一种芯片倒装贴片的分选传输设备及其控制方法与流程

1.本发明涉及芯片分选传输技术领域，更具体地说，本发明涉及一种芯片倒装贴片的分选传输设备及其控制方法。


背景技术：

2.已知芯片作为当今的科技创新产业之一，其重要性不亚于第一次工业革命中的蒸汽机；目前我国芯片产业现状不容乐观，由于国外芯片技术的封锁，凸显国内芯片设计制造能力的不足；随着科技的进步，芯片的集成度越来越高，其中的芯片制造也分为上百道制程，每一道制程都需要相应的装备；相应的工艺封装测试设备，在全球市场上基本被国外大公司占有；而封测设备属于国内集成电路产业的最弱环，对于设备国产化有着巨大的需求；其中，芯片倒装贴片在自动化封测设备中至关重要的一部分，保障芯片倒装贴片的检测准确性及高效率至关重要。
3.但是，现有分选检测及物料传输的设备，要么进口设备价格昂贵，要么设备稳定性无法保证；其中，中国发明专利号为cn 106981437 b公开了：用于qfn-bga半导体芯片的分选检测工艺及其设备，将装载料片、剥离芯片、检测芯片、分选芯片全部自动化，具备从料片上剥离芯片的功能，对芯片的正面和反面外观缺陷做检查；但是该方案针对分度圆工作台，分选检测及物料传输步骤，工作效率不高，因此提出一种芯片倒装贴片的分选传输设备及其控制方法，提高分选检测及物料传输步骤的工作效率。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种芯片倒装贴片的分选传输设备及其控制方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片倒装贴片的分选传输设备，包括机架模组、工作台模组、三轴运动模组、视觉模组、分选吸头模组、收料模组和内部放置有芯片的料盒，
6.所述机架模组包括：用于安装设备的设备框架组件；
7.所述工作台模组包括：表面摆放料盒的蜂窝铝板平台；
8.所述三轴运动模组包括：x向同步带运动组件和z向丝杠运动组件；
9.所述x向同步带运动组件包括：横梁导轨部件；
10.所述设备框架组件一端的两侧固定安装有固定板，所述横梁导轨部件的两端分别固定安装在两个固定板的中部，且所述横梁导轨部件位于所述蜂窝铝板平台的上方，所述收料模组安装在固定板的顶部，所述横梁导轨部件顶部的两侧均设置有小车组件，所述视觉模组设置在小车组件的两侧，两个所述视觉模组底部之间通过分选吸头模组连接，所述小车组件通过z向丝杠运动组件与横梁导轨部件连接。
11.进一步地，所述工作台模组还包括：用于调整蜂窝铝板平台平面度的平台调平部件和用于料盒定位的定位组件；
12.所述设备框架组件的顶部通过平台调平部件与蜂窝铝板平台固定连接，所述定位组件固定安装在蜂窝铝板平台靠近边缘处的底部。
13.进一步地，所述机架模组还包括：安装在设备框架组件上的风机和改变输出风向的换向动作部件；
14.所述换向动作部件包括：换向挡板、带电磁阀动作气缸、吹风连接口、吸风连接口、补偿输入风口、补偿输入风口和换向风口；
15.所述带电磁阀动作气缸的输出端与换向挡板连接，所述风机的进风口与吸风连接口连接，所述风机的出口与吹风连接口，所述蜂窝铝板平台的底面通过导气管与换向风口连接。
16.进一步地，所述分选吸头模组包括有吸头组件、吸头组件安装基板、真空电磁阀组件和防撞组件；
17.所述防撞组件安装在视觉模组的底部，所述吸头组件阵列分布安装在吸头组件安装基板上，所述真空电磁阀组件安装在吸头组件上，所述吸头组件安装基板上安装有测距传感器。
18.进一步地，所述视觉模组包括：定位模组和检测模组；
19.所述定位模组和检测模组的内部均安装有用于采集芯片位置和图像的相机。
20.进一步地，所述横梁导轨部件的一端安装有同步带运动及伺服电机驱动部件，所述横梁导轨部件的另一端安装有光栅传感器；所述横梁导轨部件横截面四个角的形状均设置为直角三角形。
21.进一步地，所述三轴运动模组还包括：y向丝杠运动组件；
22.所述y向丝杠运动组件包括：y向丝杠导轨部件和安装在y向丝杠导轨部件一端的y向伺服电机驱动部件；
