切断装置、以及切断物品的制造方法与流程

1.本发明涉及切断装置、以及切断物品的制造方法。


背景技术：

2.日本特开2020-161615号公报(专利文献1)，公开一种封装芯片的制造方法。在此制造方法中，利用第一切削刀刃将封装基板沿着分割预定线进行切削，形成半切槽(半切步骤)。然后，经过对封装基板的电极实施镀覆处理的步骤，执行全切步骤。在全切步骤中，半切槽通过第二切削刀刃而被切削，因而可获得相互分离的多个半导体芯片。第二切削刀刃，其刃厚比第一切削刀刃薄。由此，能够降低残留在封装芯片之间的毛边的量(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2020-161615号。


技术实现要素：

(发明要解决的课题)
4.在被例示于封装基板中的切断对象物上形成半切槽的步骤中，形成深度的偏差少的半切槽是重要的。但是，用以形成半切槽的刀刃，在沿着预定线执行切削的期间会磨耗，在相同切断对象物中的半切槽的深度发生偏差。在上述专利文献1中，并未公开这种问题的解决手段。
5.本发明是为了解决上述问题而研发出来，其目的在于提供一种切断装置、以及切断物品的制造方法，能够降低通过半切而形成在切断对象物上的槽的深度的偏差。(用于解决课题的技术方案)
6.有关本发明的一方式的切断装置，构成为可通过将切断对象物向厚度方向切断而在切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台、安装有刀刃的主轴部、检测部及控制部。平台保持切断对象物。刀刃，通过一边将切断对象物切断一边对于平台相对地移动，在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案。检测部，检测刀刃相对于平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1个切断对象物上形成槽图案的期间，按照刀刃将切断对象物切断的长度而使检测部检测刀刃的高度，并在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置。
7.有关本发明的另一方式的切断物品的制造方法，通过将切断对象物向厚度方向切断来制造切断物品，该制造方法包含以下步骤。使用一边将切断对象物切断一边对于切断对象物相对地移动的第一刀刃，而在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案的步骤。使用厚度比第一刀刃的厚度薄的第二刀刃，沿着已形成在切断对象物上的漕图案将切断对象物切断，由此获得相互分离的切断物品的步骤。
另外，形成槽图案的步骤，包含：按照第一刀刃将切断对象物切断的长度而检测刀刃的高度的步骤；以及，在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置的步骤。(发明效果)
8.根据本发明，能够提供一种切断装置、以及切断物品的制造方法，能够降低通过半切而形成在切断对象物上的槽的深度的偏差。
附图说明
9.图1是示意地表示有关实施方式的切断装置的平面的一部分的图。图2是从侧方观察有关实施方式的切断装置的一部分而得的示意图。图3是表示有关实施方式的切断装置的电子结构的框图。图4是示意地表示半导体封装体的立体图。图5a是说明关于台阶差部的形成方法的图。图5b是说明关于台阶差部的形成方法的图。图6是表示切断装置的一连串的切断动作的流程的流程图。图7是说明根据检测部的高度检测的方法的图。图8是说明根据检测部的高度检测的另一方法的图。
具体实施方式
10.以下，针对有关本发明的一方式的实施方式，使用附图来详细地说明。另外，对于图中相同或相当部分标记相同符号而不重复其说明。另外，各附图，为了容易理解，以省略或夸张的方式示意地描绘对象。另外，各附图中，各箭头所示的方向，在各附图中是共通的。
11.《1.第一实施方式》[概要]图1是示意地表示有关第一实施方式的切断装置1的平面的一部分的图。切断装置1，以可将切断对象物切断的方式构成。此处，“切断”这样的用语的概念，包含：将切断对象物切割而作成多个分割后的切断物品的意思、及除去切断对象物的一部分的意思。以下，对于将切断对象物切割成多个分割后的切断物品的切断，称为全切；而对于仅将切断对象物的一部分往厚度方向除去的切断，称为半切。
[0012]
本实施方式中，切断对象物是封装基板4，切断物品是半导体封装体40(参照图4)。关于半导体封装体40，将于后述。
[0013]
如图1所示，通过将封装基板4切断而制造多个半导体封装体40。所制造的半导体封装体40，进一步被输送至下一个步骤。以下，说明关于切断装置1的结构。
