一种芯片框及其加工方法与流程

1.本发明涉及芯片框加工领域，尤其涉及一种芯片框及其加工方法。


背景技术：

2.芯片又称为电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，是计算机等电子设备的重要组成部分。单个芯片体积很小，为提高芯片框的强度，现有的芯片框的通常采用金属粉体注射、干压或留延成型的方式使得框体粗坯成型，而后再烧结成粗坯。
3.然而现有技术在加工芯片框的过程中，在注射、干压或留延成型后，需要对框体粗坯模型进行脱模，而后再将框体粗坯模型移至烧结炉中进行烧结，然而在此过程中，容易造成粗坯模型损坏，同时在烧结时，粗坯模型容易翘曲变形和开裂，进而导致成品率较低。


技术实现要素：

4.基于现有技术存在的技术问题，本发明提出了一种芯片框及其加工方法。
5.本发明提出的一种芯片框的加工方法，其步骤为：s1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；s2：干压成型，将s1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；s3：烧结，将粗坯模型与上模板和下模板放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；s4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工；s5：抛光、清洗和蒸镀，对成型后的框体进行抛光，而后清洗，烘干，而后在表面镀上一层涂层；所述上模板和下模板均为带孔的壳体结构，所述干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板和下模板相适配；所述烧结装置包括炉体，炉体的一侧设置有炉门，炉体的内壁设置有电热丝，炉体的内部设置有至少三个上下均匀分布的支撑圈，支撑圈的上方设置有压壳，压壳的上方设置有下压组件。
6.优选地，所述下压组件包括通过支撑架固定在炉体内壁的活塞筒，活塞筒的内壁滑动连接有活塞块，活塞块的底部外壁与活塞筒的底部内壁之间连接有挤压弹簧，活塞块的底端固定连接有压柱，压柱的底部外壁固定连接有扇壳，压壳固定连接于扇壳的底部外壁，活塞筒的侧面外壁顶部连接有进汽管，进汽管的另一端连接有蒸汽产生组件。
7.优选地，所述蒸汽产生组件包括固定连接在炉体一侧外壁的蓄水箱，且蓄水箱的一侧外壁顶部插接有排汽管，排汽管的一端连接有传动壳，传动壳的另一端连接有导汽管，导汽管的另一端连接有分汽筒，进汽管的端部插接于分汽筒的侧面。
8.优选地，所述蓄水箱的顶部外壁固定连接有上导气壳，蓄水箱的底部外壁固定连接有下导气壳，上导气壳的底部外壁和下导气壳的顶部外壁连接有至少四个并列分布的贯
穿蓄水箱内部的换热管，上导气壳的顶部外壁固定连接有导风壳，导风壳的底部与上导气壳的顶部通过连接管相连通，导风壳的顶部插接有上导风管，下导气壳的一侧插接有下导风管，下导风管的另一端和上导风管的另一端均连通炉体的内部。
9.优选地，所述炉体的侧面内壁固定连接有外散风壳，且外散风壳的侧面内壁滑动连接有内散风壳，内散风壳可滑动至炉门的一侧，内散风壳和外散风壳朝向炉体内部的一侧均开有散风孔，下导风管的另一端插接于外散风壳的侧面，下导气壳的内部设置有可拆卸的滤芯。
10.优选地，所述传动壳的底部固定连接在导风壳的顶部，且传动壳的底部内壁转动连接有第一扇轴，第一扇轴的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第一扇叶，第一扇轴的底端延伸至导风壳的内部，第一扇轴的底端固定连接有位于导风壳内部的导风扇。
11.优选地，所述活塞筒的一侧外壁顶部连接有压力阀，压力阀的流向为活塞筒的内部流向活塞筒的外部，压力阀的另一端连接有进汽伸缩管，进汽伸缩管的另一端连接于扇壳的一端，扇壳的另一端连接有出汽伸缩管，出汽伸缩管的另一端连接有蒸汽排出管，蒸汽排出管与外界相通。
12.优选地，所述扇壳的底部内壁转动连接有第二扇轴，且第二扇轴的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第二扇叶，第二扇轴的底端延伸至压壳的内部，第二扇轴的底端固定连接有扇块，扇块的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的扇片，压壳的顶部和底部均开有通孔。
13.优选地，所述扇块的底部外壁固定连接有环形的齿圈，且齿圈的底部外壁开有环形的齿槽，压壳的底部内壁固定连接有位于齿圈下方的固定盘，固定盘的顶部固定连接有至少四个环形均匀分布的鸣音簧片，鸣音簧片与齿槽相接触。
14.一种芯片框，该芯片框采用上述一种芯片框的加工方法制成。
