框架板、电路板组件及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种框架板、电路板组件及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛。通常，电子设备中安装有电路板组件，通过在电路板组件集成电子元器件，电子元器件对电子设备进行控制。
3.相关技术中，在生产电路板组件的过程中，通常将多个框架板通过连接筋连接成大拼板的形式进行，之后将第一电路板与第二电路板分别连接在每个框架板相对的两个侧面，然后切掉连接筋，使得一个第一电路板、一个第二电路板以及一个框架板形成一个电路板组件。但切除连接筋之后，第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的信号可能会从切除连接筋的位置处泄漏，导致对电子设备中的其他器件造成干扰，影响电子设备的性能。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供了一种框架板、电路板组件及电子设备，以解决相关技术中第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的信号可能会从连接筋的位置处泄漏，导致对电子设备中的其他器件造成干扰，影响电子设备的性能的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：
6.第一方面，本实用新型实施例提供了一种框架板，所述框架板包括：框架本体；
7.所述框架本体包括相背的第一面以及第二面，所述第一面用于与所述第一电路板连接，所述第二面用于与所述第二电路板连接；
8.所述框架本体的侧面连接有连接筋，所述侧面上未连接有连接筋的部位设置有第一屏蔽层，所述连接筋和/或与所述连接筋位置对应的部分所述框架本体上设置有屏蔽结构。
9.第二方面，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：第一电路板、第二电路板以及上述第一方面中所述的框架板；
10.所述第一电路板、所述框架本体以及所述第二电路板层叠设置，所述第一电路板连接于所述框架本体的第一面，所述第二电路板连接于所述框架本体的第二面。
11.第三方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第二方面中所述的电路板组件；
12.所述屏蔽结构以及所述第一屏蔽层接地。
13.在本实用新型实施例中，由于框架本体的第一面用于与第一电路板连接，框架本体的第二面用于与第二电路板连接，因此，在将第一电路板连接在第一面，第二电路板连接在第二面之后，若第一电路板朝向第二电路板的表面上设置电子元器件，该电子元器件位于第一电路板与第二电路板之间，同样，第二电路板朝向第一电路板的表面上设置电子元器件，该电子元器件位于第一电路板与第二电路板之间。由于框架本体的侧面连接有连接筋，侧面上未连接有连接筋的位置设置有第一屏蔽层，因此，第一屏蔽层可以形成一个屏蔽
环境，屏蔽第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波。连接筋和/或与连接筋位置对应的框架本体上设置有屏蔽结构，因此，屏蔽结构也可以形成一个屏蔽环境，屏蔽第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波，从而使得框架本体上未设置第一屏蔽层的位置处也具有屏蔽作用，从而避免第一电路板与第二电路板之间的电子元器件从连接筋处泄漏，进而使得第一电路板与第二电路板之间的电子元器件被更好的屏蔽。也即是，在本实用新型实施例中，通过在框架本体的连接筋上和/或与连接筋位置对应的框架上设置屏蔽结构，在框架上的侧面上设置第一屏蔽层，在将框架板应用至电路板组件之后，第一屏蔽层与屏蔽结构便可以屏蔽第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波，避免第一电路板与第二电路板之间的电子元器件的电磁波出现泄漏的问题，在将电路板组件应用至电子设备之后，可以避免电磁波对电子设备中其他器件的影响，提高电子设备的性能。
附图说明
14.图1表示相关技术中的一种电路板组件的示意图之一；
15.图2表示相关技术中的一种加工电路板组件的示意图；
16.图3表示相关技术中的一种电路板组件的示意图之二；
17.图4表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的示意图之一；
18.图5表示图4中a处的局部放大图；
19.图6表示本实用新型实施例提供的一种连接筋和/或框架上形成通孔的示意图；