[0014]
《1-1.切断装置》图2是示意地表示从侧方观察到的切断装置的一部分的图，图3是表示切断装置的电子结构的框图。如图1～图3所示，切断装置1主要具备：切断单元10、保持单元20、检测单元30及控制单元50。切断装置1当然也可以具备上述以外的单元。例如，切断装置1也可以具备：供给封装基板4的基板供给单元、检查封装基板4和/或半导体封装体40的检查单元、使被切断后的半导体封装体40洗净和/或干燥的洗净单元、将被切断后的半导体封装体40搬
送至收容部中的搬送单元等。以下，说明关于切断单元10、保持单元20、检测单元30及控制单元50的结构。
[0015]
[切断单元]如图1和图2所示，切断单元10被配置在保持单元20的上方，并构成可切断封装基板4。切断单元10包含刀刃101、主轴部102及未图示的移动机构，该移动机构使主轴部102移动至切断装置1内的所希望的位置。切断装置1也可为具备一对主轴部102的双主轴结构，也可为仅具备一个主轴部102的单主轴结构。主轴部102通过未图示的移动机构，沿着图1和图2中的x轴和z轴移动。移动机构的动作也就是主轴部102的移动及x轴和z轴方向的位置，是通过后述的控制部500来控制。以下，有将图1和图2中的z轴方向称为主轴部102或刀刃101的高度方向的情况。
[0016]
刀刃101是圆环状的刃，能够装卸地安装在主轴部102的前端部。由此，刀刃101可与主轴部102一起沿着图1和图2中的x轴和z轴移动。
[0017]
安装在主轴部102上的刀刃101，受到从主轴部102传递来的旋转而高速旋转，由此，构成可对封装基板4实施半切和全切。以下，将半切用的刀刃称为第一刀刃101a，并将全切用的刀刃称为第二刀刃101b。第一刀刃101a具有第一厚度，第二刀刃101b具有比第一厚度更小的第二厚度。也就是说，第二刀刃101b的厚度比第一刀刃101a的厚度薄。另外，该当于第一刀刃101a和第二刀刃101b的任一者的情况，仅称为刀刃101。本实施方式中，第一刀刃101a和第二刀刃101b的其中任一个被安装在主轴部102上，来进行切断。
[0018]
第一刀刃101a是由具有导电性的材料构成，在被安装于主轴部102上的状态下，可与主轴部102导通。主轴部102与后述的检测电路301电连接。
[0019]
对封装基板4实施半切的情况，第一刀刃101a一边将封装基板4切断一边对于后述的平台201相对地移动，由此，封装基板4的一部份往其厚度方向被除去。由此，通过第一刀刃101a，在封装基板4上形成有往封装基板4的长边方向延伸的半切槽g1和向封装基板4的短边方向延伸的半切槽g2(参照图5a)。另一方面，对封装基板4实施全切的情况，第二刀刃101b一边沿着槽图案将封装基板4切断一边对于平台201相对地移动，由此，半切槽g1，g2的部分被断开，封装基板4被分割成多个分割后的半导体封装体40。
[0020]
[保持单元]保持单元20构成为可保持封装基板4。保持单元20包含：移动机构203、平台201、及被配置在平台201上的橡皮202。切断装置1可为具有2个保持单元20的双切平台结构，也可具有1个保持单元20，也可具有3个以上的保持单元20。封装基板4通过保持单元20而被保持，并一边对于刀刃101相对地移动一边沿着其长边方向和短边方向被切断。
[0021]
橡皮202是橡胶制的板状部件，橡皮202形成有多个孔。封装基板4被配置在橡皮202上。保持单元20也不一定需要包含橡皮202，例如也可省略橡皮202来构成，也可取代橡皮202而包含其他部件。
[0022]
平台201通过从下方的封装面侧吸住已被配置在橡皮202上的封装基板4来保持封装基板4。平台201可向图的θ方向旋转并可通过移动机构203而沿着图的y轴移动。
[0023]
移动机构203被配置在平台201的下方，并构成为可使平台201沿着图的y轴移动。平台201和移动机构203的动作是通过后述的控制单元50而受到控制。
[0024]
[检测单元]
检测单元30用于主轴部102和第一刀刃101a的高度方向(z轴方向)的位置的检测。检测单元30是本发明的检测部的一例，包含ccs(接触式刀具设定(contact cutter setup))区块300、检测电路301及检测装置302。ccs区块300是本发明的触点的一例，由具有导电性的材料构成。本实施方式中，ccs区块300以其顶面的高度与平台201的顶面的高度一致的方式，被安装在平台201的侧方。也就是说，本实施方式的ccs区块300可与平台201一起移动。
[0025]
