热管理用CPC层状复合材料的制备方法

热管理用cpc层状复合材料的制备方法
技术领域
1.本发明涉及复合板材制备技术领域，特别是涉及热管理用cpc层状复合材料的制备方法。


背景技术：

2.随着近年来电子电力技术的飞速发展，集成电路的集成度也日益提高，目前，集成电路的布线宽度已达到3纳米。集成度的提高无疑可以减小电子产品体积，提高芯片算力。但在提高使用性能的同时，直接导致的问题就是电子产品在使用过程中的散热量急剧增加，且散热空间不断减小，导致产品因高温而出现卡顿甚至是热失效等现象。因此，对电子产品的散热性能提出了更高的要求。电子封装材料作为电子产品散热的核心，在电子产品的散热过程中起着决定性作用，高性能的电子封装散热材料也成为解决上述问题的关键。
3.cu/mocu/cu层状复合材料(cpc)是一种具有类似“三明治”结构的层状复合材料，复合板两侧为厚度相同的铜板层，中间芯材是钼铜层。板层厚度比例为1:4:1的cpc复合板具有与陶瓷硅片相近的热膨胀系数，为此，作为封装基板的cpc复合板与芯片可形成可靠连接。作为第三代电子封装材料，其优异的综合性能可满足尖端电子设备的使用要求，目前已经在4g、5g及其他大功率器件中得到广泛应用。
4.对于cpc层状复合材料的制备，目前常采用的制备方法有：直接轧制复合法、热压-轧制复合法、包覆轧制复合法等，但采用以上方法生产的cpc复合板常出现芯材钼铜轧制易开裂、层间界面弯曲、两侧铜板变形不均匀、界面结合强度较低等缺陷，使得复合板的成品率较低。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供热管理用cpc层状复合材料的制备方法，以解决上述现有技术存在的问题。本发明以铜包覆钼粉为钼铜芯材原料并结合立式整体熔渗及叠层轧制技术制备得到了一种cu/mocu/cu层状复合材料(cpc层状复合材料)，解决了现有方法制备的cu/mocu/cu层状复合材料界面结合强度低，芯层组织不均匀，板层变形不协调，易出现分层现象的问题，所制备的材料抗拉强度为500～600mpa，热导率为220～300w/(m
·
k)，电导率为50～68％iacs，层板变形较为均匀，未出现明显的弯曲和分层。
6.本发明的制备方法成品率高，同时可以减少板材缺陷，制备得到的cpc层状复合材料热导率较高。
7.为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
8.本发明的技术方案之一：热管理用cpc层状复合材料，所述热管理用cpc层状复合材料包括包覆外层和夹心层；所述包覆外层为铜板，夹心层为钼铜合金。
9.进一步地，所述夹心层和每层包覆外层的厚度比为(1～4):1；所述铜板为无氧铜板。
10.层板厚度计算：
11.根据cu板和mocu合金(钼铜合金)的屈服强度(见表1)确定cu板和mocu生坯的厚度，通过强度比确定各层板变形量之比，并结合cpc产品各层板厚度比及成品厚度确定轧制后cu板和mocu板的厚度，随后根据形变比确定cu板和mocu板的变形量，即可确定层板的初始厚度，具体计算公式如下：
[0012][0013]
ε
mocu
＝δ
mocu-t
mocu
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
[0014]
ε
cu
＝δ
cu-t
cu
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(3)
[0015]
式中ε
mocu
是cpc复合材料中夹层mocu合金的变形量；ε
cu
是cpc复合材料中cu合金的变形量；σ
mocu
和σ
cu
分别是夹层mocu合金和cu板的屈服强度；k是修正系数取1.2～1.3；δ
mocu
和δ
cu
分别为夹层mocu合金和cu板轧制前的厚度；t
mocu
和t
cu
分别是轧制后夹层mocu合金和cu板的厚度。
[0016]
表1不同材料的屈服强度及成型压力
[0017]
材料屈服强度/(mpa)成形压力/(mpa)cu150-mo50cu50235600mo60cu40282640mo65cu35313670mo70cu30338690mo75cu25362720mo80cu20396740
[0018]
本发明的技术方案之二：上述热管理用cpc层状复合材料的制备方法，包括以下步骤：
[0019]
(1)对铜钼混合粉进行冷压成型处理，得到钼铜生坯；
[0020]
更进一步地，cu含量为20～30％及50％时，在进行步骤(1)的冷压成型处理前，还包括，造粒的步骤；所述造粒具体包括：在铜钼混合粉中加入甘油，搅拌均匀后造粒、烘干；所述甘油的添加量为铜钼混合粉总质量的1.2％；所述烘干的温度为35～50℃，时间为10～15min。
[0021]
造粒主要是对包覆粉中cu含量不足的粉体进行造粒(粒径为0.28～0.58mm)，通过造粒得到质量百分比为足量包覆粉体85wt.％的粉体进行压制成形，随后再对成形坯材进行整体熔渗得到完整含量的钼铜合金芯层的cpc复合材料。造粒可以提高cu粉分布的均匀性，以便形成导热通道，提高材料热导率。
[0022]
根据钼铜生坯的尺寸和成分要求称取相应质量的铜钼混合粉，钼铜生坯的质量＝钼铜生坯的体积
×
mocu理论密度
×
85～90％。
[0023]
更进一步地，所述冷压成型采用的设备为液压机或油压机。
[0024]
(2)将铜板、钼铜生坯、铜板叠放在一起，然后在层板表面均匀铺撒熔渗铜粉，包裹(100～150g/m2的纸张)后置于石墨舟中，然后放置一块质量为0.3～0.8kg可完全覆盖层板的补缩用纯铜块，接着于保护气氛下溶渗烧结(立式整体熔渗烧结)，得到cu/mocu/cu熔渗锭坯；
[0025]
铜板采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对铜板表面进行喷砂处理，以去除铜板表面的覆盖物；喷砂处理的压力0.8mpa，时间为3～5min。
