复合部件的密封方法、复合部件及电子设备与流程

1.本发明涉及电子
技术领域：
：，尤其涉及一种复合部件的密封方法、复合部件及电子设备。
背景技术：
：：2.当前，电子设备的壳体及相关部件通常采用复合部件，由于复合部件由不同属性的材质复合而成，不同材质之间的界面不能紧密地结合，会存在尺度不同的微小缝隙。在实际应用中，复合部件上的缝隙部分会产泄漏，难以确保气密性和水密性，影响到电子设备正常的使用性能。3.相关技术中，通常在缝隙区域施加密封材料，然后在热源的辅助下，将密封材料固化，以实现对复合部件上缝隙的密封。但是，这种密封方式受限于缝隙的结构特征，难以在微观尺度上对缝隙进行有效地填充，存在密封可靠性差的问题。由于密封材料不能与缝隙的结构较好的嵌合，在长期的使用中，密封材料还容易出现脱落的现象。技术实现要素：4.本发明提供一种复合部件的密封方法、复合部件及电子设备，用以解决当前难以对复合部件上的缝隙进行有效密封的问题。5.在第一方面，本发明提供一种复合部件的密封方法，所述复合部件包括金属件和非金属件，所述金属件和所述非金属件之间具有缝隙，所述密封方法包括：6.将所述复合部件预热至第一温度；7.将预热后的所述复合部件浸入至第二温度的密封化合物中，所述密封化合物在大气压的作用下注入至所述缝隙中；8.其中，所述第一温度大于所述第二温度。9.根据本发明提供的一种复合部件的密封方法，还包括：10.将所述复合部件从所述密封化合物中取出；11.固化所述缝隙中的密封化合物，清除所述复合部件的表面包覆的密封化合物。12.根据本发明提供的一种复合部件的密封方法，所述将所述复合部件预热至第一温度，进一步包括：13.将所述复合部件置于气体流场中，采用热气流对所述复合部件进行预热，直至所述复合部件的温度达到第一温度。14.根据本发明提供的一种复合部件的密封方法，还包括：控制向所述气体流场中通入的气体介质的类型、温度、流量和时长当中的至少一种。15.根据本发明提供的一种复合部件的密封方法，所述将预热后的所述复合部件浸入至第二温度的密封化合物中，进一步包括：进行降温冷却，控制所述复合部件在所述密封化合物中放置的时长，直至所述复合部件降温至所述第二温度；16.或者，向所述密封化合物中通入超声波；17.或者，控制所述复合部件在所述密封化合物内移动或振动；18.或者，对所述密封化合物进行加压操作；19.或者，对所述缝隙形成的空间进行减压操作。20.根据本发明提供的一种复合部件的密封方法，还包括：在真空环境中，先将所述复合部件预热至第一温度，将第二温度的密封化合物注入到所述密封真空环境中使所述复合部件浸入至第二温度的密封化合物中；21.在所述复合部件浸入至所述密封化合物之后，将盛装有所述复合部件和所述密封化合物的设备置于大气环境中。22.根据本发明提供的一种复合部件的密封方法，还包括：按照预设角度控制所述复合部件浸入至所述密封化合物中；23.其中，所述预设角度为所述缝隙的延伸方向和所述密封化合物所对应的液面之间的夹角，所述预设角度范围为0°到90°；优选90°。24.根据本发明提供的一种复合部件的密封方法，所述密封化合物包括密封胶。25.在第二方面，本发明还提供一种复合部件，所述复合部件包括金属件和非金属件，所述金属件和所述非金属件之间具有缝隙，所述缝隙采用如上所述的复合部件的密封方法进行密封。26.根据本发明提供的复合部件，所述复合部件包括电子设备的中框，所述非金属件为所述中框当中的塑胶件，所述缝隙形成于所述金属件和所述塑胶件之间27.根据本发明提供的复合部件，所述金属件和所述非金属件呈层叠设置；28.所述金属件朝向所述非金属件的一侧面设有第一嵌合部，所述非金属件朝向所述金属件的一侧面设有第二嵌合部，所述第一嵌合部和所述第二嵌合部能够嵌合为一体。29.在第三方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的复合部件。30.本发明提供的复合部件的密封方法、复合部件及电子设备，通过将复合部件预热至第一温度，在将预热后的复合部件浸入至密封化合物中时，复合部件上的缝隙部位会在密封化合物的包覆下形成低压的腔体，随着对复合部件的冷却降温，缝隙中的压强逐渐降低，在大气压的作用下，密封化合物会自动注入至缝隙中，直至缝隙内外的压强接近平衡，确保缝隙的内壁与密封化合物较好地复合为一体，实现密封化合物对缝隙填充，从而对缝隙达到较好的密封效果。