一种用于半导体芯片的吸附装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片吸附装置技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片的吸附装置。


背景技术：

2.近年来，集成电路偏向于更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路，这样可以使我们制作的智能用品体积更小携带方便，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。集成电路制作完成后安装在芯片上，检测时需要把待测芯片吸附到探针上。于是就需要通过专门的吸附装置进行吸附。
3.现有技术中用于半导体芯片的吸附装置一般为整体结构，需要进行更换其它规格的吸嘴时较难实现拆卸，影响效率，并且现有的多数吸嘴一般是橡胶材质，压力过大容易损伤芯片。
4.因此，提出一种用于半导体芯片的吸附装置来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种用于半导体芯片的吸附装置，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种用于半导体芯片的吸附装置，包括吸气管道、框体、底板，所述吸气管道的下端外侧固定连接有固定座，所述底板的顶部开设有凹槽，所述凹槽内腔的底部正中固定连接有密封管，所述密封管的上端外侧固定连接有密封圈，所述底板的底部固定连接有橡胶板，所述橡胶板的底部正中开设有吸附槽，所述框体的内壁固定连接有安装框，所述安装框上端的左右两侧中部对称开设有插口，所述固定座的底部外围开设有第一框形槽，所述固定座顶部的左右两端对称开设有活动槽，两个所述活动槽内腔的相远离一端对称滑动连接有施力杆，两个所述活动槽内腔下端的相靠近一侧对称固定连接有第一伸缩杆，两个所述施力杆相背一侧的下端对称固定连接有插销；
8.所述框体的底部外围开设有第二框形槽，所述底板的顶部四角对称固定连接有第二伸缩杆。
9.优选的，所述吸附槽与密封管连通。
10.优选的，所述底板的上端滑动连接于第二框形槽的内腔，所述第二伸缩杆的顶部与第二框形槽内腔的顶部固定连接，并且第二伸缩杆的内侧设置有二号弹性件。
11.优选的，所述密封圈的数量为三个，密封圈的外侧为弧面，所述密封管的上端位于吸气管道的下端内腔，并且密封管外侧的密封圈与吸气管道的下端内壁紧密贴合且滑动连接。
12.优选的，所述安装框与第一框形槽插接配合，两个所述插销的相远离一端分别与两个插口插接配合。
13.优选的，所述施力杆的上端凸出于固定座的顶部，所述第一伸缩杆的内侧设置有一号弹性件，并且第一伸缩杆的一端与施力杆的下端侧壁固定连接。
14.有益效果
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体芯片的吸附装置，具备以下有益效果：
16.1、该用于半导体芯片的吸附装置，通过设置的橡胶板、底板、密封管、吸附槽组成了吸嘴，配合安装框、固定座、插口、第一框形槽、活动槽、施力杆、第一伸缩杆、插销、一号弹性件的设置可以方便吸嘴的拆卸，操作方便，便于对橡胶板进行更换，操作方便，无需借助工具，提高了效率，密封圈的设置可增加密封管与吸气管道内侧的密封性。
17.2、该用于半导体芯片的吸附装置，通过在底板顶部开设的凹槽使得底板的上端可以滑动连接于第二框形槽的内腔，配合第二伸缩杆以及二号弹性件的设置可以在橡胶板与芯片抵触时底板的上端可以压缩第二伸缩杆，二号弹性件产生反向的作用力，进而可对芯片进行缓冲保护，降低了芯片损伤的可能性。
附图说明
18.图1是本实用新型的结构示意图；
19.图2是本实用新型固定座与安装框拆分开的结构示意图；
20.图3是本实用新型固定座的剖面结构示意图；
21.图4是本实用新型框体与安装框的整体结构示意图；
22.图5是本实用新型底板的结构示意图；
23.图6是本实用新型橡胶板的仰视结构示意图；
24.图7是本实用新型框体的仰视结构示意图。
25.图中：1、吸气管道；2、固定座；3、框体；4、底板；5、橡胶板；6、安装框；7、密封管；8、第一框形槽；9、活动槽；10、施力杆；11、第一伸缩杆；12、插销；13、插口；14、第二伸缩杆；15、凹槽；16、吸附槽；17、第二框形槽；18、密封圈。
具体实施方式
26.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
27.如图1-7所示，一种用于半导体芯片的吸附装置，包括吸气管道1、框体3、底板4，吸气管道1的下端外侧固定连接有固定座2，底板4的顶部开设有凹槽15，凹槽15内腔的底部正中固定连接有密封管7，密封管7的上端外侧固定连接有密封圈18，密封圈18的数量为三个，密封圈18的外侧为弧面，密封管7的上端位于吸气管道1的下端内腔，并且密封管7外侧的密封圈18与吸气管道1的下端内壁紧密贴合且滑动连接，密封圈18的设置可增加密封管7与吸气管道1内侧的密封性，底板4的底部固定连接有橡胶板5，橡胶板5的底部正中开设有吸附槽16，吸附槽16与密封管7连通，框体3的内壁固定连接有安装框6，安装框6上端的左右两侧中部对称开设有插口13，固定座2的底部外围开设有第一框形槽8，安装框6与第一框形槽8插接配合，固定座2顶部的左右两端对称开设有活动槽9，两个活动槽9内腔的相远离一端对称滑动连接有施力杆10，施力杆10的上端凸出于固定座2的顶部，两个活动槽9内腔下端的
