涂胶显影设备和方法与流程

1.本发明涉及晶圆处理领域，尤其涉及一种涂胶显影设备和方法。


背景技术：

2.现有半导体加工的光刻工艺中，涂胶设备、光刻设备和显影设备分别完成光刻胶涂布工艺流程、光刻工艺流程以及显影工艺流程。随着半导体加工工艺水平的提升，市场主流将涂胶显影设备与光刻设备连接在一起从而完成整套光刻工艺流程，其中通常把涂胶工艺流程和显影工艺流程集成在同一设备上，同时需要涂胶显影设备的产能大于光刻设备的产能。
3.目前，通常采用线式(inline)架构的流片(flow)方式，仅适应流水线式的工艺流程，难以适用于多种工艺流程。重复的工艺应用到线式架构的流片方式时需要同样的工艺设备重复串联，使流水线冗长，占地面积大；由于线式架构的工艺设备的复用率低下，一旦其中一处的工艺设备损坏，整条流水线均停止运转，不利于提升产能。因此，亟需一种新型的涂胶显影设备和方法以改善上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种涂胶显影设备和方法，该设备用于提升涂胶显影设备的产能。
5.第一方面，本发明提供一种涂胶显影设备，应用于晶圆的涂胶显影的工艺场景，包括片盒模块、层间工艺模块、层内工艺模块和穿墙单元组；所述片盒模块和所述层内工艺模块分别设于所述层间工艺模块的两侧；所述片盒模块用于装载和传输晶圆传送盒，所述晶圆传送盒用于装载晶圆；所述层间工艺模块内设有层间机械手组，所述层间机械手组用于在所述层间工艺模块内传输晶圆；所述层内工艺模块内设有l层工艺层，l为任意大于1的整数；每层工艺层均包括层内机械手和层内工艺组，所述层内机械手用于在所述工艺层内传输晶圆；所述穿墙单元组设于所述层内工艺模块和所述层间工艺模块之间；l个所述穿墙单元组与所述l层工艺层一一对应设置；每个所述穿墙单元组用于将晶圆从层间工艺模块传输向所述工艺层，或/和将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块。
6.本发明的方法有益效果为：本发明通过设置的片盒模块和所述层内工艺模块分别设于所述层间工艺模块的两侧适用于多种工艺流程。通过设置的l层工艺层，每层工艺层均包括层内机械手和层内工艺组，无需工艺设备重复串联，使设备占地面积缩小没有利于节约成本；即便某一工艺层的层内工艺组损坏，也可以复用其余工艺层的层内工艺组，不会停止晶圆处理，提升了设备的复用率，有利于提升产能。通过设置的穿墙单元组，使晶圆在层内工艺模块和层间工艺模块之间传输，能够避免晶圆同时占用层内机械手和层间机械手的情况，有利于提升涂胶显影设备整体的工作效率。
7.可选的，所述层内工艺模块内设有在竖直方向设置的第一工艺层、第二工艺层和第三工艺层；所述层间机械手组用于在竖直方向上运输晶圆，以使所述晶圆能够转移到所
述第一工艺层、所述第二工艺层或所述第三工艺层；每个所述穿墙单元组均设有穿墙机械手，所述穿墙机械手用于装载晶圆，将晶圆从层间工艺模块传输向所述工艺层，或/和将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块。
8.可选的，所述片盒模块设有片盒机械手和片盒缓存位；所述片盒机械手用于装载所述晶圆传送盒，以将所述晶圆传送盒置于所述片盒缓存位；所述片盒缓存位与所述晶圆传送盒一一对应设置。
9.可选的，所述片盒模块还包括片盒装载单元，用于开启或闭合晶圆传送盒；所述片盒模块设有晶圆机械手组；所述晶圆机械手组用于从所述晶圆传送盒中取出晶圆，或将晶圆放置于所述晶圆传送盒中。
10.可选的，所述层间工艺模块或所述层内工艺模块内还设有预处理单元，用于在液处理前对晶圆表面进行预处理，以使晶圆表面增粘。
11.可选的，所述层内工艺模块内还设有冷却单元和光学对中处理单元；所述冷却单元用于对热处理后的晶圆进行冷却处理；所述光学对中处理单元用于校准晶圆的摆放位置。
12.可选的，所述层间机械手组和层内机械手均具有两组朝向相反的末端执行器，每组所述末端执行器的数量为m，m为大于或等于2的整数。
13.可选的，还包括控制单元，用于控制所述层间机械手组和所述层内机械手的工作状态，以使晶圆在所述设备内先后进行不同的处理工艺。
14.第二方面，本发明提供一种涂胶显影方法，用于对晶圆进行涂胶显影工艺，包括：s1，控制片盒机械手将晶圆传送盒放到片盒装载单元，所述片盒装载单元将晶圆传送盒打开；控制晶圆机械手组将晶圆从片盒模块送到层间工艺模块的晶圆放置位置；s2，层间机械手组将所述晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆送到目标层；s3，所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过包含烘烤、冷却、涂胶或光学对中在内的至少一种处理；s4，层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后更新目标层；s5，重复步骤s2-s4，直至所述晶圆的涂胶显影工艺完成；s6，层间机械手组将传过来的晶圆放到晶圆传输位置；晶圆机械手组从所述晶圆传输位置获取所述晶圆，将所述晶圆放入晶圆传送盒。
