显示装置及显示面板的制造方法与流程

1.本发明是有关于一种显示装置及显示面板的制造方法。


背景技术：

2.发光二极管显示面板包括驱动背板、被转置于驱动背板上的多个发光二极管元件和覆盖在发光二极管元件上的封装结构。继承发光二极管的特性，发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外，相较于有机发光二极管显示面板，发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此，发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。然而，在固化封装元件以形成发光二极管显示面板之封装结构的过程中，由于封装元件本身的材料特性，封装结构易在其边缘出现不平整的波浪痕，造成外观不良。


技术实现要素：

3.本发明提供一种显示面板的制造方法，可制造出外观品质佳的显示面板。
4.本发明提供一种显示装置，外观品质佳。
5.本发明的显示面板的制造方法，包括下列步骤：设置多个发光元件于驱动背板上，且令多个发光元件与驱动背板电性连接；令封装元件设置于驱动背板上，以覆盖多个发光元件，其中封装元件具有超出驱动背板的延伸部；于封装元件的延伸部与驱动背板的侧壁之间形成固定胶，以固接封装元件的延伸部与驱动背板；在封装元件的延伸部与驱动背板固接的情况下，固化封装元件，以形成封装结构。
6.本发明的显示装置包括至少一显示面板。每一显示面板包括驱动背板、多个发光元件、封装层以及固定胶。多个发光元件设置于驱动背板上，且与驱动背板电性连接。封装层设置于驱动背板上，且覆盖多个发光元件。封装层包括超出驱动背板的凸出部。固定胶设置于封装层的凸出部与驱动背板的侧壁之间。
附图说明
7.图1a至图1e为本发明一实施例之显示面板的制造流程的剖面示意图。
8.图2为图1b之驱动背板110及固定胶140的俯视示意图。
9.图3为图1e之显示面板100的驱动背板110及固定胶140的俯视示意图。
10.图4为本发明一实施例之显示装置10的剖面示意图。
11.图5为本发明另一实施例的显示面板100a的驱动背板110及固定胶140a的俯视示意图。
12.图6为本发明又一实施例的显示面板100b的驱动背板110及固定胶140b的俯视示意图。
13.图7为本发明再一实施例的显示面板100c的剖面示意图。
14.其中，附图标记：
15.10:显示装置
16.100、100a、100b、100c:显示面板
17.110:驱动背板
18.110s、130a-1s、130a-1s’、134as、140-1s:侧壁
19.110s-1:第一子侧壁
20.110s-2:第二子侧壁
21.110s-3:第三子侧壁
22.110s-4:第四子侧壁
23.110sa:第一部
24.110sb:第二部
25.110sc:第三部
26.112:基底
27.114:线路层
28.120:发光元件
29.130:封装元件
30.130’:封装结构
31.130a:延伸部
32.130a-1:第一子部
33.130a-1’、132a、134a:凸出部
34.130a-2:第二子部
35.132:离型膜
36.132b、134b:主要部
37.134:封装层
38.140、140a、140b:固定胶
39.140-1:第一部
40.140-2:第二部
41.200:透光保护盖板
42.300:透光黏着层
43.400:填封胶
44.d:距离
45.g:缝隙
46.g:间隙
47.l:激光
48.i:交界
49.w、w’:宽度
具体实施方式
50.现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
51.应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可以是二元件间存在其它元件。
52.本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
53.除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
54.图1a至图1e为本发明一实施例之显示面板100的制造流程的剖面示意图。
