印制电路板的制备方法与流程

1.本技术涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。


背景技术：

2.印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
3.在印制电路板的制备过程中，通常需要在压合结构形成安装孔道，然后安装孔道将元器件固定于压合结构，或通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构；然而，元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板的使用效果。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。
5.本技术实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
6.提供压合结构；
7.在所述压合结构形成安装孔道；所述安装孔道设置有弧形面，在所述压合结构所在平面内，至少部分所述弧形面的曲率与其余部分所述弧形面的曲率不同；
8.在所述压合结构形成倾斜面；所述倾斜面的第一端连接所述压合结构的表面，所述倾斜面的第二端连接所述弧形面；在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端相对所述倾斜面的第二端背离所述弧形面。
9.通过采用上述技术方案，通过在压合结构形成安装孔道和倾斜面，且倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；当需要利用安装孔道将元器件固定于压合结构时，将元器件的搭接面贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大压合结构与元器件之间的接触面积，以使元器件更加稳定固定于压合结构；
10.或者，当需要通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构时，将螺钉穿设于安装孔道，螺钉的螺钉头贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大螺钉与压合结构之间的接触面积，以使螺钉等紧固件更加稳定连接于压合结构，减小了元器件和螺钉等紧固件出现松动等情况的可能性，进而改善了印制电路板的使用效果。
11.在一些可能的实施方式中，该制备方法包括以下步骤：
12.通过铣刀去除部分所述压合结构，以形成所述安装孔道，连接所述弧形面的部分所述压合结构设置为直角部，所述铣刀的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向；
13.通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，以形成所述倾斜面；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角等于所述铣刀的刀头的倾角。
14.在一些可能的实施方式中，在形成所述安装孔道之后，通过所述铣刀的刀尖去除所述直角部，包括以下步骤：
15.将所述铣刀的刀头靠近所述直角部，所述铣刀的刀头的部分设置于所述安装孔道
内；
16.在平行于所述压合结构的平面内，沿所述弧形面的延伸方向移动所述铣刀的刀头，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部。
17.在一些可能的实施方式中，通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，包括以下步骤：
18.沿设定路径移动所述铣刀，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部；在平行于所述压合结构所在平面内，所述设定路径环绕所述安装孔道；或者，所述设定路径平行设置于所述弧形面。
19.在一些可能的实施方式中，所述安装孔道位于所述压合结构内部；所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，或者，所述安装孔道的深度小于所述压合结构的厚度。
20.在一些可能的实施方式中，该制备方法还包括以下步骤：
21.安装元器件于所述安装孔道，所述元器件的至少部分设置于所述安装孔道内，所述元器件的搭接面贴合于所述倾斜面。
22.在一些可能的实施方式中，在形成所述倾斜面之后，该制备方法还包括以下步骤：
23.在所述压合结构的表面形成导电层，所述导电层的至少部分覆盖所述倾斜面；
24.将所述元器件的引脚电连接于覆盖所述倾斜面的所述导电层。
25.在一些可能的实施方式中，所述安装孔道设置为椭圆形安装孔道，以平行于所述压合结构的平面为截面，所述弧形面的截面形状设置为椭圆形；
26.或者，所述安装孔道具有多个所述弧形面，各所述弧形面均用于连接一个元器件或固定螺钉。
27.在一些可能的实施方式中，所述压合结构的边缘设置有多个连接部，所述多个连接部中的至少部分所述连接部靠近所述弧形面，所述弧形面朝向所述压合结构的外侧，且所述弧形面形成所述压合结构的边缘；
28.所述安装孔道的深度等于所述压合结构的深度，所述倾斜面的数量设置为两个；其中一个所述倾斜面连接所述压合结构的第一表面，另一个所述倾斜面连接所述压合结构的第二表面。
