一种口琴管水冷板内漏的检测工装及其检测方法与流程

1.本发明涉及水冷板密封检测技术领域，特别是涉及一种口琴管水冷板内漏的检测工装及其检测方法。


背景技术：

2.口琴管水冷板是一种高效的传热元件，主要用于新能源汽车电池包的热管理。口琴管水冷板由口琴管、封堵片和集流体构成，通常采用组装后钎焊工艺生产。本发明所涉及的口琴水冷板由封堵片与口琴管、集流体密封焊接后，形成特定的内部冷却流道。在生产过程中，组装后口琴管水冷板两端部焊接区域，封堵片嵌入集流体内部，当封堵片与口琴管或集流体焊接密封不良时，在口琴管或集流体内腔会造成连通，产生内漏缺陷；而内漏缺陷存在于端部焊接区域内腔的钎焊面，常用的水检和氦检适用于检测外漏缺陷，而针对内漏缺陷难以检测诊断。为解决口琴管水冷板内漏检测问题，本发明采用专用检测工装，差压式气密检测与水检结合的检测方法，满足了口琴管水冷板内漏缺陷检测要求，为产品质量保证提供了新思路。


技术实现要素：

3.本发明提供的一种检测口琴管水冷板内漏缺陷检测工装及检测方法，解决了口琴管水冷板内漏缺陷难以检测诊断难题。传统的口琴管水冷板是平行流道换热，流道为口琴管直通式腔体，只要检测焊接区域是否存在外漏缺陷就可满足要求，不存在内漏检测问题。本发明涉及特定结构口琴管水冷板，采用封堵片改变口琴管内部流道布局，且端部的焊接区域内封堵片嵌入集流体内腔形成焊缝，该焊缝不可视，常用密封检测手段难以检测诊断相关内漏缺陷。如端部的焊接区域内存在焊缝内漏会导致集流体内腔积液，造成水冷板重量增加、传热性能下降，因此针对口琴管水冷板外漏和内漏进行检测诊断，及早识别，对保证产品质量具有重要意义。
4.为实现上述目的，本发明公开了一种检测口琴管水冷板内漏的方法，包括以下步骤：s1、口琴管水冷板整机样件气密检测，将待测水冷板整机样件安装固定到检测工装上，并与干式差压气密性检测仪器连接，进行气密性检测；s2、将口琴管水冷板整机样件两端的焊接区域分别切取作为内漏检测试样，根据水冷板流道布局，制作一套压合密封工装；s3、选取一端焊接区接头检测，根据口琴管水冷板整机样件的流道布局，对相应的内漏检测试样依次进行3～5次密封压装，采用干式差压气密检测仪器进行充气保压后，通过水检和压差检测诊断接头焊接区域内各个流道是否存在泄漏缺陷；s4、选取另一端焊接区接头检测，继续采用组合式水检工装，对相应的内漏检测试样依次进行3～5次密封压装，采用干式差压气密检测仪器进行充气保压后，通过水检和压差检测诊断接头焊接区域内各个流道是否存在泄漏缺陷；
s5、口琴管水冷板整机样件内漏判定，当上述检测过程中均不存在泄漏缺陷，则可断样件无内漏缺陷，s1、s3、s4三步中只要有一步检测结果有泄漏，则可诊断为件存在内漏缺陷。
5.进一步地，所述s1气密检测前需将待测水冷板整机样件安装固定到检测工装上，并与干式差压气密性检测仪器连接，进行气密性检测。
6.更进一步地，所述s1中根据产品的流道容积设置充气时间8s～15s，稳压时间20s～50s，检测时间60s～70s。
7.一种口琴管水冷板内漏的检测工装，包括口琴管水冷板和压合密封工装，所述压合密封工装包括方形通用底座和若干不同孔位的带密封垫的压合工装板，单个压合密封工装内设置有两组通用底座并固定安装在底板顶部两侧，通用底座中央开设有矩形缺口，缺口内分别安装有方向相反的两组接头，接头焊接区域上方设置有密封垫，密封垫上方设置有压合工装板并通过螺栓锁紧固定在通用底座上。
8.进一步地，所述口琴管水冷板包括口琴管本体以及两端的焊接区域接头，焊接区域接头包括集流体以及集流体与口琴管本体之间设置的封堵片。
9.更进一步地，所述集流体为与口琴管本体截面形状对应的扁长状单侧开口的管体结构，管体偏中心处下方设置有连接头，管体中心开设有用于安装封堵片的腔体，腔体底部与连接头导通，封堵片上开设有若干通孔。
10.更进一步地，所述压合工装板按位置分为左压板和右压板，左压板根据板面上的通孔数量和位置依次分为左压板一、左压板二和左压板三，右压板根据板面上的通孔数量和位置依次分为右压板一、右压板二和右压板三。
11.更进一步地，所述压合工装板底部开设有与密封垫轮廓相同的凹槽，密封垫上设置有与压合工装板位置形状对应的通孔。
12.与现有技术相比本发明产生的有益效果：（1）能准确有效检测诊断口琴管水冷板端部存在的内漏缺陷，有效解决常用气密检测法和探伤法难以检测诊断此类产品内漏缺陷的问题；（2）操作简便，效率高，成本低。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
14.图1为本发明的检测方法流程图。
15.图2为本发明的口琴管水冷板结构示意图。
16.图3为本发明的的口琴管两侧接头结构示意图。
17.图4为本发明的的压合密封工装结构示意图。