20.图7表示本实用新型实施例提供的一种通孔中设置有填充件的示意图之一；
21.图8表示本实用新型实施例提供的一种通孔中设置有填充件的示意图之二；
22.图9表示本实用新型实施例提供的一种通孔的分布方式的示意图之一；
23.图10表示本实用新型实施例提供的一种通孔的分布方式的示意图之二；
24.图11表示本实用新型实施例提供的一种通孔的分布方式的示意图之三；
25.图12表示本实用新型实施例提供的一种遮挡板的示意图；
26.图13表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的示意图之二；
27.图14表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的示意图之三；
28.图15表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的加工示意图之一；
29.图16表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的加工示意图之二；
30.图17表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的加工示意图之三；
31.图18表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的加工示意图之四；
32.图19表示本实用新型实施例提供的一种电路板组件的加工示意图之五。
33.附图标记：
34.001：焊盘；002：焊球；003：连接板材；10：第一电路板；20：框架本体；30：第二电路板；40：遮挡板；21：连接筋；22：第一屏蔽层；23：第三屏蔽层；41：第一连接件；42：第二连接件；43：第一固定板；401：紧固件；411：第一安装孔；421：第二安装孔；100：电子元器件；101：第一屏蔽罩；301：第二屏蔽罩；201：通孔；202：第二屏蔽层；203：填充件；2001：中间板；2002：上层板；2003：下层板；200：干膜。
具体实施方式
35.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
37.在对本实用新型实施例提供的电路板组件进行解释说明之前，先对本实用新型实施例提供的电路板组件的应用场景做具体说明：如图1至图3所示，在相关技术中，在生产电路板组件的过程中，框架本体20通过连接板材003连接，从而形成一个面积较大的板材，之后在每个框架本体20上分别连接第一电路板10和第二电路板30，在框架本体20的侧面上形成第一屏蔽层22，最后将连接板材003切割，形成电路板组件，且在切割之后，连接板材003与框架本体20连接的位置处形成连接筋21。即电路板组件包括第一电路板10、框架本体20和第二电路板30，第一电路板10与第二电路板30层叠设置，框架本体20位于第一电路板10与第二电路板30之间，且分别与第一电路板10与第二电路板30连接。在框架本体20上设置有连接筋21，框架本体20上未设置连接筋21的位置处设置有第一屏蔽层22。由于连接板材003的作用，在形成第一屏蔽层22时，连接筋21上未设置有第一屏蔽层22，从而第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波可能会从连接筋21处泄漏。
38.如图4至图19所示，该框架板包括：框架本体20。
39.框架本体20包括相背的第一面以及第二面，第一面用于与第一电路板10连接，第二面用于与第二电路板30连接。框架本体20的侧面连接有连接筋21，侧面上未连接有连接筋21的部位设置有第一屏蔽层22，连接筋21和/或与连接筋21位置对应的部分框架本体20上设置有屏蔽结构。
40.在本实用新型实施例中，由于框架本体20的第一面用于与第一电路板10连接，框架本体20的第二面用于与第二电路板30连接，因此，在将第一电路板10连接在第一面，第二电路板30连接在第二面之后，若第一电路板10朝向第二电路板30的表面上设置电子元器件100，该电子元器件100位于第一电路板10与第二电路板30之间，同样，第二电路板30朝向第一电路板10的表面上设置电子元器件100，该电子元器件100位于第一电路板10与第二电路板30之间。由于框架本体20的侧面连接有连接筋21，侧面上未连接有连接筋21的位置设置有第一屏蔽层22，因此，第一屏蔽层22可以形成一个屏蔽环境，屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波。