[0026]
更进一步地，所述石墨舟为单槽石墨舟或多槽石墨舟。
[0027]
更进一步地，所述溶渗烧结采用的设备为管式烧结炉、箱式炉或其他可以将炉温升至1400℃及以上且可通入保护气氛的烧结炉。
[0028]
(3)将cu/mocu/cu熔渗锭坯上多余的补缩铜块机械切割，然后使用100目(150μm)的棕刚玉砂进行喷砂处理，清理掉表面黏附物，得到清理后的cu/mocu/cu熔渗锭坯；在清理后的cu/mocu/cu熔渗锭坯上下表面各叠加一层钢板(钢板平面尺寸比cu/mocu/cu熔渗锭坯大1～3倍)，并在钢板和cu/mocu/cu熔渗锭坯之间涂覆一层纳米陶瓷涂料(粒径为10～100nm的sio2或al2o3陶瓷粉体)，然后在保护气氛下依次进行异步轧制处理(叠层轧制)和退火处理，得到热管理用cpc层状复合材料。
[0029]
更进一步地，所述喷砂处理的压力为0.6～0.8mpa，时间为3～5min。
[0030]
进一步地，所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉，或者铜包覆钼粉和诱导铜粉的混合粉，或者铜包覆钼粉和补充钼粉的混合粉；
[0031]
以铜钼混合粉和熔渗铜粉的总质量为100％计，步骤(1)中铜钼混合粉和步骤(2)熔渗铜粉的用量如下：
[0032]
当所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉(200～400目，铜含量15～20％)时，铜包覆钼粉为85～95％，熔渗铜粉为5～15％；
[0033]
当所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉和诱导铜粉(200目)的混合粉时，铜包覆钼粉为50～80％、诱导铜粉为5～20％、熔渗铜粉为5～15％；
[0034]
当所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉和补充钼粉的混合粉时，铜包覆钼粉为50～55％、补充钼粉为40～45％、熔渗铜粉为5～10％。
[0035]
更进一步地，当所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉和诱导铜粉的混合粉时，在利用甘油进行造粒前，还包括加入溶剂汽油进行球磨的过程。
[0036]
更进一步地，所述溶剂汽油的添加量为铜钼混合粉总质量的0.2％；所述球磨的旋转速度为0.6～0.75倍42.4/d
1/2
(d为球磨桶的直径，单位m)，时间为1～2h。
[0037]
进一步地，步骤(1)中，所述冷压成型处理的压制压力为600～800mpa，时间为3～8s；所述钼铜生坯的尺寸为(50～200)
×
(100～200)
×
(2.5～4)mm。
[0038]
进一步地，步骤(2)中，所述保护气氛下溶渗烧结具体包括：在氢气气氛下升温至950℃，然后关闭氢气，以1～2l/h的流量通入氮气，并以6～8℃/min的升温速率升温至1300～1400℃，保温1.5～3h，最后冷却至室温。
[0039]
进一步地，步骤(3)中，所述钢板的厚度为2～3mm；所述异步轧制处理具体包括：在氩气气氛下，采用温度为700～850℃，异速比为1.02～1.11的处理条件进行异步轧制，每道次变形量5～40％，然后在温度为800～850℃的条件下退火3～10min；所述异步轧制处理的道次数为5～10次，总变形量为80～90％。
[0040]
进一步地，步骤(3)中，所述退火处理在保护气氛下进行；所述退火处理的温度为300～400℃，时间为1～2h。
[0041]
在步骤(3)的退火处理后，还包括在浓度为15～30wt.％过硫酸铵溶液中浸泡10～15min(钝化处理)，使其表面形成一层氧化亚铜膜，然后用白板纸进行包装。
[0042]
本发明的技术方案之三：上述热管理用cpc层状复合材料在电子产品散热中的应用。
[0043]
本发明公开了以下技术效果：
[0044]
(1)本发明的热管理用cpc层状复合材料热导率高、界面结合强度高、芯层组织均匀，不易出现分层现象。
[0045]
(2)本发明采用铜包覆钼粉制备的钼铜芯材，不仅可以提高cpc层状复合材料组织均匀性，形成导热通道改善材料热电性能，还可以保证在后续轧制时不开裂。
[0046]
(3)在板材上方装配熔渗铜粉、铜带或纯铜块，可以提高熔渗均匀度，保持层状复合材料的结构。
[0047]
(4)采用立式整体熔渗烧结工艺，可以防止层状复合材料变形，增强层状复合材料的界面结合强度，改善层状复合材料后续的加工性能。
[0048]
(5)本发明利用叠层轧制技术，提高了层状复合材料的协调变形能力，改善了层间界面结合情况，同时可以避免因轧制过程中铜粘附于轧辊上，而影响轧制精度的问题。
附图说明
[0049]
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0050]
图1为本发明实施例1制备的钼铜生坯的成品图；
[0051]
图2为本发明实施例1中的单样品整体熔渗装填结构示意图，其中，1为纸张，2为补缩用纯铜块，3为熔渗铜粉，4为无氧铜板，5为钼铜生坯，6为刚玉砂，7为三高石墨舟；
[0052]
图3为本发明实施例1中的轧制模型示意图，其中，1为轧辊，2为冷轧钢板，3为cu/mo70cu/cu熔渗锭坯，4为纳米陶瓷涂料；
[0053]
图4为多样品整体熔渗装填结构示意图，其中，1为补缩用纯铜块，2为熔渗铜粉，3为纯铜带，4为钼铜生坯，5为无氧铜板，6为石墨舟；
[0054]
图5为本发明实施例1制备的cpc复合材料微观结构图。
具体实施方式
[0055]
现详细说明本发明的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本发明的限制，而应理解为是对本发明的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。