55.请参照图1a，首先，设置多个发光元件120于驱动背板110上，且令多个发光元件120与驱动背板110电性连接。在本实施例中，驱动背板110包括基底112及设置于基底112上的线路层114，其中线路层114包括多个像素驱动电路(未绘示)和分别电性连接至多个像素驱动电路的多个接垫组(未绘示)，而每一发光元件120的多个电极(未绘示)分别电性连接至对应的一个接垫组的多个接垫(未绘示)。举例而言，在本实施例中，基底112的材质可以是玻璃、石英、有机聚合物、或是其它可适用的材料；发光元件120可以是微型发光二极管(μled)；但本发明不以此为限。
56.请参照图1a，接着，令封装元件130设置于驱动背板110上，以覆盖多个发光元件120，其中封装元件130具有超出驱动背板110的延伸部130a。举例而言，在本实施例中，封装元件130可超出驱动背板110的所有边缘，而延伸部130a可以是封装元件130外围的一环形区域，但本发明不以此为限。
57.请参照图1b，接着，于封装元件130的延伸部130a与驱动背板110的侧壁110s之间形成固定胶140，以固接封装元件130的延伸部130a与驱动背板110。在本实施例中，可使用涂、喷或其它方式形成固定胶140，本发明并不加以限制。在本实施例中，固定胶140可直接地连接封装元件130的延伸部130a与驱动背板110。在本实施例中，封装元件130的延伸部130a可包括靠近驱动背板110之侧壁110s的第一子部130a-1及远离驱动背板110之侧壁110s的第二子部130a-2；固定胶140可包括第一部140-1及第二部140-2，分别重叠于封装元件130之延伸部130a的第一子部130a-1及第二子部130a-2。
58.图2为图1b之驱动背板110及固定胶140的俯视示意图。请参照图1b及图2，在本实施例中，固定胶140可选择性地设置于封装元件130的延伸部130a与驱动背板110的所有侧壁110s之间，而固定胶140可呈一环形。举例而言，在本实施例中，驱动背板110的侧壁110s可包括第一子侧壁110s-1、设置于第一子侧壁110s-1之对向的第二子侧壁110s-2、连接于第一子侧壁110s-1与第二子侧壁110s-2之间的第三子侧壁110s-3以及连接于第一子侧壁
110s-1与第二子侧壁110s-2之间且设置于第三子侧壁110s-3之对向的第四子侧壁110s-4，固定胶140可设置于封装元件130的延伸部130a与驱动背板110的第一子侧壁110s-1之间、第二子侧壁110s-2、第三子侧壁110s-3及第四子侧壁110s-4之间，而固定胶140可选择性地呈一框形，但本发明不以此为限。
59.请参照图1b及图1c，在本实施例中，于封装元件130的延伸部130a与驱动背板110的侧壁110s之间形成固定胶140之后且在固化封装元件130以前，可移除封装元件130之延伸部130a的第二子部130a-2及固定胶140的第二部140-2，以形成延伸部130a的第一子部130a-1的一侧壁130a-1s及固定胶140的第一部140-1的一侧壁140-1s。在本实施例中，可同时移除延伸部130a的第二子部130a-2及固定胶140的第二部140-2，而留下的延伸部130a的第一子部130a-1与固定胶140的第一部140-1的侧壁130a-1s、140-1s实质上可切齐。举例而言，在本实施例中，可使用激光l切割工序同时移除封装元件130的延伸部130a的第二子部130a-2及固定胶140的第二部140-2，但本发明不以此为限。
60.请参照图1c及图1d，接着，在封装元件130的延伸部130a与驱动背板110固接的情况下，固化封装元件130，以形成封装结构130’。请参照图1b、图1c及图1d，详细而言，在本实施例中，可在移除封装元件130的延伸部130a的第二子部130a-2及固定胶140的第二部140-2之后，固化封装元件130以形成封装结构130’，其中封装结构130’包括由延伸部130a之第一子部130a-1固化而成的凸出部130a-1’，且凸出部130a-1’的侧壁130a-1s’与固定胶140的第一部140-1的侧壁140-1s实质上可切齐。在本实施例中，封装结构130’的凸出部130a-1’超出驱动背板110的宽度w和固定胶140之侧壁140-1s与驱动背板110之侧壁110s的最大距离d实质上可相等。在本实施例中，可使用加热工序固化封装元件130。然而，本发明不以此为限，在其它实施例中，也可使用其它工序(例如：照光工序)固化封装元件130。