31.由此可见，本发明的密封方法操作简单便捷，对复合部件上缝隙进行一次填充，即可实现对缝隙的有效密封，不仅密封效率高，而且能够确保缝隙的气密性和水密性。附图说明32.为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。33.图1是本发明提供的复合部件的密封方法的流程示意图；34.图2是本发明提供的复合部件的结构示意图。35.附图标记：36.11、非金属件；111、第二嵌合部；37.12、金属件；121、第一嵌合部；38.13、缝隙。具体实施方式39.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。40.下面结合图1-图2，通过具体的实施例及其应用场景对本发明实施例提供的复合部件的密封方法、复合部件及电子设备进行详细地说明。41.在第一方面，如图1所示，本发明实施例提供一种复合部件的密封方法，复合部件包括金属件和非金属件，金属件和非金属件之间具有缝隙，该密封方法包括如下步骤：42.步骤110，将复合部件预热至第一温度。43.步骤120，将预热后的复合部件浸入至第二温度的密封化合物中，密封化合物在大气压的作用下注入至缝隙中；其中，第一温度大于第二温度。44.可理解的是，在实际应用中，既可以采用电加热炉将复合部件预热至第一温度，也可以将换热介质与复合部件进行热交换，以将复合部件预热至第一温度。45.为了确保对复合部件的加热效率，本实施例对复合部件的加热温度可设置为大于第一温度，小于复合部件当中的任一种材质的熔点。46.其中，在对复合部件预热的过程中，本实施例可以将复合部件和热电偶连接，以通过热电偶精准地监测复合部件的温度。47.在复合部件当中，金属件和非金属件既可以配置为层叠设置，又可以配置为同层设置的形式，对此不作具体限定。48.其中，复合部件上的缝隙形成于金属件和非金属件之间的结合界面。金属件选用的材质可以为铜、铝、不锈钢等，非金属件选用的材质可以为塑胶、橡胶等。49.与此同时，在完成对复合部件的预热后，本实施例需在预热时间(10-30s)内将复合部件置于密封化合物中。50.在对复合部件进行降温冷却时，既可以将复合部件冷却至第二温度，也可以将复合部件冷却至第三温度。其中，第三温度大于第二温度，小于第一温度。51.在其中一个实施例中，密封化合物在室温(约20-25℃)下为液体形式，密封化合物可在热源、温度变化、湿气变化、湿度变化的辅助下固化，也可以是厌氧固化、紫外线固化。52.在其中一个实施例中，密封化合物可以是密封胶。53.在其中一个实施例中，密封化合物包括粘性悬浮液，粘性悬浮液包括若干材料。54.可选地，密封化合物包括水基粘合剂，水基粘合剂包括胶与水组合的一种或多种聚合物材料。55.可选地，密封化合物包括丙烯酸类聚合物悬浮液。56.当然，密封化合物也可包括环氧树脂、硅树脂和/或有机材料。57.在本发明实施例中，通过将复合部件预热至第一温度，在将预热后的复合部件浸入至密封化合物中时，复合部件上的缝隙部位会在密封化合物的包覆下形成低压的腔体，随着对复合部件的冷却降温，缝隙中的压强逐渐降低，在大气压的作用下，密封化合物会自动注入至缝隙中，直至缝隙内外的压强接近平衡，确保缝隙的内壁与密封化合物较好地复合为一体，实现密封化合物对缝隙填充，从而对缝隙达到较好的密封效果。58.由此可见，本发明的密封方法操作简单便捷，对复合部件上缝隙进行一次填充，即可实现对缝隙的有效密封，通过压强变化实现密封胶的注入可以保证密封过程的受力在各个方向是均匀的，不仅密封效率高，而且能够确保密封边缘不会粘结，整个过程是干净、无尘，同时确保了缝隙的气密性和水密性。59.在一些实施例中，如图1所示，本实施例的密封方法还包括：60.步骤130，将复合部件从密封化合物中取出。61.步骤140，固化缝隙中的密封化合物，清除复合部件的表面包覆的密封化合物。62.在实际操作中，本实施例可采用操作工具，将复合部件从密封化合物中取出。63.