树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法与流程

1.本发明涉及一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法的技术。


背景技术：

2.在专利文献1中公开有一种树脂成形装置，其包括：下模，载置基板；上模，由上模模腔框构件及模腔块(cavity block)形成模腔；锁模机构，夹紧下模与上模；以及柱塞(plunger)，将树脂材料供给至模腔。所述树脂成形装置通过调整模腔块相对于上模模腔框构件的位置，从而可将模腔的深度调整为适当的深度。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本专利特开2020-179604号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的问题
7.此处，近年来，伴随适用树脂成形品的技术领域的扩大等，对树脂成形品要求的精度要求变高。因此，正寻求可制造精度更高的树脂成形品的技术。
8.本发明是有鉴于如上所述的状况而完成，其要解决的问题在于，提供一种可制造精度高的树脂成形品的树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。
9.解决问题的技术手段
10.本发明所要解决的问题如上所述，为了解决所述课题，本发明的树脂成形装置包括：下模，载置基板；上模，由侧块及模腔块形成模腔，所述模腔块是以相对于所述侧块可上下升降的方式而设；夹紧机构，夹紧所述下模与所述上模；转注机构，通过柱塞来向所述模腔供给树脂材料；以及控制部，使用基于配置于所述基板的芯片的体积及所述树脂材料的体积而算出的所述模腔的树脂填充率与所述柱塞的位置的关系，来进行填充率对应控制，所述填充率对应控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。
11.而且，本发明的树脂成形品的制造方法是使用所述树脂成形装置来制造树脂成形品。
12.而且，本发明的树脂成形品的制造方法包括：芯片体积测定工序，对配置于基板的芯片的体积进行测定；树脂体积测定工序，对树脂材料的体积进行测定；柱塞位置算出工序，基于所测定的所述芯片的体积及所述树脂材料的体积来算出模腔的树脂填充率与柱塞的位置的关系；以及填充率对应控制工序，以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。
13.发明的效果
14.根据本发明，可制造精度高的树脂成形品。
附图说明
15.[图1]图1是表示一实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面示意图。
[0016]
[图2]图2是表示一实施方式的树脂成形模块的结构的正面剖面图。
[0017]
[图3](a)是表示从模具面侧(上方)观察一实施方式的下模的结构的平面示意图。(b)是表示从模具面侧(下方)观察一实施方式的上模的结构的底面示意图。
[0018]
[图4](a)是表示将残料部彼此连结的连结槽的平面示意图。(b)是表示残料部彼此经由模腔而连结的示例的平面示意图。
[0019]
[图5](a)是表示通过锁模机构来夹紧时模腔的深度变浅的情况的正面剖面图。图5(b)是表示通过柱塞来供给树脂时模腔的深度变深的情况的正面剖面图。
[0020]
[图6]图6是表示树脂成形品的制造方法的一例的流程图。
[0021]
[图7]图7是表示第一控制形态的夹紧载荷、柱塞位置及柱塞载荷的时间变化的图。
[0022]
[图8]图8是表示填充率对应控制的具体例的流程图。
[0023]
[图9](a)是表示经锁模的状态的下模及上模的正面剖面图。(b)是表示夹紧载荷已下降的状态的下模及上模的正面剖面图。
[0024]
[图10]图10是表示第二控制形态的夹紧载荷、柱塞位置及柱塞载荷的时间变化的图。
具体实施方式
[0025]
以下，将图中所示的箭头u、箭头d、箭头l、箭头r、箭头f及箭头b所示的方向分别定义为上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及后方向来进行说明。
[0026]
＜树脂成形装置1的整体结构＞
[0027]
首先，使用图1来说明第一实施方式的树脂成形装置1的结构。树脂成形装置1是对半导体芯片等电子元件(以下简称作“芯片2a”)进行树脂密封，以制造树脂成形品的装置。尤其，本实施方式中，例示了利用转注模制(transfer molding)法来进行树脂成形的树脂成形装置1。
[0028]
树脂成形装置1包括供给模块10、树脂成形模块20及搬出模块30来作为构成元件。各构成元件相对于其他构成元件可装卸且可更换。
[0029]
＜供给模块10＞
[0030]
供给模块10将作为安装有芯片2a的基板的一种的引线框架(以下简称作“基板2”)及树脂片t供给至树脂成形模块20。此外，本实施方式中，作为基板2，例示了引线框架，但除了引线框架以外，也可使用其他的各种基板(环氧玻璃制基板、陶瓷制基板、树脂制基板、金属制基板等)。供给模块10主要包括框架送出部11、框架测定部12、框架供给部13、树脂送出部14、树脂测定部15、树脂供给部16、装载机(loader)17及控制部18。
