电路板加工方法及电路板与流程

1.本发明涉及柔性电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板加工方法及电路板。


背景技术：

2.柔性线路板俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的印刷线路板。由于其具有硬质印刷线路板不具备的多种优点，例如，配线密度高、重量轻等，特别是它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并可在三维空间任意移动和伸缩，使得元器件装配和导线连接实现了一体化。使用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，柔性线路板得到了广泛应用。
3.常规柔性电路板的线路通常采用减成法工艺成型，包括数控钻孔、黑孔、镀铜、贴干膜(感光抗蚀刻层)、曝光、显影、刻蚀和退膜等流程，其所能达到的线宽线距与感光抗蚀层的解析度密切相关，而感光抗蚀层解析度取决于抗蚀层厚度，再加上蚀刻中不可避免的出现侧蚀现象，导致减成法能达到的极限线宽定格在40μm，且传统刻蚀易导致刻蚀孔的截面出现正梯形或负梯形的现象，易线路存在毛边且不规则。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种电路板加工方法及电路板，用于解决传统加工工艺中，刻蚀导致的电路板的线路出现正梯形或倒梯形，或者曝光不良造成点状漏铜和线路短缺的问题，旨在提高线路区域的加工精度。
5.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
6.一种电路板加工方法，包括：
7.提供一电路板；
8.对所述电路板进行镀铜处理以形成图形，所述图形包括线路区域和非线路区域；
9.激光钻孔，在所述线路区域和所述非线路区域之间形成凹槽；
10.印刷油墨，将所述油墨填充至所述凹槽内，以割断所述线路区域和所述非线路区域；
11.黑孔处理，使所述线路区域导通；
12.对所述线路区域进行镀铜处理；
13.对所述线路区域和所述非线路区域进行刻蚀处理，露出所述线路区域的底铜和所述油墨；
14.去除所述油墨。
15.可选地，在所述激光钻孔之后，所述印刷油墨之前，需对所述凹槽进行清洁处理。
16.可选地，在所述印刷油墨之后，所述黑孔处理之前，需对所述油墨进行烘烤处理。
17.可选地，在所述烘烤处理之后，所述黑孔处理之前，需对所述油墨进行研磨处理。
18.可选地，在所述研磨处理之后，所述黑孔处理之前，需对所述油墨进行曝光处理。
19.可选地，去除所述油墨之后，采用激光工艺割断或去除所述镀铜处理过程中使用的电镀引线。
20.可选地，所述凹槽的纵截面为长方形或正方形。
21.可选地，在所述电路板进行镀铜处理以形成图形之前，需先在所述电路板上制备绝缘层。
22.可选地，所述绝缘层的材质为聚脂亚胺。
23.一种电路板，所述电路板采用如上述任一方案所述的电路板加工方法制备而成。
24.本发明的有益效果：本发明提供的电路板加工方法，采用激光工艺制备线路区域和非线路区域之间的凹槽，激光制备的凹槽的延伸线笔直，可以有效缩小凹槽的尺寸并增加凹槽的加工精度，且激光自动定位，不会出现对位偏差，有效提升了线路精细程度和线路垂直度；凹槽内印刷油墨，油墨能较好的割断线路区域和非线路区域，在线路区域进一步镀铜处理后，对线路区域和非线路区域进行刻蚀，以露出线路区域的底铜和油墨，与传统的通过感光抗蚀刻层加曝光对位的加工方式相比，避免由于感光抗蚀刻层对光的折射造成线路区域的线宽产生变化，避免出现因曝光不良导致的点状漏洞或线路短缺问题，以提高生产良率。
25.本发明提供的电路板，采用上述的电路板加工方法制备，电路板的线路区域加工精度高，整个电路板具有较好的使用可靠性。
附图说明
26.图1是本发明实施例提供的电路板加工方法的流程图；
27.图2是本发明实施例提供的在绝缘层上镀铜之后的结构示意图；
28.图3是本发明实施例提供的线路区域和非线路区域之间形成凹槽后的结构示意图；
29.图4是本发明实施例提供的凹槽内印刷油墨后的结构示意图；
30.图5是本发明实施例提供的对线路区域进行镀铜处理后的结构示意图；
31.图6是本发明实施例提供的对线路区域和非线路区域进行刻蚀处理，露出线路区域的底铜和油墨后的结构示意图；
