触控芯片和触控显示装置的制作方法

1.本公开涉及触控技术领域，具体涉及一种触控芯片和触控显示装置。


背景技术：

2.随着柔性显示屏的发展，越来越多的显示终端(例如手机)开始采用折叠结构。目前的折叠式产品分别外折产品和内折产品，其中，外折产品有两种应用模式，分别为：在屏幕展开时进行全屏显示和全屏触控，以及在屏幕折叠时，进行半屏显示和半屏触控。内折产品通常只有一种应用模式，即，在屏幕展开时，进行全屏显示和全屏触控。


技术实现要素：

3.本公开提供一种触控芯片，包括：数字晶元和多个模拟晶元，所述数字晶元与所述多个模拟晶元电连接，其中，
4.所述数字晶元被配置为，根据主控芯片所发送第一触控模式信息，向部分模拟晶元发送使能信号；以及根据主控芯片所发送的第二触控模式信息，向每个所述模拟晶元发送使能信号；
5.所述模拟晶元被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，输出触控驱动信号，以及对接收到的触控感应信号进行处理；
6.所述数字晶元还被配置为，根据处理后的触控感应信号，确定触控位置信息。
7.在一些实施例中，所述模拟晶元包括：
8.驱动信号输出模块，被配置为在接收到所述使能信号的情况下，输出所述触控驱动信号；
9.感应信号处理模块，被配置为接收触控感应信号，并对所述触控感应信号进行放大和滤波，生成中间信号；
10.模数转换模块，被配置为对所述中间信号进行模数转换，得到所述处理后的触控感应信号。
11.在一些实施例中，所述多个模拟晶元中的一个模拟晶元为主控模拟晶元，其余的模拟晶元为从属模拟晶元；所述部分模拟晶元包括所述主控模拟晶元；
12.所述主控模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，在输出触控驱动信号的起始时刻，向各个所述从属模拟晶元输出扫描同步信号；
13.所述从属模拟晶元的驱动信号输出模块具体被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，响应于所述扫描同步信号输出所述触控驱动信号。
14.在一些实施例中，所述主控模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，经过预设时长后，向所述从属模拟晶元发送同步调整信号和驱动状态信号；
15.所述从属模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，响应于所述同步调整信号，根据所述驱动状态信号对自身输出的触控驱动信号进行调整，以使所述从属模拟晶元与所述主控驱动芯片输出的触控驱动信号同步。
16.在一些实施例中，所述数字晶元还被配置为，将接收到的行扫描同步信号和帧扫描同步信号发送至每个模拟晶元；
17.所述模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，根据所述行扫描同步信号和帧扫描同步信号，确定显示驱动频率，并以不同于所述显示驱动频率的扫描频率输出所述触控扫描信号。
18.在一些实施例中，所述模拟晶元还被配置为，在对所述触控感应信号进行处理后，向所述数字晶元发送中断信号；
19.所述数字晶元具体被配置为，在接收到所述中断信号的情况下，根据所述处理后的触控感应信号确定所述触控位置信息。
20.在一些实施例中，所述数字晶元包括：
21.预处理模块，被配置为对所述模拟晶元输出的触控感应信号进行预处理；
22.存储模块，被配置为对经过所述预处理的触控感应信号进行存储；
23.微处理模块，被配置为响应于所述中断信号，从所述存储模块中获取经过所述预处理的触控感应信号，并根据经过所述预处理的触控感应信号确定所述触控位置信息。
24.在一些实施例中，所述数字晶元还被配置为，将来自于主控芯片的复位信号发送至各个所述模拟晶元；
25.所述模拟晶元还被配置为，响应于所述复位信号进行复位。
26.在一些实施例中，所述数字晶元中包括时钟产生模块，所述时钟产生模块被配置为，为各个所述模拟晶元提供参考时钟信号。
27.本公开还提供一种触控显示装置，包括触控显示面板和上述的触控芯片，所述触控显示面板包括多个触控驱动电极和多个触控感应电极，