[0031]
框架送出部11将收容于内盒单元(未图示)中的未经树脂密封的基板2送出至框架测定部12。框架测定部12对安装于基板2的芯片2a的体积进行测定。此外，框架测定部12是本技术的芯片体积测定部的实施的一形态。关于框架测定部12的详细将后述。框架测定部12中的测定完成的基板2被送出至框架供给部13。框架供给部13从框架测定部12接收基板2，并使所接收的基板2适当排列而交接给装载机17。
[0032]
树脂送出部14从储料器(stocker)(未图示)接收树脂片t，并将树脂片t送出至树脂测定部15。树脂测定部15对树脂片t的重量(体积)进行测定。此外，树脂测定部15是本技术的树脂体积测定部的实施的一形态。关于树脂测定部15的详细将后述。树脂测定部15中的测定完成的树脂片t被送出至树脂供给部16。树脂供给部16从树脂测定部15接收树脂片t，并使所接收的树脂片t适当排列而交接给装载机17。
[0033]
装载机17将从框架供给部13及树脂供给部16接收的基板2及树脂片t搬送至树脂成形模块20。
[0034]
控制部18对树脂成形装置1的各模块的动作进行控制。此外，控制部18是本技术的计算部的实施的一形态。通过控制部18来控制供给模块10、树脂成形模块20及搬出模块30的动作。而且，可使用控制部18来任意变更(调整)各模块的动作。
[0035]
此外，本实施方式中，示出了将控制部18设于供给模块10的示例，但也可将控制部18设于其他模块。而且，也可设置多个控制部18。例如，也可针对每个模块或每个装置来设置控制部18，一边使各模块等的动作彼此联动一边各别地进行控制。
[0036]
＜树脂成形模块20＞
[0037]
树脂成形模块20对安装于基板2的芯片2a进行树脂密封。本实施方式中，树脂成形模块20排列配置有两个。通过两个树脂成形模块20来并行地进行基板2的树脂密封，由此，可提高树脂成形品的制造效率。树脂成形模块20主要包括成形模具(下模110及上模140)及锁模机构190(参照图2)。
[0038]
成形模具(下模110及上模140)使用经熔融的树脂材料来对安装于基板2的芯片2a进行树脂密封。成形模具包括上下一对模具，即下模110及上模140(参照图2等)。在成形模具中，设有加热器等的加热部(未图示)。
[0039]
锁模机构190(参照图2)通过使下模110上下移动，从而对成形模具(下模110及上模140)进行锁模或开模。
[0040]
＜搬出模块30＞
[0041]
搬出模块30从树脂成形模块20接收并搬出经树脂密封的基板2。搬出模块30主要包括卸载机31及基板收容部32。
[0042]
卸载机31保持经树脂密封的基板2而搬出至基板收容部32。基板收容部32收容经树脂密封的基板2。
[0043]
＜树脂成形装置1的动作的概要＞
[0044]
接下来，使用图1及图2来说明如上所述那样构成的树脂成形装置1的动作(使用树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法)的概要。
[0045]
在供给模块10中，框架送出部11将收容于内盒单元(未图示)中的基板2送出至框架测定部12。框架测定部12对所接收的基板2的芯片2a的体积进行测定后，将基板2送出至框架供给部13。框架供给部13使所接收的基板2适当排列而交接给装载机17。
[0046]
而且，树脂送出部14将从储料器(未图示)接收的树脂片t送出至树脂测定部15。树脂测定部15对所接收的树脂片t的重量(体积)进行测定后，将树脂片t送出至树脂供给部16。树脂供给部16将所接收的树脂片t中的必要的个数交接给装载机17。装载机17将所接收的基板2与树脂片t搬送至树脂成形模块20的成形模具。
[0047]
在树脂成形模块20中，锁模机构190对成形模具进行锁模。并且，通过成形模具的
加热部(未图示)来对树脂片t进行加热而使其熔融，使用所生成的熔融树脂来对基板2进行树脂密封。
[0048]
在树脂密封完成后，锁模机构190对成形模具进行开模。并且，使经树脂密封的基板2脱模。随后，卸载机31将基板2从成形模具予以搬出并收容至搬出模块30的基板收容部32。此时，经树脂成形的基板2的非主要部分(残料(cull)、流道(runner)等的多余树脂)被适当去除。如此，制造出经树脂密封的基板2(树脂成形品)。
[0049]
＜树脂成形模块20的详细结构＞
[0050]
接下来，进一步详细说明树脂成形模块20的结构。如图2所示，树脂成形模块20主要包括下模设置部100、下模110、下模模腔调整机构120、上模设置部130、上模140、盘簧150、上模模腔调整机构160、气孔(air vent)开闭机构170、转注机构180及锁模机构190。
[0051]
＜下模设置部100＞
[0052]
图2所示的下模设置部100是设置下模110的部分。下模设置部100主要包括下模可动基底部101及下模安装部102。
[0053]
下模可动基底部101形成下模设置部100的下部。下模安装部102是安装下模110的部分。下模安装部102被设于下模可动基底部101的上部。
[0054]
＜下模110＞
[0055]
