一种半导体热敏发热芯片的加工系统及其加工工艺的制作方法

1.本发明涉及发热芯片加工设备领域，具体而言，涉及一种半导体热敏发热芯片的加工系统及其加工工艺。


背景技术：

2.发热芯片是一种通过在纤维板中布置加热铜箔线路，将电能转换为热能的电子元件，广泛应用于取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域，半导体热敏发热芯片是发热芯片的一种，半导体热敏发热芯片在进行加工的过程中需要对其接线处进行冲孔以便安装接线端子。
3.经检索，现有技术中，专利公开号为cn210705108u的中国专利公开了“一种发热芯片加工用冲孔装置”，但是仍然存在以下缺陷：（1）现有技术当中的发热芯片加工设备采用人工手动拨动弹性压片对芯片进行固定限位，手动固定的效率低下降低芯片的加工效率；(2) 现有技术当中的发热芯片加工设备需要工作人员手动将芯片进行放置，并且在加工完成以后需要手动将芯片取出，自动化程度较低，耗费的时间较久，降低芯片的加工效率(3) 现有技术当中的发热芯片加工设备通过单个废料箱对废料进行收集，废料箱满了以后需要停机对废料进行转移，导致芯片加工的连续性中断。
4.因此我们对此做出改进，提出一种半导体热敏发热芯片的加工系统及其加工工艺。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于：针对目前存在的手动对芯片进行固定效率较低、人工对芯片进行放料和取料降低加工效率和转移清理废料需要进行停机的问题。
6.为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：半导体热敏发热芯片的加工系统及其加工工艺，以改善上述问题。
7.本技术具体是这样的：包括机架，所述机架的上端面固定有承载块，所述承载块上设有夹持结构，所述承载块的前后两侧均设有移料结构，所述机架的上端面固定有支架，所述支架的上端面对称且固定连接有两个第一气缸，两个所述第一气缸的驱动端均贯穿支架并固定连接有移动板，所述移动板的下端面固定有夹头，所述夹头内安装有冲孔刀，所述移动板上设有缓冲结构，所述机架前端固定连接有两个第一支撑架，两个所述第一支撑架的上端面固定有第一输料框，所述第一输料框内对称转动连接有两个第一输送辊，两个所述第一输送辊之间传动连接有第一输送带，所述第一输料框的侧壁上设有传动结构，所述机架的后端固定连接有两个第二支撑架，两个所述第二支撑架的上端面固定有第二输料框，所述第二输料框内对称且转动连接有两个第二输送辊，两个所述第二输送辊之间传动连接有第二输送带，所
述第二输料框上固定连接有支撑板，所述支撑板上安装有第一电机，且第一电机的驱动端与其靠近的第二输送辊的轴端固定连接，所述机架顶板的下端面固定连接有分料筒，所述分料筒内设有导向结构，所述分料筒的下侧对称设有两个收集盒。
8.作为本技术优选的技术方案，所述夹持结构包括对称开设在承载块和机架上的两个通孔，且两个通孔内均转动连接有转筒，所述转筒内滑动连接有拨动轴，所述拨动轴的顶端固定连接有压板，所述压板的下端面固定连接有橡胶垫，所述拨动轴的底端固定连接有连接头，所述连接头上转动连接有连接套，所述机架顶板的下端面固定连接有第一安装板，所述第一安装板上安装有第二气缸，所述第二气缸的驱动端贯穿第一安装板并与连接套固定连接，所述转筒的顶端外周侧壁上固定连接有从动齿轮，所述机架顶板的下端面固定连接有第二安装板，所述第二安装板上安装有第二电机，所述第二电机的驱动端贯穿第二安装板并固定连接有与从动齿轮啮合连接的主动齿轮。
9.作为本技术优选的技术方案，所述移料结构包括对称且固定在机架上端面的两组固定座，每组所述固定座之间均转动连接有转轴，所述转轴上固定连接有装配座，所述装配座上固定连接有平行气缸，所述平行气缸的驱动端分别固定连接有夹板，所述夹板的内侧壁分别固定连接有橡胶条，所述转轴的一端固定连接有转向齿轮，所述转向齿轮的下侧设有滑轨，且滑轨与机架固定连接，所述滑轨内滑动连接有滑条，所述滑条的上端面固定连接有与转向齿轮啮合连接的齿条，所述机架上安装有第三气缸，所述第三气缸的驱动端固定连接有衔接片，且衔接片与齿条固定连接，所述第三气缸上套设有两个卡框，且卡框通过螺钉与机架固定连接。
