超薄绝缘层铝基覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域，具体为超薄绝缘层铝基覆铜板。


背景技术：

2.覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
3.由于现有的电器设备的功率越来越大对集成电路板的耐压等级也在提高，铝基覆铜板作为集成电路板各个电子元器件的导通体，铝基覆铜板自身的耐压等级也需要提高，为提高铝基覆铜板的耐压性，现有的铝基覆铜板结构较为单一，长期的使用容易导致板体内部高温存留，无法及时散热。比如公开号为cn109587940b的中国专利文献，其公开了一种高散热金属铝基覆铜板，包括覆铜板、外框、散热孔、安装板、安装孔、铝基板、绝缘层、散热腔、硅胶导热层、散热片、散热槽、防尘过滤网、滤网框、卡槽以及固定螺栓，该结构过于复杂，不适合大面的推广使用，也不能满足多数使用场景。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供超薄绝缘层铝基覆铜板，具备散热性好的优点，解决了现有的铝基覆铜板结构较为单一，长期的使用容易导致板体内部高温存留，无法及时散热的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超薄绝缘层铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体，所述铝基覆铜板本体包括上导电层，所述上导电层的底部通过粘连胶粘连有上绝缘层，所述上绝缘层的底部通过粘连胶粘连有铝基板，所述铝基板的底部通过粘连胶粘连有下绝缘板，所述下绝缘板的底部通过粘连胶粘连有下导电层，所述下导电层的底部通过粘连胶粘连有散热层。
6.优选的，所述铝基覆铜板本体内腔的两侧均设置有导热杆，所述下导电层和散热层之间设置有导热板，所述导热杆与导热板固定连接。
7.优选的，所述铝基板的上表面和下表面均设置有导热片，两个所述导热片远离铝基板的一侧分别与上绝缘层和下绝缘板紧密贴合。
8.优选的，所述散热层的内腔开设有散热孔，所述上导电层和下导电层均由铜箔构成。
9.优选的，所述散热层由石墨构成，所述散热层的厚度为0.5-1.2mm。
10.优选的，所述上绝缘层和下绝缘板均由热传导胶带构成，所述导热板由导热硅胶片构成。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.本实用新型通过设置上导电层、上绝缘层、铝基板、下绝缘板、下导电层和散热层，共同构建了一个铝基覆铜板，其中通过上绝缘层和下绝缘板的双层绝缘设计，起到将电流隔阻的效果，减少电流对铝基覆铜板的影响，从而可提高铝基覆铜板的耐压性，同时再通过导热片将铝基板运行时的热量进行吸收，并将热量传导至导热杆处，导热杆再将热量传导至导热板处，这时散热层内部开设有的众多散热孔会将导热板上传导的热量散发出去，从而提高散热效率。
附图说明
13.图1为本实用新型结构立体图；
14.图2为本实用新型结构剖视图；
15.图3为本实用新型结构散热层的俯视图。
16.图中：1、铝基覆铜板本体；2、上导电层；3、上绝缘层；4、铝基板；5、下绝缘板；6、下导电层；7、散热层；8、导热杆；9、导热板；10、导热片；11、散热孔。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，超薄绝缘层铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体1，铝基覆铜板本体1包括上导电层2，上导电层2的底部通过粘连胶粘连有上绝缘层3，所述超薄绝缘层的导热系数为1.5w/mk，上绝缘层3的底部通过粘连胶粘连有铝基板4，铝基板4的底部通过粘连胶粘连有下绝缘板5，下绝缘板5的底部通过粘连胶粘连有下导电层6，下导电层6的底部通过粘连胶粘连有散热层7，通过设置上导电层2、上绝缘层3、铝基板4、下绝缘板5、下导电层6和散热层7，共同构建了一个铝基覆铜板，其中通过上绝缘层3和下绝缘板5的双层绝缘设计，起到将电流隔阻的效果，减少电流对铝基覆铜板的影响，从而可提高铝基覆铜板的耐压性，同时再通过导热片10将铝基板4运行时的热量进行吸收，并将热量传导至导热杆8处，导热杆8再将热量传导至导热板9处，这时散热层7内部开设有的众多散热孔11会将导热板9上传导的热量散发出去，从而提高散热效率。