15.本发明中的有益效果为：通过设置带孔壳体状的上模板和下模板，在干压成型时，干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板和下模板相适配，金属粉末和粘结剂在干压成型设备中随上模板和下模板干压成型后，上模板、下模板以及粗坯模型整体移动到烧结装置中进行烧结，同时在烧结时向上模板施加压力，相较于传统的技术方案，减少了干压后出模的工序，防止在出模时对粗坯模型造成损伤，同时在烧结时通过上模板和下模板的压力能防止框体翘曲变形和裂纹，提高了成品率。
附图说明
16.图1为本发明提出的一种芯片框的加工方法的流程示意图；图2为本发明提出的烧结装置的整体结构示意图；图3为本发明提出的烧结装置的蓄水箱内部结构示意图；图4为本发明提出的烧结装置的传动壳内部结构示意图；图5为本发明提出的烧结装置的上模板和下模板结构示意图；图6为本发明提出的烧结装置的下压组件结构示意图；图7为本发明提出的烧结装置的活塞筒内部结构示意图；图8为本发明提出的烧结装置的炉体内部结构示意图；图9为本发明提出的烧结装置的压壳内部结构示意图。
17.图中：1炉体、2蒸汽排出管、3炉门、4下模板、5上模板、6支撑圈、7下导气壳、8扇壳、9压柱、10压壳、11蓄水箱、12上导气壳、13排汽管、14传动壳、15导风壳、16上导风管、17导汽管、18分汽筒、19活塞筒、20进汽管、21滤芯、22换热管、23连接管、24导风扇、25第一扇轴、26第一扇叶、27进汽伸缩管、28压力阀、29出汽伸缩管、30第二扇轴、31第二扇叶、32挤压弹簧、33活塞块、34下导风管、35电热丝、36外散风壳、37内散风壳、38鸣音簧片、39固定盘、40齿圈、41扇片、42扇块。
具体实施方式
18.实施例1：
19.一种芯片框的加工方法，参照图1，其步骤为：s1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；s2：干压成型，将s1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；s3：烧结，将粗坯模型与上模板5和下模板4放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；s4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工；s5：抛光、清洗和蒸镀，对成型后的框体进行抛光，而后清洗，烘干，而后在表面镀上一层涂层；参照图5，上模板5和下模板4均为带孔的壳体结构，干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板5和下模板4相适配，金属粉体和粘结剂在干压成型设备中在上模板5和下模板4之间干压成型后，连同上模板5和下模板4一起移至烧结装置中进行烧结；参照图2，烧结装置包括炉体1，炉体1的一侧设置有炉门3，炉体1的内壁设置有电热丝35，炉体1的内部设置有至少三个上下均匀分布的支撑圈6，支撑圈6的上方设置有压壳10，压壳10的上方设置有下压组件，当上模板和下模板连同粗坯模型放置到支撑圈5上后，在烧结时，下压组件会带动压壳10压在上模板5上方，防止粗坯模型在烧结时翘曲变形。
20.其中，参照图7，下压组件包括通过支撑架固定在炉体1内壁的活塞筒19，活塞筒19的内壁滑动连接有活塞块33，活塞块33的底部外壁与活塞筒19的底部内壁之间连接有挤压弹簧32，活塞块33的底端固定连接有压柱9，压柱9的底部外壁固定连接有扇壳8，压壳10固定连接于扇壳8的底部外壁，活塞筒19的侧面外壁顶部连接有进汽管20，进汽管20的另一端连接有蒸汽产生组件，蒸汽产生组件产生的蒸汽通过进汽管20进入到活塞块33的上方，并挤压活塞块33向下运动，进而使得压壳10压在上模板5的上方。
21.其中，参照图3，蒸汽产生组件包括固定连接在炉体1一侧外壁的蓄水箱11，且蓄水箱11的一侧外壁顶部插接有排汽管13，排汽管13的一端连接有传动壳14，传动壳14的另一端连接有导汽管17，导汽管17的另一端连接有分汽筒18，进汽管20的端部插接于分汽筒18的侧面。
22.其中，蓄水箱11的顶部外壁固定连接有上导气壳12，蓄水箱11的底部外壁固定连接有下导气壳7，上导气壳12的底部外壁和下导气壳7的顶部外壁连接有至少四个并列分布的贯穿蓄水箱11内部的换热管22，上导气壳12的顶部外壁固定连接有导风壳15，导风壳15的底部与上导气壳12的顶部通过连接管23相连通，导风壳15的顶部插接有上导风管16，下
导气壳7的一侧插接有下导风管34，下导风管34的另一端和上导风管16的另一端均连通炉体1的内部，炉体1中烧结产生的高温通过上导风管16进入上导气壳12中并通过换热管22进入下导气壳7中，在换热管22中对蓄水箱11中的水进行加热并产生蒸汽，蒸汽通过排气管13排出并进入分汽筒18中，而后由进气管20进入到活塞筒19中。