28.每个所述模拟晶元与多个所述触控驱动电极连接，不同的模拟晶元所连接的触控驱动电极不同。
29.在一些实施例中，所述触控显示面板为能够沿折叠轴折叠的内折式触控显示面板，所述折叠轴沿第一方向延伸，并将所述触控显示面板的触控区划分为多个触控子区；
30.所述多个触控感应电极沿第一方向排列，每个所述触控感应电极沿第二方向延伸，且穿过所述折叠轴；每个所述触控子区均设置有沿第二方向排列的多个触控驱动电极，且每个所述触控驱动电极沿所述第一方向延伸，所述第二方向与所述第一方向交叉；
31.所述多个触控感应电极与同一个所述模拟晶元连接，或者与多个所述模拟晶元连接；
32.同一个所述触控子区中的触控驱动电极与同一个所述模拟晶元连接，不同触控子区中的所述触控驱动电极连接不同的所述模拟晶元。
33.在一些实施例中，所述触控显示面板为能够沿折叠轴折叠的外折式触控显示面板，所述折叠轴沿第一方向延伸，并将所述触控显示面板的触控区划分为多个触控子区；
34.每个所述触控子区中均设置有多个触控感应电极和多个触控驱动电极，同一个所述触控子区中的多个所述触控感应电极沿所述第一方向排列，且每个所述触控感应电极沿第二方向延伸；同一个所述触控子区中的多个所述触控驱动电极沿所述第二方向排列，且每个所述触控驱动电极沿所述第一方向延伸；
35.其中，同一个触控子区中的多个触控感应电极与同一个模拟晶元连接，不同触控
子区中的多个触控感应电极与不同的模拟晶元连接；
36.同一个所述触控子区中的触控驱动电极与同一个所述模拟晶元连接，不同触控子区中的所述触控驱动电极连接不同的所述模拟晶元。
附图说明
37.附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
38.图1为一些实施例中提供的外折式触控显示面板的示意图。
39.图2为一些实施例中提供的内折式触控显示面板的示意图。
40.图3为本公开的一些实施例中提供的触控芯片的示意图。
41.图4为本公开的一些实施例中提供的触控芯片与主控芯片、显示驱动芯片的连接示意图。
42.图5为本公开的一些实施例中提供的模拟晶元的示意图。
43.图6为本公开实施例中提供的主控模拟晶元和从属模拟晶元输出的触控驱动信号的时序图。
44.图7为本公开的一些实施例中提供的数字晶元的示意图。
45.图8为本公开的一些实施例中提供的触控显示装置的示意图。
46.图9为本公开的另一些实施例中提供的触控显示装置的示意图。
具体实施方式
47.以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
48.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
49.除非另作定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
50.在本公开实施例中，“响应于xx信号”执行动作，是指，在接收到xx信号的情况下执行动作。
51.图1为一些实施例中提供的外折式触控显示面板的示意图，如图1所示，外折式触控显示面板包括衬底基板10和设置在衬底基板10上的多个触控驱动电极tx和多个触控感应电极rx。衬底基板10包括触控区ta，触控区ta包括位于折叠轴两侧的两个触控子区ta1，
每个触控子区ta1中均设置有多个触控驱动电极tx和多个触控感应电极rx，折叠轴沿第一方向延伸，不同触控子区ta1中的触控感应电极rx之间绝缘间隔。在同一个触控子区ta1中，多个触控感应电极rx沿第一方向排列，每个触控感应电极rx沿第二方向延伸；每个触控子区ta1中的多个触控驱动电极tx均沿第二方向排列，每个触控驱动电极tx均沿第一方向延伸。其中，第一方向与第二方向交叉，例如，二者垂直。
52.外折式触控显示面板具有两种应用模式：第一种，触控显示面板在展开状态下，可以进行全屏显示和全屏触控。第二种，触控显示面板沿折叠轴外折至折叠状态后，可以进行半屏显示和半屏触控。
53.图2为一些实施例中提供的内折式触控显示面板的示意图，如图2所示，内折式触控显示面板包括位于衬底基板上的多个触控驱动电极tx和多个触控感应电极rx，多个触控感应电极rx沿第一方向排列，且每个触控感应电极rx沿第二方向延伸。
