一种用于反映零件表面加工质量趋势方法以及装置与流程

1.本发明涉及加工制造领域，特别涉及一种用于反映零件表面加工质量趋势方法、装置、存储介质以及电子设备。


背景技术：

2.屏蔽主泵推力盘的形位公差的检测方法一般采用三坐标进行检查。传统检查方法确定粗基准平面上建立坐标系后，确定测量线及其上的测量点，生成直线度及平面度。此种方法只是测量出每条直线的直线度和整个平面的平面度，但对于整体而言，对不符合设计要求的工件表面，整个平面的变形量和变形趋势无法做出判断，即无法通过检查结果对制造方法进行改善从而提高加工质量。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供了一种用于反映零件表面加工质量趋势方法、装置、介质及设备，主要目的在于解决零件表面没有精确变形趋势，因此无法做出判断，不能据此提出具体可行的加工改进方法。
4.为解决上述问题，本技术提供一种用于反映零件表面加工质量趋势方法，包括：
5.基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；
6.基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；
7.基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；
8.当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
9.可选的，在基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集之前，所述方法还包括：构建第一基准平面，具体包括：
10.采集待测零件表面均匀分布的预设数量的初始样本点；
11.基于各所述初始样本点构建初始基准平面；
12.当所述初始基准平面满足预设条件时，基于所述初始基准平面确定得到所述第一基准平面；
13.当初始基准平面不满足预设条件时，重新选择初始样本点构建所述初始基准平面，以得到满足预设条件要求的所述第一基准平面。
14.可选的，所述基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集，具体包括：
15.基于预设第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系；
16.基于所述第一三维直角坐标系以及所述第一三维直角坐标系的预设旋转角度值
在所述待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集。
17.可选的，所述基于预设第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系，具体包括：
18.基于待检测的待测零件确定所述待测零件的圆心；
19.基于所述圆心以及所述第一基准平面，确定第一三维直角坐标系的z轴；
20.确定初始坐标点；
21.基于所述初始坐标点与所述圆心，构建得到所述第一三维直角坐标系的x轴；
22.基于所述x轴采用右手定则定律确定得到所述第一三维直角坐标系的y轴，以得到所述第一三维直角坐标系。
23.可选的，所述基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面，具体包括：
24.采用最小二乘法进行平面拟合，得到包含预设参数的所述第二基准平面对应的初始函数；
25.基于各所述采样点集中的各采样点相对于第一基准平面对应的第一坐标值以及所述初始函数进行计算处理，获得各所述预设参数对应的参数值；
26.基于各所述参数值以及所述初始函数进行计算处理，得到由目标函数表示的第二基准平面。
27.可选的，所述基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件平面变形趋势的趋势图，具体包括：
28.基于所述第二基准平面建立第二三维直角坐标系；
29.基于所述第二三维直角坐标系以及各所述采样点集，分别计算各所述采样点集在所述第二基准平面分布的第二坐标值；
30.基于各所述第二坐标值以及所述第二基准平面生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
31.可选的，其特征在于，所述基于所述第二三维直角坐标系以及各所述采样点集，分别计算各所述采样点集在所述第二基准平面分布的第二坐标值，具体包括：
32.以所述第二基准平面为基准将所述第二三维直角坐标系的x轴以及y轴按照预设角度进行旋转，将所述第二三维直角坐标系的x轴分别旋转到与各所述直线段所在直线重合的位置，得到各所述采样点集相对于所述第二基准平面对应的第二坐标值。
33.为解决上述问题本技术提供一种用于反映零件表面加工质量趋势装置，包括：
34.采集模块：用于基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；
35.计算模块：用于基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；
36.平面拟合模块:用于基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；
37.趋势图生成模块：用于当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
38.为解决上述问题本技术提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述所述用于反映零件表面加工质量趋势方法的步骤。