15.可选的，所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后更新目标层，包括：所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层从第二工艺层更新为第一工艺层；或所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层从第一工艺层更新为第三工艺层；或所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层从第二工艺层更新为第三工艺层。
16.可选的，所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过包含烘烤、冷却、涂胶或光学对中在内的至少一种处理，包括：所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过第一次烘烤、冷
却、涂胶和第二次烘烤处理；或所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过烘烤和冷却处理；或所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过涂胶、烘烤、冷却和光学对中处理。
附图说明
17.图1为本发明提供的一种涂胶显影设备的结构示意图；
18.图2为本发明提供的一种第一工艺层对应穿墙单元组的结构示意图；
19.图3为本发明提供的一种片盒模块的结构示意图；
20.图4为本发明提供的一种第一工艺层的俯视示意图；
21.图5为本发明提供的一种涂胶显影设备中各机械手的结构示意图；
22.图6为本发明提供的一种涂胶显影方法的流程示意图。
23.图中标号：
24.100、片盒模块；110、晶圆传送盒；120、片盒缓存位；130、晶圆机械手；140、片盒机械手；150、片盒装载单元；200、层间工艺模块；210、层间机械手组；300、层内工艺模块；310、层内机械手；301、第一层内机械手；302、第二层内机械手；303、第三层内机械手；311、第一末端执行器；312、第二末端执行器；313、第三末端执行器；314、第四末端执行器；320、层内工艺组；321、第一工艺层；322、第二工艺层；323、第三工艺层；330、穿墙单元组；331、第一穿墙机械手；332、第二穿墙机械手。
具体实施方式
25.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
26.针对现有技术存在的问题，如图1所示，本发明提供了本发明提供一种涂胶显影设备，应用于晶圆的涂胶显影的工艺场景，包括片盒模块100、层间工艺模块200、层内工艺模块300和穿墙单元组330；所述片盒模块100和所述层内工艺模块300分别设于所述层间工艺模块200的两侧；所述片盒模块100用于装载和传输晶圆传送盒，所述晶圆传送盒用于装载晶圆；所述层间工艺模块200内设有层间机械手组210，所述层间机械手组210用于在所述层间工艺模块200内传输晶圆；所述层内工艺模块300内设有l层工艺层，l为任意大于1的整数；每层工艺层均包括层内机械手310和层内工艺组320，所述层内机械手310用于在所述工艺层内传输晶圆；所述穿墙单元组330设于所述层内工艺模块300和所述层间工艺模块200之间；l个所述穿墙单元组330与所述l层工艺层一一对应设置；每个所述穿墙单元组330用于将晶圆从层间工艺模块200传输向所述工艺层，或/和将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块200。
27.具体的，所述l设置为3，所述层内工艺模块300内设有在竖直方向设置的第一工艺
层、第二工艺层和第三工艺层；所述层间机械手组210用于在竖直方向上运输晶圆，以使所述晶圆能够转移到所述第一工艺层、所述第二工艺层或所述第三工艺层；
28.如图2所示，每个所述穿墙单元组330均设有穿墙机械手，所述穿墙机械手用于装载晶圆，将晶圆从层间工艺模块200传输向所述工艺层，或/和将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块200。
29.更具体的，对应第一工艺层的所述穿墙单元组330包括第一穿墙机械手331和第二穿墙机械手332；所述第一穿墙机械手331用于将晶圆从层间工艺模块200传输向所述工艺层；所述第二穿墙机械手332用于将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块200。
30.另一些实施例中，对应第一工艺层的所述穿墙单元组330包括第三穿墙机械手；所述第三穿墙机械手用于将晶圆从层间工艺模块200传输向所述工艺层，和将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块200。
