一种半导体设备零部件酸洗装置的制作方法

1.本发明属于半导体相关技术领域，更具体的是一种半导体设备零部件酸洗装置。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，在半导体芯片的制程中，酸洗方式是利用酸溶液去除半导体设备零部件表面上的氧化皮和锈蚀物的方法称为酸洗，其也是清洁金属表面的一种方法。通常与预膜一起进行。
3.专利号cn115041455a的专利文件公开了一种半导体设备零部件加工用酸洗装置，包括酸洗箱，所述酸洗箱侧壁固定连接有固定架，所述固定架侧壁固定连接有安装板，所述安装板上安装有酸洗机构，所述酸洗机构包括转动连接在安装板侧壁的杆a，所述安装板侧壁固定连接有电机，所述电机输出端贯穿安装板侧壁并与杆a固定连接，所述杆a侧壁固定连接有杆b，所述杆b侧壁固定连接有杆c，酸洗机构使得放置框内的二极管可以不断地被颠起，避免二极管相互堆叠在一起无法各个部分充分的与酸洗液接触，造成酸洗效果不理想，提高酸洗的效率和效果。
4.上述半导体设备零部件加工用酸洗装置在使用时存在一定的不足，其不具有翻转式连续清洗结构，在其使用时，需要分别手动进行半导体设备零部件的上料及下料操作，降低了零部件酸洗装置运转时的连续性，使得其清洗效率降低，且清洗效果较差，无法进行翻面操作，容易出现残余现象；其次上述半导体设备零部件加工用酸洗装置不具有废气净化结构，当其进行半导体设备零部件烘干操作时，其表面酸洗液在烘干时会产生刺鼻性气味，直接排放具有一定的危害；其次上述半导体设备零部件加工用酸洗装置不具有液面调节结构，在其进行半导体设备零部件浸洗操作时，需要增加酸洗液的容量来调节其液面高度，从而增加了酸洗液的消耗，功能性单一。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体设备零部件酸洗装置，可以解决现有的问题。
6.本发明解决的问题是：
7.1、上述半导体设备零部件加工用酸洗装置在使用时存在一定的不足，其不具有翻转式连续清洗结构，在其使用时，需要分别手动进行半导体设备零部件的上料及下料操作，降低了零部件酸洗装置运转时的连续性，使得其清洗效率降低，且清洗效果较差，无法进行翻面操作，容易出现残余现象；
8.2、其次上述半导体设备零部件加工用酸洗装置不具有废气净化结构，当其进行半导体设备零部件烘干操作时，其表面酸洗液在烘干时会产生刺鼻性气味，直接排放具有一定的危害；
9.3、其次上述半导体设备零部件加工用酸洗装置不具有液面调节结构，在其进行半导体设备零部件浸洗操作时，需要增加酸洗液的容量来调节其液面高度，从而增加了酸洗
液的消耗，功能性单一。
10.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
11.一种半导体设备零部件酸洗装置，包括固定底座和酸洗室，所述酸洗室固定安装在固定底座的上端外表面，所述酸洗室的内侧上部位置固定安装有喷淋架，所述固定底座的上端内侧活动安装有用来输送半导体设备零部件的输料件，所述输料件包括移动料框和伸缩套框，所述伸缩套框活动套接在移动料框的内侧，所述移动料框的整体为长方体框架式结构，所述移动料框的两侧中部位置均设置有电动滑块，所述固定底座的上端位于酸洗室的一侧设有用来烘干半导体设备零部件的烘干机，所述固定底座的内侧设有用来配合烘干机使用的过滤箱。
12.作为本发明的进一步技术方案，酸洗室和过滤箱的两端均活动安装有弹性折板，所述弹性折板的上端设有三组弹性铰链，且弹性折板的下端固定安装有柔性挡条，利用弹性铰链的设置，使得弹性折板具有弹性闭合结构，在输料件移动时，可以将弹性折板顶开，当输料件进入至烘干机或酸洗室内时，利用弹性铰链自动闭合弹性折板，提升烘干机或酸洗室的密封性。