23.所述y向丝杠导轨部件安装在设备框架组件的两侧，所述y向丝杠导轨部件上安装有限位传感器。
24.进一步地，所述z向丝杠运动组件包括：z向丝杠导轨部件、安装在z向丝杠导轨部件顶端的z向步进电机驱动部件和平衡气缸部件；
25.所述z向丝杠导轨部件的底端安装在小车组件的中部，所述z向丝杠导轨部件的顶端安装在横梁导轨部件上，所述横梁导轨部件通过平衡气缸部件与分选吸头模组连接。
26.进一步地，所述收料模组包括：料仓和用于料盒上料取料的上下料盒组件；
27.所述料仓包括：传动框架、传动电机、升降气缸和升降轴；所述料盒在传动框架的内部运动，所述传动框架的一侧安装有驱使料盒水平移动的传动电机，所述传动框架的顶部安装有驱使料盒上下运动的升降气缸和升降轴；
28.所述料仓分为合格料仓和不合格料仓。
29.一种芯片倒装贴片分选、检测和传输设备的控制方法，包括以下步骤：
30.步骤一：调整蜂窝铝板平台平面度，对料盒进行移动并定位；
31.步骤二：将定位的料盒吸附在蜂窝铝板平台上；
32.步骤三：对料盒进行数据采集和建模，完成小车组件的路径规划；
33.步骤四：小车组件按照规划路径运动至预定位置，通过视觉模组完成被测芯片的识别、测绘及芯片待测点的定位，完成对焦识别和检测工作，并进行建模标记；
34.步骤五：小车组件进行升降，并利用建模标记，通过分选吸头模组对被检测芯片料片进行吸起或放下，最终将芯片放入合格料仓或不合格料仓；
35.步骤六：收料模组装满芯片的料盒取出，并放入空料盒参与工作循环，整个分选检测及芯片料片的传输全部自动化完成；返回步骤一。
36.本发明的技术效果和优点：
37.1、与现有技术相比，通过设置三轴运动模组和小车组件，由于芯片料片通过视觉模组实现芯片的分选；而通过三轴运动模组、分选吸头模组及收料模组实现分选后的芯片料片的抓取、传送及传输；从而每辆小车组件工作时，对待检芯片料片实现分选监测及物料传输，保证分选监测准确性，最大限度的利用小车x向的动作，保证每一次的动作能够最大限度的完成多个任务，提高芯片检测和分选的工作效率。
38.2、与现有技术相比，通过设置换向动作部件，利用风机使得空气进行流动，通过控制带电磁阀动作气缸带动换向挡板，进而可以控制换向动作部件内部的通气方向，从而改变换向风口的输出风向，便于料盒吸附或脱离蜂窝铝板平台；通过设置蜂窝铝板平台，可以更多的摆放待检芯片，改变了惯用的分度圆工作台。
39.3、与现有技术相比，通过设置平台调平部件，对蜂窝铝板平台高精度的调整平面度，保证芯片的识别分选的高准确率及传输的高效率；通过设置定位组件，能够对装有芯片料片的料盒摆放的定位，便于检测模组精准对焦检测和吸头组件完成精准抓取分选动作。
附图说明
40.图1为本发明的整体结构示意图。
41.图2为本发明机架模组结构示意图。
42.图3为本发明工作台模组结构示意图。
43.图4为本发明换向动作部件结构示意图。
44.图5为本发明视觉模组和分选吸头模组结构示意图。
45.图6为本发明小车组件结构示意图。
46.图7为本发明x向同步带运动组件结构示意图。
47.图8为本发明z向丝杠运动组件结构示意图。
48.图9为本发明y向丝杠运动组件结构示意图。
49.图10为本发明料仓结构示意图。
50.图11为本发明料盒结构示意图。
51.图12为本发明横梁导轨部件剖面结构示意图。
52.附图标记为：
53.1、机架模组；11、设备框架组件；12、风机；13、换向动作部件；131、换向挡板；132、带电磁阀动作气缸；133、吹风连接口；134、吸风连接口；135、补偿输入风口；136、补偿输出风口；137、换向风口；14、固定板；
54.2、工作台模组；21、蜂窝铝板平台；22、平台调平部件；23、定位组件；
55.3、三轴运动模组；
56.31、x向同步带运动组件；
57.311、横梁导轨部件；312、同步带运动及伺服电机驱动部件；313、光栅传感器；
58.32、z向丝杠运动组件；
