显示结构和显示装置的制作方法

1.本技术属于显示技术领域，具体涉及一种显示结构和显示装置。


背景技术：

2.micro led(light emitting diode，发光二极管)的正面和侧面均能够发光，但是不同颜色的micro led侧面出光系数不同。当采用红、绿、蓝三种颜色的microled进行显示时，在正视角度下完成红、绿、蓝三种颜色的光强调配。但是，在侧面视角下micro led显示屏会出现颜色偏差。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种显示结构和显示装置，能够减少在侧面视角下的颜色偏差。
4.本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。
5.根据本技术实施例的一个方面，本技术提供一种显示结构，所述显示结构包括驱动背板和若干发光单元，若干所述发光单元设于所述驱动背板，所述发光单元包括发光芯片，所述发光芯片与所述驱动背板驱动连接，所述发光单元背离所述驱动背板的表面为正向出光面，所述发光芯片背离所述驱动背板的表面为顶面，所述发光单元的正向出光面至少包括所述发光芯片的顶面；
6.所述发光单元包括反射结构，所述反射结构设于所述发光芯片的侧壁面，所述反射结构包括反光面，所述发光芯片的侧壁面在竖直参考平面内的投影至少部分位于所述反光面在所述竖直参考平面的投影内，所述竖直参考平面垂直于所述驱动背板的板面，所述发光芯片的侧壁面出射的光线射向所述反光面，以使所述发光芯片的侧壁面出射的光线射向所述发光单元的正向出光面。
7.在其中一个方面，所述反光面包括至少两个反光层，一所述反光层一端连接所述发光芯片的侧壁面上端，另一所述反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面下端，两所述反光层之间具有用于反射光线的反射空间；
8.所述发光芯片的侧壁面在所述竖直参考平面内的投影至少部分位于其中一所述反光层在所述竖直参考平面的投影内。
9.在其中一个方面，所述发光单元包括透明填充层，所述透明填充层设于两所述反光层之间。
10.在其中一个方面，两所述反光层为镜面反射面；
11.或者，所述透明填充层为光密介质，两所述反光层为光疏介质，所述透明填充层的折射率大于所述反光层的折射率，所述发光芯片的侧壁面出射的光线入射至两所述反光层的角度大于等于全反射临界角。
12.在其中一个方面，所述反光面包括第一反光层和第二反光层，所述第一反光层一
端连接所述发光芯片的侧壁面上端，所述第二反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面下端，所述第一反光层和所述第二反光层远离所述发光芯片的另一端呈夹角连接，所述发光芯片的侧壁面出射光线经过所述发光芯片的内部射向所述发光芯片的顶面。
13.在其中一个方面，所述第一反光层和所述第二反光层均为平面；
14.或者，所述第一反光层和所述第二反光层其中一个为平面，另一个为弧面，所述弧面朝向远离所述发光芯片的方向凸起。
15.在其中一个方面，所述发光单元包括第一平坦层，所述第一平坦层设于所述发光芯片和所述驱动背板之间，所述第一反光层自所述发光芯片的侧壁面上端向下延伸，所述第二反光层为平面，所述第二反光层设于所述第一平坦层背离所述驱动背板的一侧。
16.在其中一个方面，所述反光面包括第三反光层和第四反光层，所述第三反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面上端，所述第四反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面下端，所述第三反光层和所述第四反光层向着远离所述驱动背板的方向延伸；
17.所述反射结构包括光线出射面，所述光线出射面位于所述发光单元的正向出光面内，且所述光线出射面偏离于所述发光芯片的顶面；
18.所述发光单元还包括支撑层，所述支撑层设于所述驱动背板和所述第四反光层之间。
19.在其中一个方面，所述发光单元还包括散射部，所述散射部设于所述光线出射面，所述第三反光层和第四反光层为弧形面，所述第三反光层和所述第四反光层朝向背离所述发光芯片的方向凸起。
