一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置及方法

1.本发明属于印制电路板服役可靠性研究技术领域，尤其涉及一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置及方法。


背景技术：

2.印制电路板的相关制造业包含了从电子材料开始，到元器件设计加工，再到组件集成的整个过程，其中涉及到了物理、化学、材料、机械电子等多学科的综合运用，属于当前一个知识密集型的高技术产业。当前，印制电路板已广泛应用于各类电子信息装置与设备中，并随着5g通讯、人工智能等技术的不断兴起，推出的产品不光需要在性能上具有突破，还要在尺寸上逐渐提高集成度。相应地，对于整个组件而言，在服役过程中复杂的环境为其可靠性的评估也带来了更多的不确定性。然而在服役过程中往往会受到来自温度、湿度、污染气体等环境因素的影响，从而引发产品的腐蚀失效，因此为了保障产品稳定高效的运行，评价其服役可靠性成为了必不可少的工作之一。
3.目前，针对金属腐蚀、高分子材料老化以及电子元器件产品的单一影响因素的相关评价方法及标准已十分成熟，但当研究上升至针对印制电路板在真实复杂或特定环境中的可靠性评估时，往往得到的反馈是传统试验方法和评价标准无法实现或完成的。上述问题中，结露现象和电场作用对印制电路板的影响尤为明显和重要，但是在过去试验中的重现性并不理想，因此，实现针对印制电路板在多环境因素影响下的模拟或可靠性评价试验，将为元器件或组件系统的失效分析和整体电子产品的可靠性预测提供更加便捷和可靠的方法。
4.因此，本发明提供一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置及方法来解决上述的技术问题。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本发明提出了一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置及方法，可实现温度、湿度、结露、流动气体和电偏压等多因素耦合下的可靠性评价试验，同时可保障各因素的精确调控。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，包括保温密闭试验箱体，所述保温密闭试验箱体内设置有结露温控组件，所述结露温控组件与设置在所述保温密闭试验箱体外的液体循环组件连通；所述保温密闭试验箱体连通有混合气体组件和尾气处理组件；所述保温密闭试验箱体内设置有检测组件；
7.所述结露温控组件包括固定安装在所述保温密闭试验箱体内腔底端的结露控温试验平台，所述结露控温试验平台用于水平固定印制电路板试验样品；所述结露控温试验平台与所述结露温控组件连通；
8.所述结露温控组件包括液体加热循环装置和液体制冷循环装置，所述液体加热循环装置和所述液体制冷循环装置分别与所述结露控温试验平台连通。
9.优选的，所述混合气体组件包括独立设置的流动混合气体发生装置和潮湿气体发生装置，所述流动混合气体发生装置和所述潮湿气体发生装置的出口连通后与所述保温密闭试验箱体内腔连通。
10.优选的，所述流动混合气体发生装置的出口连通有气体干燥装置和气体止回阀一，所述潮湿气体发生装置的出口连通有气体止回阀二；所述气体止回阀一的出口与所述气体止回阀二的出口连通并与依次与气体流量计二和气体控温装置连通后与所述保温密闭试验箱体内腔连通。
11.优选的，所述气体控温装置与固定安装在所述保温密闭试验箱体内的温度检测探头电性连接，所述潮湿气体发生装置与固定安装在所述保温密闭试验箱体内的湿度检测探头电性连接。
12.优选的，所述尾气处理组件包括与所述保温密闭试验箱体内腔连通的尾气处理装置，所述保温密闭试验箱体与所述尾气处理装置之间依次连通有气体流量计一和气体缓冲装置。