图2、图3(a)及图9所示的下模110形成成形模具的下部。下模110主要包括下模侧块111、流孔块(pot block)112、下模模腔块113、下模柱(pillar)114及下模弹性构件115。本实施方式的下模110中，如图3(a)所示，在中央具有流孔块112，在其左右配置有下模模腔块113，在下模模腔块113的更外侧配置有下模侧块111。
[0056]
下模侧块111形成下模110的外周部分。下模侧块111被设于下模安装部102的上表面。
[0057]
流孔块112是收容从供给模块10供给的树脂片t的部分。在流孔块112，形成有多个用于收容树脂片t的贯穿孔(流孔)。流孔块112是使左右被下模模腔块113夹着而配置。流孔块112被设于下模安装部102的上表面。
[0058]
下模模腔块113是供载置基板2的部分。下模模腔块113被配置于下模侧块111与流孔块112之间。下模模腔块113被配置为，可相对于下模侧块111及流孔块112而朝上下方向相对移动。
[0059]
下模柱114是以从下模模腔块113朝向下方延伸的方式而配置的构件。下模柱114的上端被固定于下模模腔块113的下部。
[0060]
下模弹性构件115朝向上方对下模模腔块113赋予力。下模弹性构件115例如是由压缩螺旋弹簧等而形成。下模弹性构件115被配置于下模模腔块113与下模安装部102之间。通过下模弹性构件115的施加力，始终对下模模腔块113赋予朝上的力。
[0061]
＜下模模腔调整机构120＞
[0062]
图2所示的下模模腔调整机构120调整下模模腔块113的位置。下模模腔调整机构120主要包括下模第一楔形构件121、下模第二楔形构件122及下模楔形构件驱动部123。
[0063]
下模第一楔形构件121及下模第二楔形构件122是在彼此相对的面形成有锥形部的一对构件。下模第二楔形构件122被配置于下模第一楔形构件121的上侧。下模第二楔形构件122被配置于下模柱114的下方。下模柱114的下端抵接于下模第二楔形构件122，由此，
下模模腔块113向下方的移动受到限制。由此来规定下模模腔块113的位置。
[0064]
下模楔形构件驱动部123使下模第一楔形构件121沿水平方向(左右方向)移动。下模楔形构件驱动部123例如由伺服马达或气缸等形成。下模楔形构件驱动部123经由适当的动力传递构件而连结于下模第一楔形构件121。通过使下模楔形构件驱动部123驱动，从而可使下模第一楔形构件121朝左右方向任意移动。
[0065]
通过如此那样构成的下模模腔调整机构120，可调整下模模腔块113的位置。具体而言，当使下模楔形构件驱动部123驱动而使下模第一楔形构件121朝左右方向移动时，与下模第一楔形构件121接触的下模第二楔形构件122将沿着锥形部而上下位移。通过下模第二楔形构件122上下位移，限制下模柱114向下方移动的位置将进行位移，进而可调整下模模腔块113的位置。
[0066]
＜上模设置部130＞
[0067]
图2及图9所示的上模设置部130是设置上模140的部分。此外，上模设置部130是本技术的上模支撑部的实施的一形态。上模设置部130主要包括上模固定基底部131、上模安装部132及加热板133。
[0068]
上模固定基底部131形成上模设置部130的上部。上模安装部132是安装上模140的部分。上模安装部132是将多个构件加以组合而形成。上模安装部132被设于上模固定基底部131的下部。在上模安装部132的外周部，设有从下方支撑后述的上模140(上模基底部141)的支撑部132a。加热板133用于对上模140进行加热。加热板133被设于上模安装部132的底面。
[0069]
＜上模140＞
[0070]
图2、图3(b)及图9所示的上模140形成成形模具的上部。上模140主要包括上模基底部141、上模侧块142、上模模腔块143、上模支座145及上模柱146。本实施方式中，如图3(b)所示，在中央具有残料块144，在其左右配置有上模模腔块143，在上模模腔块143的外周(除残料块侧以外)配置有上模侧块142。
[0071]
上模基底部141是支撑后述的上模侧块142的构件。上模基底部141形成为上下具有规定厚度的板状。上模基底部141的外周部分是由上模安装部132的支撑部132a从下方予以支撑。由此，上模基底部141以可相对于上模设置部130而朝上下方向移动的方式受到支撑。
[0072]
上模侧块142形成上模140所形成的模腔c的侧面。此外，上模侧块142是本技术的侧块的实施的一形态。上模侧块142形成为在与树脂成形品(模腔c)对应的位置形成有开口部的框状。上模侧块142被设于上模基底部141的下表面。在上模侧块142形成有气孔槽142a。
[0073]
图2所示的气孔槽142a用于将模腔c内的空气排出至外部。气孔槽142a是形成于上模侧块142的下表面的适当位置。
[0074]
上模模腔块143形成上模140所形成的模腔c的上表面。此外，上模模腔块143是本技术的模腔块的实施的一形态。上模模腔块143被配置于上模侧块142的内侧(更详细而言，为上模侧块142的开口部的内侧)。上模模腔块143被配置为，可相对于上模侧块142而朝上下方向相对移动。
[0075]
残料块144被配置于与下模110的流孔块112相向的位置，形成上模140所形成的模
