一种电子装置、雷达系统及电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及电子技术领域，特别涉及一种电子装置、雷达系统及电子设备。


背景技术：

2.天线是电子装置中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。其在广播、电视、雷达、导航等领域中发挥着不可或缺的作用。例如车载毫米波雷达通过向外发射信号、接收发射的信号遇到目标后反射回来的回波信号并根据回波信号对目标的速度、尺寸等进行测量，以获取车辆所处外部环境的信息。
3.然而，目前的电子装置中信号传输损耗大。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种电子装置、雷达系统及电子设备，至少有利于减少电子装置中信号传输的损耗。
5.根据本技术的一些实施例，本技术实施例一方面提供了一种电子装置，包括：芯片、基板、结构件、天线结构；所述基板具有第一表面，所述第一表面具有至少一个传输线，所述传输线用于在所述芯片与所述天线结构之间进行信号传输；所述芯片安装于所述第一表面；所述结构件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述传输线位于所述第一表面与所述第二表面之间；所述第二表面为金属表面；所述基板还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构用于与所述第二表面配合，以将所述传输线上的信号限制在所述第一表面与所述第二表面之间。
6.在一些实施例中，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第一金属层、第一介质层和第二金属层，所述传输线位于所述第一金属层，所述屏蔽结构包括若干金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述第一介质层，并连接所述传输线和所述第二金属层。
7.在一些实施例中，所述屏蔽结构包括位于所述基板内部的ebg结构，所述ebg结构与所述第二表面之间的最小距离小于λ/4，λ为空气波长。
8.在一些实施例中，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第三金属层、第二介质层、第四金属层、第三介质层和第五金属层，所述传输线位于所述第三金属层，所述ebg结构包括若干周期性排布的结构件，所述结构件包括相连的横向部和竖向部，所述横部位于所述第四金属层，所述竖部为贯穿所述第三介质层的金属化过孔。
9.在一些实施例中，所述屏蔽结构为高阻抗表面结构，所述屏蔽结构为高阻抗表面结构，所述高阻抗表面结构位于所述第一表面上且与所述芯片、所述传输线和所述天线结构在所述第一表面上的正投影不重合。
10.在一些实施例中，所述结构件还包括若干位于所述第二表面上的突起结构组，所述突起结构组在所述第一表面上的投影位于相邻传输线之间，用于屏蔽相邻所述传输线间传输的信号彼此之间的干扰，每个所述突起结构组包括至少一个突起结构。
11.在一些实施例中，所述突起结构组与所述第一表面接触，且所述突起结构组未与所述传输线接触。
12.在一些实施例中，每个所述突起结构组包括至少两个突起结构，所述至少两个突起结构中相邻两个突起之间的最大距离小于λ/4；各所述突起结构与所述第一表面之间的最小距离小于λ/2。
13.在一些实施例中，两个相邻的所述突起结构组之间具有凹槽。
14.在一些实施例中，所述结构件还具有第三表面，所述天线结构位于所述第三表面上，所述结构件还包括至少一个波导结构，所述波导结构与所述传输线一一对应，所述波导结构包括第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述第二表面且与对应的所述传输线的另一端正对，所述第二开口与对应的所述天线结构正对。
15.在一些实施例中，还包括阻抗变换结构，所述阻抗变换结构位于所述波导结构与所述传输线之间，用于实现对所述波导结构和所述传输线之间传输的信号进行阻抗匹配。
16.在一些实施例中，所述天线结构包括外置天线，和/或，位于所述基板的印刷天线。
17.在一些实施例中，所述电子装置还包括至少一个芯片焊球，所述至少一个芯片焊球位于所述第一表面和所述芯片之间，且所述至少一个芯片焊球与所述传输线的一端连接，用于在所述芯片和所述传输线之间进行信号传输。
18.根据本技术的一些实施例，本技术实施例另一方面还提供了一种雷达系统，包括：如上任一项所述的电子装置。
19.根据本技术的一些实施例，本技术实施例另一方面还提供了一种电子设备，包括：如前所述的雷达系统。
20.本技术实施例提供的技术方案，至少具有以下优点：
