一种像素单元和显示面板的制作方法

1.本技术涉及半导体显示器领域，尤其涉及一种像素单元和显示面板。


背景技术：

2.在led显示屏中，led芯片起发光显示的作用，目前的led芯片技术将led芯片尺寸缩小，制作成micro led(微型发光二极管)芯片，以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度micro led阵列显示。micro led芯片具有尺寸小、集成度高和自发光等特点，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。
3.目前的micro led显示器中为了提高良率降低成本，mip(micro led in package：微型led封装)封装工艺开始普及，mip是一种基于micro led的新型封装架构，通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现micro led和分立器件的有机结合，使其在更小面积下大幅提升良率，同时有效降低成本。但是现有的mip封装架构想进一步提高发光亮度比较的困难，因此，如何提高mip封装架构的发光亮度是亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种像素单元和显示面板，旨在解决现有的mip封装架构发光亮度低的问题。
5.一种像素单元，包括：
6.透光基板；
7.与透光基板层叠的反射层，反射层上设有多个贯穿的反射孔；以及
8.多个发光二极管，发光二极管与反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，发光二极管产生的至少部分光线经反射孔的孔壁反射后穿过透光基板。
9.上述像素单元，在透光基板上增加了层叠设置的反射层，并且反射层上还设有多个贯穿的反射孔，并且让多个发光二极管设于反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，这样通过反射孔的孔壁对发光二极管的至少部分光线进行反射可以有效的提高像素单元的发光亮度。
10.可选地，反射孔中填充有透光粘附层，发光二极管粘附在透光粘附层远离透光基板一侧的表面。
11.上述像素单元，通过在反射孔中填充透光粘附层，可以通过透光粘附层来粘附固定发光二极管，同时起到定位发光二极管的作用。
12.可选地，反射层为白胶层。
13.上述像素单元，将反射层配置为白胶层，是因为白胶层具有比较好的反射效果。
14.可选地，反射孔的横截面的面积在远离透光基板的方向上逐渐变小。
15.上述像素单元，将反射孔设置为横截面的面积在远离透光基板的方向上逐渐变小，有利于将更多的光线反射到像素单的外面，从而提高像素单的发光亮度。
16.基于同样的发明构思，本技术还提供一种显示面板，包括：
17.多个本技术提供的像素单元；
18.驱动板，驱动板与多个像素单元电连接。
19.上述显示面板，由于其是由多个本技术提供的像素单元与驱动板电连接组成，使得显示面板的整体亮度得到了提高。
附图说明
20.图1为本技术实施例提供的一种像素单元的结构示意图；
21.图2为本技术实施例提供的另一种像素单元的结构示意图；
22.图3为本技术另一可选实施例提供的另一种像素单元的结构示意图；
23.图4为本技术另一可选实施例提供的另一种像素单元的结构示意图；
24.图5为本技术另一可选实施例提供的另一种像素单元的结构示意图；
25.图6为本技术另一可选实施例提供的一种包含线路层和发光二极管的电路结构示意图；
26.图7为本技术又一可选实施例提供的一种显示面板的局部结构示意图。
27.附图标记说明：
28.100-透光基板；200-反射层；201-反射孔；300-发光二极管；400-透光粘附层；500-黑胶层；600-平坦层；700-线路层；800-封装层；10-像素单元；20-驱动板。
具体实施方式
29.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
30.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
31.目前的micro led显示器中为了提高良率降低成本，mip(micro led in package：微型led封装)封装工艺开始普及，mip是一种基于micro led的新型封装架构，通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现micro led和分立器件的有机结合，使其在更小面积下大幅提升良率，同时有效降低成本。但是现有的mip封装架构想进一步提高发光亮度比较的困难，因此，如何提高mip封装架构的发光亮度是亟需解决的问题。
32.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
33.本实施例提供了一种像素单元，包括：透光基板100；与透光基板100层叠的反射层200，反射层200上设有多个贯穿的反射孔201；以及多个发光二极管300，发光二极管300与反射层200位于透光基板100的同一侧，且发光二极管300与反射孔201位置相对，发光二极管300产生的至少部分光线经反射孔201的孔壁反射后穿过透光基板100。
34.可参见图1，图1为本实施例提供的一种像素单元的结构示意图，其中图1所示的像
素单元中包含了三颗发光二极管300，但可以理解的是本技术提供一中像素单元中包含的发光二级管数目还包括但不限于2颗、4颗、5颗和6颗等，图1中三颗发光二级管可选的类型包括但不限于micro led和mini led，三颗发光二级管的发光颜色可以为相同颜色例如白光，或者为不同颜色例如用于全彩显示的红、绿和蓝三种色光。
35.图1所示的像素单元包括：透光基板100、与透光基板100层叠的反射层200，反射层200上设有多个贯穿的反射孔201；以及多个发光二极管300，发光二极管300与反射层200位于透光基板100的同一侧，且发光二极管300与反射孔201位置相对，发光二极管300产生的至少部分光线经反射孔201的孔壁反射后穿过透光基板100。
36.图1中透光基板100可以让发光二极管300产生的光线穿过，透光基板100通常为透光率较高的透明蓝宝石基板，当然可以理解的是，在另外一些实施例中，为了实现某些特定的显示效果，也可以对透光基板100的材质和透光率进行调整。
