一种半导体零部件表面处理设备的制作方法

1.本发明涉及半导体零件表面处理技术领域，具体为一种半导体零部件表面处理设备。


背景技术：

2.半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、led等领域，在对半导体器件表面处理时，一般会对半导体器件表面清洗,提高其表面的附着力,有利于涂层或印刷，之后再经过风干以及加工的步骤。
3.经检索，公开号为cn215050536u的实用新型专利公开了一种半导体零部件加工用表面处理机构，通过设置电机、丝杆、定位栓和放置盒，在零件进行热处理的过程中，打开电机，便于待加工的零件能均匀受热，避免了现有的半导体零件加工装置不便于对零件快速均匀加热的问题，同时提高了半导体零件加工后成品的质量。
4.上述方案中仅仅是对半导体零部件加热，缺乏对受热前的清洁处理工作，不能很好的形成自动化处理的工序，处理方式较为单一，受热结束后还需要将其取出，使用方式上较为繁琐复杂。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供了一种半导体零部件表面处理设备，通过由联动夹持机构进对多个半导体零部件行夹持固定，提高装夹效率，经由滑座在导轨上的滑动到达清洗喷淋室内清洗喷淋，并由驱动轴驱动安装板匀速转动，从而带动多个半导体零部件运动，均匀对半导体零部件的不同角度进行喷淋冲洗，提高半导体零部件表面的清洗效率，之后滑座带动半导体零部件进入到热风风干室内，安装板仍处于转动状态，对半导体零部件旋转风干，提高半导体零部件与热风的接触速率以及均匀程度，到达热风风干室的出口末端时，安装板带动连接板转动180度后与固定座平行，承载部在半导体零部件的上方，联动夹持机构打开使得多个半导体零部件掉落在输送带上，实现半导体零部件表面的自动化处理，提高处理效率，以解决上述背景技术中提到的问题。
6.本发明可以通过以下技术方案实现：一种半导体零部件表面处理设备，包括机体，所述机体的上方设置有用于对半导体零部件表面处理的处理室，所述处理室的内部设置有分隔板，分隔板的一侧设置有用于对半导体零件喷淋的清洗喷淋室，分隔板的另一侧设置有用于对半导体零部件风干的热风风干室，所述清洗喷淋室以及热风风干室的内部连通设置有用于输送半导体零部件的直线滑台，直线滑台包括固定安装在处理室内壁面上的导轨，所述导轨上滑动安装有滑座，所述滑座的表面上安装有固定座，所述固定座的表面通过驱动轴安装有安装板，所述安装板的底部表面上固定设置有连接板，所述连接板上安装有用于对多个半导体零部件夹持的联动夹持机构，所述机体的顶面并位于处理室的一侧嵌入安装有用于输送半导体零部件表面处理后的输送带。
7.本发明的进一步技术改进在于：联动夹持机构包括多个设在连接板表面上呈梯形结构的导向槽，每个所述导向槽的内部均滑动安装有导向推块，相邻两个导向推块的端部表面之间安装有连接杆，所述安装板的表面上安装有用于推动中部导向推块滑动的气缸，所述连接板的表面并位于每个导向槽的两侧均固定设置有固定柱，每个所述固定柱上均转动安装有转向杆，所述导向推块的表面上铰接有两个活动杆，每个所述活动杆的端部与对应转向杆的端部铰接，所述转向杆的另一端固接有用于对柱形或圆形结构的半导体零部件夹持的夹紧杆，所述夹紧杆的内壁面上安装有若干个与半导体零部件接触的夹起凸垫。
8.本发明的进一步技术改进在于：所述转向杆的一端端部表面上设有槽孔，且转向杆的一端表面上设有与槽孔相通的安装孔，所述夹紧杆的端部表面上设置有与槽孔插接配合的安装插块，所述安装插块的空腔内安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端均连接有与安装插块空腔滑动接触的活塞块，每个活塞块的表面上安装有裸露在安装插块外表面并与对应安装孔卡接配合的锁紧块。
9.本发明的进一步技术改进在于：所述滑座设置为u形结构，且滑座的内壁面顶部设置有四个安装托块，每个所述安装托块均与固定座的表面紧密贴合并通过螺栓件固定。
10.本发明的进一步技术改进在于：所述固定座的底面端部安装有与驱动轴固接的伺服电机，且固定座的表面上设有不贯穿的环形轨道，所述环形轨道的内部滑动安装有与安装板表面固接的滑块，所述固定座的最长边长度大于安装板的最长边长度。
