一种芯片可回收并多次使用的射频标签的制作方法

1.本实用新型涉及射频标签技术领域，具体的说，是涉及一种芯片可回收并多次使用的射频标签。


背景技术：

2.多年来，芯片制造业努力降低芯片成本，芯片外尺寸降至0.4
×
0.5mm，12寸晶圆盘上可制造出25万个以上数量的芯片，每个芯片的价格已降低到0.1元人民币左右。由于射频芯片尺寸甚小，而且是裸片封装，将单体的0.4
×
0.5mm芯片回收、及再次封装的成本高于芯片的成本，因而单纯回收射频芯片多次使用工艺无可能实现。
3.另外，射频芯片裸片倒封装在天线上，封装材料、工艺及设备的折旧费占芯片成本的30％～40％，也是射频标签制作的重要成本。
4.受到上述因素影响，在快递等行业中，射频芯片标签难以回收并重复利用，其难以在快递等行业中进行应用。


技术实现要素：

5.为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种芯片可回收并多次使用的射频标签，其可以实现射频标签中芯片及射频谐振腔的回收及重复利用，同时芯片回收工艺较为简单，降低了芯片回收的成本，有利于射频标签在快递、物流、航空、运输、仓储等行业的推广应用。
6.本实用新型技术方案如下所述：
7.一种芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，包括标签面纸、射频谐振腔总成、及射频天线。
8.所述标签面纸上设有射频谐振腔总成剥离窗口部，所述射频谐振腔总成剥离窗口部通过齿形牙刀线、切透刀线与所述标签面纸连接。
9.所述标签面纸为热敏纸、铜版纸或塑料膜；所述标签面纸的表面印刷有图文，并涂布有面纸防粘层。
10.所述标签面纸的底面印刷有标签张间剪切标志线，并涂布有压敏胶层。其中，所述压敏胶层布满于所述标签面纸的底面，或所述压敏胶层局部涂覆于所述标签面纸的底面。
11.射频谐振腔总成安装于所述射频谐振腔总成剥离窗口部，其包括pet底膜、复合于所述pet底膜上并带有射频谐振腔的铝箔层、封装于所述铝箔层上的射频芯片、以及位于所述铝箔层和所述射频芯片表面的芯片保护层，所述芯片保护层为塑胶膜，其复合粘结于所述铝箔层和所述射频芯片的表面。射频谐振腔总成还包括底膜防粘涂层、保护层防粘涂层，所述底膜防粘涂层位于所述pet底膜的表面，所述保护层防粘涂层位于所述芯片保护层的表面。
12.射频谐振腔总成设有贯穿其厚度方向的通气孔。
13.所述射频谐振腔总成的底部中心设有中心缺口位，其底部边缘设有边沿缺口位，
所述中心缺口位和所述边沿缺口位均冲切并贯穿所述pet底膜、所述铝箔层、所述芯片保护层。其中，所述中心缺口位呈长方形，其宽为2mm，其高为3mm；边沿缺口位为三角形缺口、或弧形缺口、或长方形缺口，其内部边缘距离所述射频谐振腔总成的底部中心2mm。
14.所述射频谐振腔总成为单线圈射频谐振腔总成或双线圈射频谐振腔总成，其均包括射频谐振腔线圈铝箔、位于所述射频谐振腔线圈铝箔一侧的射频谐振腔耦合端铝箔，所述射频芯片封装于所述射频谐振腔线圈铝箔上。其中所述射频谐振腔耦合端铝箔的宽度为4～6m。
15.射频天线包括中间部位的天线耦合端、位于所述天线耦合端两侧的天线翅部。射频天线为pet铝箔复合膜化学刻蚀天线、pet铝箔模切天线、铝箔冲切天线、铜丝天线中的任意一种。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型可以将射频谐振腔总成与射频天线分离，并将回收的射频谐振腔总成筛选排列入卡槽，再次安装到射频标签的天线上，可以实现射频标签中芯片及射频谐振腔的回收及重复利用，同时芯片回收工艺较为简单，降低了芯片回收的成本，实现大幅度降低射频标签的应用成本，有利于射频标签在快递、物流、航空、运输、仓储等行业的推广应用。