腔c的侧面。在残料块144的下表面，形成有用于将树脂材料导引至模腔c的槽状的残料部144a及流道部144b(参照图3(b))。此外，图2中，示意性地示出了流孔块112的贯穿孔(流孔)经由残料部144a、流道部144b而连通至后述的模腔c的情况，以可便于理解树脂的流动。
[0076]
上模支座145通过与上模设置部130接触而限制上模140朝向上方的移动，规定上模140的位置。上模支座145被固定于上模基底部141的上表面。上模支座145在上模基底部141的上表面的适当位置设有多个。
[0077]
上模柱146是以从上模模腔块143朝向上方延伸的方式而配置的构件。上模柱146的下端被固定于上模模腔块143的上部。上模柱146是以贯穿上模基底部141的方式而配置。
[0078]
此外，图2中示出了使脱模薄膜f吸附于上模140的下表面(形成模腔c的面)的状态。
[0079]
＜盘簧150＞
[0080]
盘簧150朝向下方对上模140赋予力。此外，盘簧150是本技术的赋予部的实施的一形态。盘簧150被配置于上模设置部130(加热板133)的下表面与上模140(上模基底部141)的上表面之间。通过盘簧150的施加力，对于上模140始终赋予朝向远离上模设置部130的方向(下方)的力。
[0081]
＜上模模腔调整机构160＞
[0082]
上模模腔调整机构160调整上模模腔块143的位置。此外，上模模腔调整机构160是本技术的位置调整机构的实施的一形态。上模模腔调整机构160包括上模模腔块保持构件161、上模模腔块驱动部162、限制构件163、上模弹性构件164、上模第一楔形构件165、上模第二楔形构件166及上模楔形构件驱动部167。
[0083]
上模模腔块保持构件161保持上模模腔块143。上模模腔块保持构件161形成为正视中空的框状。上模模腔块保持构件161是将多个构件(上下的板状构件与连接所述上下的板状构件的多个圆柱状构件等)加以组合而形成。上模模腔块保持构件161是以上下贯穿上模固定基底部131的方式而配置。上模模腔块保持构件161是以可相对于上模固定基底部131而上下移动的方式而设。在上模模腔块保持构件161的下表面，固定有上模柱146的上端。由此，上模模腔块保持构件161可经由上模柱146来保持上模模腔块143。
[0084]
上模模腔块驱动部162使上模模腔块保持构件161沿垂直方向(上下方向)移动。上模模腔块驱动部162例如是由伺服马达或气缸等所形成。上模模腔块驱动部162被设于上模模腔块保持构件161的上部。通过使上模模腔块驱动部162驱动，从而可使上模模腔块保持构件161(进而使上模模腔块143)相对于上模设置部130而朝上下方向任意移动。
[0085]
限制构件163通过与上模模腔块保持构件161接触，从而限制上模模腔块保持构件161的移动。限制构件163是将多个构件(板状构件等)加以组合而形成。限制构件163包含：左右跨越上模模腔块保持构件161的上方部、以及配置于上模模腔块保持构件161的内侧的中央部。限制构件163的中央部被配置为，可从上方接触至上模模腔块保持构件161的下部(底部)。限制构件163通过从上方接触至上模模腔块保持构件161的下部，从而可限制上模模腔块保持构件161朝向上方的移动。由此，可规定模腔c的深度。
[0086]
上模弹性构件164朝向上方对限制构件163赋予力。上模弹性构件164例如是由压缩螺旋弹簧等所形成。上模弹性构件164被配置于限制构件163与上模安装部132之间。通过上模弹性构件164的施加力，始终对限制构件163赋予朝上的力。
[0087]
上模第一楔形构件165及上模第二楔形构件166是在彼此相对的面形成有锥形部的一对构件。上模第二楔形构件166被配置于上模第一楔形构件165的下侧。上模第一楔形构件165及上模第二楔形构件166被配置于上模模腔块保持构件161的内侧。更具体而言，上模第一楔形构件165及上模第二楔形构件166被配置于上模固定基底部131与限制构件163之间。上模第二楔形构件166被固定于限制构件163的上表面。
[0088]
上模楔形构件驱动部167使上模第一楔形构件165沿水平方向(左右方向)移动。上模楔形构件驱动部167例如是由伺服马达或气缸等所形成。上模楔形构件驱动部167经由适当的动力传递构件而连结于上模第一楔形构件165。通过使上模楔形构件驱动部167驱动，从而可使上模楔形构件驱动部167朝左右方向任意移动。
[0089]
通过如此那样构成的上模模腔调整机构160，可调整上模模腔块143的位置。具体而言，当使上模模腔块驱动部162驱动而使上模模腔块保持构件161朝下方移动时，在限制构件163与上模模腔块保持构件161的下部之间形成间隙。即，可利用所述间隙来使限制构件163上下移动。在此状态下，当使上模楔形构件驱动部167驱动而使上模第一楔形构件165朝左右方向移动时，与上模第一楔形构件165接触的上模第二楔形构件166将沿着锥形部而上下位移。而且，限制构件163也与上模第二楔形构件166一同上下位移。在将限制构件163调整至规定的位置后，再次使上模模腔块驱动部162驱动，使上模模腔块保持构件161朝上方移动至与限制构件163接触为止。通过如此那样使限制构件163上下位移，从而限制上模模腔块保持构件161朝向上方移动的位置将位移，因此可调整上模模腔块143的位置。