10.作为本技术优选的技术方案，所述缓冲结构包括对称开设在移动板上的两个通孔，且两个通孔内均匹配设有螺纹柱，所述螺纹柱上均螺纹连接有螺母，所述螺纹柱的底端均固定连接有第一缓冲片，所述第一缓冲片的下侧设有第二缓冲片，所述第一缓冲片和第二缓冲片之间安装有阻尼杆，所述阻尼杆外套设有弹簧，所述弹簧的上下两端分别与第一缓冲片和第二缓冲片固定连接。
11.作为本技术优选的技术方案，所述传动结构包括固定在第一输送辊后端的连接轴，所述连接轴的端部固定连接有间歇轮，所述第一输料框上转动连接有配合轴，所述配合轴上固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的外侧壁上固定连接有拨动轮，且拨动轮的外侧壁上固定连接有拨动柱，所述第一输料框的底端固定连接有连接框，所述连接框上安装有第三电机，所述第三电机的驱动端贯穿连接框侧壁并固定连接有与第一齿轮啮合连接的第二齿轮。
12.作为本技术优选的技术方案，所述导向结构包括转动设置在分料筒内的安装轴，所述安装轴上固定连接有导板，所述安装轴的一端固定连接有调节轴，所述调节轴的端部固定连接有调节块，所述分料筒的侧壁上固定连接有承载框，所述承载框内固定连接有转动座，所述转动座内转动安装有油缸，所述油缸的驱动端固定连接有转动套，且转动套与调节块转动连接。
13.作为本技术优选的技术方案，所述收集盒的前后侧壁上均固定连接有把手，所述把手上套设有防滑套。
14.作为本技术优选的技术方案，所述收集盒的底端设有限位框，且限位框与机架底板的上端面固定连接。
15.作为本技术优选的技术方案，所述机架和承载块上均开设有与冲孔刀相配合的通孔，所述第一输送带和第二输送带的输送方向相反。
16.本发明提供一种半导体热敏发热芯片的加工系统的加工工艺，包括如下步骤：s1：调整放料：将前侧的夹板调节至处于垂直与机架的方向上，然后将需要进行加工的半导体热敏发热芯片传输至第一输送带上；s2：输料移位：启动第三电机使第二齿轮进行转动，第二齿轮带动第一齿轮进行转动，进而能够带动拨动轮和拨动柱进行转动，从而使间歇轮进行转动，带动第一输送辊和第一输送带进行运动，进而将半导体热敏发热芯片进行输送，然后启动第三气缸进行工作，第三气缸使齿条进行移动，齿条的移动带动转向齿轮进行转动，从而使转轴转动至与第一输送带水平位置处，然后平行气缸驱动夹板对端部的半导体热敏发热芯片进行夹持，然后第三气缸驱动转轴转动将夹持的半导体热敏发热芯片放置在承载块上；s3：夹持冲孔：启动第二电机带动主动齿轮进行转动，从而使从动齿轮和转筒进行转动，转筒的转动带动拨动轴转动一百八十度后停止，然后第二气缸驱动拨动轴下降，使压板和橡胶垫对芯片进行压紧固定，然后驱动第一气缸进行工作，第一气缸驱动移动板下降，缓冲结构优先与芯片接触压紧，然后冲孔刀的下降对芯片进行冲孔加工；s4：排废送料：在步骤三当中冲孔的废料进入到分料筒当中，然后流向收集盒当中，当收集盒满了以后，启动油缸工作使转动套进行工作，从而使调节块和调节轴进行运动，调节轴的转动使导板进行转动，从而将往后的废料储存至另一个收集盒当中，然后压板复位，启动后侧的第三气缸，使后侧的平行气缸对加工后的芯片进行取料并放置在第二输送带上，同时启动第一电机使第二输送辊和第二输送带上进行输出。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果：在本技术的方案中：1.通过设置的承载块和夹持结构，实现了自动化对芯片进行压紧限位固定，解决了现有技术中人工手动拨动弹性压片对芯片进行固定效率低下的问题；2.通过设置的移料结构、第一输送带、传动结构和第二输送带，实现了自动化对芯片进行上料和下料，解决了现有技术中人工手动将芯片进行放料和取料导致加工效率低下的问题；3.通过设置的分料筒、导向结构和收集盒，实现了无需停机对后续的废料进行连续收集，解决了现有技术中废料箱满了以后需要停机清理和降低加工连续性的问题。
附图说明