54.内折式触控显示面板同样能够沿折叠轴进行折叠，但内折式触控显示面板在折叠状态下不进行显示和触控；在展开状态下，进行全屏显示和全屏触控，即，仅具有全屏操作一种应用模式。
55.如图1和图2所示，由于内折式触控显示面板和外折式触控显示面板结构上的不同，两种触控显示面板的驱动结构也有所不同。
56.图3为本公开的一些实施例中提供的触控芯片的示意图，图4为本公开的一些实施例中提供的触控芯片与主控芯片、显示驱动芯片的连接示意图，图3所示的触控驱动芯片用于检测触控显示面板上触控的发生。如图3所示，触控芯片包括：数字晶元120和多个模拟晶元110。数字晶元120与多个模拟晶元110电连接。
57.其中，数字晶元120被配置为，根据主控芯片所发送目标触控模式信息，向部分模拟晶元110发送使能信号，或者，向每个模拟晶元110发送使能信号。
58.其中，主控芯片可以为触控显示面板所处产品中的系统主板(host)芯片。目标触控模式信息是指，用于表示想要实现的触控模式的信息，例如，全屏触控模式信息，或半屏触控模式信息。
59.在一些实施例中，数字晶元120可以根据主控芯片所发送的第一触控模式信息(即上述半屏触控模式信息)，向部分模拟晶元110发送使能信号；根据主控芯片所发送的第二触控模式信息(即上述全屏触控模式信息)，向每个模拟晶元110发送使能信号。
60.模拟晶元110被配置为，在接收到使能信号的情况下，输出触控驱动信号，以及对接收到的触控感应信号进行处理。在一些实施例中，模拟晶元110对触控感应信号的处理包括滤波、模数转换等处理。需要说明的是，当模拟晶元110未接收到触控感应信号时，则不对触控感应信号进行处理。
61.数字晶元120还被配置为根据处理后的触控感应信号，确定触控位置信息。
62.如图3所示，模拟晶元110具有一个或多个第一数据传输端11a，数字晶元120具有一个或多个第二数据传输端12a，第一数据传输端11a与第二数据传输端12a之间可以通过spi通讯方式进行数据传输。其中，数字晶元120可以通过第二数据传输端12a将使能信号发送至模拟晶元110的第一数据传输端11a，模拟晶元110也可以通过第一数据传输端11a将处理后的感应信号发送至数字晶元120。需要说明的是，图3中仅示例性地标识出一个第一数据传输端11a和一个第二数据传输端12a，实际上，每个模拟晶元110的第一数据传输端11a、
数字晶元120的第二数字传输端12a的数量均可以为多个，不同的信号由不同的第一数据传输端11a/第二数据传输端12a进行传输。
63.如图4所示，数字晶元120还具有一个或多个第三数据传输端12j，该第三数据传输端12j可以通过spi通讯方式与主控芯片进行数据传输。数字晶元120在确定触控位置信息后，可以通过第三数据传输端12j将触控位置信息传输至主控芯片，以供主控芯片根据触控位置信息进行后续操作。
64.在本公开实施例中，对于外折式触控显示面板而言，每个模拟晶元110可以连接一个触控子区中的触控驱动电极tx和触控感应电极rx，不同的模拟晶元110连接不同的触控子区；在进行半屏触控时，数字晶元120可以向部分数量的模拟晶元110发送使能信号，从而使部分数量的模拟晶元110为各自对应的触控子区提供触控驱动信号；在全屏触控时，数字晶元120可以向全部的模拟晶元110发送使能信号，从而使全部的模拟晶元110为各自对应的触控子区提供触控驱动信号。对于内折式触控显示面板而言，每个模拟晶元110可以连接一个触控子区的触控驱动电极tx，不同的模拟晶元110连接不同的触控子区；各触控子区的触控感应电极rx可以与同一个模拟晶元110连接。在进行全屏触控时，数字晶元120可以向每个模拟晶元110发送使能信号，从而使每个模拟晶元110发送触控驱动信号，而其中一个模拟晶元110可以接收所有触控感应电极rx上的触控感应信号，并将处理后的触控感应信号发送至数字晶元120，以供数字晶元120确定出触控位置信息。因此，本公开实施例中的触控芯片可以适用于内折式触控显示面板和外折式触控显示面板，且相较于利用多个触控芯片进行驱动的方式而言，本公开实施例中的触控芯片可以降低生产成本，降低驱动功耗。
65.图5为本公开的一些实施例中提供的模拟晶元的示意图，如图5所示，模拟晶元110包括：驱动信号输出模块111、感应信号处理模块112和模数转换模块113。