21.在电子装置中，将传输线设置在基板的第一表面，并且还设置具有金属表面的结构件以及屏蔽结构，使得结构件的金属表面以及屏蔽结构相互配合，将位于第一表面上的传输线上传输的信号限制在第一表面和第二表面之间的空间，使得传输线传输的信号的传输方式从通过其他介质传输转变为通过第一表面和第二表面之间的空气传输，减少了信号传输过程中的损耗。
附图说明
22.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
23.图1是本技术一实施例中提供的电子装置的一种结构示意图中的俯视图；
24.图2是图1所示的本技术一实施例中提供的电子装置的一种结构示意图中的剖视图；
25.图3是本技术一实施例中提供的电子装置的另一种结构示意图中的俯视图；
26.图4是图3所示的本技术一实施例中提供的电子装置的一种结构示意图中的剖视图；
27.图5是本技术一实施例中提供的电子装置的又一种结构示意图中的俯视图；
28.图6是本技术一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的一种结构示意图的立
体图；
29.图7是图6所示的本技术一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的剖视图；
30.图8是本技术一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的另一种结构示意图的立体图；
31.图9是图8所示的本技术一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的剖视图；
32.图10是本技术一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的又一种结构示意图的立体图；
33.图11是图10所示的本技术一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的剖视图；
34.图12是图10所示的本技术一实施例中提供的电子装置涉及的结构件的结构示意图中的俯视图；
35.图13是本技术一实施例中提供的电子装置的涉及的结构件的还一种结构示意图的剖视图。
具体实施方式
36.由背景技术可知，目前的电子装置存在信号传输损耗大的问题。
37.经分析发现，出现上述问题的原因之一在于：信号需要通过基板内的传输线在基板介质中进行传输，而介质的损耗正切值较大，会带来较大的信号传输损耗，尤其是在天线阵列复杂的情况下，传输线走线将会更长，传输距离更长，损耗更多。以车载毫米波雷达为例，发送芯片产生的发射信号通过锡球(solder ball)传递到基板，然后经由基板内设置的传输线传递到发送天线并通过发送天线辐射到外部；辐射到外部的信号遇到目标后，经过目标反射，产生回波信号，回波信号被接收天线接收到后，接收天线将接收到的信号通过基板内的传输线传递到锡球(solder ball)，以送入接收芯片进行分析处理。不论是接收信号还是发送信号，都要经过基板内的传输线在基板介质中传输，造成信号损耗。
38.为解决上述问题，本技术实施例提供了一种电子装置、雷达系统及电子设备，在电子装置中，将传输线设置在基板的第一表面，并且还设置具有金属表面的结构件以及屏蔽结构，使得结构件的金属表面以及屏蔽结构相互配合，将位于第一表面上的传输线上传输的信号限制在第一表面和第二表面之间的空间，不再将传输线设置在基板内部，也不再需要通过基板内的介质进行信号传输，使得传输线传输的信号的传输方式从通过其他介质传输转变为通过第一表面和第二表面之间的空气传输，减少了信号传输过程中的介质损耗。
39.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施例中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
40.以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
41.本技术实施例一方面提供了一种电子装置。以下将结合附图对本技术实施例提供
的天线进行详细说明。
42.需要说明的是，为便于本领域技术人员更好地理解本技术实施例中所提供电子装置的结构，图1和图3中还将俯视图中的无法直接观察到的内部结构通过虚线的方式进行表示。为便于本领域技术人员更好地理解电子装置中各个结构的示意图，附图中还对部分结构所在区域采用不同的方式进行填充，以与其他结构进行区分。
43.参考图1-图5，电子装置包括：芯片100、基板200、结构件300、天线结构400；基板200具有第一表面201，第一表面201具有至少一个传输线211，传输线211用于在芯片100与天线结构400之间进行信号传输；芯片100安装于第一表面201；结构件300具有与第一表面201相对的第二表面301，传输线211位于第一表面201与第二表面301之间；第二表面301为金属表面；基板200还包括屏蔽结构202，屏蔽结构202用于与第二表面301配合，以将传输线211上的信号限制在第一表面201与第二表面301之间。