[0056]
应理解本发明中所述的术语仅仅是为描述特别的实施方式，并非用于限制本发明。另外，对于本发明中的数值范围，应理解为还具体公开了该范围的上限和下限之间的每个中间值。在任何陈述值或陈述范围内的中间值以及任何其他陈述值或在所述范围内的中间值之间的每个较小的范围也包括在本发明内。这些较小范围的上限和下限可独立地包括或排除在范围内。
[0057]
除非另有说明，否则本文使用的所有技术和科学术语具有本发明所述领域的常规技术人员通常理解的相同含义。虽然本发明仅描述了优选的方法和材料，但是在本发明的实施或测试中也可以使用与本文所述相似或等同的任何方法和材料。本说明书中提到的所
有文献通过引用并入，用以公开和描述与所述文献相关的方法和/或材料。在与任何并入的文献冲突时，以本说明书的内容为准。
[0058]
在不背离本发明的范围或精神的情况下，可对本发明说明书的具体实施方式做多种改进和变化，这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本发明的说明书得到的其他实施方式对技术人员而言是显而易见的。本技术说明书和实施例仅是示例性的。
[0059]
关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
[0060]
本发明可以采用以下原料配比制备热管理用cpc层状复合材料(包覆粉采用的是mo70cu粉体，其中mo占比为70wt.％，cu含量为30wt.％)，以下配比制备的热管理用cpc层状复合材料的性能相当(本着以铜包覆钼复合粉体为主原则)。
[0061]
表2原料配比
[0062][0063]
根据钼铜生坯的尺寸和成分要求称取相应质量的铜钼混合粉，钼铜生坯的质量＝钼铜生坯的体积
×
钼铜包覆粉理论密度
×
(包覆粉含量+补充钼粉/诱导铜粉含量)。
[0064]
各组分占比计算方法如下：
[0065]m渗cu
＝m
moxcuy总
×
ω
渗cu
[0066][0067]m补mo
＝m
moxcuy总
×
x％-m
cu@mo
×
70％
[0068]m诱导cu
＝m
moxcuy总
×
y％-m
cu@mo
×
70％-m
渗cu
[0069]
式中m
渗cu
为熔渗铜的质量，m
moxcuy总
为所需mocu合金的质量，ω
渗cu
为熔渗铜含量占比，m
补mo
为补充钼粉的质量，m
cu@mo
是所需铜包覆钼粉体的质量，x，y分别为芯层钼铜合金中mo和cu的占比，m
诱导cu
为诱导铜粉的质量。
[0070]
实施例1
[0071]
热管理用cpc层状复合材料的制备方法：
[0072]
制备厚度为2mm，尺寸为100
×
100mm，cu/mo70cu/cu各层厚度比为1：4：1的热管理用cpc层状复合材料。
[0073]
(1)裁剪无氧铜板
[0074]
将市售的无氧铜板(tu2)裁切成为6mm
×
100mm
×
100mm的尺寸，铜板屈服强度为
150mpa，所采用的mo70cu粉体制备的mo70cu合金屈服强度为338mpa(粉末冶金熔渗烧结制备)，通过计算钼铜合金板厚度为3.42mm。
[0075]
根据cu和mocu合金的屈服强度确定cu板和mocu生坯的厚度，通过强度比确定各层板变形量之比(不同成分mocu合金及纯cu板的屈服强度见表1)，并结合cpc产品各层板厚度比及成品厚度确定轧制后cu板和mocu板的厚度，随后根据形变比确定cu板和mocu板的变形量，即可确定层板的初始厚度。
[0076]
采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对无氧铜板进行表面喷砂处理(喷砂处理的压力为0.8mpa，时间为5min)，去除覆盖物。
[0077]
(2)原料的选择与配比
[0078]
根据mo70cu芯材的厚度确定mo70cu板材的质量为332.21g，称取市售的铜包覆钼粉(mo70cu包覆粉，300目，包覆铜含量30wt.％)166g，补充mo粉116.34g，熔渗cu粉49.8g；其中，铜包覆钼粉和补充mo粉的总质量占比w为85wt.％。
[0079]
(3)造粒
[0080]
将步骤(2)称取的铜包覆钼粉和补充mo粉混合，在粉体中加入1.2％(3.38g)的甘油溶液，用旋转圆盘振动筛搅拌均匀后，漏过40目筛子，然后进行造粒(粒径为0.28mm)并在50℃的烘箱中干燥15min，得到钼铜复合材料。
[0081]
(4)冷压成型
[0082]
将282.34g(占比85wt.％)钼铜复合材料装入钢压模具的型腔内，通过卧室液压机进行冷压成型(压制压力为650mpa，保压时间8s)，制得尺寸为100mm
×
100mm
×
3.4mm的长方体钼铜生坯(成品图见图1)。
[0083]
(5)装石墨舟
[0084]
将无氧铜板、钼铜生坯、无氧铜板叠放在一起得到三层板，称取熔渗铜粉49.8g，均匀铺撒在三层板上方，周围用120g/m2的纸张包裹。然后按照图2所示装在三高石墨舟(单槽石墨舟)中，周围用100目刚玉砂捣实。
[0085]
(6)立式整体熔渗烧结
[0086]
将装有三高纸张包裹的层板的石墨舟置于保护气氛烧结炉中，并在三层板上放置一块质量为0.5kg，可完全覆盖三层板的补缩用纯铜块(具体的放置位置示意图(单样品整体熔渗装填结构示意图)见图2)，然后先通入氢气从室温升高到950℃，关掉氢气，通入保护气氛氮气(气氛流量为1.5l/h)，并以8℃/min的升温速度升温至1350℃，保温2.5h，之后随炉冷却至室温，得到cu/mo70cu/cu熔渗锭坯。
[0087]
图2中，1为纸张，2为补缩用纯铜块，3为纯铜粉，4为无氧铜板，5为钼铜生坯，6为刚玉砂，7为三高石墨舟。
[0088]
(7)表面清理
[0089]
将烧结坯块多余的补缩用纯铜块机械切割，然后利用100目(150μm)的棕刚玉砂进行强力喷砂处理(喷砂处理的压力为0.6mpa，时间为5min)，清理掉表面黏附的刚玉砂和附着物。