检测电路301是构成为一旦第一刀刃101a与ccs区块300的顶面接触便会通电的电路，电连接于ccs区块300和主轴部102，且检测装置302组合于此。检测电路301，通过未图示的电源，构成为可对ccs区块300和主轴部102施加规定的电压。检测装置302对检测电路301由于通电而导致的导通状态的变化进行检测，换言之，对第一刀刃101a(更正确来说，第一刀刃101a的边缘端部)与ccs区块300的接触进行检测，并通知后述的控制部500。控制部500控制主轴部102的高度方向的位置，并以某个高度方向的坐标作为始点，使主轴部102逐渐地朝向ccs区块300的顶面靠近。控制部500将检测到第一刀刃101a与ccs区块300的接触时的主轴部102的高度方向的坐标，识别为终点。由此，将ccs区块300的顶面作为基准，检测出始点上的主轴部102的高度，进而检测出第一刀刃101a的高度。另外，相对于平台201的ccs区块300的顶面的高度，预先存储于切断装置1中。
[0026]
通过检测单元30而实施的主轴部102和第一刀刃101a的高度的检测，例如在的新的第一刀刃101a被安装在主轴部102上之后且在半切开始前的定时来实施。在此定时所检测到的高度，作为基准高度并被存储于控制单元50。再加上，通过检测单元30而实施的高度的检测，在正进行半切的检测定时时也执行。在正进行半切中所检测到的高度的相对于基准高度的偏差量，表示第一刀刃101a的外径的变化量亦即第一刀刃101a的磨耗量。因此，检测单元30能够检测在半切中的第一刀刃101a的磨耗状态。另外，所谓的本发明的“预先设定的条件”，例如是指基准高度与在检测定时时所检测到的高度的偏差量小于预先设定的阈值的情况。
[0027]
[控制单元]控制单元50，被电连接至切断单元10、保持单元20及检测单元30，并构成为可控制各单元10～30的动作。控制单元50，可与各单元10～30一体地构成，也可将单元10～30作成不同的个体来构成。如图3所示，控制单元50包含：控制部500、显示部501、输入部502及存储部503。
[0028]
控制部500包含：cpu(中央处理单元，central processing unit)、ram(随机存取内存，random access memory)及rpm(只读存储器，read only memory)等。在rom中，存储有为了控制各单元10～30的动作的动作程序5000。cpu从rom读出动作程序5000并执行。rom适合地使用于cpu的运算处理。另外，动作程序5000不仅可存储于rom中，也可存储于存储部503中。
[0029]
显示部501，例如构成为可显示用户接口，用以构成为可对用户显示各种信息并从用户接收后述的切断参数和检测参数等的输入。显示部501能够以液晶显示组件、液晶显示器、有机el(电致发光)显示器、及触控式面板显示器等的任意方式来实现。
[0030]
输入部502，构成为可接收由使用者执行的后述的切断参数和检测参数的输入。输入部502，能够以键盘、推压式的按钮、触控式面板显示器等的任意方式来实现。输入部502
由触控式面板显示器来实现的情况，输入部502也可兼作为显示部501。
[0031]
切断参数是指定封装基板4应该被切断的位置的参数。封装基板4，由于通常是依照格子状的切断图案而被切断，因此通过决定切断参数便可确定格子状的切断图案。由此，若依照切断参数来进行半切，则可在封装基板4上形成由半切槽g1，g2构成的依照切断图案的槽图案。切断参数并未限定于此种情况，例如能够设为指定下述的数值：封装基板4的长边方向的长度和短边方向的长度、在封装基板4的长边方向和短边方向上应该形成的半切槽g1，g2的条数、以及半切槽g1，g2的深度。另外，封装基板4的长边方向的长度与半切槽g1的长度一致，短边方向的长度与半切槽g2的长度一致。
[0032]
检测参数是用以设定检测定时的参数，在该检测定时检测第一刀刃101a的磨耗状态。第一刀刃101a的磨耗，由于是按照已实施的半切的长度(切断距离)来进行，因此关于本实施方式的检测参数是作为预先设定的长度而被指定。也就是说，切断装置1构成为：第一刀刃101a每实施相当于检测参数的长度的半切，便来到了检测定时。作为检测参数的长度能够适当地选择，例如设为第一刀刃101a的外径会磨耗10μm左右这样的长度，能够将被形成在1个封装基板4上的半切槽g1，g2的深度的偏差抑制在较佳的范围内。
[0033]
切断参数和检测参数，经由输入部502而被输入，并被存储于ram或存储部503中。控制部500，能够基于所存储的切断参数和检测参数来预先算出检测定时。例如，控制部500，能够将对于在开始半切后所形成的半切槽g1，g2的切断距离的合计长度达到最初预先设定的长度的定时，设为第一次的检测定时。另外，控制部500，能够将对于在第一次的检测定时后所形成的半切槽g1，g2的切断距离的合计长度达到最初预先设定的长度的定时，设为第二次的检测定时。如此一来，控制部500，在将槽图案形成在相同封装基板4上的期间，将形成由多条半切槽g1，g2构成的槽图案的期间的检测定时，设定1次或多次。由此，控制部500，按照第一刀刃101a将封装基板4切断的长度，来使检测单元30检测第一刀刃101a的高度。
