电路板生产的AOI光学检测加工工艺的制作方法

电路板生产的aoi光学检测加工工艺
技术领域
1.本发明涉及电路板生产技术领域，具体为电路板生产的aoi光学检测加工工艺。


背景技术：

2.电路板经常出现在智能设备中，在安装电路板使用之前，为了保证电路板的质量，需要对电路板进行光学检测加工处理，但现有的检测加工方式，为了保证检测加工效率，通常进行一次检测，从而在aoi光学检测设备中安装有多个的检测摄像头对电路板进行检测处理，但采用单一的aoi光学检测设备无法对电路板进行多角度的检测处理，从而提高了对电路板检测的误差率。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供电路板生产的aoi光学检测加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电路板生产的aoi光学检测加工工艺，包括以下步骤：步骤一，运输；步骤二，定位；步骤三，检测；步骤四，传输；
5.其中在上述步骤一中，将所需检测的电路板放置在运输带上进行运输处理，并且运输带配合设置有定位机构；
6.其中在上述步骤二中，利用运输带对电路板进行运输处理，当电路板首先运输至首aoi光学检测设备的设备前方时，此时运输带进行运输处理，然后通过定位机构对电路板进行位置的调整，从而改变电路板与首aoi光学检测设备之间的位移差，然后通过运输带的运输将位置调节好后的电路板运输至首aoi光学检测设备设备的检测位置处，从而完成对电路板的第一次检测工作；
7.其中在上述步骤三中，利用运输带的继续运输，将通过首aoi光学检测设备检测后的电路板进行继续运输处理，从而将电路板运输至尾aoi光学检测设备前方设置的定位机构，通过设置的定位机构再一次的对电路板进行定位处理，以免在运输电路板的过程中由于运输带的转动以及微小晃动导致电路板发生位置的偏移，当完成对电路板的定位后，即可通过设置的运输带将电路板运输至尾aoi光学检测设备的检测位置处，然后通过尾aoi光学检测设备对电路板进行检测处理得到二次检测结果；
8.其中在上述步骤四中，将步骤二中得到的一次检测结果和步骤三中得到的二次检测结果传输给工作人员，从而完成对电路板不同角度的检测工作。
9.优选的，所述步骤一中，在运输的过程中，在运输带上设置有两个aoi光学检测设备，首先对电路板进行检测的aoi光学检测设备叫做为首aoi光学检测设备，另外一个aoi光学检测设备叫做尾aoi光学检测设备。
10.优选的，所述步骤一中，当利用运输带在进行运输的过程中，通过定位机构将电路板进行定位处理，从而使得电路板与aoi光学检测设备相互对应。
11.优选的，所述步骤一中，定位机构为全自动视觉定位机。
12.优选的，所述步骤二中，利用首aoi光学检测设备对电路板的第一次检测方向包括电路板的侧面四周以及电路板的上方，当首aoi光学检测设备完成对电路板的检测后得到一次检测结果。
13.优选的，所述步骤三中，尾aoi光学检测设备对电路板的检测角度包括东南方向、西南方向、东北方向以及西北方向。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该电路板生产的aoi光学检测加工工艺，通过两个aoi光学检测设备对电路板进行多角度的检测处理，降低了多电路板的检测加工误差，从而保证了检测加工后电路板的良品率，同时在对电路板进行光学检测前，均对电路板进行定位处理，进而避免了检测电路板与光学检测设备之间存在有位移差，进一步的降低了后续的检测误差。
附图说明
15.图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
17.请参阅图1，本发明提供的一种实施例：电路板生产的aoi光学检测加工工艺，包括以下步骤：步骤一，运输；步骤二，定位；步骤三，检测；步骤四，传输；
18.其中在上述步骤一中，将所需检测的电路板放置在运输带上进行运输处理，且在运输的过程中，在运输带上设置有两个aoi光学检测设备，首先对电路板进行检测的aoi光学检测设备叫做为首aoi光学检测设备，另外一个aoi光学检测设备叫做尾aoi光学检测设备，并且运输带配合设置有定位机构，当利用运输带在进行运输的过程中，通过定位机构将电路板进行定位处理，从而使得电路板与aoi光学检测设备相互对应，且定位机构为全自动视觉定位机；
19.其中在上述步骤二中，利用运输带对电路板进行运输处理，当电路板首先运输至首aoi光学检测设备的设备前方时，此时运输带进行运输处理，然后通过定位机构对电路板进行位置的调整，从而改变电路板与首aoi光学检测设备之间的位移差，然后通过运输带的运输将位置调节好后的电路板运输至首aoi光学检测设备设备的检测位置处，从而完成对电路板的第一次检测工作，且利用首aoi光学检测设备对电路板的第一次检测方向包括电路板的侧面四周以及电路板的上方，当首aoi光学检测设备完成对电路板的检测后得到一次检测结果；