连接筋21和/或与连接筋21位置对应的部分框架本体20上设置有屏蔽结构，因此，屏蔽结构也可以形成一个屏蔽环境，屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波，从而使得框架本体20上未设置第一屏蔽层22的位置处也具有屏蔽作用，从而避免第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100从连接筋21处泄漏，进而使得第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100被更好的屏蔽。也即是，在本实用新型实施例中，通过在框架本体20的连接筋21上和/或与连接筋21位置对应的部分框架上设置屏蔽结构，在框架上的侧面上设置第一屏蔽层22，在将框架
板20应用至电路板组件之后，第一屏蔽层22与屏蔽结构便可以屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波，避免第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波出现泄漏的问题，在将电路板组件应用至电子设备之后，可以避免电磁波对电子设备中其他器件的影响，提高电子设备的性能。
41.需要说明的是，第一屏蔽层22可以为通过电镀工艺形成的电镀的金属层，当然，还可以为印制工艺印制的金属层，对于第一屏蔽层22的具体形式，本实用新型实施例在此不作限定。
42.还需要说明的是，在本实用新型实施例中，框架本体20的侧面为第一面与第二面之间的表面。
43.另外，在本实用新型实施例中，第一电路板10与框架本体20的第一面可以焊接连接，即第一电路板10上设置有焊盘001，通过焊球002将焊盘001与框架本体20焊接，从而使得第一电路板10与框架本体20的第一面焊接连接。第二电路板30与框架本体20的第二面可以焊接连接，即第二电路板30上设置有焊盘001，通过焊球002将焊盘001与框架本体20焊接，从而使得第二电路板30与框架本体20的第二面焊接连接。
44.另外，在本实用新型实施例中，屏蔽结构可以具有不同的形式，连接筋21和/或与连接筋21位置对应的框架本体20也可以以不同方式连接屏蔽结构，具体以以下几种方式为例进行说明：
45.方式(1)，如图6所示，连接筋21和/或与连接筋21位置对应的部分框架本体20上设置有通孔201，且通孔201沿第一面至第二面的方向贯穿连接筋21和/或框架本体20。通孔201的孔壁上设置有第二屏蔽层202，通孔201以及第二屏蔽层202形成屏蔽结构。
46.由于连接筋21和/或与连接筋21位置对应的部分框架本体20上设置有通孔201，通孔201的孔壁上设置有第二屏蔽层202，因此，第二屏蔽层202便可以形成屏蔽结构，从而第二屏蔽层202对未设置第一屏蔽层22的位置处进行屏蔽，避免第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波从该位置处泄漏。
47.需要说明的是，可以仅在连接筋21上设置通孔201，也可以仅在于连接筋21位置对应的部分框架本体20上设置通孔201，还可以在连接筋21以及与连接筋21位置对应的部分框架本体20上同时设置通孔201。
48.另外，当通孔201的数量为一个，且通孔201位于连接筋21上时，此时，通孔201的长度与连接筋21的长度接近，从而使得通孔201的孔壁上的第二屏蔽层202可以更好的对第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波进行屏蔽。同理，当通孔201的数量为一个，且通孔201位于与连接筋21位置对应的部分框架本体20上时，此时，通孔201的长度与该部分框架本体20的长度接近，从而使得通孔201的孔壁上的第二屏蔽层202可以更好的对第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波进行屏蔽。当连接筋21上设置一个通孔201，与连接筋21位置对应的部分框架本体20上设置一个通孔201时，此时，连接筋21上的通孔201的长度与连接筋21的长度接近，框架本体20上的通孔201该部分框架本体20的长度接近，从而使得通孔201的孔壁上的第二屏蔽层202可以更好的对第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波进行屏蔽。
49.另外，在一些实施例中，如图10所示，通孔201的数量为多个，多个通孔201沿平行于框架本体20连接连接筋21的部分侧面的方向间隔分布，每个通孔201的孔壁上均设置有
第二屏蔽层202。