18.图1为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的整体结构示意图；图2为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的侧视结构示意图；图3为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的仰视结构示意图；图4为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的正视结构示意图；图5为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的夹持结构示意图；图6为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的移料结构示意图；图7为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的导向结构示意图；图8为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的缓冲结构示意图；
图9为本技术提供的半导体热敏发热芯片的加工系统的传动结构示意图；图10为本技术提供的图9的俯视结构示意图。
19.图中标示：1、机架；2、承载块；3、夹持结构；301、转筒；302、拨动轴；303、压板；304、橡胶垫；305、连接头；306、连接套；307、第一安装板；308、第二气缸；309、从动齿轮；3010、第二安装板；3011、第二电机；3012、主动齿轮；4、移料结构；401、固定座；402、转轴；403、装配座；404、平行气缸；405、夹板；406、橡胶条；407、转向齿轮；408、滑轨；409、滑条；4010、齿条；4011、第三气缸；4012、衔接片；4013、卡框；5、支架；6、第一气缸；7、移动板；8、夹头；9、冲孔刀；10、缓冲结构；1001、螺纹柱；1002、螺母；1003、第一缓冲片；1004、第二缓冲片；1005、阻尼杆；1006、弹簧；11、第一支撑架；12、第一输料框；13、第一输送辊；14、第一输送带；15、传动结构；1501、连接轴；1502、间歇轮；1503、配合轴；1504、第一齿轮；1505、拨动轮；1506、拨动柱；1507、连接框；1508、第三电机；1509、第二齿轮；16、第二支撑架；17、第二输料框；18、第二输送辊；19、第二输送带；20、支撑板；21、第一电机；22、分料筒；23、导向结构；2301、安装轴；2302、导板；2303、调节轴；2304、调节块；2305、承载框；2306、转动座；2307、油缸；2308、转动套；24、收集盒；25、把手；26、限位框。
实施方式
20.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.因此，以下对本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的部分实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
23.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
24.如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9和图10所示，本实施方式提出一种半导体热敏发热芯片的加工系统，包括机架1，机架1的上端面固定有承载块2，通过承载块2方便对芯片进行承载，承载块2上设有夹持结构3，能够对芯片进行自动化夹持固定，无需人工手动对芯片进行固定，降低工作人员的工作强度，提高加工的效率，承载块2的前后两侧均设有移料结构4，方便对芯片进行上料和下料，无需人工手动进行操作，提高效率，机架1的上端面固定有支架5，支架5的上端面对称且固定连接有两个第一气缸6，两个第一气缸6的驱动端均贯穿支架5并固定连接有移动板7，移动板7的下端面固定有夹头8，夹头8方便对冲孔刀9进行安装和拆卸，进而方便对冲孔刀9进行更换，夹头8内安装有冲孔刀9，移动板7上设有缓冲结构10，能够对下压力进行缓冲，从而能够对芯片进行保护，机架1前端固定连接有两个第一支撑架11，两个第一支撑架11的上端面固定有第一输料框12，第一输料框12内对称转动连接有两个第一输送辊13，两个第一输送辊13之间传动连接有第一输送带14，第一输料框12的侧壁上设有传动结构15，传动结构15能够使第一输送带14进行间歇连续输