[0090]
＜气孔开闭机构170＞
[0091]
图2所示的气孔开闭机构170对连通模腔c与外部的气孔槽142a进行开闭。气孔开闭机构170主要包括气孔销171及气孔驱动部172。
[0092]
气孔销171用于封闭气孔槽142a。气孔销171是在与气孔槽142a连通的上模侧块142内的贯穿孔内，可上下移动地设置。
[0093]
气孔驱动部172使气孔销171朝上下方向移动。气孔驱动部172例如是由伺服马达或气缸等所形成。气孔驱动部172经由适当的动力传递构件而连结于气孔销171。通过使气孔驱动部172驱动，从而可使气孔销171朝上下方向任意移动。例如，通过使气孔销171朝下方移动，从而可封闭气孔槽142a。
[0094]
＜转注机构180＞
[0095]
转注机构180向模腔c供给树脂材料。转注机构180主要包括转注驱动部181、柱塞182及柱塞载荷测定部183。
[0096]
转注驱动部181是使后述的柱塞182沿垂直方向(上下方向)移动(驱动源)。此外，转注驱动部181是本技术的驱动源的实施的一形态。转注驱动部181例如是由伺服马达或气缸等所形成。转注驱动部181是在流孔块112的下方，设于下模可动基底部101。
[0097]
柱塞182将收容于流孔块112中的树脂片t(树脂材料)予以射出而供给至模腔c。柱塞182被配置为，可在流孔块112内上下移动(升降)。
[0098]
柱塞载荷测定部183对施加至柱塞182的力(柱塞载荷)进行测定。所谓施加至柱塞182，具体而言，是指转注驱动部181按压柱塞182的力。柱塞载荷测定部183例如是由测力器(load cell)等所形成。柱塞载荷测定部183被设于转注驱动部181与柱塞182之间。
[0099]
此外，本实施方式中，在转注驱动部181与柱塞182之间，未配置用于实现由各柱塞
182赋予至树脂材料的力(进而模腔c内的树脂压力)的均匀化的弹性构件等(等压机构)。因此柱塞182将以与转注驱动部181的输出成比例的移动量而移动。例如在使用具有可伸缩的杆的气缸来作为转注驱动部181，并从下方上推柱塞182的情况下，柱塞182也以与转注驱动部181的杆的移动量相同的量而移动。而且，例如在转注驱动部181经由适当的减速机构来使柱塞182移动的情况下，柱塞182以将转注驱动部181的输出乘以减速机构的减速比所得的移动量而移动。
[0100]
＜残料部144a的形状＞
[0101]
如此，柱塞182是以与转注驱动部181的输出成比例的移动量而移动的结构，因此在利用多个柱塞182来向模腔c供给树脂材料的情况下，理想的是模腔c内的树脂压力变得均匀的结构。本实施方式中，成为从多个柱塞182(流孔)向共同的模腔c供给树脂材料的结构，树脂压力经由模腔c而变得均匀。作为其他的使模腔c内的树脂压力变得均匀的方法，例如有：如图4(a)所示，形成将残料部144a彼此连结的连结槽144c的方法；或者如图4(b)所示那样，在存在多个模腔c的情况下，进一步形成将模腔c彼此连结的连结槽144d(从多个残料部144a向共同的模腔c供给树脂材料)的方法等。如此，通过将残料部144a彼此连结等，从而可抑制因各柱塞182的柱塞载荷的偏差导致对树脂材料施加的压力不均的现象。
[0102]
＜锁模机构190＞
[0103]
图2所示的锁模机构190使下模110上升而对下模110与上模140进行锁模(夹紧)。此外，锁模机构190是本技术的夹紧机构的实施的一形态。锁模机构190主要包括固定盘191、支柱192、驱动机构193及夹紧载荷测定部194。
[0104]
固定盘191是被设置于地面，支撑其他构件的部分。在固定盘191的上部，经由后述的驱动机构193而设有下模110(下模设置部100)。
[0105]
支柱192支撑上模140(上模设置部130)。支柱192是以从固定盘191朝上方延伸的方式而设。在支柱192的上部，固定有上模设置部130的上模固定基底部131。由此，上模140(上模设置部130)被配置于下模110(下模设置部100)的上方。
[0106]
驱动机构193使下模110(下模设置部100)沿垂直方向(上下方向)移动。驱动机构193例如是由伺服马达等驱动源与适当的动力传递机构等所形成。驱动机构193被配置于固定盘191与下模设置部100之间。通过对驱动机构193进行驱动，从而可使下模设置部100沿上下方向任意移动(升降)。例如，通过驱动机构193来使下模110朝向上模140上升，由此可进行锁模。而且，通过驱动机构193来使下模110朝远离上模140的方向下降，由此可进行开模。
[0107]
夹紧载荷测定部194对通过锁模机构190来对下模110与上模140进行锁模时的力(夹紧载荷)进行测定。夹紧载荷测定部194例如是由测力器或应变计等所形成。夹紧载荷测定部194被设于支柱192。夹紧载荷测定部194可基于对支柱192施加的载荷来测定夹紧载荷。
[0108]
此外，图2中示出了基板2与树脂片t被搬送至成形模具后，下模110与上模140经锁模(夹紧)的状态。
[0109]
＜树脂成形品的制造方法的概要＞
[0110]
以下，对使用如上所述那样构成的树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法进行说明。