13.作为本发明的进一步技术方案，所述固定底座的内侧的上端位于酸洗室的下部活动安装有升降池，固定底座和升降池之间通过四根电推杆活动连接，所述升降池的上端外表面固定安装有进料斗，利用四根电推杆可以驱动升降池上下移动，在不增加升降池内酸洗液容量的情况下，通过升降池的上下调节，调节升降池内酸洗液的液面高度，使得其可以更好的浸洗半导体设备零部件。
14.作为本发明的进一步技术方案，所述过滤箱的内部活动安装有用来过滤废气的过滤带，所述过滤箱的上端外表面中部位置固定安装有用来对接烘干机的进气管，酸洗后的半导体设备零部件通过输料件输送至烘干机的下部，利用烘干机对酸洗后的半导体设备零部件进行烘干操作，其酸洗液在烘干时会产生刺鼻性气味，利用进气管将其烘干时产生的气体导入至过滤箱内，通过过滤带过滤气体后，将其排出。
15.作为本发明的进一步技术方案，所述过滤箱和过滤带之间通过转轮活动连接，所述转轮的一端设有电机，所述过滤箱的表面设有若干组排气槽，利用电机驱动转轮，使得转轮带动过滤带移动，从而调节过滤带的位置，对使用后的过滤带进行滚动更换操作。
16.作为本发明的进一步技术方案，所述过滤带的上部及下部均活动套接有吸尘罩，所述过滤箱的一端上部及一端下部分别安装有第二吸尘机和第一吸尘机，所述第一吸尘机、第二吸尘机和吸尘罩之间均通过吸尘管对接固定，当过滤带使用一段时间后，其表面会出现阻塞现象，降低其过滤效果，利用转轮驱动过滤带移动，使得其使用部位穿过吸尘罩，利用第一吸尘机和第二吸尘机的运转，配合吸尘管使得吸尘罩处产生吸力，从而清理过滤带上阻塞的颗粒物，使得过滤带保持良好的过滤效果。
17.作为本发明的进一步技术方案，所述伸缩套框包括第一框体和第二框体，所述第一框体活动安装在第二框体的一侧，所述第一框体和第二框体之间通过合页活动连接，所述第一框体和第二框体的内侧均固定安装有固定网，且第一框体和第二框体的外表面中部均固定安装有卡接握把，利用合页可以弯折第一框体和第二框体，将半导体设备零部置于第一框体和第二框体之间后，转动第二框体，对其进行夹紧固定，使得半导体设备零部夹紧在第一框体和第二框体之间，两组卡接握把相互卡紧固定。
18.作为本发明的进一步技术方案，所述伸缩套框和移动料框之间通过卡槽对，所述移动料框的内侧固定安装有十字卡架，十字卡架对安装后的伸缩套框起到固定作用，利用电动滑块带动移动料框，使得移动料框调整半导体设备零部件的清洗位置。
19.作为本发明的进一步技术方案，所述电动滑块的一侧活动安装有滑动轮，所述电动滑块和移动料框之间通过转轴活动连接，电动滑块的内部设有两组用来驱动滑动轮和转轴的电机，利用电机驱动转轴，使得转轴驱动移动料框转动，从而完成对半导体设备零部件的翻转操作，方便其双面清洗，其次通过电机驱动滑动轮，使得滑动轮驱动电动滑块移动。
20.作为本发明的进一步技术方案，所述固定底座的上端内侧设有配合电动滑块使用的限位滑槽，所述固定底座的上端设有喷淋架，喷淋架的上端固定安装有对接管，所述喷淋架的下端设有集水箱，酸洗室的上端固定安装有排气筒，所述升降池的下部设有原料罐。
21.本发明的有益效果：
22.1、通过设置输料件，在该半导体设备零部件酸洗装置使用时，利用移动料框和伸缩套框之间的组合，可以快速完成半导体设备零部件酸洗操作时的上料及下料操作，同时可以灵活调节半导体设备零部件的清洗角度，可以对其表面任意位置进行酸洗冲洗操作，避免其出现酸洗残余现象，提升其酸洗效果，操作时，将所需清洗的半导体设备零部件置于第一框体和第二框体之间，利用合页可以弯折第一框体和第二框体，通过转动第二框体，对半导体设备零部件进行夹紧固定，使得半导体设备零部件夹紧在第一框体和第二框体之间的固定网上，令两组卡接握把相互卡紧固定，将安装有半导体设备零部件的伸缩套框插入至移动料框的内侧，十字卡架对安装后的伸缩套框起到固定作用，同时可令酸洗液穿过固定网，冲洗半导体设备零部件的表面，利用电动滑块带动移动料框，使得移动料框调整半导体设备零部件的清洗位置，电动滑块的内部设有两组用来驱动滑动轮和转轴的电机，利用电机驱动转轴，使得转轴驱动移动料框转动，从而完成对半导体设备零部件的翻转操作，令半导体设备零部件可完成任意位置的冲洗操作，方便其双面清洗，其次通过电机驱动滑动轮，使得滑动轮驱动电动滑块移动，令输料件上的半导体设备零部件可以在固定底座上任意移动，使用者可以预先装满一定数量的伸缩套框，酸洗操作时，将伸缩套框安装在移动料框内，通过移动料框带动半导体设备零部件平移，既可以完成对半导体设备零部件的连续酸洗操作，提升其酸洗效率。