[0090]
(8)温轧处理
[0091]
将经过步骤(7)处理的cu/mo70cu/cu熔渗锭坯上下表面各叠加一层厚度约2mm的冷轧钢板(冷轧钢板的平面尺寸比cu/mo70cu/cu熔渗锭坯大1.5倍)，并且在cu/mo70cu/cu
熔渗锭坯和冷轧钢板之间涂覆一层纳米陶瓷涂料(厚度为0.2mm，粒径为50nm的sio2陶瓷粉体)，然后置于氮气气氛的加热炉(管式烧结炉)中，加热至850℃保温30min，随后取出在氩气气氛下进行异速比为1.03的不同道次异步轧制(初道次变形量为30％，多道次变形量为5～20％，轧制温度为800℃，每道次完成后均置于850℃下退火10分钟，轧制模型示意图见图3)直到要求尺寸厚度(2mm，cu/mo70cu/cu各层厚度比为1：4：1)。最后在保护气氛炉中进行退火热处理(温度为300℃，保温时间为1.5h)，后经机床加工，得到尺寸为100
×
100mm、厚度为2mm，热导率为290w/(m
·
k)的热管理用cpc层状复合材料。
[0092]
图3中，1为轧辊，2为冷轧钢板，3为cu/mo70cu/cu熔渗锭坯，4为纳米陶瓷涂料。
[0093]
(9)剪裁、钝化与包装
[0094]
将步骤(8)制备的热管理用cpc层状复合材料放入浓度为15wt.％过硫酸铵溶液中浸泡10min(钝化处理)，使其表面形成一层氧化亚铜膜，然后用白板纸进行包装。
[0095]
本实施例制备的cpc层状复合材料的微观结构图(界面处的om图)见图5。
[0096]
实施例2
[0097]
热管理用cpc层状复合材料的制备方法：
[0098]
制备厚度为2mm，尺寸为100
×
200mm，cu/mo60cu/cu各层厚度比为1：4：1的热管理用cpc层状复合材料。
[0099]
(1)裁剪无氧铜板
[0100]
将市售的无氧铜板(tu2)裁切成为6mm
×
100mm
×
200mm的尺寸，铜板屈服强度为150mpa，所采用的mo60cu制备的合金屈服强度为282mpa，通过计算钼铜板厚度为3.84mm(计算方法同实施例1)。采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对无氧铜板进行表面喷砂处理(喷砂处理的压力为0.8mpa，时间为5min)，去除覆盖物。
[0101]
(2)原料的选择与配比
[0102]
称取市售的铜包覆钼粉(mo70cu包覆粉(占比85.71wt.％，200目，铜含量15.71％)634.42g。
[0103]
(3)造粒
[0104]
在铜包覆钼粉装入滚筒式球磨机中，然后添加0.2wt.％的溶剂汽油(占铜包覆钼粉总质量的0.2％)，以0.6倍42.4/d
1/2
(d为球磨筒的直径)的旋转速度(150rmin)，在不锈钢球的冲击、摩擦作用下进行机械混合2h，然后添加1.2％的甘油(占铜包覆钼粉和诱导铜粉总质量的1.2％)，用旋转圆盘振动筛搅拌均匀后，漏过40目筛子，然后进行造粒(粒径为0.28mm)并在45℃的烘箱中干燥15min，得到钼铜复合材料。
[0105]
(4)冷压成型
[0106]
将634.42g钼铜复合材料装入钢压模具的型腔内，通过卧室液压机进行冷压成型(压制压力为630mpa，保压时间8s)，制得尺寸为100mm
×
200mm
×
3.84mm的长方体钼铜生坯。
[0107]
(5)装石墨舟
[0108]
将无氧铜板、钼铜生坯、无氧铜板叠放在一起得到三层板，称取熔渗铜粉105.77g，均匀铺撒在三层板上方，周围用120g/m2的纸张包裹。然后按照图2所示装在三高石墨舟(单槽石墨舟)中，周围用100目刚玉砂捣实。
[0109]
(6)立式整体熔渗烧结
[0110]
将装有三高纸张包裹的层板的石墨舟置于保护气氛烧结炉中，并在三层板上放置
一块质量为0.3kg，可完全覆盖三层板的补缩用纯铜块(具体的放置位置示意图(单样品整体熔渗装填结构示意图)见图2)，然后先通入氢气从室温升高到950℃，关掉氢气，通入保护气氛氮气(气氛流量为1.5l/h)，并以8℃/min的升温速度升温至1350℃，保温2h，之后随炉冷却至室温，得到cu/mo60cu/cu熔渗锭坯。
[0111]
(7)表面清理
[0112]
将烧结坯块多余的补缩用纯铜块机械切割，然后利用100目(150μm)的棕刚玉砂进行强力喷砂处理(喷砂处理的压力为0.6mpa，时间为5min)，清理掉表面黏附的刚玉砂和附着物。
[0113]
(8)温轧处理
[0114]
将经过步骤(7)处理的cu/mo60cu/cu熔渗锭坯上下表面各叠加一层尺寸为125mm
×
245mm
×
2m的冷轧钢板，并且在cu/mo60cu/cu熔渗锭坯和冷轧钢板之间涂覆一层纳米陶瓷涂料(厚度为0.2mm，粒径为10nm的sio2陶瓷粉体)，然后置于氮气气氛的加热炉(管式烧结炉)中，加热至850℃保温30min，随后取出在氩气气氛下进行异速比为1.02的不同道次异步轧制(初道次变形量为40％，多道次变形量为5～20％，轧制温度为800℃，每道次完成后均置于850℃下退火5分钟，轧制模型示意图见图3)直到要求尺寸厚度。最后在保护气氛炉中进行退火热处理(温度为400℃，保温时间为1h)，后经机床加工，得到尺寸为100
×
200mm、厚度为2mm，热导率为280w/(m
·
k)的热管理用cpc层状复合材料。
[0115]
(9)剪裁、钝化与包装
[0116]
将步骤(8)制备的热管理用cpc层状复合材料放入浓度为20wt.％过硫酸铵溶液中浸泡13min(钝化处理)，使其表面形成一层氧化亚铜膜，然后用白板纸进行包装。
[0117]
实施例3
[0118]
制备厚度为0.8mm，尺寸为50
×
100mm，cu/mo65cu/cu各层厚度比为1：4：1的热管理用cpc层状复合材料。
[0119]
(1)裁剪无氧铜板
[0120]
将市售的无氧铜板(tu2)裁切成为6mm
×
50mm
×