59.321、z向丝杠导轨部件；322、z向步进电机驱动部件；323、平衡气缸部件；33、y向丝杠运动组件；
60.331、y向丝杠导轨部件；332、y向伺服电机驱动部件；333、限位传感器；
61.4、视觉模组；41、定位模组；42、检测模组；
62.5、分选吸头模组；
63.51、吸头组件；52、吸头组件安装基板；53、真空电磁阀组件；54、防撞组件；55、测距传感器；
64.6、收料模组；
65.61、料仓；61a、合格料仓；61b、不合格料仓；
66.611、传动框架；612、传动电机；613、升降气缸；614、升降轴；
67.62、上下料盒组件；
68.7、料盒；
69.8、小车组件。
具体实施方式
70.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
71.如附图1-12所示的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，包括机架模组1、工作台模组2、三轴运动模组3、视觉模组4、分选吸头模组5、收料模组6和内部放置有芯片的料盒7，
72.机架模组1包括：用于安装设备的设备框架组件11；
73.工作台模组2包括：表面摆放料盒7的蜂窝铝板平台21；
74.三轴运动模组3包括：x向同步带运动组件31和z向丝杠运动组件32；
75.x向同步带运动组件31包括：横梁导轨部件311；
76.设备框架组件11一端的两侧固定安装有固定板14，横梁导轨部件311的两端分别固定安装在两个固定板14的中部，且横梁导轨部件311位于蜂窝铝板平台21的上方，收料模组6安装在固定板14的顶部，横梁导轨部件311顶部的两侧均设置有小车组件8，视觉模组4设置在小车组件8的两侧，两个视觉模组4底部之间通过分选吸头模组5连接，小车组件8通过z向丝杠运动组件32与横梁导轨部件311连接。
77.其中，芯片料片通过视觉模组4实现芯片的分选；通过三轴运动模组3、分选吸头模组5及收料模组6实现分选后的芯片料片的抓取、传送及传输；
78.其中，本次申请专利的设备搭载的是整块蜂窝铝板平台21，可以更多的摆放待检芯片，配合两个小车组件8的设计，能够高效率的完成检测工作；最大限度的利用小车x向的动作，保证每一次的动作能够最大限度的完成多个任务，提高芯片检测和分选的工作效率；
79.其中，设备框架组件11作为设备的整体安装框架，保证设备易移动可调平固定；
80.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，工作台模组2还包括：用于调整蜂窝铝板平台21平面度的平台调平部件22和用于料盒7定位的定位组件23；
81.设备框架组件11的顶部通过平台调平部件22与蜂窝铝板平台21固定连接，定位组
件23固定安装在蜂窝铝板平台21靠近边缘处的底部；
82.其中，定位组件23用于装有芯片料片的料盒7摆放的定位，料盒7摆放之前，定位组件23将的基准轴弹出，摆放结束后，定位组件23恢复初始状态；定位组件23用于精准识别定位待检测芯片料片位置，便于检测模组42精准对焦检测和吸头组件51完成精准抓取分选动作。
83.其中，平台调平部件22优选为可调节的螺栓，其分别与设备框架组件11和蜂窝铝板平台21螺纹连接，通过对蜂窝铝板平台21高精度的调整平面度，保证芯片的识别分选的高准确率及传输的高效率。
84.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，机架模组1还包括：安装在设备框架组件11上的风机12和改变输出风向的换向动作部件13；
85.换向动作部件13包括：换向挡板131、带电磁阀动作气缸132、吹风连接口133、吸风连接口134、补偿输入风口135、补偿输出风口136和换向风口137；
86.带电磁阀动作气缸132的输出端与换向挡板131连接，风机12的进风口与吸风连接口134连接，风机12的出口与吹风连接口133，蜂窝铝板平台21的底面通过导气管与换向风口137连接；
