去除镀膜毛刺的方法及装置与流程

1.本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种去除镀膜毛刺的方法及装置。


背景技术：

2.电磁干扰(emi)是指从电子电路或电子系统中产生的高频噪声影响其他电路或其他系统的性能的一种现象，emi也可对人类产生不利影响。通常情况下，试图抑制emi以防止高频噪声的产生及传播等。例如，在封装结构表面形成金属镀膜作为屏蔽层，以抑制电磁干扰。
3.通常采用镀膜工艺形成所述金属镀膜，但是，封装结构镀膜后需从固定所述封装结构的粘结层上取下，在取件过程中金属镀膜会产生毛刺(burr)，该些毛刺若是不去除，则可能会在封装结构与电路板连接时造成管脚短路，影响产品性能。
4.因此，如何去除镀膜毛刺成为目前重点研究的内容。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是，提供一种去除镀膜毛刺的方法及装置，其能够去除封装结构的镀膜的毛刺，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。
6.为了解决上述问题，本发明提供了一种去除镀膜毛刺的方法，包括：提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。
7.在一实施例中，所述开口边缘至所述封装结构边缘的距离大于或者等于0.1毫米。
8.在一实施例中，在与所述封装结构的至少一拐角对应的区域，所述开口具有朝向远离所述开口的方向延伸的切口，所述切口将所述开口的边缘分割为至少两个彼此分离的区域。
9.在一实施例中，所述切口远离所述开口的一端突出于所述封装结构的边缘。
10.在一实施例中，所述切口的长度为0.1～1毫米。
11.在一实施例中，所述切口与所述开口的一边缘的夹角为90～180度。
12.在一实施例中，驱动所述封装结构沿所述第一方向运动的方法包括：在所述封装结构的顶面施加拉力和/或在所述封装结构的底面施加推力。
13.在一实施例中，所述薄膜为聚酯薄膜。
14.在一实施例中，提供一封装结构的步骤还包括：所述封装结构至少部分底面贴附在一粘结层的表面，所述镀膜还覆盖未被所述封装结构覆盖的所述粘结层的表面；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动的步骤还包括：随着所述封装结构的运动，所述封装结构与所述粘结层脱离，且位于所述封装结构侧表面的镀膜与位于所述粘结层表面的镀膜分
离。
15.本发明去除镀膜毛刺的方法通过驱动封装结构使其穿过薄膜的开口，利用开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，镀膜的毛刺被开口边缘的薄膜刮除，实现去除镀膜毛刺的目的，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路，该方法简单易行，便于推广。
16.本发明还提供一种用于执行上述的方法的装置，包括：薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动组件，用于驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。
17.在一实施例中，所述装置还包括固定组件，所述固定组件用于固定所述薄膜。
18.在一实施例中，所述驱动组件还包括：上拉单元，能够穿过所述开口并作用于所述封装结构的顶面，用于在所述封装结构的顶面施加拉力；和/或上推单元，能够作用于所述封装结构的底面，用于在所述封装结构的底面施加推力。
19.本发明实施例提供的装置能够驱动封装结构使其穿过薄膜的开口，利用开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，镀膜的毛刺被开口边缘的薄膜刮除，实现去除镀膜毛刺的目的，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路，且装置简单，成本低。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
21.图1是本发明一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图；
22.图2a～图2e是本发明一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图；
23.图3是本发明去除镀膜毛刺的方法的另一实施例中薄膜的俯视图；
24.图4是本发明再一实施例提供的装置的示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图对本发明提供的去除镀膜毛刺的方法及装置的具体实施方式做详细说明。
26.图1是本发明一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图。请参阅图1，所述方法包括：步骤s10，提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；步骤s11，提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；步骤s12，驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。
27.本发明去除镀膜毛刺的方法通过驱动封装结构使其穿过薄膜的开口，利用开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，镀膜的毛刺被开口边缘的薄膜刮除，实现去除