29.在一些可能的实施方式中，在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端与所述倾斜面的第二端之间的距离均匀设置；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角大于或等于30度，小于或等于60度。
附图说明
30.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
31.图1为本技术实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
32.图2为本技术实施例提供的在压合结构形成安装孔道的结构示意图；
33.图3为本技术实施例提供的在压合结构形成倾斜面的结构示意图；
34.图4为本技术实施例提供的在安装孔道穿设固定螺钉的结构示意图；
35.图5为本技术实施例提供的在压合结构形成导电层的结构示意图；
36.图6为本技术实施例提供的在安装孔道安装元器件的结构示意图；
37.图7为本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图；
38.图8为本技术实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图。
39.附图标记说明：
40.100、压合结构；
41.110、芯板；120、半固化层；130、安装孔道；131、弧形面；140、倾斜面；150、导电层；160、连接部；
42.200、元器件；
43.210、引脚；220、搭接面；
44.300、固定螺钉。
45.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
46.正如背景技术所述，正如背景技术所述，印制电路板包括压合结构，且在印制电路板的制备过程中，通常需要在压合结构形成安装孔道，以通过安装孔道将元器件固定于压合结构，或通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构；然而，由于安装孔道沿压合结构的厚度方向延伸，且通过钻孔等方式在压合结构形成安装孔道，使得安装孔道的边缘垂直于压合结构的表面，连接弧形面的部分压合结构设置为直角部；
47.当利用安装孔道将元器件固定于压合结构时，元器件的搭接面通常需要搭接于压合结构与安装孔道的边缘，使得元器件的搭接面与压合结构之间的接触面积小，元器件易从压合结构的表面脱离；当通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构时，螺钉穿设于安装孔道内，且螺钉的螺钉头抵接于压合结构的表面，螺钉与压合结构之间的接触面积小，使得元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板的使用效果。
48.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种印制电路板的制备方法，通过在压合结构形成安装孔道和倾斜面，且倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；当需要利用安装孔道将元器件固定于压合结构时，将元器件的搭接面贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大压合结构与元器件之间的接触面积，以使元器件更加稳定固定于压合结构；
49.或者，当需要通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构时，将螺钉穿设于安装孔道，螺钉的螺钉头贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大螺钉与压合结构之间的接触面积，以使螺钉等紧固件更加稳定连接于压合结构，减小了元器件和螺钉等紧固件出现松动等情况的可能性，进而改善了印制电路板的使用效果。
50.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
51.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
52.参照图1-图8，本技术实施例提供一种印制电路板的制备方法，包括：提供压合结构100；在压合结构100形成安装孔道130；安装孔道130设置有弧形面131，在压合结构100所在平面内，至少部分弧形面131的曲率与其余部分弧形面131的曲率不同；在压合结构100形成倾斜面140；倾斜面140的第一端连接压合结构100的表面，倾斜面140的第二端连接弧形面131；在压合结构100所在平面内，倾斜面140的第一端相对倾斜面140的第二端背离弧形面131。该制备方法具体包括以下步骤：
53.s101、提供压合结构；
54.参照图2，示例性的，压合结构100包括沿第一方向层叠设置的多个芯板110，芯板110包括基板和设置于基板表面的金属层，其中，第一方向平行设置于压合结构100的厚度方向；
