形成用于便携式电子设备的玻璃部件的流体的制作方法

形成用于便携式电子设备的玻璃部件的流体1.相关申请的交叉引用2.本专利合作条约专利申请要求2021年2月26日提交的名称为“fluidformingaglasscomponentforaportableelectronicdevice”的美国临时专利申请63/154,159号以及2020年12月17日提交的名称为“fluidformingaglasscomponentforaportableelectronicdevice”的美国临时专利申请63/126,906号的优先权，这两个专利的内容全文以引用方式并入本文。
技术领域：
：3.所描述的实施方案整体涉及用于制造用于电子设备的玻璃部件的技术。更具体地，本发明的实施方案涉及使用流体诸如液态金属或熔融盐来使玻璃工件成形的技术。
背景技术：
：：4.传统电子设备包括玻璃部分，诸如覆盖片等。用于覆盖片的一些玻璃是硬的并且抗刮擦。然而，这些玻璃也可具有高的模制温度。因此，传统上使用诸如研磨和抛光之类的机械技术来使由这些玻璃形成的覆盖片成形。技术实现要素：5.本文公开了用于形成用于电子设备的玻璃部件的技术。在实施方案中，本文所公开的技术可用于形成玻璃工件以生产三维玻璃部件，诸如玻璃覆盖构件。本发明还涉及玻璃部件和壳体以及包括玻璃部件的电子设备。6.在一些示例中，使用成型技术来修改玻璃工件的形状，在该成型技术中，将玻璃工件的一部分在模具工具与加热流体(诸如熔融金属或熔融盐)之间模制。然后可以对所得模制的玻璃工件进行精加工以生产玻璃部件。7.玻璃工件可以用第一模具工具和第二模具工具组装以形成包括流体密封的组件。玻璃工件的第一区域可以在第一模具工具和加热流体之间模制。在一些情况下，流体密封形成在第二模具工具和玻璃工件的第二区域之间。玻璃工件的第一区域可以是玻璃工件的中心区域，并且玻璃工件的第二区域可以是玻璃工件的周边区域。8.本文所公开的成型技术可使得能够生产其形状限定底切的玻璃部件。本文所公开的成型技术可特别用于模制变得足够软而仅在相对高的温度下模制的玻璃。例如，本文所公开的模制技术可用于铝硅酸盐玻璃和硼硅酸盐玻璃。9.本公开提供了一种用于制造用于电子设备的玻璃部件的方法，该方法包括将第一模具工具和第二模具工具中的每一者加热到第一温度。该方法还包括将玻璃工件定位在第一模具工具和第二模具工具之间，第二模具工具限定定位在玻璃工件上方的开口。该方法还包括将第一模具工具与第二模具工具固定以在第一模具工具和第二模具工具之间的分模线处形成密封界面。该方法还包括将处于第二温度的成型液体引入开口中，以及对成型液体进行加压，使玻璃工件变形到第一模具工具的凹槽特征部中，第二温度高于第一温度。该方法还包括对成型液体进行减压并将其从开口移除，分离第一模具工具和第二模具工具并移除模制的玻璃工件，以及精加工模制的玻璃工件以生产玻璃部件。10.本公开还提供了一种用于制造用于电子设备的玻璃部件的方法，该方法包括将模具的第一模具工具和第二模具工具加热到第一温度，以及将玻璃工件定位在第一模具工具和第二模具工具内，玻璃工件的一部分限定第一模具工具和第二模具工具之间的流体密封。该方法还包括将加热流体引入模具中，加热流体与玻璃工件的第一表面接触，加热流体处于大于第一温度的第二温度，以及对加热流体进行加压，从而使玻璃工件的与第一表面相对的第二表面变形到第二模具工具的凹槽特征部中，从而形成模制的玻璃工件。此外，该方法包括对加热流体进行减压并将其从模具中排出，将模制的玻璃工件从模具移除，以及精加工模制的玻璃工件以生产玻璃部件。11.此外，本公开提供了一种用于电子设备的玻璃部件，该玻璃部件限定平面后部分以及从平面后部分延伸的弯曲侧部分。弯曲侧部分限定底切和通向玻璃部件的开口。附图说明12.本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。13.图1a描绘了示例性电子设备。14.图1b描绘了另一个示例性电子设备。15.图2示出使用成型技术制造的示例性玻璃部件的简化横截面图。16.图3示出用于制造玻璃部件的成型过程的流程图。17.图4示意性地示出将玻璃工件定位在两个模具工具之间的操作。18.图5a和图5b示出用于制造玻璃部件的过程中的阶段的局部横截面图。19.图6a和图6b示出密封配置的局部横截面图。20.图7示出另一种密封配置的局部横截面图。21.图8是示意性地示出从两个模具工具移除模制的玻璃工件的操作。22.图9示出限定底切的玻璃部件的示例。23.图10示出模具工具的一部分中的模制的玻璃工件的示例。24.图11示出可结合玻璃部件的样品电子设备的框图。25.附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料特性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特征、属性、或特性的任何偏好或要求。26.附加地，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。具体实施方式27.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选的具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。28.以下公开涉及用于制造用于电子设备的玻璃部件的技术。在实施方案中，本文所公开的技术可用于对玻璃工件成形以生产三维玻璃部件。通过示例，三维玻璃部件可以是玻璃覆盖构件或玻璃外壳。29.在一些示例中，使用成型技术来修改玻璃工件的形状，在该成型技术中，将玻璃工件的一部分在模具工具与加热流体(诸如熔融金属或熔融盐)之间模制。该加热流体在本文中也可称为成型流体或成型液体。然后可以对所得模制的玻璃工件进行精加工以生产玻璃部件。30.在一些情况下，可以用第一模具工具和第二模具工具组装玻璃工件。第一模具工具可限定凹槽特征部，并且第二模具工具可限定定位在玻璃工件上方的开口，图4中示出了该开口的示例。在形成玻璃工件的操作期间，开口提供了用于使加热流体进入上部模具工具的导管，如下文相对于图3进一步详细描述的。31.玻璃工件可以用第一模具工具和第二模具工具组装以形成包括流体密封的组件。玻璃工件的第一区域可以在第一模具工具和加热流体之间模制。在一些示例中，流体密封形成在第二模具工具和玻璃工件的第二区域之间。该示例不是限制性的，并且以下描述了另选的密封配置。玻璃工件的第一区域可以是玻璃工件的中心区域，并且玻璃工件的第二区域可以是玻璃工件的周边区域。32.本文所公开的模制技术可特别用于模制变得足够软而仅在相对高的温度下模制的玻璃。例如，本文所公开的模制技术可用于铝硅酸盐玻璃和硼硅酸盐玻璃。33.本发明还涉及玻璃部件和壳体以及包括玻璃部件的电子设备。本文所公开的模制技术可使得能够形成其形状限定底切的玻璃部件。此类形状可能难以用其他技术实现，诸如将玻璃片下垂到模具工具中或在芯模具和腔模具之间形成玻璃片。本文所述的技术可用于生产多种玻璃部件，诸如玻璃覆盖构件和其他类型的玻璃壳体部件。