66.其中，驱动信号输出模块111被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，输出触控驱动信号。模拟晶元110可以包括多个驱动端11m，驱动信号输出模块111可以在接收到使能信号的情况下，向多个驱动端11m依次输出驱动信号。
67.感应信号处理模块112被配置为，接收触控感应信号，并对触控感应信号依次进行放大和滤波，生成中间信号。其中，感应信号处理模块112可以包括：放大器112a和抗混叠滤波器112b，放大器用于对触控感应信号进行放大，得到放大信号；抗混叠滤波器用于对放大信号进行滤波，以防止后续的模数转换模块113在采样时出现频率混叠。如图3至图5所示，模拟晶元110还包括感应端11n，感应信号处理模块112通过感应端11n接收触控感应信号。
68.需要说明的是，图3和图4中仅示例性地标识出一个驱动端11m和一个感应端口；实际上，驱动端11m和感应端11n的数量为多个。在一个示例中，模拟晶元110可以包括至少20个驱动端11m和至少40个感应端11n。
69.模数转换模块113被配置为，对中间信号进行模数转换，得到处理后的触控感应信号。
70.在一些实施例中，多个模拟晶元110中的一个模拟晶元110为主控模拟晶元110a，其余的模拟晶元110为从属模拟晶元110b。其中，可以通过预先配置的方式，将多个模拟晶元110中的其中一个模拟晶元110配置为主控模拟晶元110a，将其余的模拟晶元110配置为从属模拟晶元110b。每个模拟晶元110具有扫描同步端11i，从属模拟晶元110b的扫描同步端11i与主控模拟晶元110a的扫描同步端11i连接。
71.其中，上述“部分模拟晶元110”包括主控模拟晶元110a，即，数字晶元120在接收到第一触控模式信息时，可以向包括主控模拟晶元110a在内的n个模拟晶元110a发送使能信号，其中，n为小于模拟晶元110a总数的正整数。
72.主控模拟晶元110a的驱动信号输出模块111还被配置为，在输出触控驱动信号的起始时刻，通过扫描同步端11i向各个从属模拟晶元110b输出扫描同步信号。从属模拟晶元110b的驱动信号输出模块111具体被配置为，在接收到使能信号的情况下，响应于扫描同步信号输出触控驱动信号，以使从属模拟晶元110b与主控模拟晶元110a输出的触控驱动信号的同步。需要说明的是，这里的“同步”是指，信号频率、相位同步。例如，从属模拟晶元110b与主控模拟晶元110a输出的触控信号的上升沿对齐。
73.图6为本公开实施例中提供的主控模拟晶元和从属模拟晶元输出的触控驱动信号的时序图，如图6所示，在一种情形下，从属模拟晶元110b输出的触控驱动信号和主控模拟晶元110a输出的触控驱动信号的起始时刻对齐；在另一种情形下，从属模拟晶元110b输出的触控驱动信号比主控模拟晶元110a输出的触控驱动信号延迟若干个周期，但二者的上升沿是对齐的。
74.在一些实施例中，每个模拟晶元110还具有同步调整端11h，从属模拟晶元110b的同步调整端11h与主控模拟晶元110a的同步调整端11h连接，以传输同步调整信号sync。
75.其中，主控模拟晶元110a的驱动信号输出模块111还被配置为，经过预设时长后，向从属模拟晶元110b发送同步调整信号和驱动状态信号；其中，驱动状态信号用于表征主控模拟晶元110a输出的触控驱动信号的当前状态，例如，当前是处于上升沿还是下降沿。
76.从属模拟晶元110b的驱动信号输出模块111还被配置为，响应于同步调整信号，根据驱动状态信号对自身输出的触控驱动信号进行调整，以使从属模拟晶元110b与主控驱动晶元110a输出的触控驱动信号同步。
77.在经过一段时间后，不同晶元输出的信号可以能会存在频率、相位的差异，因此，主控模拟晶元110a每隔预设时长，向从属模拟晶元110b发送同步调整信号和驱动状态信号，可以使从属模拟晶元110b及时对触控驱动信号的频率、相位进行调整。
78.其中，预设时长可以根据实际需要进行设定。