61.值得一提的是，由于封装元件130的延伸部130a与驱动背板110固接，因此，在固化封装元件130的过程中，封装元件130不易因热收缩、膨胀而形变。如此一来，固化而得之封装结构130’的边缘便不容易出现弯曲不平整的情形，例如：波浪痕，进而使得最终形成的显示面板100(绘于图1e)具有良好、平整的外观。
62.请参照图1d，在本实施例中，封装结构130’可包括离型膜132及封装层134，封装层134位于离型膜132与驱动背板110之间，离型膜132包括超出驱动背板110的凸出部132a和驱动背板110以内的主要部132b，封装层134包括超出驱动背板110的凸出部134a和驱动背板110以内的主要部134b，封装结构130’的凸出部130a-1’包括离型膜132的凸出部132a及封装层134的凸出部134a。
63.请参照图1d及图1e，在本实施例中，接着，可在封装层134的主要部134b覆盖多个发光元件120，且封装层134的凸出部134a与驱动背板110的侧壁110s固接的情况下，自封装层134上移除离型膜132。于此，便完成了本实施例的显示面板100。值得一提的是，由于是在封装层134的凸出部134a与驱动背板110的侧壁110s固接的情况下，自封装层134上移除离型膜132，因此，在移除离型膜132的过程中，封装层134及其下的发光元件120及/或线路层114不易随之被移除或受损。藉此，显示面板100的制造良率可提升。
64.请参照图1e，显示面板100包括驱动背板110、多个发光元件120、封装层134及固定胶140，其中多个发光元件120设置于驱动背板110上且与驱动背板110电性连接，封装层134设置于驱动背板110上且覆盖多个发光元件120，封装层134包括超出驱动背板110的凸出部
134a，且固定胶140设置于封装层134的凸出部134a与驱动背板110的侧壁110s之间。
65.请参照图1e，在本实施例中，封装层134之凸出部134a的侧壁134as与固定胶140的第一部140-1的侧壁140-1s实质上可切齐。在本实施例中，封装层134的凸出部134a超出驱动背板110的宽度w’和固定胶140之侧壁140-1s与驱动背板110之侧壁110s的最大距离d实质上可相等。
66.请参照图1e，在本实施例中，固定胶140的相邻两侧分别直接地连接封装层134的凸出部134a与驱动背板110的侧壁110s。在本实施例中，驱动背板110的侧壁110s可包括第一部110sa及第二部110sb，侧壁110s的第二部110sb连接于封装层134的凸出部134a与侧壁110s的第一部110sa之间，侧壁110s的第二部110sb相对于侧壁110s的第一部110sa倾斜，且固定胶140可填入侧壁110s的第二部110sb与封装层134的凸出部134a之间的间隙g。在本实施例中，固定胶140可选择性地覆盖驱动背板110的部分侧壁110s(例如：侧壁110s的第二部110sb及侧壁110s的第一部110sa的一部分)，但本发明不以此为限。
67.侧壁110s的第二部110sb即驱动背板110之上侧的导角。驱动背板110可选择性地具有或不具有上侧的导角。在一实施例中，驱动背板110可选择性地具有上侧的导角，上侧的导角可设置于驱动背板110之上侧的相对二边缘，而不设置于另外的相对二边缘。举例而言，在一实施例中，驱动背板110可选择性地呈矩形，上侧的导角可设置于驱动背板110之上侧的相对二长边，而不设置于驱动背板110之上侧的相对二短边，但本发明不以此为限。在另一实施例中，驱动背板110可选择性地具有上侧的导角，且上侧的导角可设置于驱动背板110之上侧的所有边缘，但本发明不以此为限。
68.在本实施例中，驱动背板110的侧壁110s还可包括第三部110sc，侧壁110s的第二部110sb连接于侧壁110s的第一部110sa与侧壁110s的第三部110sc之间，且侧壁110s的第三部110sc相对于侧壁110s的第二部110sb倾斜。