23.其中，参照图8，炉体1的侧面内壁固定连接有外散风壳36，且外散风壳36的侧面内壁滑动连接有内散风壳37，内散风壳37可滑动至炉门3的一侧，内散风壳37和外散风壳36朝向炉体1内部的一侧均开有散风孔，下导风管34的另一端插接于外散风壳36的侧面，下导气壳7的内部设置有可拆卸的滤芯21，滤芯21能对降温后的气体进行过滤，在烧结时，将内散风壳37从外散风壳36中拉出，由下导气壳7过滤后的气体则会进入到散风壳36中再分散到内散风壳37中均匀的分散进入到炉体1的内部。
24.其中，参照图4，传动壳14的底部固定连接在导风壳15的顶部，且传动壳14的底部内壁转动连接有第一扇轴25，第一扇轴25的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第一扇叶26，第一扇轴25的底端延伸至导风壳15的内部，第一扇轴25的底端固定连接有位于导风壳15内部的导风扇24，蒸汽通过传动壳14时会带动第一扇叶26转动，第一扇叶26转动带动导风扇24转动，进而能带动导风壳15中气体由上向下流通，提高炉体1内部空气的循环效率。
25.其中，参照图6，活塞筒19的一侧外壁顶部连接有压力阀28，压力阀28的流向为活塞筒19的内部流向活塞筒19的外部，压力阀28的另一端连接有进汽伸缩管27，进汽伸缩管27的另一端连接于扇壳8的一端，扇壳8的另一端连接有出汽伸缩管29，出汽伸缩管29的另一端连接有蒸汽排出管2，蒸汽排出管2与外界相通。
26.其中，参照图7，扇壳8的底部内壁转动连接有第二扇轴30，且第二扇轴30的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第二扇叶31，第二扇轴30的底端延伸至压壳10的内部，第二扇轴30的底端固定连接有扇块42，扇块42的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的扇片41，压壳10的顶部和底部均开有通孔，当压壳10压到上模板5顶部后，随着蒸汽持续通入活塞筒19中会导致活塞筒19中压力持续增大，而后蒸汽会由压力阀28排出并通过进汽伸缩管27进入到扇壳8中带动第二扇叶31转动，进而带动扇片41转动，扇片41转动会使得上模板5和下模板4周围空气产生流通，使得烧结时产生废气能快速从上模板5和下模板4周围散开。
27.其中，参照图9，扇块42的底部外壁固定连接有环形的齿圈40，且齿圈40的底部外壁开有环形的齿槽，压壳10的底部内壁固定连接有位于齿圈40下方的固定盘39，固定盘39的顶部固定连接有至少四个环形均匀分布的鸣音簧片38，鸣音簧片38与齿槽相接触，在扇块42转动时，齿圈40会间歇的敲击鸣音簧片38，进而会使得压壳10产生震动，震动通过上模板5传动至粗坯模型中会使得在烧结时金属和粘结剂颗粒运动扩散更加频繁，提高烧结的效果。
28.实施例2：
29.一种芯片框，该芯片框采用实施例1一种芯片框的加工方法制成。
30.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种芯片框的加工方法，其特征在于，其步骤为：s1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；s2：干压成型，将s1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；s3：烧结，将粗坯模型与上模板和下模板放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；s4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工；s5：抛光、清洗和蒸镀，对成型后的框体进行抛光，而后清洗，烘干，而后在表面镀上一层涂层；所述上模板和下模板均为带孔的壳体结构，所述干压成型设备的上压模和下压模分别与上模板和下模板相适配；所述烧结装置包括炉体（1），炉体（1）的一侧设置有炉门（3），炉体（1）的内壁设置有电热丝（35），炉体（1）的内部设置有至少三个上下均匀分布的支撑圈（6），支撑圈（6）的上方设置有压壳（10），压壳（10）的上方设置有下压组件。2.根据权利要求1所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述下压组件包括通过支撑架固定在炉体（1）内壁的活塞筒（19），活塞筒（19）的内壁滑动连接有活塞块（33），活塞块（33）的底部外壁与活塞筒（19）的底部内壁之间连接有挤压弹簧（32），活塞块（33）的底端固定连接有压柱（9），压柱（9）的底部外壁固定连接有扇壳（8），压壳（10）固定连接于扇壳（8）的底部外壁，活塞筒（19）的侧面外壁顶部连接有进汽管（20），进汽管（20）的另一端连接有蒸汽产生组件。