[0034]
如上所述，检测参数能够设为长度。但是，基于此的检测定时，较佳是设为在形成1条半切槽g1或g2后的定时，而不是在形成1条半切槽g1或g2途中的定时。也就是说，第一刀刃101a的磨耗检测，并不是在1条半切槽g1或g2的形成途中，较佳是在从1条半切槽g1或g2的形成完成后至下一条半切槽g1或g2的形成开始为止的期间进行。
[0035]
控制部500，基于切断参数和检测参数，控制切断单元10和保持单元20的切断动作。控制部500，以半切槽g1，g2的深度成为由切断参数指定的深度的方式，控制主轴部102(第一刀刃101a)的高度位置。此高度位置，如后所述，有时会按照在检测定时所检测到的第一刀刃101a的磨耗状态而修正。控制部500，使保持着封装基板4的保持单元20进入旋转中的第一刀刃101a的下方并往y轴方向移动，由此来形成第一条半切槽g1。接着，控制部500，使主轴部102往x轴方向仅移动切断图案中的相当于1个格子的距离。而且，控制部500，再度使保持单元20进入第一刀刃101a的下方并使其往y轴方向移动，由此来形成第二条半切槽g1。反复进行此操作，在封装基板4上形成有按照切断参数的多条半切槽g1。
[0036]
然后，控制部500，使平台201旋转90度，并使切断单元10和保持单元20同样地动作。由此，进一步在封装基板4上形成有按照切断参数的多条半切槽g2。另外，形成半切槽g1，g2的顺序也可以相反。
[0037]
控制部500，例如基于主轴部102的移动次数、保持单元20的移动次数及平台201的
旋转次数来计算所形成的半切槽g1，g2的数量。由此，控制部500，能够在每形成1条半切槽g1，g2便判断是否来到了检测定时。
[0038]
《1-2.封装基板》在本实施方式中作为对象的封装基板4，其种类没有特别限定，例如是可润湿qfn(四方平面无引脚封装产品，quad flat no-lead)封装基板。对封装基板4实施半切和全切，可制造图4所示的半导体封装体40。此处，所谓的封装基板4，是对于连接有半导体芯片、电阻组件、电容组件等电子组件的基板，以至少将电子组件树脂密封的方式树脂成形而成。作为构成封装基板4的基板，能够使用导线架、印刷线路板，除此以外，也能够使用半导体制基板、金属制基板、陶瓷制基板、玻璃制基板、树脂制基板等。另外，也可以对构成封装基板4的基板施加配线或是不施加配线。
[0039]
如图4所示，半导体封装体40，在图中的顶面(形成有端子42的面)与侧面的边界部分，形成有台阶差部41。在半导体封装体40被表面构装的情况，焊料会进入台阶差部41。由此，关于半导体封装体40，能够实现立体的焊料连接构造。另外，由于焊料进入台阶差部41，因此在构装后的外观检查中，能够容易地从半导体封装体40的侧面观察焊料圆角(solder fillet)。如此一来，半导体封装体40会存在各种优点。
[0040]
图5a和图5b是说明台阶差部41的形成方法的图。首先，具有第一厚度的第一刀刃101a，沿着已经叙述的格子状的切断图案，在封装基板4上形成半切槽g1，g2。于是，如图5a所示，在封装基板4上形成有由多条半切槽g1，g2构成的格子状的槽图案。另外，在图5a所示的一点链线的外侧的周边部4a，表示没有成为半导体封装体40的区域，并未包含在全切后的半导体芯片等。切断参数，以可形成周边部4a的方式适当地设定。
[0041]
图5b是半切槽g1，g2附近的剖面示意图。形成槽图案后，第二刀刃101b在位置p1，将封装基板4全切而将封装基板4分割。位置p1较佳是半切槽g1，g2的中心。由此，可制造出形成有台阶差部41的多个半导体封装体40。另外，半切槽g1，g2的剖面形状，并未限定于图5b所示的形状。
[0042]
当通过半切而在封装基板4上形成槽图案的情况，尽可能一样深度的半切槽g1，g2被形成在封装基板4上是重要的，要求高精度。然而，因为在形成由半切槽g1，g2构成的槽图案的期间，第一刀刃101a的磨耗也进行，因此，即便是在相同封装基板4中，半切槽g1，g2的深度有可能偏差。此处，所谓的半切槽g1，g2的深度，设为从封装基板4的顶面至半切槽g1，g2的最下面的位置为止的长度。
[0043]
根据切断装置1，在半切的期间也执行第一刀刃101a的磨耗检测，并按照需要来执行第一刀刃101a的高度调整的控制，因此能够将半切槽g1，g2的深度的偏差抑制在一定范围内。以下，说明有关切断装置1的动作。