20.此外，为了解决上述问题，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上文所述的显示结构，所述驱动背板包括基板和驱动晶体管，所述驱动晶体管设于所述基板上，所述发光单元和所述驱动晶体管驱动连接。
21.本技术中，在发光芯片的侧壁面设置反射结构，发光芯片的侧壁面的光线射向反射结构的反光面，反光面能够改变光线的传播方向。通过反光面使发光芯片的侧壁面出光向发光单元的正向出光面传播，减少了发光芯片的侧壁面出光，将其出光导向发光单元的正向出光面。在对光强进行调配时，依据的是发光单元的正向出光面的出光情况，减少在侧面视角下的颜色偏差。
22.本技术中应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
23.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1示意性示出了本技术第一实施例中显示结构的结构示意图。
25.图2示意性示出了本技术图1中显示结构的发光芯片和反射结构的部分构示意图。
26.图3示意性示出了本技术中显示结构的第一反光层为弧面的结构示意图。
27.图4示意性示出了本技术图3中显示结构的发光芯片和反射结构的部分构示意图。
28.图5示意性示出了本技术中显示结构的第三反光层和第四反光层的结构示意图。
29.图6示意性示出了本技术图5中显示结构的发光芯片和反射结构的部分构示意图。
30.图7示意性示出了本技术第二实施例中显示装置的结构示意图。
31.附图标记说明如下：
32.10、驱动背板；20、发光单元；30、竖直参考平面；
33.110、基板；120、驱动晶体管；210、发光芯片；220、反射结构；230、透明填充层；240、第二平坦层；250、光线出射面；260、支撑层；270、散射部；280、第一平坦层；290、侧壁面；
34.121、源极；122、漏极；123、栅极；124、有源层；201、正向出光面；211、阳极；212、阴极；213、顶面；221、第一反光层；222、第二反光层；223、第三反光层；224、第四反光层。
具体实施方式
35.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本技术将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
36.实施例一
37.参阅图1和图2所示，本技术提供一种显示结构，显示结构包括驱动背板10和若干发光单元20，若干发光单元20设于驱动背板10，发光单元20可以等间隔的排布于驱动背板10上。每一发光单元20至少包括一发光芯片210，发光芯片210与驱动背板10驱动连接，发光芯片210具有阳极211和阴极212，阳极211和阴极212连接到驱动背板10上，驱动背板10向发光芯片210的阳极211和阴极212提供电信号，保证发光芯片210能够正常工作，电信号可以是电流或者电压。
38.发光芯片210的发光原理可以为micro led(微型发光二极管)，micro led的显示原理，是将led结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1～10um左右，再将led巨量转移至驱动背板10上，其驱动背板10可为硬性、软性、透明、不透明等；再利用物理沉积制程完成封装。micro led的尺寸较小，能够利于提高设置密度。
39.发光芯片210的发光原理也可以是mini led(次毫米发光二极管)，mini led的芯片结构小，有利于做到分辨率更加细致，实现更高对比度的效果。mini led还能够实现高亮度，并且散热均匀。除此之外，发光芯片210也可以是其它类型的发光二极管。
40.发光单元20具有出射光线的正向出光面201，发光单元20的正向出光面201背向驱动背板10的方向设置，发光单元20的正向出光面201即朝向用户的方向。发光芯片210背离驱动背板10的表面为顶面213，发光单元20的正向出光面201至少包括发光芯片210的顶面213。发光单元20包括反射结构220，反射结构220设于发光芯片210的侧壁面290，反射结构220包括反光面，发光芯片210的侧壁面290在竖直参考平面30内的投影至少部分位于反光面在竖直参考平面30的投影内，保证发光芯片210的侧壁面290出射光线能够照射到反光面上。其中，竖直参考平面30垂直于驱动背板10的板面，驱动背板10水平设置。