23.2、通过设置过滤箱，在该半导体设备零部件酸洗装置使用时，利用输料件将半导体设备零部件移动至烘干机的下部，通过启动烘干机对其表面进行烘干操作，其酸洗液在烘干时会产生刺鼻性气味，利用进气管将其烘干时产生的气体导入至过滤箱内，通过过滤带过滤气体后，将其排出，当过滤带使用一段时间后，其表面会出现阻塞现象，降低其过滤效果，利用转轮驱动过滤带移动，使得其使用部位穿过吸尘罩，利用第一吸尘机和第二吸尘机的运转，配合吸尘管使得吸尘罩处产生吸力，从而清理过滤带上阻塞的颗粒物，使得过滤带保持良好的过滤效果，利用电机驱动转轮，使得转轮带动过滤带移动，从而调节过滤带的位置，对使用后的过滤带进行滚动更换操作，通过设置过滤带和吸尘罩，使得该半导体设备零部件酸洗装置具有滚动式过滤结构，令其长时间保持良好的过滤效果。
24.3、通过设置升降池和弹性折板，在该半导体设备零部件酸洗装置使用时，利用弹性铰链的设置，使得弹性折板具有弹性闭合结构，在输料件移动时，可以将弹性折板顶开，当输料件进入至烘干机或酸洗室内时，利用弹性铰链自动闭合弹性折板，提升烘干机或酸
洗室的密封性，提升半导体设备零部件的酸洗和烘干效果，其次利用四根电推杆可以驱动升降池上下移动，在不增加升降池内酸洗液容量的情况下，通过升降池的上下调节，调节升降池内酸洗液的液面高度，配合对输料件上移动料框的旋转操作，令半导体设备零部件在转动时可以浸入至酸洗液的内部，使得其可以更好的浸洗半导体设备零部件，降低酸洗液的消耗。
附图说明
25.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
26.图1是本发明一种半导体设备零部件酸洗装置的整体结构示意图；
27.图2是本发明一种半导体设备零部件酸洗装置中输料件的整体结构图；
28.图3是本发明一种半导体设备零部件酸洗装置中伸缩套框的整体结构图；
29.图4是本发明一种半导体设备零部件酸洗装置中过滤箱的内部结构图；
30.图5是本发明一种半导体设备零部件酸洗装置中升降池的整体结构图；
31.图6是本发明一种半导体设备零部件酸洗装置中弹性折板的整体结构图。
32.图中：1、固定底座；2、升降池；3、原料罐；4、集水箱；5、过滤箱；6、限位滑槽；7、弹性折板；8、烘干机；9、对接管；10、排气筒；11、酸洗室；12、输料件；13、移动料框；14、十字卡架；15、滑动轮；16、电动滑块；17、转轴；18、伸缩套框；19、固定网；20、卡接握把；21、第一框体；22、合页；23、第二框体；24、柔性挡条；25、第一吸尘机；26、吸尘管；27、吸尘罩；28、过滤带；29、转轮；30、第二吸尘机；31、进气管；32、电推杆；33、进料斗；34、弹性铰链。
具体实施方式
33.为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
34.如图1-6所示，一种半导体设备零部件酸洗装置，包括固定底座1和酸洗室11，酸洗室11固定安装在固定底座1的上端外表面，酸洗室11的内侧上部位置固定安装有喷淋架，固定底座1的上端内侧活动安装有用来输送半导体设备零部件的输料件12，输料件12包括移动料框13和伸缩套框18，伸缩套框18活动套接在移动料框13的内侧，移动料框13的整体为长方体框架式结构，移动料框13的两侧中部位置均设置有电动滑块16，固定底座1的上端位于酸洗室11的一侧设有用来烘干半导体设备零部件的烘干机8，固定底座1的内侧设有用来配合烘干机8使用的过滤箱5。