44.其中，图1为电子装置的一种俯视图，图2为图1所示的电子装置沿图1中所示点划线得到的剖面图；图3为电子装置的另一种俯视图，图4为图3所示的电子装置沿图3中所示点划线得到的剖面图；图5为电子装置的又一种俯视图。
45.这样，芯片100与天线结构400之间传输的信号在位于基板200的第一表面201上的传输线211上进行传输时，将会被限制在第一表面201与第二表面301之间，使得信号通过空气传输，而不再通过基板内部的介质传输，大大减小了信号传输过程的损耗。从而通过天线结构400发射出去的信号或者芯片100接收所要处理的信号的能量较高，有利于增大测量范围、提高分析处理的准确性。
46.需要说明的是，上述实施例不对屏蔽结构202进行限定，其可以是任一种能够通过与第二表面301配合而将传输线211上传输的信号限制在第一表面201与第二表面301之间的结构。
47.为便于本领域技术人员更好地理解屏蔽结构202，以下将结合附图对其具体进行说明。
48.在一些实施例中，参考图1-图2，基板200包括沿远离第二表面的方向依次层叠的第一金属层203、第一介质层204和第二金属层205，此时，传输线211位于第一金属层203，屏蔽结构202包括若干金属化过孔212，金属化过孔212贯穿第一介质层204，并连接传输线211和第二金属层205。
49.这样，传输线211和第二金属层205通过贯穿第一介质层204的金属化过孔212实现了连接，从而可以限制传输线的准tem模式的场在基板200内传播。也就是说，屏蔽结构202将传输线211传输的信号限制在第一表面201与第二表面301之间。同时，结构件300的第二表面301为金属表面，从而使得电磁信号被束缚于金属表面201与金属表面301之间。也就是说，第二表面301将传输线211传输的信号限制在第二表面301靠近第一表面201的一侧。最终屏蔽结构202和第二表面301相互配合，将传输线211传输的信号限制在第一表面201和第二表面301之间的空间内。
50.在一些实施例中，参考图3-图4，屏蔽结构202包括位于基板200内的电磁场带隙(electromagnetic band gap，ebg)结构，ebg结构与第二表面301之间的最小距离小于λ/4，λ为空气波长。
51.需要说明的是，图3中的虚线矩形一起表示ebg结构。
52.这样，以ebg结构构成屏蔽结构202，使得在基板200中形成了高阻抗表面，进而基于高阻抗表面在周围λ/4距离的空间中信号被阻碍的特性，阻碍距离ebg结构表面不到λ/4内的信号传输。进一步地，由于结构件300的第二表面301为金属表面，因此，传输线211在进行信号传输时向外传播的信号将会被第二表面301的金属材料屏蔽掉，无法越过第二表面301而继续向外传播。最终在ebg结构与结构件300的第二表面301之间的最小距离小于λ/4的情况下，ebg结构与结构件300的第二表面301之间的信号被阻碍，且无法越过第二表面301进行传输，即将信号限制在传输线和第二表面301之间的空间中。也就是说，ebg结构构成的屏蔽结构202和第二表面301相互配合，能够将传输线211传输的信号限制在传输线211的上表面和第二表面301之间。
53.为便于本领域技术人员更好地理解上述实施例中的ebg结构与第二表面301之间的最小距离，以下将对其进行举例说明。
54.在一些例子中，若ebg结构靠近第二表面301的面与第二表面正对，此时，ebg结构与第三表面301之间的最小距离可以为ebg结构靠近第二表面301的面与第二表面301之间的距离。
55.在一些例子中，若ebg结构靠近第二表面301的面未与第二表面正对，ebg结构与第三表面301之间的最小距离可以为ebg结构靠近第二表面301的面上的点到第二表面301的距离的最小值。
56.当然，以上仅为具体的举例说明，在其他例子中还可以根据具体的ebg结构对ebg结构与第三表面301之间的最小距离进行定义，此处就不再一一赘述了。
57.需要说明的是，上述实施例不对ebg结构的具体结构进行限定，可以是任何一种ebg结构。
58.在一些实施例中，参考图4，基板200包括沿远离第二表面301的方向依次层叠的第三金属层206、第二介质层207、第四金属层208、第三介质层209和第五金属层2010，传输线211位于第三金属层206，ebg结构包括若干周期性排布的结构件，本实施例中结构件采用蘑菇形结构212，蘑菇形结构212的横部2121位于第四金属层208，蘑菇形结构212的竖部2122为贯穿第三介质层209的金属化过孔。当然在其他实施例中结构件的具体结构形式并不局限于以上所述，可根据具体情况进行调整。
59.在一些情况下，蘑菇形结构212的横部可以是与第四金属层208材质不同的金属块构成。