100mm的尺寸，铜板屈服强度为150mpa，所采用的mo65cu包覆粉所制备的合金屈服强度为313mpa，通过计算钼铜板厚度为2.92mm(计算方法同实施例1)。采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对无氧铜板进行表面喷砂处理(喷砂处理的压力为0.8mpa，时间为5min)，去除覆盖物。
[0121]
(2)原料的选择与配比
[0122]
称取市售的铜包覆钼粉(mo70cu包覆粉(占比92.85wt.％，200目，铜含量27.85％)131.89g，熔渗铜粉10.16g。
[0123]
(3)冷压成型
[0124]
将铜包覆钼粉加入装入钢压模具的型腔内，通过卧室液压机进行冷压成型(压制压力为600mpa，保压时间8s)，制得尺寸为50mm
×
100mm
×
2.56mm的长方体钼铜生坯。
[0125]
(4)装石墨舟
[0126]
将无氧铜板、钼铜生坯、无氧铜板叠放在一起得到三层板，称取熔渗铜粉10.16g(占比7.15wt％)，均匀铺撒在三层板上方，周围用130g/m2的纸张包裹。然后按照图2所示装在三高石墨舟(单槽石墨舟)中，周围用100目刚玉砂捣实。
[0127]
(5)立式整体熔渗烧结
[0128]
将装有三高纸张包裹的层板的石墨舟置于保护气氛烧结炉中，并在三层板上放置一块质量为0.4kg，可完全覆盖三层板的补缩用纯铜块(具体的放置位置示意图(单样品整体熔渗装填结构示意图)见图2)，然后先通入氢气从室温升高到950℃，关掉氢气，通入保护气氛氮气(气氛流量为2l/h)，并以8℃/min的升温速度升温至1350℃，保温2h，之后随炉冷却至室温，得到cu/mo65cu/cu熔渗锭坯。
[0129]
(6)表面清理
[0130]
将烧结坯块多余的补缩用纯铜块机械切割，然后利用100目(150μm)的棕刚玉砂进行强力喷砂处理(喷砂处理的压力为0.6mpa，时间为5min)，清理掉表面黏附的刚玉砂和附着物。
[0131]
(7)温轧处理
[0132]
将经过步骤(6)处理的cu/mo65cu/cu熔渗锭坯上下表面各叠加一层尺寸为70mm
×
150mm
×
2m的冷轧钢板，并且在cu/mo65cu/cu熔渗锭坯和冷轧钢板之间涂覆一层纳米陶瓷涂料(厚度为0.2mm，粒径为00nm的al2o3陶瓷粉体)，然后置于氮气气氛的加热炉(管式烧结炉)中，加热至850℃保温30min，随后取出在氩气气氛下进行异速比为1.03的不同道次异步轧制(初道次变形量为40％，多道次变形量为5～20％，轧制温度为800℃，每道次完成后均置于830℃下退火10分钟，轧制模型示意图见图3)直到要求尺寸厚度。最后在保护气氛炉中进行退火热处理(温度为400℃，保温时间为1h)，后经机床加工，得到尺寸为50
×
100mm、厚度为0.8mm，热导率为295w/(m
·
k)的热管理用cpc层状复合材料。
[0133]
(8)剪裁、钝化与包装
[0134]
将步骤(7)制备的热管理用cpc层状复合材料放入浓度为25wt.％过硫酸铵溶液中浸泡13min(钝化处理)，使其表面形成一层氧化亚铜膜，然后用白板纸进行包装。
[0135]
实施例4
[0136]
制备厚度为2mm，尺寸为100
×
100mm，cu/mo50cu/cu各层厚度比为1：4：1的热管理用cpc层状复合材料。
[0137]
(1)裁剪无氧铜板
[0138]
将市售的无氧铜板(tu2)裁切成为6mm
×
100mm
×
100mm的尺寸，铜板屈服强度为150mpa，所采用的mo50cu包覆粉所制备的合金屈服强度为235mpa，通过计算钼铜板厚度为4.69mm(计算方法同实施例1)。采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对无氧铜板进行表面喷砂处理(喷砂处理的压力为0.8mpa，时间为5min)，去除覆盖物。
[0139]
(2)原料的选择与配比
[0140]
称取市售的铜包覆钼粉(mo70cu包覆粉(占比71.42wt.％，200目，铜含量21.42％)318.41g，诱导铜粉(占比13.58wt，200目)60.54g，熔渗铜粉66.87g。
[0141]
(3)造粒
[0142]
在铜包覆钼粉中加入1.2％(4.55g)的甘油溶液，用旋转圆盘振动筛搅拌均匀后，漏过40目筛子，然后进行造粒(粒径为0.28mm)并在50℃的烘箱中干燥15min，得到钼铜复合材料。
[0143]
(4)冷压成型
[0144]
将钼铜复合材料加入装入钢压模具的型腔内，通过卧室液压机进行冷压成型(压制压力为600mpa，保压时间8s)，制得尺寸为10mm
×
100mm
×
4.69mm的长方体钼铜生坯。
[0145]
(5)装石墨舟
[0146]
将无氧铜板、钼铜生坯、无氧铜板叠放在一起得到三层板，称取熔渗铜粉66.87g(占比15％wt)，均匀铺撒在三层板上方，周围用130g/m2的纸张包裹。然后按照图2所示装在三高石墨舟(单槽石墨舟)中，周围用100目刚玉砂捣实。
[0147]
步骤(6)～(9)与实施例1相同。
[0148]
实施例5
[0149]
制备厚度为2mm，尺寸为100
×
100mm，cu/mo75cu/cu各层厚度比为1：4：1的热管理用cpc层状复合材料。
[0150]
(1)裁剪无氧铜板
[0151]
将市售的无氧铜板(tu2)裁切成为6mm
×
100mm
×
100mm的尺寸，铜板屈服强度为150mpa，所采用的mo75cu包覆粉所制备的合金屈服强度为362mpa，通过计算钼铜板厚度为3.63mm(计算方法同实施例1)。采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对无氧铜板进行表面喷砂处理(喷砂处理的压力为0.8mpa，时间为5min)，去除覆盖物。
[0152]
(2)原料的选择与配比
[0153]