[0044]
《1-3.切断装置的动作》图6是表示切断装置1在封装基板4上形成槽图案时所执行的一连串的切断动作的流程的流程图。图6所示的切断动作，例如在第一刀刃101a已被安装在主轴部102上的定时开始。
[0045]
在步骤s1，检测主轴部102也就是第一刀刃101a的高度方向的基准高度。控制部500，首先使主轴部102对于保持单元20相对地移动而配置在ccs区块300的上方。然后，如图7所示，使主轴部102的高度方向的位置逐渐下降，而使第一刀刃101a接触ccs区块300的顶
面。此时，ccs区块300的顶面中的接触部位，选择出至目前为止没有与第一刀刃101a接触过的部位。这是因为已接触过第一刀刃101a的部位，有可能损伤而不平坦。控制部500，将检测到的基准高度的坐标保存在ram或存储部503中。步骤s1是本发明的“设定第一刀刃的基准高度的步骤”的一例。
[0046]
在步骤s2，经由输入部502，由使用者输入切断参数和检测参数。控制部500，将这些被输入的参数保存在ram或存储部503中。另外，控制部500基于这些参数来算出检测定时。
[0047]
在步骤s3，在切断装置1中，控制部500控制切断单元10和保持单元20的动作并执行半切，用以形成依照切断图案的槽图案。也就是说，在步骤s3，切断装置1使用一边将封装基板4切断一边对于封装基板4相对地移动的第一刀刃101a，而在封装基板4上形成半切槽g1或g2。一旦通过第一刀刃101a而形成有1条半切槽g1或g2，则执行步骤s4。
[0048]
在步骤s4，控制部500判断是否来到了检测定时，换句话说，判断第一刀刃101a切断封装基板4的长度是否达到了作为检测参数而预先设定的长度。控制部500判断检测定时尚未来到的情况，返回步骤s3，形成下一条半切槽g1或g2。另一方面，控制部500判断已来到检测定时的情况，执行接下来的步骤s5。
[0049]
在步骤s5，在切断装置1中，半切(形成槽图案的步骤)被中断。具体来说，控制部500将用以中断半切的信号传送至切断单元10和保持单元20，来将切断单元10和保持单元20设为半切的暂时中断状态。
[0050]
在步骤s6，控制部500是使检测单元30检测主轴部102(第一刀刃101a)的高度。控制部500，以与在步骤s1中的控制同样的方式，使第一刀刃101a接触ccs区块300的顶面。此时，根据上述理由，ccs区块300的顶面中的接触部位，选择出至目前为止没有与第一刀刃101a接触过的部位。控制部500，将所检测到的高度的坐标保存于ram或存储部503中。
[0051]
接着，在步骤s7，控制部500，基于检测定时时的主轴部102(第一刀刃101a)的高度的坐标、及在步骤s1中所检测到的高度的基准高度，算出第一刀刃101a的磨耗量也就是从所检测到的高度的基准高度偏移的量。
[0052]
接着，在步骤s8，控制部500判断所检测到的高度是否满足预先设定的条件，也就是判断所算出的第一刀刃101a的磨耗量(高度的偏移量)是否小于预先设定的阈值。判断磨耗量为阈值以上，所检测到的高度不满足条件的情况，执行接下来的步骤s9。阈值，能够基于在相同的封装基板4内所允许的半切槽g1，g2的深度的偏差的范围来适当地设定，例如为10μm。阈值预先被保存于存储部503或ram中。
[0053]
在步骤s9，控制部500，按照磨耗量来修正主轴部102(第一刀刃101a)的高度方向的位置。也就是说，控制部500，使主轴部102相应地往下方移动第一刀刃101a的磨耗量。然后，执行步骤s10。
[0054]
另一方面，在步骤s8，判断所检测到的高度满足预先设定的条件也就是磨耗量小于阈值的情况，控制部500，将用以再度开始半切(形成漕图案的步骤)的信号传送至切断单元10和保持单元20，来将切断单元10和保持单元20的暂时中断状态加以解除。并且，返回步骤s3，形成下一条半切槽g1或g2。
[0055]
在步骤s10，在切断装置1中，半切(形成漕图案的步骤)再度开始。具体来说，控制部500，将用以再度开始半切的信号传送至切断单元10和保持单元20，来将切断单元10和保
持单元20的暂时中断状态加以解除。
[0056]
在步骤s11，控制部500判断半切是否结束。在根据切断参数而预定的漕图案的形成已完成的情况，控制部500判断半切结束，并结束由切断装置1所执行的切断操作。另一方面，在漕图案的形成尚未完成的情况，控制部500判断为继续半切。并且，再度执行步骤s3。此情况，直到在步骤s11通过控制部500判断出半切结束为止，亦即直到依照切断图案的槽图案的形成完成为止，步骤s3～步骤s11被反复进行。步骤s3～步骤s11，是本发明的“使用一边将切断对象物切断一边对于切断对象物相对地移动的第一刀刃，而在切断对象物上形成由半切槽构成的漕图案的步骤”的一例。