尽管以下描述提供了可用作电子设备的覆盖构件和外壳的玻璃部件的示例，但本文所述的技术通常适用于电子设备的玻璃部件。34.以下参考图1a至图11讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。35.图1a描绘了示例性电子设备100。在实施方案中，电子设备100具有壳体110，该壳体包括通过如本文所述的技术生产的玻璃覆盖构件或其他玻璃部件。在一些实施方案中，电子设备100可以是数字媒体播放器、便携式媒体播放器和/或家庭控制设备。在附加实施方案中，电子设备100可以是计算设备(例如，台式计算设备、笔记本计算设备、膝上型计算设备或平板计算设备)、移动电话(也被称为手机)、输入设备或另一种类型的便携式电子设备。如图1a中所示，电子设备100具有其中设备的高度大于顶面的宽度和长度两者的形状因数。此外，电子设备100的顶面的宽度和长度被描绘为在尺寸上类似。图1a的示例中示出的形状因数是示例性的而非限制性的，并且在附加示例中，高度可以小于宽度和/或长度，顶面的宽度和长度可以不同，或两者皆可。36.如图1a所示，电子设备100包括壳体110，该壳体包括壳体部件112和盖122。盖122可以限定电子设备的前表面102的至少一部分并且可以被称为前盖。在一些示例中，壳体还包括另一个盖，该盖限定电子设备的后表面104的至少一部分并且可以被称为后盖。在实施方案中，盖122包括通过如本文所述的技术生产的玻璃部件。在附加示例中，盖可限定电子设备的另一个外表面，诸如电子设备的后表面、侧表面或者前表面、后表面和侧表面中的两者或更多者。37.在一些实施方案中，电子设备100的盖(诸如盖122)是三维的(例如，非平面的)或者限定轮廓外形。例如，盖122可限定相对于中心部分不共面的周边部分。图2中示出了限定大致平面的中心部分以及从由中心部分限定的平面延伸出的周边部分的三维形状的示例。该周边部分可例如限定电子设备壳体的侧壁，而该中心部分限定前表面(其可限定覆盖显示器的透明窗口)。作为附加示例，盖可限定表面突起(其示例示于图1b中)、表面凹槽和/或一个或多个弯曲表面。诸如玻璃覆盖构件132之类的玻璃部件可类似于其相应的盖来成形。38.在图1a的示例中，盖122被定位在至少部分地被壳体110的壳体部件112包围或围绕的显示器144上方。盖122可限定用于观察显示器的透明区域。另选地或附加地，盖122可与触摸传感器集成或联接到触摸传感器，该触摸传感器被配置为检测或估计触摸部分沿着盖122的外表面的位置。触摸传感器可以包括位于盖122下方的电容电极阵列，并且在一些情况下，可以与显示器集成。在附加示例中，盖122可与提供另选或附加功能特性的电子设备部件集成或联接到该电子设备部件。电容和/或其他功能特性可以与盖122的平面和/或非平面区域相关联。相对于图11提供的显示器和传感器的附加描述一般性地适用于本文，并且此处不再重复。39.盖122包括覆盖构件132，该覆盖构件可被称为前覆盖构件。覆盖构件132可跨盖122(诸如基本上跨盖122的宽度和长度)侧向延伸。覆盖构件132可具有约0.3mm至约0.75mm或约0.5mm至约1mm的厚度。在一些实施方案中，覆盖构件132是玻璃部件(玻璃覆盖构件)，其可通过如本文所述的技术生产。本文提供的玻璃部件的附加描述(包括相对于图2、图3a、图3b、图9和图10提供的描述)通常适用于本文。在附加实施方案中，覆盖构件132可以由除了玻璃之外的一种或多种材料形成，并且在一些情况下可以是玻璃陶瓷覆盖构件。在一些实施方案中，盖122可限定延伸穿过其厚度的一个或多个孔，其中孔定位在另一个设备部件(诸如麦克风、扬声器、光学相机或传感器部件等)上方。40.盖122可包括施加到覆盖构件的一个或多个涂层。例如，可将抗反射和/或防污涂层施加到覆盖构件的外表面。作为附加示例，被设计成产生视觉效果的涂层(诸如不透明的掩模涂层)可以被施加到覆盖构件的内表面。在另外的示例中，盖122可包括沿着盖122的内表面(例如，以片形式)施加的层压材料，以提供结构支撑/增强、电功能、热功能和/或视觉效果。层压材料可适形于盖的三维部分。41.如图1a所示，壳体110还包括壳体构件112，在本文中该壳体构件也可简称为外壳。盖122可联接到壳体构件112。例如，可用粘合剂、紧固件、接合特征部或它们的组合将盖122联接到壳体构件。42.在实施方案中，壳体构件112至少部分地限定电子设备100的侧表面106。在图1a的示例中，壳体构件112限定电子设备100的全部四个侧面。图1a的壳体构件112还限定拐角区域108。图1a包括竖直线以指示拐角区域108的近似边界。拐角区域中的一个或多个拐角区域可以限定复合曲率。在附加实施方案中，壳体构件112可以定位在电子设备100的内部，并且前盖122或后盖中的一者或多者可以限定电子设备的侧表面的全部或大部分。在图1a的示例中，电子设备100包括输入设备152，其可以是按钮或相对于图11描述的任何其他输入设备。壳体部件112可以限定开口以容纳输入设备。在附加示例中，壳体部件可在侧表面中限定一个或多个开口以允许来自诸如麦克风或扬声器之类的设备部件的(音频)输入或输出，提供用于传输和/或接收无线信号的窗口，和/或容纳电端口或连接。43.在一些实施方案中，壳体部件112可以由单一材料形成，并且可以是单片部件。例如，壳体部件112可以由玻璃材料、金属材料、陶瓷材料、玻璃陶瓷材料或聚合物材料形成。在一些情况下，壳体部件是如本文所述的玻璃部件。在附加实施方案中，壳体部件可包括多个构件。例如，壳体部件可包括一个或多个金属构件、一个或多个玻璃构件或一个或多个玻璃陶瓷构件。在一些情况下，一个或多个玻璃构件可以是如本文所述的玻璃部件。在一些情况下，壳体构件由通过电介质段分隔的一系列金属段形成，这些电介质段在相邻金属段之间提供电隔离。例如，电介质段可设置在一对相邻金属段之间。金属段中的一者或多者可联接到电子设备100的内部电路并且可用作用于发送和接收无线通信的天线。该电介质段可由一种或多种电介质材料诸如聚合物、玻璃或陶瓷材料形成。如本文所提及的，由特定材料诸如玻璃或金属材料形成的部件或构件还可包含沿一个或多个表面的不同材料的相对薄的涂层，诸如阳极化层、物理气相沉积涂层、油漆涂层、底漆涂层(其可包括偶联剂)等。44.除了显示器和/或触摸屏之外，电子设备100还可包括附加部件。这些附加部件可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件、传感器、或作为无线通信系统的一部分的另一个部件(例如，天线、发射器、接收器、收发器等)中的一者或多者。下文相对于图11更详细地讨论了样品电子设备的部件，并且相对于图11提供的描述通常适用于本文。45.图1b示出了电子设备101的另一个示例。在实施方案中，电子设备101具有壳体111，该壳体包括通过如本文所述的技术生产的玻璃覆盖构件或其他玻璃部件。电子设备101可为先前相对于电子设备100所述的电子设备中的任一者并且可具有先前相对于该设备所述的形状因数中的任一者。