附图说明
17.图1a为本实用新型揭去离型底纸后的底面图；
18.图1b为本实用新型揭去离型底纸后的侧面图；
19.图1c为本实用新型揭去离型底纸后的正面图；
20.图1d为本实用新型揭去离型底纸后的侧面剖视图；
21.图2a为本实用新型中单线圈射频谐振腔总成的背面图；
22.图2b为本实用新型中单线圈射频谐振腔总成的侧面图；
23.图2c为本实用新型中单线圈射频谐振腔总成的正面图；
24.图3a为本实用新型中双线圈射频谐振腔总成的背面图；
25.图3b为本实用新型中双线圈射频谐振腔总成的正面图；
26.图4a为本实用新型中射频谐振腔总成卡槽总成的结构示意图；
27.图4b为本实用新型中射频谐振腔总成卡槽总成的俯视图；
28.图5为本实用新型中射频标签制作流程图；
29.图6为本实用新型中从标签的边沿剥离回收射频谐振腔总成的示意图；
30.图7为本实用新型中从标签的中部剥离回收射频谐振腔总成的示意图；
31.图8为本实用新型中射频标签的回收流程图。
32.在图中，各个附图标号为：
33.1、快件包装；
34.10、标签面纸；
35.11、面纸防粘层；12、压敏胶层；13、射频谐振腔总成剥离窗口部；
36.131、齿形牙刀线；132、切透刀线；
37.20、射频谐振腔总成；
38.21、pet底膜；22、铝箔层；23、射频芯片；24、芯片保护层；25、中心缺口位；26、边沿
缺口位；27、通气孔；28、底膜防粘涂层；29、保护层防粘涂层；
39.221、射频谐振腔线圈铝箔；222、射频谐振腔耦合端铝箔；
40.2211、外线圈铝箔；2212、内线圈铝箔；
41.30、射频天线；
42.31、天线耦合端；32、天线翅部；
43.40、射频谐振腔总成卡槽总成；
44.41、卡槽架；42、卡槽出料器；43、中心位凸起导楞；44、偏中心凸起导楞；45、卡槽安装板；46、谐振腔总成空间位。
具体实施方式
45.下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
46.如图1a至图3b所示，为了解决现有的射频标签单独回收射频芯片难以实现、芯片回收及重复封装利用成本高的缺陷，本实用新型提供了一种芯片可回收并多次使用的射频标签，其可以实现射频芯片连同射频谐振腔总成一并回收，降低了单独回收芯片的难度，同时免除了降低了芯片再次封装的成本。
47.该芯片可回收并多次使用的射频标签包括标签面纸10、射频谐振腔总成20及射频天线30。
48.1、标签面纸
49.标签面纸10可以选用热敏纸、铜版纸或塑料膜，根据不同的应用需求进行选择。
50.标签面纸10的表面印刷有图文，用于实现标签面纸10的信息展示；还可以涂布形成面纸防粘层11用于实现标签面纸10的表面防粘。
51.标签面纸10的底面印刷有标签张间剪切标志线，便于张间分离时进行识别；标签面纸10的底面涂布形成压敏胶层12，用于实现射频谐振腔总成20、射频天线30等的粘结，还可以实现底纸的粘结等，并实现与快递包装的粘结。根据不同的打印机需求，该压敏胶层12布可以满于标签面纸10的底面，该压敏胶层12也可以局部涂覆于标签面纸10的底面，避免压敏胶层12的胶液在打印过程中漏胶。
52.为了便于射频芯片及对应的射频谐振腔剥离，该标签面纸10上设有射频谐振腔总成剥离窗口部13，射频谐振腔总成剥离窗口部13通过齿形牙刀线131、切透刀线132与标签面纸10连接。其中，切透导线位于该射频谐振腔总成剥离窗口部13的上下两侧，其完全贯穿该标签面纸10；齿形牙刀线131包括穿透部位和连接部位，使得射频谐振腔总成剥离窗口部13能够通过连接部位与标签面纸10连接，同时能够在剥离该射频谐振腔总成剥离窗口部13时进行操作。