35.酸洗室11和过滤箱5的两端均活动安装有弹性折板7，弹性折板7的上端设有三组弹性铰链34，且弹性折板7的下端固定安装有柔性挡条24，利用弹性铰链34的设置，使得弹性折板7具有弹性闭合结构，在输料件12移动时，可以将弹性折板7顶开，当输料件12进入至烘干机8或酸洗室11内时，利用弹性铰链34自动闭合弹性折板7，提升烘干机8或酸洗室11的密封性。
36.固定底座1的内侧的上端位于酸洗室11的下部活动安装有升降池2，固定底座1和升降池2之间通过四根电推杆32活动连接，升降池2的上端外表面固定安装有进料斗33，利用四根电推杆32可以驱动升降池2上下移动，在不增加升降池2内酸洗液容量的情况下，通过升降池2的上下调节，调节升降池2内酸洗液的液面高度，使得其可以更好的浸洗半导体
设备零部件。
37.过滤箱5的内部活动安装有用来过滤废气的过滤带28，过滤箱5的上端外表面中部位置固定安装有用来对接烘干机8的进气管31，酸洗后的半导体设备零部件通过输料件12输送至烘干机8的下部，利用烘干机8对酸洗后的半导体设备零部件进行烘干操作，其酸洗液在烘干时会产生刺鼻性气味，利用进气管31将其烘干时产生的气体导入至过滤箱5内，通过过滤带28过滤气体后，将其排出。
38.过滤箱5和过滤带28之间通过转轮29活动连接，转轮29的一端设有电机，过滤箱5的表面设有若干组排气槽，利用电机驱动转轮29，使得转轮29带动过滤带28移动，从而调节过滤带28的位置，对使用后的过滤带28进行滚动更换操作。
39.过滤带28的上部及下部均活动套接有吸尘罩27，过滤箱5的一端上部及一端下部分别安装有第二吸尘机30和第一吸尘机25，第一吸尘机25、第二吸尘机30和吸尘罩27之间均通过吸尘管26对接固定，当过滤带28使用一段时间后，其表面会出现阻塞现象，降低其过滤效果，利用转轮29驱动过滤带28移动，使得其使用部位穿过吸尘罩27，利用第一吸尘机25和第二吸尘机30的运转，配合吸尘管26使得吸尘罩27处产生吸力，从而清理过滤带28上阻塞的颗粒物，使得过滤带28保持良好的过滤效果。
40.伸缩套框18包括第一框体21和第二框体23，第一框体21活动安装在第二框体23的一侧，第一框体21和第二框体23之间通过合页22活动连接，第一框体21和第二框体23的内侧均固定安装有固定网19，且第一框体21和第二框体23的外表面中部均固定安装有卡接握把20，利用合页22可以弯折第一框体21和第二框体23，将半导体设备零部置于第一框体21和第二框体23之间后，转动第二框体23，对其进行夹紧固定，使得半导体设备零部夹紧在第一框体21和第二框体23之间，两组卡接握把20相互卡紧固定。
41.伸缩套框18和移动料框13之间通过卡槽对，移动料框13的内侧固定安装有十字卡架14，十字卡架14对安装后的伸缩套框18起到固定作用，利用电动滑块16带动移动料框13，使得移动料框13调整半导体设备零部件的清洗位置。
42.电动滑块16的一侧活动安装有滑动轮15，电动滑块16和移动料框13之间通过转轴17活动连接，电动滑块16的内部设有两组用来驱动滑动轮15和转轴17的电机，利用电机驱动转轴17，使得转轴17驱动移动料框13转动，从而完成对半导体设备零部件的翻转操作，方便其双面清洗，其次通过电机驱动滑动轮15，使得滑动轮15驱动电动滑块16移动。
43.固定底座1的上端内侧设有配合电动滑块16使用的限位滑槽6，固定底座1的上端设有喷淋架，喷淋架的上端固定安装有对接管9，喷淋架的下端设有集水箱4，酸洗室11的上端固定安装有排气筒10，升降池2的下部设有原料罐3。