46.如图1b所示，壳体111包括盖123。盖123包括覆盖构件133。覆盖构件133可以限定电子设备的前表面103的至少一部分并且可以被称为前覆盖构件。覆盖构件133可跨盖123(诸如基本上跨盖123的宽度和长度)侧向延伸。在一些实施方案中，覆盖构件133是玻璃部件(玻璃覆盖构件)，其可通过如本文所述的技术生产。在附加实施方案中，覆盖构件133可以由除了玻璃之外的一种或多种材料形成，并且在一些情况下可以是玻璃陶瓷覆盖构件。玻璃覆盖构件133可类似于盖123成形。47.在图1b的示例中，盖123限定相对于盖的另一部分126突起的突起部分127。突起部分127在本文中也可被称为突起特征部或简称为特征部。更一般地，玻璃部件(诸如覆盖构件133)可限定相对于玻璃部件的相邻部分或区域高度变化的一个或多个特征部。在一些实施方案中，形成为与玻璃部件的相邻部分不同的高度的特征部可限定突起或凹槽。在一些情况下，设备部件(诸如传感器组件、相机组件等)可设置在突起特征部下方。特征部127的尺寸可至少部分地取决于突起特征部下方的设备部件的尺寸。在一些实施方案中，突起特征部的侧向尺寸(例如，宽度)可为约2mm至约10mm、约5mm至约30mm、约10mm至约20mm或约15mm至约30mm。48.在图1b的示例中，突起特征部127被示出为大致弯曲或圆形形状。然而，该示例不是限制性的，并且在其他示例中，突起特征部可以限定基本上平台形状的顶部。平台形状的顶部可以基本上平行于由盖的相邻部分限定的外表面。突起部分127的顶部与盖的相邻部分的外表面之间的突起或偏移的量可为约0.5mm至约1.5mm或约0.75mm至约2mm。49.当玻璃覆盖构件133类似于盖123成形时，玻璃覆盖构件133也可限定突起特征部。在一些示例中，限定突起特征部的覆盖构件133具有与覆盖构件的相邻部分基本上相同的厚度。在一些情况下，通过对基本上均匀厚度的玻璃工件进行再成形以形成突起特征部来生产覆盖构件133。在一些示例中，所得的突起特征部可以在覆盖构件的外部上是凸形的并且在覆盖构件的内部上是凹形的。在示例中，覆盖构件的厚度在盖123的部分127和部分126两者中可大于约0.3mm且小于约0.75mm或大于约0.5mm且小于约1mm。50.在附加示例中，覆盖构件133的厚度变化。在一些情况下，覆盖构件133可以在突起部分中具有比在相邻部分中更大的厚度。在实施方案中，覆盖构件133在突起部分127中的厚度可以比覆盖构件在覆盖件123的部分126中的厚度大至少10％、25％或50％且至多约250％。在一些情况下，盖123的较厚部分(包括突起特征部)的厚度大于约1mm且小于或等于约2mm或约2.5mm。盖123的部分126的厚度可大于约0.3mm且小于约0.75mm或大于约0.5mm且小于约1mm。51.在一些实施方案中，盖123可限定延伸穿过其厚度的一个或多个孔，在本文中也称为通孔。一个或多个孔可便于定位一个或多个设备部件，诸如扬声器或者相机组件或传感器组件的光学模块。在一些情况下，孔可以形成到突起特征部127中，并且设备部件可以至少部分地延伸到突起特征部中的孔中。通过示例，电子设备可以包括从相机模块、光学传感器模块、照明模块和(非光学)传感器中选择的一个或多个光学模块。在一些示例中，可在孔上方提供窗口以保护下面的设备部件。当玻璃覆盖构件133类似于盖123成形时，玻璃覆盖构件还可限定一个或多个通孔。52.在一些情况下，盖123可与触摸传感器或向盖提供功能特性的另一个电子设备部件集成或联接到该触摸传感器或另一个电子设备部件。盖123可包括施加到覆盖构件的一个或多个涂层，并且这些涂层可类似于先前相对于盖122所述的涂层。在一些示例中，盖123可包括以与相对于图1a所述类似的方式沿盖123的内表面施加的层压材料。53.电子设备101的壳体111还包括壳体部件113。壳体构件113至少部分地限定电子设备100的侧表面107。在图1b的示例中，壳体构件113限定电子设备101的全部四个侧面。图1b的壳体构件113还限定拐角区域109。壳体构件可以在结构和材料上类似于壳体构件112，并且那些细节在此处不重复。54.除了显示器和相机组件之外，电子设备101还可包括附加部件。例如，电子设备可包括一个或多个传感器组件和/或相机组件。作为附加示例，电子设备可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件和传感器中的一者或多者。下文相对于图11更详细地讨论了样品电子设备的部件，并且相对于图11提供的描述通常适用于本文。55.图2示出示例性玻璃部件232的简化横截面图。玻璃部件232限定三维形状并且可以是图1a的玻璃覆盖构件132的示例。横截面图可沿着图1a中的a-a。图2所示的三维形状是示例性的而非限制性的，并且本文所述的技术可用于产生多种三维形状。56.玻璃部件232可被描述为限定大致平面的中心部分以及从大致平面的中心部分延伸的周边部分。如图2所示，玻璃部件232包括中心部分292以及从由中心部分292限定的平面延伸出的周边部分294。中心部分292和周边部分294是邻接的。图2所示的周边部分294相对于大致平面的中心部分292限定角度(如在横截面图中所见)。周边部分294因此在本文中可被称为成角度部分。在图2的示例中，周边部分294相对于大致平面的中心部分限定钝角，但是该示例不是限制性的，并且在一些实施方案中，周边部分可以相对于中心部分限定九十度角或锐角。图2所示的三维形状是示例性的而非限制性的，并且本文所述的技术可用于产生多种三维形状，包括其中中心部分是弯曲的而不是平面的形状以及其中中心部分和周边部分均是弯曲的形状。57.在图2的示例中，玻璃部件232限定内表面和外表面(242,244)，该内表面和外表面在盖的中心部分中通常是平面的并且在盖的周边部分中是弯曲的。如图所示，周边部分中的内表面和外表面通常朝向电子设备的内部弯曲。换句话讲，由周边部分中的内表面和外表面限定的曲线相对于电子设备的内部是凹形的。如图2所示，中心部分292包括中心外表面244a和中心内表面242a。周边部分294包括周边外表面244b、过渡内表面242b和周边内表面242c。周边内表面242c从中心内表面242a偏移；过渡内表面242b提供周边内表面242c与中心内表面242a之间的过渡。周边外表面244b和过渡内表面242b的曲率和/或曲线长度不限于图2的示例，并且可以具有更大或更小的曲率和/或曲线长度。在一些情况下，玻璃部件具有在300微米至2mm范围内的壁厚。58.在一些情况下，玻璃部件具有平滑表面。当玻璃部件的粗糙度通过算术平均高度(例如，ra或sa)测量时，玻璃部件的一个或多个表面可具有大于零且小于约250nm、150nm、100nm、50nm、25nm或10nm的表面粗糙度。玻璃部件还可以具有足够高的透射率和清晰度，使得由显示器产生的高分辨率图形不会失真。59.通常，玻璃覆盖构件或其他玻璃部件由二氧化硅基玻璃材料形成。玻璃材料可具有网络结构，诸如基于硅酸盐的网络结构。