53.2、射频谐振腔总成
54.射频谐振腔总成20安装于射频谐振腔总成剥离窗口部13，使得射频谐振腔总成剥离窗口部13剥离的同时能够带动射频谐振腔总成20一并剥离。射频谐振腔总成20包括pet底膜21、铝箔层22、射频芯片23、芯片保护层24，pet底膜21作为铝箔层22、射频芯片23等的安装基础，铝箔层22用于与射频天线30耦合，射频芯片23记录射频信息，芯片保护层24用于对铝箔层22、射频芯片23进行保护。
55.(1)pet底膜
56.pet底膜21采用耐高温，性能稳定的pet材质制成。
57.(2)铝箔层
58.铝箔层22复合于pet底膜21上，其中部带有射频谐振腔。具体的，射频谐振腔采用激光刻制、或化学蚀刻工艺在铝箔层22上加工形成。铝箔层22加工形成射频谐振腔后形成射频谐振腔铝箔，其包括射频谐振腔线圈铝箔221、射频谐振腔耦合端铝箔222，射频谐振腔耦合端铝箔222由射频谐振腔线圈铝箔221向下延伸形成，射频谐振腔耦合端铝箔222的延伸宽度为4～6m，用于实现与射频天线30的耦合。
59.射频谐振腔的图形可选用大尺寸的单线圈射频谐振腔总成、或小尺寸的双线圈射频谐振腔总成。
60.如图2a、图2b、图2c所示，射频谐振腔总成20为单线圈射频谐振腔总成，其包括单圈的射频谐振腔线圈铝箔221、位于射频谐振腔线圈铝箔221一侧的射频谐振腔耦合端铝箔222。
61.如图3a、图3b所示，射频谐振腔总成20为双线圈射频谐振腔总成，其包括内外两圈的射频谐振腔线圈铝箔221、位于射频谐振腔线圈铝箔221一侧的射频谐振腔耦合端铝箔222。双线圈射频谐振腔总成中，射频谐振腔耦合端铝箔222包括2外线圈铝箔211、内线圈铝箔2212。
62.(3)射频芯片
63.射频芯片23倒封装于铝箔层22上。
64.具体的，如图2a、图2b、图2c所示，射频谐振腔总成20为单线圈射频谐振腔总成时，射频芯片23封装于射频谐振腔线圈铝箔221上；如图3a、图3b所示，射频谐振腔总成20为双线圈射频谐振腔总成时，射频芯片23封装于内外两圈的射频谐振腔线圈铝箔221之间。
65.(4)芯片保护层
66.芯片保护层24位于铝箔层22和射频芯片23表面，并对其起到保护作用。芯片保护层24为耐高温、性能稳定的塑胶膜，其复合粘结在芯片、射频谐振腔铝箔之上。
67.(5)射频谐振腔总成缺口
68.为了实现新生产及回收后的射频谐振腔总成20进行方向识别，便于后期加工，本实用新型中的射频谐振腔总成20上设有用于进行方向识别的射频谐振腔总成缺口。该射频谐振腔总成缺口包括位于射频谐振腔总成20的底部中心的中心缺口位25，为射频谐振腔总成20的底部边缘的边沿缺口位26，并且中心缺口位25和边沿缺口位26均冲切并贯穿pet底膜21、铝箔层22、芯片保护层24。
69.①
中心缺口位
70.中心缺口位25位于射频谐振腔总成20的底部中心位置，其用于对射频谐振腔总成20的上下方向进行识别。中心缺口位25呈长方形，其宽为2mm，其高为3mm，可进行适当调整。
71.在芯片谐振腔总成回收排列振动盘上，可以按照中心缺口位25排列，自动筛选出上下方向错位的谐振腔总成，并输出按中心缺口位25排列的射频谐振腔总成20。
72.②
边沿缺口位
73.边沿缺口位26位于射频谐振腔总成20的底部偏中心位置、或边缘位置，其用于对射频谐振腔总成20的左右方向进行识别。边沿缺口位26为三角形缺口、或弧形缺口、或长方形缺口，选用长方形缺口时，其内部边缘距离射频谐振腔总成20的底部中心2mm。