11.本发明的进一步技术改进在于：所述处理室的顶面并位于清洗喷淋室的上方安装有储水箱，所述清洗喷淋室的内腔顶面上安装有与储水箱出水端相连通的输水管，输水管的底面上安装有喷淋头，所述机体的内部并位于喷淋头的下方设置有循环池，所述循环池的顶部表面设有水流进入到循环池内的引导斜面。
12.本发明的进一步技术改进在于：所述机体的表面上设有与循环池相通的滑槽，滑槽的内部滑动安装有活动板，所述活动板的顶面上安装有用于对颗粒杂质拦截的拦截网，所述循环池的出液端通过循环泵以及回水管与储水箱连通。
13.本发明的进一步技术改进在于：分隔板的内腔表面上安装有电动推杆一，电动推杆一的推动端连接有用于对清洗喷淋室以及热风风干室分隔的密封板一，所述处理室出口端的内腔表面上安装有电动推杆二，电动推杆二的推动端连接有密封板二。
14.与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
15.1、由联动夹持机构进对多个半导体零部件行夹持固定，提高装夹效率，经由滑座在导轨上的滑动到达清洗喷淋室内清洗喷淋，并由驱动轴驱动安装板匀速转动，从而带动多个半导体零部件运动，均匀对半导体零部件的不同角度进行喷淋冲洗，提高半导体零部件表面的清洗效率，之后滑座带动半导体零部件进入到热风风干室内，安装板仍处于转动状态，对半导体零部件旋转风干，提高半导体零部件与热风的接触速率以及均匀程度，到达热风风干室的出口末端时，安装板带动连接板转动180度后与固定座平行，承载部在半导体零部件的上方，联动夹持机构打开使得多个半导体零部件掉落在输送带上，实现半导体零部件表面的自动化输送，提高处理效率；
16.2、由气缸的伸长端推动导向推块在导向槽中限位滑动，在连接杆的带动下，实现三个导向推块的同时运动，导向推块运动中，带动着活动杆运动，由活动杆推动对应的转向杆在固定柱上转动，进而使得两个夹紧杆相互靠近，从而实现对半导体零部件的夹持，方便
对半导体零部件表面的处理工作，并且夹紧杆与转向杆可通过安装插块与槽孔的插接，实现夹紧杆的替换，更换成与半导体零配件相适配的形状，适应不同形状半导体零部件的夹持，提高半导体零部件的夹持适用范围；
17.3、通过电动推杆一控制密封板一的打开或关闭，打开状态下，清洗喷淋室以及热风风干室相通，方便滑座带动半导体零部件在导轨上滑动到达热风风干室中，当半导体零部件经过干燥后，掉落至输送带上，之后电动推杆二拉动密封板二打开，方便半导体零部件的转移输送。
附图说明
18.为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
19.图1为本发明的外部结构示意图；
20.图2为本发明处理室的内部剖视图；
21.图3为本发明滑座与固定座的立体结构连接示意图；
22.图4为本发明图3中a处的局部放大图；
23.图5为本发明夹紧杆与转向杆的局部立体结构连接示意图；
24.图6为本发明安装插块与槽孔的结构连接示意图；
25.图7为本发明密封板一的立体结构示意图。
26.图中：1、机体；2、处理室；3、储水箱；4、密封板二；5、输送带；6、活动板；7、拦截网；8、循环池；9、引导斜面；10、清洗喷淋室；11、喷淋头；12、热风风干室；13、密封板一；14、导轨；15、滑座；16、安装托块；17、固定座；18、环形轨道；19、滑块；20、安装板；21、连接板；22、气缸；23、导向槽；24、导向推块；25、连接杆；26、活动杆；27、固定柱；28、转向杆；29、夹紧杆；30、夹起凸垫；31、安装插块；32、槽孔；33、安装孔；34、压缩弹簧；35、锁紧块。
具体实施方式
27.为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