44.该一种半导体设备零部件酸洗装置，通过设置输料件12，在该半导体设备零部件酸洗装置使用时，利用移动料框13和伸缩套框18之间的组合，可以快速完成半导体设备零部件酸洗操作时的上料及下料操作，同时可以灵活调节半导体设备零部件的清洗角度，可以对其表面任意位置进行酸洗冲洗操作，避免其出现酸洗残余现象，提升其酸洗效果，操作时，将所需清洗的半导体设备零部件置于第一框体21和第二框体23之间，利用合页22可以弯折第一框体21和第二框体23，通过转动第二框体23，对半导体设备零部件进行夹紧固定，使得半导体设备零部件夹紧在第一框体21和第二框体23之间的固定网19上，令两组卡接握把20相互卡紧固定，将安装有半导体设备零部件的伸缩套框18插入至移动料框13的内侧，
十字卡架14对安装后的伸缩套框18起到固定作用，同时可令酸洗液穿过固定网19，冲洗半导体设备零部件的表面，利用电动滑块16带动移动料框13，使得移动料框13调整半导体设备零部件的清洗位置，电动滑块16的内部设有两组用来驱动滑动轮15和转轴17的电机，利用电机驱动转轴17，使得转轴17驱动移动料框13转动，从而完成对半导体设备零部件的翻转操作，令半导体设备零部件可完成任意位置的冲洗操作，方便其双面清洗，其次通过电机驱动滑动轮15，使得滑动轮15驱动电动滑块16移动，令输料件12上的半导体设备零部件可以在固定底座1上任意移动，使用者可以预先装满一定数量的伸缩套框18，酸洗操作时，将伸缩套框18安装在移动料框13内，通过移动料框13带动半导体设备零部件平移，既可以完成对半导体设备零部件的连续酸洗操作，提升其酸洗效率；
45.通过设置过滤箱5，在该半导体设备零部件酸洗装置使用时，利用输料件12将半导体设备零部件移动至烘干机8的下部，通过启动烘干机8对其表面进行烘干操作，其酸洗液在烘干时会产生刺鼻性气味，利用进气管31将其烘干时产生的气体导入至过滤箱5内，通过过滤带28过滤气体后，将其排出，当过滤带28使用一段时间后，其表面会出现阻塞现象，降低其过滤效果，利用转轮29驱动过滤带28移动，使得其使用部位穿过吸尘罩27，利用第一吸尘机25和第二吸尘机30的运转，配合吸尘管26使得吸尘罩27处产生吸力，从而清理过滤带28上阻塞的颗粒物，使得过滤带28保持良好的过滤效果，利用电机驱动转轮29，使得转轮29带动过滤带28移动，从而调节过滤带28的位置，对使用后的过滤带28进行滚动更换操作，通过设置过滤带28和吸尘罩27，使得该半导体设备零部件酸洗装置具有滚动式过滤结构，令其长时间保持良好的过滤效果；
46.通过设置升降池2和弹性折板7，在该半导体设备零部件酸洗装置使用时，利用弹性铰链34的设置，使得弹性折板7具有弹性闭合结构，在输料件12移动时，可以将弹性折板7顶开，当输料件12进入至烘干机8或酸洗室11内时，利用弹性铰链34自动闭合弹性折板7，提升烘干机8或酸洗室11的密封性，提升半导体设备零部件的酸洗和烘干效果，其次利用四根电推杆32可以驱动升降池2上下移动，在不增加升降池2内酸洗液容量的情况下，通过升降池2的上下调节，调节升降池2内酸洗液的液面高度，配合对输料件12上移动料框13的旋转操作，令半导体设备零部件在转动时可以浸入至酸洗液的内部，使得其可以更好的浸洗半导体设备零部件，降低酸洗液的消耗。
47.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：
1.一种半导体设备零部件酸洗装置，包括固定底座(1)和酸洗室(11)，所述酸洗室(11)固定安装在固定底座(1)的上端外表面，所述酸洗室(11)的内侧上部位置固定安装有喷淋架，其特征在于，所述固定底座(1)的上端内侧活动安装有用来输送半导体设备零部件的输料件(12)，所述输料件(12)包括移动料框(13)和伸缩套框(18)，所述伸缩套框(18)活动套接在移动料框(13)的内侧，所述移动料框(13)的整体为长方体框架式结构，所述移动料框(13)的两侧中部位置均设置有电动滑块(16)，所述固定底座(1)的上端位于酸洗室(11)的一侧设有用来烘干半导体设备零部件的烘干机(8)，所述固定底座(1)的内侧设有用来配合烘干机(8)使用的过滤箱(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，酸洗室(11)和过滤箱(5)的两端均活动安装有弹性折板(7)，所述弹性折板(7)的上端设有三组弹性铰链(34)，且弹性折板(7)的下端固定安装有柔性挡条(24)。