74.在谐振腔总成回收排列振动盘上，按照中心缺口位25偏离中心缺口位25排列，筛选出左右方向排列错位的射频谐振腔总成20，确保回收的射频谐振腔总成20上、下、左、右方向一致排列进入到射频谐振腔总成卡槽总成40内，便于将射频谐振腔总成20安装在射频天线30上，制做射频标签。
75.(6)通气孔
76.射频谐振腔总成20设有贯穿其厚度方向的通气孔27，其用于实现叠层的两个射频谐振腔之间的通气。
77.射频谐振腔总成20在叠层后，下面一张射频谐振腔总成20与上面的射频谐振腔总成20分离，而由于两张相邻的射频谐振腔总成20之间存在空气的吸力，下面一张射频谐振腔总成20出槽时易带动上面的射频谐振腔总出槽，进而出现错误。本实用新型的通气孔27可以在两张相邻的射频谐振腔总成20分离时去除对上面一张射频谐振腔总成20的吸力，不会出现误动作出槽。
78.(7)防粘涂层
79.射频谐振腔总成20还包括底膜防粘涂层28、保护层防粘涂层29，底膜防粘涂层28位于pet底膜21的表面，保护层防粘涂层29位于芯片保护层24的表面。
80.防粘涂层与包装箱纸的亲和力小于压敏胶层12与包装箱纸的亲和力，确保从快件包装上剥离射频谐振腔总成20时会有压敏胶残留在射频谐振腔总成20上，便于回收射频谐振腔总成20；防粘涂层与压敏胶层12的亲和力小于压敏胶层12与标签纸的亲和力，确保从压敏胶层12上剥离射频谐振腔总成20时，不会有压敏胶残留在射频谐振腔总成20上。本实用新型不用化学溶剂就可以处理射频谐振腔总成20表面残留的压敏胶，不仅环保无污染，而且可以大大增加射频谐振腔总成20的使用寿命。
81.选用防粘涂层时，通气孔27贯穿该防粘涂层。
82.3、射频天线
83.射频天线30其包括中间部位的天线耦合端31、位于天线耦合端31两侧的天线翅部32，天线耦合端31用于与射频谐振腔总成20进行耦合。
84.根据需要，射频天线30可以选用pet铝箔复合膜化学刻蚀天线、pet铝箔模切天线、铝箔冲切天线、铜丝天线中的任意一种。
85.本实用新型可以将射频谐振腔总成20与射频天线30分离，并将回收的射频谐振腔总成20筛选排列入卡槽，再次安装到新的射频天线30上，极方便的制做耦合式射频标签，实现芯片多次使用，节省了芯片及芯片封装成本，实现大幅度降低射频标签的应用成本。
86.如图4a、图4b、图5所示，并参阅图1a至图3b，本实用新型提供了一种芯片可回收并多次使用的射频标签的制作方法，包括以下步骤：
87.a1、制备带有射频谐振腔总成剥离窗口部13的标签面纸10，并与标签面值的底表面涂布压敏胶形成压敏胶层12。该标签面纸10可以是热敏纸、铜板纸、合成纸等。
88.a11、在标签面纸10的表面进行图文印刷，后采用涂布工艺形成压敏胶层12，并与标签面纸10上加工形成齿形牙刀线131和切透刀线132，最终形成易于剥离的射频谐振腔总成剥离窗口部13。
89.此处的射频谐振腔总成剥离窗口部13的面积大于射频谐振腔总成20的面积，横向的齿形牙刀线131的长度大于射频谐振腔总成20的横向宽度3～5mm，切透刀线132的长度大
于射频谐振腔总成20纵向长度3～5mm，使得从标签面纸10上揭下、剥离射频谐振腔总成剥离窗口部13时，确保带动射频谐振腔总成20与射频天线30分离。
90.a12、标签面纸10经过翻转辊之后底面向上，实施底面印刷，印刷标签张间分离识别线等图文，然后涂布压敏胶形成压敏胶层12。压敏胶可以为满版涂布，用于有离型底纸的标签；若制备无离型底纸的射频标签，压敏胶涂布宽度小于标签纸宽度3～4mm，使得标签面纸10的边沿1.5～2mm范围内没有压敏胶，用于自动打印贴标。