55.压合结构100还包括至少一个半固化层120，半固化层120可以设置为半固化片，且半固化层120设置于相邻的两个芯板110之间，半固化层120的第一表面连接其中一个芯板110，半固化层120的第二表面连接另一个芯板110，以通过半固化层120实现相邻芯板110的连接过程。
56.示例性的，半固化层120的数量设置为多个，且半固化层120的数量小于芯板110的数量，当形成压合结构100时，将多个芯板110和多个半固化层120沿第一方向依次交替设置，使得相邻的两个芯板110之间均设置有半固化层120，随后压合多个芯板110和多个半固化层120，以形成压合结构100。
57.s102、在压合结构形成安装孔道；
58.参照图2，安装孔道130设置有弧形面131，在压合结构100所在平面内，至少部分弧形面131的曲率与其余部分弧形面131的曲率不同；
59.在一些可能的实施方式中，可以通过铣刀去除部分压合结构100，铣刀的延伸方向平行于压合结构100的厚度方向，以在压合结构100形成安装孔道130，安装孔道130的边缘垂直于压合结构100的表面，连接弧形面131的部分压合结构100设置为直角部。
60.示例性的，安装孔道130的数量可以设置为一个或多个，例如，安装孔道130的数量可以设置为一个，安装孔道130可以设置为椭圆形安装孔道130，以压合结构100所在平面为截面，弧形面131的截面形状设置为椭圆形，使得椭圆形安装孔道130中至少部分弧形面131的曲率与其余部分弧形面131的曲率不同。
61.安装孔道130可以设置于压合结构100的内部，安装孔道130与压合结构100的边缘间隔设置，或者，安装孔道130还可以设置于压合结构100的边缘，即安装孔道130与压合结构100的边缘相连接。并且，安装孔道130的深度可以等于压合结构100的厚度，或者，安装孔道130的深度还可以小于压合结构100的厚度。
62.参照图2、图7和图8，示例性的，安装孔道130位于压合结构100内部，安装孔道130可以设置为通孔型安装孔道130，通孔型安装孔道130的深度等于压合结构100的厚度；或者，安装孔道130还可以设置为盲孔型安装孔道130，盲孔型安装孔道130的深度小于压合结构100的厚度；安装孔道130的形状和设置方式可以根据元器件200的设置方式进行调整，本技术实施例对此不作进一步限制。
63.s103、在压合结构形成倾斜面；
64.参照图3，倾斜面140的第一端连接压合结构100的表面，倾斜面140的第二端连接
弧形面131；在压合结构100所在平面内，倾斜面140的第一端相对倾斜面140的第二端背离弧形面131；
65.在一些可能的实施方式中，铣刀包括相连接的刀杆和刀头，且刀头具有倾角，以使刀头切削压合结构100的过程更加方便。示例性的，可以通过铣刀的刀头去除直角部，以在压合结构100形成倾斜面140，倾斜面140与压合结构100厚度方向的夹角等于铣刀的刀头的倾角，即倾斜面140与压合结构100厚度方向的夹角可以根据铣刀刀头的倾角进行调整。
66.示例性的，在压合结构100形成倾斜面140，包括以下步骤：
67.将铣刀的刀头靠近直角部，铣刀的刀头的部分设置于安装孔道内；当利用铣刀在压合结构100形成安装孔道130之后，可以将铣刀自安装孔道130中移出，使得铣刀的刀头靠近压合结构100的直角部，并与压合结构100的直角部抵接，且铣刀的刀头的部分设置于安装孔道130内，铣刀的至少部分刀头伸出压合结构100的表面，从而能够利用铣刀去除部分直角部，以在压合结构100的表面形成部分倾斜面140；
68.容易理解的是，在利用铣刀靠近直角部时，铣刀的至少部分刀头设置于安装孔道130内，铣刀的至少部分刀头伸出压合结构100的表面，使得铣刀的刀头能够在压合结构100的表面形成倾斜面140；
69.并且，在压合结构100所在平面内，倾斜面140第一端与倾斜面140第二端之间的距离可以根据铣刀刀头的位置进行调整，即当需要增大倾斜面140第一端与倾斜面140第二端之间的距离时，可以将铣刀的轴线朝向安装孔道130的边缘移动，以增大铣刀的刀头切削面积；当需要减小倾斜面140第一端与倾斜面140第二端之间的距离时，可以将铣刀的轴线朝向安装孔道130的中心移动，以减小铣刀的刀头切削面积，从而实现对倾斜面140的形状的调整。
70.倾斜面140与压合结构100厚度方向的夹角可以设置为大于或等于30度，小于或等于60度，例如，倾斜面140与压合结构100厚度方向的夹角可以设置为30度、40度、45度、50度和60度中的一种，倾斜面140与压合结构100厚度方向的夹角可以根据元器件200的搭接面220和固定螺钉300的螺钉头进行调整，本技术实施例对此不作进一步限制。
71.示例性的，当利用铣刀去除部分压合结构100，以在压合结构100形成安装孔道130的过程中，利用铣刀的刀头沿弧形面131的边缘去除部分压合结构100，以在压合结构100的表面形成倾斜面140，且倾斜面140的第一端连接压合结构100的表面，倾斜面140的第二端连接弧形面131，倾斜面140的第一端相对倾斜面140的第二端背离弧形面131，从而使倾斜面140的形成过程更加方便。
72.在利用铣刀靠近直角部之后，在平行于压合结构的平面内，沿弧形面的延伸方向移动铣刀的刀头，以通过铣刀的刀头去除直角部；
73.在一些可能的实施方式中，可以沿设定路径移动铣刀，以通过铣刀的刀头去除直角部，从而能够在利用铣刀在压合结构100形成安装孔道130之后，还能够利用铣刀的刀头在压合结构100形成倾斜面140，以使安装孔道130和倾斜面140的形成过程更加方便；