39.为解决上述问题本技术提供一种电子设备，至少包括存储器、处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器在执行所述存储器上的计算机程序时实现上述所述用于反映零件表面加工质量趋势方法的步骤。
40.本技术通过基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本技术中的方法得到零件表面加工质量结果更加精准，为加工生产提供依据。
41.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
42.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
43.图1示出了本技术实施例提供的用于反映零件表面加工质量趋势方法的流程示意图；
44.图2示出了本技术实施例提供的另用于反映零件表面加工质量趋势方法的流程示意图；
45.图3示出了本技术实施例提供的用于反映零件表面加工质量趋势装置的结构框图；
46.图4示出了本技术实施例在零件上确定初始坐标点以及第一样本点的俯视图。
具体实施方式
47.此处参考附图描述本技术的各种方案以及特征。
48.应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本技术的范围和精神内的其他修改。
49.包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且与上面给出的对本技术的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本技术的原理。
50.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本技术的这些和其它特性将会变得显而易见。
51.还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本技术进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本技术的很多其它等效形式。
52.当结合附图时，鉴于以下详细说明，本技术的上述和其他方面、特征和优势将变得
更为显而易见。
53.此后参照附图描述本技术的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本技术的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本技术模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本技术。
54.本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本技术的相同或不同实施例中的一个或多个。
55.本技术实施例提供用于反映零件表面加工质量趋势方法，如图1所示，包括：
56.步骤s101：基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；
57.首先：基于预设第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系；具体的，首先，基于待检测的待测零件确定所述待测零件的圆心；基于所述圆心以及所述预设第一基准平面，确定第一三维直角坐标系的z轴；具体的，以垂直于所述第一基准平面，以圆心为原点构建得到所述第一三维直角坐标系的z轴。确定初始坐标点；具体的，在所述待测零件的表面外圆周获取任意一点作为初始点，如图4所示，以所述待测零件的表面外圆周a点作为初始点。基于所述初始坐标点与所述圆心，构建得到所述第一三维直角坐标系的x轴；具体的，以圆心作为所述第一三维直角坐标系的原点，基于原点与所述初始点引出一条射线作为所述第一三维直角坐标系的x轴。基于所述x轴采用右手定则定律确定得到所述第一三维直角坐标系的y轴，以得到所述第一三维直角坐标系。为后续在所述待测零件表面采集直线段测量所述待测零件直线度奠定了基础。然后，基于所述第一三维直角坐标系以及所述第一三维直角坐标系的预设旋转角度值在所述待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集。具体的，在所述x轴对应的待测零件表面按照预设间隔采集第一点集；具体的，确定采样初始点；如图4所示，将a点作为采样初始点，确定采样的循环次数；例如：当想采集12个第一样本点时，设置循环次数为12。控制测针从所述采样初始点位置按照预设间隔在所述x轴对应的直线在所述待测零件表面进行第一样本点采集处理，得到与所述循环次数对应的各所述第一样本点，以得到所述第一点集。具体的，所述预设间隔可以为25.4mm，预设间隔可以根据实际需要而进行设定。控制测针从所述a点的位置按照预设间隔25.4mm采集第一个第一采样点a1，然后，控制测针按照预设间隔25.4mm采集第二个第一样本点a2，按照上述方法进行样本点采集得到12个第一样本点，12分第一样本点构成所述第一点集。将所述第一三维直角坐标系的x轴以及y轴按照预设旋转角度值进行旋转处理，在旋转后的x轴对应的待测零件表面按照预设间隔采集第二点集；循环迭代，直至得到预设数量所述采样点集。
58.步骤s102：基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；
59.本步骤在具体实施过程中，分别将各所述采样点集中的采样点进行直线连接得到与各所述采样点集对应的直线段，然后将各所述直线段进行投影处理，获得与各所述直线段对应的直线度，所述将各所述直线段进行投影处理是将各所述直线段分别投影到yoz平面，得到各所述直线段对应的直线度。例如：基于所述第一点集进行直线段合成，得到与第