在对缝隙中的密封化合物进行固化时，本实施例可以采用电吹风或电加热炉对密封化合物进行加热，以提升对缝隙中的密封化合物的固化效率。64.在一个实施例中，可以将复合部件置于有机溶剂中，通过有机溶剂溶解复合部件的表面包覆的密封化合物，达到对表层的复合部件进行清除的目的。65.由于缝隙中的密封化合物接触有机溶剂的面积较小，在采用有机溶剂对复合部件进行表面清洗时，只会清洗掉缝隙中的密封化合物外露于空气中的部分，缝隙中剩余的密封化合物仍然会对缝隙起到较好的密封效果。66.在此应指出的是，本实施例对缝隙中的密封化合物的固化操作与对复合部件的表层的密封化合物的清除操作不分先后顺序，操作顺序在此不作限定。67.其中，本实施例可以先对缝隙中的密封化合物进行固化操作，再对复合部件的表层的密封化合物进行清除，以确保对缝隙的密封效果。68.在一些实施例中，为了确保对复合部件的预热效果，本实施例所示的将复合部件预热至第一温度，进一步包括：69.将复合部件置于气体流场中，采用热气流对复合部件进行预热，直至复合部件的温度达到第一温度。70.具体地，本实施例可以将复合部件置于风箱中，将风箱与循环风机构成闭环回路，并在闭环回路上设置热源，气体介质在经预热后，循环往复地流经风箱，在风箱内构建对复合部件进行预热的气体流场，达到采用热气流对复合部件进行预热的目的。71.其中，气体介质既可以为空气，也可以为二氧化碳气体、氧气和氮气当中的至少一种。72.在此应指出的是，本实施例通过采用热气流对复合部件进行预热，不仅可以确保复合部件的受热面积，使得复合部件上的各个部位均能够与热气流充分地接触，而且还便于控制对复合部件的预热温度，确保复合部件上的各个部位受热的均匀性，进而复合部件的温度能够均匀地上升至第一温度，防止复合部件因受热不均匀或者温度上升过快而出现损伤。73.在一些实施例中，本实施例所示的采用热气流对复合部件进行预热，进一步包括：控制向气体流场中通入的气体介质的类型、温度、流量和时长当中的至少一种。74.在一些示例中，本实施例可以根据复合部件的材料属性，确定气体介质的类型，以在对复合部件预热的过程中，防止气体介质和复合部件发生化学反应。75.在一些示例中，本实施例也可以根据复合部件的材料属性，确定气体介质的温度。其中，气体介质的温度可设置为大于第一温度，小于复合部件当中的任一种材质的熔点。76.在一些示例中，本实施例也可以根据复合部件的材料属性与复合部件的形状，确定通入的气体介质的流量和时长，通过控制通入的气体介质的流量和时长，可相应地对复合部件的温度进行控制。77.进一步地，在将预热后的复合部件浸入至第二温度的密封化合物中后，本实施例可采用多种方案对复合部件进行降温冷却。78.在一些示例中，本实施例可以控制复合部件在密封化合物中放置的时长，直至复合部件降温至第二温度。虽然这种设置方案的降温时间稍长，但是，在密封化合物向缝隙内注入的过程中，可确保密封化合物充分地与缝隙相结合。79.在一些示例中，本实施例可以将静置于复合部件在密封化合物中，向密封化合物中通入超声波，以通过超声波驱动复合部件周围的密封化合物进行高频的振荡，从而驱使密封化合物主动进入至缝隙中，实现尽可能地排除缝隙中可能存在的空气或者气泡，从而确保对缝隙的密封效果。80.在一些示例中，本实施例可以控制复合部件在密封化合物内移动或振动，以通过控制复合部件和密封化合物相对运动，确保密封化合物主动进入至缝隙中，在确保对缝隙的密封效率的同时，尽可能地减少缝隙中可能存在的空气或者气泡，从而确保对缝隙的密封效果。81.在一些示例中，本实施例还可以对密封化合物进行加压操作，在复合部件降温至第二温度时，停止对密封化合物进行加压操作。82.在一些示例中，本实施例还可以对缝隙形成的空间进行减压操作，以促使密封化合物主动进入至缝隙中。83.如此，由于复合部件处于密封化合物中，而密封化合物受到的大气压强大于缝隙所在区域的压强，在压差的作用下，密封化合物会主动进入至缝隙中，直至缝隙与其周围的密封化合物的压强接近平衡。显然，这种设置方案有利于提高对缝隙的密封效率，确保对缝隙的密封效果。84.在一些实施例中，本实施例还可以设置在密封真空环境中，先将复合部件预热至第一温度，将第二温度的密封化合物注入到所述密封真空环境中使复合部件浸入至第二温度的密封化合物中。