环保节能的高密度电路板生产工艺的制作方法

1.本发明涉及电路板生产技术领域，具体为环保节能的高密度电路板生产工艺。


背景技术：

2.印刷电路板是以绝缘材料辅以导线配体所形成的结构性元件，在电子产品趋于多功能复杂化的背景下，对于高速化讯号的电性要求也随之出现，这就导致电路板需要有阻抗控制、高频传输、降低辐射等能力，且为了配合小型化的电子元件，电路板的密度也要不断提高，现有的高密度电路板生产工艺中，大多采用机械转孔或者镭射成孔的方式来制作微孔，其中机械转孔难以控制精度，镭射成孔会出现较大的能耗以及污染，不符合节能环保的生产理念；现有的高密度电路板生产工艺中，由于蚀刻效率较差，需要重复进行蚀刻，导致整体生产效率不高；现有的高密度电路板生产工艺中，最终的清洗多采用化学清洗法，不仅流程较长、污染环境，且容易使电路板的品质受到影响，少数采用超声波清洗的也仅是将电路板堆叠在清洗槽中，这样根本不能发挥超声波的功效，等同于浸泡清洗。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供环保节能的高密度电路板生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；
5.其中在上述步骤一中，首先对其内层进行布线，先将感光干膜压在板上，静置一段时间后进行烘烤，待其冷却后依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到内层板；
6.其中在上述步骤二中，取步骤一中得到的内层板，将多个内层板进行压合，得到芯板；
7.其中在上述步骤三中，采用感应耦合式电浆蚀刻法对芯板进行钻孔，首先在铜层表面电镀氧化层，然后对准蚀刻重点开出一口至基体表面，采用电浆进行物理蚀刻，得到所需微孔；
8.其中在上述步骤四中，待钻孔完毕后将其置入清洗槽中，使用化学药剂去除其表面的氧化层；
9.其中在上述步骤五中，之后再用清水冲洗掉残留的化学药剂，然后将其置入另一清洗槽中，采用超声波清洗机进行清洗；
10.其中在上述步骤六中，最后将清洗完毕的电路板放入烘箱中进行烘干处理，得到所需的高密度电路板。
11.优选的，所述步骤一中，布线前要按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干。
12.优选的，所述步骤一中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板
上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板。
13.优选的，所述步骤二中，内层板在压合时需要在其两面覆上pp胶，以保证其绝缘性完好。
14.优选的，所述步骤三中，电浆所需气体为ar、o2的混合气体，具体混合比为2-4：96。
15.优选的，所述步骤四中，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min。
16.优选的，所述步骤五中，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中。
17.优选的，所述清洗液选自中粗化药水mc-1028、pm-505、axe-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30khz。
18.优选的，所述步骤六中，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。
19.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超声波清洗电路板，并优化了清洗操作，实现了超声波独特的清洗作用。
附图说明
20.图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.请参阅图1，本发明提供的一种实施例：环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；
23.其中在上述步骤一中，按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干，对其内层进行布线，先将感光干膜压在板上，静置一段时间后进行烘烤，待其冷却后依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到内层板，其中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板；
24.其中在上述步骤二中，取步骤一中得到的内层板，将多个内层板进行压合，内层板在压合时需要在其两面覆上pp胶，以保证其绝缘性完好，最后得到芯板；
25.其中在上述步骤三中，采用感应耦合式电浆蚀刻法对芯板进行钻孔，首先在铜层表面电镀氧化层，然后对准蚀刻重点开出一口至基体表面，采用电浆进行物理蚀刻，得到所
需微孔，电浆所需气体为ar、o2的混合气体，具体混合比为2-4：96；
26.其中在上述步骤四中，待钻孔完毕后将其置入清洗槽中，使用化学药剂去除其表面的氧化层，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min；
27.其中在上述步骤五中，之后再用清水冲洗掉残留的化学药剂，然后将其置入另一清洗槽中，采用超声波清洗机进行清洗，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中，清洗液选自中粗化药水mc-1028、pm-505、axe-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30khz；
28.其中在上述步骤六中，最后将清洗完毕的电路板放入烘箱中进行烘干处理，得到所需的高密度电路板，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。
29.基于上述，本发明的优点在于，通过电浆蚀孔代替传统的机械钻孔与镭射钻孔方式，解决了其精度不足与污染严重的问题；本发明通过在铜层上电镀氧化层，防止铜层氧化，避免电解离子被无效消耗，使蚀刻效率得到了极大的提升；本发明采用超声波清洗代替了传统的纯化学清洗，且不是单纯的将电路板堆叠浸泡，使超声波特有的清洗作用得到体现。
30.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：
1.环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；其特征在于：其中在上述步骤一中，首先对其内层进行布线，先将感光干膜压在板上，静置一段时间后进行烘烤，待其冷却后依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到内层板；其中在上述步骤二中，取步骤一中得到的内层板，将多个内层板进行压合，得到芯板；其中在上述步骤三中，采用感应耦合式电浆蚀刻法对芯板进行钻孔，首先在铜层表面电镀氧化层，然后对准蚀刻重点开出一口至基体表面，采用电浆进行物理蚀刻，得到所需微孔；其中在上述步骤四中，待钻孔完毕后将其置入清洗槽中，使用化学药剂去除其表面的氧化层；其中在上述步骤五中，之后再用清水冲洗掉残留的化学药剂，然后将其置入另一清洗槽中，采用超声波清洗机进行清洗；其中在上述步骤六中，最后将清洗完毕的电路板放入烘箱中进行烘干处理，得到所需的高密度电路板。2.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，布线前要按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干。3.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板。4.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤二中，内层板在压合时需要在其两面覆上pp胶，以保证其绝缘性完好。5.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤三中，电浆所需气体为ar、o2的混合气体，具体混合比为2-4：96。6.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤四中，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min。7.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤五中，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中。8.根据权利要求7所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述清洗液选自中粗化药水mc-1028、pm-505、axe-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30khz。9.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤六中，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。

技术总结
本发明公开了环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；所述步骤三中，电浆所需气体为Ar、O2的混合气体，具体混合比为2-4：96，本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超声波清洗电路板，并优化了清洗操作，实现了超声波独特的清洗作用。实现了超声波独特的清洗作用。实现了超声波独特的清洗作用。


技术研发人员：张伟平 张涛 李贤万
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2023.05.29
技术公布日：2023/8/24