一种多功能晶圆盒承载治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别指一种多功能晶圆盒承载治具。


背景技术：

2.晶圆片加工完成后先存放于晶圆盒内，再将放有晶圆片的晶圆盒放在承载治具上，最后将放置有晶圆盒的承载治具存放仓库内。但是现有的晶圆盒承载治具承载量不够，承载治具在货架上摆放不整齐，容易走位，承载治具容易积尘，不容易清洁。
3.因此，针对上述缺陷，现有技术还有待改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单合理，使用方便，摆放整齐不易走位且不易积尘的多功能晶圆盒承载治具。
5.为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
6.本实用新型所述的一种多功能晶圆盒承载治具，包括承载板，所述承载板侧边设有固定卡槽，所述承载板上设有若干组限位机构和若干个通风孔，所述限位机构包括依次分布于矩形四角的位置的四个包角定位块。
7.所述包角定位块可拆卸地安装于所述承载板上。
8.所述承载板上设有若干组调节孔，每组调节孔与每组限位机构一一对应，所述包角定位块根据晶圆盒的尺寸选择对应的调节孔固定连接。
9.所述通风孔与所述限位机构配对设置，所述四个包角定位块围绕所述通风孔设置。
10.所述承载板为长方形板结构，所述固定卡槽设于所述长方形板的一长边处。
11.所述固定卡槽设有两个且均设于所述长方形板的同一长边处。
12.所述承载板的两短边处均固定安装有连接板。
13.本实用新型应用于存放晶圆盒的立体仓库内，将承载板放置于货架上时，所述固定卡槽与货架垂直的铝条锁紧，所述承载板不容易移位，摆放整齐稳定，所述通风孔有利于空气流通，有效减少灰尘在承载板上积聚。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图。
15.图中：1、承载板；2、固定卡槽；3、通风孔；4、包角定位块；5、连接板。
具体实施方式
16.下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
17.如图1所示，本实用新型所述的一种多功能晶圆盒承载治具，应用于存放晶圆盒的立体仓库内，包括承载板1，所述承载板1侧边设有固定卡槽2，所述承载板1上设有若干组限
位机构和若干个通风孔3，所述限位机构包括依次分布于矩形四角的位置的四个包角定位块4，采用这样设置，将承载板放置于货架上时，所述固定卡槽与货架垂直的铝条锁紧，所述承载板不容易移位，摆放整齐稳定，所述通风孔有利于空气流通，有效减少灰尘在承载板上积聚。
18.所述包角定位块4可拆卸地安装于所述承载板1上，采用这样设置，可以根据实际需要更换包角定位块4或者调整包角定位块4的位置来适应不同规格尺寸的晶圆盒。
19.所述承载板1上设有若干组调节孔，每组调节孔与每组限位机构一一对应，所述包角定位块4根据晶圆盒的尺寸选择对应的调节孔进行固定连接，采用这样设置，方便了包角定位块4位置的调整。
20.所述通风孔3与所述限位机构配对设置，所述四个包角定位块4围绕所述通风孔3设置，采用这样设置，不仅可以减少承载板1的积尘，也可以减少底部设有通风结构的晶圆盒的积尘。
21.所述承载板1为长方形板结构，所述固定卡槽2设于所述长方形板的一长边处。
22.所述固定卡槽2设有两个且均设于所述长方形板的同一长边处，采用这样设置，承载板1放置得更加稳固。
23.所述承载板1的两短边处均固定安装有连接板5，所述连接板5可以阻挡承载板1上的晶圆盒滑落，同时可以通过连接板5与货架上的其他结构连接。
24.以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。


技术特征：
1.一种多功能晶圆盒承载治具，其特征在于，包括承载板(1)，所述承载板(1)侧边设有固定卡槽(2)，所述承载板(1)上设有若干组限位机构和若干个通风孔(3)，所述限位机构包括依次分布于矩形四角的位置的四个包角定位块(4)。2.根据权利要求1所述的多功能晶圆盒承载治具，其特征在于，所述包角定位块(4)可拆卸地安装于所述承载板(1)上。3.根据权利要求2所述的多功能晶圆盒承载治具，其特征在于，所述承载板(1)上设有若干组调节孔，每组调节孔与每组限位机构一一对应，所述包角定位块(4)根据晶圆盒的尺寸选择对应的调节孔固定连接。4.根据权利要求1所述的多功能晶圆盒承载治具，其特征在于，所述通风孔(3)与所述限位机构配对设置，所述四个包角定位块(4)围绕所述通风孔(3)设置。5.根据权利要求1所述的多功能晶圆盒承载治具，其特征在于，所述承载板(1)为长方形板结构，所述固定卡槽(2)设于所述长方形板的一长边处。6.根据权利要求5所述的多功能晶圆盒承载治具，其特征在于，所述固定卡槽(2)设有两个且均设于所述长方形板的同一长边处。7.根据权利要求5所述的多功能晶圆盒承载治具，其特征在于，所述承载板(1)的两短边处均固定安装有连接板(5)。

技术总结
本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别指一种多功能晶圆盒承载治具，包括承载板，所述承载板侧边设有固定卡槽，所述承载板上设有若干组限位机构和若干个通风孔，所述限位机构包括依次分布于矩形四角的位置的四个包角定位块。本实用新型应用于存放晶圆盒的立体仓库内，将承载板放置于货架上时，所述固定卡槽与货架垂直的铝条锁紧，所述承载板不容易移位，摆放整齐稳定，所述通风孔有利于空气流通，有效减少灰尘在承载板上积聚。效减少灰尘在承载板上积聚。效减少灰尘在承载板上积聚。


技术研发人员：王洋洋
受保护的技术使用者：苏州苏优信立智能科技有限公司
技术研发日：2023.03.15
技术公布日：2023/8/26