50.当通孔201的数量为多个，且多个通孔201沿平行于框架本体20连接连接筋21的部分侧面的方向间隔分布，每个通孔201的孔壁上设置有第二屏蔽层202，因此，相当于具有多个第二屏蔽层202，使得多个第二屏蔽层202尽可能多的在连接筋21的长度方向上对电子元器件100的电磁波屏蔽。另外，设置多个通孔201，还可以使得针对电磁波的屏蔽效果提高。
51.需要说明的是，通孔201的数量可以根据实际需要进行设定，例如，通孔201的数量为3个，再例如，通孔201的数量为5个，对此，本实用新型实施例在此不作限定。
52.另外，在方式(1)中，连接筋21的厚度可以与框架本体20的厚度相等，框架本体20的厚度为框架本体20的第一面至第二面的距离。
53.另外，在本实用新型实施例中，第二屏蔽层202可以为通过电镀工艺形成的电镀的金属层，当然，第二屏蔽层202还可以为通过其他工艺形成的金属层。
54.另外，在一些实施例中，如图7和图8所示，通孔201中设置有填充件203，填充件203填充通孔201，填充件203用于提高连接筋21和/或框架本体20的强度。
55.当通孔201中设置有填充件203时，此时，填充件203便可以填充通孔201，使得通孔201处的强度被填充件203提高。也即是，通过在通孔201中设置填充件203，可以提高连接筋21和/或框架本体20的强度，避免在连接筋21和/或框架上开设通孔201，导致连接筋21和/或框架本体20的强度降低的问题出现。
56.需要说明的是，填充件203的材质可以金属材质，当然，还可以为硬度较高的塑料材质，对此，本实用新型实施例在此不作限定。
57.另外，在一些实施例中，如图10所示，在连接筋21和框架本体20上设置有通孔201的情况下，连接筋21上的通孔201与框架本体20上的通孔201连通，且连接筋21上的通孔201在垂直于侧面的方向上，与框架本体20的外部空间连通。
58.当连接筋21和框架本体20上均设置有通孔201时，此时，可以使得连接筋21上的通孔201与框架本体20上的通孔201连通，从而相当于连接筋21上的通孔201与框架本体20上的通孔201形成一个较大的通孔201。而在连接筋21上的通孔201在垂直于框架本体20的侧面的方向上与框架本体20的外部空间连通，从而相当于框架上的通孔201也会在垂直于框架本体20的侧面的方向上与框架本体20的外部空间连通，从而在通孔201的孔壁上形成第二屏蔽层202时，便于形成第二屏蔽层202。也即是，通过使得连接筋21上的通孔201与框架本体20上的通孔201连通，且连接筋21上的通孔201在垂直于侧面的方向上，与框架本体20的外部空间连通，可以便于在通孔201中形成第二屏蔽层202。
59.方式(2)：如图12所示，电路板组件包括遮挡板40，遮挡板40分别与第一电路板10以及第二电路板30连接，且遮挡板40遮挡连接筋21背离侧面的表面，遮挡板40形成屏蔽结构。
60.由于遮挡板40分别与第一电路板10以及第二电路板30连接，且遮挡板40遮挡连接筋21背离框架本体20的侧面的表面，因此，相当于遮挡板40遮挡连接筋21的切割面，遮挡板40便可以形成屏蔽结构，从而第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波在传递至连接筋21背离框架本体20的侧面的表面之后，电磁波便会被遮挡板40屏蔽，避免电磁波从连接筋21背离框架本体20的侧面的表面泄漏。
61.需要说明的是，在本实用新型实施例中，遮挡板40为金属材质。例如，遮挡板40为
铜板，再例如，遮挡板40为合金板。
62.另外，在一些实施例中，如图12所示，在沿连接板相对的两端分别连接有第一连接件41和第二连接件42，第一连接件41上开设有第一安装孔411，第二连接件42上开设有第二安装孔421，第一安装孔411与第二安装孔421位置相对。第一连接件41与第一电路板10背离框架本体20的表面接触，第二连接件42与第二电路板30背离框架本体20的表面接触。紧固件401穿设于第一安装孔411、第一电路板10、框架本体20以及第二安装孔421，以使遮挡板40分别与第一电路板10以及第二电路板30连接。
63.由于第一连接件41上开设有第一安装孔411，第二连接件42上开设有第二安装孔421，第一连接件41与第一电路板10背离框架本体20的表面接触，第二连接件42与第二电路板30背离框架本体20的表面接触，因此，可以通过紧固件401穿过第一安装孔411，之后穿过第一电路板10、框架本体20，且紧固件401穿过第二安装孔421，从而第一连接件41、第一电路板10、框架本体20以及第二电路板30便会被紧固件401连接，使得遮挡板40分别与第一电路板10以及第二电路板30连接。也即是，通过设置第一连接件41以及第二连接件42，且第一连接件41上设置第一安装孔411，在第二连接件42上设置第二安装孔421，可以便于遮挡板40分别与第一电路板10以及第二电路板30连接。