37.图1中设置反射层200的目的是为了形成反射孔201，因此反射层200的结构可以为一体结果也可以是独立的分体结构。本实施例中反射层200的厚度与发光二极管300的厚度相关，例如当发光二极管300为micro led时，反射层200的厚度通常设置为1um左右。
38.图1中反射孔201为一贯通反射层200的通孔，其中反射孔201的形状包括但不限于圆形、方形、椭圆形和菱形等，反射孔201的孔壁与透光基板100之间的夹角包括但不限于垂直孔壁、斜角孔壁和弧形孔壁等，而反射孔201的孔壁上也可以镀上特定的涂层来达到更好的反射效果。
39.图1中发光二极管300的设置位置与反射孔201的位置相对，从而让更多的光线穿过反射孔201，发光二极管300的设置高度可以是图1所示的高于反射孔201的高度，还可以低于反射孔201位于反射孔201内。
40.本实施例提供了一种像素单元，在透光基板100上增加了层叠设置的反射层200，并且反射层200上还设有多个贯穿的反射孔201，并且让多个发光二极管300设于反射层200位于透光基板100的同一侧，且发光二极管300与反射孔201位置相对，这样通过反射孔201的孔壁对发光二极管300的至少部分光线进行反射可以有效的提高像素单元的发光亮度，同时由于反射孔201的隔离还可以提高像素单元的对比度。
41.本技术另一可选实施例：
42.本实施例是在上述实施例基础上提供的另一些可实现的像素单元的实施例，具体包括：
43.在另一可选实施例，反射孔201中填充有透光粘附层400，发光二极管300粘附在透光粘附层400远离透光基板100一侧的表面。
44.参见图2，图2为本实施例提供的另一种像素单元的结构示意图。图2中在反射孔201中填充了透光粘附层400，透光粘附层400其可以起到粘附和固定发光二极管300的作用，同时也可以起到定位发光二极管300的作用，以及起到一定的缓冲保护效果，因此图2中的发光二极管300直接粘附在透光粘附层400上。
45.在另一可选实施例，透光粘附层400还覆盖在反射层200远离透光基板100一侧的表面。
46.参见图3，图3为本实施例提供的另一种像素单元的结构示意图。图3中透光粘附层400的厚度直接覆盖到了反射层200远离透光基板100一侧的表面，当然可以理解的是，当透
光粘附层400覆盖在反射层200远离透光基板100一侧的表面时，可以选择图3所示的填充反射孔201，也可以选择不填充反射孔201或者部分填充反射孔201的方式。本实施例中透光粘附层400的厚度与反射层200的厚度相关，例如当反射层200的厚度为1um左右时，透光粘附层400的厚度通常设置为1-2um。本实施例中透光粘附层400的材质可选的包括但不限于亚克力膜、或环氧树脂膜、或硅树脂膜、或硅胶膜、或uv膜。
47.在另一可选实施例，反射层200与透光基板100之间还设有黑胶层500；
48.黑胶层500中设有与反射孔201适配的通孔。
49.如他4所示，图4为本实施例提供的另一种像素单元的结构示意图。图4中在反射层200与透光基板100之间还设了一层黑胶层500，设置黑胶层500可以避免相邻的发光二极管300之间的光线互相干扰，从而提高对比度。
50.在另一可选实施例，像素单元还包括平坦层600；
51.平坦层600填充在发光二极管300之间的间隙之中，且发光二极管300的正电极和负电极从平坦层600远离透光基板100一侧的表面露出。
52.参见图5，图5为本实施例提供的另一种像素单元的结构示意图。图5中在发光二极管300之间的间隙之中由平坦层600进行填充，填充平坦层600可以对发光二极管300进行保护，同时还可以加快发光二极管300的散热，以及便于在发光二极管300上制作线路层700，在制作平坦层600时通常要求平坦层600不能覆盖发光二极管300的正电极和负电极。
53.在另一可选实施例，像素单元还包括线路层700；
54.线路层700设于平坦层600远离透光基板100一侧的表面，线路层700包括一个负极焊盘和负极引脚，以及三个正极焊盘和三个正极引脚，三个发光二极管300的负电极同时与该负极焊盘电连接，正极焊盘与发光二极管300一一对应，并同与之对应的发光二极管300的正电极电连接。
55.参见图1-6，图6为本实施例提供的一种包含线路层和发光二极管的电路结构示意图。图6中线路层700设于平坦层600远离透光基板100一侧的表面，并且线路层700包括一个负极焊盘和负极引脚，以及三个正极焊盘和三个正极引脚，三个发光二极管300的负电极同时与该负极焊盘电连接，正极焊盘与发光二极管300一一对应，并同与之对应的发光二极管300的正电极电连接，图6所示的线路层700的电路结构为共阴极电路，在另外一些实施例中还可以采用共阳极电路，以及独立驱动电路等电路结构。
56.在另一可选实施例，像素单元还包括封装层800；
57.封装层800覆盖平坦层600以及线路层700的负极焊盘和正极焊盘，线路层700的负极引脚和正极引脚穿过封装层800外露。
58.参见图1-5，封装层800覆盖在平坦层600以及线路层700的负极焊盘和正极焊盘上，起到保护像素单元内部结构的作用，同时要求线路层700的负极引脚和正极引脚穿过封装层800外露，让像素单元可以与外部的驱动电路进行电连接。
59.在另一可选实施例，反射层200为白胶层。
60.将反射层200配置为白胶层，是因为白胶层具有比较好的反射效果，同时可以直接在白胶层开孔制作反射孔201也可以达到比较更好的反射效果，不需要额外的镀层工艺以减少工艺流程。
61.在另一可选实施例，反射孔201的横截面的面积在远离透光基板100的方向上逐渐
变小。
62.参见图1-5，将反射孔201设置为横截面的面积在远离透光基板100的方向上逐渐变小，有利于将更多的光线反射到像素单的外面，从而提高像素单的发光亮度。
63.本技术又一可选实施例：
64.本实施例提供了一种显示面板，包括：多个本技术提供的像素单元10；驱动板，驱动板20与多个像素单元电连接。
65.参见图7，图7为本技术提供的一种显示面板的局部结构示意图。其中显示面板包括多个本技术提供的像素单元10，多个像素单元10与驱动板20电连接，通过驱动板20可以对像素单元10的显示进行控制。
66.本技术提供的显示面板，由于其是由多个本技术提供的像素单元10与驱动板20电连接组成，使得显示面板的整体亮度得到了提高。
67.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。