87.其中，通过控制带电磁阀动作气缸132带动换向挡板131，进而可以控制换向动作部件13的换向风口137的输出风向；而换向挡板131优选由两个活塞和连接杆组成，能够对补偿输入风口135或补偿输出风口136进行封堵，并且改变换向动作部件13内部的通气方向，利用风机12对换向风口137处的气流方向进行改变；
88.当进行吸风模式时，换向挡板131将封堵补偿输入风口135，而换向动作部件13内部通气通道将吹风连接口133与补偿输出风口136导通以及吸风连接口134与换向风口137导通，从而风机12将换向风口137作为吸空气口，空气流经换向动作部件13内部的通气通道从吸风连接口134进入风机12的进风口，随后空气从风机12的出口进入吹风连接口133，流经换向动作部件13内部的通气通道从补偿输出风口136排出，产生的吸力将吸附料盒7；
89.当进行吹风模式时，换向挡板131将封堵补偿输出风口136，而换向动作部件13内部通气通道将吹风连接口133与换向风口137导通以及吸风连接口134与补偿输入风口135导通，从而风机12将从补偿输入风口135吸收外界的空气，空气流经换向动作部件13内部的通气通道从吸风连接口134进入风机12的进风口，随后空气从风机12的出口进入吹风连接口133，流经换向动作部件13内部的通气通道从换向风口137吹出，从而产生的推力便于料盒7取出。
90.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，分选吸头模组5包括有吸头组件51、吸头组件安装基板52、真空电磁阀组件53和防撞组件54；
91.防撞组件54安装在视觉模组4的底部，吸头组件51阵列分布安装在吸头组件安装基板52上，真空电磁阀组件53安装在吸头组件51上，吸头组件安装基板52上安装有测距传感器55；
92.其中，真空电磁阀组件53与吸头组件51对应安装，通过真空电磁阀组53的控制将已通过视觉模组4检测后的芯片料片从料盒7中吸出，根据检测结果放入对应的料仓61及料盒7上；
93.其中，测距传感器55采集分选吸头模组5与料盒7之间的距离信息，为后续的升降
动作提供数据，可以提高视觉模组4和分选吸头模组5的工作效率和准确率；
94.其中，视觉模组4在随着分选吸头模组5移动时，利用防撞组件54能够减少甚至避免视觉模组4发生碰撞，从而对视觉模组4进行保护；
95.其中，防撞组件54利用限位行程开关并通过传感器检测防撞杆的震动位移，防止搭载有视觉模组4和分选吸头模组5的小车组件8在高速运动时发生碰撞，保护设备和待检芯片料片。
96.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，视觉模组4包括：定位模组41和检测模组42；
97.定位模组41和检测模组42的内部均安装有用于采集芯片位置和图像的相机；
98.其中，视觉模组4中的定位模组41内优选搭载安装有三组短焦距广角高像素工业相机，实现对待检料盒内的芯片位置的精准采集，定位模组41用于精准识别定位待检测芯片料片位置，便于检测模组42精准对焦检测和吸头组件51完成精准抓取分选动；
99.其中，优选检测模组42内同样搭载安装有三组短焦距广角高像素工业相机，对定位模组41采集的信息内的芯片的关键部位采集图像，图像传至设备主机完成分析；检测模组42用于识别检测芯片料片的倒装贴片是否有缺陷；
100.其中，视觉模组42目前常用的组合为光源、镜头、工业相机及其安装调整机构；定位模组41和检测模组42内搭载的多枚工业相机的使用与否也是根据芯片的大小来决定。
101.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，横梁导轨部件311的一端安装有同步带运动及伺服电机驱动部件312，横梁导轨部件311的另一端安装有光栅传感器313；横梁导轨部件311横截面四个角的形状均设置为直角三角形；
