备包括传送带、切割平台和切割刀，抛光垫浇注体放置在切割平台上，切割刀设在切割平台上并凸出于切割平台，传送带位于切割平台正上方，当抛光垫浇注体放置在切割平台上时，传送带压紧抛光垫浇注体并带动抛光垫浇注体在切割平台上移动，直到抛光垫浇注体经过切割刀，抛光垫浇注体被切割为一个较薄的片状抛光垫和一个较厚的待切割浇注体，重复上述步骤，直到待切割浇注体厚度无法继续切割，得到多个片状的抛光垫。由于片状抛光垫的厚度较薄，当切割最后几片抛光垫时，即待切割浇注体较薄时，待切割浇注体两侧的传送带容易凹陷而与切割刀接触，导致传送带使用寿命低，运行成本大。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，用于保护传送带，延长其使用寿命。
6.本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
7.一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，包括板体和限位部，所述限位部设于所述板体的一面，用于与抛光垫浇注体连接，所述板体一个方向上的最大宽度大于切割刀的长度。
8.在其中一个实施例中，所述限位部包括凹槽，所述凹槽的形状与所述抛光垫浇注体的形状相同，所述抛光垫浇注体能够伸入所述凹槽中，且与所述凹槽的内壁抵接。
9.在其中一个实施例中，所述凹槽的深度为2mm～3mm。
10.在其中一个实施例中，所述限位部包括至少三个加强筋，至少三个所述加强筋围绕所述抛光垫浇注体设置，用于与所述抛光垫浇注体抵接。
11.在其中一个实施例中，所述加强筋设有四个，其中两个所述加强筋沿第一方向分布，另外两个所述加强筋沿第二方向分布，所述第一方向与所述第二方向垂直。
12.在其中一个实施例中，所述板体为长方形板体，其中两个所述加强筋沿长度方向的对称轴分布，另外两个所述加强筋沿宽度方向的对称轴分布。
13.或，所述板体为长方形板体，其中两个所述加强筋沿一对角线分布，另外两个所述加强筋沿另一对角线分布。
14.在其中一个实施例中，所述加强筋的厚度为2mm～3mm。
15.在其中一个实施例中，所述板体为椭圆形，所述板体的长轴大于所述切割刀的长度。
16.在其中一个实施例中，所述板体为聚氨酯板体，所述板体的硬度大于所述抛光垫浇注体的硬度。
17.在其中一个实施例中，所述板体的摩擦系数满足以下关系：0.8μ2≤μ1≤1.2μ2，其中μ1为所述板体的摩擦系数，μ2为所述抛光垫浇注体的摩擦系数。
18.与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
19.1、在切割过程中，先将抛光垫浇注体放置在切割平台上，再将板体放置在抛光垫浇注体与传送带之间，使抛光垫浇注体与限位部连接，然后使传送带与板体抵接，当传送带移动时，传送带会带动板体移动，板体通过限位部带动抛光垫浇注体，直至抛光垫浇注体通过切割刀；由于板体的最大宽度大于所述切割刀的长度，因此切割刀无法接触传送带，有效避免传送带损伤，延长传送带的使用寿命。
20.2、板体上设置凹槽，通过凹槽的侧壁与抛光垫浇注体的侧周抵接，凹槽的底壁与抛光垫浇注体的顶端抵接，使板体带动抛光垫浇注体移动，有利于提高板体与抛光垫浇注体的连接强度。
21.3、板体上设置加强筋，通过加强筋的一端与抛光垫浇注体抵接，使板体带动抛光垫浇注体移动，有利于节约辅助板的整体用料，并保证板体与抛光垫浇注体的连接强度。
22.4、聚氨酯板体有利于提高板体与传送带、抛光垫浇注体的摩擦力，进而提高传送带的传送效率。
23.5、板体的摩擦力不能过大也不能太小，用于保证传送带可以通过抵压摩擦力带动板体移动，板体通过抵压摩擦力带动抛光垫浇注体移动，提高传动效率。
附图说明
24.图1为一实施例中用于抛光垫浇注体切割的保护板的仰视图。
25.图2为一实施例中用于抛光垫浇注体切割的保护板的剖视图。
26.图3为另一实施例中用于抛光垫浇注体切割的保护板的仰视图。
27.图4为另一实施例中用于抛光垫浇注体切割的保护板的剖视图。
28.图5为又一实施例中用于抛光垫浇注体切割的保护板的仰视图。
29.图6为再一实施例中用于抛光垫浇注体切割的保护板的仰视图。