[0057]
切断装置1，在图6所示的切断动作结束后，能够进一步执行全切。此情况，执行刀刃交换，取代第一刀刃101a而将第二刀刃101b安装在主轴部102上。并且，通过交换后的第二刀刃101b来执行全切。第二刀刃101b，依照已被形成的漕图案，往厚度方向将封装基板4切断并分离。由此，可获得被分割而成的多个半导体封装体40。此全切步骤，是本发明的“使用厚度比第一刀刃的厚度薄的第二刀刃，沿着已形成在切断对象物上的漕图案将切断对象物切断，由此获得相互分离的切断物品的步骤”的一例。全切结束后的半导体封装体40，也包含封装基板4的周边部4a的部分，也可输送至切断装置1所具备的其他单元。
[0058]
《1-4.特征》如以上所述，在有关第一实施方式的切断装置1中，第一刀刃101a在将漕图案形成在封装基板上的途中，于检测定时被检测出第一刀刃101a的磨耗量，并按照需要来修正第一刀刃101a的高度位置。由此，能够适当地管理第一刀刃101a的磨耗量，并能够抑制在相同的封装基板4上所形成的半切槽g1或g2的深度的偏差。
[0059]
根据切断装置1，在检测定时时的第一刀刃101a的磨耗检测，可利用由ccs区块300所执行的接触式高度检测来进行。由此，能够精度更佳地检测第一刀刃101a的磨耗量。另外，通过ccs区块300被安装在平台201的侧方，能够有效率地进行磨耗检测。进一步，通过以ccs区块300的顶面的高度与平台201的顶面的高度一致的方式配置ccs区块300，能够以更高精度来检测高度。
[0060]
《2.第二实施方式》有关上述第一实施方式的切断装置1，具备检测单元300来作为检测部，该检测单元300包含ccs区块300、检测电路301及检测装置302。但是，有关第二实施方式的切断装置1a，在下述事项与第一实施方式不同：作为检测部，具备包含发光部303和受光部304的检测单元31。即，第一刀刃101a的磨耗，在切断装置1中是以使用了触点的接触方式来检测，但是在切断装置1a中是以不使第一刀刃101a接触在触点上的非接触方式来检测第一刀刃101a的磨耗。以下，说明关于切断装置1a的结构，但是关于与切断装置1共通的结构，标记相同的符号而省略说明。
[0061]
《2-1.结构》如图7所示，在切断装置1a中，发光部303和受光部304在x轴方向隔开间隔，并以相互地相对向的方式分别安装。发光部303和受光部304之间的间隔，是第一刀刃101a能够通过的程度的间隔。发光部303构成为可朝向受光部304发光，发光部303所发出的光线会到达受光部304。
[0062]
发光部303包含发光组件。作为发光组件的例子，可举出光纤传感器的投光侧光纤
或led等。发光组件，以与后述的受光部304的受光组件相对向的方式配置，发出与x轴实质上平行的光线。
[0063]
受光部304包含受光组件。作为受光组件的例子，可举出光纤传感器的受光侧光纤或接收由led所发出的光线的受光组件等。受光组件，以与发光部303的发光组件相对向且与发光组件在z轴方向的位置一致的方式配置，在发光组件与受光组件之间没有被物体遮蔽的状态下，发光组件所发出的光线会到达受光组件。受光组件构成为可将到达本身的光线的变化转换为电信号。
[0064]
若在发光组件与受光组件之间存在物体，则发光组件所发出的光线会被物体遮断，成为没有到达或是几乎没有到达受光组件。由此，受光组件所发出的电信号变化，检测出在光线的z轴方向的位置存在物体。当物体为第一刀刃101a时，检测单元31通过检测到达受光部304的光线的变化，检测出第一刀刃101a的边缘端部存在于光线的z轴方向的位置。由检测单元31所执行的光线的变化的检测状态，被通知至控制部500。控制部500，与第一实施方式同样地，以某个高度方向的坐标作为始点，使主轴部102逐渐地朝向发光部303和受光部304之间的光线接近。控制部500，基于来自检测单元31的通知，将检测到光线被第一刀刃101a遮断时的主轴部102的高度方向的坐标辨识为终点。由此，可检测出始点时的主轴部102的高度，进而可检测出始点时的第一刀刃101a的高度。
[0065]
发光部303发出的光线的高度，预先被存储于存储部503或ram中。
[0066]
控制部500，在检测定时，在第一刀刃101a在x轴方向上存在于发光部303与受光部304之间的状态下，使第一刀刃101a逐渐地往下方移动。一旦发光部303所发出的光线被第一刀刃101a的边缘端部遮断，则受光部304检测出此情况。控制部500，基于来自检测单元31的通知，导出主轴部102(第一刀刃101a)的高度。控制部500，基于在第一刀刃101a进行半切前被检测出来的主轴部102的基准高度、及在检测定时时被检测出来的主轴部102的高度，算出第一刀刃101a的磨耗量。然后，控制部500，与切断装置1同样地，在需要的情况下，修正主轴部102的高度位置。
