一种半导体器件管壳的制作方法

1.本申请涉及半导体器件封装件技术领域，具体为一种半导体器件管壳。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而半导体器件管壳是能为半导体器件提供封装位置，并对半导体器件进行保护的壳体。
3.但是，目前塑封壳体的散热性能和结构强度一般，管壳受到外界压力时容易出现碎裂，且半导体器件通电运行时需要散热，因此管壳的结构强度和散热性能有必要进一步增加。基于上述问题，我们提供一种半导体器件管壳。


技术实现要素：

4.为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种半导体器件管壳。
5.本申请提供的一种半导体器件管壳采用如下的技术方案：
6.一种半导体器件管壳，包括壳体、凸座和底座，所述壳体的顶部设置有加强井脊，所述壳体的外部开设有开槽，且开槽的内部等距设置有散热脊，所述壳体的底部固定安装有凸座，所述凸座的底部设置有底座。
7.通过采用上述技术方案，通过壳体与底座的配合能将半导体器件进行封装，通过壳体能对半导体器件进行保护，而通过开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置，通过散热脊能增加壳体的散热面积，提高壳体的散热性能，通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度，使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。
8.优选的，所述凸座的两侧设置有引脚，且引脚的底部开设有槽孔。
9.通过采用上述技术方案，通过引脚与槽孔的配合可便于阿静半导体器件进行通电，并与电路板进行焊接，焊接时槽孔能容纳更多的锡焊，提高焊接稳定性。
10.优选的，所述底座的顶部开设有卡座，所述底座的底部固定安装有隔热垫。
11.通过采用上述技术方案，隔热垫具有较好的导热性能，能在半导体器件发热时将半导体器件的热量向外部传输，降低半导体器件温度。
12.优选的，所述卡座与凸座底部卡合固定。
13.通过采用上述技术方案，通过卡座与凸座的卡合，方便底座与凸座底部进行安装，从而对半导体器件进行封装。
14.综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
15.通过开槽和散热脊以及加强井脊配合使用，能利用开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置，通过散热脊能增加壳体的散热面积，提高壳体的散热性能，通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度，使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。
附图说明
16.图1为本实用新型的主视图；
17.图2为本实用新型的凸座与底座分离结构示意图；
18.图3为本实用新型的壳体与凸座局部结构示意图；
19.图4为本实用新型的正面结构示意图。
20.图中：1、壳体；101、开槽；102、散热脊；103、加强井脊；2、凸座；201、引脚；202、槽孔；3、底座；301、卡座；302、隔热垫。
具体实施方式
21.以下结合附图1-4，对本申请做进一步详细说明。
22.需要指出的是，附图是示意性的，并未按比例图示。为了如图中的清楚性和方便性，图中所示部分的相对尺寸和比例在其大小上被夸张或缩小而图示，任意的尺寸均只是示例型的，而不是限定性的。另外对出现在两个以上的图中的相同的结构物、要素或配件使用相同的参照符号，以体现相似的特征。
23.本申请实施例公开一种半导体器件管壳。参照图1-4，一种半导体器件管壳，包括壳体1、凸座2和底座3，壳体1的顶部设置有加强井脊103，壳体1的外部开设有开槽101，且开槽101的内部等距设置有散热脊102，壳体1的底部固定安装有凸座2，凸座2的底部设置有底座3。
24.通过壳体1与底座3的配合能将半导体器件进行封装，通过壳体1能对半导体器件进行保护，而通过开槽101能在不增加壳体1的体积情况下为散热脊102提供安装位置，通过散热脊102能增加壳体1的散热面积，提高壳体1的散热性能，通过加强井脊103能有效提高壳体1顶部的结构强度，使得壳体1在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。
25.参照图1，凸座2的两侧设置有引脚201，且引脚201的底部开设有槽孔202，通过引脚201与槽孔202的配合可便于阿静半导体器件进行通电，并与电路板进行焊接，焊接时槽孔202能容纳更多的锡焊，提高焊接稳定性。
26.参照图2、图4，底座3的顶部开设有卡座301，底座3的底部固定安装有隔热垫302，隔热垫302具有较好的导热性能，能在半导体器件发热时将半导体器件的热量向外部传输，降低半导体器件温度。
27.参照图2，卡座301与凸座2底部卡合固定，通过卡座301与凸座2的卡合，方便底座3与凸座2底部进行安装，从而对半导体器件进行封装。
28.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
29.本申请实施例一种半导体器件管壳的实施原理为：使用时，通过壳体1与底座3的配合能将半导体器件进行封装，通过壳体1能对半导体器件进行保护，通过引脚201与槽孔202的配合可便于阿静半导体器件进行通电，并与电路板进行焊接，焊接时槽孔202能容纳更多的锡焊，提高焊接稳定性，而通过开槽101能在不增加壳体1的体积情况下为散热脊102
提供安装位置，通过散热脊102能增加壳体1的散热面积，提高壳体1的散热性能，通过加强井脊103能有效提高壳体1顶部的结构强度，使得壳体1在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。
30.最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
31.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及与本公开实施例涉及的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
32.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体器件管壳，包括壳体(1)、凸座(2)和底座(3)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部设置有加强井脊(103)，所述壳体(1)的外部开设有开槽(101)，且开槽(101)的内部等距设置有散热脊(102)，所述壳体(1)的底部固定安装有凸座(2)，所述凸座(2)的底部设置有底座(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件管壳，其特征在于：所述凸座(2)的两侧设置有引脚(201)，且引脚(201)的底部开设有槽孔(202)。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件管壳，其特征在于：所述底座(3)的顶部开设有卡座(301)，所述底座(3)的底部固定安装有隔热垫(302)。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件管壳，其特征在于：所述卡座(301)与凸座(2)底部卡合固定。

技术总结
本申请涉及一种半导体器件管壳，其包括壳体、凸座和底座，所述壳体的顶部设置有加强井脊，所述壳体的外部开设有开槽，且开槽的内部等距设置有散热脊，所述壳体的底部固定安装有凸座，所述凸座的底部设置有底座。通过开槽和散热脊以及加强井脊配合使用，能利用开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置，通过散热脊能增加壳体的散热面积，提高壳体的散热性能，通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度，使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。高实用性。高实用性。


技术研发人员：王光辉 方放 黄攀恒
受保护的技术使用者：合肥厚坤电子科技有限公司
技术研发日：2023.02.09
技术公布日：2023/9/1