镀膜毛刺的目的，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路，该方法简单易行，便于推广。
28.图2a～图2e是本发明一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图。
29.请参阅图1及图2a，步骤s10，提供一封装结构200，所述封装结构200包括封装本体201及至少覆盖所述封装本体201侧表面的镀膜202。
30.在一些实施例中，所述封装本体201包括基板2011、设置在所述基板2011上表面的至少一芯片2012、包覆所述芯片2012及覆盖所述基板2011上表面的塑封体2013，所述镀膜202至少覆盖所述塑封体2013的侧表面。所述镀膜202包括但不限于金属镀膜，其能够作为封装结构200的电磁屏蔽层来屏蔽电磁干扰，例如，在一实施例中，所述镀膜202为金属铜镀膜202。在另一些实施例中，也可采用框架包覆所述芯片2012及所述基板2011，则所述镀膜至少覆盖所述框架的侧表面。
31.在本实施例中，所述镀膜202不仅覆盖所述封装本体201的侧表面，还覆盖所述封装本体201的顶面，以在所述封装本体201表面形成完整且连续的膜层，进一步加强对电磁干扰的屏蔽作用。
32.在一些实施例中，所述封装结构200至少部分底面贴附在一粘结层210的表面，所述镀膜202还覆盖未被所述封装结构200覆盖的所述粘结层210的表面。例如，在本实施例中，所述粘结层210具有一缺口211，所述封装结构200中的所述封装本体201的底面贴附在所述粘结层210上，所述缺口211暴露出部分所述封装本体201的底面，所述粘结层210的两端突出于所述封装本体201的侧表面，所述镀膜202覆盖在所述粘结层210突出部分的表面以及所述封装本体201的侧表面。
33.在一些实施例中，在所述封装本体201上形成所述镀膜202的方法包括：将所述封装本体201贴附在所述粘结层210上，所述粘结层210用于固定所述封装结构200；采用镀膜工艺形成所述镀膜202，所述镀膜202覆盖未被所述封装本体201覆盖的所述粘结层210的表面以及所述封装本体201的表面。
34.在一些实施例中，所述粘结层210背离所述封装本体201的表面可贴附在支撑基板220上，且所述支撑基板220具有与所述缺口211对应的开孔，所述支撑基板220用于支撑所述粘结层210及所述封装本体201。
35.请参阅图1、图2b及图2c，其中图2c为图2b的俯视图，步骤s11，提供一薄膜230，所述薄膜230具有一开口231，所述开口231在第一方向上的正投影位于所述封装结构200边缘在所述第一方向上的正投影的范围内。在图2c中采用虚线绘示出所述封装结构200的边缘。
36.所述开口231在第一方向上的正投影位于所述封装结构200边缘在所述第一方向上的正投影的范围内，使得所述第一开口231的尺寸小于所述封装结构200的边缘的尺寸。
37.在一些实施例中，所述薄膜230为聚酯薄膜(polyethylene terephthalate，pet)，其具有较好的柔韧性，在受到外力时能够变形。例如，在本实施例中，所述薄膜230为麦拉(mylar)聚酯薄膜。
38.在一些实施例中，所述封装结构200的边缘是指封装结构200中镀膜202具有毛刺203的区域的边缘，从而可在后续步骤中使所述开口231的边缘能够刮擦所述封装本体201侧表面的镀膜202。进一步，在一些实施例中，为了进一步增大所述开口231的边缘的刮擦作用，所述封装结构200的边缘是指所述封装结构200中宽度最小的区域的边缘，例如，在本实
施例中，所述封装结构200在其顶面处的宽度最小，则所述封装结构200的边缘是指所述封装结构200顶面处的边缘，所述开口231在第一方向(如图中z方向)上的正投影位于所述封装结构200的顶面的边缘在所述第一方向上的正投影的范围内。
39.在一些实施例中，为了进一步增大所述开口231的边缘的刮擦作用，且避免所述封装结构200无法从所述开口231中顺利通过，所述开口231边缘至所述封装结构200边缘的距离h大于或者等于0.1毫米。若所述开口231边缘至所述封装结构200边缘的距离h太大，则封装结构200受到所述薄膜230的阻挡，无法顺利通过所述开口231，若所述开口231边缘至所述封装结构200边缘的距离h太小，则所述开口231无法起到良好的刮擦作用，无法有效去除毛刺203。
40.在一些实施例中，所述薄膜230的厚度为0.01-1毫米，以提供足够的柔性及韧性，在受到封装结构200的压力时既能够变形，又能够对镀膜202表面施加足够的摩擦力。
41.在一些实施例中，提供所述薄膜230的步骤包括：提供一完整的薄膜；对所述薄膜的预设区域进行切割，以形成具有所述开口231的薄膜230。
42.请参阅图1、图2d及图2e，步骤s12，驱动所述封装结构200沿所述第一方向运动，以使所述封装结构200自所述开口231中穿过，所述开口231的边缘刮擦所述封装本体201侧表面的镀膜202，以去除所述封装本体201侧表面的镀膜202上的毛刺203。
43.由于所述开口231的尺寸小于所述封装结构200的边缘的尺寸，则在所述封装结构200穿过所述开口231的初始阶段，所述开口231的边缘受到封装结构200的压力而向封装结构200的运动方向弯曲变形，随着所述封装结构200的继续运动，所述开口231边缘的薄膜230与所述封装结构200的侧表面接触，并对所述封装结构200的侧表面施加压力，进而能够刮擦所述封装结构200的侧表面，即刮擦所述封装本体201侧表面的镀膜202的表面，从而可去除所述镀膜202上的毛刺203。