称取市售的铜包覆钼粉(mo70cu包覆粉(占比50wt.％，200目，铜含量15％)178.94g，补充钼粉143.15g，熔渗铜粉35.79g。
[0154]
(3)冷压成型
[0155]
将铜包覆钼粉和补充钼粉加入装入钢压模具的型腔内，通过卧室液压机进行冷压成型(压制压力为600mpa，保压时间8s)，制得尺寸为100mm
×
100mm
×
3.63mm的长方体钼铜生坯。
[0156]
(4)装石墨舟
[0157]
将无氧铜板、钼铜生坯、无氧铜板叠放在一起得到三层板，称取熔渗铜粉35.79g(占比10wt.％)，均匀铺撒在三层板上方，周围用130g/m2的纸张包裹。然后按照图2所示装在三高石墨舟(单槽石墨舟)中，周围用100目刚玉砂捣实。
[0158]
步骤(5)～(8)与实施例3一致。
[0159]
实施例6
[0160]
制备厚度为2mm，尺寸为100
×
100mm，cu/mo80cu/cu各层厚度比为1：4：1的热管理用cpc层状复合材料。
[0161]
(1)裁剪无氧铜板
[0162]
将市售的无氧铜板(tu2)裁切成为6mm
×
100mm
×
100mm的尺寸，铜板屈服强度为150mpa，所采用的mo80cu包覆粉所制备的合金屈服强度为396mpa，通过计算铜板厚度为3.46mm(计算方法同实施例1)。采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对无氧铜板进行表面喷砂处理(喷砂处理的压力为0.8mpa，时间为5min)，去除覆盖物。
[0163]
(2)原料的选择与配比
[0164]
称取市售的铜包覆钼粉(mo80cu包覆粉(占比96wt.％，200目，铜含量16％)380.58g，熔渗铜粉15.85g。
[0165]
(3)冷压成型
[0166]
将铜包覆钼粉加入装入钢压模具的型腔内，通过卧室液压机进行冷压成型(压制压力为650mpa，保压时间8s)，制得尺寸为100mm
×
100mm
×
4mm的长方体钼铜生坯。
[0167]
(4)装石墨舟
[0168]
将无氧铜板、钼铜生坯、无氧铜板叠放在一起得到三层板，称取熔渗铜粉15.85g(占比10wt.％)，均匀铺撒在三层板上方，周围用130g/m2的纸张包裹。然后按照图2所示装在三高石墨舟(单槽石墨舟)中，周围用100目刚玉砂捣实。
[0169]
步骤(5)～(8)与实施例3一致。
[0170]
实施例7
[0171]
制备厚度为1.5mm，尺寸为200
×
200mm，cu/mo60cu/cu各层厚度比为1：1：1的热管理用cpc层状复合材料。
[0172]
(1)裁剪无氧铜板
[0173]
将市售的无氧铜板(tu2)裁切成为200mm
×
200mm的尺寸，铜板屈服强度为150mpa，所采用的mo60cu合金屈服强度为235mpa，通过计算钼铜板厚度为3.42mm(计算方法同实施例1)。采用80目(180μm)棕刚玉砂丸对无氧铜板进行表面喷砂处理(喷砂处理的压力为0.8mpa，时间为5min)，去除覆盖物。
[0174]
(2)原料的选择与配比
[0175]
称取市售的铜包覆钼粉(mo70cu包覆粉(占比85.71wt.％，300目，铜含量25.71％)1130.1g，熔渗铜粉(占比14.29wt.％，200目)188.41g。
[0176]
(3)造粒
[0177]
在铜包覆钼粉装入滚筒式球磨机中，然后添加0.2wt.％的汽油(占铜包覆钼粉和诱导铜粉总质量的0.2％)，以0.7倍42.4/d
1/2
(d为球磨筒的直径)的旋转速度(150r/min)，在不锈钢球的冲击、摩擦作用下进行机械混合2h，然后添加1.2％的甘油(占铜包覆钼粉和诱导铜粉总质量的1.2％)，用旋转圆盘振动筛搅拌均匀后，漏过40目筛子，然后进行造粒(粒径为0.56mm)并在50℃的烘箱中干燥15min，得到钼铜复合材料。
[0178]
(4)冷压成型
[0179]
将1130.1g钼铜复合材料装入钢压模具的型腔内，通过卧室液压机进行冷压成型(压制压力为650mpa，保压时间8s)，制得尺寸为200mm
×
200mm
×
2.5mm的长方体钼铜生坯。
[0180]
(5)装石墨舟
[0181]
将无氧铜板、钼铜生坯、无氧铜板叠放在一起得到三层板，称取熔渗铜粉188.41g，均匀铺撒在三层板上方，周围用120g/m2的纸张包裹。然后按照图2所示装在三高石墨舟(单槽石墨舟)中，周围用100目刚玉砂捣实。
[0182]
(6)立式整体熔渗烧结
[0183]
将装有三高纸张包裹的层板的石墨舟置于保护气氛烧结炉中，并在三层板上放置一块质量为0.5kg，可完全覆盖三层板的补缩用纯铜块(具体的放置位置示意图(单样品整体熔渗装填结构示意图)见图2)，然后先通入氢气从室温升高到950℃，关掉氢气，通入保护气氛氮气(气氛流量为2l/h)，并以8℃/min的升温速度升温至1350℃，保温2h，之后随炉冷却至室温，得到cu/mo60cu/cu熔渗锭坯。
[0184]
(7)表面清理
[0185]
将烧结坯块多余的补缩用纯铜块机械切割，然后利用100目(150μm)的棕刚玉砂进行强力喷砂处理(喷砂处理的压力为0.6mpa，时间为5min)，清理掉表面黏附的刚玉砂和附着物。
[0186]
(8)温轧处理
[0187]
将经过步骤(7)处理的cu/mo60cu/cu熔渗锭坯上下表面各叠加一层尺寸为225mm
×
245mm
×
2m的冷轧钢板，并且在cu/mo60cu/cu熔渗锭坯和冷轧钢板之间涂覆一层纳米陶瓷涂料(厚度为0.2mm，粒径为50nm的al2o3陶瓷粉体)，然后置于氮气气氛的加热炉(管式烧结炉)中，加热至850℃保温30min，随后取出在氩气气氛下进行异速比为1.03的不同道次异步轧制(初道次变形量为40％，多道次变形量为5～20％，轧制温度为800℃，每道次完成后均置于800℃下退火8分钟，轧制模型示意图见图3)直到要求尺寸厚度。最后在保护气氛炉中进行退火热处理(温度为400℃，保温时间为1h)，后经机床加工，得到尺寸为200
×