64.需要说明是，第一连接件41的数量可以根据实际需要进行设定，例如，第一连接件41的数量为2个，此时，2个第一连接件41间隔分布。再例如，第一连接件41的数量为4个，4个第一连接件41间隔分布。对于第一连接件41的数量，本实用新型实施例在此不作限定。另外，第二连接件42的数量与第一连接件41的数量相等。
65.另外，在本实用新型实施例中，紧固件401可以为螺栓，当然，紧固件401还可以为其他类型，例如，紧固件401为销钉。对于紧固件401的具体类型，本实用新型实施例在此不作限定。
66.另外，在一些实施例中，如图12所示，在沿第一面至第二面的方向上，遮挡板40朝向连接筋21的表面间隔设置有第一固定板43以及第二固定板，第一固定板43与第一电路板10背离框架本体20的表面连接，第二固定板与第二电路板30背离框架本体20的表面连接。
67.由于在沿第一面至第二面的方向上，遮挡板40朝向连接筋21的表面上间隔设置第一固定板43以及第二固定板，因此，可以使得第一固定板43与第一电路板10背离框架本体20的表面连接，第二固定板与第二电路板30背离框架本体20的表面连接，从而可以使得遮挡板40被固定的较为牢固，使得遮挡板40不易与第一电路板10分离，也不易与第二电路板30分离。
68.需要说明的是，第一固定板43上可以设置第一连接孔，第二固定板上可以设置第二连接孔，第一连接孔与第二连接孔位置相对，从而可以通过紧固件401穿过第一连接孔以及第二连接孔，使得第一固定板43与第一电路板10连接，第二固定板与第二电路板30连接。其中，第一连接孔的数量可以根据实际需要进行设定，例如，第一连接孔的数量为4个，再例如，第一连接孔的数量为3个。第二连接孔的数量与第一连接孔的数量相等。
69.方式(3)：如图14所示，连接筋21的厚度小于框架本体20的厚度，框架本体20的厚度为第一面至第二面的距离，连接筋21的厚度为：沿第一面至第二面的方向，连接筋21相背的两个表面之间的距离。在沿第一面至第二面的方向上，连接筋21所在的侧面区域设置有第三屏蔽层23，第三屏蔽层23形成屏蔽结构。
70.由于在沿第一面至第二面的方向上，连接筋21所在的侧面区域设置第三屏蔽层23，因此，第三屏蔽层23形成屏蔽结构，此时，第三屏蔽层23可以屏蔽连接筋21处的大部分电磁波，尽管可能电子元器件100的电磁波会从连接筋21的处泄漏，但连接筋21的厚度较小，使得电磁波泄漏的较少，进而在将电路板组件应用至电子设备之后，较少的电磁波对电子设备中的器件的影响较少。
71.需要说明的是，连接筋21的厚度可以框架本体20的厚度为四分之一，当然，连接筋21的厚度还可以为框架本体20的厚度的为五分之一。对于连接筋21的厚度与框架本体20的厚度之间的具体关系，本实用新型实施例在此不作限定。
72.另外，在本实用新型实施例中，第三屏蔽层23可以为通过电镀工艺形成的金属层，当然，第三屏蔽层23还可以为其他工艺形成的金属层。
73.另外，在本实用新型实施例中，当连接筋21的厚度小于框架的厚度时，可以通过如下的方法进行加工：如图15至图19所示，在框架的第一面至第二面的方向上，连接板材003具有相背的第一表面和第二表面，且连接板材003相当于为中间板2001，在第一表面以及第二表面上均设置干膜200，之后将干膜200对应的连接筋21的轮廓线镂空。之后在第一表面的干膜200上压合上层板2002，在第二表面的干膜200上压合下层板2003，此时，上层板2002与下层板2003相当于夹持中间板2001。然后，按照框架本体20单体的轮廓线进行切割，只将上层板2002与下层板2003切割，保留中间板2001，然后剥离干膜200，使得上层板2002以及下层板2003对应在框架本体20单体以外的部分分离掉。之后对中间板2001进行切割，然后电镀，电镀之后在框架本体20的侧面上仅中间板2001位置处没有形成镀层，其他位置具有镀层，该镀层为第三屏蔽层23。