31.值得说明的是，所述穿墙机械手可以为液压式机械手、气动式机械手、电动式机械手、机械式机械手中的任意一种，能够满足传送晶圆即可。本实施例通过设置的片盒模块100和所述层内工艺模块300分别设于所述层间工艺模块200的两侧适用于多种工艺流程。通过设置的l层工艺层，每层工艺层均包括层内机械手310和层内工艺组320，无需工艺设备重复串联，使设备占地面积缩小没有利于节约成本；即便某一工艺层的层内工艺组320损坏，也可以复用其余工艺层的层内工艺组320，不会停止晶圆处理，提升了设备的复用率，有利于提升产能。通过设置的穿墙单元组330，使晶圆在层内工艺模块300和层间工艺模块200之间传输，能够避免晶圆同时占用层内机械手310和层间机械手的情况，有利于提升涂胶显影设备整体的工作效率。
32.如图3所示，在一些实施例中，所述片盒模块100设有片盒机械手140和片盒缓存位120；所述片盒机械手140用于装载所述晶圆传送盒，以将所述晶圆传送盒置于所述片盒缓存位120；所述片盒缓存位120与所述晶圆传送盒一一对应设置。
33.另一些实施例中，所述片盒模块100还包括片盒装载单元150，用于开启或闭合晶圆传送盒；所述片盒模块100设有晶圆机械手130组；所述晶圆机械手130组用于从所述晶圆传送盒中取出晶圆，或将晶圆放置于所述晶圆传送盒中。
34.具体的，4个晶圆传送盒一一对应设置于4个片盒缓存位120；每个片盒装载单元150用于开启对应的晶圆传送盒；所述片盒机械手140和所述晶圆机械手130组可以为液压式机械手、气动式机械手、电动式机械手、机械式机械手中的任意一种。
35.如图4所示，在一些实施例中，所述层间机械手组210和层内机械手310均具有两组朝向相反的末端执行器，每组所述末端执行器的数量为m，m为大于或等于2的整数。示例性的，m设为4，4个末端执行器呈2排设于所述层内工艺组320内。
36.值得说明的是，本实施例通过设置4个末端执行器能够使4片晶圆同时进行热处理或液处理，能够减少等待机械手就位的时间，提升产能。
37.在一些实施例中，所述层间工艺模块200或所述层内工艺模块300内还设有预处理单元，用于在液处理前对晶圆表面进行预处理，以使晶圆表面增粘。具体的，所述预处理单元用于向晶圆表面附着六甲基二硅氮烷(hxamethdsilazane，hmds)，以使晶圆表面增粘。在一些实施例中，所述预处理单元可以设置在层内工艺模块300，在另一些实施例中，所述预处理单元可以设置在层间工艺模块200。
38.在一些实施例中，所述层内工艺模块300内还设有冷却单元和光学对中处理单元；所述冷却单元用于对热处理后的晶圆进行冷却处理；所述光学对中处理单元用于校准晶圆的摆放位置。
39.具体的，两个冷却单元呈对称状设于所述层内工艺模块300；两个光学对中处理单元呈对称状设于所述层内工艺模块300。第一末端执行器311将第一晶圆置于第一冷却单元的同时，第二末端执行器312将第二晶圆置于第二冷却单元。第一末端执行器311将第一晶圆置于第一光学对中单元的同时，第二末端执行器312将第二晶圆置于第二光学对中单元。
40.值得说明的是，所述冷却单元可以设置为冷却台或冷却腔。所述光学对中单元包括控制器、电荷耦合器件图像传感器(charge coupled device，ccd)和机械臂；当控制器确认电荷耦合器件图像传感器检测到的图像中的晶圆位置偏离预设位置时，所述控制器用于控制所述机械臂牵引所述晶圆回归所述预设位置。
41.又一些实施例中，还包括旋涂碳单元；所述旋涂碳单元为旋涂机，用于向晶圆表面旋涂碳层。
42.再一些实施例中，还包括抗反射处理单元；所述抗反射处理单元为涂覆机，用于向晶圆表面涂覆抗反射涂层(anti-reflection coating,arc)，所述抗反射涂层可以为硅。
43.还有一些实施例中，还包括控制单元，用于控制所述层间机械手组210和所述层内机械手310的工作状态，以使晶圆在所述设备内先后进行不同的处理工艺。具体的，所述控制单元设置为处理器。
44.请参照图5和图1，片盒机械手140、晶圆机械手130和片盒装载单元150均位于片盒模块100内；层间机械手组210位于层间工艺模块200内；第一层内机械手301、第二层内机械手302和第三层内机械手303均位于层间工艺模块300内。
45.如图6所示，本发明提供一种涂胶显影方法，用于对晶圆进行涂胶显影工艺，包括：s1，控制片盒机械手将晶圆传送盒放到片盒装载单元，所述片盒装载单元将晶圆传送盒打开；控制晶圆机械手组将晶圆从片盒模块送到层间工艺模块的晶圆放置位置；s2，层间机械手组将所述晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆送到目标层；s3，所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过包含烘烤、冷却、涂胶或光学对中在内的至少一种处理；s4，层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后更新目标层；s5，重复步骤s2-s4，直至所述晶圆的涂胶显影工艺完成；s6，层间机械手组将传过来的晶圆放到晶圆传输位置；晶圆机械手组从所述晶圆传输位置获取所述晶圆，将所述晶圆放入晶圆传送盒。