18.图5为本发明的压合工装板和密封垫的结构示意图。
19.图中：1为口琴管本体；2为集流体；21为管体；22为连接头；3为封堵片；41为通用底座；42为底板；43为左压板；431为左压板一；432为左压板二；433为左压板三；44为右压板；441为右压板一；442为右压板二；443为右压板三；45为密封垫。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
21.本发明的一种口琴管水冷板的内漏检测方法，包括以下步骤：s1、口琴管水冷板整机样件气密检测：将待测水冷板整机样件安装固定到检测工装上，并与干式差压气密性检测仪器连接，进行气密性检测。当压降满足要求时，判定为无外漏和内微漏缺陷，根据口琴管水冷板整机样件的流道容积设置充气时间8s～15s，稳压时间20s～50s，检测时间60s～70s，作为本技术的一种优选实施方式，流道容积设置充气时间为15s，稳压时间为50s，检测时间为70s，稳压时间越长测试结果越准确；s2、将口琴管水冷板整机样件两端的焊接区域包含口琴管焊接端头、集流体和封堵板，分别切取作为内漏检测试样，根据水冷板流道布局，制作一套压合密封工装；s3、选取一端焊接区接头检测，根据口琴管水冷板整机样件的流道布局，对相应的内漏检测试样依次进行3次密封压装，采用干式差压气密检测仪器进行充气保压后，通过水检和压差检测诊断接头焊接区域内各个流道是否存在泄漏缺陷；s4、选取另一端焊接区接头检测，继续采用组合式水检工装，对相应的内漏检测试样依次进行3次密封压装，采用干式差压气密检测仪器进行充气保压后，通过水检和压差检测诊断接头焊接区域内各个流道是否存在泄漏缺陷。采用差压式气密检测与水检结合，能满足对口琴管水冷板内漏缺陷的精准检测诊断，解决了常用气密检测法和探伤法难以检测诊断此类产品内漏缺陷的痛点问题；s5、口琴管水冷板整机样件内漏判定，当上述检测过程中均不存在泄漏缺陷，则可断样件无内漏缺陷，s1、s3、s4三步中只要有一步检测结果有泄漏，则可诊断为件存在内漏缺陷。
22.一种口琴管水冷板内漏的检测工装，包括口琴管水冷板和压合密封工装，压合密封工装包括方形通用底座41和若干不同孔位的带密封垫45的压合工装板，单个压合密封工装内设置有两组通用底座41并固定安装在底板42顶部两侧，通用底座41中央开设有矩形缺口，缺口内分别安装有方向相反的两组接头，接头焊接区域上方设置有密封垫45，密封垫45上方设置有压合工装板并通过螺栓锁紧固定在通用底座41上，通过不同孔位的带密封垫的压合工装板，能够实现对每条独立通道进行充气检测，其中压合密封工装既可以作为气密性检测工装结构，又可以作为组合式水检工装结构，实现多功能检测。
23.口琴管水冷板包括口琴管本体1以及两端的焊接区域接头，焊接区域接头包括集流体2以及集流体2与口琴管本体1之间设置的封堵片3，通过封堵片3的形状改变口琴管内部流道达到散热冷却效果，集流体2为与口琴管本体1截面形状对应的扁长状单侧开口的管体21结构，管体21偏中心处下方设置有连接头22，管体21中心开设有用于安装封堵片3的腔体，腔体底部与连接头22导通，封堵片3上开设有若干通孔，检测过程中通过连接头22与管体21之间的导通结构。
24.如图4所示，压合工装板按位置分为左压板43和右压板44，左压板43根据板面上的通孔数量和位置依次分为左压板一431、左压板二432和左压板三433，右压板44根据板面上
的通孔数量和位置依次分为右压板一441、右压板二442和右压板三443，在检测过程中，将接头安装在通用底座41上后，依次在接头上安装左压板一431、左压板二432和左压板三433，由于各压板上通孔位置不同，对两组接头分别进行3次密封压装，能够检测出不同流道的泄漏情况，右侧的接头同理依次安装右压板进行流道的密封性检测。
25.如图5所示，压合工装板底部开设有与密封垫45轮廓相同的凹槽，密封垫45上设置有与压合工装板位置形状对应的通孔，密封垫45 通过压合工装板锁紧过程的外力产生形变，与焊接区域接头之间形成密封连接，保证连接密封性，避免影响测试结果。
26.本实施例的工作原理：本发明公开的压合密封工装作为步骤s3和s4中的检测工装时，分别对口琴管水冷板整机样件两侧切割下来的焊接区域接头进行3～5次密封压装，将干式差压气密性检测仪器连接产品，通过检测仪器上的压降数值判断焊接区域接头各个流道是否存在内漏缺陷；当压合密封工装作为组合式水检工装时，将口琴管水冷板整机样件两侧切割下来的焊接区域接头依次进行3～5次密封压装后完全没入水中，同时使用干式差压气密检测仪器进行充气保压，根据水检和压差检测诊断接头各个流道是否存在内漏缺陷。通过干式差压气密性检测仪器检测口琴管水冷板整机样件是否存在外漏和内微漏缺陷，利用压合密封工装的水检与压差检测相结合的形式检测口琴管水冷板整机样件两侧切割下来的焊接区域接头是否存在内漏缺陷，能准确有效检测诊断口琴管水冷板端部存在的内漏缺陷，有效解决常用气密检测法和探伤法难以检测诊断此类产品内漏缺陷的问题。