技术特征：
1.一种像素单元，其特征在于，包括：透光基板；与所述透光基板层叠的反射层，所述反射层上设有多个贯穿的反射孔；以及多个发光二极管，所述发光二极管与所述反射层位于所述透光基板的同一侧，且所述发光二极管与所述反射孔位置相对，所述发光二极管产生的至少部分光线经所述反射孔的孔壁反射后穿过所述透光基板。2.如权利要求1所述的像素单元，其特征在于，所述反射孔中填充有透光粘附层，所述发光二极管粘附在所述透光粘附层远离所述透光基板一侧的表面。3.如权利要求2所述的像素单元，其特征在于，所述透光粘附层还覆盖在所述反射层远离所述透光基板一侧的表面。4.如权利要求1所述的像素单元，其特征在于，所述反射层与所述透光基板之间还设有黑胶层；所述黑胶层中设有与所述反射孔适配的通孔。5.如权利要求2所述的像素单元，其特征在于，还包括平坦层；所述平坦层填充在所述发光二极管之间的间隙之中，且所述发光二极管的正电极和负电极从所述平坦层远离所述透光基板一侧的表面露出。6.如权利要求5所述的像素单元，其特征在于，还包括线路层；所述线路层设于所述平坦层远离所述透光基板一侧的表面，所述线路层包括一个负极焊盘和负极引脚，以及三个正极焊盘和三个正极引脚，三个发光二极管的负电极同时与该负极焊盘电连接，正极焊盘与发光二极管一一对应，并同与之对应的发光二极管的正电极电连接。7.如权利要求6所述的像素单元，其特征在于，还包括封装层；所述封装层覆盖所述平坦层以及所述线路层的负极焊盘和正极焊盘，所述线路层的负极引脚和正极引脚穿过所述封装层外露。8.如权利要求1-7任一项所述的像素单元，其特征在于，所述反射层为白胶层。9.如权利要求1-7任一项所述的像素单元，其特征在于，所述反射孔的横截面的面积在远离所述透光基板的方向上逐渐变小。10.一种显示面板，其特征在于，包括：多个如权利要求1-9任一项所述的像素单元；驱动板，所述驱动板与多个所述像素单元电连接。

技术总结
本申请涉及一种像素单元和显示面板，像素单元包括：透光基板；与透光基板层叠的反射层，反射层上设有多个贯穿的反射孔；以及多个发光二极管，发光二极管与反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，发光二极管产生的至少部分光线经反射孔的孔壁反射后穿过透光基板。像素单元，在透光基板上增加了层叠设置的反射层，并且反射层上还设有多个贯穿的反射孔，并且让多个发光二极管设于反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，这样通过反射孔的孔壁对发光二极管的至少部分光线进行反射可以有效的提高像素单元的发光亮度，同时由于反射孔的隔离还可以提高像素单元的对比度。以提高像素单元的对比度。以提高像素单元的对比度。


技术研发人员：戴广超 马非凡 赵永周 王子川 马振琦
受保护的技术使用者：重庆康佳光电科技有限公司
技术研发日：2023.03.30
技术公布日：2023/8/26