一点集对应的第一直线段；具体的，将各所述第一样本点进行连接，得到所述第一直线段。将所述第一直线段进行投影处理，得到与所述第一直线段对应的直线度；将所述第一直线段投影到yoz平面，以得到与所述第一直线段对应的直线度。基于所述第二点集进行直线段合成，得到与第二点集对应的第二直线段，将所述第二直线段进行投影处理，得到与所述第二直线段对应的直线度；循环迭代，直至得到预设数量的直线段以及与各所述直线段对应的直线度。基于所述第一基准平面，从各所述采样点集中确定用于计算所述待测零件平面度的两个目标样本点；各所述目标样本点分别为在所述第一基准平面上侧以及下侧分布的相对于所述第一基准平面的z轴坐标值绝对值最大的采样点，各所述目标样本点的z轴坐标值的绝对值之和为所述待测零件的平面度。
60.步骤s103：基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；
61.本步骤在具体实施过程中，采用最小二乘法进行平面拟合，得到包含预设参数的所述第二基准平面对应的初始函数；基于各所述采样点集中的各采样点对应的第一坐标值以及所述初始函数进行计算处理，获得各所述预设参数对应的参数值；基于各所述参数值以及所述初始函数进行计算处理，得到目标函数以得到所述第二基准平面。
62.步骤s104：当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
63.本步骤在具体实施过程中，基于所述第二基准平面建立第二三维直角坐标系；基于所述第二三维直角坐标系以及各所述采样点集，分别计算各所述采样点集在所述第二基准平面分布的第二坐标值；基于各所述第二坐标值以及所述第二基准平面生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本技术中应用第二基准平面检测待测零件表面加工质量趋势可以更加接近工件实际情况，更加精准。
64.本技术通过基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本技术中的方法得到零件表面加工质量结果更加精准，为加工生产提供依据。
65.本技术又一实施例，提供一种用于反映零件表面加工质量趋势方法，如图2所示，包括：
66.步骤s201：构建第一基准平面；
67.本步骤在具体实施过程中，采集待检测待测零件表面均匀分布的预设数量的初始样本点；例如：在校准测针后，沿着待测零件圆周边缘，以圆心为基准，上下左右各采集一个初始样本点，采集得到4个初始样本点。基于各所述初始样本点构建初始基准平面；具体的，通过mepla命令通过上述采集的初始样本点建立所述第一基准平面。当所述初始基准平面满足预设条件时，基于所述初始基准平面确定得到所述第一基准平面；当初始基准平面不满足预设条件时，重新选择初始样本点构建所述初始基准平面，以得到满足预设条件要求的所述第一基准平面。
68.步骤s202：基于所述第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系；
69.本步骤在具体实施过程中，首先，基于待检测的待测零件确定所述待测零件的圆心；基于所述圆心以及所述预设第一基准平面，确定第一三维直角坐标系的z轴；具体的，以垂直于所述第一基准平面，以圆心为原点构建得到所述第一三维直角坐标系的z轴，z轴方向是有圆心原点位置指向测针回退方向的。确定初始坐标点；具体的，在所述待测零件的表面外圆周获取任意一点作为初始点，如图4所示，以所述待测零件的表面外圆周a点作为初始点。基于所述初始坐标点与所述圆心，构建得到所述第一三维直角坐标系的x轴；具体的，以圆心作为所述第一三维直角坐标系的原点，基于原点与所述初始点引出一条射线作为所述第一三维直角坐标系的x轴。基于所述x轴采用右手定则定律确定得到所述第一三维直角坐标系的y轴，以得到所述第一三维直角坐标系。为后续在所述待测零件表面采集直线段测量所述待测零件直线度奠定了基础。
70.步骤s203：基于所述第一三维直角坐标系以及所述第一三维直角坐标系的预设旋转角度值在所述待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；
71.本步骤在具体实施过程中，本步骤在具体实施过程中，在所述x轴对应的待测零件表面按照预设间隔采集第一点集；具体的，确定采样初始点；如图4所示，将a点作为采样初始点，确定采样的循环次数；例如：当采集12个第一样本点时，设置循环次数为12。控制测针从所述采样初始点位置按照预设间隔在所述x轴对应的直线在所述待测零件表面进行第一样本点采集处理，得到与所述循环次数对应的各所述第一样本点，以得到所述第一点集。具体的，所述预设间隔可以为25.4mm，预设间隔可以根据实际需要而进行设定。控制测针从所述a点的位置按照预设间隔25.4mm采集第一个第一采样点a，然后，控制测针按照预设间隔25.4mm采集第二个第一样本点a，按照上述方法进行样本点采集得到12个第一样本点，12分第一样本点构成所述第一点集。将所述第一三维直角坐标系的x轴以及y轴按照预设旋转角度值进行旋转处理，在旋转后的x轴对应的待测零件表面按照预设间隔采集第二点集，具体的，预设旋转角度可以选择为30度，这样x轴与y轴在所述第一基准平面上旋转一圈360度，需要旋转12次，也就是说可以通过控制坐标轴按照预设旋转角度旋转处理后可以得到12个采样点集。循环迭代，直至得到预设数量采样点集。
72.步骤s204：基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；