13.优选的，所述检测组件包括红外测温探头、长焦摄像装置和电信号数据采集仪，所述红外测温探头和所述长焦摄像装置固定安装在所述保温密闭试验箱体内腔顶端并与所述印制电路板试验样品对应设置，所述电信号数据采集仪位于所述保温密闭试验箱体外并与所述印制电路板试验样品电性连接。
14.优选的，所述红外测温探头分别与所述液体加热循环装置和所述液体制冷循环装置电性连接，所述长焦摄像装置和所述电信号数据采集仪分别与计算机电性连接。
15.优选的，所述印制电路板试验样品与位于所述保温密闭试验箱体外的多功能电源系统电性连接。
16.一种印制电路板结露腐蚀模拟试验方法，包括以下步骤：
17.步骤一：试验样品的准备，将印制电路板按照要求尺寸、形状制备，根据试验需求对试件的电路排布进行设计，制成印制电路板试验样品；
18.步骤二：安装试验品，将制作好的所述印制电路板试验样品固定安装到所述结露控温试验平台上，并保证二者之间接触良好；
19.步骤三：参数设置，将所述印制电路板试验样品接电，并设置试验所需电流或电压参数；
20.步骤四：设备组装，将检测组件与所述印制电路板试验样品对应设置好，用于对所述印制电路板试验样品进行检测，同时将混合气体组件与尾气处理组件与保温密闭试验箱体连通；
21.步骤五：模拟结露条件，封闭所述保温密闭试验箱体，通过设置和调节所述液体加热循环装置和液体制冷循环装置的温度变化和循环参数控制所述结露控温试验平台在所述保温密闭试验箱体中模拟试验所需结露条件；
22.步骤六：模拟气体环境，通过设置所述混合气体组件在所述保温密闭试验箱体中模拟试验所需的气体种类、浓度、温度和湿度；
23.步骤七：装置连续运行240-720小时，期间记录试验数据；
24.步骤八：试验结束后，关闭检测组件，待所述保温密闭试验箱体内部有毒和有害气体排尽后，取出所述印制电路板试验样品
25.优选的，步骤六中，所述混合气体组件在气体浓度低于10ppm时使用渗透管加热的方法产生，气体浓度不低于10ppm时使用气瓶稀释的方法产生。
26.与现有技术相比，本发明具有如下优点和技术效果：保温密闭试验箱体为本试验装置提供密闭的环境，防止内部的气体泄露，也能减少外界的因素对内部的印制电路板试验样品的影响，同时能防止内部的毒害物质散发影响外界环境，同时保温性能方便设置预定的工作环境；通过设定结露温度控制试验平台的温度变化，从而影响印制电路板表面的温度，进而实现表面结露的目的，而结露温控组件设置液体加热循环装置和液体制冷循环装置，使得温度能周期性变化，模拟实际使用过程；通过设定混合气体组件的参数，实现控制保温密闭试验箱体内的气体流量和温湿度；检测组件用于对印制电路板试验样品进行加载和检测，实现模拟对印制电路板电偏压的加载、控制和实时监测，观察印制电路板试验样品的变化情况；故而本技术的装置能实现温度结露和混合气体耦合条件下的工作状态和腐蚀规律，可以实现印制电路板在混合气体环境下结露的模拟和加速腐蚀试验，从而完成对印制电路板在复杂环境因素中服役可靠性评价的目的，相比于传统对单一因素评价产品可靠性的试验方法，本发明可实现温度、湿度、结露、流动气体和电偏压等多因素耦合下的可靠性评价试验，同时可保障各因素的精确调控。
附图说明
27.构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
28.图1为本发明印制电路板结露腐蚀模拟试验装置结构示意图；
29.图中：1、保温密闭试验箱体；2、结露控温试验平台；3、印制电路板试验样品；4、液体加热循环装置；5、液体制冷循环装置；6、红外测温探头；7、多功能电源系统；8、气体流量计一；9、气体缓冲装置；10、尾气处理装置；11、长焦摄像装置；12、计算机；13、电信号数据采集仪；14、流动混合气体发生装置；15、气体干燥装置；16、气体止回阀一；17、气体流量计二；18、气体控温装置；19、温度检测探头；20、潮湿气体发生装置；21、气体止回阀二；22、湿度检测探头。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