79.在一些实施例中，模拟晶元110还被配置为，在对触控感应信号进行处理后，向数字晶元120发送中断信号int。例如，模拟晶元110还包括数位控制电路，其被配置为，在对触控感应信号进行处理后，向数字晶元120发送中断信号int。数字晶元120还被配置为，响应于中断信号int，确定触控位置信息。
80.如图3和图4所示，模拟晶元110还具有第一中断发送端11b，数字晶元120还具有中断接收端12b和第二中断发送端12k，第一中断发送端11b与中断接收端12b连接，模拟晶元110可以通过第一中断发送端11b将中断信号int发送至数字晶元120，数字晶元120响应于中断信号int确定触控位置信息。另外，数字晶元120还可以通过第二中断发送端12k将中断信号int发送至主控芯片。
81.图7为本公开的一些实施例中提供的数字晶元的示意图，如图7所示，在一些实施例中，数字晶元120包括：预处理模块121、存储模块122、微处理模块123。其中，预处理模块121被配置为对模拟晶元110输出的触控感应信号进行预处理。在一个示例中，预处理模块121包括：混频器121a、数字滤波器121b、特征提取单元121c，混频器121a用于对模拟晶元
110输出的感应信号进行混频处理；数字滤波器121b与混频器121a的输出端连接，用于对混频器121a的输出信号进行滤波处理；特征提取单元121c与数字滤波器121b的输出端连接，用于对数字滤波器121b的输出信号进行特征提取。
82.存储模块122与预处理模块121连接，被配置为对经过所述预处理的触控感应信号进行存储。
83.微处理模块123与存储模块122连接，被配置为响应于中断信号int，从存储模块122中获取经过预处理的触控感应信号，并根据经过预处理的触控感应信号确定触控位置信息。
84.在一些实施例中，数字晶元120还被配置为接收显示驱动芯片200所发送的行扫描同步信号hsync和帧扫描同步信号vsync，并将行扫描同步信号hsync和帧扫描同步信号vsync发送至每个模拟晶元110。
85.如图4所示，数字晶元120包括第一同步信号接收端12i、第二同步信号接收端12h、第一同步信号发送端12f、第二同步信号发送端12e，每个模拟晶元110还包括第三同步信号接收端11f和第四同步信号接收端11e。第一同步信号接收端12i用于接收显示驱动芯片200所发送的行扫描同步信号hsync，第二同步信号接收端12h用于接收显示驱动芯片200所发送的帧扫描同步信号vsync。第三同步信号接收端11f与第一同步信号发送端12f连接，第四同步信号接收端11e与第二同步信号发送端12e连接。数字晶元120中的微处理模块123可以将第一同步信号接收端12i接收到的行扫描同步信号hsync发送至第一同步信号发送端12f，将第二同步信号接收端12h接收到的帧扫描同步信号vsync发送至第二同步信号发送端12e，从而使模拟晶元110接收到行扫描同步信号hsync和帧扫描同步信号。
86.其中，模拟晶元110的驱动信号输出模块111还被配置为，在接收到使能信号的情况下，根据行扫描同步信号hsync和帧扫描同步信号vsync，确定显示驱动频率，并以不同于显示驱动频率的扫描频率输出触控扫描信号。
87.如图3所示，数字晶元120还包括复位信号发送端12d和第一复位信号接收端12m，每个模拟晶元110还包括第二复位信号接收端11d。第一复位信号接收端12m用于和主控芯片300连接，以接收主控芯片300所发送的复位信号reset。复位信号发送端12d与第二复位信号接收端11d电连接，从而将复位信号reset发送至模拟晶元110。其中，复位信号reset可以直接由第一复位信号接收端12m传输至复位信号发送端12d，也可以经微处理模块123传输至复位信号发送端12d。
88.其中，数字晶元120还被配置为，将主控芯片300所发送的复位信号reset发送至模拟晶元110，模拟晶元110可以根据复位信号进行复位，这里的复位至少包括：对驱动信号输出模块111和模数转换模块113的输出信号进行复位。
89.如图7所示，在一些实施例中，数字晶元120还包括时钟产生模块124，时钟产生模块124被配置为，为微处理模块123、各个模拟晶元110提供参考时钟信号，以使微处理模块123、各模拟晶元110基于参考时钟信号进行工作。