44.在一些实施例中，当驱动所述封装结构200沿所述第一方向运动时，所述镀膜202与所述粘结层210分离，且位于所述封装结构200侧表面的镀膜202与位于所述粘结层210表面的镀膜202分离。而由于镀膜202较薄，且受到粘结层210的拉扯作用，所述镀膜202底部会产生毛刺203，当所述镀膜202底部经过所述开口231时，在所述开口231边缘的薄膜230的压力以及封装本体201的侧壁的阻挡的作用下，所述开口231边缘能够刮擦所述镀膜202底部，并切断所述毛刺203，从而能够去除所述镀膜202的毛刺203。
45.在另一些实施例中，所述镀膜202表面在制造过程中吸附或者产生的毛刺，也可被去除。
46.在一些实施例中，驱动所述封装结构200沿所述第一方向运动的方法包括：在所述封装结构200的顶面施加拉力f1和/或在所述封装结构200的底面施加推力f2，以使所述封装结构200沿所述第一方向运动。例如，在一些实施例中，仅对所述封装结构200的顶面施加拉力f1，或者仅对所述封装结构200施加推力f2，以驱动所述封装结构200沿所述第一方向运动；而在本实施例中，对所述封装结构200的顶面施加拉力f1，同时在所述粘结层210的缺口211处对所述封装结构200施加推力f2，则可进一步保证所述封装结构200的运动可靠性，同时还可减小拉力f1或者推力f2的大小，从而可避免拉力f1过大或者推力f2过大而导致封装结构200受损。
47.在一些实施例中，在所述封装结构200穿过所述开口231后，所述开口231边缘的薄
膜失去了所述封装结构200的压力而复位。
48.在上述实施例中，所述开口231边缘为完整的一体式结构，而在本发明另一实施例中，所述开口231的边缘具有切口300。
49.具体地说，请参阅图3，其为本发明去除镀膜毛刺203的方法的另一实施例中薄膜230的俯视图，为了清楚说明本实施例的方案，在图3中所述封装结构200的边缘采用虚线绘示。在该实施例中，在与所述封装结构200的至少一拐角对应的区域，所述开口231具有朝向远离所述开口231的方向延伸的切口300，所述切口300将所述开口231的边缘分割为至少两个彼此独立的区域。
50.在一些实施例中，若是所述开口231的边缘为一个整体结构，则所述开口231边缘的薄膜230与所述封装结构200的重叠面积不能太大，否则会导致封装结构200受到薄膜230的阻挡而无法穿过所述开口231，而在该实施例中，利用所述切口300将对应所述封装结构200不同侧面的薄膜230分开，使所述封装结构200能够顺利通过所述开口231，且能够增大所述开口231边缘的薄膜230与所述封装结构200的重叠面积，进而能够增大所述开口231边缘的薄膜230与所述封装结构200的侧表面的接触面积，提高薄膜230的刮擦力。
51.例如，在本实施例中，所述封装结构200为矩形构型，其具有四个拐角，则在与所述封装结构200的四个拐角对应的区域，所述开口231均具有朝向远离所述开口231的方向延伸的切口300，所述切口300将所述开口231的边缘分割为至少四个彼此分离的区域，且一个区域与所述封装结构200的一个侧面对应。
52.在一些实施例中，所述切口300远离所述开口231的一端突出于所述封装结构200的边缘，以进一步保证所述封装结构200能够顺利穿过所述开口231。
53.所述切口300的长度h1是指所述切口300沿所述切口300延伸方向的尺寸，在一些实施例中，所述切口300的长度h1为0.1～1毫米，若是所述长度h1太大，则会使得所述开口231边缘的薄膜230无法对所述封装结构200施加足够的压力，进而无法有效去除镀膜202毛刺203，若是所述长度h1太小，则可能无法实现切口300的作用。在一些实施例中，所述切口300与所述开口231的一边缘的夹角为90～180度，以适应所述封装结构200的拐角。例如，在本实施例中，所述切口300与所述开口231的一边缘的夹角为135度。
54.本发明去除镀膜毛刺203的方法通过驱动封装结构200使其穿过薄膜230的开口231，利用开口231边缘的薄膜230刮擦所述封装本体201侧表面的镀膜202，镀膜202的毛刺203被开口231边缘的薄膜230刮除，实现去除镀膜202毛刺203的目的，进而能够避免该封装结构200与电路板连接时管脚短路。
55.本发明还提供一种执行上述方法的装置。请参阅图4，其为本发明再一实施例提供的装置的示意图，请结合图2a～图2e，所述装置包括薄膜230及驱动组件。
56.所述薄膜230具有一开口231，所述开口231在第一方向上的正投影位于封装结构200边缘在所述第一方向上的正投影的范围内。在一些实施例中，请参阅图3，在与所述封装结构200的至少一拐角对应的区域，所述开口231具有朝向远离所述开口231的方向延伸的切口300，所述切口300将所述开口231的边缘分割为至少两个彼此独立的区域。
57.在一实施例中，所述装置还包括固定组件410，所述固定组件410用于固定所述薄膜230，则在所述封装结构200穿过所述薄膜230时，所述薄膜230不会移动，进而能够使所述开口231边缘的薄膜230能够刮擦所述镀膜202的表面。所述固定组件410可为拉扯薄膜230
相对的两边的固定夹，或者拉扯薄膜230四个边的固定夹等，本发明对此不进行限定。
58.所述驱动组件用于驱动所述封装结构200沿所述第一方向(如图4中z方向)运动，以使所述封装结构200自所述开口231中穿过，所述开口231边缘的薄膜230能够刮擦所述封装本体201侧表面的镀膜202，以去除所述封装本体201侧表面的镀膜202上的毛刺203。