200mm、厚度为1.5mm，热导率为300w/(m
·
k)的热管理用cpc层状复合材料。
[0188]
(9)剪裁、钝化与包装
[0189]
将步骤(8)制备的热管理用cpc层状复合材料放入浓度为20wt.％过硫酸铵溶液中浸泡13min(钝化处理)，使其表面形成一层氧化亚铜膜，然后用白板纸进行包装。
[0190]
本发明的实施例也可采用多槽石墨舟(三高石墨舟)进行立式整体熔渗烧结(烧结效果与单样品整体熔渗烧结的效果相当)，多样品整体熔渗装填结构示意图见图4。图4中，1为补缩用纯铜块，2为纯铜粉，3为纯铜带，4为钼铜生坯，5为无氧铜板，6为石墨舟。
[0191]
对比例1
[0192]
结合钼铜合金板表面电镀法制备层板厚度比为1：1：1的cu-mocu-cu复合材料。对粉末冶金方法制得的钼铜合金板的上下两个面，电解铜板的一个表面进行电镀铜，电镀层成颗粒状得到镀铜钼铜合金板和电解铜板，电镀厚度为0.01mm；随后将镀铜铜板的电镀面与镀铜钼铜合金板的两个电镀面相贴合，形成一级复合板；将一级复合板放置到液压机上进行液压，液压机的压力为20mpa，通过液压使镀铜铜板与镀铜钼铜合金板紧密的贴合在一起，得到二级复合板；烧结，将液压后的二级复合板放置到电加热炉中进行烧结，在氢气气氛保护状态下加热到1060℃，保温2小时，得到三级复合板；在氢气气氛保护状态下对三级复合板进行热轧，得到四级复合板，热轧温度为750℃；后经抛光、冷轧、校平得到cu-mocu-cu复合板。(参考专利cn107891636a)
[0193]
该方法采用电镀法在钼铜合金板和电解铜板表面镀铜后再于液压机下贴合，得到初步结合复合板材，后经高温烧结及轧制结合得到cpc成品，采取电镀铜及高温烧结的方法可以很好的改善层板结合强度，但电镀成本相对较高，且仍未对芯层起到较好的改善作用，对于复合板材的导热导电性的提高作用并不明显。
[0194]
对比例2
[0195]
采用市售钼铜合金板和铜板整体烧结，结合热轧工艺制备铜-钼铜-铜三层复合板材。取模腔尺寸为(80
×
50
×
45)立方毫米的石墨模，钼铜合金板尺寸为(80
×
50
×
20)立方毫米。将(80
×
50
×
20)立方毫米之钼铜合金板固定于石墨模腔的中心位置，钼铜合金板两侧各留12.5毫米宽的空隙，于间隙中放入电解铜板。再将整个组件置于真空加热炉中加热至1200℃，保温30分钟，冷却后取出复合好的锭坯，此时锭坯尺寸为(80
×
50
×
45)立方毫米。将复合锭坯在氢气和氮气(氢气体积∶氮气体积＝3∶1)的混合气氛中加热到850℃，保温30分钟，热轧至1.8毫米厚。然后在上述混合气氛中对其进行800℃温度热处理1小时，冷却后于稀硫酸中清洗，再冷轧至1.0毫米厚，重复前述热处理，再冷轧至0.4毫米厚，就得到了成品铜-钼铜-铜三层复合板材。(参考专利cn102601116a)
[0196]
采用该方法制备铜-钼铜-铜三层复合板材，其工艺较为简单，但实施难度较大，难以制备芯层钼铜合金强度高的复合板材，所选取的钼铜合金板的性能对复合板材性能起决定性作用，而传统的市售钼铜合金板通常是利用钼粉和铜粉混合经粉末冶金法制备得到，同样不能形成良好的芯层导热通道以提高材料性能。此外，该整体烧结时所使用的石墨模为固定尺寸模具，只能制备固定尺寸的复合板材。
[0197]
对比例3
[0198]
通过将钼铜合金板于两块大小相同的铜板轧制成层板厚度比为1：4：1的cpc复合材料。以气流破碎分级设备处理原料钼粉，得到粒径高度集中的弥散钼粉。向得到的弥散钼粉与300目电解铜粉混合，该电解铜粉占混合后粉末总重量的5％，在v形混料桶混合8小时，在常温220mpa压力下冷等静压成型，得到长405
×
宽305
×
厚105mm的钼骨架坯。将钼骨架坯在浸渗炉内完成液态铜的浸渗，浸渗温度1350℃，时间4小时，得到粗坯。经铣、磨加工去除粗坯表面残余的铜，得到mo70cu30钼铜合金。随后将得到的钼铜合金切割成长400
×
宽300
×
厚12mm的钼铜合金板。钼铜合金板表面处理，经naoh溶液清洗，盐酸和硫酸的混合溶液清洗，去离子水清洗，除去油污。再把钼铜合金板，两面以长430
×
宽330
×
厚3.8mm的无氧铜板铆合，在h气氛保护下，850℃保温2小时，然后以热轧机热轧复合，热轧轧下量66％，得到厚度6.66mm的复合板坯。将板坯裁边去除边裂，得到长820
×
宽380
×
厚6.66mm热轧复合板。将得到的热轧复合板，在h气氛下退火，退火温度1000℃，退火时间1小时，然后从高温带拉到冷却带冷却。没有产生鼓泡、分层、开裂现象。将退火后的热轧复合板在四辗冷轧机(工作轮)上冷轧，每道次轧下量0.01～0.5mm，最终得到厚度1.01mm的cpc层状复合材料。(参考专利cn104588646a)。
[0199]
采用该方法制备的cpc层状复合材料时是将铜板和钼铜合金板直接轧制复合而成的，因轧制前三层板材并未形成初始结合，在轧制过程中不易保证各层板的协调变形，在铜板和钼铜合金板间并未形成良好的冶金结合，为此界面结合强度相对较差。
[0200]
对比例4
[0201]
采用压制多孔钼板经烧结，熔渗，轧制，制备三层层厚比为1：4：1的cu-mocu-cu复合材料。将平均粒径为6μm的钼粉压制成15mm的钼板坯，再置于1800℃烧结1h，得到孔隙率为30％的多孔钼骨架；随后将多孔钼骨架置于2块铜板之间在1400℃下熔渗2h得到cu-mocu-cu坯块。然后在氢气气氛，800℃下经多道次热轧得到厚度为1mm的板材，再于800℃下退火1h，再经16道次冷轧变形得到厚度为0.1mm的冷轧板材。(参考专利cn102941702b)。
[0202]
所得复合板材由多孔钼骨架熔渗得到，在芯层中可以形成钼骨架网络，但钼的导电导热性能相对于铜较低，且在钼骨架中渗铜的过程中难以保证铜相的完全渗入形成粘结相，导致材料致密度较低，容易形成内部孔洞，影响材料热性能及电性能。
[0203]