73.本步骤在具体实施过程中，分别将各所述采样点集中的采样点进行直线连接得到与各所述采样点集对应的直线段，然后将各所述直线段进行投影处理，获得与各所述直线段对应的直线度，所述将各所述直线段进行投影处理是将各所述直线段分别投影到yoz平面，得到各所述直线段对应的直线度。例如：基于所述第一点集进行直线段合成，得到与第一点集对应的第一直线段；具体的，将各所述第一样本点进行连接，得到所述第一直线段。将所述第一直线段进行投影处理，得到与所述第一直线段对应的直线度；将所述第一直线段投影到yoz平面，以得到与所述第一直线段对应的直线度。基于所述第二点集进行直线段合成，得到与第二点集对应的第二直线段，将所述第二直线段进行投影处理，得到与所述第二直线段对应的直线度；具体的，预设旋转角度可以选择为30度，这样x轴与y轴在所述第一基准平面上旋转一圈360度，需要旋转12次，也就是说可以通过控制坐标轴按照预设旋转角
度旋转处理后可以得到12条直线段以及与所述12条直线段分别对应的直线度。循环迭代，直至得到预设数量的直线段以及与各所述直线段对应的直线度。基于所述第一基准平面，从各所述采样点集中确定用于计算所述待测零件平面度的两个第一样本点；各所述第一样本点分别为在所述第一基准平面上侧以及下侧分布的相对于所述第一基准平面的z轴坐标值绝对值最大的采样点，各所述第一样本点的z轴坐标值的绝对值之和为所述待测零件的平面度。
74.步骤s205：基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；
75.本步骤在具体实施过程中，采用最小二乘法进行平面拟合，得到包含预设参数的所述第二基准平面对应的初始函数；例如：将所述第二基准平面对应的初始函数设置为z＝ax+by+c；其中，a,b,c是所述初始函数的预设参数。
76.基于各所述采样点集中的各采样点对应的第一坐标值以及所述初始函数进行计算处理，获得各所述预设参数对应的参数值；将各所述第一坐标值代入到初始函数计算公式中，计算获得a,b,c对应的参数值。基于各所述参数值以及所述初始函数进行计算处理，得到所述第二基准平面对应的目标函数。将a,b,c对应的参数值代入到初始函数中，得到所述第二基准平面对应的目标函数。通过本技术中的方法得到的第二基准平面去测量所述待测零件的形位公差可以更接近零件表面的实际状况，测量的结果更加精准。
77.步骤s206：当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
78.本步骤在具体实施过程中，基于所述第二基准平面建立第二三维直角坐标系；基于所述第二三维直角坐标系以及各所述采样点集，分别计算各所述采样点集在所述第二基准平面分布的第二坐标值；具体的，以所述第二基准平面为基准将所述第二三维直角坐标系的x轴以及y轴按照预设角度进行旋转，将所述第二三维直角坐标系的x轴分别旋转到与各所述直线段所在直线重合的位置，得到各所述采样点集相对于所述第二基准平面对应的第二坐标值。基于各所述第二坐标值以及所述第二基准平面生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。在实际应用中，所述第一预设条件可以为将直线度要求设置为0.076，当直线度误差在小于或者等于0.076说明当前采样点集对应的直线度是合格的，当直线度误差值大于0.076时则说明采样点集对应的直线度不合格。所述第二预设条件可以为将平面度设置为0.01，当计算求得的平面度误差值小于或者等于0.01说明当前各采样点集对应的平面度是合格的，当计算求得的平面度误差值大于0.01时则说明采样点集对应的平面度不合格。所述第一预设条件以及所述第二预设条件可以根据实际需要而设定。具体的，基于各所述第二坐标值，所述第二基准平面以及预设平面度设计要求，生成用于反映所述待测零件表面平面变形趋势的趋势图，在所述趋势图上直观的展示工件表面不合格采样点的具体情况，例如：当各直线段出现波浪形式或出现中间高四周低的情况，技术人员据此进行分析总结，进行工装的调整或切削参数的调整或进行切削补偿等各种改善切削质量的技术措施，进一步提高工件表面的加工质量以生产出符合技术要求的工件。根据此方法，在生产制造过程中，对不同材料的平面磨削工件进行应用，对加工出的平面磨削表面不合格的情况下，对影响表面的因素：例如：装夹、切削参数、切削补偿等情况进行调整，制造出合格的产品。因此，这种在完成检查数据后进一步依据检查数据确定第二基准平面，形成统一
的标准对加工数据形成趋势图对工程技术人员分析问题、解决问题是非常实用的，可以应用到所有平面磨削的加工制造中，可以提高加工质量。
79.本技术通过构建第一基准平面；基于所述第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系；基于所述第一三维直角坐标系以及所述第一三维直角坐标系的预设旋转角度值在所述待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本技术中的用于反映零件表面加工质量趋势方法生成的用于反映所述待测零件表面加工质量的趋势图，能够更加接近零件实际工况，检测结果更加精准，为后续的加工制造提供依据，提高加工质量奠定了基础。
80.本技术又一实施例，提供一种用于反映零件表面加工质量趋势装置，如图3所示，包括：
81.采集模块1：用于基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；
82.计算模块2：用于基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；
83.平面拟合模块3:用于基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；