69.侧壁110s的第三部110sc即驱动背板110之下侧的导角。驱动背板110可选择性地具有或不具有下侧的导角。在一实施例中，驱动背板110可选择性地具有下侧的导角，下侧的导角可设置于驱动背板110之下侧的相对二边缘而不设置于驱动背板110之下侧的另外的相对二边缘。举例而言，在一实施例中，驱动背板110可选择性地呈矩形，下侧的导角可设置于驱动背板110之上侧的相对二长边，而不设置于驱动背板110之下侧的相对二短边，但本发明不以此为限。在另一实施例中，驱动背板110可选择性地具有下侧的导角，且下侧的导角可设置于驱动背板110之下侧的所有边缘，但本发明不以此为限。
70.图3为图1e之显示面板100的驱动背板110及固定胶140的俯视示意图。请参照图1e及图3，在本实施例中，留下的部分固定胶140(即，固定胶140的第一部140-1)可选择性地设置在驱动背板110的第一子侧壁110s-1、第二子侧壁110s-2、第三子侧壁110s-3及第四子侧壁110s-4上，但本发明不以此为限。
71.请参照图1e，在本实施例中，封装层134与固定胶140具有交界i。也就是说，封装层134与固定胶140是在两次不同的制程中分别形成的，封装层134与固定胶140并非同一构件的两个部分。在本实施例中，封装层134的透光率与固定胶140的透光率可不同。详细而言，在本实施例中，固定胶140的透光率可选择性地高于封装层134的透光率。举例而言，在本实施例中，封装层134可以是黑胶或白胶，而固定胶140可以是透明胶，但本发明不以此为限。
72.图4为本发明一实施例之显示装置10的剖面示意图。请参照图1e及图4，前述的显
示面板100可与其它显示面板100组成具有更大显示面积的显示装置10。显示装置10包括多个显示面板100及填封胶400，其中多个显示面板100并排，多个显示面板100之间具有缝隙g，且填封胶400至少填充于缝隙g。
73.在本实施例中，固定胶140的材料特性与填封胶400的材料特性不同。具体而言，在本实施例中，固定胶140的杨氏模数大于填封胶400的杨氏模数。也就是说，固定胶140较填封胶400来得硬。举例而言，在本实施例中，固定胶140的材料可包括环氧树脂(epoxy)、压克力(acrylic)或其它适当材料；填封胶400的材料可包括硅(silicon)、环氧树脂(epoxy)或其它适当材料，但本发明不以此为限。
74.在本实施例中，显示装置10还可包括透光保护盖板200及透光黏着层300，其中多个显示面板100设置于透光保护盖板200下且可利用透光黏着层300与透光保护盖板200连接。
75.在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重述。
76.图5为本发明另一实施例的显示面板100a的驱动背板110及固定胶140a的俯视示意图。图5的显示面板100a与前述的显示面板100类似，两者的差异在于：图5的显示面板100a的固定胶140a可设置在驱动背板110之相对的两子侧壁(例如：第一子侧壁110s-1及第二子侧壁110s-2)上，而不设置在驱动背板110的所有子侧壁上。
77.图6为本发明又一实施例的显示面板100b的驱动背板110及固定胶140b的俯视示意图。图6的显示面板100b与显示面板100类似，两者的差异在于：在图6的实施例中，固定胶140b可选择性地包覆驱动背板110的整个侧壁110s(例如：侧壁110s的整个第一部110sa及整个第二部110sb)。
78.图7为本发明再一实施例的显示面板100c的剖面示意图。图7的显示面板100c与图1e的显示面板100类似，两者的差异在于：图7之驱动背板110的侧壁110s可不包括图1之侧壁110s的第二部110sb及第三部110sc。也就是说，在本实施例中，驱动背板110可选择性地不具有上侧的导角及下侧的导角。
79.当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

技术特征：