[0111]
本实施方式中，在树脂成形模块20中进行树脂成形时，进行用于实现制品的尺寸精度(具体而言，所成形的树脂的厚度的尺寸精度)的提高的控制。为了帮助理解所述控制，首先，使用图5来说明树脂成形装置1中制品的尺寸不均的主要原因。
[0112]
如图5(a)所示，在通过锁模机构190来使下模110上升而对下模110与上模140进行夹紧的情况下，上模140中的上模侧块142将与下模110接触。因而，由锁模机构190产生的夹紧载荷将主要施加至上模侧块142。当对上模侧块142施加夹紧载荷时，上模侧块142受到上下压缩而产生微小的变形，因此模腔c的深度(上下方向的厚度)有可能变浅。
[0113]
而且，如图5(b)所示，在通过转注机构180的柱塞182来向模腔c内供给有树脂的情况下，来自模腔c内的树脂材料的压力朝上作用于上模模腔块143。因此，上模模腔块143朝向上方受到上推而产生微小的移动或变形，因此模腔c的深度有可能变深。
[0114]
如此，在进行使用树脂成形装置1的树脂成形的情况下，模腔c的深度有可能根据各部的动作而发生变化，因此通过抑制所述变化，可实现树脂成形品的尺寸精度的提高。以下，对可实现此种尺寸精度的提高的树脂成形品的制造方法(夹紧载荷与柱塞载荷的控制形态)进行说明。
[0115]
图6的工序s10中，对树脂片t及基板2上的芯片2a的体积进行测定。以下进行具体说明。
[0116]
如上所述，树脂片t的体积是在供给模块10的树脂测定部15中进行测定。树脂测定部15中，可使用任意的测定机器来测定树脂片t的体积。作为树脂测定部15的一例，可列举对树脂片t的重量进行测定的重量计。根据通过重量计而测定出的树脂片t的重量与树脂片t的比重，来算出树脂片t的体积。此外，树脂片t的体积的测定方法并无特别限定，可使用其他的各种机器来测定。例如，可使用各种方式的三次元扫描仪、使用激光光的激光体积计等。
[0117]
而且，如上所述，基板2上的芯片2a的体积是在供给模块10的框架测定部12中进行测定。框架测定部12中，可使用任意的测定机器来测定基板2上的芯片2a的体积。作为框架测定部12的一例，可列举对基板2上的芯片2a的体积进行测定的体积计。体积计是通过使用激光光来检测直至基板2上的芯片2a为止的距离，从而测定芯片2a的形状(进而体积)的激光体积计。此外，芯片2a的体积的测定方法并无特别限定，可使用其他的各种机器来测定。例如，可使用各种方式的三次元扫描仪等。
[0118]
接下来，在图6的工序s20中，算出模腔c的规定的树脂填充率时的柱塞182的位置。以下进行具体说明。
[0119]
控制部18基于预先存储的各部(上模侧块142、上模模腔块143、流孔块112、残料块144等)的尺寸与上模模腔块143的上下位置来算出模腔c的容量。此外，上模模腔块143的上下位置可基于上模楔形构件驱动部167的驱动量等来掌握。控制部18可基于所算出的模腔c的容量以及工序s10中测定出的树脂片t与芯片2a的体积，来算出在柱塞182上升至哪个位置为止的时间点，模腔c的容量中的百分之多少已被熔融的树脂材料填充(树脂填充率)。
[0120]
本实施方式中，如图5所示，控制部18算出模腔c的树脂填充率为0％、25％、50％、75％及100％的柱塞182的位置(以下分别称作位置p0、位置p25、位置p50、位置p75及位置p100)。
[0121]
此外，严格而言，在柱塞182位于较位置p0低的位置的状态下，不论柱塞182的位置
如何，模腔c的树脂填充率均为0％，但在本实施方式中，将柱塞182上升而开始向模腔c内供给树脂材料的位置定义为树脂填充率为0％的位置p0。
[0122]
接下来，在图6的工序s30中，将基板2与树脂片t分别搬送至树脂成形模块20的成形模具。具体而言，将基板2载置于下模110，并且将树脂片t收容于流孔块112的流孔内。
[0123]
接下来，在图6的工序s40中，通过锁模机构190来对下模110与上模140进行锁模。具体而言，通过锁模机构190，下模110上升，下模110从下方接触至上模140。由此，模腔c被封闭。此时，如图9(a)所示，上模140上升至上模支座145接触至上模设置部130(加热板133)的位置为止。
[0124]
以下，使用图7所示的图表，也一并说明伴随树脂成形装置1的动作的夹紧载荷(单位例如为tonf、n等)，柱塞位置(将初始位置设为0的柱塞182的上下位置，单位例如为mm等)、柱塞载荷(单位例如为tonf、n等)的时间变化的一例。
[0125]
在工序s40中，通过对下模110与上模140进行锁模，从而在图7中的时间t1，夹紧载荷上升至cl1为止。
[0126]
接下来，在图6的工序s50中，开始柱塞182的上升(图7的时间t2)。
[0127]
接下来，在图6的工序s60中，执行填充率对应控制。所谓填充率对应控制，是指基于模腔c的树脂填充率来控制树脂成形装置1的动作。
[0128]
图8表示填充率对应控制的一例。图8示出了基于树脂填充率来控制夹紧载荷及柱塞182的移动速度的示例。
[0129]
具体而言，在柱塞182的位置到达位置p50(树脂填充率为50％的位置)的情况下(工序s61中为是(yes))，夹紧载荷从cl1上升至cl2(工序s62)。图7中，在时间t3，柱塞182到达位置p50，从时间t3直至时间t4，夹紧载荷从cl1增加至cl2。