60.这样，由于蘑菇形结构212结构简洁，制作实现难度低，便于实现，因此，基于该蘑菇形结构212构成的ebg结构所形成的电子装置能够以更小的成本得到高效生产，更容易满足用户需求，更容易得到广泛应用。
61.可以理解的是，为了提高信号发送和接收效率等，电子设备中的天线还可以被设置未天线阵列等多天线的形式，此时，电子装置将需要提供多条传输线211。而在电子装置具有多条传输线的情况下，多条传输线211上的信号可能会相互干扰。
62.在一些实施例中，参考图5，屏蔽结构202为高阻抗表面结构，高阻抗表面结构位于第一表面201上且与芯片100、传输线211和天线结构400在第一表面201上的正投影不重合。
63.其中，图5为电子装置的俯视图，图5中的点划线矩形即为高阻抗表面结构。
64.上述实施例不对高阻抗表面结构进行限定，可以是ebg结构、高阻抗材料薄片等，
此处就不再一一赘述了。
65.在一些实施例中，第二表面上设置有多个传输线211，相邻传输线211之间存在信号干扰；基于此，参考图6-13，结构件300还包括若干位于第二表面301的目标区域上的突起结构组302，突起结构组302在第一表面201上的投影位于相邻传输线211之间，用于屏蔽相邻传输线211间传输的信号彼此之间的干扰，每个突起结构组302包括至少一个突起结构312。
66.其中，图7是图6所示的结构件300沿图6中所示的点划线的剖面图。图6、图7中为便于本领域技术人员更好地理解第二表面301，添加虚线对其进行辅助说明，以图6为例，第二表面301位于图6中虚线及其虚线间的实线构成的平面。后续图8、图10与此类似，就不再一一赘述了。
67.这样，通过在结构件300的第二表面301上设置突起结构组302，从而能够屏蔽相邻传输线211间传输的信号彼此之间的干扰。
68.需要说明的是，在电子设备中仅设置一条传输线211的情况下，仍然可以设置突起结构组302。此时，突起结构组302能够屏蔽外部的信号，避免其对传输线211所传输的信号的干扰，有利于提高传输线211所传输信号的质量。当然，电子装置设置有多条传输线211的情况下，突起结构组302也能够屏蔽外部信号，如电子装置或电子装置所处环境中所产生的噪声信号等，从而有利于提高传输线211所传输信号的质量。
69.在一些实施例中，参考图8-图9，突起结构组302与第一表面201接触，且突起结构组302未与传输线211接触。
70.其中，图9是图8所示的结构件300沿图8中所示的点划线的剖面图。为了便于本领域技术人员更好地理解图9，对传输线211和突起结构组302添加阴影进行加强。
71.这样，通过突起结构组302与第一表面201接触，且突起结构组302未与传输线211接触，使得突起结构组302与第一表面201配合，在传输线211周围形成一圈围合结构，从而通过该封闭结构表面的金属材料，将传输线211中传输的信号屏蔽在封闭结构内部，而不会向外扩散，对其他传输线211造成干扰，避免了相邻传输线211间传输的信号彼此之间的干扰。
72.在一些情况下，突起结构组302未与传输线211接触可以通过限定设置目标区域在第一表面201上的正投影与传输线211不重合来实现，其中，目标区域为第二表面301上设置有突起结构组302的区域。
73.在突起结构组302与第一表面201接触的情况下，目标区域在第一表面201上的正投影与传输线不重合，实际相当于突起结构组302不会与传输线211接触。
74.当然，在其他实施例中，可以不对目标区域在第一表面201上的正投影与传输线211不重合进行限定，而是通过限定突起结构组302与第一表面201的接触区域等实现突起结构组302未与传输线211接触，此处就不再一一赘述了。
75.在一些实施例中，参考图10-图12，每个突起结构组302包括至少两个突起结构312，至少两个突起结构312中相邻两个突起结构312之间的最大距离小于λ/4；各突起结构312与第一表面201之间的最小距离小于λ/2。
76.其中，图11是图10所示的结构件300沿图10中所示的点划线的剖面图，图12为图10所示的结构件300的俯视图，图12中的一个虚线矩形表示一个突起结构312，图12主要是为
了说明结构件300中突起结构312及其构成的突起结构组302的周期性分布。此外，图10-12为了简要说明，并未对所有突起结构312以及所有突起结构组302进行标注，而不意味这未被标注的不属于突起结构312、突起结构组302。
77.需要说明的是，上述实施例中的突起结构312与第一表面201之间的最小距离与前述实施例中涉及的ebg结构与第二表面301之间的最小距离类似，其最小距离的定义类似，区别在于是不同的结构与不同的表面之间的距离，此处就不在于一一赘述了。