如本文所提及的，“玻璃覆盖构件”、“玻璃部件”、“玻璃工件”、“模制的玻璃工件”、“玻璃片”、“玻璃层”和/或“玻璃块”可包括一些相对少量的杂质或结晶材料，诸如按构件的重量计1％或更少、2％或更少或5％或更少。60.在一些实施方案中，玻璃材料包括硅铝酸盐玻璃。如本文所用，硅铝酸盐玻璃包括元素铝、硅和氧，但还可包括其他元素。通常，玻璃材料包括可离子交换的玻璃材料，诸如碱金属硅铝酸盐玻璃(例如，锂硅铝酸盐玻璃)。可离子交换的硅铝酸盐玻璃可包含一价离子或二价离子，这些一价离子或二价离子补偿由于铝离子替换硅离子而引起的电荷。合适的一价离子包括但不限于碱金属离子，诸如li+、na+或者k+。合适的二价离子包括碱土离子，诸如ca2+或mg2+。在一些实施方案中，玻璃材料包括可结晶玻璃。在一些情况下，在成型过程期间，可在玻璃部件的表面附近引入存在于成型流体中的少量锡或其他元素。61.图3示出用于通过形成玻璃工件来制造玻璃部件的成型过程的流程图。如下所述，成型操作改变玻璃工件的形状以生产模制的玻璃工件。在一些情况下，使用一个或多个操作(诸如精加工操作)从模制的玻璃工件生产玻璃部件。62.在一些情况下，玻璃工件(在本文中也可称为坯件或预成型件)可为基本上平坦且具有基本上均匀厚度的玻璃片。在一些示例中，玻璃工件可具有约300微米至约2mm、约300微米至约1mm、约0.3mm至约0.75mm、约0.5mm至约1mm或约0.5mm至约1.5mm的厚度。在附加情况下，玻璃工件可具有不均匀的厚度并且/或者可具有不同于平坦形状的形状。例如，玻璃工件的形状可被设计成便于成型过程。玻璃工件可具有比玻璃部件的侧向尺寸大的侧向尺寸，以允许玻璃工件的周边部分被插入模具工具之间并用作凸缘，如下文更详细所述。玻璃工件可由先前相对于图2所述的玻璃材料中的任一者形成。在一些示例中，玻璃工件可以在放置于模具工具中之前进行清洁并且/或者可用一种或多种表面处理(诸如蚀刻和等离子体处理)进行处理。63.过程300包括加热第一模具工具和第二模具工具中的每一者，然后将玻璃工件定位在第一模具工具和第二模具工具之间的操作302。在玻璃工件与模具工具组装之前，可将第一模具工具和第二模具工具预热到第一温度。在一些示例中，可将第一模具工具和第二模具工具中的每一者加热到玻璃工件的玻璃化转变温度的约75℃、50℃或25℃内的温度。在一些情况下，可将第一模具工具和第二模具工具加热到500℃至600℃的温度。在一些情况下，在成型过程期间，第一模具工具和/或第二模具工具的至少一部分保持在该范围内的温度下。64.第一模具工具和第二模具工具通常被配置为承受升高的温度。作为示例，第一模具工具和第二模具工具可以由一种或多种材料(诸如高纯度铬(例如，纯度至少为99.95％)、贵金属(例如，pt、rd、ir或它们的合金，诸如pt-ir)或陶瓷材料诸如碳化钨、氧化铝、氧化锆等)形成。例如，模具工具可由铬或陶瓷材料形成。在一些情况下，将贵金属或陶瓷涂层施加到模具工具的块状铬或陶瓷上。合适的涂层的示例包括但不限于贵金属和贵金属合金(诸如pt-ir)、氧化物(诸如氧化铝)、氮化物(诸如氮化钛或氮化钛铝)、碳氮化物(诸如碳氮化钛)等中的一者或多者的涂层。65.在一些情况下，第一模具工具、第二模具工具或这两者是多部分模具工具。例如，第二模具工具可包括模具插入件以及用于模具插入件的保持器，如图4的示例中所示。在一些情况下，模具插入件可分离成两个或更多个部分以促进从模具插入件移除模制的玻璃工件，如图10中示意性所示。更一般地，模具工具可包括两个或更多个可分离部分。多部分模具工具的分模线可以位于部分的拔模改变的位置处。在一些示例中，模具插入件或模具工具的分模线可沿着模制的玻璃工件的模制部分的对角线定位。66.方法300包括用第一模具工具和第二模具工具定位玻璃工件的操作304。另选地或附加地，玻璃工件可定位在第一模具工具和第二模具工具之间。当玻璃工件具有水平取向时，第一模具工具可以是下模具工具，并且第二模具工具可以是上模具工具。67.在一些情况下，第一模具工具可限定凹槽特征部，并且第二模具工具可限定定位在玻璃工件上方的开口。图4示出将玻璃工件定位在具有这些特征部的两个模具工具之间的操作的示例。在形成玻璃工件的操作期间，开口提供了用于使加热流体进入上部模具工具的导管，如下文相对于操作308进一步详细描述的。68.过程300包括将第一模具工具与第二模具工具固定的操作306。操作306可形成包括玻璃工件、第一模具工具和第二模具工具的组件。在一些情况下，操作306在第一模具工具和第二模具工具之间的分模线处形成密封界面。在附加情况下，玻璃工件的一部分可以至少部分地限定第一模具工具和第二模具工具之间的流体密封。玻璃工件和/或附加密封元件可限定一个或多个密封界面，第一模具工具通过该一个或多个密封界面接触第二模具工具。69.将第一模具工具与第二模具工具固定的操作可包括将玻璃工件密封到第二模具工具。例如，可将第二模具工具压靠在玻璃工件上以限制加热流体在玻璃工件和第二模具工具之间的侵入，如图7的示例中所示。70.在附加示例中，组件还可包括密封元件。这样的密封元件可被置于第一模具工具与第二模具工具之间，如图6a的示例中所示。第一模具工具可沿着围绕玻璃工件的密封界面接触第二模具工具(通过密封元件)。另选地或附加地，密封元件可被置于玻璃工件与第二模具工具之间，如图6b的示例中所示。密封元件可由包括碳或石墨的多种材料形成。在一些实施方案中，密封元件可滑动地密封组件以防加热流体的侵入。形成为限制或防止加热流体的侵入的密封在本文中也可称为流体密封。71.方法300还包括将加热流体引入模具中的操作308。在操作308期间，加热流体可进入第二模具工具并接触玻璃工件，如图5b的截面图所示。可将加热流体引入第二模具工具中的开口中，以将玻璃工件的至少一部分模制到第一模具工具的凹槽特征部中。72.当加热流体进入第二模具工具时，加热流体处于升高的温度，高于模具工具和玻璃工件的温度。加热流体因此可以加热并软化玻璃工件。在一些情况下，加热流体在进入组件时可以处于从玻璃工件的软化点到工作点的温度，或者处于从玻璃工件的工作点到玻璃工件的熔点的温度。73.方法300还包括对加热流体进行加压并使用加热流体形成玻璃工件的至少一部分的操作310。操作310产生具有成型或模制部分的模制的玻璃工件。操作310的成型部分在本文中也可称为再成型操作、热成型操作、模制操作或成形操作，并且模制的玻璃工件在本文中也可称为再成型或再成形的玻璃工件。特别地，玻璃工件的部分可在加热流体和第一模具工具的凹槽特征部之间变形。加热流体可接触玻璃工件的第一表面(也称为第一面)，并且玻璃工件的通常与第一表面相对的第二表面(也称为第二面)可被压在第一模具工具的凹槽特征部上。玻璃工件可通过弯曲、拉伸、流动或在一些情况下通过这些变形模式的组合而变形。成型过程可快速完成，诸如在30秒或更短时间内或约5秒至约25秒内完成。74.当在玻璃工件成型期间的形状变化在很大程度上通过弯曲实现时，将玻璃工件加热到约等于玻璃工件软化点的温度可能是有用的。