46.具体的，第一次执行s2-s4时，包括s2，目标层设置为第二工艺层，层间机械手组将所述晶圆放到第二工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆送到第二工艺层；s3，所述第二工艺层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过第一次烘烤、第一次冷却、第一次涂胶和第二次烘烤处理；s4，层内机械手将晶圆放到第二工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层更新为第一工艺层。
47.第二次执行s2-s4时，包括s2，目标层设置为第一工艺层，层间机械手组将所述晶圆放到第一工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆送到第一工
艺层；s3，所述第一工艺层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过第三次烘烤和第二次冷却处理；s4，层内机械手将晶圆放到第一工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层更新为第三工艺层。
48.第三次执行s2-s4时，包括s2，目标层设置为第三工艺层，层间机械手组将所述晶圆放到第三工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆送到第三工艺层；s3，所述第三工艺层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过第二次涂胶、第四次烘烤、第三次冷却和光学对中处理；s4，层内机械手将晶圆放到第三工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后涂胶显影工艺完成。
49.另一些实施例中，第一次执行s2-s4时，包括s2，目标层设置为第二工艺层，层间机械手组将所述晶圆放到第二工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆送到第二工艺层；s3，所述第二工艺层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过第一次烘烤、第一次冷却、和旋涂碳处理；s4，层内机械手将晶圆放到第二工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层更新为第一工艺层。
50.第二次执行s2-s4时，包括s2，目标层设置为第三工艺层，层间机械手组将所述晶圆放到第三工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆送到第三工艺层；s3，所述第三工艺层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过第二次冷却、涂覆抗反射层、第二次烘烤和光学对中处理；s4，层内机械手将晶圆放到第三工艺层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后涂胶显影工艺完成。
51.值得说明的是，s1中所述的晶圆传送盒与s6中所述的晶圆传送盒为不同的晶圆传送盒。具体的，如前述实施例中的4个晶圆传送盒中，s1中所述的晶圆传送盒为第一晶圆传送盒和第三晶圆传送盒，s6中所述的晶圆传送盒为第二晶圆传送盒和第四晶圆传送盒。s1中的所述第一晶圆传送盒和第三晶圆传送盒装载了晶圆，所述晶圆在s6中被放入第二晶圆传送盒和第四晶圆传送盒。本实施例能够避免涂胶显影工艺前后的晶圆混入同一晶圆传送盒，能够避免晶圆受到污染。
52.虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

技术特征：
1.一种涂胶显影设备，应用于晶圆的涂胶显影的工艺场景，其特征在于，包括片盒模块、层间工艺模块、层内工艺模块和穿墙单元组；所述片盒模块和所述层内工艺模块分别设于所述层间工艺模块的两侧；所述片盒模块用于装载和传输晶圆传送盒，所述晶圆传送盒用于装载晶圆；所述层间工艺模块内设有层间机械手组，所述层间机械手组用于在所述层间工艺模块内传输晶圆；所述层内工艺模块内设有l层工艺层，l为任意大于1的整数；每层工艺层均包括层内机械手和层内工艺组，所述层内机械手用于在所述工艺层内传输晶圆；所述穿墙单元组设于所述层内工艺模块和所述层间工艺模块之间；l个所述穿墙单元组与所述l层工艺层一一对应设置；每个所述穿墙单元组用于将晶圆从层间工艺模块传输向所述工艺层，或/和将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述层内工艺模块内设有在竖直方向设置的第一工艺层、第二工艺层和第三工艺层；所述层间机械手组用于在竖直方向上运输晶圆，以使所述晶圆能够转移到所述第一工艺层、所述第二工艺层或所述第三工艺层；每个所述穿墙单元组均设有穿墙机械手，所述穿墙机械手用于装载晶圆，将晶圆从层间工艺模块传输向所述工艺层，或/和将晶圆从所述工艺层传输向层间工艺模块。