91.a2、将制备得到的射频谐振腔总成20由射频谐振腔总成卡槽总成40出料，并粘结在压敏胶层12上。射频谐振腔总成20可以选择单圈的射频谐振腔线圈铝箔221，或选择双线圈射频谐振腔。
92.在标签涂布压敏胶之后，射频谐振腔总成卡槽总成40的卡槽出料器42将射频谐振腔总成20推出粘结在压敏胶层12上，射频谐振腔总成20成为标签的一个组成部分，一同前行。此处的射频谐振腔总成卡槽总成40包括中间带有贯穿的谐振腔总成空间位46的卡槽架41、位于卡槽架41端部的卡槽出料器42，卡槽架41的外侧设有用于实现该射频谐振腔总成卡槽总成40安装的卡槽安装板45。
93.谐振腔总成空间位46的侧壁设有凸起导楞，凸起导楞与射频谐振腔总成20的缺口位置对应。凸起导楞包括位于谐振腔总成空间位46侧壁中部的中心位凸起导楞43、和/或位于谐振腔总成空间位46侧壁边缘的偏中心凸起导楞44。
94.a3、选取射频天线30并将其粘结于压敏胶层12上，使其与射频谐振腔总成20连接并耦合。
95.选择不同工艺的天线，如pet铝箔复合膜化学刻蚀天线、pet铝箔模切天线、铝箔冲切天线、铜丝天线。
96.射频天线30的供料装置将射频天线30的天线耦合端31贴在压敏胶层12指定的部位，与已粘贴的射频谐振腔总成20的射频谐振腔耦合端铝箔222的位置对准压合在压敏胶层12上成为一体，即便射频谐振腔耦合端铝箔222与天线耦合端31二者之间直流电阻很大或绝缘，也不影响射频耦合成为射频标签。
97.若制作形成带有离型底纸的射频标签时，还包括将离型底纸复合于压敏胶层12表面的步骤。
98.a4、分切、收卷，形成芯片可回收并多次使用的射频标签。
99.如图6、图7、图8所示，并参阅图1a至图5，本实用新型提供了一种芯片可回收并多次使用的射频标签的回收方法，其用于将已经粘结在快件包装1上的射频标签中射频谐振腔总成剥离窗口部13、射频谐振腔总成20撕下，并回收，可以由射频标签的边沿剥离回收射频谐振腔总成20，也可以由射频标签的中部剥离回收射频谐振腔总成20。
100.射频芯片23回收、利用的原理为：射频谐振腔总成20是射频芯片与射频谐振线圈铝箔的结合体，射频芯片通过导电胶封固在铝箔上，通过回收射频谐振腔总成20实现回收射频芯片的目的。
101.射频谐振腔总成20两面设有防粘涂层，方便与压敏胶层12、射频天线30分离回收；并且，射频谐振腔总成20与射频天线30耦合，相互位置误差+1.5mm以内不影响耦合式射频标签的性能，便于多次使用射频谐振腔总成20制作射频标签，提高生产效率。本实用新型回收的射频芯片二次使用，省去了每制作一个射频标签都要用导电胶将芯片倒封装在射频天
线30上的工序，节省了射频标签的制作成本。
102.在本实用新型中，射频谐振腔总成20的芯片保护层24防止在回收过程中对射频芯片的损伤，确保回收使用长寿命不低于50次。
103.另外，防粘涂层与压敏胶层12的亲和力小于压敏胶层12与标签纸的亲和力，确保从压敏胶层12上剥离射频谐振腔总成20时，不会有压敏胶残留在射频谐振腔总成20上。从快件包装上通过揭开射频谐振腔总成剥离窗口部13带下射频谐振腔总成20，然后依托射频谐振腔上的防粘涂层(防粘涂层与包装箱纸的亲和力小于压敏胶层12与包装箱纸的亲和力)，顺利的从射频谐振腔总成剥离窗口部13上剥离下射频谐振腔总成20，便于回收射频谐振腔总成20。
104.芯片可回收并多次使用的射频标签的回收方法，具体包括以下步骤：
105.b1、在快件包装表面的标签面纸10上剥离并回收射频谐振腔总成剥离窗口部13，使得射频谐振腔总成20与芯片可回收并多次使用的射频标签分离。