当在玻璃工件成型期间的形状变化在很大程度上通过拉伸实现但玻璃工件保持基本上均匀的厚度时，将玻璃工件加热到约等于玻璃工件工作点的温度可能是有用的。当在玻璃工件的成型期间的形状变化在很大程度上至少部分地通过玻璃工件的玻璃材料的流动实现时，将玻璃工件加热到玻璃工件的工作点至熔点范围内的温度可能是有用的。在高剪切速率导致剪切变稀的情况下，可以在比其他可能的温度更低的温度下发生足够的粘性流动。在一些情况下，可将玻璃工件加热到约800℃至约1000℃的温度。75.加热流体可被加压以帮助玻璃工件抵靠第一模具工具而变形。作为示例，加热流体被加压到小于或等于1mpa、小于或等于0.75mpa、小于或等于0.5mpa、或高于大气压0.25mpa至0.75mpa的压力。合适的加热流体包括基本上不可压缩的流体。因此，加热流体不同于加热气体。加热流体可以是能够在成型温度下保持液态的加热液体。通常，加热液体不同于常规液压成型流体(例如，不同于常规水性液压成型流体)。在一些示例中，加热流体是熔融金属材料，诸如熔融锡、熔融锡合金或另一种熔融合金。在附加示例中，加热流体是熔融盐，诸如硝酸钾、亚硝酸钠和硝酸钠的混合物(例如，hitec盐)，或硝酸钠和硝酸钾的混合物(例如，二元太阳盐)。76.在一些情况下，加压气体可用于向加热流体施加压力。例如，可将加压气体引入加热流体的区域，使玻璃工件变形。在其他情况下，可以使用诸如柱塞之类的工具来向加热流体施加压力。在附加实施方案中，加热流体可以在其被引入时被加压(使得操作308和310同时发生)。77.在一些情况下，在成型操作期间，玻璃工件的周边部分可能倾向于在模具工具之间移动。在实施方案中，玻璃工件的周边部分在模具工具内的移动至少部分地通过用于密封组件以防加热流体在第二模具工具与玻璃工件之间的侵入的技术来控制。在附加示例中，工件的周边部分的移动可能受到模具工具中的一个或多个模具工具的表面的修改和/或玻璃工件表面的修改的影响。修改可以包括临时或永久涂层、纹理、气体缓冲/滑动平面等中的一者或多者。例如，可将涂层施加到玻璃工件表面的全部或一部分上以减小玻璃工件表面与模具工具表面之间的摩擦。合适的涂层包括但不限于石墨或氮化硼粉末涂层或可蒸发涂层，其在玻璃工件表面和模具工具表面之间产生气体缓冲。作为附加示例，模具工具表面可被涂覆以减小摩擦或被纹理化以增加模具工具表面与玻璃工件之间的摩擦。78.对于硅酸盐玻璃，粘度与温度的曲线图可用于识别与玻璃变形相关的温度。例如，应变点(粘度为约1014.5泊)是以小时为单位减轻玻璃内应力的温度。退火点(粘度为约1013.2泊至1013.4泊)是以分钟为单位减轻玻璃内应力的温度。玻璃化转变温度(粘度为约1012泊至1013泊)是玻璃从过冷液体转变为玻璃态的温度。膨胀软化点由约109泊至1011泊的粘度限定，而玻璃软化点由约107.6泊的粘度限定；如本文所指的“软化点”可指这些温度中的任一者。工作点由约104泊的粘度限定。熔融范围可由约101.5泊至约102.5泊的粘度限定。79.作为示例，铝硅酸盐玻璃(诸如碱金属铝硅酸盐玻璃)的应变点可为约525℃至约575℃；铝硅酸盐玻璃的退火点可为约600℃至约650℃，并且工作点可大于1000℃，诸如约1100℃至约1300℃。玻璃化转变温度可为约575℃至约625℃。作为附加示例，铝硅酸盐玻璃可被配置为具有较低工作温度和玻璃化转变温度，诸如约900℃至约1100℃的工作温度以及约500℃至约550℃的玻璃化转变温度。80.过程300还包括对加热流体进行减压并将其移除的操作312。加热流体的减压和移除可以顺序地或同时地发生。在一些情况下，加热流体可从第二模具工具的开口移除。例如，可以通过从玻璃工件和模具工具的组件排出加热流体来移除加热流体。移除加热流体的操作可帮助冷却模制的玻璃工件，使得其可从模具工具移除而不失去其形状。此外，过程300包括从第一模具工具和第二模具工具中移除模制的玻璃工件的操作314。81.过程300还包括在操作314之后冷却模制的玻璃工件的操作316。操作316可将模制的玻璃工件冷却到环境温度(例如，室温，约25℃)、环境温度范围或充分低于玻璃部件的转变温度(例如，应变点或玻璃化转变点)的温度范围。操作316可包括一个或多个阶段。82.在一些实施方案中，过程300可包括从模制的玻璃工件生产玻璃部件的一个或多个附加操作。例如，过程300可包括精加工模制的玻璃工件以生产玻璃部件的一个或多个操作。在一些情况下，一个或多个精加工操作包括修整操作。在一些实施方案中，模制的玻璃工件包括在成型操作结束时定位在第一模具工具和第二模具工具之间的周边部分。在精加工操作期间，可以移除(修整)模制的玻璃工件的该周边部分的至少一些，以实现玻璃部件的期望形状。如果需要，模制的玻璃工件也可以从该周边部分向内进行修整。在修整操作期间可使用任何合适的分离技术，诸如激光分离过程、机械分离过程或它们的组合。一个或多个精加工操作可任选地包括产生穿过玻璃部件的通孔的操作。产生通孔的操作可采用机械过程、基于激光的过程或它们的组合。在附加示例中，一个或多个精加工操作可包括清洁、纹理化和/或抛光操作。83.过程300还可包括退火操作以减轻来自加热和成型操作的残余热应力。退火操作可以在将模制的玻璃工件从模具工具移除之后进行。84.在附加示例中，过程300可包括化学强化操作。玻璃部件可通过一个或多个离子交换操作来化学地增强。当加热流体包括合适的离子源并且/或者将合适的离子源引入腔模具中时，离子交换操作可包括在操作308和/或310中。另选地或附加地，离子交换操作可以在从第一模具工具和第二模具工具移除玻璃工件之后进行。在离子交换操作期间，存在于玻璃部件中的离子可在从玻璃部件的表面延伸的区域中与较大的离子交换。离子交换可形成从玻璃部件的表面延伸的压缩应力层(或区域)。在一些实施方案中，压缩应力层形成在玻璃部件的外表面和内表面中的每一者处。拉伸应力层可形成在这些压缩应力层之间。85.图4示意性地示出将玻璃工件定位在两个模具工具之间的操作。玻璃工件452具有水平取向，并且定位在下模具工具492和上模具工具498之间。模具工具492和498可由与先前相对于图3所述的那些材料类似的材料形成，并且此处不重复该描述。在本文所述的一些示例中，模具工具492可称为第一模具工具并且模具工具498可称为第二模具工具。86.模具工具492定位在玻璃工件452下方。在图4的示例中，模具工具492包括插入件494。模具工具492的插件494限定凹槽495。凹槽495可由基本上平面的凹陷表面496以及从平面的凹陷表面延伸的壁表面497限定。当抵靠具有这种形状的凹槽495模制的玻璃工件时，模制的玻璃工件可包括第一部分和第二部分，该第一部分是大致平面的中心部分，该第二部分从第一部分延伸并且至少部分地在由第一部分限定的平面之外。例如，第二部分可相对于大致平面的中心部分成角度，如先前相对于图2所述。模制的玻璃工件还可包括第三部分，该第三部分限定模制的玻璃工件的周边部分，在本文中也称为凸缘。这种形状(其也可称为“碟”形状)的示例在图2中示出，并且相对于图2所提供的描述总体上适用于本文。