3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述片盒模块设有片盒机械手和片盒缓存位；所述片盒机械手用于装载所述晶圆传送盒，以将所述晶圆传送盒置于所述片盒缓存位；所述片盒缓存位与所述晶圆传送盒一一对应设置。4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述片盒模块还包括片盒装载单元，用于开启或闭合晶圆传送盒；所述片盒模块设有晶圆机械手组；所述晶圆机械手组用于从所述晶圆传送盒中取出晶圆，或将晶圆放置于所述晶圆传送盒中。5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述层间工艺模块或所述层内工艺模块内还设有预处理单元，用于在液处理前对晶圆表面进行预处理，以使晶圆表面增粘。6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述层内工艺模块内还设有冷却单元和光学对中处理单元；所述冷却单元用于对热处理后的晶圆进行冷却处理；所述光学对中处理单元用于校准晶圆的摆放位置。7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述层间机械手组和层内机械手均具有两组朝向相反的末端执行器，每组所述末端执行器的数量为m，m为大于或等于2的整数。8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括控制单元，用于控制所述层间机械手组和所述层内机械手的工作状态，以使晶圆在所述设备内先后进行不同的处理工艺。9.一种涂胶显影方法，用于对晶圆进行涂胶显影工艺，其特征在于，包括：s1，控制片盒机械手将晶圆传送盒放到片盒装载单元，所述片盒装载单元将晶圆传送盒打开；控制晶圆机械手组将晶圆从片盒模块送到层间工艺模块的晶圆放置位置；s2，层间机械手组将所述晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶
圆后将所述晶圆送到目标层；s3，所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆经过包含烘烤、冷却、涂胶或光学对中在内的至少一种处理；s4，层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后更新目标层；s5，重复步骤s2-s4，直至所述晶圆的涂胶显影工艺完成；s6，层间机械手组将传过来的晶圆放到晶圆传输位置；晶圆机械手组从所述晶圆传输位置获取所述晶圆，将所述晶圆放入晶圆传送盒。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后更新目标层，包括：所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层从第二工艺层更新为第一工艺层；或所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层从第一工艺层更新为第三工艺层；或所述层内机械手将晶圆放到目标层对应的穿墙单元组，所述穿墙单元组装载晶圆后将所述晶圆传送回层间工艺模块后将目标层从第二工艺层更新为第三工艺层。11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过包含烘烤、冷却、涂胶或光学对中在内的至少一种处理，包括：所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过第一次烘烤、冷却、涂胶和第二次烘烤处理；或所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过烘烤和冷却处理；或所述目标层的层内机械手装载晶圆，并使晶圆先后经过层内工艺组，以使晶圆依次经过涂胶、烘烤、冷却和光学对中处理。

技术总结
本发明提供一种涂胶显影设备和方法，该设备包括片盒模块、层间工艺模块、层内工艺模块和穿墙单元组；片盒模块和层内工艺模块分别设于层间工艺模块的两侧；片盒模块用于装载和传输晶圆传送盒，晶圆传送盒用于装载晶圆；层间工艺模块内设有层间机械手组，层间机械手组用于在层间工艺模块内传输晶圆；层内工艺模块内设有L层工艺层；每层工艺层均包括层内机械手和层内工艺组，层内机械手用于在工艺层内传输晶圆；穿墙单元组设于层内工艺模块和层间工艺模块之间；L个穿墙单元组与L层工艺层一一对应设置；每个穿墙单元组用于将晶圆从层间工艺模块传输向工艺层，或/和将晶圆从工艺层传输向层间工艺模块。该设备用于提升涂胶显影设备的产能。产能。产能。


技术研发人员：张建 程虎 陈兴隆
受保护的技术使用者：上海芯源微企业发展有限公司
技术研发日：2023.06.09
技术公布日：2023/9/12