74.示例性的，在平行于压合结构100所在平面内，设定路径可以环绕安装孔道130，以在安装孔道130的外侧形成倾斜面140；倾斜面140的数量设置为一个，且一个倾斜面140连接多个弧形面131，在压合结构100所在平面内，倾斜面140的第一端与倾斜面140的第二端之间的距离均匀设置，以使倾斜面140的形成过程更加方便。
75.或者，在平行于压合结构100所在平面内，设定路径还可以平行设置于弧形面131。通过铣刀的刀头沿上述设定路径去除直角部，从而能够在压合结构100形成多个倾斜面140，多个倾斜面140与多个弧形面131一一对应设置，各倾斜面140均连接于对应的弧形面131，从而实现倾斜面140的形成过程。
76.参照图4、图7和图8，需要说明的是，当利用安装孔道130连接固定螺钉300时，安装孔道130的深度等于压合结构100的厚度，将固定螺钉300穿设于安装孔道130内，固定螺钉300的螺钉头贴合于倾斜面140，且固定螺钉300的螺纹段螺纹连接于安装基础，以将压合结构100相对固定于安装基础，从而实现压合结构100的安装过程。
77.容易理解的是，固定螺钉300的螺钉头通常朝向固定螺钉300的轴线倾斜设置，通过在安装孔道130的弧形面131连接倾斜面140，使得固定螺钉300的螺钉头贴合于倾斜面140，从而使固定螺钉300的螺钉头的至少部分能够设置于安装孔道130内，且固定螺钉300的螺钉头通过倾斜面140抵接于压合结构100，进而使固定螺钉300与安装孔道130之间的连接更加稳定；
78.示例性的，安装孔道130内可以穿设多个固定螺钉300，例如，安装孔道130可以具有多个弧形面131，以及多个倾斜面140，各弧形面131均用于抵接一个固定螺钉300，且各固定螺钉300的螺钉头分别抵接于对应的倾斜面140，以通过一个安装孔道130实现多个固定螺钉300的连接过程，以使安装孔道130的使用更加方便。
79.在相关技术中，为了节省压合结构100表面面积，元器件200通常设置于安装孔道130内，且元器件200的搭接面220连接于安装孔道130的边缘，以使元器件200与压合结构100相接触；然而，由于压合结构100与安装孔道130的边缘通常为直角过渡，元器件200的搭接面220与压合结构100的接触面积较小，使得元器件200易出现松动等情况，从而影响元器件200安装的稳定性。
80.参照图5和图6，示例性的，安装孔道130还可以用于固定元器件200，安装元器件200于安装孔道130，元器件200的至少部分设置于安装孔道130内，元器件200的搭接面220贴合于倾斜面140，以通过倾斜面140增大元器件200与压合结构100之间的接触面积，从而使元器件200的安装结构更加稳定，该制备方法还包括以下步骤：
81.在压合结构100的表面形成导电层150，导电层150的至少部分覆盖倾斜面140；示例性的，可以通过电镀或沉积等方式在压合结构100的表面形成导电层150，且导电层150的至少部分覆盖倾斜面140。然后将元器件200的引脚210电连接于覆盖倾斜面140的导电层150，以使元器件200的引脚210能够通过覆盖倾斜面140的导电层150电连接于压合结构100，从而实现元器件200的安装过程。
82.参照图8，在一些可能的实施方式中，安装孔道130还可以形成于压合结构100的边缘，即安装孔道130与压合结构100的边缘相连接；弧形面131朝向压合结构100的外侧，且弧形面131形成压合结构100的边缘；安装孔道130的深度等于压合结构100的深度，倾斜面140的数量设置为两个；其中一个倾斜面140连接压合结构100的第一表面，另一个倾斜面140连接压合结构100的第二表面。
83.示例性的，压合结构100的边缘设置有多个连接部160，连接部160可以设置为金手指结构，以通过多个连接部160实现印制电路板与其他结构的电连接过程；且多个连接部160中的至少部分连接部160靠近倾斜面140，靠近倾斜面140的部分连接部160的延伸方向
朝向压合结构100的边缘，以使倾斜面140能够根据弧形面131的位置进行调整，且倾斜面140能够与多个连接部160相适配。
84.综上所述，通过在压合结构100形成安装孔道130和倾斜面140，且倾斜面140的第一端连接压合结构100的表面，倾斜面140的第二端连接弧形面131；当需要利用安装孔道130将元器件200固定于压合结构100时，将元器件200的搭接面220贴合于倾斜面140，从而利用倾斜面140增大压合结构100与元器件200之间的接触面积，以使元器件200更加稳定固定于压合结构100；
85.或者，当需要通过安装孔道130将螺钉等紧固件连接于压合结构100时，将螺钉穿设于安装孔道130，螺钉的螺钉头贴合于倾斜面140，从而利用倾斜面140增大螺钉与压合结构100之间的接触面积，以使螺钉等紧固件更加稳定连接于压合结构100，减小了元器件200和螺钉等紧固件出现松动等情况的可能性，进而改善了印制电路板的使用效果。
86.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
87.在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