模具工具492的凹槽形状是示例性的而非限制性的，并且在附加示例中，凹槽可以成形为限定弯曲中心部分、突起特征部(如图1b中所示)、或模制的玻璃工件的多种形状中的任一种。87.模具工具498定位在玻璃工件452上方。模具工具498限定开口499。开口499可定位在玻璃工件上方，如图5a至图7的横截面图所示。开口提供了用于使加热流体进入模具工具498并接触玻璃工件452的导管，如图5b的横截面图所示。88.图5a和图5b示出用于制造玻璃部件的过程中的阶段的局部横截面图。图5a示出了在成型操作之前与模具工具592和模具工具598组装的玻璃工件552。玻璃工件552具有水平取向并且定位在模具工具592和模具工具598之间。模具工具592限定凹槽595。在图5a的示例中，玻璃工件552的第二区域556定位在模具工具592和模具工具598之间，并且第一区域554定位在凹槽595上方。小间隙571形成在玻璃工件552和模具工具598之间。该间隙可允许玻璃工件552在成型操作期间向内拉延。89.图5b示出了在成型操作之后的模制的玻璃工件553。加热流体560使图5a的玻璃工件552变形以形成模制的玻璃工件553。模制的玻璃工件553适形于模具工具592的凹槽595。模制的玻璃工件553包括中心第一部分562、相对于第一部分562成角度的第二部分564以及用作凸缘的第三部分566。第一部分562和第二部分564之间的过渡563以及第二部分564和第三部分566之间的过渡565也在图5b中示出。90.在图5b的示例中，加热流体560填充先前在图5a中示出的开口599。然而，该示例不是限制性的，并且用于对加热流体进行加压的诸如柱塞之类的工具也可存在于开口内。在一些情况下，间隙571可以足够小以限制加热流体560在模制的玻璃工件553和模具工具598之间的侵入，并且因此可滑动地密封玻璃工件和模具工具的组件。在附加情况下，可以提供密封元件以限制加热流体560的侵入，如图6a和图6b中所示。91.图6a和图6b示出密封配置的局部横截面图。图6a示出放置在第一模具工具692和第二模具工具698之间的密封元件672的示例。当使用这种类型的密封元件时，玻璃工件652在成型过程期间自由地向内拉延。玻璃工件652在z方向(垂直于由第一模具工具或第二模具工具限定的平面的竖直方向)上的一些移动也可能发生。如图6a所示，小间隙671形成在玻璃工件652和第二模具工具692之间，并且第一模具工具698限定凹槽695。92.图6b示出放置在玻璃工件652和第二模具工具698之间的密封元件673的示例。利用这种类型的密封元件，玻璃工件652可以具有在成型过程期间向内拉延的一定能力，同时在z方向上的移动可被限制。图6b的密封元件673可以是薄的，并且在一些情况下，可以由诸如石墨箔之类的箔形成。如图6b所示，小间隙671形成在玻璃工件652和第二模具工具692之间，并且第一模具工具698限定凹槽695。93.图7示出另一种密封配置的局部横截面图。例如，可将第二模具工具798压靠在玻璃工件752上以限制加热流体在玻璃工件752和第二模具工具798之间的侵入。第二模具工具798对玻璃工件752的压靠也可限制玻璃工件752在水平(x,y)和竖直(z)方向上的移动。如图7所示，第一模具工具792限定凹槽795。94.图8是示意性地示出从两个模具工具492、498移除模制的玻璃工件553的操作。在图8的示例中，模制的玻璃工件553限定大致平面的中心第一部分562以及相对于中心第一部分以钝角延伸的第二部分564，其示例先前在图2中示出。模制的玻璃工件的周边第三部分566从第二部分564延伸并且可用作凸缘。在成型操作结束时，该周边第三部分566的至少一部分定位在第一模具工具和第二模具工具之间。该周边第三部分可根据需要进行修整，以产生玻璃部件的期望形状。95.图9示出限定具有底切的三维形状的玻璃部件934的示例。玻璃部件934可以是电子设备的外壳的示例。玻璃部件934限定基本上平面的后部分944以及从后表面延伸并限定底切的弯曲侧部分946。底切可以部分地通过使玻璃工件变形到模具工具的适当成形的凹槽中来形成。96.在图9的示例中，弯曲侧部分946围绕平面后部分944的周边延伸并且限定玻璃部件的侧壁。基本上平面的后部分944和弯曲侧部分946一起限定腔948，并且弯曲侧部分限定通向腔的开口947。弯曲侧部分946被成形为使得侧壁的内表面相对于开口947限定底切(例如，凹陷部分)。在沿着玻璃部件934的宽度的横截面中，弯曲侧面部分946还可限定凹曲率。图9中所示的弯曲侧部分946被成形为使得侧壁的外表面在沿着玻璃部件934的宽度的横截面中限定凸状弯曲。在一些实施方案中，玻璃部件可具有在300微米至2mm范围内的壁厚。97.图10示出模具工具1072a中的模制的玻璃工件1054的示例。可修整图10的模制的玻璃工件1054以获得如先前相对于图3和图8描述的玻璃部件934。特别地，模制的玻璃工件的周边部分1066可被移除以产生具有底切的玻璃部件，如先前相对于图9所述。模制的玻璃工件1054的形状可通过使用用于下模具工具的两部分模具插入件来产生。图10示出这样的两部分模具插入件的一个部分1072a。98.在一些情况下，模制的玻璃工件1054通过使玻璃工件变形以使得发生玻璃工件的拉伸而形成。为了便于玻璃工件的拉伸，可以将玻璃工件的周边部分固定在第一模具工具和第二模具工具之间，使得限制玻璃工件在模具工具之间的滑动。在一些情况下，玻璃工件的尺寸可被设计成在拉伸期间允许厚度减小。为了产生具有与模制的玻璃工件1054的形状类似的底切特征部的形状，在成型操作之前玻璃工件的厚度可为约1mm至约3mm或约1.5mm至约2.5mm。正在形成玻璃的部分的温度可以约等于工作点。模制的玻璃工件的模制部分的厚度可以是基本上均匀的，或者厚度可以根据需要改变。99.图11示出可结合如本文所述的玻璃部件的样品电子设备的框图。图11中描绘的示意图可对应于图1a和图1b中描绘的设备。然而，图11也可更一般地表示具有如本文所述的玻璃部件的其他类型的电子设备。100.在实施方案中，电子设备1100可包括传感器1120以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1108的可视区的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1108的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。作为另一个示例，显示器1108被适配为响应于设备1100的旋转使图形输出的显示基于设备1100的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。101.电子设备1100还包括与计算机可读存储器1102可操作地连接的处理器1106。处理器1106可经由电子总线或电桥操作地连接到存储器1102部件。处理器1106可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1106可包括设备1100的中央处理单元(cpu)。