30.附图标记：100、用于抛光垫浇注体切割的保护板；10、板体；20、凹槽；30、加强筋；40、抛光垫浇注体。
具体实施方式
31.下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型
技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
32.如图1至图6所示，在一实施例中，提供了一种用于抛光垫浇注体切割的保护板100，包括板体10和限位部，限位部设于板体10的一面，用于与抛光垫浇注体40连接，板体10一个方向上的最大宽度大于切割刀的长度。
33.在切割过程中，先将抛光垫浇注体40放置在切割平台上，再将板体10放置在抛光垫浇注体40与传送带之间，使抛光垫浇注体40与限位部连接，然后使传送带与板体10抵接，当传送带移动时，传送带会带动板体10移动，板体10通过限位部带动抛光垫浇注体40，直至抛光垫浇注体40通过切割刀；由于板体10的长度大于切割刀的长度，因此切割刀无法接触传送带，有效避免传送带损伤，延长传送带的使用寿命。
34.在本具体实施例中，板体10的顶部用于与传送带抵接，板体10的底部设有限位部，限位部用于与抛光垫浇注体40连接，因此要求板体10的顶部为平整侧面，用于增加板体10与传送带的接触面积，提高板体10与传送带的摩擦力。
35.具体地，如图1、图2和图6所示，在一实施例中，限位部包括凹槽20，凹槽20的形状与抛光垫浇注体40的形状相同，抛光垫浇注体40能够伸入凹槽20中与凹槽20的侧壁抵接。板体10上设置凹槽20，通过凹槽20的侧壁与抛光垫浇注体40的侧周抵接，凹槽20的底壁与抛光垫浇注体40的顶端抵接，使板体10带动抛光垫浇注体40移动，有利于提高板体10与抛光垫浇注体40的连接强度。
36.进一步地，在一实施例中，凹槽20的深度为2mm～3mm。在切割过程中，抛光垫浇注体40伸入凹槽20中的部分无法继续进行切割，因此凹槽20的深度过大会导致抛光垫浇注体40剩余厚度较大，浪费严重，凹槽20的深度过小无法保证板体10带动抛光垫浇注体40移动。
37.具体地，如图3、图4和图5所示，在一实施例中，限位部包括至少三个加强筋30，至少三个加强筋30围绕抛光垫浇注体40设置。板体10上设置加强筋30，通过加强筋30的一端与抛光垫浇注体40抵接，使板体10带动抛光垫浇注体40移动，有利于节约辅助板的整体用料，并保证板体10与抛光垫浇注体40的连接强度。
38.进一步地，在一实施例中，加强筋30设有四个，其中两个加强筋30沿第一方向分布，另外两个加强筋30沿第二方向分布，第一方向与第二方向垂直。
39.如图3和图4所示，在本具体实施例中，板体10为长方形板体10，其中两个加强筋30沿长度方向的对称轴分布，另外两个加强筋30沿宽度方向的对称轴分布。
40.可选地，如图5所示，在一实施例中，板体10为长方形板体10，其中两个加强筋30沿一个对角线分布，另外两个加强筋30沿另一对角线分布。其中，长方形板体10的长度大于切割刀的长度，避免传送带与切割刀接触。
41.进一步地，在一实施例中，加强筋30的厚度为2mm～3mm。多个加强筋30围成一个圆形的区域，该圆形区域用于容纳抛光垫浇注体40，加强筋30厚度即为该圆形区域的深度，在切割过程中，抛光垫浇注体40伸入该圆形区域中的部分无法继续进行切割，因此该圆形区域的深度过大会导致抛光垫浇注体40剩余厚度较大，浪费严重，该圆形区域的深度过小无法保证板体10带动抛光垫浇注体40移动。
42.具体地，如图6所示，在一实施例中，板体10为椭圆形，板体10的长轴大于切割刀的长度。椭圆形的板体10能够在保护传送带的同时减少板体10用料，有效节约成本。
43.具体地，在一实施例中，板体10为聚氨酯板体10，板体10的硬度大于抛光垫浇注体40的硬度。聚氨酯板体有利于提高板体10与传送带、抛光垫浇注体40的摩擦力，进而提高传送带的传送效率。
44.具体地，在一实施例中，所述板体10的摩擦系数满足以下关系：0.8μ2≤μ1≤1.2μ2，其中μ1为所述板体10的摩擦系数，μ2为所述抛光垫浇注体40的摩擦系数。板体10的摩擦力不能过大也不能太小，用于保证传送带可以通过抵压摩擦力带动板体10移动，板体10通过抵压摩擦力带动抛光垫浇注体40移动，提高传动效率。
