一种微蚀加速剂的制作方法
未命名
09-13
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1.本发明涉及印制线路板加工领域,尤指一种微蚀加速剂。
背景技术:
2.过硫酸钠是一种能够加速印制线路板化学蚀刻过程的化学品。印制线路板制造使用微蚀工艺可大幅度提高制造效率,降低制造成本。
3.过硫酸钠是印制线路板制造中应用最为广泛的化学品之一,其售价直接影响印制线路板生产的成本和利润。如果过硫酸钠的价格上涨,就会直接导致印制线路板制造成本的增加。该情况在某些时期尤为常见,过硫酸钠的市场价格受制于多种因素,如原材料和劳动力成本的变化、市场供需关系的改变等。
4.由于生产主体面临减小成本、提高效率的压力,通常难以完全转嫁原材料价格的上涨,因此原材料价格的上涨会直接导致制造成本的增加。
技术实现要素:
5.为解决上述问题,本发明提供一种微蚀加速剂,可以稳定微蚀速率,同时降低过硫酸钠的消耗。
6.为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种微蚀加速剂,其特征在于:包括按重量份计的如下组分,促进剂0.5-1%,非离子表面活性剂1-10%,催化剂0.2-0.8%,螯合剂1-5%,助洗剂2-5%,余量为水。
7.进一步地,所述促进剂为二巯化苯并噻唑、氧二乙烯基苯并噻唑一种或多种的混合物。
8.进一步地,所述非离子表面活性剂为的辛基酚聚氧乙烯醚np-9、壬基酚聚氧乙烯醚aeo-9、异构醇聚氧乙烯醚1005等的一种或多种的混合物。
9.进一步地,所述催化剂为噻唑卡兵、噻唑钉卡宾等其中的一种或多种的混合物。
10.进一步地,所述螯合剂为edta二钠、nta三钠、酒石酸钾钠等其中的一种或多种的混合物。
11.进一步地,所述助洗剂为五水偏硅酸钠、三聚磷酸钠等其中的一种或多种的混合物。
12.本发明的有益效果:
13.1.本发明的微蚀加速剂,能保证微蚀速率在0.5-1.5um/mi n之间,同时降低过硫酸钠40%-60%的耗量;另外,使用微蚀加速剂可以加速印制线路板化学蚀刻过程,从而提高制造效率,降低制造成本。
14.2.还有的是,微蚀加速剂是一种通常基于氧化铜的化学溶液,通过加速印制线路板化学蚀刻速率,可大幅度减少印制线路板表面的蚀刻时间,从而提高生产效率。此外,还能够减少化学废液的产生,从而降低环境污染。
15.3.该微蚀加速剂还能够控制印制线路板表面的蚀刻速率,从而提高蚀刻的精度和
保证蚀刻的均匀性,提高了蚀刻质量,减少线路板表面的缺陷,从而提高线路板的使用寿命。
具体实施方式
16.一种微蚀加速剂,其特征在于:包括按重量份计的如下组分,促进剂0.5-1%,非离子表面活性剂1-10%,催化剂0.2-0.8%,螯合剂1-5%,助洗剂2-5%,余量为水。
17.进一步地,所述促进剂为二巯化苯并噻唑、氧二乙烯基苯并噻唑一种或多种的混合物。
18.进一步地,所述非离子表面活性剂为的辛基酚聚氧乙烯醚np-9、壬基酚聚氧乙烯醚aeo-9、异构醇聚氧乙烯醚1005等的一种或多种的混合物。
19.进一步地,所述催化剂为噻唑卡兵、噻唑钉卡宾等其中的一种或多种的混合物。
20.进一步地,所述螯合剂为edta二钠、nta三钠、酒石酸钾钠等其中的一种或多种的混合物。
21.进一步地,所述助洗剂为五水偏硅酸钠、三聚磷酸钠等其中的一种或多种的混合物。
22.本发明的微蚀加速剂,能保证微蚀速率在0.5-1.5um/mi n之间,同时降低过硫酸钠40%-60%的耗量;另外,使用微蚀加速剂可以加速印制线路板化学蚀刻过程,从而提高制造效率,降低制造成本。
23.还有的是,微蚀加速剂是一种通常基于氧化铜的化学溶液,通过加速印制线路板化学蚀刻速率,可大幅度减少印制线路板表面的蚀刻时间,从而提高生产效率。此外,还能够减少化学废液的产生,从而降低环境污染。
24.该微蚀加速剂还能够控制印制线路板表面的蚀刻速率,从而提高蚀刻的精度和保证蚀刻的均匀性,提高了蚀刻质量,减少线路板表面的缺陷,从而提高线路板的使用寿命。
25.在实施例1中,
26.组分含量为:二巯化苯并噻唑0.3%,氧二乙烯基苯并噻唑0.2%,辛基酚聚氧乙烯醚np-9为0.5%,异构醇聚氧乙烯醚1005为0.5%,噻唑卡兵0.2%,酒石酸钾钠1%,五水偏硅酸钠2%,,去离子水95.3%配置500l原液。
27.配置方式为:
28.1、在容器中加入250l体积的去离子水;
29.2、依次按照上述的组分比例加入二巯化苯并噻唑,氧二乙烯基苯并噻唑,辛基酚聚氧乙烯醚np-9,异构醇聚氧乙烯醚1005,噻唑卡兵,edta二钠,五水偏硅酸钠,三聚磷酸钠原料;、