32.参照图1所示，本实施例提供一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，包括保温密闭试验箱体1，保温密闭试验箱体1内设置有结露温控组件，结露温控组件与设置在保温密闭试验箱体1外的液体循环组件连通；保温密闭试验箱体1连通有混合气体组件和尾气处理组件；保温密闭试验箱体1内设置有检测组件；
33.结露温控组件包括固定安装在保温密闭试验箱体1内腔底端的结露控温试验平台
2，结露控温试验平台2用于水平固定印制电路板试验样品3；结露控温试验平台2与结露温控组件连通；
34.结露温控组件包括液体加热循环装置4和液体制冷循环装置5，液体加热循环装置4和液体制冷循环装置5分别与结露控温试验平台2连通。
35.保温密闭试验箱体1为本试验装置提供密闭的环境，防止内部的气体泄露，也能减少外界的因素对内部的印制电路板试验样品3的影响，同时能防止内部的毒害物质散发影响外界环境，同时保温性能方便设置预定的工作环境；通过设定结露温度控制试验平台的温度变化，从而影响印制电路板表面的温度，进而实现表面结露的目的，而结露温控组件设置液体加热循环装置4和液体制冷循环装置5，使得温度能周期性变化，模拟实际使用过程；通过设定混合气体组件的参数，实现控制保温密闭试验箱体1内的气体流量和温湿度；检测组件用于对印制电路板试验样品3进行加载和检测，实现模拟对印制电路板电偏压的加载、控制和实时监测，观察印制电路板试验样品3的变化情况；故而本技术的装置能实现温度结露和混合气体耦合条件下的工作状态和腐蚀规律，可以实现印制电路板在混合气体环境下结露的模拟和加速腐蚀试验，从而完成对印制电路板在复杂环境因素中服役可靠性评价的目的，相比于传统对单一因素评价产品可靠性的试验方法，本发明可实现温度、湿度、结露、流动气体和电偏压等多因素耦合下的可靠性评价试验，同时可保障各因素的精确调控。
36.进一步优化方案，混合气体组件包括独立设置的流动混合气体发生装置14和潮湿气体发生装置20，流动混合气体发生装置14和潮湿气体发生装置20的出口连通后与保温密闭试验箱体1内腔连通。混合气体发生装置用于向保温密闭试验箱体1内供给混合气体，营造混合气体环境，而潮湿气体发生装置20用于向保温密闭试验箱体1供给潮湿气体，用于调节混合气体的湿度。
37.进一步优化方案，流动混合气体发生装置14的出口连通有气体干燥装置15和气体止回阀一16，潮湿气体发生装置20的出口连通有气体止回阀二21；气体止回阀一16的出口与气体止回阀二21的出口连通并与依次与气体流量计二17和气体控温装置18连通后与保温密闭试验箱体1内腔连通；气体控温装置18与固定安装在保温密闭试验箱体1内的温度检测探头19电性连接，潮湿气体发生装置20与固定安装在保温密闭试验箱体1内的湿度检测探头22电性连接。流动混合气体发生装置14中产生的试验气体依次经过所述气体干燥装置15、气体止回阀、气体流量计二17、气体控温装置18后到达保温密闭试验箱体1；潮湿气体发生装置20中产生的试验气体依次经过、气体流量计二17、气体控温装置18后到达保温密闭试验箱体1；干燥装置用于吸收混合气体中的水气，防止混合气体自带的水分干扰进入保温密闭试验箱体1内的气体的湿度调节，气体止回阀一16防止混合气体倒流；气体止回阀二21用于防止潮湿气体分回流；混合气体与潮湿气体分别经过气体止回阀一16和气体止回阀二21后进入保温密闭试验箱体1内；气体流量计二17用于测量进入保温密闭试验箱体1内的混合气体的量，气体控温装置18则控制混合气体的温度，实现不同温度、湿度和成分的混合气体环境的制作；温度检测探头19用于检测保温密闭试验箱体1内的环境温度，进而反馈给气体控温装置18，保证保温密闭试验箱体1内的温度为设定值；湿度检测探头22用于检测保温密闭试验箱体1内的环境湿度，进而反馈给潮湿气体发生装置20，控制其出气量，进而控制保温密闭试验箱体1内的环境湿度。
38.进一步优化方案，尾气处理组件包括与保温密闭试验箱体1内腔连通的尾气处理