32.图7是本发明实施例提供的去除油墨后的结构示意图。
33.图中：
34.100、绝缘层；200、图形；210、线路区域；220、非线路区域；300、凹槽；400、油墨。
具体实施方式
35.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
36.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述
术语在本发明中的具体含义。
37.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
39.现有技术中，常规柔性电路板的线路通常采用减成法工艺成型，包括数控钻孔、黑孔、镀铜、贴感光抗蚀刻层、曝光、显影、刻蚀和退膜等流程，该成型工艺所能达到的线宽线距与抗蚀层的解析度密切相关，而抗蚀层解析度取决于抗蚀层厚度，再加上蚀刻中不可避免的出现侧蚀现象，导致减成法能达到的极限线宽定格在40μm，且传统刻蚀易导致刻蚀孔的截面出现正梯形或负梯形的现象，易造成线路存在毛边且不规则。
40.本实施例提供了一种电路板加工方法，用于解决传统加工工艺中，刻蚀导致的电路板的线路出现正梯形或倒梯形，或者曝光不良造成点状漏铜和线路短缺的问题，旨在提高线路区域的加工精度。
41.如图1-图7所示，该电路板加工方法包括如下步骤：
42.s1、提供一电路板；
43.s2、对电路板上进行镀铜处理以形成图形200，图形200包括线路区域210和非线路区域220；
44.s3、激光钻孔，在线路区域210和非线路区域220之间形成凹槽300；
45.s4、印刷油墨400，将油墨400填充至凹槽300内，以割断线路区域210和非线路区域220；
46.s5、黑孔处理，使线路区域210导通；
47.s6、对线路区域210进行镀铜处理；
48.s7、对线路区域210和非线路区域220进行刻蚀处理，露出线路区域210的底铜和油墨400；
49.s8、去除油墨400。
50.本实施例提供的电路板加工方法，采用激光工艺制备线路区域210和非线路区域220之间的凹槽300，激光制备的凹槽300的延伸线笔直，可以有效缩小凹槽300的尺寸并增加凹槽300的加工精度，且激光自动定位，不会出现对位偏差，有效提升了线路精细程度和线路垂直度；凹槽300内印刷油墨400，油墨400能较好的割断线路区域210和非线路区域220，在线路区域210进一步镀铜处理后，对线路区域210和非线路区域220进行刻蚀，以露出线路区域210的底铜和油墨400，与传统的通过感光抗蚀刻层加曝光对位的加工方式相比，避免由于感光抗蚀刻层对光的折射造成线路区域210的线宽产生变化，避免出现因曝光不良导致的点状漏洞或线路短缺问题，以提高生产良率。
51.于本实施例中，在对电路板进行镀铜处理以形成图形200之前，需先在电路板上制备绝缘层100，绝缘层100形成了电路板的基础层，其可以用于支撑铜层，在多层线路设计中，其能起到线路层之间的绝缘作用。
52.进一步地，绝缘层100的材质为聚脂亚胺，聚脂亚胺具有良好的机械性能和耐腐蚀性，其能给线路区域210和非线路区域220的铜层提供足够的支撑力，以提高铜层的使用可靠性。
53.可选地，在激光钻孔之后，印刷油墨400之前，需对凹槽300进行清洁处理，以清除在激光钻孔过程中产生的杂质颗粒，如激光碳粉，进而防止后续在凹槽300内印刷油墨400时，油墨400与凹槽300之间的结合力不够。
54.可选地，在印刷油墨400之后，黑孔处理之前，需对油墨400进行烘烤处理，以使油墨400由半液体状态固化为固体状态，避免油墨400在凹槽300内流动或从凹槽300内流出，影响后续镀铜过程。
55.进一步地，在烘烤处理之后，黑孔处理之前，需对油墨400进行研磨处理，以将线路区域210和非线路区域220表面的油墨400去除，避免对后续镀铜工艺造成影响，降低线路区域210的导电性。
56.进一步地，在研磨处理之后，黑孔处理之前，需对油墨400进行曝光处理，以使油墨400具有抗刻蚀性，避免后续刻蚀工艺侵蚀掉油墨400。
57.可选地，去除油墨400之后，采用激光工艺割断或去除镀铜处理过程中使用的电镀引线，以避免电镀引线的存在影响后续电路板的加工制作。
58.优选地，凹槽300的纵截面为长方形或正方形，本领域技术人员可根据实际需要来设定凹槽300的具体深度和形状。