84.趋势图生成模块4：用于当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
85.在具体实施过程中，所述用于反映零件表面加工质量趋势装置包括：第一基准平面构建模块，所述第一基准平面构建模块具体用于：采集待测零件表面均匀分布的预设数量的初始样本点；基于各所述初始样本点构建初始基准平面；判断所述初始基准平面的平面度是否满足预设条件；当判断结果为满足预设条件时，基于所述初始基准平面确定得到所述第一基准平面；当判断结果为不满足预设条件时，重新选择初始样本点重新构建所述初始基准平面直至满足预设条件时，得到所述第一基准平面。
86.在具体实施过程中，所述采集模块1具体用于：基于预设第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系；基于所述第一三维直角坐标系以及所述第一三维直角坐标系的预设旋转角度值在所述待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集。
87.在具体实施过程中，所述采集模块1还用于：基于待检测的待测零件确定所述待测零件的圆心；基于所述圆心以及所述第一基准平面，确定第一三维直角坐标系的z轴；确定初始坐标点；基于所述初始坐标点与所述圆心，构建得到所述第一三维直角坐标系的x轴；基于所述x轴采用右手定则定律确定得到所述第一三维直角坐标系的y轴，以得到所述第一三维直角坐标系。
88.在具体实施过程中，所述平面拟合模块3具体用于：采用最小二乘法进行平面拟合，得到包含预设参数的所述第二基准平面对应的初始函数；基于各所述采样点集中的各采样点相对于第一基准平面对应的第一坐标值以及所述初始函数进行计算处理，获得各所
述预设参数对应的参数值；基于各所述参数值以及所述初始函数进行计算处理，得到由目标函数表示的第二基准平面。
89.在具体实施过程中，所述趋势图生成模块4具体用于：基于所述第二基准平面建立第二三维直角坐标系；基于所述第二三维直角坐标系以及各所述采样点集，分别计算各所述采样点集在所述第二基准平面分布的第二坐标值；基于各所述第二坐标值以及所述第二基准平面生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
90.在具体实施过程中，所述检测模块4还用于：以所述第二基准平面为基准将所述第二三维直角坐标系的x轴以及y轴按照预设角度进行旋转，将所述第二三维直角坐标系的x轴分别旋转到与各所述直线段所在直线重合的位置，得到各所述采样点集相对于所述第二基准平面对应的第二坐标值。
91.本技术通过基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本技术中的方法得到零件表面加工质量结果更加精准，为加工生产提供依据。
92.本技术另一实施例提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如下方法步骤：
93.步骤一、基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；
94.步骤二、基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；
95.步骤三、基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；
96.步骤四、当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
97.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
98.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的
功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
99.上述方法步骤的具体实施过程可参见上述任意形位公差检测方法的实施例，本实施例在此不再重复赘述。
100.本技术通过基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本技术中的方法得到零件表面加工质量结果更加精准，为加工生产提供依据。
101.本技术另一实施例提供一种电子设备，该电子设备可以是服务端，该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性和/或易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的网络接口用于与外部的客户端通过网络连接通信。该电子设备程序被处理器执行时以实现一种形位公差检测方法服务端侧的功能或步骤。
102.在一个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备可以是客户端。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的网络接口用于与外部服务器通过网络连接通信。该电子设备程序被处理器执行时以实现一种形位公差检测方法客户端侧的功能或步骤。
103.本技术另一实施例提供一种电子设备，至少包括存储器、处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器在执行所述存储器上的计算机程序时实现如下方法步骤：
104.步骤一、基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；
105.步骤二、基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；