本发明与对比例1比较可以看出，与电镀铜层改善界面结合相比，采用整体熔渗烧结工艺简单，成本较低，避免了繁琐的层板复合工艺，增强了层板间的粘结性以形成良好的过渡层；本发明与对比例2相比可以看出，本工艺采用石英砂和纸张包裹层板可以适应多尺寸复合板材的制备，采用铜板叠层放置，保证钼铜两侧铜层的厚度一致，操作也比较容易，采用气氛溶渗较真空溶渗更能保证钼铜合金的致密度，进一步提高复合板材的力学性能和热电性能；本发明与对比例3相比可以看出，本工艺采取立式整体熔渗的方法避免了芯层钼铜合金的制备，简化了制备工艺，避免了因三层板直接轧制复合过程中的变形不均匀及板
层间结合力差，也避免了整体烧结因铜与钼铜密度差异导致的偏析现象等问题；本发明与对比例4相比可以看出，本工艺采取铜包覆钼粉体为原料制备钼铜芯层生坯，后经立式整体熔渗制备的cpc复合板材可形成良好的铜网络导热通道，从而提高材料的导电导热性能。
[0204]
效果例1
[0205]
本发明实施例1制备的热管理用cpc层状复合材料(cu/mo70cu/cu复合材料)的组织形貌图见图5。
[0206]
从图5中可以看出，
[0207]
效果例2
[0208]
本发明制备的热管理用cpc层状复合材料的性能见表3。
[0209]
表3包覆粉制备cpc复合材料性能对比表
[0210][0211][0212]
以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

技术特征：
1.热管理用cpc层状复合材料，其特征在于，所述热管理用cpc层状复合材料包括包覆外层和夹心层；所述包覆外层为铜板，夹心层为钼铜合金。2.根据权利要求1所述的热管理用cpc层状复合材料，其特征在于，所述夹心层和每层包覆外层的厚度比为(1～4):1；所述铜板为无氧铜板。3.权利要求1～2任一项所述的热管理用cpc层状复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对铜钼混合粉进行冷压成型处理，得到钼铜生坯；(2)将铜板、钼铜生坯、铜板叠放在一起，然后在层板表面均匀铺撒熔渗铜粉，包裹后于保护气氛下溶渗烧结，得到cu/mocu/cu熔渗锭坯；(3)在cu/mocu/cu熔渗锭坯上下表面各叠加一层钢板，并在钢板和cu/mocu/cu熔渗锭坯之间涂覆一层纳米陶瓷涂料，然后在保护气氛下依次进行异步轧制处理和退火处理，得到热管理用cpc层状复合材料。4.根据权利要求3所述的热管理用cpc层状复合材料的制备方法，其特征在于，所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉，或者铜包覆钼粉和诱导铜粉的混合粉，或者铜包覆钼粉和补充钼粉的混合粉；以铜钼混合粉和熔渗铜粉的总质量为100％计，步骤(1)中铜钼混合粉和步骤(2)熔渗铜粉的用量如下：当所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉时，铜包覆钼粉为85～95％，熔渗铜粉为5～15％；当所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉和诱导铜粉的混合粉时，铜包覆钼粉为50～80％、诱导铜粉为5～20％、熔渗铜粉为5～15％；当所述铜钼混合粉为铜包覆钼粉和补充钼粉的混合粉时，铜包覆钼粉为50～55％、补充钼粉为40～45％、熔渗铜粉为5～10％。5.根据权利要求3所述的热管理用cpc层状复合材料的制备方法，其特征在于，在cu含量为20～30％及50％时，在进行步骤(1)的冷压成型处理前，还包括造粒的步骤；所述造粒具体包括：在铜钼混合粉中加入甘油，搅拌均匀后造粒、烘干；所述甘油的添加量为铜钼混合粉总质量的1.2％；所述烘干的温度为35～50℃，时间为10～15min。6.根据权利要求3所述的热管理用cpc层状复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述冷压成型处理的压制压力为600～800mpa，时间为3～8s；所述钼铜生坯的尺寸为(50～200)
×
(100～200)
×
(2.5～4)mm。7.根据权利要求3所述的热管理用cpc层状复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述保护气氛下溶渗烧结具体包括：在氢气气氛下升温至950℃，然后关闭氢气，以1～2l/h的流量通入氮气，并以6～8℃/min的升温速率升温至1300～1400℃，保温1.5～3h，最后冷却至室温。8.根据权利要求3所述的热管理用cpc层状复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述钢板的厚度为2～3mm；所述异步轧制处理具体包括：在氩气气氛下，采用温度为700～850℃，异速比为1.02～1.11的处理条件进行异步轧制，每道次变形量5～40％，然后在温度为800～850℃的条件下退火3～10min；所述异步轧制处理的道次数为5～10次，总变形量为80～90％。9.根据权利要求3所述的热管理用cpc层状复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)
中，所述退火处理在保护气氛下进行；所述退火处理的温度为300～400℃，时间为1～2h。10.一种权利要求1～2任一项所述的热管理用cpc层状复合材料在电子产品散热中的应用。

技术总结
本发明公开了热管理用CPC层状复合材料的制备方法，属于复合板材制备技术领域。本发明的热管理用CPC层状复合材料包括包覆外层和夹心层；所述包覆外层为铜板，夹心层为钼铜合金。本发明的热管理用CPC层状复合材料热导率高、界面结合强度高、芯层组织均匀，不易出现分层和边裂现象。和边裂现象。和边裂现象。


技术研发人员：陈文革 姚福兴 马江江 周新文 任宝江
受保护的技术使用者：西安理工大学
技术研发日：2023.05.25
技术公布日：2023/8/24