102.其中，同步带运动及伺服电机驱动部件312控制小车组件8的移动；而光栅传感器313可以实时读取位置并实现闭环控制。
103.其中，由于小车组件8在横梁导轨部件311上工作，因此对横梁导轨部件311的强度和刚度有着严苛的要求，除了满足强度和刚度的性能要求，对横梁导轨部件311的质量也有限制，运用材料力学方法计算，例如利用三角形稳定原理，使横梁导轨部件311具有较高的承载力。
104.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，三轴运动模组3还包括：y向丝杠运动组件33；
105.y向丝杠运动组件33包括：y向丝杠导轨部件331和安装在y向丝杠导轨部件331一端的y向伺服电机驱动部件332；
106.y向丝杠导轨部件331安装在设备框架组件11的两侧，y向丝杠导轨部件331上安装有限位传感器333；
107.其中，y向丝杠导轨部件331上设置有机械零位，并设计安装有限位传感器333可以实现调试过程中y向丝杠运动组件33归零，也可实现设备长期工作后的精度校准。
108.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，z向丝杠运动组件32包括：z向丝杠导轨部件321、安装在z向丝杠导轨部件321顶端的z向步进电机驱动部件322和平衡气缸部件323；
109.z向丝杠导轨部件321安装在小车组件8的中部，z向丝杠导轨部件321的底部与分选吸头模组5连接，小车组件8通过平衡气缸部件323与分选吸头模组5连接；
110.其中，平衡气缸部件323用于平衡分选吸头模组5进行z向升降运动时的整体自重，可以提高动作响应速度和设备稳定性。
111.在一个优选地实施方式中，如附图1-12所示，收料模组6包括：料仓61和用于料盒7上料取料的上下料盒组件62；
112.料仓61包括：传动框架611、传动电机612、升降气缸613和升降轴614；料盒7在传动框架611的内部运动，传动框架611的一侧安装有驱使料盒7水平移动的传动电机612，传动框架611的顶部安装有驱使料盒7上下运动的升降气缸613和升降轴614；
113.料仓61分为合格料仓61a和不合格料仓61b；
114.其中，被检测芯片料片吸起并放入合格料仓61a和不合格料仓61b的托盘上，上下料盒组件62用于合格料仓61a和不合格料仓61b的料盒7上料取料。
115.实施例：
116.x向同步带运动组件31上搭载安装有两部小车组件8，两部小车组件8上配置相同，均设置安装视觉模组4和分选吸头模组5，同时搭载安装有四部6收料模组6，四部收料模组6，搭载安装有两部合格料仓61a和两部不合格料仓61b；
117.两部小车组件8同时工作，而每辆小车组件8上有两个视觉模组4和一个多吸头组件5，因此对待检芯片料片实现分选监测及物料传输，保证分选监测准确性的同时，最大限度的提升分选效率。
118.一种芯片倒装贴片分选、检测和传输设备的控制方法，包括以下步骤：
119.步骤一：先通过平台调平部件22调整蜂窝铝板平台21平面度，然后安装在蜂窝铝板平台21上的定位组件23弹出基准杆，再将装有芯片料片的料盒7以定位组件23为基准阵列摆放在蜂窝铝板平台21上，启动y向伺服电机驱动部件332驱使料盒7进行移动；
120.步骤二：当料盒7到达指定位置后，启动风机12和换向动作部件13工作，进行吸风模式，将料盒7稳定吸附在蜂窝铝板平台21上；
121.步骤三：启动小车组件8和测距传感器55，完成被检测芯片的平面范围及料盒7高度等原始数据采集并建模，随后小车组件8根据建模完成检测采集路径规划；
122.步骤四：搭载有视觉模组4和分选吸头模组5的两个小车组件8按照规划路径高速运动至预定位置，移动至蜂窝铝板平台21装载有被测芯片的料盒7上方，通过视觉模组4中的定位模组41完成被测芯片的轮廓识别测绘及芯片待测点的定位；通过视觉模组4中的检测模组42根据定位模组41采集的信息完成对焦识别和检测工作，并将采集到的检测结果标记在建模上；