59.本实施例还提供了一种电路板，该电路板采用上述的电路板加工方法制备而成，该电路板的线路区域210加工精度高，线路的最小宽度可以达到30μm～35μm，整个电路板具有较好的使用可靠性。
60.采用现有的电路板加工方法和上述的电路板加工方法生产多个批次产品，对各批次的不同线宽的线路良率进行对比，对比结果发现，采用现有技术制备线宽为35μm的电路板的良率为87.59％，线宽为30μm的电路板的良率为80.33％，而采用上述的电路板加工方法制备线宽为35μm的电路板的良率为95.21％，线宽为30μm电路板的良率为94.52％，良率分别提升了7.62％和14.19％。
61.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：
1.电路板加工方法，其特征在于，包括：提供一电路板；对所述电路板进行镀铜处理以形成图形(200)，所述图形(200)包括线路区域(210)和非线路区域(220)；激光钻孔，在所述线路区域(210)和所述非线路区域(220)之间形成凹槽(300)；印刷油墨(400)，将所述油墨(400)填充至所述凹槽(300)内，以割断所述线路区域(210)和所述非线路区域(220)；黑孔处理，使所述线路区域(210)导通；对所述线路区域(210)进行镀铜处理；对所述线路区域(210)和所述非线路区域(220)进行刻蚀处理，露出所述线路区域(210)的底铜和所述油墨(400)；去除所述油墨(400)。2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，在所述激光钻孔之后，所述印刷油墨(400)之前，需对所述凹槽(300)进行清洁处理。3.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，在所述印刷油墨(400)之后，所述黑孔处理之前，需对所述油墨(400)进行烘烤处理。4.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，在所述烘烤处理之后，所述黑孔处理之前，需对所述油墨(400)进行研磨处理。5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，在所述研磨处理之后，所述黑孔处理之前，需对所述油墨(400)进行曝光处理。6.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，去除所述油墨(400)之后，采用激光工艺割断或去除所述镀铜处理过程中使用的电镀引线。7.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述凹槽(300)的纵截面为长方形或正方形。8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，在所述电路板进行镀铜处理以形成图形(200)之前，需先在所述电路板上制备绝缘层(100)。9.根据权利要求8所述的电路板加工方法，其特征在于，所述绝缘层(100)的材质为聚脂亚胺。10.电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1-9任一项所述的电路板加工方法制备而成。

技术总结
本发明属于柔性电路板制造技术领域，公开了一种电路板加工方法及电路板。该电路板加工方法包括：提供一电路板；对电路板上进行镀铜处理以形成图形，图形包括线路区域和非线路区域；激光钻孔，在线路区域和非线路区域之间形成凹槽；印刷油墨，将油墨填充至凹槽内；黑孔处理，使线路区域导通；对线路区域进行镀铜处理；对线路区域和非线路区域进行刻蚀处理，露出线路区域的底铜和油墨；去除油墨。本发明提供的电路板采用上述电路板加工方法制备而成。本发明提供的电路板加工方法，与传统采用抗蚀刻层加曝光对位的加工方式相比，避免感光抗蚀刻层对光的折射造成线路区域的线宽变化，避免出现因曝光不良导致的点状漏洞或线路短缺，提高了生产良率。生产良率。生产良率。


技术研发人员：乔文健 洪耀 张民井 朱松山 尚军
受保护的技术使用者：枣庄睿诺光电信息有限公司
技术研发日：2023.07.18
技术公布日：2023/8/31