20.其中在上述步骤三中，利用运输带的继续运输，将通过首aoi光学检测设备检测后的电路板进行继续运输处理，从而将电路板运输至尾aoi光学检测设备前方设置的定位机构，通过设置的定位机构再一次的对电路板进行定位处理，以免在运输电路板的过程中由于运输带的转动以及微小晃动导致电路板发生位置的偏移，当完成对电路板的定位后，即可通过设置的运输带将电路板运输至尾aoi光学检测设备的检测位置处，然后通过尾aoi光
学检测设备对电路板进行检测处理得到二次检测结果，且尾aoi光学检测设备对电路板的检测角度包括东南方向、西南方向、东北方向以及西北方向；
21.其中在上述步骤四中，将步骤二中得到的一次检测结果和步骤三中得到的二次检测结果传输给工作人员，从而完成对电路板不同角度的检测工作。
22.基于上述，本发明的优点在于，该发明使用时，通过两个aoi光学检测设备先后对电路板进行多角度的检测处理，且在对电路板进行光学检测前，均对电路板进行定位处理，进而避免了检测电路板与光学检测设备之间存在有位移差，降低了多电路板的检测加工误差。
23.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.电路板生产的aoi光学检测加工工艺，包括以下步骤：步骤一，运输；步骤二，定位；步骤三，检测；步骤四，传输；其特征在于：其中在上述步骤一中，将所需检测的电路板放置在运输带上进行运输处理，并且运输带配合设置有定位机构；其中在上述步骤二中，利用运输带对电路板进行运输处理，当电路板首先运输至首aoi光学检测设备的设备前方时，此时运输带进行运输处理，然后通过定位机构对电路板进行位置的调整，从而改变电路板与首aoi光学检测设备之间的位移差，然后通过运输带的运输将位置调节好后的电路板运输至首aoi光学检测设备设备的检测位置处，从而完成对电路板的第一次检测工作；其中在上述步骤三中，利用运输带的继续运输，将通过首aoi光学检测设备检测后的电路板进行继续运输处理，从而将电路板运输至尾aoi光学检测设备前方设置的定位机构，通过设置的定位机构再一次的对电路板进行定位处理，以免在运输电路板的过程中由于运输带的转动以及微小晃动导致电路板发生位置的偏移，当完成对电路板的定位后，即可通过设置的运输带将电路板运输至尾aoi光学检测设备的检测位置处，然后通过尾aoi光学检测设备对电路板进行检测处理得到二次检测结果；其中在上述步骤四中，将步骤二中得到的一次检测结果和步骤三中得到的二次检测结果传输给工作人员，从而完成对电路板不同角度的检测工作。2.根据权利要求1所述的电路板生产的aoi光学检测加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，在运输的过程中，在运输带上设置有两个aoi光学检测设备，首先对电路板进行检测的aoi光学检测设备叫做为首aoi光学检测设备，另外一个aoi光学检测设备叫做尾aoi光学检测设备。3.根据权利要求1所述的电路板生产的aoi光学检测加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，当利用运输带在进行运输的过程中，通过定位机构将电路板进行定位处理，从而使得电路板与aoi光学检测设备相互对应。4.根据权利要求1所述的电路板生产的aoi光学检测加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，定位机构为全自动视觉定位机。5.根据权利要求1所述的电路板生产的aoi光学检测加工工艺，其特征在于：所述步骤二中，利用首aoi光学检测设备对电路板的第一次检测方向包括电路板的侧面四周以及电路板的上方，当首aoi光学检测设备完成对电路板的检测后得到一次检测结果。6.根据权利要求1所述的电路板生产的aoi光学检测加工工艺，其特征在于：所述步骤三中，尾aoi光学检测设备对电路板的检测角度包括东南方向、西南方向、东北方向以及西北方向。

技术总结
本发明公开了电路板生产的AOI光学检测加工工艺，包括以下步骤：步骤一，运输；步骤二，定位；步骤三，检测；步骤四，传输；其中在上述步骤一中，将所需检测的电路板放置在运输带上进行运输处理，并且运输带配合设置有定位机构；其中在上述步骤二中，利用运输带对电路板进行运输处理，当电路板首先运输至首AOI光学检测设备的设备前方时，此时运输带进行运输处理，然后通过定位机构对电路板进行位置的调整，从而改变电路板与首AOI光学检测设备之间的位移差；该发明，通过两个AOI光学检测设备对电路板进行多角度的检测处理，降低了多电路板的检测加工误差，从而保证了检测加工后电路板的良品率。率。率。


技术研发人员：张伟平 张涛 吴永忠
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2023.05.16
技术公布日：2023/9/6