[0067]
另外，在切断装置1a中，在开始半切前被检测的主轴部102的基准高度，也可以通过检测单元30来检测。也就是说，切断装置1a，除了检测单元30以外，还可具备检测单元31。另外，在切断装置1a中，在开始半切前被检测的主轴部102的基准高度，也可以通过检测单元31来检测。也就是说，切断装置1a可具备检测单元31来取代检测单元30。
[0068]
《2-2.特征》根据切断装置1a，在检测定时时的第一刀刃101a的磨耗检测，是以不使第一刀刃101a接触在触点上的非接触方式来进行。由此，可在没有对第一刀刃101a施加负载的情况下来管理第一刀刃101a的磨耗状态，因而可减少半切槽g1，g2的深度的偏差。
[0069]
《3.变形例》以上，说明了关于本发明的一实施方式，但是本发明并未限定于上述实施方式，只要在不脱离其技术要旨的范围内，可作各种变更。例如，可作以下的变更。另外，以下的变形例的要旨，能够适当地组合。
[0070]
《3-1》检测单元30的结构，并未限定于上述实施方式的结构，能够适当地变更。例如，平台201本身也可以作为触点来构成。另外，配置作为触点的ccs区块300的位置，并未限定于
上述实施方式，例如也可离开平台201，能够适当地变更。另外，切断装置所具备的ccs区块300的数量也没有特别限定。另外，检测电路301的结构也可适当地变更。
[0071]
《3-2》切断参数并未限定于在上述实施方式中所例示的参数，只要是可指定切断图案的参数，可使用任何种类的参数。另外，封装基板4的种类与切断图案对应的情况，也能够将显示此对应关系的对应关系数据预先存储于控制单元50中。此情况，构成为：若使用者输入封装基板4的种类，则控制部500从对应关系数据读出该切断参数，并基于该切断参数来进行控制。
[0072]
《3-3》检测定时，也可通过控制部500来预先算出。控制部500，也可在正进行半切时，基于主轴部102和平台201的移动次数、及平台201的旋转次数等，来监控第一刀刃101a实施半切的长度，并按照此长度与检测参数，适时地决定检测定时。
[0073]
《3-4》由发光部303和受光部304所执行的光线的检测方法，能够适当地变更。例如，发光部303和受光部304，也能以其发光组件和受光组件皆朝向x轴方向的方式，被设置在x轴方向上的相同位置。此情况，例如也可通过受光部304来检测从发光部303发出后并被第一刀刃101a反射而到达受光部304的光线，来检测第一刀刃101a的磨耗。另外，例如，也可将发光部303发出的光线朝向受光部304反射的反射体，设置在切断装置1a的适当位置，并检测原本会到达受光部304的反射光被第一刀刃101a遮断的情况。
[0074]
《3-5》执行步骤s1和步骤s2的顺序，也可相反。也就是说，也可在输入检测参数后，执行主轴部102的基准高度的检测。
[0075]
《3-6》切断单元10和保持单元20的动作，并未限定于在上述实施方式中所例示的动作。例如，也可将平台201可进行的动作设为旋转动作，并使主轴部102在y轴方向移动，由此来进行封装基板4的切断。即，也可通过使平台201与刀刃101相对地移动，来进行封装基板4的切断。
[0076]
《3-7》在上述实施方式中，分别例示出将切断对象物设为封装基板4，将切断物品设为半导体封装体。然而，切断对象物和切断物品的例子并未限定于此。
[0077]
《3-8》在上述实施方式中，半切结束后，第一刀刃101a交换为第二刀刃101b。但是，切断装置1和1a具备二个以上的主轴部102的情况，也可预先将第二刀刃101b安装在另外的主轴部102上，不用进行刀刃101的交换就可执行全切。另外，在半切结束后且在开始全切前的定时，例如也可进行镀覆处理等的与切断不同的对封装基板4进行的处理。
[0078]
《3-9》在上述实施方式中，本发明中的所谓的“形成槽图案的步骤”，例如意味着上述步骤s3～步骤s11之间。此情况，所谓的“形成槽图案的步骤”是意味着：在进行全切之前，预定的进行全部的半切的步骤之间。但是，切断装置1和1a也可构成为：在形成1条半切槽g1或g2
的途中，可进行第一刀刃101a的高度检测。此情况，所谓的“形成槽图案的步骤”，意味着形成1条半切槽g1或g2的期间。
[0079]