78.这样，由于每个突起结构组302包括至少两个突起结构312中相邻两个突起结构312之间的最大距离小于λ/4，因此，每个突起结构组302形成了高阻抗表面，进而在各突起结构312与第一表面201之间的最小距离小于λ/2的情况下，基于屏蔽原理可知，信号在突起结构组302与第一表面201之间的传输会受到屏蔽，从而传输线211上传输的信号不会传输到其他传输线211所在的空间并对其他传输线211的信号传输造成影响。
79.在一些实施例中，如图13所示，两个相邻的突起结构组302之间具有凹槽。
80.其中，图13为在图11的基础上增加凹槽后的结构件300的剖视图。
81.这样，通过设置的凹槽，使得信号传输时电场的极化方向与前述的实施例有所不同，有利于优化信号传输时电场的极化方向。
82.需要说明的是，图6-图13中主要是为了说明突起结构组302与第一表面201之间的关系，仅示出电子装置中的基板200和结构件300的简化结构示意图，而不意味电子设备仅包括基板和结构件300，也不意味着基板200和结构件300仅包括图6-图13所示的结构。
83.在一些实施例中，上述的突起结构组302的表面也为金属表面。
84.在一些实施例中，参考图3-图4，结构件300还具有第三表面303，天线结构400位于第三表面303上，结构件还包括至少一个波导结构304，波导结构304与传输线211一一对应，波导结构304包括第一开口314和第二开口324，第一开口314位于第二表面303且与对应的传输线211的另一端正对，第二开口324与对应的天线结构400正对。
85.这样，在天线结构400未部署在基板200上时，可以将天线结构400设置于结构件300的第三表面303上，使得信号在传输到传输线211的另一端后，能够通过结构件400中对应的波导结构304传输到对应的天线结构400中。
86.此外，参考图4，结构件300的部分与基板200连接，有利于通过基板200未结构件300提供支撑，能够提高电子装置的稳固性。
87.需要说明的是，在上一实施例中，对于天线结构400而言，其射频链路中应当包含传输线211和波导结构304，上述“对应”即描述的是天线结构400和构成其射频链路的传输线211和波导结构304之间的对应关系。
88.还需要说明的是，波导结构304可以贯穿结构件300，即如图4所示，此时，第二开口324位于第三表面303；波导结构304还可以不贯穿结构件300，此时，第二开口324可以位于结构件300的内部，当信号传输到第二开口324时，可以通过第二开口324与对应的天线结构334之间所存在的结构件300的内部结构，将信号传递到对应的天线结构334等。
89.在一些实施例中，参考图5，电子装置还可以包括阻抗变换结构500，阻抗变换结构500位于波导结构304与传输线211之间，用于实现对波导结构304和传输线211之间传输的信号进行阻抗匹配。
90.这样，阻抗变化结构500就能够对由于传输线211、外界影响等导致的阻抗变化进
行弥补，使得其能够满足阻抗匹配条件，从而在传输线211传输过来的信号传输到传输线211与第一开口314正对的一端时，经过阻抗变化结构500处理，能够更好地被波导结构304的第一开口314接收到，有利于信号更好地传输。
91.在一些实施例中，天线结构包括外置天线，和/或，位于基板的印刷天线。
92.在一些实施例中，如图1-图4所示，天线装置还包括至少一个芯片焊球600，至少一个芯片焊球600位于第一表面201和芯片100之间，且至少一个芯片焊球600与传输线211的一端连接，用于在芯片和传输线之间进行信号传输。
93.当然，以上仅为对芯片100和传输线211之间的信号传输通过芯片焊球600实现的说明，在其他实施例中还可以通过波导等方式实现，此处就不再一一赘述了。
94.本技术实施例另一方面还提供了一种雷达系统，包括：如上任一项所述的电子装置。
95.根据本技术的一些实施例，本技术实施例另一方面还提供了一种电子设备，包括：如前所述的雷达系统。
96.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。

技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：芯片、基板、结构件、天线结构；所述基板具有第一表面，所述第一表面具有至少一个传输线，所述传输线用于在所述芯片与所述天线结构之间进行信号传输；所述芯片安装于所述第一表面；所述结构件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述传输线位于所述第一表面与所述第二表面之间；所述第二表面为金属表面；所述基板还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构用于与所述第二表面配合，以将所述传输线上的信号限制在所述第一表面与所述第二表面之间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第一金属层、第一介质层和第二金属层，所述传输线位于所述第一金属层，所述屏蔽结构包括若干金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述第一介质层，并连接所述传输线和所述第二金属层。