送，从而方便对芯片进行连续输送，机架1的后端固定连接有两个第二支撑架16，两个第二支撑架16的上端面固定有第二输料框17，第二输料框17内对称且转动连接有两个第二输送辊18，两个第二输送辊18之间传动连接有第二输送带19，第二输料框17上固定连接有支撑板20，支撑板20上安装有第一电机21，且第一电机21的驱动端与其靠近的第二输送辊18的轴端固定连接，通过第一电机21能够使第二输送辊18进行转动，从而能够使第二输送带19进行工作，方便对加工完成后的芯片进行输送，机架1顶板的下端面固定连接有分料筒22，分料筒22内设有导向结构23，方便对芯片废料进行导向储存，分料筒22的下侧对称设有两个收集盒24，通过两个收集盒24可分别对废料进行收集储存，收集盒24的前后侧壁上均固定连接有把手25，把手25上套设有防滑套，把手25方便将收集盒24进行搬运移位，收集盒24的底端设有限位框26，且限位框26与机架1底板的上端面固定连接，限位框26方便对收集盒24进行限位，机架1和承载块2上均开设有与冲孔刀9相配合的通孔，方便芯片废料的下落，第一输送带14和第二输送带19的输送方向相反，方便对芯片进行进行上料和下料。
25.如图1、图2、图3和图5所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，夹持结构3包括对称开设在承载块2和机架1上的两个通孔，且两个通孔内均转动连接有转筒301，转筒301内滑动连接有拨动轴302，拨动轴302的顶端固定连接有压板303，压板303的下端面固定连接有橡胶垫304，拨动轴302的底端固定连接有连接头305，连接头305上转动连接有连接套306，机架1顶板的下端面固定连接有第一安装板307，第一安装板307上安装有第二气缸308，第二气缸308的驱动端贯穿第一安装板307并与连接套306固定连接，转筒301的顶端外周侧壁上固定连接有从动齿轮309，机架1顶板的下端面固定连接有第二安装板3010，第二安装板3010上安装有第二电机3011，第二电机3011的驱动端贯穿第二安装板3010并固定连接有与从动齿轮309啮合连接的主动齿轮3012；通过第二电机3011带动主动齿轮3012进行转动，从而使从动齿轮309和转筒301进行转动，方便对压板303的位置进行调节，然后第二气缸308驱动拨动轴302下降，使压板303和橡胶垫304对芯片进行压紧固定，方便对压板303的高度进行调节，自动化对芯片进行固定。
26.如图1、图2和图6所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，移料结构4包括对称且固定在机架1上端面的两组固定座401，每组固定座401之间均转动连接有转轴402，转轴402上固定连接有装配座403，装配座403上固定连接有平行气缸404，平行气缸404的驱动端分别固定连接有夹板405，夹板405的内侧壁分别固定连接有橡胶条406，转轴402的一端固定连接有转向齿轮407，转向齿轮407的下侧设有滑轨408，且滑轨408与机架1固定连接，滑轨408内滑动连接有滑条409，滑条409的上端面固定连接有与转向齿轮407啮合连接的齿条4010，机架1上安装有第三气缸4011，第三气缸4011的驱动端固定连接有衔接片4012，且衔接片4012与齿条4010固定连接，第三气缸4011上套设有两个卡框4013，且卡框4013通过螺钉与机架1固定连接；通过第三气缸4011使齿条4010进行移动，齿条4010的移动带动转向齿轮407进行转动，从而能够使转轴402进行转动，从而方便对平行气缸404的位置进行调节，平行气缸404能够驱动卡框4013进行闭合和打开，从而方便对芯片进行夹持，方便对芯片进行上料和下料。
27.如图1和图8所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，缓冲结构10包括对称开设在移动板7上的两个通孔，且两个通孔内均匹配设有螺纹柱1001，螺纹柱1001上均螺纹连接有螺母1002，螺纹柱1001的底端均固定连接有第一缓冲片1003，第一缓