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：设置多个发光元件于一驱动背板上，且令该些发光元件与该驱动背板电性连接；令一封装元件设置于该驱动背板上，以覆盖该些发光元件，其中该封装元件具有超出该驱动背板的一延伸部；于该封装元件的该延伸部与该驱动背板的一侧壁之间形成一固定胶，以固接该封装元件的该延伸部与该驱动背板；以及在该封装元件的该延伸部与该驱动背板固接的情况下，固化该封装元件，以形成一封装结构。2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该封装元件的该延伸部包括靠近该驱动背板之该侧壁的一第一子部及远离该驱动背板之该侧壁的一第二子部；该固定胶包括一第一部及一第二部，分别重叠于该封装元件之该延伸部的该第一子部及该第二子部；该显示面板的制造方法更包括：在该封装元件的该延伸部与该驱动背板的该侧壁之间形成该固定胶之后且在固化该封装元件以前，移除该封装元件之该延伸部的该第二子部及该固定胶的该第二部，以形成该延伸部的该第一子部的一侧壁及该固定胶的该第一部的一侧壁，其中该延伸部的该第一子部的该侧壁与该固定胶的该第一部的该侧壁实质上切齐。3.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在移除该封装元件的该延伸部的该第二子部及该固定胶的该第二部之后，固化该封装元件以形成该封装结构，其中该封装结构包括由该延伸部之该第一子部固化而成的一凸出部，且该封装结构的该凸出部的一侧壁与该固定胶的该第一部的该侧壁实质上切齐。4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该封装结构包括一离型膜及一封装层，该封装层位于该离型膜与该驱动背板之间，该封装层包括超出该驱动背板的一凸出部和该驱动背板以内的一主要部，该封装结构的一凸出部包括该封装层的该凸出部；该显示面板的制造方法更包括：在该封装层的该主要部覆盖该些发光元件且该封装层的该凸出部与该驱动背板的该侧壁固接的情况下，自该封装层上移除该离型膜。5.一种显示装置，其特征在于，包括：至少一显示面板，其中该至少一显示面板的每一者包括：一驱动背板；多个发光元件，设置于该驱动背板上，且与该驱动背板电性连接；一封装层，设置于该驱动背板上，且覆盖该些发光元件，其中该封装层包括超出该驱动背板的一凸出部；以及一固定胶，设置于该封装层的该凸出部与该驱动背板的一侧壁之间。6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，该固定胶的相邻两侧分别直接地连接该封装层的该凸出部与该驱动背板的该侧壁。7.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，该驱动背板的该侧壁包括一第一部及一第二部，该侧壁的该第二部连接于该封装层的该凸出部与该侧壁的该第一部之间，该侧壁的该第二部相对于该侧壁的该第一部倾斜，且该固定胶填入该侧壁的该第二部与该封装层的该凸出部之间的一间隙。
8.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，该封装层与该固定胶具有一交界。9.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，该封装层的透光率与该固定胶的透光率不同。10.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，该至少一显示面板为多个显示面板，该显示装置更包括：一填封胶，其中该些显示面板并排，该些显示面板之间具有一缝隙，且该填封胶至少填充于该缝隙。11.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该固定胶的杨氏模数大于该填封胶的杨氏模数。

技术总结
本发明公开了一种显示装置，包括显示面板。显示面板包括驱动背板、多个发光元件、封装层以及固定胶。多个发光元件设置于驱动背板上且与驱动背板电性连接。封装层设置于驱动背板上且覆盖多个发光元件。封装层包括超出驱动背板的凸出部。固定胶设置于封装层的凸出部与驱动背板的侧壁之间。此外，上述显示面板的制造方法也被提出。方法也被提出。方法也被提出。


技术研发人员：许意悦 陈冠勋
受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司
技术研发日：2023.07.03
技术公布日：2023/8/28