41.发光芯片210的侧壁面290光线照射到反光面，被反光面反射。反光面形成反射路径，反射路径由发光芯片210的侧壁面290延伸向发光单元20的正向出光面201，发光芯片210的侧壁面290出射的光线射向反射结构220，通过反射结构220的反射面进行反射，从而改变光线的传播路径。使发光芯片210的侧壁面290出射的光线射向发光单元20的正向出光
面201。
42.本实施例中，在发光芯片210的侧壁面290设置反射结构220，发光芯片210的侧壁面290的光线射向反射结构220的反光面，反光面能够改变光线的传播方向。通过反光面使发光芯片210的侧壁面290出光向发光单元20的正向出光面传播，减少了发光芯片210的侧面出光。如此，在对光强进行调配时，依据的是发光单元20的正向出光面的出光情况，减少在侧面视角下的颜色偏差。
43.进一步说明的是，发光芯片210的顶面(正面)和侧壁面290的出光系数不同，如果在正视角下，依据发光芯片210的顶面出光完成发光芯片210的光强调配，侧面视角下，会受到发光芯片210的侧壁面290出光的影响。而通过反射结构的设置，发光芯片210的侧壁面290不会有光线出射，其发光芯片210侧壁面290的出光被导向正向出光面，在进行光强调配时，依据的都是正向出光面的光线。即使通过侧面视角去观察，光线也是来自发光单元20的正向出光面，即同一表面，不存在正面和侧面的区分，从而能够减少在侧面视角下的颜色偏差。
44.而且，发光芯片210的侧壁面290出光有时难以射出，容易受到其它结构或者部件的遮挡，导致发光芯片210的侧壁面290出光有时无法被利用。通过反射结构220，能够将发光芯片210的侧壁面290出光导向正向出光面，保证发光芯片210的侧壁面290光线能够顺利出射，提高了显示屏的整体光强，使其侧壁面290出光也能够被充分利用，本技术还能够提高光线的利用率。
45.反光面包括至少两个反光层，一反光层一端连接发光芯片210的侧壁面290上端，另一反光层的一端连接发光芯片210的侧壁面290下端。通过两个反光层，将发光芯片210的侧壁面290上下两端封闭住，减少发光芯片210的侧壁面290上下两端泄漏光线。两反光层之间具有用于反射光线的反射空间，发光芯片210的侧壁面290光线在反射空间内传播。
46.为了保证发光芯片210的侧壁面290光线能够准确的射向反光面。发光芯片210的侧壁面290在竖直参考平面内的投影至少部分位于其中一反光层在竖直参考平面的投影内。这其中，可以是发光芯片210的侧壁面290在竖直参考平面内的投影位于一个反光层在竖直参考平面的投影内，也可以是发光芯片210的侧壁面290在竖直参考平面内的投影部分位于一个反光层在竖直参考平面的投影内，另一部分位于另一个反光层在竖直参考平面的投影内。
47.进一步地，为了保证第一反光层221和第二反光层222的结构更加牢固，发光单元20包括透明填充层230，透明填充层230设于第一反光层221和第二反光层222之间。透明填充层230本身具有一定硬度，通过透明填充层230的设置，透明填充层230的一面用来支撑第一反光层221，另一面用于接触第二反光层222，从而支撑在第一反光层221和第二反光层222之间，使第一反光层221和第二反光层222的结构更加牢固。透明填充层230可以为pi(polyimide，聚酰亚胺)、pmma(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)、氧化硅或者是氮化硅等。
48.为了保证反射结构220能够发挥作用。两个反光层为镜面反射面；通过镜面反射的方式来反射光线，能够使发光芯片210的侧壁面290各种入射角度的光线均能够得到反射。
49.除了上述镜面反射外，本技术还提供一种全反射结构方式，透明填充层230为光密介质，两个反光层均为光疏介质，透明填充层230的折射率大于反光层的折射率，发光芯片
210的侧壁面290出射的光线入射至两反光层的角度大于等于全反射临界角。
50.基于光的全反射原理，发光芯片210的侧壁面290出射光线射向反光层的角度满足全反射临界角。并且，光线在透明填充层230内传播时，是由光密介质射向光疏介质，满足全反射条件。光线可以发生全反射，保证光线能够转向，射向发光单元20的正向出光面。