切断装置1和1a，也可构成为作为仅进行半切的半切专用装置。此情况，能够省略切断装置1和1a的刀刃交换。并且，使用了第二刀刃101b的全切，也可使用另外的装置来进行。即，本发明的“使用厚度比第一刀刃的厚度薄的第二刀刃，沿着已形成在切断对象物上的漕图案将切断对象物切断，由此获得相互分离的切断物品的步骤”，也可通过与切断装置1和1a不同的装置来进行。
[0080]
以上，例示地说明了关于本发明的数个实施方式。即，为了例示地说明，公开详细的说明和附加的图面。因而，在被记载于详细的说明和附加的图面中的构成要素之中，会有包含了并不是为了解决问题所必需的构成要素。因此，虽说这些非必需的构成要素被记载于详细的说明和附加的图面中，但是并不应该将这些非必需的构成要素直接认定为必须。(标号说明)
[0081]
1 切断装置1a 切断装置4 封装基板10 切断单元20 保持单元30 检测单元40 半导体封装体50 控制单元101 刀刃101a 第一刀刃101b 第二刀刃201 平台300 ccs区块301 检测电路302 检测装置303 发光部304 受光部500 控制部g1，g2半切槽。

技术特征：
1.一种切断装置，其构成为通过将切断对象物沿厚度方向切断而在所述切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台，其保持所述切断对象物；主轴部，其安装有刀刃，该刀刃通过一边将所述切断对象物切断一边对于所述平台相对地移动，从而在所述切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案；检测部，其检测所述刀刃的高度；以及控制部，其控制所述刀刃的所述高度方向的位置，所述控制部在所述刀刃在1个所述切断对象物上形成所述槽图案的步骤的期间，按照所述刀刃将所述切断对象物切断的长度而使所述检测部检测所述刀刃的所述高度，并在所检测到的所述高度不满足预先设定的条件的情况，修正所述刀刃的所述高度方向的位置。2.根据权利要求1所述的切断装置，其中，所述检测部具备：具有导电性的触点；以及检测电路，其构成为在使所述刀刃接触所述触点时进行通电，所述检测部构成为通过检测所述检测电路的通电来检测所述刀刃的高度。3.根据权利要求2所述的切断装置，其中，所述触点配置在所述平台的侧方。4.根据权利要求1所述的切断装置，其中，所述检测部具备：发出光线的发光部；以及受光部，其供由所述发光部所发出的光线到达，所述检测部构成为：通过检测由于所述刀刃而遮断所述光线或由于所述刀刃而反射所述光线所造成的到达所述受光部的光线的变化，来检测所述刀刃的高度。5.一种切断物品的制造方法，通过将切断对象物沿厚度方向切断来制造切断物品，该制造方法包含以下步骤：使用一边将所述切断对象物切断一边对于所述切断对象物相对地移动的第一刀刃，而在所述切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案的步骤；以及使用厚度比所述第一刀刃的厚度薄的第二刀刃，沿着已形成在所述切断对象物上的所述漕图案将所述切断对象物切断，由此获得相互分离的切断物品的步骤，所述形成槽图案的步骤包含：按照所述第一刀刃将所述切断对象物切断的长度而检测所述第一刀刃的所述高度的步骤；以及在所检测到的所述高度不满足预先设定的条件的情况下，修正所述第一刀刃的所述高度方向的位置的步骤。6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，在所述第一刀刃将所述切断对象物切断的长度达到预先设定的长度时，进行检测高度的所述步骤。7.根据权利要求5或6所述的制造方法，其中，所述预先设定的条件是所检测到的所述高度相对于基准高度偏移的量小于预先设定的阈值。8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，
所述制造方法还包含设定所述第一刀刃的所述基准高度的步骤，在形成所述槽图案的步骤之前执行设定所述基准高度的步骤。

技术总结
切断装置构成为可在切断对象物上形成半切槽，该切断装置具备：平台、安装有刀刃的主轴部、检测部及控制部。平台保持切断对象物。刀刃，通过一边将切断对象物切断一边对于平台相对地移动，而在切断对象物上形成由半切槽构成的槽图案。检测部，检测刀刃相对于平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1个切断对象物上形成槽图案的期间，按照刀刃将切断对象物切断的长度而使检测部检测刀刃的高度，并在所检测到的高度不满足预先设定的条件的情况，修正刀刃的高度方向的位置。置。置。


技术研发人员：望月启人 礒野早织 宫田和志 石桥干司
受保护的技术使用者：TOWA株式会社
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2023/9/7