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽结构包括位于所述基板内部的ebg结构，所述ebg结构与所述第二表面之间的最小距离小于λ/4，λ为空气波长。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述基板包括沿远离所述第二表面的方向依次层叠的第三金属层、第二介质层、第四金属层、第三介质层和第五金属层，所述传输线位于所述第三金属层，所述ebg结构包括若干周期性排布的结构件，所述结构件包括相连的横向部和竖向部，所述横部位于所述第四金属层，所述竖部为贯穿所述第三介质层的金属化过孔。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽结构为高阻抗表面结构，所述高阻抗表面结构位于所述第一表面上且与所述芯片、所述传输线和所述天线结构在所述第一表面上的正投影不重合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述结构件还包括若干位于所述第二表面上的突起结构组，所述突起结构组在所述第一表面上的投影位于相邻传输线之间，用于屏蔽相邻所述传输线间传输的信号彼此之间的干扰，每个所述突起结构组包括至少一个突起结构。7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述突起结构组与所述第一表面接触，且所述突起结构组未与所述传输线接触。8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，每个所述突起结构组包括至少两个突起结构，所述至少两个突起结构中相邻两个突起之间的最大距离小于λ/4；各所述突起结构与所述第一表面之间的最小距离小于λ/2。9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，两个相邻的所述突起结构组之间具有凹槽。10.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述结构件还具有第三表面，所述天线结构位于所述第三表面上，所述结构件还包括至少一个波导结构，所述波导结构与所述传输线一一对应，所述波导结构包括第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述第二表面且与对应的所述传输线的另一端正对，所述第二开口与对应的所述天线结构正对。11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包括阻抗变换结构，所述阻抗变
换结构位于所述波导结构与所述传输线之间，用于实现对所述波导结构和所述传输线之间传输的信号进行阻抗匹配。12.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述天线结构包括外置天线，和/或，位于所述基板的印刷天线。13.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括至少一个芯片焊球，所述至少一个芯片焊球位于所述第一表面和所述芯片之间，且所述至少一个芯片焊球与所述传输线的一端连接，用于在所述芯片和所述传输线之间进行信号传输。14.一种雷达系统，其特征在于，包括：如权利要求1至13中任一项所述的电子装置。15.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求14所述的雷达系统。

技术总结
本申请实施例涉及电子技术领域，公开了一种电子装置、雷达系统及电子设备。电子装置包括：芯片、基板、结构件、天线结构；所述基板具有第一表面，所述第一表面具有至少一个传输线，所述传输线用于在所述芯片与所述天线结构之间进行信号传输；所述芯片安装于所述第一表面；所述结构件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述传输线位于所述第一表面与所述第二表面之间；所述第二表面为金属表面；所述基板还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构用于与所述第二表面配合，以将所述传输线上的信号限制在所述第一表面与所述第二表面之间，至少有利于减少电子装置中信号传输的损耗。电子装置中信号传输的损耗。电子装置中信号传输的损耗。


技术研发人员：庄凯杰 陈哲凡 黄雪娟 李珊 于晨武 王典
受保护的技术使用者：加特兰微电子科技（上海）有限公司
技术研发日：2023.05.17
技术公布日：2023/9/6