51.对于反光面的设置，本技术中提供一种使光线反射穿过发光芯片210的方式。具体为，反光面包括第一反光层221和第二反光层222，第一反光层221的一端连接发光芯片210的侧壁面290上端，第二反光层222的一端连接发光芯片210的侧壁面290下端，通过对发光芯片210的侧壁面290上下两端的连接，保证发光芯片210的侧壁面290出光射向第一反光层221和第二反光层222，也能够防止发光芯片210侧壁面290的光线泄漏出去。第一反光层221和第二反光层222远离发光芯片210的另一端呈夹角连接，由此，在远离发光芯片210的一端，第一反光层221和第二反光层222封闭设置，进一步保证发光芯片210的侧壁面290出光只能在第一反光层221和第二反光层222之间传播。通常，夹角范围在0
°
到90
°
之间。发光芯片210的侧壁面290延伸依次经过发光芯片210的内部和发光芯片210的顶面213。
52.发光芯片210本身透明设置，通过反射结构220，将发光芯片210的侧壁面290出光导向发光芯片210的内部，经过在发光芯片210内部的反射后，从发光芯片210的顶面213射出。由此，发光芯片210的侧壁面290不在出光，在进行光强调配时，只需要在正视角度下完成颜色调配就可以，由于侧壁面290不出光，就减少了侧壁面290视角下的颜色偏差。
53.对于第一反光层221和第二反光层222的设置方式，至少有两种。一种设置方式为，第一反光层221和第二反光层222均为平面；平面的反光面易于加工，并且能够便于确定第一反光层221和第二反光层222两者之间的夹角大小，使发光芯片210的侧壁面290出光在对应夹角的调整下，能够更快的从发光芯片210的顶面213射出。第一反光层221和第二反光层222可以与对应的发光芯片210的侧壁面290形成三角形结构。其中，第一反光层221可以与发光芯片210的侧壁面290垂直设置，或者是，第二反光层222与发光芯片210的侧壁面290垂直设置。还可以是，第一反光层221和第二反光层222与对应的发光芯片210的侧壁面290形成等边三角形结构。
54.参阅图3和图4所示，另一种设置方式为，第一反光层221和第二反光层222其中一个为平面，另一个为弧面，弧面朝向远离发光芯片210的方向凸起。例如，第一反光层221为弧面，第二反光层222为平面。也可以是第一反光层221为平面，第二反光层222为弧面。通过弧面设置，能够起到一定的会聚光线的作用，使光线尽可能的会聚，并且集中将光线射向发光芯片210的顶面213。
55.其中，第一反光层221和第二反光层222均为高反射性材料制成，例如银或者铝，可以通过物理气相沉积或者蒸镀的方式完成加工。
56.进一步地，发光单元20包括第一平坦层280，第一平坦层280设于发光芯片210和驱动背板10之间，第一反光层221自发光芯片210的侧壁面290上端向下延伸，第二反光层222为平面，第二反光层222设于第一平坦层280背离驱动背板10的一侧。第一平坦层280用于支撑第二反光层222，发光芯片210的阴极和阳极穿过第一平坦层280连接驱动背板10。
57.参阅图5和图6所示，对于反光面的设置，本技术还提供另一种不需要穿透发光芯片210的方式。反光面包括第三反光层223和第四反光层224，第三反光层223的一端连接发光芯片210的侧壁面290上端，第四反光层224的一端连接发光芯片210的侧壁面290下端，第
三反光层223和第四反光层224的另一端向远离驱动背板10的方向延伸。
58.反射结构220包括光线出射面250，光线出射面250位于发光单元20的正向出光面201内，且光线出射面250偏离于发光芯片210的顶面213；经过反射结构220的光线不需要经过发光芯片的内部，减少对发光芯片210内部发光的影响。
59.发光单元20还包括支撑层260，支撑层260设于驱动背板10和第四反光层224之间，支撑层260用于支撑整体的反射结构220，使反射结构220更加牢固。透明填充层230的材质可以为聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、氧化硅或者是氮化硅等。