45.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
46.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
47.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
48.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
49.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
50.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

技术特征：
1.一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，包括板体(10)和限位部，所述限位部设于所述板体(10)的一面，用于与抛光垫浇注体(40)连接，所述板体(10)一个方向上的最大宽度大于切割刀的长度。2.根据权利要求1所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述限位部包括凹槽(20)，所述凹槽(20)的形状与所述抛光垫浇注体(40)的形状相同，所述抛光垫浇注体(40)能够伸入所述凹槽(20)中，且与所述凹槽(20)的内壁抵接。3.根据权利要求2所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述凹槽(20)的深度为2mm～3mm。4.根据权利要求1所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述限位部包括至少三个加强筋(30)，至少三个所述加强筋(30)围绕所述抛光垫浇注体(40)设置，用于与所述抛光垫浇注体(40)抵接。5.根据权利要求4所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述加强筋(30)设有四个，其中两个所述加强筋(30)沿第一方向分布，另外两个所述加强筋(30)沿第二方向分布，所述第一方向与所述第二方向垂直。6.根据权利要求5所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述板体(10)为长方形板体(10)，其中两个所述加强筋(30)沿长度方向的对称轴分布，另外两个所述加强筋(30)沿宽度方向的对称轴分布；或，所述板体(10)为长方形板体(10)，其中两个所述加强筋(30)沿一对角线分布，另外两个所述加强筋(30)沿另一对角线分布。7.根据权利要求4所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述加强筋(30)的厚度为2mm～3mm。8.根据权利要求1所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述板体(10)为椭圆形，所述板体(10)的长轴大于所述切割刀的长度。9.根据权利要求1所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述板体(10)为聚氨酯板体(10)，所述板体(10)的硬度大于所述抛光垫浇注体(40)的硬度。10.根据权利要求1所述的一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，其特征在于，所述板体(10)的摩擦系数满足以下关系：0.8μ2≤μ1≤1.2μ2，其中μ1为所述板体(10)的摩擦系数，μ2为所述抛光垫浇注体(40)的摩擦系数。

技术总结
本实用新型涉及一种用于抛光垫浇注体切割的保护板，包括板体和限位部，限位部设于板体的一面，用于与抛光垫浇注体连接，板体一个方向上的最大宽度大于切割刀的长度。与现有技术相比，该保护板用于放置在抛光垫浇注体与传送带之间，有效避免传送带损伤，延长传送带的使用寿命。使用寿命。使用寿命。


技术研发人员：唐雄
受保护的技术使用者：上海芯谦集成电路有限公司
技术研发日：2023.04.04
技术公布日：2023/8/26