[0130]
而且，在柱塞182的位置到达位置p50(树脂填充率为50％的位置)的情况下(工序s61中为是)，调整柱塞182的移动速度(工序s62)。图7中，在时间t3，柱塞182的时间变化(柱塞位置的图表的倾斜)变得平缓。即，进行调整，以使柱塞182的移动速度变慢。
[0131]
接下来，在柱塞182的位置到达位置p100(树脂填充率为100％的位置)的情况下(工序s63中为是)，停止柱塞182(工序s64)。图7中，在时间t5，柱塞182到达位置p100，柱塞182的移动(上升)停止。
[0132]
此外，图8中示出了以树脂填充率到达50％作为契机而将夹紧载荷及柱塞182的移动速度仅调整一次的示例，但调整次数并不限于此，也可进行多次调整。例如也可每当树脂填充率到达25％、50％、75％(柱塞182到达位置p25、位置p50及位置p75)时调整夹紧载荷等。而且，作为所述调整的契机的树脂填充率并不限于所述示例，可任意设定。
[0133]
通过如此那样根据树脂填充率来使夹紧载荷阶段性地增加，从而可抑制模腔c的深度变化。具体而言，伴随树脂填充率的增加，树脂材料朝向上方上推上模模腔块143的力增加，因此模腔c的深度变深(参照图5(b))。因此，通过如上所述那样根据树脂填充率来使夹紧载荷增加，从而使模腔c的深度变浅(参照图5(a))，由此，可抵消模腔c的深度变化的倾向(深度的增加与减少)，抑制模腔c的深度变化。
[0134]
而且，通过根据树脂填充率来调整柱塞182的移动速度，可抑制树脂材料的未填充等的发生。具体而言，在模腔c内流动的树脂材料是在流动相对较容易的部分(例如基板2的未设有芯片2a的部分等)与流动相对较难的部分(例如基板2的芯片2a部分等)流动，因此，
为了使树脂的流转良好，有时理想的是调整流动速度。因此，通过如上所述那样根据树脂填充率来调整柱塞182的移动速度，从而可实现树脂的流转的提高。
[0135]
而且，本实施方式中，基于对树脂片t及基板2的芯片2a的体积进行实际测定所得的值来算出树脂填充率(与树脂填充率对应的柱塞182的位置)，因此不论每个树脂片t的体积的偏差等如何，均能高精度地掌握模腔c的树脂填充率。由此，可更高精度地抑制模腔c的深度变化。
[0136]
此外，相对于树脂填充率的适当的夹紧载荷的值或适当的柱塞182的移动速度可预先利用实验或数值分析等来决定。
[0137]
接下来，在图6的工序s70中，执行模腔控制。所谓模腔控制，是指在后述的压力调整控制之前，调整上模模腔块143的位置。
[0138]
具体而言，在如图9(a)所示那样下模110与上模140经夹紧的状态下，如图9(b)所示，夹紧载荷下降。此时，一边利用上模模腔块驱动部162来朝向下方按压上模模腔块保持构件161，一边使夹紧载荷下降。图7中，在时间t6，夹紧载荷从cl2下降至cldown。此时，因夹紧载荷下降，模腔c的深度有可能变深，但由于利用上模模腔块驱动部162来朝向下方按压上模模腔块保持构件161，因此可抑制模腔c变深。
[0139]
当夹紧载荷下降时，如图9(b)所示，上模140通过盘簧150而朝远离上模设置部130的方向相对移动，因此在限制构件163与上模模腔块保持构件161之间形成少许的间隙(参照图9(b)的a部分)。
[0140]
通过形成此种间隙，确保上模第二楔形构件166的可动区域。即，使得上模第二楔形构件166可上下移动。通过在此状态下使上模楔形构件驱动部167驱动，从而可任意调整上模模腔块143的位置。
[0141]
例如图7所示的示例中，使上模模腔块143稍许下降。由此，可使模腔c的深度稍许变浅，从而在后述的压力调整控制(工序s80)、第一最终调整控制(工序s90)及第二最终调整控制(工序s100)中，易于对模腔c内的树脂材料赋予高的压力。
[0142]
接下来，在图6的工序s80中，执行压力调整控制。所谓压力调整控制，是指调整夹紧载荷来使对模腔c内的树脂材料施加的压力上升。
[0143]
具体而言，如图7所示，使夹紧载荷从cldown增加至clm(预先设定的夹紧载荷)为止(时间t7)。此时，柱塞182停止。因此，由填充至模腔c内的树脂材料来支承夹紧载荷增加而模腔c要变浅的倾向，因此模腔c的深度变化得以抑制。而且，由此，对模腔c内的树脂材料施加的压力上升，树脂的未填充等的发生得以抑制，可使树脂成形品的精度提高。此外，在图7中，出现了伴随模腔c内的压力增加而柱塞载荷增加的情况。
[0144]
接下来，在图6的工序s90中，执行第一最终调整控制。所谓第一最终调整控制，是指将夹紧载荷调整成为预先设定的最终夹紧载荷。
[0145]
具体而言，如图7所示，使夹紧载荷从clm增加至clf(最终夹紧载荷)为止(时间t8)。此时，柱塞182停止。因此，由填充至模腔c内的树脂材料来支承夹紧载荷增加而模腔c要变浅的倾向，因此模腔c的深度变化得以抑制。而且，由此，对模腔c内的树脂材料施加的压力上升，树脂的未填充等的发生得以抑制，可使树脂成形品的精度提高。
[0146]
接下来，在图6的工序s100中，执行第二最终调整控制。所谓第二最终调整控制，对柱塞载荷进行调整，以使其成为预先设定的最终柱塞载荷。
[0147]