106.b2、分离射频谐振腔总成20与射频谐振腔总成剥离窗口部13。
107.b3、经过振动筛选盘筛选、排列得到有序的射频谐振腔总成20。
108.由于回收的射频谐振腔总成20无次序堆放在一起，无法进入射频谐振腔总成卡槽总成40，无法实施二次应用，需要按方向筛选排列。如果是人工识别排列，其高昂的成本使得芯片回收无法推广应用，必须是自动化的排列筛选。在自动化的排列筛选中，先进行横向筛选排列，再进行高低方向筛选排列，最后进行前后方向筛选排列。
109.(1)横向筛选排列
110.射频谐振腔总成20的宽度与高度尺寸不同，宽度尺寸小于高度尺寸，在1号振动筛选盘上以宽度尺寸为标准排列，筛选掉纵向排列高出的谐振腔总成。
111.(2)高低方向筛选排列
112.在2号振动筛选盘上，谐振腔总成空间位46的中心部有中心缺口位25对应的中心位凸起导楞43，射频谐振腔总成20的中心缺口位25位落入中心位凸起导楞43上，高度方向排列合规的射频谐振腔总成20落在谐振腔总成空间位46的底部。而高度方向排列反向的谐振腔总成被谐振腔总成空间位46的中心位凸起导楞43顶起，高于合规的谐振腔总成，从而将高度反向排列的与合规排列的分成两列。
113.(3)前后方向筛选排列
114.在3号筛选盘上的谐振腔总成空间位46的底部有偏离中心的偏中心凸起导楞44，与合规排列的射频谐振腔总成20的边沿缺口位26相对应，从而落在谐振腔总成空间位46的底部，确保射频谐振腔总成20的射频芯片一面朝向前方。
115.射频谐振腔总成20的边沿缺口位26与谐振腔总成空间位46的凸起导楞不在一个方向的不合规排列的谐振腔总成被偏中心凸起导楞44顶起，顶面高出是前后方向不合规的谐振腔总成，从而分成两列。
116.(4)经过三次筛选排列，获得四种排列的射频谐振腔总成20，进入射频性能检测。
117.b4、经过射频性能测试后，筛选得到合格的射频谐振腔总成20，并将其装入射频谐振腔总成卡槽总成40中待用。
118.射频谐振腔总成20中心有通气孔27，在谐振腔总成空间位46输出单张射频谐振腔总成20时，因为有通气孔27，谐振腔总成空间位46输出的单张射频谐振腔总成20不会与上
一张单张射频谐振腔总成20产生“气密封粘力”，不会带动上一张单张射频谐振腔总成20误出卡槽。
119.该芯片可回收并多次使用的射频标签的回收应用成本：
120.计射频芯片成本为a，除射频芯片后射频谐振腔总成成本为0.1a，射频芯片封装在谐振腔上成本为0.3a。则：芯片谐振腔总成的成本为1.4a，回收多次使用芯片谐振腔总成应用50次。
121.每次应用成本为1.4a
÷
50＝0.028a，若芯片0.12元，0.12
×
1.4
÷
50＝0.0033，0.168
÷
50＝0.0036元，每次应用的成本小于人民币4厘钱。
122.本实用新型的射频标签及制作、回收方法可以应用于快递、物流、航空、运输、仓储业，也可以用于商业领域的射频标签(服装标签、商品标签等)中。例如，在快递行业中，射频标签的回收过程包括：
123.s1、快递投递员在确认收货人交付快件时，从快件包装上沿齿形牙刀线131剥离下射频谐振腔总成剥离窗口部13并收集起来，然后将快件交付收件人；
124.s2、快递员将回收的射频谐振腔总成剥离窗口部13交付快递公司；
125.s3、快递公司将回收的射频谐振腔总成剥离窗口部13集中交付标签制造商；
126.s4、标签制造商从射频谐振腔总成剥离窗口部13上分离出射频谐振腔总成；
127.s5、无规律摆放的射频谐振腔总成经三次振动筛选盘和射频性能检测筛选，射频谐振腔总成有规律的装入射频谐振腔总成卡槽总成40的谐振腔总成空间位46内。