28.请参阅图1-图7所示，本发明提供了一种半导体零部件表面处理设备，包括机体1，机体1的上方设置有用于对半导体零部件表面处理的处理室2，处理室2的内部设置有分隔板，分隔板的一侧设置有用于对半导体零件喷淋的清洗喷淋室10，分隔板的另一侧设置有用于对半导体零部件风干的热风风干室12，清洗喷淋室10以及热风风干室12的内部连通设置有用于输送半导体零部件的直线滑台，直线滑台包括固定安装在处理室2内壁面上的导轨14，导轨14上滑动安装有滑座15，滑座15的表面上安装有固定座17，固定座17的表面通过驱动轴安装有安装板20，安装板20的底部表面上固定设置有连接板21，连接板21上安装有用于对多个半导体零部件夹持的联动夹持机构，且连接板21的端部设有用于承载半导体零部件的承载部，机体1的顶面并位于处理室2的一侧嵌入安装有用于输送半导体零部件表面处理后的输送带5，在对半导体零部件表面处理时，初始状态下，滑座15位于清洗喷淋室10的内腔端部，将半导体零部件置入到清洗喷淋室10的内腔端部并位于机体1的上方，方便由联动夹持机构进对多个半导体零部件行夹持固定，多个半导体零部件被夹持后，经由滑座15在导轨14上的滑动到达喷淋区域间歇停留，首先在清洗喷淋室10内清洗喷淋，而在清洗
喷淋中，由驱动轴驱动安装板20匀速转动，从而带动多个半导体零部件运动，转动的过程中，可均匀对半导体零部件的不同角度进行喷淋冲洗，提高半导体零部件表面的清洗效率，由于导轨14贯穿清洗喷淋室10以及热风风干室12，当冲洗完成后，滑座15继续在导轨14上滑动带动半导体零部件离开清洗喷淋室10并进入到热风风干室12内，风干处理中，安装板20仍处于转动状态，对半导体零部件旋转风干，提高半导体零部件与热风的接触速率以及均匀程度，从而去除其表面水渍，方便对半导体零部件的下一处理工序，到达热风风干室12的出口末端时，安装板20带动连接板21转动180度后与固定座17平行，之后联动夹持机构打开使得多个半导体零部件掉落在输送带5上，由输送带5方便转移，实现半导体零部件表面的自动化处理，提高整体的处理加工效率。
29.联动夹持机构包括多个设在连接板21表面上呈梯形结构的导向槽23，每个导向槽23的内部均滑动安装有导向推块24，相邻两个导向推块24的端部表面之间安装有连接杆25，安装板20的表面上安装有用于推动中部导向推块24滑动的气缸22，连接板21的表面并位于每个导向槽23的两侧均固定设置有固定柱27，每个固定柱27上均转动安装有转向杆28，导向推块24的表面上铰接有两个活动杆26，每个活动杆26的端部与对应转向杆28的端部铰接，转向杆28的另一端固接有用于对柱形或圆形结构的半导体零部件夹持的夹紧杆29，夹紧杆29的内壁面上安装有若干个与半导体零部件接触的夹起凸垫30，在对半导体零部件夹持时，将多个半导体零部件置入到打开的两个夹紧杆29之间，之后由气缸22的伸长端推动导向推块24在导向槽23中限位滑动，在连接杆25的带动下，实现三个导向推块24的同时运动，导向推块24运动中，带动着活动杆26运动，由活动杆26推动对应的转向杆28在固定柱27上转动，进而使得两个夹紧杆29相互靠近，从而实现对柱形或圆形半导体零部件的夹持，方便对不同形状半导体零部件表面的处理工作。
30.转向杆28的一端端部表面上设有槽孔32，且转向杆28的一端表面上设有与槽孔32相通的安装孔33，夹紧杆29的端部表面上设置有与槽孔32插接配合的安装插块31，安装插块31的空腔内安装有压缩弹簧34，压缩弹簧34的两端均连接有与安装插块31空腔滑动接触的活塞块，每个活塞块的表面上安装有裸露在安装插块31外表面并与对应安装孔33卡接配合的锁紧块35，根据半导体零部件的形状，将原先不匹配的夹紧杆29与转向杆28拆除，选择与之形状适配的夹紧杆29，并将夹紧杆29端部的安装插块31对准槽孔32，并向内按压两个锁紧块35，由锁紧块35推动对应的活塞块在安装插块31的空腔内滑动，两个活塞块挤压压缩弹簧34，此时锁紧块35向着安装插块31的空腔内靠近，直至锁紧块35与安装插块31的表面齐平，方便安装插块31与槽孔32的插接，当锁紧块35到达安装孔33的位置后，压缩弹簧34恢复形变，活塞块推动对应的锁紧块35进入到安装孔33的内部，实现了夹紧杆29与转向杆28的安装，进而适应不同形状半导体零部件的夹持，提高半导体零部件的夹持适用范围。
31.滑座15设置为u形结构，且滑座15的内壁面顶部设置有四个安装托块16，每个安装托块16均与固定座17的表面紧密贴合并通过螺栓件固定，在使用过程中，首先将固定座17对接装入到滑座15的内腔中，保证固定座17的表面与四个安装托块16接触，并由螺栓件将安装托块16与固定座17固定在一起，固定座17的底面端部安装有与驱动轴固接的伺服电机，且固定座17的表面上设有不贯穿的环形轨道18，环形轨道18的内部滑动安装有与安装板20表面固接的滑块19，固定座17的最长边长度大于安装板20的最长边长度，从而不影响螺栓件的安装，由伺服电机的主轴带动驱动轴使得安装板20转动，安装板20运动中带动着