60.发光单元20包括第二平坦层240，第二平坦层240覆盖设于发光芯片210的顶面213，发光单元20的正向出光面201位于第二平坦层240背离驱动背板10的一侧，即发光单元20的正向出光面201位于发光芯片210的顶面213的前端。其中，第二平坦层240为透明的有机材料，保证发光芯片210的顶面213的光线能够顺利射出。另外，第二平坦层240还能够由于保护发光芯片210的顶面213，对发光芯片210进行密封，防止发光芯片210破损或者水汽、灰尘的进入。再者，可以将第二平坦层240的折射率设置为低折射率，从而在发光芯片210的顶面213形成一个高低变化的折射率，进而起到增透效果，利于更多发光芯片210的光线出射。
61.为了增加视角范围，发光单元20还包括散射部270，散射部270设于反射结构220的光线出射面250，光线出射面250和发光单元20的正向出光面201位于同一表面内。沿着反射路径传播的光线出射，在经过第三反光层223和第四反光层224的反射后，经过透明填充层230的出光面射出。通过散射部270的设置，光线射入到散射部270后，光线向着四周发散开。散射部270可以为若干凸起部，凸起部的形状可以为三角形结构。
62.进一步地，第三反光层223和第四反光层224为弧形面，第三反光层223和第四反光层224朝向背离发光芯片210的顶面213的方向凸起。通过第三反光层223和第四反光层224的弧形设置可以减少反射路径向其它发光单元20延伸，避免与其它发光单元20产生干涉。
63.第三反光层223和第四反光层224两者的弧度大小可以相同，第三反光层223和第四反光层224两者之间保持固定距离。例如，第三反光层223和第四反光层224的弧长可以为一个圆形的周长四分之一，即第三反光层223和第四反光层224的弧度为π/2。
64.除此之外，第三反光层223和第四反光层224还可以均为平面，如果，第三反光层223和第四反光层224均为平面，那么第三反光层223和第四反光层224两者保持平行。第三反光层223和第四反光层224两者相互平行设置。
65.实施例二
66.参阅图7所示，本技术还提供一种显示装置，显示装置包括上文的显示结构，驱动背板10包括基板110和驱动晶体管120，驱动晶体管120为薄膜晶体管(thin film transistor，简称tft)。驱动晶体管120设于基板110上，发光单元20和驱动晶体管120连接。具体地，在基板110上设置有源层124，在有源层124的上方设置栅极123，在栅极123的上方设置源极121和漏极122，栅极123和有源层124之间设置绝缘层，在栅极123与源极121和漏极122之间也设置绝缘层。其中，源极121和漏极122在绝缘层上开设通孔，源极121和漏极122分别通过各自的通孔与有源层124连接。栅极123和有源层124之间的绝缘层与源极121和栅极123之间的绝缘层可以相同，也可以不同。发光单元20的阳极211可以连接驱动晶体管120的漏极122。发光单元20的阴极212也可以连接其它驱动晶体管120，或者连接其它线
路层。驱动背板10还包括第一平坦层280，第一平坦层280设于发光单元20和驱动晶体管120之间。第二平坦层240和第一平坦层280的材质相同，第二平坦层240用于保护发光芯片210，第一平坦层280用于保护驱动背板10。第二平坦层240和第一平坦层280的材料可以包括聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、氧化硅或者是氮化硅的其中一种。发光芯片210的阳极211和阴极212穿过第一平坦层280连接驱动晶体管120。
67.显示装置的具体实施方式和有益效果，可以参照上述显示结构的实施例，在此不再赘述。
68.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
69.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术特征：