冲片1003的下侧设有第二缓冲片1004，第一缓冲片1003和第二缓冲片1004之间安装有阻尼杆1005，阻尼杆1005外套设有弹簧1006，弹簧1006的上下两端分别与第一缓冲片1003和第二缓冲片1004固定连接；通过螺纹柱1001和螺母1002方便进行安装和拆卸，通过阻尼杆1005和弹簧1006能够对下压力进行缓冲，从而能够对芯片进行保护。
28.如图1、图2、图9和图10所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，传动结构15包括固定在第一输送辊13后端的连接轴1501，连接轴1501的端部固定连接有间歇轮1502，第一输料框12上转动连接有配合轴1503，配合轴1503上固定连接有第一齿轮1504，第一齿轮1504的外侧壁上固定连接有拨动轮1505，且拨动轮1505的外侧壁上固定连接有拨动柱1506，第一输料框12的底端固定连接有连接框1507，连接框1507上安装有第三电机1508，第三电机1508的驱动端贯穿连接框1507侧壁并固定连接有与第一齿轮1504啮合连接的第二齿轮1509；通过第三电机1508使第二齿轮1509进行转动，第二齿轮1509带动第一齿轮1504进行转动，进而能够带动拨动轮1505和拨动柱1506进行转动，从而使间歇轮1502进行转动，带动第一输送辊13和第一输送带14进行运动，方便对芯片进行输送上料。
29.如图3和图7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，导向结构23包括转动设置在分料筒22内的安装轴2301，安装轴2301上固定连接有导板2302，安装轴2301的一端固定连接有调节轴2303，调节轴2303的端部固定连接有调节块2304，分料筒22的侧壁上固定连接有承载框2305，承载框2305内固定连接有转动座2306，转动座2306内转动安装有油缸2307，油缸2307的驱动端固定连接有转动套2308，且转动套2308与调节块2304转动连接；通过油缸2307驱动转动套2308进行运动，从而能够带动调节块2304进行运动，进而能够使安装轴2301和导板2302进行转向，从而使用另一个收集盒24对废料进行收集。
30.本发明还提供一种半导体热敏发热芯片的加工系统的加工工艺，包括如下步骤：s1：调整放料：将前侧的夹板405调节至处于垂直与机架1的方向上，然后将需要进行加工的半导体热敏发热芯片传输至第一输送带14上；s2：输料移位：启动第三电机1508使第二齿轮1509进行转动，第二齿轮1509带动第一齿轮1504进行转动，进而能够带动拨动轮1505和拨动柱1506进行转动，从而使间歇轮1502进行转动，带动第一输送辊13和第一输送带14进行运动，进而将半导体热敏发热芯片进行输送，然后启动第三气缸4011进行工作，第三气缸4011使齿条4010进行移动，齿条4010的移动带动转向齿轮407进行转动，从而使转轴402转动至与第一输送带14水平位置处，然后平行气缸404驱动夹板405对端部的半导体热敏发热芯片进行夹持，然后第三气缸4011驱动转轴402转动将夹持的半导体热敏发热芯片放置在承载块2上；s3：夹持冲孔：启动第二电机3011带动主动齿轮3012进行转动，从而使从动齿轮309和转筒301进行转动，转筒301的转动带动拨动轴302转动一百八十度后停止，然后第二气缸308驱动拨动轴302下降，使压板303和橡胶垫304对芯片进行压紧固定，然后驱动第一气缸6进行工作，第一气缸6驱动移动板7下降，缓冲结构10优先与芯片接触压紧，然后冲孔刀9的下降对芯片进行冲孔加工；s4：排废送料：在步骤三当中冲孔的废料进入到分料筒22当中，然后流向收集盒24当中，当收集盒24满了以后，启动油缸2307工作使转动套2308进行工作，从而使调节块2304和调节轴2303进行运动，调节轴2303的转动使导板2302进行转动，从而将往后的废料储存