90.其中，如图3所示，数字晶元120可以包括：时钟输出端12g，时钟产生模块124与时钟输出端12g连接。模拟晶元110还包括第一时钟输入端11g，第一时钟输入端11g与时钟输出端12g，以接收参考时钟信号。
91.在一些实施例中，时钟产生模块124本身可以产生参考时钟信号；在另一些实施例
中，触控芯片用于具有主动笔功能的触控显示装置中。此时，数字晶元120的第二时钟输入端12n可以接收主控芯片300提供的第一参考时钟信号ref_clk1，时钟产生模块124基于第一参考时钟信号ref_clk1生成第二参考时钟信号ref_clk2发送给模拟晶元110。例如，时钟产生模块124对第一参考时钟信号ref_clk1进行分频，生成第二参考时钟信号ref_clk2。
92.在一些实施例中，模拟晶元110还具有第一信号端11c，数字晶元120还具有第二信号端12c，第一信号端11c与第二信号端12c连接。模拟晶元110可以在上电之后，通过第一信号端11c向数字晶元120发送通知信号power_ready，数字晶元120接收到通知信号后，可以确定模拟晶元110已准备就绪，同时还可以通过第二信号端12c向模拟晶元110发送应答信号。
93.在一些实施例中，模拟晶元110还具有一个或多个备用端11j，以便模拟晶元110后续输出或接收其他信号。
94.本公开实施例还提供一种触控显示装置，图8为本公开的一些实施例中提供的触控显示装置的示意图，如图8所示，该触控显示装置包括触控显示面板和上述实施例中的触控芯片100。
95.其中，触控显示面板包括：多个触控驱动电极tx和多个触控感应电极rx，多个触控驱动电极tx与多个触控感应电极rx交叉设置并绝缘间隔，从而形成多个触控电容。当触控电极上加载触控驱动信号时，触控感应电极rx上也会产生相应的触控感应信号，当发生触控时，触控位置的触控电容的大小发生变化，从而使触控感应信号发生变化。触控芯片根据触控感应电极rx上的电信号的变化，可以确定触控位置。
96.其中，每个模拟晶元110与多个触控驱动电极tx连接，不同的模拟晶元110所连接的触控驱动电极tx不同。每个触控感应电极rx与一个模拟晶元110的感应端11n连接。
97.在一些实施例中，触控芯片100用于内折式触控显示装置中，其中，触控显示面板为能够沿折叠轴折叠的内折式触控显示面板，折叠轴沿第一方向延伸，并在触控显示面板的触控区ta划分出沿第二方向排列的多个触控子区ta1。第二方向与第一方向交叉，例如，第二方向与第一方向垂直。多个触控感应电极rx沿第一方向排列，每个触控感应电极rx沿第二方向延伸，且穿过折叠轴。每个触控子区ta1均设置有沿第二方向排列的多个触控驱动电极tx，且每个触控驱动电极tx沿第一方向延伸。
98.其中，模拟晶元110的数量可以与触控子区ta1的数量相同，例如，模拟晶元110和触控子区ta1的数量均为两个。同一个触控子区ta1中的触控驱动电极tx与同一个模拟晶元110连接，不同触控子区ta1中的触控驱动电极tx连接不同的模拟晶元110。
99.其中，在模拟晶元110的感应端11n的数量足够多的情况下，多个触控感应电极rx与同一个模拟晶元110连接。在模拟晶元110的感应端11n的数量不足的情况下，多个触控感应电极rx可以分别与多个模拟晶元110连接。例如，模拟晶元110的数量为两个，部分的触控感应电极rx与其中一个模拟晶元110连接，另一部分的触控感应电极rx与另一个模拟晶元110连接。
100.图9为本公开的另一些实施例中提供的触控显示装置的示意图，在另一些实施例中，触控芯片用于外折式触控显示装置中。其中，触控显示面板为能够沿折叠轴折叠的外折式触控显示面板。如图9所示，折叠轴沿第一方向延伸，并在触控显示面板的触控区ta划分出多个触控子区ta1，多个触控子区ta1沿第二方向排列。第一方向与第二方向交叉，例如二
者垂直。
101.如图9所示，每个触控子区ta1中均设置有多个触控感应电极rx和多个触控驱动电极tx，同一个触控子区ta1中的多个触控感应电极rx沿第一方向排列，且每个触控感应电极rx沿第二方向延伸。同一个触控子区ta1中的多个触控驱动电极tx沿第二方向排列，且每个触控驱动电极tx沿第一方向延伸。例如，相邻两个触控子区ta1中的触控感应电极rx是一一对应，分别位于两个触控子区ta1、且一一对应的两个触控感应电极rx可以位于同一直线上。