123.步骤五：根据建模上标记的检测结果及位置坐标，启动z向丝杠运动组件32控制小车组件8进行升降，并利用分选吸头模组5中的真空电磁阀组件53控制吸头组件51对被检测芯片料片进行吸起或放下，最终将芯片放入合格料仓61a或不合格料仓61b；
124.步骤六：换向动作部件13完成换向动作，吸风模式切换为吹风模式，上下料盒组件62将料仓61内装满芯片的料盒7取出，并放入空料盒7参与工作循环，整个分选检测及芯片料片的传输全部自动化完成；返回步骤一。
125.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
126.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种芯片倒装贴片的分选传输设备，包括机架模组(1)、工作台模组(2)、三轴运动模组(3)、视觉模组(4)、分选吸头模组(5)、收料模组(6)和内部放置有芯片的料盒(7)，其特征在于：所述机架模组(1)包括：用于安装设备的设备框架组件(11)；所述工作台模组(2)包括：表面摆放料盒(7)的蜂窝铝板平台(21)；所述三轴运动模组(3)包括：x向同步带运动组件(31)和z向丝杠运动组件(32)；所述x向同步带运动组件(31)包括：横梁导轨部件(311)；所述设备框架组件(11)一端的两侧固定安装有固定板(14)，所述横梁导轨部件(311)的两端分别固定安装在两个固定板(14)的中部，且所述横梁导轨部件(311)位于所述蜂窝铝板平台(21)的上方，所述收料模组(6)安装在固定板(14)的顶部，所述横梁导轨部件(311)顶部的两侧均设置有小车组件(8)，所述视觉模组(4)设置在小车组件(8)的两侧，两个所述视觉模组(4)底部之间通过分选吸头模组(5)连接，所述小车组件(8)通过z向丝杠运动组件(32)与横梁导轨部件(311)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述工作台模组(2)还包括：用于调整蜂窝铝板平台(21)平面度的平台调平部件(22)和用于料盒(7)定位的定位组件(23)；所述设备框架组件(11)的顶部通过平台调平部件(22)与蜂窝铝板平台(21)固定连接，所述定位组件(23)固定安装在蜂窝铝板平台(21)靠近边缘处的底部。3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述机架模组(1)还包括：安装在设备框架组件(11)上的风机(12)和改变输出风向的换向动作部件(13)；所述换向动作部件(13)包括：换向挡板(131)、带电磁阀动作气缸(132)、吹风连接口(133)、吸风连接口(134)、补偿输入风口(135)、补偿输出风口(136)和换向风口(137)；所述带电磁阀动作气缸(132)的输出端与换向挡板(131)连接，所述风机(12)的进风口与吸风连接口(134)连接，所述风机(12)的出口与吹风连接口(133)，所述蜂窝铝板平台(21)的底面通过导气管与换向风口(137)连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述分选吸头模组(5)包括有吸头组件(51)、吸头组件安装基板(52)、真空电磁阀组件(53)和防撞组件(54)；所述防撞组件(54)安装在视觉模组(4)的底部，所述吸头组件(51)阵列分布安装在吸头组件安装基板(52)上，所述真空电磁阀组件(53)安装在吸头组件(51)上，所述吸头组件安装基板(52)上安装有测距传感器(55)。5.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述视觉模组(4)包括：定位模组(41)和检测模组(42)；所述定位模组(41)和检测模组(42)的内部均安装有用于采集芯片位置和图像的相机。6.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述横梁导轨部件(311)的一端安装有同步带运动及伺服电机驱动部件(312)，所述横梁导轨部件(311)的另一端安装有光栅传感器(313)；所述横梁导轨部件(311)横截面四个角的形状均设置为直角三角形。
