一种多槽位的清洗花篮的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种多槽位的清洗花篮。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
3.目前在半导体制造工艺的过程中，需要采用花篮对晶圆进行蚀刻、烘烤、甩干，然而现有的花篮江都较差，且加工难度较高。
4.因此，有必要提供一种新的多槽位的清洗花篮解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、强度较高、更加耐用、便于注塑成型或机加工的多槽位的清洗花篮。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供的多槽位的清洗花篮包括：支撑板，所述支撑板上开设有多个放置槽，所述支撑板的开设有多个通孔，所述通孔与所述放置槽相连通，所述支撑板的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽。
7.优选的，所述支撑板为w型板，所述放置槽开设在w型板的两个凹槽处。
8.优选的，所述支撑板和所述支撑柱均为铁氟龙材料制作而成。
9.优选的，所述支撑板的底部开设有多个槽孔，多个所述槽孔呈线性分布。
10.与相关技术相比较，本实用新型提供的多槽位的清洗花篮具有如下有益效果：
11.本实用新型提供一种多槽位的清洗花篮，采用铁氟龙材质，适用于2寸晶圆加工蚀刻、烘烤、甩干；双槽设计，更多承载量，以及加强型结构，更久耐用度；开放式结构，注塑成型或机加工均可实现，减少加工难度；双槽结构时外观尺寸可适配4寸晶舟盒，更好的适应保护转置运输。
附图说明
12.图1为本实用新型提供的多槽位的清洗花篮的一种较佳实施例的结构示意图；
13.图2为图1所示的另一种视角的结构示意图。
14.图中标号：1、支撑板，2、放置槽，3、通孔，4、通槽，5、槽孔。
具体实施方式
15.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
16.请结合参阅图1和图2，其中，图1为本实用新型提供的多槽位的清洗花篮的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的另一种视角的结构示意图。多槽位的清洗花篮包括：支撑板1，所述支撑板1上开设有多个放置槽2，所述支撑板1的开设有多个通孔3，所述通
孔3与所述放置槽2相连通，所述支撑板1的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽4。
17.所述支撑板1为w型板，所述放置槽2开设在w型板的两个凹槽处，所述放置槽2用于放置晶圆。
18.所述支撑板1和所述支撑柱均为铁氟龙材料制作而成，能够更加耐磨，方便晶圆的蚀刻、烘烤和甩干。
19.所述支撑板1的底部开设有多个槽孔5，多个所述槽孔5呈线性分布通过槽孔5的设计，能够在支撑板质量相同的情况下，提供整个支撑板1的强度，从而能够提高整个花篮的强度，同时也方便花篮注塑或机加工。
20.与相关技术相比较，本实用新型提供的多槽位的清洗花篮具有如下有益效果：
21.本实用新型提供一种多槽位的清洗花篮，采用铁氟龙材质，适用于2寸晶圆加工蚀刻、烘烤、甩干；双槽设计，更多承载量，以及加强型结构，更久耐用度；开放式结构，注塑成型或机加工均可实现，减少加工难度；双槽结构时外观尺寸可适配4寸晶舟盒，更好的适应保护转置运输。
22.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种多槽位的清洗花篮，其特征在于，包括：支撑板，所述支撑板上开设有多个放置槽，所述支撑板的开设有多个通孔，所述通孔与所述放置槽相连通，所述支撑板的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽。2.根据权利要求1所述的多槽位的清洗花篮，其特征在于，所述支撑板为w型板，所述放置槽开设在w型板的两个凹槽处。3.根据权利要求1所述的多槽位的清洗花篮，其特征在于，所述支撑板和所述支撑柱均为铁氟龙材料制作而成。4.根据权利要求1所述的多槽位的清洗花篮，其特征在于，所述支撑板的底部开设有多个槽孔，多个所述槽孔呈线性分布。

技术总结
本实用新型提供一种多槽位的清洗花篮。所述多槽位的清洗花篮包括支撑板，所述支撑板上开设有多个放置槽，所述支撑板的开设有多个通孔，所述通孔与所述放置槽相连通，所述支撑板的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽，所述支撑板为W型板，所述放置槽开设在W型板的两个凹槽处，所述支撑板和所述支撑柱均为铁氟龙材料制作而成，所述支撑板的底部开设有多个槽孔，多个所述槽孔呈线性分布。本实用新型提供的多槽位的清洗花篮具有使用方便、强度较高、更加耐用、便于注塑成型或机加工的优点。成型或机加工的优点。成型或机加工的优点。


技术研发人员：袁黔云
受保护的技术使用者：深圳市迈捷微科技有限公司
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/9/3