128.s6、将射频谐振腔总成卡槽总成40装在标签生产线上，制造新的耦合型射频标签。

技术特征：
1.一种芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，包括：标签面纸，所述标签面纸上设有射频谐振腔总成剥离窗口部，所述射频谐振腔总成剥离窗口部通过齿形牙刀线、切透刀线与所述标签面纸连接；安装于所述射频谐振腔总成剥离窗口部的射频谐振腔总成，其包括pet底膜、复合于所述pet底膜上并带有射频谐振腔的铝箔层、封装于所述铝箔层上的射频芯片、以及位于所述铝箔层和所述射频芯片表面的芯片保护层，所述射频谐振腔总成的底部中心设有中心缺口位，其底部边缘设有边沿缺口位；及射频天线。2.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成为单线圈射频谐振腔总成，其包括单圈的射频谐振腔线圈铝箔、位于所述射频谐振腔线圈铝箔一侧的射频谐振腔耦合端铝箔，所述射频芯片封装于所述射频谐振腔线圈铝箔上。3.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成为双线圈射频谐振腔总成，其包括内外两圈的射频谐振腔线圈铝箔、位于所述射频谐振腔线圈铝箔一侧的射频谐振腔耦合端铝箔，所述射频芯片封装于内外两圈的所述射频谐振腔线圈铝箔之间。4.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述中心缺口位呈长方形。5.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述边沿缺口位为三角形缺口、或弧形缺口、或长方形缺口。6.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成设有贯穿其厚度方向的通气孔。7.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成还包括底膜防粘涂层、保护层防粘涂层，所述底膜防粘涂层位于所述pet底膜的表面，所述保护层防粘涂层位于所述芯片保护层的表面。8.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述中心缺口位呈长方形，其宽为2mm，其高为3mm。9.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述边沿缺口位为三角形缺口、或弧形缺口、或长方形缺口，其内部边缘距离所述射频谐振腔总成的底部中心2mm。10.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频天线包括中间部位的天线耦合端、位于所述天线耦合端两侧的天线翅部。

技术总结
本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种芯片可回收并多次使用的射频标签，射频标签包括带有射频谐振腔总成剥离窗口部的标签面纸、安装于射频谐振腔总成剥离窗口部且带有缺口的射频谐振腔总成、及射频天线。本实用新型可以实现射频标签中芯片及射频谐振腔的回收及重复利用，同时芯片回收工艺较为简单，降低了芯片回收的成本，有利于射频标签在快递、物流、航空、运输、仓储等行业的推广应用。仓储等行业的推广应用。仓储等行业的推广应用。


技术研发人员：焦林
受保护的技术使用者：焦林
技术研发日：2022.11.18
技术公布日：2023/9/3