滑块19在环形轨道18中滑动，保证安装板20运动的稳定性，辅助支撑着安装板20。
32.处理室2的顶面并位于清洗喷淋室10的上方安装有储水箱3，清洗喷淋室10的内腔顶面上安装有与储水箱3出水端相连通的输水管，输水管的底面上安装有喷淋头11，机体1的内部并位于喷淋头11的下方设置有循环池8，循环池8的顶部表面设有水流进入到循环池8内的引导斜面9，半导体零部件夹持后跟随滑座15的滑动到达喷淋头11的下方间歇停留，由储水箱3出水端处的电磁阀控制喷淋头11的水流流量，喷淋产生的水顺着引导斜面9进入到循环池8内。
33.机体1的表面上设有与循环池8相通的滑槽，滑槽的内部滑动安装有活动板6，活动板6的顶面上安装有用于对颗粒杂质拦截的拦截网7，循环池8的出液端通过循环泵以及回水管与储水箱3连通，首先将活动板6装入到滑槽内，半导体表面附着的颗粒杂质随着喷淋水一起进入到循环池8中，而附着的杂质经过拦截网7的拦截停留在上方，废水则进入到循环池8内，经过循环泵使得循环池8内的水用于对半导体零部件的循环冲淋，节省水资源。
34.分隔板的内腔表面上安装有电动推杆一，电动推杆一的推动端连接有用于对清洗喷淋室10以及热风风干室12分隔的密封板一13，处理室2出口端的内腔表面上安装有电动推杆二，电动推杆二的推动端连接有密封板二4，通过电动推杆一控制密封板一13的打开或关闭，打开状态下，清洗喷淋室10以及热风风干室12相通，方便滑座15带动半导体零部件在导轨14上滑动到达热风风干室12中，当半导体零部件经过干燥后，掉落至输送带5上，之后电动推杆二拉动密封板二4打开，方便半导体零部件的转移输送。
35.本发明在使用时，由联动夹持机构进对多个半导体零部件行夹持固定，提高装夹效率，经由滑座15在导轨14上的滑动到达清洗喷淋室10内清洗喷淋，并由驱动轴驱动安装板20匀速转动，从而带动多个半导体零部件运动，均匀对半导体零部件的不同角度进行喷淋冲洗，提高半导体零部件表面的清洗效率，之后滑座15带动半导体零部件进入到热风风干室12内，安装板20仍处于转动状态，对半导体零部件旋转风干，提高半导体零部件与热风的接触速率以及均匀程度，到达热风风干室12的出口末端时，安装板20带动连接板21转动180度后与固定座17平行，承载部在半导体零部件的上方，联动夹持机构打开使得多个半导体零部件掉落在输送带5上，实现半导体零部件表面的自动化输送，提高处理效率；
36.由气缸22的伸长端推动导向推块24在导向槽23中限位滑动，在连接杆25的带动下，实现三个导向推块24的同时运动，导向推块24运动中，带动着活动杆26运动，由活动杆26推动对应的转向杆28在固定柱27上转动，进而使得两个夹紧杆29相互靠近，从而实现对半导体零部件的夹持，方便对半导体零部件表面的处理工作，并且夹紧杆29与转向杆28可通过安装插块31与槽孔32的插接，实现夹紧杆29的替换，更换成与半导体零配件相适配的形状，适应不同形状半导体零部件的夹持，提高半导体零部件的夹持适用范围。
37.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：
1.一种半导体零部件表面处理设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的上方设置有用于对半导体零部件表面处理的处理室(2)，所述处理室(2)的内部设置有分隔板，分隔板的一侧设置有用于对半导体零件喷淋的清洗喷淋室(10)，分隔板的另一侧设置有用于对半导体零部件风干的热风风干室(12)，所述清洗喷淋室(10)以及热风风干室(12)的内部连通设置有用于输送半导体零部件的直线滑台，直线滑台包括固定安装在处理室(2)内壁面上的导轨(14)，所述导轨(14)上滑动安装有滑座(15)，所述滑座(15)的表面上安装有固定座(17)，所述固定座(17)的表面通过驱动轴安装有安装板(20)，所述安装板(20)的底部表面上固定设置有连接板(21)，所述连接板(21)上安装有用于对多个半导体零部件夹持的联动夹持机构，且连接板(21)的端部设有用于承载半导体零部件的承载部，所述机体(1)的顶面并位于处理室(2)的一侧嵌入安装有用于输送半导体零部件表面处理后的输送带(