7.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述三轴运动模组(3)还包括：y向丝杠运动组件(33)；所述y向丝杠运动组件(33)包括：y向丝杠导轨部件(331)和安装在y向丝杠导轨部件(331)一端的y向伺服电机驱动部件(332)；所述y向丝杠导轨部件(331)安装在设备框架组件(11)的两侧，所述y向丝杠导轨部件(331)上安装有限位传感器(333)。8.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述z向丝杠运动组件(32)包括：z向丝杠导轨部件(321)、安装在z向丝杠导轨部件(321)顶端的z向步进电机驱动部件(322)和平衡气缸部件(323)；所述z向丝杠导轨部件(321)的底端安装在小车组件(8)的中部，所述z向丝杠导轨部件(321)的顶端安装在横梁导轨部件(311)上，所述横梁导轨部件(311)通过平衡气缸部件(323)与分选吸头模组(5)连接。9.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的分选传输设备，其特征在于：所述收料模组(6)包括：料仓(61)和用于料盒(7)上料取料的上下料盒组件(62)；所述料仓(61)包括：传动框架(611)、传动电机(612)、升降气缸(613)和升降轴(614)；所述料盒(7)在传动框架(611)的内部运动，所述传动框架(611)的一侧安装有驱使料盒(7)水平移动的传动电机(612)，所述传动框架(611)的顶部安装有驱使料盒(7)上下运动的升降气缸(613)和升降轴(614)；所述料仓(61)分为合格料仓(61a)和不合格料仓(61b)。10.如权利要求1-9任意一项所述设备的控制方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：调整蜂窝铝板平台(21)平面度，对料盒(7)进行移动并定位；步骤二：将定位的料盒(7)吸附在蜂窝铝板平台(21)上；步骤三：对料盒(7)进行数据采集和建模，完成小车组件(8)的路径规划；步骤四：小车组件(8)按照规划路径运动至预定位置，通过视觉模组(4)完成被测芯片的识别、测绘及芯片待测点的定位，完成对焦识别和检测工作，并进行建模标记；步骤五：小车组件(8)进行升降，并利用建模标记，通过分选吸头模组(5)对被检测芯片料片进行吸起或放下，最终将芯片放入合格料仓(61a)或不合格料仓(61b)；步骤六：收料模组(6)装满芯片的料盒(7)取出，并放入空料盒(7)参与工作循环，整个分选检测及芯片料片的传输全部自动化完成；返回步骤一。

技术总结
本发明公开了一种芯片倒装贴片的分选传输设备及其控制方法，具体涉及芯片分选传输技术领域，所述三轴运动模组包括：横梁导轨部件，所述横梁导轨部件位于所述蜂窝铝板平台的上方，所述收料模组安装在固定板的顶部，所述横梁导轨部件顶部的两侧均设置有小车组件，所述视觉模组设置在小车组件的两侧，两个所述视觉模组底部之间通过分选吸头模组连接，所述小车组件通过Z向丝杠运动组件与横梁导轨部件连接。本发明通过设置三轴运动模组和小车组件，三轴运动模组和每辆小车组件上的视觉模组和多吸头组件工作时，对待检芯片料片实现分选监测及物料传输，保证分选监测准确性，充分利用小车动作，提高芯片检测和分选的工作效率。提高芯片检测和分选的工作效率。提高芯片检测和分选的工作效率。


技术研发人员：张青松 郭建军
受保护的技术使用者：苏州微圆芯创科技有限公司
技术研发日：2023.06.19
技术公布日：2023/9/7