59.在一些实施例中，所述驱动组件包括上拉单元401以及上推单元402中的至少一个。所述上拉单元401能够穿过所述开口231并作用于所述封装结构200的顶面，用于在所述封装结构200的顶面施加拉力；所述上推单元402能够作用于所述封装结构200的底面，用于在所述封装结构200的底面施加推力。例如，在一些实施例中，所述上拉单元401包括吸嘴，所述吸嘴与所述封装结构200的顶面接触，并吸附所述封装结构200的顶面，拉动所述吸嘴，进而拉动所述封装结构200向上运动。所述上推单元402包括顶针，顶针作用于所述封装结构200的底面，向上推动所述顶针，进而推动所述封装结构200向上运动。
60.本发明实施例提供的装置能够驱动封装结构200使其穿过薄膜230的开口231，利用开口231边缘的薄膜230刮擦所述封装本体201侧表面的镀膜202，镀膜202的毛刺203被开口231边缘的薄膜230刮除，实现去除镀膜202毛刺203的目的，进而能够避免该封装结构200与电路板连接时管脚短路，且装置简单，成本低。
61.需要说明的是，本发明的文件中涉及的术语“包括”和“具有”以及它们的变形，意图在于覆盖不排他的包含。术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，除非上下文有明确指示，应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。术语“一个或多个”至少部分取决于上下文，可以用于以单数意义描述特征、结构或特性，或可以用于以复数意义描述特征、结构或特征的组合。术语“基于”可以被理解为不一定旨在表达一组排他性的因素，而是可以替代地，同样至少部分地取决于上下文，允许存在不一定明确描述的其它因素。另外，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外，在以上说明中，省略了对公知组件和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。上述各个实施例中，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同/相似的部分互相参见即可。
62.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，包括：提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。2.根据权利要求1所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述开口边缘至所述封装结构边缘的距离大于或者等于0.1毫米。3.根据权利要求1或2所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，在与所述封装结构的至少一拐角对应的区域，所述开口具有朝向远离所述开口的方向延伸的切口，所述切口将所述开口的边缘分割为至少两个彼此分离的区域。4.根据权利要求3所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述切口远离所述开口的一端突出于所述封装结构的边缘。5.根据权利要求3所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述切口的长度为0.1～1毫米。6.根据权利要求3所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述切口与所述开口的一边缘的夹角为90～180度。7.根据权利要求1所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，驱动所述封装结构沿所述第一方向运动的方法包括：在所述封装结构的顶面施加拉力和/或在所述封装结构的底面施加推力。8.根据权利要求1所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述薄膜为聚酯薄膜。9.根据权利要求1所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，提供一封装结构的步骤还包括：所述封装结构至少部分底面贴附在一粘结层的表面，所述镀膜还覆盖未被所述封装结构覆盖的所述粘结层的表面；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动的步骤还包括：随着所述封装结构的运动，所述封装结构与所述粘结层脱离，且位于所述封装结构侧表面的镀膜与位于所述粘结层表面的镀膜分离。10.一种用于执行权利要求1～9任意一项所述的方法的装置，其特征在于，包括：薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动组件，用于驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括固定组件，所述固定组件用于固定所述薄膜。12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述驱动组件还包括：上拉单元，能够穿过所述开口并作用于所述封装结构的顶面，用于在所述封装结构的
顶面施加拉力；和/或上推单元，能够作用于所述封装结构的底面，用于在所述封装结构的底面施加推力。

技术总结
一种去除镀膜毛刺的方法包括：提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。本发明能够去除镀膜毛刺，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。


技术研发人员：邢发军 刘军 林勇
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.07
技术公布日：2023/9/12