至另一个收集盒24当中，然后压板303复位，启动后侧的第三气缸4011，使后侧的平行气缸404对加工后的芯片进行取料并放置在第二输送带19上，同时启动第一电机21使第二输送辊18和第二输送带19上进行输出。
31.具体的，本半导体热敏发热芯片的加工系统及其加工工艺在工作时/使用时：首先使前侧的平行气缸404处于垂直位置，然后启动第三电机1508使第二齿轮1509进行转动，第二齿轮1509带动第一齿轮1504进行转动，进而能够带动拨动轮1505和拨动柱1506进行转动，从而使间歇轮1502进行转动，带动第一输送辊13和第一输送带14进行运动，进而将半导体热敏发热芯片进行输送，然后启动第三气缸4011进行工作，第三气缸4011使齿条4010进行移动，齿条4010的移动带动转向齿轮407进行转动，从而使转轴402转动至与第一输送带14水平位置处，然后平行气缸404驱动夹板405对端部的半导体热敏发热芯片进行夹持，然后第三气缸4011驱动转轴402转动将夹持的半导体热敏发热芯片放置在承载块2上，再启动第二电机3011带动主动齿轮3012进行转动，从而使从动齿轮309和转筒301进行转动，转筒301的转动带动拨动轴302转动一百八十度后停止，然后第二气缸308驱动拨动轴302下降，使压板303和橡胶垫304对芯片进行压紧固定，然后驱动第一气缸6进行工作，第一气缸6驱动移动板7下降，缓冲结构10优先与芯片接触压紧，然后冲孔刀9的下降对芯片进行冲孔加工，然后冲孔的废料进入到分料筒22当中，然后流向收集盒24当中，当收集盒24满了以后，启动油缸2307工作使转动套2308进行工作，从而使调节块2304和调节轴2303进行运动，调节轴2303的转动使导板2302进行转动，从而将往后的废料储存至另一个收集盒24当中，然后压板303复位，启动后侧的第三气缸4011，使后侧的平行气缸404对加工后的芯片进行取料并放置在第二输送带19上，同时启动第一电机21使第二输送辊18和第二输送带19上进行输出，能够自动化对芯片进行加工。
32.本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
33.上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种半导体热敏发热芯片的加工系统，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）的上端面固定有承载块（2），所述承载块（2）上设有夹持结构（3），所述承载块（2）的前后两侧均设有移料结构（4），所述机架（1）的上端面固定有支架（5），所述支架（5）的上端面对称且固定连接有两个第一气缸（6），两个所述第一气缸（6）的驱动端均贯穿支架（5）并固定连接有移动板（7），所述移动板（7）的下端面固定有夹头（8），所述夹头（8）内安装有冲孔刀（9），所述移动板（7）上设有缓冲结构（10），所述机架（1）前端固定连接有两个第一支撑架（11），两个所述第一支撑架（11）的上端面固定有第一输料框（12），所述第一输料框（12）内对称转动连接有两个第一输送辊（13），两个所述第一输送辊（13）之间传动连接有第一输送带（14），所述第一输料框（12）的侧壁上设有传动结构（15），所述机架（1）的后端固定连接有两个第二支撑架（16），两个所述第二支撑架（16）的上端面固定有第二输料框（17），所述第二输料框（17）内对称且转动连接有两个第二输送辊（18），两个所述第二输送辊（18）之间传动连接有第二输送带（19），所述第二输料框（17）上固定连接有支撑板（20），所述支撑板（20）上安装有第一电机（21），且第一电机（21）的驱动端与其靠近的第二输送辊（18）的轴端固定连接，所述机架（1）顶板的下端面固定连接有分料筒（22），所述分料筒（22）内设有导向结构（23），所述分料筒（22）的下侧对称设有两个收集盒（24）。2.