装置10，保温密闭试验箱体1与尾气处理装置10之间依次连通有气体流量计一8和气体缓冲装置9。混合气体在保温密闭试验箱体1内与印制电路板试验样品3进行反应，有可能产生有毒有害的气体，而尾气后处理装置就是用于处理上述的危害性气体；保温密闭试验箱体1中的尾气依次经过气体流量计一8和气体缓冲装置9后到达尾气处理装置10；气体流量计一8用于检测气体的排出量，进而判断保温密闭试验箱体1内的反应过程；气体缓冲装置9用于减低气流速度，防止后处理不干净导致的问题。
39.进一步的，混合气体组件进入保温密闭试验箱体1的进口与排气组件排出保温密闭试验箱体1的出口位于相对的两个侧边上，保证混合气体的充分反应。
40.进一步优化方案，检测组件包括红外测温探头6、长焦摄像装置11和电信号数据采集仪13，红外测温探头6和长焦摄像装置11固定安装在保温密闭试验箱体1内腔顶端并与印制电路板试验样品3对应设置，电信号数据采集仪13位于保温密闭试验箱体1外并与印制电路板试验样品3电性连接；红外测温探头6分别与液体加热循环装置4和液体制冷循环装置5电性连接，长焦摄像装置11和电信号数据采集仪13分别与计算机12电性连接。红外测温探头6正对印制电路板试验样品3的顶端，方便检测印制电路板试验样品3的温度，电信号数据采集仪13用于检测观察记录印制电路板试验样品3在过程的参数的设定和接收。
41.进一步优化方案，印制电路板试验样品3与位于保温密闭试验箱体1外的多功能电源系统7电性连接。多功能电源系统7用于为印制电路板试验样品3进行供电并同时根据设定好的参数自动化运行。
42.进一步的，本实施例中的零部件，液体加热循环装置4，通过对水加热进而控制结露平台温度，最高加热温度90℃；液体制冷循环装置5通过对水制冷进而控制结露平台温度，最低制冷温度5℃；红外测温探头6为基恩士数字红外温度传感器ft系列；多功能电源系统7为普源(rigol)dp821a可编程线性直流稳压电源；气体流量计一8需根据箱体体积进行计算，根据标准一般流量大小为(3～10)*v/t；气体缓冲装置9用于将试验后有毒有害气体进行初次净化处理；尾气处理装置10用于将初次净化处理后的尾气进行二次无毒无害处理；长焦摄像装置11可选用超眼b003数码电子显微内窥镜200万500倍防水高清放大；电信号数据采集仪13可选用基恩士多通道数据采集仪nr-x系列；流动混合气体发生装置14根据试验需求可采用气瓶供气或gastec标准气体发生装置供气；气体干燥装置15：对发生气体中的水分进行干燥分离，减少影响；气体止回阀一16配套管路选型；气体流量计二17的流量需根据箱体尺寸和实验气体浓度进行计算；气体控温装置18的温度控制范围10～50℃；温度检测探头19可选用rs485温湿度传感器；潮湿气体发生装置20可选用众好仪器sta-hg湿度发生器；气体止回阀二21配套管路选型；湿度检测探头22可选用rs485温湿度传感器。
43.一种印制电路板结露腐蚀模拟试验方法，包括以下步骤：
44.步骤一：试验样品的准备，将印制电路板按照要求尺寸、形状制备，根据试验需求对试件的电路排布进行设计，制成印制电路板试验样品3；本实施例中印制电路板试验样品3的规格为10mmx8mm的已知电路板，表面焊接阻值为3000ω，封装尺寸型号为1812的12个片式厚膜电阻器；
45.步骤二：安装试验品，将制作好的印制电路板试验样品3固定安装到结露控温试验平台2上，并保证二者之间接触良好；
46.步骤三：参数设置，将印制电路板试验样品3接电，并设置试验所需电流或电压参
数；将多功能电源系统7穿入保温密闭试验箱体1内并与印制电路板试验样品3电性连接，并设置试验外加电偏压10v；
47.步骤四：设备组装，将检测组件与印制电路板试验样品3对应设置好，用于对印制电路板试验样品3进行检测，同时将混合气体组件与尾气处理组件与保温密闭试验箱体1连通；将印制电路板试验样品3与电信号数据采集仪13之间电性连接，通过计算机12设置电信号数据采集仪13的数据采集方式为每10s记录电路中的总电流i；同时将混合气体组件和尾气处理组件分别与保温密闭试验箱体1连通；