27.所述需要说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；其次，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体存在任何这种实际的关系或者顺序。
28.以上举例仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种口琴管水冷板内漏的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、口琴管水冷板整机样件气密检测；s2、将口琴管水冷板整机样件两端的焊接区域分别切取作为内漏检测试样，根据水冷板流道布局，制作一套压合密封工装；s3、选取一端焊接区接头检测，根据口琴管水冷板整机样件的流道布局，对相应的内漏检测试样依次进行3～5次密封压装，采用干式差压气密检测仪器进行充气保压后，通过水检和压差检测诊断接头焊接区域内各个流道是否存在泄漏缺陷；s4、选取另一端焊接区接头检测，继续采用组合式水检工装，对相应的内漏检测试样依次进行3～5次密封压装，采用干式差压气密检测仪器进行充气保压后，通过水检和压差检测诊断接头焊接区域内各个流道是否存在泄漏缺陷；s5、口琴管水冷板整机样件内漏判定，当上述检测过程中均不存在泄漏缺陷，则可诊断样件无内漏缺陷，s1、s3、s4三步中只要有一步检测结果有泄漏，则可诊断为件存在内漏缺陷。2.按照权利要求1所述的一种口琴管水冷板内漏的检测方法，其特征在于，所述s1气密检测前需将待测水冷板整机样件安装固定到检测工装上，并与干式差压气密性检测仪器连接，进行气密性检测。3.按照权利要求1所述的一种口琴管水冷板内漏的检测方法，其特征在于，所述s1中根据口琴管水冷板整机样件的流道容积设置充气时间8s～15s，稳压时间20s～50s，检测时间60s～70s。4.一种口琴管水冷板内漏的检测工装，其特征在于，包括口琴管水冷板和压合密封工装，所述压合密封工装包括方形通用底座（41）和若干不同孔位的带密封垫（45）的压合工装板，单个压合密封工装内设置有两组通用底座（41）并固定安装在底板（42）顶部两侧，通用底座（41）中央开设有矩形缺口，缺口内分别安装有方向相反的两组接头，接头焊接区域上方设置有密封垫（45），密封垫（45）上方设置有压合工装板并通过螺栓锁紧固定在通用底座（41）上。5.按照权利要求3所述的一种口琴管水冷板内漏的检测工装，其特征在于，所述口琴管水冷板包括口琴管本体（1）以及两端的焊接区域接头，焊接区域接头包括集流体（2）以及集流体（2）与口琴管本体（1）之间设置的封堵片（3）。6.按照权利要求4所述的一种口琴管水冷板内漏的检测工装，其特征在于，所述集流体（2）为与口琴管本体（1）截面形状对应的扁长状单侧开口的管体（21）结构，管体（21）偏中心处下方设置有连接头（22），管体（21）中心开设有用于安装封堵片（3）的腔体，腔体底部与连接头（22）导通，封堵片（3）上开设有若干通孔。7.按照权利要求3所述的一种口琴管水冷板内漏的检测工装，其特征在于，所述压合工装板按位置分为左压板（43）和右压板（44），左压板（43）根据板面上的通孔数量和位置依次分为左压板一（431）、左压板二（432）和左压板三（433），右压板（44）根据板面上的通孔数量和位置依次分为右压板一（441）、右压板二（442）和右压板三（443）。8.按照权利要求6所述的一种口琴管水冷板内漏的检测工装，其特征在于，所述压合工装板底部开设有与密封垫（45）轮廓相同的凹槽，密封垫（45）上设置有与压合工装板位置形状对应的通孔。

技术总结
本发明公开了一种口琴管水冷板内漏的检测工装及其检测方法,包括以下步骤：S1、口琴管水冷板整机样件气密检测；S2、将水冷板整机样件两端焊接区域分别切取作为内漏检测试样，根据水冷板流道布局，制作一套压合密封工装；S3、选取一端焊接区接头检测；S4、另一端焊接区接头检测；S5、水冷板接头内漏诊断。本发明主要针对口琴管水冷板工艺技术研发试验和质量抽验检验等相关应用场景，尤其是具有封堵片结构的口琴管水冷板内漏缺陷检测诊断，操作简便，效率高，成本低，有效解决了气密检测法和无损探伤法无法准确诊断口琴管水冷板内漏的痛点问题。题。题。


技术研发人员：周忠毅 豆红昌 黄桂勇 景佰亨 瞿兰志
受保护的技术使用者：飞荣达科技（江苏）有限公司
技术研发日：2023.05.30
技术公布日：2023/9/9