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述夹持结构（3）包括对称开设在承载块（2）和机架（1）上的两个通孔，且两个通孔内均转动连接有转筒（301），所述转筒（301）内滑动连接有拨动轴（302），所述拨动轴（302）的顶端固定连接有压板（303），所述压板（303）的下端面固定连接有橡胶垫（304），所述拨动轴（302）的底端固定连接有连接头（305），所述连接头（305）上转动连接有连接套（306），所述机架（1）顶板的下端面固定连接有第一安装板（307），所述第一安装板（307）上安装有第二气缸（308），所述第二气缸（308）的驱动端贯穿第一安装板（307）并与连接套（306）固定连接，所述转筒（301）的顶端外周侧壁上固定连接有从动齿轮（309），所述机架（1）顶板的下端面固定连接有第二安装板（3010），所述第二安装板（3010）上安装有第二电机（3011），所述第二电机（3011）的驱动端贯穿第二安装板（3010）并固定连接有与从动齿轮（309）啮合连接的主动齿轮（3012）。3.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述移料结构（4）包括对称且固定在机架（1）上端面的两组固定座（401），每组所述固定座（401）之间均转动连接有转轴（402），所述转轴（402）上固定连接有装配座（403），所述装配座（403）上固定连接有平行气缸（404），所述平行气缸（404）的驱动端分别固定连接有夹板（405），所述夹板（405）的内侧壁分别固定连接有橡胶条（406），所述转轴（402）的一端固定连接有转向齿轮（407），所述转向齿轮（407）的下侧设有滑轨（408），且滑轨（408）与机架（1）固定连接，所述滑轨（408）内滑动连接有滑条（409），所述滑条（409）的上端面固定连接有与转向齿轮（407）啮合连接的齿条（4010），所述机架（1）上安装有第三气缸（4011），所述第三气缸（4011）的驱动端固定连接有衔接片（4012），且衔接片（4012）与齿条（4010）固定连接，所述第三气缸（4011）上套设有两个卡框（4013），且卡框（4013）通过螺钉与机架（1）固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述缓冲结构（10）包括对称开设在移动板（7）上的两个通孔，且两个通孔内均匹配设有螺纹柱（1001），所述螺纹柱（1001）上均螺纹连接有螺母（1002），所述螺纹柱（1001）的底端均固定
连接有第一缓冲片（1003），所述第一缓冲片（1003）的下侧设有第二缓冲片（1004），所述第一缓冲片（1003）和第二缓冲片（1004）之间安装有阻尼杆（1005），所述阻尼杆（1005）外套设有弹簧（1006），所述弹簧（1006）的上下两端分别与第一缓冲片（1003）和第二缓冲片（1004）固定连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述传动结构（15）包括固定在第一输送辊（13）后端的连接轴（1501），所述连接轴（1501）的端部固定连接有间歇轮（1502），所述第一输料框（12）上转动连接有配合轴（1503），所述配合轴（1503）上固定连接有第一齿轮（1504），所述第一齿轮（1504）的外侧壁上固定连接有拨动轮（1505），且拨动轮（1505）的外侧壁上固定连接有拨动柱（1506），所述第一输料框（12）的底端固定连接有连接框（1507），所述连接框（1507）上安装有第三电机（1508），所述第三电机（1508）的驱动端贯穿连接框（1507）侧壁并固定连接有与第一齿轮（1504）啮合连接的第二齿轮（1509）。6.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述导向结构（23）包括转动设置在分料筒（22）内的安装轴（2301），所述安装轴（2301）上固定连接有导板（2302），所述安装轴（2301）的一端固定连接有调节轴（2303），所述调节轴（2303）的端部固定连接有调节块（2304），所述分料筒（22）的侧壁上固定连接有承载框（2305），所述承载框（2305）内固定连接有转动座（2306），所述转动座（2306）内转动安装有油缸（2307），所述油缸（2307）的驱动端固定连接有转动套（2308），且转动套（2308）与调节块（2304）转动连接。