102.其中，同一个触控子区ta1中的多个触控感应电极rx与同一个模拟晶元110连接，不同触控子区ta1中的多个触控感应电极rx与不同的模拟晶元110连接。同一个触控子区ta1中的触控驱动电极tx与同一个模拟晶元110连接，不同触控子区ta1中的触控驱动电极tx连接不同的模拟晶元110。
103.以触控显示面板包括两个触控子区ta1为例，外折式触控显示装置在实现全屏触控时，主控芯片可以根据用户的模式选择指令，向数字晶元120发送全屏模式信息，数字晶元120根据该全屏模式信息向各模拟晶元110发送使能信号，从而控制每个模拟晶元110向相应触控子区ta1的触控驱动电极tx发送触控驱动信号，并接收相应触控子区ta1的触控感应电极rx上的触控感应信号，数字晶元120根据模拟晶元110输出的触控感应信号，确定各个触控子区ta1是否发生触控，以及触控位置。外折式触控显示装置在实现半屏触控时，主控芯片根据用户的模式选择指令，向数字晶元120发送半屏模式信息，数字晶元120根据该半屏模式信息向其中一个模拟晶元110(例如主控模拟晶元110a)发送使能信号，从而控制其中一个模拟晶元110向其中一个触控子区ta1发送触控驱动信号，并接收相应触控子区ta1的触控感应电极rx上的触控感应信号，数字晶元120根据模拟晶元110输出的触控感应信号，确定该触控子区ta1是否发生触控，以及触控位置。
104.在本公开实施例中，触控芯片可以适用于内折式触控显示面板，也可以适用于外折式触控显示面板，只需要根据触控显示面板的类型，按照上述连接关系将触控芯片与触控显示面板的电极连接即可。
105.需要说明的是，上文实施例是以两个模拟晶元为例进行说明的。在其他实施例中，折叠轴的数量可以为多个，触控子区ta1的数量可以大于两个，例如3个，4个或更多，相应地，模拟晶元的数量可以为3个，4个或更多，从而可以实现更多类型的触控模式。
106.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

技术特征：
1.一种触控芯片，其特征在于，包括：数字晶元和多个模拟晶元，所述数字晶元与所述多个模拟晶元电连接，其中，所述数字晶元被配置为，根据主控芯片所发送第一触控模式信息，向部分模拟晶元发送使能信号；以及根据主控芯片所发送的第二触控模式信息，向每个所述模拟晶元发送使能信号；所述模拟晶元被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，输出触控驱动信号，以及对接收到的触控感应信号进行处理；所述数字晶元还被配置为，根据处理后的触控感应信号，确定触控位置信息。2.根据权利要求1所述的触控芯片，其特征在于，所述模拟晶元包括：驱动信号输出模块，被配置为在接收到所述使能信号的情况下，输出所述触控驱动信号；感应信号处理模块，被配置为接收触控感应信号，并对所述触控感应信号进行放大和滤波，生成中间信号；模数转换模块，被配置为对所述中间信号进行模数转换，得到所述处理后的触控感应信号。3.根据权利要求2所述的触控芯片，其特征在于，所述多个模拟晶元中的一个模拟晶元为主控模拟晶元，其余的模拟晶元为从属模拟晶元；所述部分模拟晶元包括所述主控模拟晶元；所述主控模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，在输出触控驱动信号的起始时刻，向各个所述从属模拟晶元输出扫描同步信号；所述从属模拟晶元的驱动信号输出模块具体被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，响应于所述扫描同步信号输出所述触控驱动信号。4.根据权利要求2所述的触控芯片，其特征在于，所述主控模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，经过预设时长后，向所述从属模拟晶元发送同步调整信号和驱动状态信号；所述从属模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，响应于所述同步调整信号，根据所述驱动状态信号对自身输出的触控驱动信号进行调整，以使所述从属模拟晶元与所述主控驱动芯片输出的触控驱动信号同步。