3.根据权利要求2所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述蒸汽产生组件包括固定连接在炉体（1）一侧外壁的蓄水箱（11），且蓄水箱（11）的一侧外壁顶部插接有排汽管（13），排汽管（13）的一端连接有传动壳（14），传动壳（14）的另一端连接有导汽管（17），导汽管（17）的另一端连接有分汽筒（18），进汽管（20）的端部插接于分汽筒（18）的侧面。4.根据权利要求3所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述蓄水箱（11）的顶部外壁固定连接有上导气壳（12），蓄水箱（11）的底部外壁固定连接有下导气壳（7），上导气壳（12）的底部外壁和下导气壳（7）的顶部外壁连接有至少四个并列分布的贯穿蓄水箱（11）内部的换热管（22），上导气壳（12）的顶部外壁固定连接有导风壳（15），导风壳（15）的底部与上导气壳（12）的顶部通过连接管（23）相连通，导风壳（15）的顶部插接有上导风管（16），下导气壳（7）的一侧插接有下导风管（34），下导风管（34）的另一端和上导风管（16）的另一端均连通炉体（1）的内部。5.根据权利要求4所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述炉体（1）的侧面内壁固定连接有外散风壳（36），且外散风壳（36）的侧面内壁滑动连接有内散风壳（37），内散风壳（37）可滑动至炉门（3）的一侧，内散风壳（37）和外散风壳（36）朝向炉体（1）内部的一侧均开有散风孔，下导风管（34）的另一端插接于外散风壳（36）的侧面，下导气壳（7）的内部设置有可拆卸的滤芯（21）。6.根据权利要求4所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述传动壳（14）的底部固定连接在导风壳（15）的顶部，且传动壳（14）的底部内壁转动连接有第一扇轴（25），第一扇轴（25）的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第一扇叶（26），第一扇轴（25）的底端延伸至导风壳（15）的内部，第一扇轴（25）的底端固定连接有位于导风壳（15）内部的导风扇（24）。
7.根据权利要求2所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述活塞筒（19）的一侧外壁顶部连接有压力阀（28），压力阀（28）的流向为活塞筒（19）的内部流向活塞筒（19）的外部，压力阀（28）的另一端连接有进汽伸缩管（27），进汽伸缩管（27）的另一端连接于扇壳（8）的一端，扇壳（8）的另一端连接有出汽伸缩管（29），出汽伸缩管（29）的另一端连接有蒸汽排出管（2），蒸汽排出管（2）与外界相通。8.根据权利要求7所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述扇壳（8）的底部内壁转动连接有第二扇轴（30），且第二扇轴（30）的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的第二扇叶（31），第二扇轴（30）的底端延伸至压壳（10）的内部，第二扇轴（30）的底端固定连接有扇块（42），扇块（42）的侧面外壁固定连接有环形均匀分布的扇片（41），压壳（10）的顶部和底部均开有通孔。9.根据权利要求8所述的一种芯片框的加工方法，其特征在于，所述扇块（42）的底部外壁固定连接有环形的齿圈（40），且齿圈（40）的底部外壁开有环形的齿槽，压壳（10）的底部内壁固定连接有位于齿圈（40）下方的固定盘（39），固定盘（39）的顶部固定连接有至少四个环形均匀分布的鸣音簧片（38），鸣音簧片（38）与齿槽相接触。10.一种芯片框，其特征在于，该芯片框采用权利要求1中的一种芯片框的加工方法制成。

技术总结
本发明属于芯片框加工领域，尤其是一种芯片框的加工方法，其步骤为：S1：配料，将金属粉体与粘接剂按比例混合进行配料；S2：干压成型，将S1中混合物料置于干压成型设备中干压成型，形成粗坯模型；S3：烧结，将粗坯模型与上模板和下模板放置到烧结装置中烧结成型，形成框体粗坯；S4：激光加工，去除框体粗坯的内腔边和底部残料，对内框台阶和外框进行修整加工。本发明相较于传统的技术方案，减少了干压后出模的工序，防止在出模时对粗坯模型造成损伤，同时在烧结时通过上模板和下模板的压力能防止框体翘曲变形和裂纹，提高了成品率。提高了成品率。提高了成品率。


技术研发人员：杨丽晃 魏畅
受保护的技术使用者：西安畅榜电子科技有限公司
技术研发日：2023.08.02
技术公布日：2023/8/31