7.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述收集盒（24）的前后侧壁上均固定连接有把手（25），所述把手（25）上套设有防滑套。8.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述收集盒（24）的底端设有限位框（26），且限位框（26）与机架（1）底板的上端面固定连接。9.根据权利要求1所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统，其特征在于，所述机架（1）和承载块（2）上均开设有与冲孔刀（9）相配合的通孔，所述第一输送带（14）和第二输送带（19）的输送方向相反。10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种半导体热敏发热芯片的加工系统的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：s1：调整放料：将前侧的夹板（405）调节至处于垂直与机架（1）的方向上，然后将需要进行加工的半导体热敏发热芯片传输至第一输送带（14）上；s2：输料移位：启动第三电机（1508）使第二齿轮（1509）进行转动，第二齿轮（1509）带动第一齿轮（1504）进行转动，进而能够带动拨动轮（1505）和拨动柱（1506）进行转动，从而使间歇轮（1502）进行转动，带动第一输送辊（13）和第一输送带（14）进行运动，进而将半导体热敏发热芯片进行输送，然后启动第三气缸（4011）进行工作，第三气缸（4011）使齿条（4010）进行移动，齿条（4010）的移动带动转向齿轮（407）进行转动，从而使转轴（402）转动至与第一输送带（14）水平位置处，然后平行气缸（404）驱动夹板（405）对端部的半导体热敏发热芯片进行夹持，然后第三气缸（4011）驱动转轴（402）转动将夹持的半导体热敏发热芯片放置在承载块（2）上；s3：夹持冲孔：启动第二电机（3011）带动主动齿轮（3012）进行转动，从而使从动齿轮
（309）和转筒（301）进行转动，转筒（301）的转动带动拨动轴（302）转动一百八十度后停止，然后第二气缸（308）驱动拨动轴（302）下降，使压板（303）和橡胶垫（304）对芯片进行压紧固定，然后驱动第一气缸（6）进行工作，第一气缸（6）驱动移动板（7）下降，缓冲结构（10）优先与芯片接触压紧，然后冲孔刀（9）的下降对芯片进行冲孔加工；s4：排废送料：在步骤三当中冲孔的废料进入到分料筒（22）当中，然后流向收集盒（24）当中，当收集盒（24）满了以后，启动油缸（2307）工作使转动套（2308）进行工作，从而使调节块（2304）和调节轴（2303）进行运动，调节轴（2303）的转动使导板（2302）进行转动，从而将往后的废料储存至另一个收集盒（24）当中，然后压板（303）复位，启动后侧的第三气缸（4011），使后侧的平行气缸（404）对加工后的芯片进行取料并放置在第二输送带（19）上，同时启动第一电机（21）使第二输送辊（18）和第二输送带（19）上进行输出。

技术总结
本申请提供了一种半导体热敏发热芯片的加工系统及其加工工艺，包括机架，所述机架的上端面固定有承载块，所述承载块上设有夹持结构，所述承载块的前后两侧均设有移料结构，所述机架的上端面固定有支架，所述支架的上端面对称且固定连接有两个第一气缸，两个所述第一气缸的驱动端均贯穿支架并固定连接有移动板，所述移动板的下端面固定有夹头，所述夹头内安装有冲孔刀，所述移动板上设有缓冲结构，所述机架前端固定连接有两个第一支撑架。本申请通过设置的移料结构、第一输送带、传动结构和第二输送带，实现了自动化对芯片进行上料和下料，解决了现有技术中人工手动将芯片进行放料和取料导致加工效率低下的问题。和取料导致加工效率低下的问题。和取料导致加工效率低下的问题。


技术研发人员：蒋国屏 蒋欣恬 岳泽峰 岳庆
受保护的技术使用者：无锡国威陶瓷电器有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/8/28