附加地或另选地，处理器1106可包括位于设备1100内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(asic)和其他微控制器设备。处理器1106可被配置为执行上述示例中描述的功能。102.存储器1102可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程存储器(例如，eprom和eeprom)或闪存存储器。存储器1102被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。103.电子设备1100可包括控制电路1110。控制电路1110可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1110可接收来自处理器1106或来自电子设备1100的其他元件的信号。104.如图11所示，电子设备1100包括电池1114，该电池被配置为向电子设备1100的部件提供电力。电池1114可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1114可操作地联接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1100内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1114可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1114可存储所接收到的电力，使得电子设备1100可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，该时间段可在若干个小时到若干天的范围内。105.在一些实施方案中，电子设备1100包括一个或多个输入设备1118。输入设备1118为被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1118可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、电容式触摸传感器、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等。在一些实施方案中，输入设备1118可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。106.设备1100也可包括一个或多个传感器或传感器模块1120，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。在一些情况下，设备1100包括传感器阵列(也被称为感测阵列)，该传感器阵列包括多个传感器1120。例如，与覆盖构件的突起特征部相关联的传感器阵列可包括环境光传感器、激光雷达传感器和麦克风。如先前相对于图1b所讨论的，一个或多个相机模块也可与该突起特征部相关联。传感器1120可操作地联接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1120可检测电子设备的变形和/或配置的变化并且可操作地联接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1120的输出用于将显示输出重新配置为与设备的取向或折叠/展开配置或状态对应。用于该目的的示例性传感器1120包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。在附加示例中，传感器1120可包括麦克风、声学传感器、光传感器(包括环境光、红外(ir)光和紫外(uv)光)、光学面部识别传感器、深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、健康监测传感器(例如，心电图(erg)传感器、心率传感器、光体积描记图(ppg)传感器和/或脉搏血氧计)、生物识别传感器(例如，指纹传感器)或其他类型的感测设备。107.在一些实施方案中，电子设备1100包括一个或多个输出设备1104，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备1104可包括显示器1108，该显示器呈现由处理器1106生成的视觉信息。输出设备1104还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。输出设备1104还可包括一个或多个触觉设备，该一个或多个触觉设备被配置为沿着设备1100的外部表面产生触觉或触知输出。108.显示器1108可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、led背光lcd显示器、有机发光二极管(oled)显示器、有源层有机发光二极管(amoled)显示器、有机电致发光(el)显示器、电泳油墨显示器等。如果显示器1108为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器1108还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1108为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1108的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于输入设备1118所述。在一些情况下，显示器与触摸传感器和/或力传感器集成在一起，以便检测沿着设备1100的外部表面所施加的触摸和/或力。109.电子设备1100还可包括通信端口1112，该通信端口被配置为发射和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1112可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而联接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1112可用于将电子设备1100联接到主机计算机。110.电子设备1100还可包括至少一个附件1116，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可为可连接到电子设备1100的其他部分(诸如，控制电路1110)的相机组件的一部分。111.如本文所用，在用术语“和”或“或”分开项目中任何项目的一系列项目之后的短语“中的一者或多者”是将列表作为整体进行修饰，而不是修饰列表中的每个成员。短语“中的一者或多者”不要求选择所列出的每个项目中的至少一个；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。