88.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
89.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构；在所述压合结构形成安装孔道；所述安装孔道设置有弧形面，在所述压合结构所在平面内，至少部分所述弧形面的曲率与其余部分所述弧形面的曲率不同；在所述压合结构形成倾斜面；所述倾斜面的第一端连接所述压合结构的表面，所述倾斜面的第二端连接所述弧形面；在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端相对所述倾斜面的第二端背离所述弧形面。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：通过铣刀去除部分所述压合结构，以形成所述安装孔道，连接所述弧形面的部分所述压合结构设置为直角部，所述铣刀的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向；通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，以形成所述倾斜面；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角等于所述铣刀的刀头的倾角。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述安装孔道之后，通过所述铣刀的刀尖去除所述直角部，包括以下步骤：将所述铣刀的刀头靠近所述直角部，所述铣刀的刀头的部分设置于所述安装孔道内；在平行于所述压合结构的平面内，沿所述弧形面的延伸方向移动所述铣刀的刀头，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部。4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，包括以下步骤：沿设定路径移动所述铣刀，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部；在平行于所述压合结构所在平面内，所述设定路径环绕所述安装孔道；或者，所述设定路径平行设置于所述弧形面。5.根据权利要求1-4任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述安装孔道位于所述压合结构内部；所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，或者，所述安装孔道的深度小于所述压合结构的厚度。6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法还包括以下步骤：安装元器件于所述安装孔道，所述元器件的至少部分设置于所述安装孔道内，所述元器件的搭接面贴合于所述倾斜面。7.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述倾斜面之后，该制备方法还包括以下步骤：在所述压合结构的表面形成导电层，所述导电层的至少部分覆盖所述倾斜面；将所述元器件的引脚电连接于覆盖所述倾斜面的所述导电层。8.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述安装孔道设置为椭圆形安装孔道，以平行于所述压合结构的平面为截面，所述弧形面的截面形状设置为椭圆形；或者，所述安装孔道具有多个所述弧形面，各所述弧形面均用于连接一个元器件或固定螺钉。
9.根据权利要求1-4任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构的边缘设置有多个连接部，所述多个连接部中的至少部分所述连接部靠近所述弧形面，所述弧形面朝向所述压合结构的外侧，且所述弧形面形成所述压合结构的边缘；所述安装孔道的深度等于所述压合结构的深度，所述倾斜面的数量设置为两个；其中一个所述倾斜面连接所述压合结构的第一表面，另一个所述倾斜面连接所述压合结构的第二表面。10.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端与所述倾斜面的第二端之间的距离均匀设置；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角大于或等于30度，小于或等于60度。

技术总结
本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构形成安装孔道；安装孔道设置有弧形面，在压合结构所在平面内，至少部分弧形面的曲率与其余部分弧形面的曲率不同；在压合结构形成倾斜面；倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；在压合结构所在平面内，倾斜面的第一端相对倾斜面的第二端背离弧形面。本申请能够解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。用效果的问题。用效果的问题。


技术研发人员：王峰 向铖 张亚龙
受保护的技术使用者：珠海方正科技多层电路板有限公司
技术研发日：2023.06.27
技术公布日：2023/9/9