30.3、添加剩余的去离子水搅拌并溶解完全。
31.在实施例2中:
32.1、组分含量:二巯化苯并噻唑0.6%,氧二乙烯基苯并噻唑0.4%,辛基酚聚氧乙烯醚np-9为u5%,异构醇聚氧乙烯醚1005为5%,噻唑卡兵0.8%,edta二钠5%,三聚磷酸钠5%,去离子水78.2%配置500l原液。
33.配置方式:
34.1、容器中加入250l体积的去离子水;
35.2、依次按照上面的比例加入二巯化苯并噻唑,氧二乙烯基苯并噻唑,辛基酚聚氧乙烯醚np-9,异构醇聚氧乙烯醚1005,噻唑卡兵,edta二钠,五水偏硅酸钠,三聚磷酸钠原料。
36.3、添加剩余的去离子水搅拌并溶解完全。
37.实施例1和实施例2对比后的结果参考如表:
38.实施例1实施例2蚀刻速率17μm/h20μm/h蚀刻深度10μm14μmph值2.54
39.从测试结果可以得知,两个实施例的比较,可以得出实施例1的效果更为优越,缓慢蚀刻速率主要是加入了五水偏硅酸钠,五水偏硅酸钠的添加可以形成一层硅氧化物的保护膜,阻止微蚀剂对金属基体的侵蚀,从而减慢微蚀剂对样品的腐蚀速率和深度。它还可以降低微蚀剂中的ph值,稳定金属离子,延长实验时间,以便获得更加准确的测试结果。
40.而酒石酸钾钠可以与金属阳离子(如铜离子、铁离子等)形成络合物,使其不易被微蚀剂侵蚀。在微蚀加速剂中,酒石酸钾钠可作为一种缓蚀剂使用,同时还有助于控制微蚀反应的速率和深度。
41.另外,对于螯合剂的各组分选择,分别作以下说明:
42.edta二钠可以抑制金属离子的活性,从而减少微蚀剂对金属的侵蚀和损害。同时,edta二钠还能够在微蚀剂反应中较为精确地控制金属离子的离解速率,从而调节微蚀剂的蚀刻速率和深度;
43.nta三钠可以与铜、铁形成络合物,从而抑制对金属的侵蚀,同时也有助于控制蚀刻速率和形状。
44.对于噻唑钉卡宾,可以与金属表面发生配位作用,并且在金属表面形成一个稳定的络合物。这个络合物能够使金属表面上的一些反应活性中心更加易于发生化学反应,从而促进微蚀过程的进行。
45.同时,噻唑钉卡宾也具有还原性,在微蚀液中对金属表面上的氧化物进行还原反应,促进微蚀作用的进行。
46.因此,噻唑钉卡宾可以作为微蚀加速剂中的一种添加剂,提高微蚀剂的化学反应速率,改善微蚀剂的性能,从而增强微蚀作用对金属表面的腐蚀效果。
47.以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
技术特征:
1.一种微蚀加速剂,其特征在于:包括按重量份计的如下组分,促进剂0.5-1%,非离子表面活性剂1-10%,催化剂0.2-0.8%,螯合剂1-5%,助洗剂2-5%,余量为水。2.根据权利要求1所述的微蚀加速剂,其特征在于:所述促进剂为二巯化苯并噻唑、氧二乙烯基苯并噻唑一种或多种的混合物。3.根据权利要求1所述的微蚀加速剂,其特征在于:所述非离子表面活性剂为的辛基酚聚氧乙烯醚np-9、壬基酚聚氧乙烯醚aeo-9、异构醇聚氧乙烯醚1005等的一种或多种的混合物。4.根据权利要求1所述的微蚀加速剂,其特征在于:所述催化剂为噻唑卡兵、噻唑钉卡宾等其中的一种或多种的混合物。5.根据权利要求1所述的微蚀加速剂,其特征在于:所述螯合剂为edta二钠、nta三钠、酒石酸钾钠等其中的一种或多种的混合物。6.根据权利要求1所述的微蚀加速剂,其特征在于:所述助洗剂为五水偏硅酸钠、三聚磷酸钠等其中的一种或多种的混合物。
技术总结
本发明涉及印制线路板加工领域,尤指一种微蚀加速剂,本发明的微蚀加速剂,能保证微蚀速率在0.5-1.5um/min之间,同时降低过硫酸钠40%-60%的耗量;另外,使用微蚀加速剂可以加速印制线路板化学蚀刻过程,从而提高制造效率,降低制造成本;还有的是,微蚀加速剂是一种通常基于氧化铜的化学溶液,通过加速印制线路板化学蚀刻速率,可大幅度减少印制线路板表面的蚀刻时间,从而提高生产效率。此外,还能够减少化学废液的产生,从而降低环境污染;该微蚀加速剂还能够控制印制线路板表面的蚀刻速率,从而提高蚀刻的精度和保证蚀刻的均匀性,提高了蚀刻质量,减少线路板表面的缺陷,从而提高线路板的使用寿命。线路板的使用寿命。
技术研发人员:束学习
受保护的技术使用者:东莞市斯坦得电子材料有限公司
技术研发日:2023.06.15
技术公布日:2023/9/12
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