19.具体的，铝基覆铜板本体1内腔的两侧均设置有导热杆8，下导电层6和散热层7之间设置有导热板9，导热杆8与导热板9固定连接。
20.具体的，铝基板4的上表面和下表面均设置有导热片10，两个导热片10远离铝基板4的一侧分别与上绝缘层3和下绝缘板5紧密贴合。
21.具体的，散热层7的内腔开设有散热孔11，上导电层2和下导电层6均由铜箔构成。
22.具体的，散热层7由石墨构成，散热层7的厚度为0.5-1.2mm。
23.具体的，上绝缘层3和下绝缘板5均由热传导胶带构成，导热板9由导热硅胶片构成。
24.使用时，通过上导电层2和下导电层6导通电流，由于上导电层2和下导电层6与铝
基板4之间设置有上绝缘层3和下绝缘板5的双层绝缘设计，起到将电流隔阻的效果，减少电流对铝基覆铜板的影响，从而可提高铝基覆铜板的耐压性，同时再通过导热片10将铝基板4运行时的热量进行吸收，并将热量传导至导热杆8处，导热杆8再将热量传导至导热板9处，这时散热层7内部开设有的众多散热孔11会将导热板9上传导的热量散发出去，从而提高散热效率。
25.本技术文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本技术文主要用来保护机械装置，所以本技术文不再详细解释控制方式和电路连接。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.超薄绝缘层铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体（1），其特征在于：所述铝基覆铜板本体（1）包括上导电层（2），所述上导电层（2）的底部通过粘连胶粘连有上绝缘层（3），所述上绝缘层（3）的底部通过粘连胶粘连有铝基板（4），所述铝基板（4）的底部通过粘连胶粘连有下绝缘板（5），所述下绝缘板（5）的底部通过粘连胶粘连有下导电层（6），所述下导电层（6）的底部通过粘连胶粘连有散热层（7）。2.根据权利要求1所述的超薄绝缘层铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基覆铜板本体（1）内腔的两侧均设置有导热杆（8），所述下导电层（6）和散热层（7）之间设置有导热板（9），所述导热杆（8）与导热板（9）固定连接。3.根据权利要求1所述的超薄绝缘层铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基板（4）的上表面和下表面均设置有导热片（10），两个所述导热片（10）远离铝基板（4）的一侧分别与上绝缘层（3）和下绝缘板（5）紧密贴合。4.根据权利要求1所述的超薄绝缘层铝基覆铜板，其特征在于：所述散热层（7）的内腔开设有散热孔（11），所述上导电层（2）和下导电层（6）均由铜箔构成。5.根据权利要求1所述的超薄绝缘层铝基覆铜板，其特征在于：所述散热层（7）由石墨构成，所述散热层（7）的厚度为0.5-1.2mm。6.根据权利要求2所述的超薄绝缘层铝基覆铜板，其特征在于：所述上绝缘层（3）和下绝缘板（5）均由热传导胶带构成，所述导热板（9）由导热硅胶片构成。

技术总结
本实用新型公开了超薄绝缘层铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体，所述铝基覆铜板本体包括上导电层，所述上导电层的底部通过粘连胶粘连有上绝缘层，所述上绝缘层的底部通过粘连胶粘连有铝基板。本实用新型通过设置上导电层、上绝缘层、铝基板、下绝缘板、下导电层和散热层，共同构建了一个铝基覆铜板，其中通过上绝缘层和下绝缘板的双层绝缘设计，起到将电流隔阻的效果，减少电流对铝基覆铜板的影响，从而可提高铝基覆铜板的耐压性，同时再通过导热片将铝基板运行时的热量进行吸收，并将热量传导至导热杆处，导热杆再将热量传导至导热板处，这时散热层内部开设有的众多散热孔会将导热板上传导的热量散发出去，从而提高散热效率。从而提高散热效率。从而提高散热效率。


技术研发人员：郭俊豪 罗保
受保护的技术使用者：珠海市朗德万通科技有限公司
技术研发日：2023.01.17
技术公布日：2023/9/1