74.在本实用新型实施例中，由于框架本体20的第一面用于与第一电路板10连接，框架本体20的第二面用于与第二电路板30连接，因此，在将第一电路板10连接在第一面，第二电路板30连接在第二面之后，若第一电路板10朝向第二电路板30的表面上设置电子元器件100，该电子元器件100位于第一电路板10与第二电路板30之间，同样，第二电路板30朝向第一电路板10的表面上设置电子元器件100，该电子元器件100位于第一电路板10与第二电路板30之间。由于框架本体20的侧面连接有连接筋21，侧面上未连接有连接筋21的位置设置有第一屏蔽层22，因此，第一屏蔽层22可以形成一个屏蔽环境，屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波。连接筋21和/或与连接筋21位置对应的框架本体20上设置有屏蔽结构，因此，屏蔽结构也可以形成一个屏蔽环境，屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波，从而使得框架本体20上未设置第一屏蔽层22的位置处也具有屏蔽作用，从而避免第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100从连接筋21处泄漏，进而使得第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100被更好的屏蔽。也即是，在本实用新型实施例中，通过在框架本体20的连接筋21上和/或与连接筋21位置对应的框架上设置屏蔽结构，在框架上的侧面上设置第一屏蔽层22，在将框架板20应用至电路板组件之后，第一屏蔽层22与屏蔽结构便可以屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波，避免第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波出现泄漏的问题，在将电路板组件应用至电子设备之后，可以避免电磁波对电子设备中其他器件的影响，提高电子设备的性能。
75.本实用新型实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板10、第
二电路板30以及上述实施例中任一实施例中的框架板。
76.第一电路板10、框架本体20以及第二电路板30层叠设置，第一电路板10连接于框架本体20的第一面，第二电路板30连接于框架本体20的第二面。
77.在本实用新型实施例中，由于第一电路板10、框架本体20以及第二电路板30层叠设置，且框架本体20位于第一电路板10与第二电路板30之间，框架本体20的第一面与第一电路板10连接，框架本体20的第二面与第二电路板30之间，因此，在第一电路板10朝向第二电路板30的表面上设置电子元器件100，该电子元器件100位于第一电路板10与第二电路板30之间，同样，第二电路板30朝向第一电路板10的表面上设置电子元器件100，电子元器件100位于第一电路板10与第二电路板30之间。由于框架本体20的侧面连接有连接筋21，侧面上连接有连接件的位置设置有第一屏蔽层22，因此，第一屏蔽层22可以屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波。连接筋21和/或与连接筋21位置对应的部分框架本体20上设置有屏蔽结构，因此，屏蔽结构可以屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波，从而使得框架本体20上未设置第一屏蔽层22的位置处也具有屏蔽作用，从而避免第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100从连接筋21处泄漏，进而使得第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100被更好的屏蔽。也即是，在本实用新型实施例中，通过在框架本体20的连接筋21上和/或与连接筋21位置对应的部分框架上设置屏蔽结构，在框架上的侧面上设置第一屏蔽层22，第一屏蔽层22与屏蔽结构便可以屏蔽第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波，避免第一电路板10与第二电路板30之间的电子元器件100的电磁波出现泄漏的问题，从而在将电路板组件应用至电子设备之后，可以避免电磁波对电子设备中其他器件的影响，提高电子设备的性能。
78.本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中中的电路板组件。屏蔽结构以及第一屏蔽层22接地。
79.需要说明的是，在本实用新型实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。
80.需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
81.尽管已描述了本实用新型实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。
82.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