举例来说，短语“a、b和c中的一者或多者”或“a、b或c中的一者或多者”各自是指仅a、仅b或仅c；a、b和c的任意组合；和/或a、b和c中的每一者中的一者或多者。此外，如本文所用，在一系列项目之前的短语“一个或多个”(其中术语“和”或“或”将项目分开“)不需要选择所列出的每个项目中的一个项目；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。类似地，应当理解，针对本文提供的结合列表或分离列表而呈现的元素的顺序不应被解释为将本公开仅限于所提供的顺序。112.如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”、“大致”、“类似”等用于解释相对小的变化，诸如+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，可使用关于范围端点的术语“约”表示端点值的+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，公开其中至少一个端点被描述为“约”特定值的范围包括公开其中端点等于特定值的范围。113.以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。114.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。当前第1页12当前第1页12
技术特征：
1.一种用于制造用于电子设备的玻璃部件的方法，所述方法包括：将第一模具工具和第二模具工具中的每个模具工具加热到第一温度；将玻璃工件定位在所述第一模具工具和所述第二模具工具之间，所述第二模具工具限定定位在所述玻璃工件上方的开口；将所述第一模具工具与所述第二模具工具固定，以在所述第一模具工具和所述第二模具工具之间的分模线处形成密封界面；将处于第二温度的成型液体引入所述开口中；对所述成型液体进行加压，使所述玻璃工件变形到所述第一模具工具的凹槽特征部中，所述第二温度高于所述第一温度；对所述成型液体进行减压并将所述成型液体从所述开口移除；分离所述第一模具工具和所述第二模具工具，并移除模制的玻璃工件；以及精加工所述模制的玻璃工件，以生产所述玻璃部件。2.根据权利要求1所述的方法，其中：所述成型液体包括熔融锡；并且所述对所述成型液体进行加压的操作包括将加压气体引入所述成型流体的区域，所述加压气体在0.25mpa至0.75mpa范围内的压力下引入。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将所述第一模具工具与所述第二模具工具固定的操作还包括将所述玻璃工件可滑动地密封到所述第二模具工具。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将所述第一模具工具与所述第二模具工具固定的操作还包括在所述第一模具工具和所述第二模具工具之间提供密封元件。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述玻璃部件限定底切，所述底切部分地通过使所述玻璃工件变形到所述凹槽特征部中形成。6.根据权利要求1所述的方法，其中：所述第一温度在所述玻璃工件的应变点至软化点的范围内；所述第二温度在大于或等于所述玻璃工件的工作点至小于所述玻璃工件的熔点的范围内；并且所述第一模具工具和所述第二模具工具中的每个模具工具被加热到小于或等于所述玻璃工件的玻璃化转变温度的温度。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述精加工所述模制的玻璃工件的操作包括修整所述模制的玻璃工件的周边部分。8.一种用于制造用于电子设备的玻璃部件的方法，所述方法包括：将模具的第一模具工具和第二模具工具加热到第一温度；将玻璃工件定位在所述第一模具工具和所述第二模具工具内，所述玻璃工件的一部分限定所述第一模具工具和所述第二模具工具之间的流体密封；将加热流体引入所述模具中，所述加热流体与所述玻璃工件的第一表面接触，所述加热流体处于大于所述第一温度的第二温度；对所述加热流体进行加压，从而使所述玻璃工件的与所述第一表面相对的第二表面变形到所述第二模具工具的凹槽特征部中，从而形成模制的玻璃工件；对所述加热流体进行减压并将所述加热流体从所述模具排出；
将所述模制的玻璃工件从所述模具移除；以及精加工所述模制的玻璃工件以生产所述玻璃部件。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述加热流体是以下各项中的一者或多者：熔融锡或熔融盐。10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一模具工具沿着围绕所述玻璃工件的密封界面接触所述第二模具工具。11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述加热流体被加压到高于大气压且小于或等于1mpa的压力。12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述将所述玻璃工件定位在所述第一模具工具和所述第二模具工具内的操作还包括在所述玻璃工件和所述第二模具工具之间包括密封元件以形成所述流体密封。13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述将所述玻璃工件定位在所述第一模具工具和所述第二模具工具内的操作还包括将所述第二模具工具压靠在所述玻璃工件上以形成所述流体密封。14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述玻璃工件是铝硅酸盐玻璃片，并且所述片具有300微米至约2mm的厚度。15.一种用于电子设备的玻璃部件，所述玻璃部件限定：平面后部分；以及弯曲侧部分，所述弯曲侧部分从所述平面后部分延伸并限定：底切；以及开口，所述开口通向所述玻璃部件。16.根据权利要求15所述的玻璃部件，其中：所述弯曲侧部分围绕所述平面后部分的周边延伸并且限定所述玻璃部件的侧壁；并且所述侧壁的外表面在沿着所述玻璃部件的宽度的横截面中限定凸状弯曲。17.根据权利要求15所述的玻璃部件，其中，所述玻璃部件由铝硅酸盐玻璃形成。18.根据权利要求15所述的玻璃部件，其中，所述玻璃部件具有在300微米至2mm范围内的壁厚。19.根据权利要求15所述的玻璃部件，其中，通向所述玻璃部件的所述开口被配置为容纳显示器。20.根据权利要求15所述的玻璃部件，其中，所述玻璃部件的外表面和内表面中的每一者通过离子交换进行化学强化。

技术总结
公开了用于制造用于电子设备的玻璃部件的技术。所公开的技术可用于使玻璃工件成形以形成三维玻璃部件，诸如玻璃覆盖构件。还公开了玻璃部件和壳体以及包括该玻璃部件的电子设备。设备。设备。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2023/8/28