106.步骤三、基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；
107.步骤四、当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。
108.本技术通过基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二
预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本技术中的方法得到零件表面加工质量结果更加精准，为加工生产提供依据。
109.以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。

技术特征：
1.一种用于反映零件表面加工质量趋势方法，其特征在于，包括：基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集之前，所述方法还包括：构建第一基准平面，具体包括：采集待测零件表面均匀分布的预设数量的初始样本点；基于各所述初始样本点构建初始基准平面；当所述初始基准平面满足预设条件时，基于所述初始基准平面确定得到所述第一基准平面；当初始基准平面不满足预设条件时，重新选择初始样本点构建所述初始基准平面，以得到满足预设条件要求的所述第一基准平面。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集，具体包括：基于预设第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系；基于所述第一三维直角坐标系以及所述第一三维直角坐标系的预设旋转角度值在所述待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于预设第一基准平面构建用于检测待测零件的第一三维直角坐标系，具体包括：基于待检测的待测零件确定所述待测零件的圆心；基于所述圆心以及所述第一基准平面，确定第一三维直角坐标系的z轴；确定初始坐标点；基于所述初始坐标点与所述圆心，构建得到所述第一三维直角坐标系的x轴；基于所述x轴采用右手定则定律确定得到所述第一三维直角坐标系的y轴，以得到所述第一三维直角坐标系。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面，具体包括：采用最小二乘法进行平面拟合，得到包含预设参数的所述第二基准平面对应的初始函数；基于各所述采样点集中的各采样点相对于第一基准平面对应的第一坐标值以及所述初始函数进行计算处理，获得各所述预设参数对应的参数值；基于各所述参数值以及所述初始函数进行计算处理，得到由目标函数表示的第二基准平面。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述采样点集以及所述第二基准
平面，生成用于反映所述待测零件平面变形趋势的趋势图，具体包括：基于所述第二基准平面建立第二三维直角坐标系；基于所述第二三维直角坐标系以及各所述采样点集，分别计算各所述采样点集在所述第二基准平面分布的第二坐标值；基于各所述第二坐标值以及所述第二基准平面生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二三维直角坐标系以及各所述采样点集，分别计算各所述采样点集在所述第二基准平面分布的第二坐标值，具体包括：以所述第二基准平面为基准将所述第二三维直角坐标系的x轴以及y轴按照预设角度进行旋转，将所述第二三维直角坐标系的x轴分别旋转到与各所述直线段所在直线重合的位置，得到各所述采样点集相对于所述第二基准平面对应的第二坐标值。8.一种用于反映零件表面加工质量趋势装置，其特征在于，包括：采集模块：用于基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；计算模块：用于基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；平面拟合模块:用于基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；趋势图生成模块：用于当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述权利要求1-7任一项所述用于反映零件表面加工质量趋势方法的步骤。10.一种电子设备，其特征在于，至少包括存储器、处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器在执行所述存储器上的计算机程序时实现上述权利要求1-7任一项用于反映零件表面加工质量趋势方法的步骤。

技术总结
本申请公开了一种用于反映零件表面加工质量趋势方法、装置、存储介质以及电子设备。其中方法包括：基于预设第一基准平面在待测零件表面进行样本点采集处理，获取若干采样点集；基于所述第一基准平面以及各所述采样点集进行计算处理，获得与各所述采样点集对应的直线度以及与所述待测零件对应的平面度；基于各所述采样点集进行平面拟合，得到第二基准平面；当各所述直线度不满足第一预设条件和/或所述平面度不满足第二预设条件的情况下，基于各所述采样点集以及所述第二基准平面，生成用于反映所述待测零件表面加工质量趋势的趋势图。本申请中的方法得到零件表面加工质量结果更加精准，为加工生产提供依据。为加工生产提供依据。为加工生产提供依据。


技术研发人员：王芳 朱少辉 刘文英 田云 袁林 胡英俊 胡军 李华宇 郭永珊 陈强 遇婷
受保护的技术使用者：沈阳鼓风机集团核电泵业有限公司
技术研发日：2023.04.25
技术公布日：2023/9/5