83.以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用
新型的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

技术特征：
1.一种框架板，其特征在于，所述框架板包括：框架本体；所述框架本体包括相背的第一面以及第二面，所述第一面用于与第一电路板连接，所述第二面用于与第二电路板连接；所述框架本体的侧面连接有连接筋，所述侧面上未连接有连接筋的部位设置有第一屏蔽层，所述连接筋和/或与所述连接筋位置对应的部分所述框架本体上设置有屏蔽结构。2.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述连接筋和/或与所述连接筋位置对应的部分所述框架本体上设置有通孔，且所述通孔沿所述第一面至所述第二面的方向贯穿所述连接筋和/或所述框架本体；所述通孔的孔壁上设置有第二屏蔽层，所述通孔以及所述第二屏蔽层形成所述屏蔽结构。3.根据权利要求2所述的框架板，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿平行于所述框架本体连接所述连接筋的部分侧面的方向间隔分布，每个所述通孔的孔壁上均设置有第二屏蔽层。4.根据权利要求2所述的框架板，其特征在于，所述通孔中设置有填充件，所述填充件填充所述通孔，所述填充件用于提高所述连接筋和/或所述框架本体的强度。5.根据权利要求2所述的框架板，其特征在于，在所述连接筋和所述框架本体上均设置有通孔的情况下，所述连接筋上的通孔与所述框架本体上的通孔连通，且所述连接筋上的通孔在垂直于所述侧面的方向上，与所述框架本体的外部空间连通。6.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述框架板包括遮挡板，所述遮挡板分别与所述第一电路板以及所述第二电路板连接，且所述遮挡板遮挡所述连接筋背离所述侧面的表面，所述遮挡板形成所述屏蔽结构。7.根据权利要求6所述的框架板，其特征在于，在沿所述连接板相对的两端分别连接有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件上开设有第一安装孔，所述第二连接件上开设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔位置相对；所述第一连接件与所述第一电路板背离所述框架本体的表面接触，所述第二连接件与所述第二电路板背离所述框架本体的表面接触；紧固件穿设于所述第一安装孔、所述第一电路板、所述框架本体以及所述第二安装孔，以使所述遮挡板分别与所述第一电路板以及所述第二电路板连接。8.根据权利要求6所述的框架板，其特征在于，在沿所述第一面至所述第二面的方向上，所述遮挡板朝向所述连接筋的表面间隔设置有第一固定板以及第二固定板，所述第一固定板与所述第一电路板背离所述框架本体的表面连接，所述第二固定板与所述第二电路板背离所述框架本体的表面连接。9.根据权利要求1所述的框架板，其特征在于，所述连接筋的厚度小于所述框架本体的厚度，所述框架本体的厚度为所述第一面至所述第二面的距离，所述连接筋的厚度为：沿所述第一面至所述第二面的方向，所述连接筋相背的两个表面之间的距离；在沿所述第一面至所述第二面的方向上，所述连接筋所在的侧面区域设置有第三屏蔽层，所述第三屏蔽层形成所述屏蔽结构。10.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板、第二电路板以及权利要求1-9中任一项所述的框架板；
所述第一电路板、所述框架本体以及所述第二电路板层叠设置，所述第一电路板连接于所述框架本体的第一面，所述第二电路板连接于所述框架本体的第二面。11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求10中所述的电路板组件；所述屏蔽结构以及所述第一屏蔽层接地。

技术总结
本实用新型实施例提供了一种框架板、电路板组件及电子设备，属于电路板技术领域。该框架板包括：框架本体；框架本体包括相背的第一面以及第二面，第一面用于与第一电路板连接，第二面用于与第二电路板连接；框架本体的侧面连接有连接筋，侧面上未连接有连接筋的部位设置有第一屏蔽层，连接筋和/或与连接筋位置对应的部分框架本体上设置有屏蔽结构。应的部分框架本体上设置有屏蔽结构。应的部分框架本体上设置有屏蔽结构。


技术研发人员：周德令 刘向东
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2022.12.30
技术公布日：2023/8/26