3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，所述固定底座(1)的内侧的上端位于酸洗室(11)的下部活动安装有升降池(2)，固定底座(1)和升降池(2)之间通过四根电推杆(32)活动连接，所述升降池(2)的上端外表面固定安装有进料斗(33)。4.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，所述过滤箱(5)的内部活动安装有用来过滤废气的过滤带(28)，所述过滤箱(5)的上端外表面中部位置固定安装有用来对接烘干机(8)的进气管(31)。5.根据权利要求4所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，所述过滤箱(5)和过滤带(28)之间通过转轮(29)活动连接，所述转轮(29)的一端设有电机，所述过滤箱(5)的表面设有若干组排气槽。6.根据权利要求5所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，所述过滤带(28)的上部及下部均活动套接有吸尘罩(27)，所述过滤箱(5)的一端上部及一端下部分别安装有第二吸尘机(30)和第一吸尘机(25)，所述第一吸尘机(25)、第二吸尘机(30)和吸尘罩(27)之间均通过吸尘管(26)对接固定。7.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，所述伸缩套框(18)包括第一框体(21)和第二框体(23)，所述第一框体(21)活动安装在第二框体(23)的一侧，所述第一框体(21)和第二框体(23)之间通过合页(22)活动连接，所述第一框体(21)和第二框体(23)的内侧均固定安装有固定网(19)，且第一框体(21)和第二框体(23)的外表面中部均固定安装有卡接握把(20)。8.根据权利要求7所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，所述伸缩套框(18)和移动料框(13)之间通过卡槽对，所述移动料框(13)的内侧固定安装有十字卡架(14)。9.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件酸洗装置，其特征在于，所述电动滑块(16)的一侧活动安装有滑动轮(15)，所述电动滑块(16)和移动料框(13)之间通过转轴(17)活动连接，电动滑块(16)的内部设有两组用来驱动滑动轮(15)和转轴(17)的电机。

技术总结
本发明公开一种半导体设备零部件酸洗装置，包括固定底座和酸洗室，所述酸洗室固定安装在固定底座的上端外表面，所述酸洗室的内侧上部位置固定安装有喷淋架，所述固定底座的上端内侧活动安装有用来输送半导体设备零部件的输料件，所述输料件包括移动料框和伸缩套框，所述伸缩套框活动套接在移动料框的内侧，所述移动料框的整体为长方体框架式结构，所述移动料框的两侧中部位置均设置有电动滑块；通过设置输料件，利用移动料框和伸缩套框之间的组合，可以快速完成半导体设备零部件酸洗操作时的上料及下料操作，同时可以灵活调节半导体设备零部件的清洗角度，可以对其表面任意位置进行酸洗冲洗操作，避免其出现酸洗残余现象，提升其酸洗效果。提升其酸洗效果。提升其酸洗效果。


技术研发人员：杨从飞 孙德付
受保护的技术使用者：无锡升滕半导体技术有限公司
技术研发日：2023.06.14
技术公布日：2023/9/9