在复合部件浸入至密封化合物之后，将盛装有复合部件和密封化合物的设备置于大气环境中。85.基于上述设置，例如真空设置，可以尽可能地在已经通过热差制造的压强差的基础上，进一步增大缝隙所在区域的压强和大气环境之间的差压，从而促使密封化合物在相对较大的压差的作用下主动进入至缝隙中，排除缝隙中的气泡，确保对缝隙的密封效果。86.在一些实施例中，本实施例还可以按照预设角度控制复合部件浸入至密封化合物中。其中，预设角度为缝隙的延伸方向和密封化合物所对应的液面之间的夹角。87.可理解的是，针对沿定向延伸的缝隙，例如，缝隙沿直线方向延伸，可以按照预设角度控制复合部件浸入至密封化合物中，以在复合部件浸入至密封化合物中时，确保密封化合物能够顺畅地进入至缝隙中，从而确保对缝隙的密封效果。88.在实际应用中，本实施例所设定的预设角度与复合部件进入至密封化合物中的姿态相对应，而复合部件进入密封化合物中的姿态又影响到密封化合物向缝隙中浸入的效果，从而其中一个实施例可以设置预设角度范围为0°到90°，在复合部件浸入至密封化合物中时，能够进一步确保缝隙和密封化合物的接触面积，促使密封化合物顺畅地向缝隙中浸入，进而确保对缝隙的密封效果。89.在一个实施例中，设置预设角度为90°，即在复合部件浸入至密封化合物中时，所述缝隙的延伸方向为竖直方向，密封胶的液面为水平方向，可以理解的是，当所述复合部件在此角度上(或者叫姿态)浸入密封化合物时，还可以通过控制其浸入的速度，例如，可以通过控制所述密封化合物自下而上浸达所述复合部件的位置，从而促使密封化合物更多、更充分的向缝隙中浸入。在第二方面，本发明实施例还提供一种复合部件，复合部件包括金属件和非金属件，金属件和非金属件之间具有缝隙，缝隙采用如上所述的复合部件的密封方法进行密封。90.具体地，由于复合部件上的缝隙采用上述实施例所示的的密封方法进行密封，则本实施例的复合部件包含了上述实施例的全部技术方案，因此，至少具有上述实施例的全部技术方案所取得的所有有益效果，在此不再一一赘述。91.在一些实施例中，复合部件包括电子设备的中框，非金属件为中框当中的塑胶件，缝隙形成于金属件和塑胶件之间。92.在一些实施例中，如图2所示，在复合部件中，金属件12和非金属件11呈层叠设置，金属件12和非金属件11之间具有缝隙13。93.金属件12朝向非金属件11的一侧面设有第一嵌合部121，非金属件11朝向金属件12的一侧面设有第二嵌合部111，第一嵌合部121和第二嵌合部111能够嵌合为一体。94.在一些示例中，金属件12可以采用铜、铝、不锈钢等材质制成，非金属件11可以采用塑胶、橡胶等材质制成。95.在非金属件11为塑胶件的情形下，可采用纳米注塑工艺在金属件12上设置塑胶件，并确保二者紧密地结合为一体。96.在一些实施例中，如图2所示，第一嵌合部121可以为凹槽，第二嵌合部111可以为凸起，凸起嵌入至凹槽中，以使得金属件12和非金属件11之间形成互锁，可防止金属件12和非金属件11在结合界面发生相对移动。97.在一个示例中，为了确保金属件12和非金属件11较好地结合为一体，凸起和凹槽均设有多个，多个凸起和多个凹槽一一相对设置。98.在一个示例中，为了确保金属件12和非金属件11之间的密封性，本实施例将填充化合物模制到凹槽中，以在将金属件12和非金属件11相复合时，填充化合物填充于凸起与凹槽之间的缝隙13中。99.在第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，电子设备包括如上所述的复合部件。100.具体地，由于本实施例的电子设备包括复合部件，复合部件的具体结构可参照上述实施例，则本实施例的电子设备包括上述实施例的全部技术方案，因此，至少具有上述实施例的全部技术方案所取得的所有有益效果，在此不再一一赘述。101.其中，上述电子设备可以是移动终端，例如：智能手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、移动上网装置(mobileinternetdevice，mid)或可穿戴式设备(wearabledevice)等，还可以是其它电子设备，如数码相机、电子书、导航仪等。102.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解、其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12当前第1页12