5.根据权利要求2所述的触控芯片，其特征在于，所述数字晶元还被配置为，将接收到的行扫描同步信号和帧扫描同步信号发送至每个模拟晶元；所述模拟晶元的驱动信号输出模块还被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，根据所述行扫描同步信号和帧扫描同步信号，确定显示驱动频率，并以不同于所述显示驱动频率的扫描频率输出所述触控扫描信号。6.根据权利要求1至5中任一项所述的触控芯片，其特征在于，所述模拟晶元还被配置为，在对所述触控感应信号进行处理后，向所述数字晶元发送中断信号；所述数字晶元具体被配置为，在接收到所述中断信号的情况下，根据所述处理后的触控感应信号确定所述触控位置信息。7.根据权利要求6所述的触控芯片，其特征在于，所述数字晶元包括：预处理模块，被配置为对所述模拟晶元输出的触控感应信号进行预处理；存储模块，被配置为对经过所述预处理的触控感应信号进行存储；
微处理模块，被配置为响应于所述中断信号，从所述存储模块中获取经过所述预处理的触控感应信号，并根据经过所述预处理的触控感应信号确定所述触控位置信息。8.根据权利要求1至5中任一项所述的触控芯片，其特征在于，所述数字晶元还被配置为，将来自于主控芯片的复位信号发送至各个所述模拟晶元；所述模拟晶元还被配置为，响应于所述复位信号进行复位。9.根据权利要求1至5中任一项所述的触控芯片，其特征在于，所述数字晶元中包括时钟产生模块，所述时钟产生模块被配置为，为各个所述模拟晶元提供参考时钟信号。10.一种触控显示装置，其特征在于，包括触控显示面板和权利要求1至9中任一项所述的触控芯片，所述触控显示面板包括多个触控驱动电极和多个触控感应电极，每个所述模拟晶元与多个所述触控驱动电极连接，不同的模拟晶元所连接的触控驱动电极不同。11.根据权利要求10所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示面板为能够沿折叠轴折叠的内折式触控显示面板，所述折叠轴沿第一方向延伸，并将所述触控显示面板的触控区划分为多个触控子区；所述多个触控感应电极沿第一方向排列，每个所述触控感应电极沿第二方向延伸，且穿过所述折叠轴；每个所述触控子区均设置有沿第二方向排列的多个触控驱动电极，且每个所述触控驱动电极沿所述第一方向延伸，所述第二方向与所述第一方向交叉；所述多个触控感应电极与同一个所述模拟晶元连接，或者与多个所述模拟晶元连接；同一个所述触控子区中的触控驱动电极与同一个所述模拟晶元连接，不同触控子区中的所述触控驱动电极连接不同的所述模拟晶元。12.根据权利要求10所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示面板为能够沿折叠轴折叠的外折式触控显示面板，所述折叠轴沿第一方向延伸，并将所述触控显示面板的触控区划分为多个触控子区；每个所述触控子区中均设置有多个触控感应电极和多个触控驱动电极，同一个所述触控子区中的多个所述触控感应电极沿所述第一方向排列，且每个所述触控感应电极沿第二方向延伸；同一个所述触控子区中的多个所述触控驱动电极沿所述第二方向排列，且每个所述触控驱动电极沿所述第一方向延伸；其中，同一个触控子区中的多个触控感应电极与同一个模拟晶元连接，不同触控子区中的多个触控感应电极与不同的模拟晶元连接；同一个所述触控子区中的触控驱动电极与同一个所述模拟晶元连接，不同触控子区中的所述触控驱动电极连接不同的所述模拟晶元。

技术总结
公开一种触控芯片和触控显示装置，触控芯片包括：数字晶元和多个模拟晶元，其中，所述数字晶元被配置为，根据主控芯片所发送第一触控模式信息，向部分模拟晶元发送使能信号；以及根据主控芯片所发送的第二触控模式信息，向每个所述模拟晶元发送使能信号；所述模拟晶元被配置为，在接收到所述使能信号的情况下，输出触控驱动信号，以及对接收到的触控感应信号进行处理；所述数字晶元还被配置为，根据处理后的触控感应信号，确定触控位置信息。确定触控位置信息。确定触控位置信息。


技术研发人员：罗鸿强
受保护的技术使用者：成都京东方光电科技有限公司
技术研发日：2023.05.30
技术公布日：2023/9/6