相靠近一侧对称固定连接有第一伸缩杆11，第一伸缩杆11的内侧设置有一号弹性件，并且第一伸缩杆11的一端与施力杆10的下端侧壁固定连接，两个施力杆10相背一侧的下端对称固定连接有插销12，两个插销12的相远离一端分别与两个插口13插接配合，通过设置的橡胶板5、底板4、密封管7、吸附槽16组成了吸嘴，配合安装框6、固定座2、插口13、第一框形槽8、活动槽9、施力杆10、第一伸缩杆11、插销12、一号弹性件的设置可以方便吸嘴的拆卸，操作方便，便于对橡胶板5进行更换，操作方便，无需借助工具，提高了效率；
28.框体3的底部外围开设有第二框形槽17，底板4的上端滑动连接于第二框形槽17的内腔，底板4的顶部四角对称固定连接有第二伸缩杆14，第二伸缩杆14的顶部与第二框形槽17内腔的顶部固定连接，并且第二伸缩杆14的内侧设置有二号弹性件，通过在底板4顶部开设的凹槽15使得底板4的上端可以滑动连接于第二框形槽17的内腔，配合第二伸缩杆14以及二号弹性件的设置可以在橡胶板5与芯片抵触时底板4的上端可以压缩第二伸缩杆14，二号弹性件产生反向的作用力，进而可对芯片进行缓冲保护，降低了芯片损伤的可能性。
29.需要说明的是，本实用新型为一种用于半导体芯片的吸附装置，使用时吸气管道1的上端连接吸气装置，使得橡胶板5与芯片抵触，抵触过程中底板4的上端在第二框形槽17的内腔压缩第二伸缩杆14，第二伸缩杆14内侧的二号弹性件收缩并产生反向的作用力，可对芯片进行缓冲保护，同时底板4带动密封管7的上端在吸气管道1的下端内侧滑动，密封圈18进行密封，然后吸气装置进行吸气，通过吸附槽16进行吸取，橡胶板5、吸附槽16、底板4、密封管7组成吸嘴，需要更换时相靠近拉动两个施力杆10，施力杆10压缩第一伸缩杆11，进而施力杆10带动插销12从插口13的内腔脱离，然后将安装框6从第一框形槽8的内腔抽出，密封管7的上端从吸气管道1的下端内侧抽出即可，操作方便，第一伸缩杆11内侧的一号弹性件可产生反向的作用力，便于安装固定时增加稳固性，防止脱离，吸气装置为现有技术不做过多的赘述。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种用于半导体芯片的吸附装置，包括吸气管道(1)、框体(3)、底板(4)，其特征在于：所述吸气管道(1)的下端外侧固定连接有固定座(2)，所述底板(4)的顶部开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)内腔的底部正中固定连接有密封管(7)，所述密封管(7)的上端外侧固定连接有密封圈(18)，所述底板(4)的底部固定连接有橡胶板(5)，所述橡胶板(5)的底部正中开设有吸附槽(16)，所述框体(3)的内壁固定连接有安装框(6)，所述安装框(6)上端的左右两侧中部对称开设有插口(13)，所述固定座(2)的底部外围开设有第一框形槽(8)，所述固定座(2)顶部的左右两端对称开设有活动槽(9)，两个所述活动槽(9)内腔的相远离一端对称滑动连接有施力杆(10)，两个所述活动槽(9)内腔下端的相靠近一侧对称固定连接有第一伸缩杆(11)，两个所述施力杆(10)相背一侧的下端对称固定连接有插销(12)；所述框体(3)的底部外围开设有第二框形槽(17)，所述底板(4)的顶部四角对称固定连接有第二伸缩杆(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的吸附装置，其特征在于：所述吸附槽(16)与密封管(7)连通。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的吸附装置，其特征在于：所述底板(4)的上端滑动连接于第二框形槽(17)的内腔，所述第二伸缩杆(14)的顶部与第二框形槽(17)内腔的顶部固定连接，并且第二伸缩杆(14)的内侧设置有二号弹性件。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的吸附装置，其特征在于：所述密封圈(18)的数量为三个，密封圈(18)的外侧为弧面，所述密封管(7)的上端位于吸气管道(1)的下端内腔，并且密封管(7)外侧的密封圈(18)与吸气管道(1)的下端内壁紧密贴合且滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的吸附装置，其特征在于：所述安装框(6)与第一框形槽(8)插接配合，两个所述插销(12)的相远离一端分别与两个插口(13)插接配合。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的吸附装置，其特征在于：所述施力杆(10)的上端凸出于固定座(2)的顶部，所述第一伸缩杆(11)的内侧设置有一号弹性件，并且第一伸缩杆(11)的一端与施力杆(10)的下端侧壁固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的吸附装置，包括吸气管道、框体、底板，所述吸气管道的下端外侧固定连接有固定座，所述底板的顶部开设有凹槽，所述凹槽内腔的底部正中固定连接有密封管，所述密封管的上端外侧固定连接有密封圈，所述底板的底部固定连接有橡胶板，所述橡胶板的底部正中开设有吸附槽，所述框体的内壁固定连接有安装框。该用于半导体芯片的吸附装置，通过设置的橡胶板、底板、密封管、吸附槽组成了吸嘴，配合安装框、固定座、插口、第一框形槽、活动槽、施力杆、第一伸缩杆、插销、一号弹性件的设置可以方便吸嘴的拆卸，操作方便，便于对橡胶板进行更换，操作方便，无需借助工具，提高了效率。提高了效率。提高了效率。


技术研发人员：沈平
受保护的技术使用者：苏州云阔自动化科技有限公司
技术研发日：2023.02.26
技术公布日：2023/9/1