1.一种显示结构，所述显示结构包括驱动背板和若干发光单元，若干所述发光单元设于所述驱动背板，所述发光单元包括发光芯片，所述发光芯片与所述驱动背板驱动连接，其特征在于，所述发光单元背离所述驱动背板的表面为正向出光面，所述发光芯片背离所述驱动背板的表面为顶面，所述发光单元的正向出光面至少包括所述发光芯片的顶面；所述发光单元包括反射结构，所述反射结构设于所述发光芯片的侧壁面，所述反射结构包括反光面，所述发光芯片的侧壁面在竖直参考平面内的投影至少部分位于所述反光面在所述竖直参考平面的投影内，所述竖直参考平面垂直于所述驱动背板的板面，所述发光芯片的侧壁面出射的光线射向所述反光面，以使所述发光芯片的侧壁面出射的光线射向所述发光单元的正向出光面。2.根据权利要求1所述的显示结构，其特征在于，所述反光面包括至少两个反光层，一所述反光层一端连接所述发光芯片的侧壁面上端，另一所述反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面下端，两所述反光层之间具有用于反射光线的反射空间；所述发光芯片的侧壁面在所述竖直参考平面内的投影至少部分位于其中一所述反光层在所述竖直参考平面的投影内。3.根据权利要求2所述的显示结构，其特征在于，所述发光单元包括透明填充层，所述透明填充层设于两所述反光层之间。4.根据权利要求3所述的显示结构，其特征在于，两所述反光层为镜面反射面；或者，所述透明填充层为光密介质，两所述反光层为光疏介质，所述透明填充层的折射率大于所述反光层的折射率，所述发光芯片的侧壁面出射的光线入射至两所述反光层的角度大于等于全反射临界角。5.根据权利要求2所述的显示结构，其特征在于，所述反光面包括第一反光层和第二反光层，所述第一反光层一端连接所述发光芯片的侧壁面上端，所述第二反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面下端，所述第一反光层和所述第二反光层远离所述发光芯片的另一端呈夹角连接，所述发光芯片的侧壁面出射光线经过所述发光芯片的内部射向所述发光芯片的顶面。6.根据权利要求5所述的显示结构，其特征在于，所述第一反光层和所述第二反光层均为平面；或者，所述第一反光层和所述第二反光层其中一个为平面，另一个为弧面，所述弧面朝向远离所述发光芯片的方向凸起。7.根据权利要求6所述的显示结构，其特征在于，所述发光单元包括第一平坦层，所述第一平坦层设于所述发光芯片和所述驱动背板之间，所述第一反光层自所述发光芯片的侧壁面上端向下延伸，所述第二反光层为平面，所述第二反光层设于所述第一平坦层背离所述驱动背板的一侧。8.根据权利要求2所述的显示结构，其特征在于，所述反光面包括第三反光层和第四反光层，所述第三反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面上端，所述第四反光层的一端连接所述发光芯片的侧壁面下端，所述第三反光层和所述第四反光层向着远离所述驱动背板的方向延伸；所述反射结构包括光线出射面，所述光线出射面位于所述发光单元的正向出光面内，且所述光线出射面偏离于所述发光芯片的顶面；
所述发光单元还包括支撑层，所述支撑层设于所述驱动背板和所述第四反光层之间。9.根据权利要求8所述的显示结构，其特征在于，所述发光单元还包括散射部，所述散射部设于所述光线出射面，所述第三反光层和第四反光层为弧形面，所述第三反光层和所述第四反光层朝向背离所述发光芯片的方向凸起。10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9中任一项所述的显示结构，所述驱动背板包括基板和驱动晶体管，所述驱动晶体管设于所述基板上，所述发光单元和所述驱动晶体管驱动连接。

技术总结
本申请公开了一种显示结构和显示装置。其中，显示结构包括驱动背板和设于驱动背板的若干发光单元，发光单元包括发光芯片，发光芯片与驱动背板驱动连接，发光单元背离驱动背板的表面为正向出光面，发光芯片背离驱动背板的表面为顶面，发光单元的正向出光面至少包括发光芯片的顶面；发光单元包括反射结构，反射结构设于发光芯片的侧壁面，反射结构包括反光面，发光芯片的侧壁面在竖直参考平面内的投影至少部分位于反光面在竖直参考平面的投影内，竖直参考平面垂直于驱动背板的板面，发光芯片的侧壁面出射的光线射向反光面，以使发光芯片的侧壁面出射的光线射向发光单元的正向出光面。本申请的技术方案能够减少在侧面视角下的颜色偏差。色偏差。色偏差。


技术研发人员：蒲洋 叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.06.21
技术公布日：2023/9/7