48.步骤五：模拟结露条件，封闭保温密闭试验箱体1，通过设置和调节液体加热循环装置4和液体制冷循环装置5的温度变化和循环参数控制结露控温试验平台2在保温密闭试验箱体1中模拟试验所需结露条件；设置液体加热循环装置4和液体制冷循环装置5的温度参数为15℃持续5min和45℃持续5min，以此循环，使印制电路板试验样品3表面产生结露现象；
49.步骤六：模拟气体环境，通过设置混合气体组件在保温密闭试验箱体1中模拟试验所需的气体种类、浓度、温度和湿度；通过设置流动混合气体发生装置14和潮湿气体发生装置20在保温密闭试验箱体1中产生气体及其浓度，本实施例中，混合气体的种类和浓度为h2s(100
±
20
×
10-9
vol/vol)+so2(500
±
100
×
10-9
vol/vol)，相对湿度为75
±
3％，气体流速控制为750-1500l/h；
50.步骤七：装置连续运行240-720小时，期间记录试验数据；
51.步骤八：试验结束后，关闭检测组件，待保温密闭试验箱体1内部有毒和有害气体排尽后，取出印制电路板试验样品3
52.进一步优化方案，步骤六中，混合气体组件在气体浓度低于10ppm时使用渗透管加热的方法产生，气体浓度不低于10ppm时使用气瓶稀释的方法产生。
53.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
54.以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

技术特征：
1.一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：包括保温密闭试验箱体(1)，所述保温密闭试验箱体(1)内设置有结露温控组件，所述结露温控组件与设置在所述保温密闭试验箱体(1)外的液体循环组件连通；所述保温密闭试验箱体(1)连通有混合气体组件和尾气处理组件；所述保温密闭试验箱体(1)内设置有检测组件；所述结露温控组件包括固定安装在所述保温密闭试验箱体(1)内腔底端的结露控温试验平台(2)，所述结露控温试验平台(2)用于水平固定印制电路板试验样品(3)；所述结露控温试验平台(2)与所述结露温控组件连通；所述结露温控组件包括液体加热循环装置(4)和液体制冷循环装置(5)，所述液体加热循环装置(4)和所述液体制冷循环装置(5)分别与所述结露控温试验平台(2)连通。2.根据权利要求1所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：所述混合气体组件包括独立设置的流动混合气体发生装置(14)和潮湿气体发生装置(20)，所述流动混合气体发生装置(14)和所述潮湿气体发生装置(20)的出口连通后与所述保温密闭试验箱体(1)内腔连通。3.根据权利要求2所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：所述流动混合气体发生装置(14)的出口连通有气体干燥装置(15)和气体止回阀一(16)，所述潮湿气体发生装置(20)的出口连通有气体止回阀二(21)；所述气体止回阀一(16)的出口与所述气体止回阀二(21)的出口连通并与依次与气体流量计二(17)和气体控温装置(18)连通后与所述保温密闭试验箱体(1)内腔连通。4.根据权利要求3所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：所述气体控温装置(18)与固定安装在所述保温密闭试验箱体(1)内的温度检测探头(19)电性连接，所述潮湿气体发生装置(20)与固定安装在所述保温密闭试验箱体(1)内的湿度检测探头(22)电性连接。5.