技术特征：
1.一种复合部件的密封方法，所述复合部件包括金属件和非金属件，所述金属件和所述非金属件之间具有缝隙，其特征在于，所述密封方法包括：将所述复合部件预热至第一温度；将预热后的所述复合部件浸入至第二温度的密封化合物中，所述密封化合物在大气压的作用下注入至所述缝隙中；其中，所述第一温度大于所述第二温度。2.根据权利要求1所述的复合部件的密封方法，其特征在于，还包括：将所述复合部件从所述密封化合物中取出；固化所述缝隙中的密封化合物，清除所述复合部件的表面包覆的密封化合物。3.根据权利要求1所述的复合部件的密封方法，其特征在于，所述将所述复合部件预热至第一温度，进一步包括：将所述复合部件置于气体流场中，采用热气流对所述复合部件进行预热，直至所述复合部件的温度达到第一温度。4.根据权利要求3所述的复合部件的密封方法，其特征在于，还包括：控制向所述气体流场中通入的气体介质的类型、温度、流量和时长当中的至少一种。5.根据权利要求1所述的复合部件的密封方法，其特征在于，所述将预热后的所述复合部件浸入至第二温度的密封化合物中，进一步包括：进行降温冷却，控制所述复合部件在所述密封化合物中放置的时长，直至所述复合部件降温至所述第二温度；或者，向所述密封化合物中通入超声波；或者，控制所述复合部件在所述密封化合物内移动或振动；或者，对所述密封化合物进行加压操作；或者，对所述缝隙形成的空间进行减压操作。6.根据权利要求1所述的复合部件的密封方法，其特征在于，还包括：在密封真空环境中，先将所述复合部件预热至第一温度，将第二温度的密封化合物注入到所述密封真空环境中使所述复合部件浸入至第二温度的密封化合物中；在所述复合部件浸入至所述密封化合物之后，将盛装有所述复合部件和所述密封化合物的设备置于大气环境中。7.根据权利要求1所述的复合部件的密封方法，其特征在于，还包括：按照预设角度控制所述复合部件浸入至所述密封化合物中；其中，所述预设角度为所述缝隙的延伸方向和所述密封化合物所对应的液面之间的夹角，所述预设角度范围为0
°
到90
°
，优选90
°
。8.根据权利要求1至7任一项所述的复合部件的密封方法，其特征在于，所述密封化合物包括密封胶。9.一种复合部件，其特征在于，所述复合部件包括金属件和非金属件，所述金属件和所述非金属件之间具有缝隙，所述缝隙采用如权利要求1至8任一项所述的复合部件的密封方法进行密封。10.根据权利要求9所述的复合部件，其特征在于，所述复合部件包括电子设备的中框，所述非金属件为所述中框当中的塑胶件，所述缝隙形成于所述金属件和所述塑胶件之间。
11.根据权利要求9所述的复合部件，其特征在于，所述金属件和所述非金属件呈层叠设置；所述金属件朝向所述非金属件的一侧面设有第一嵌合部，所述非金属件朝向所述金属件的一侧面设有第二嵌合部，所述第一嵌合部和所述第二嵌合部能够嵌合为一体。12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9至11任一项所述的复合部件。

技术总结
本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种复合部件的密封方法、复合部件及电子设备。复合部件包括金属件和非金属件，金属件和非金属件之间具有缝隙，上述密封方法包括：将复合部件预热至第一温度；将预热后的复合部件浸入至第二温度的密封化合物中，密封化合物在大气压的作用下注入至缝隙中；其中，第一温度大于第二温度。本发明的密封方法操作简单便捷，对复合部件上缝隙进行一次填充，即可实现对缝隙的有效密封，不仅密封效率高，而且能够确保缝隙的气密性和水密性。的气密性和水密性。的气密性和水密性。


技术研发人员：魏良智
受保护的技术使用者：湖北星纪魅族科技有限公司
技术研发日：2023.06.25
技术公布日：2023/9/9