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件表面处理设备，其特征在于，联动夹持机构包括多个设在连接板(21)表面上呈梯形结构的导向槽(23)，每个所述导向槽(23)的内部均滑动安装有导向推块(24)，相邻两个导向推块(24)的端部表面之间安装有连接杆(25)，所述安装板(20)的表面上安装有用于推动中部导向推块(24)滑动的气缸(22)，所述连接板(21)的表面并位于每个导向槽(23)的两侧均固定设置有固定柱(27)，每个所述固定柱(27)上均转动安装有转向杆(28)，所述导向推块(24)的表面上铰接有两个活动杆(26)，每个所述活动杆(26)的端部与对应转向杆(28)的端部铰接，所述转向杆(28)的另一端固接有用于对柱形或圆形结构的半导体零部件夹持的夹紧杆(29)，所述夹紧杆(29)的内壁面上安装有若干个与半导体零部件接触的夹起凸垫(30)。3.根据权利要求2所述的一种半导体零部件表面处理设备，其特征在于，所述转向杆(28)的一端端部表面上设有槽孔(32)，且转向杆(28)的一端表面上设有与槽孔(32)相通的安装孔(33)，所述夹紧杆(29)的端部表面上设置有与槽孔(32)插接配合的安装插块(31)，所述安装插块(31)的空腔内安装有压缩弹簧(34)，所述压缩弹簧(34)的两端均连接有与安装插块(31)空腔滑动接触的活塞块，每个活塞块的表面上安装有裸露在安装插块(31)外表面并与对应安装孔(33)卡接配合的锁紧块(35)。4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件表面处理设备，其特征在于，所述滑座(15)设置为u形结构，且滑座(15)的内壁面顶部设置有四个安装托块(16)，每个所述安装托块(16)均与固定座(17)的表面紧密贴合并通过螺栓件固定。5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件表面处理设备，其特征在于，所述固定座(17)的底面端部安装有与驱动轴固接的伺服电机，且固定座(17)的表面上设有不贯穿的环形轨道(18)，所述环形轨道(18)的内部滑动安装有与安装板(20)表面固接的滑块(19)，所述固定座(17)的最长边长度大于安装板(20)的最长边长度。6.根据权利要求1所述的一种半导体零部件表面处理设备，其特征在于，所述处理室(2)的顶面并位于清洗喷淋室(10)的上方安装有储水箱(3)，所述清洗喷淋室(10)的内腔顶面上安装有与储水箱(3)出水端相连通的输水管，输水管的底面上安装有喷淋头(11)，所述机体(1)的内部并位于喷淋头(11)的下方设置有循环池(8)，所述循环池(8)的顶部表面设有水流进入到循环池(8)内的引导斜面(9)。7.根据权利要求6所述的一种半导体零部件表面处理设备，其特征在于，所述机体(1)的表面上设有与循环池(8)相通的滑槽，滑槽的内部滑动安装有活动板(6)，所述活动板(6)
的顶面上安装有用于对颗粒杂质拦截的拦截网(7)，所述循环池(8)的出液端通过循环泵以及回水管与储水箱(3)连通。8.根据权利要求1所述的一种半导体零部件表面处理设备，其特征在于，分隔板的内腔表面上安装有电动推杆一，电动推杆一的推动端连接有用于对清洗喷淋室(10)以及热风风干室(12)分隔的密封板一(13)，所述处理室(2)出口端的内腔表面上安装有电动推杆二，电动推杆二的推动端连接有密封板二(4)。

技术总结
本发明公开了一种半导体零部件表面处理设备，具体涉及半导体零件表面处理技术领域，本发明由联动夹持机构进对多个半导体零部件行夹持固定，提高装夹效率，由驱动轴驱动安装板匀速转动，从而带动多个半导体零部件运动，均匀对半导体零部件的不同角度进行喷淋冲洗，提高半导体零部件表面的清洗效率，之后滑座带动半导体零部件进入到热风风干室内，安装板仍处于转动状态，对半导体零部件旋转风干，提高半导体零部件与热风的接触速率以及均匀程度，到达热风风干室的出口末端时，安装板带动连接板转动180度，承载部在半导体零部件的上方，联动夹持机构打开使得多个半导体零部件掉落在输送带上，实现半导体零部件表面的自动化输送。送。送。


技术研发人员：王永东 夏礼飞 黄遵翔
受保护的技术使用者：合肥升滕半导体技术有限公司
技术研发日：2023.05.17
技术公布日：2023/8/24