根据权利要求1所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：所述尾气处理组件包括与所述保温密闭试验箱体(1)内腔连通的尾气处理装置(10)，所述保温密闭试验箱体(1)与所述尾气处理装置(10)之间依次连通有气体流量计一(8)和气体缓冲装置(9)。6.根据权利要求1所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：所述检测组件包括红外测温探头(6)、长焦摄像装置(11)和电信号数据采集仪(13)，所述红外测温探头(6)和所述长焦摄像装置(11)固定安装在所述保温密闭试验箱体(1)内腔顶端并与所述印制电路板试验样品(3)对应设置，所述电信号数据采集仪(13)位于所述保温密闭试验箱体(1)外并与所述印制电路板试验样品(3)电性连接。7.根据权利要求6所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：所述红外测温探头(6)分别与所述液体加热循环装置(4)和所述液体制冷循环装置(5)电性连接，所述长焦摄像装置(11)和所述电信号数据采集仪(13)分别与计算机(12)电性连接。8.根据权利要求1所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于：所述印制电路板试验样品(3)与位于所述保温密闭试验箱体(1)外的多功能电源系统(7)电性连接。9.一种印制电路板结露腐蚀模拟试验方法，根据权利要求1-8任意一项所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验装置，其特征在于包括以下步骤：步骤一：试验样品的准备，将印制电路板按照要求尺寸、形状制备，根据试验需求对试
件的电路排布进行设计，制成印制电路板试验样品(3)；步骤二：安装试验品，将制作好的所述印制电路板试验样品(3)固定安装到所述结露控温试验平台(2)上，并保证二者之间接触良好；步骤三：参数设置，将所述印制电路板试验样品(3)接电，并设置试验所需电流或电压参数；步骤四：设备组装，将检测组件与所述印制电路板试验样品(3)对应设置好，用于对所述印制电路板试验样品(3)进行检测，同时将混合气体组件与尾气处理组件与保温密闭试验箱体(1)连通；步骤五：模拟结露条件，封闭所述保温密闭试验箱体(1)，通过设置和调节所述液体加热循环装置(4)和液体制冷循环装置(5)的温度变化和循环参数控制所述结露控温试验平台(2)在所述保温密闭试验箱体(1)中模拟试验所需结露条件；步骤六：模拟气体环境，通过设置所述混合气体组件在所述保温密闭试验箱体(1)中模拟试验所需的气体种类、浓度、温度和湿度；步骤七：装置连续运行240-720小时，期间记录试验数据；步骤八：试验结束后，关闭检测组件，待所述保温密闭试验箱体(1)内部有毒和有害气体排尽后，取出所述印制电路板试验样品(3)。10.根据权利要求9所述的印制电路板结露腐蚀模拟试验方法，其特征在于：步骤六中，所述混合气体组件在气体浓度低于10ppm时使用渗透管加热的方法产生，气体浓度不低于10ppm时使用气瓶稀释的方法产生。

技术总结
本发明公开一种印制电路板结露腐蚀模拟试验装置及方法，包括保温密闭试验箱体，保温密闭试验箱体内设置有结露温控组件，结露温控组件与设置在保温密闭试验箱体外的液体循环组件连通；保温密闭试验箱体连通有混合气体组件和尾气处理组件；保温密闭试验箱体内设置有检测组件；结露温控组件包括结露控温试验平台，结露控温试验平台用于水平固定印制电路板试验样品；结露控温试验平台与结露温控组件连通；结露温控组件包括液体加热循环装置和液体制冷循环装置，液体加热循环装置和液体制冷循环装置分别与结露控温试验平台连通。本发明可实现温度、湿度、结露、流动气体和电偏压等多因素耦合下的可靠性评价试验，同时可保障各因素的精确调控。的精确调控。的精确调控。


技术研发人员：肖葵 宋嘉良 张新 江紫雪 陈俊航 董超芳 吴俊升
受保护的技术使用者：北京科技大学
技术研发日：2023.06.21
技术公布日：2023/9/7