具体而言，如图7所示，使柱塞182移动，以使柱塞载荷成为trf(时间t9)。图7所示的示例中，第一最终调整控制完成的时间点(时间t8)的柱塞载荷不满trf，因此使柱塞182上升而使柱塞载荷增加至trf为止。
[0148]
此外，例如在第一最终调整控制完成的时间点(时间t8)的柱塞载荷大于trf的情况下，在工序s100中使柱塞182下降而使柱塞载荷下降至trf为止。而且，在第一最终调整控制完成的时间点(时间t8)的柱塞载荷为trf的情况下，在工序s100中不使柱塞182移动而将柱塞载荷保持为trf。如此，将最终的柱塞载荷调整为成为预先设定的值，由此可实现树脂成形品的精度的提高。
[0149]
此外，当如第二最终调整控制那样使柱塞182移动时，可有效率地调整对模腔c内的树脂材料施加的压力，另一方面，模腔c内的树脂材料的量发生变化而模腔c的深度容易发生变化。因此，本实施方式中，在第一最终调整控制中预先使夹紧力增加至最终夹紧力为止，伴随于此，使柱塞载荷增加至接近最终柱塞载荷的值为止。由此，可将第二最终调整控制中的柱塞182的移动量抑制为小，因此可抑制模腔c的深度变化。
[0150]
接下来，在图6的工序s110中，一边保持夹紧载荷及柱塞载荷，一边待机至凝固时间(固化时间)经过为止。
[0151]
接下来，在图6的工序s120中，使柱塞182下降而使柱塞载荷下降，并且通过锁模机构190来对下模110与上模140进行开模。
[0152]
接下来，在图6的工序s130中，从成形模具中搬出树脂成形(树脂密封)已完成的基板2。所搬出的基板2被搬送至搬出模块30。
[0153]
如上所述，通过适当控制夹紧载荷与柱塞载荷，从而可抑制模腔c的深度变化，实现树脂成形品的尺寸精度的提高。
[0154]
＜控制形态的其他例＞
[0155]
以下，对树脂成形品的制造方法(夹紧载荷与柱塞载荷的控制形态)的其他例进行说明。
[0156]
图10所示的示例是表示图7所示的夹紧载荷等的控制形态的其他例。此外，以下，为了方便，分别将图7所示的控制形态称作第一控制形态、图10所示的控制形态称作第二控制形态。图10所示的第二控制形态与图7的第一控制形态的主要的不同之处在于，从时间t6直至时间t7的控制内容(图6的工序s70及工序s80)。以下，对所述不同点进行说明。
[0157]
第一控制形态中，在图6的工序s70中的模腔控制中，调整上模模腔块143的位置以使模腔c的深度变浅，但在第二控制形态中，调整上模模腔块143的位置以使模腔c的深度变深。
[0158]
即，第二控制形态中，在工序s70中使夹紧载荷下降至cldown的状态下使上模楔形构件驱动部167驱动，使上模模腔块143稍许上升。由此，模腔c的深度稍许变深。
[0159]
接下来，在图6的工序s80中，执行压力调整控制。此处，如上所述，第二控制形态中，在工序s70中进行调整以使模腔c的深度变深。当如此那样模腔c的深度变深时，模腔c的容量也发生变化(增加)，因此已为100％的树脂填充率下降，而变得低于100％。
[0160]
因此，控制部18在所述时间点再次重新算出模腔c的树脂填充率与柱塞182的位置的关系。此外，其算出方法与工序s20同样。
[0161]
接下来，使夹紧载荷从cldown增加至clm2为止(时间t7)。此时，由于树脂填充率低
于100％，因此一边使柱塞182上升而将树脂材料供给至模腔c内，一边使夹紧载荷cl阶段性地上升。即，与前述的填充率对应控制(工序s60)同样地，以柱塞182到达相当于规定的树脂填充率的位置为契机，而使夹紧载荷阶段性地增加。而且，此时，也可调整柱塞182的移动速度。图10所示的示例中，示出了使夹紧载荷以clm1、clm2这两阶段增加的示例。
[0162]
如此，在压力调整控制(工序s80)中，也与前述的填充率对应控制(工序s60)同样地根据树脂填充率来使夹紧载荷阶段性地增加，由此，可抑制模腔c的深度变化。但是，在压力调整控制中，也可采用不进行前述的填充率对应控制的结构。
[0163]
而且，所述的填充率对应控制(工序s60)中，示出了根据树脂填充率来调整夹紧载荷或柱塞182的移动速度的示例，但作为进而其他示例，也可根据树脂填充率来控制气孔开闭机构170(参照图2)的动作。例如，在树脂填充率达到规定的值的情况(柱塞182到达相当于规定的树脂填充率的位置的情况)下，也可使气孔销171下降而封闭气孔槽142a。由此，可根据树脂填充率来高精度地控制气孔槽142a的开闭。
[0164]
而且，所述的填充率对应控制(工序s60)中，示出了将与各树脂填充率(0％、25％、50％、75％及100％)对应的柱塞182的位置作为契机来控制各部的示例，但控制方法并不限于此，例如也可进行将以这些位置为基准的其他位置作为契机的控制。
[0165]
例如，当使柱塞182上升时(将树脂材料供给至模腔c时)，可进行下述控制等，即，以树脂填充率为0％的柱塞182的位置p0为基准，将柱塞182到达从位置p0往下规定距离(例如5mm等)的位置作为契机，来调整柱塞182的移动速度、封闭气孔槽142a。
[0166]
如此，进行以位置p0为基准而将柱塞182到达其以下的位置作为契机的控制，由此，可执行基于对模腔c供给树脂材料之前的柱塞182的位置的控制。由此，例如即便在即将开始对模腔c供给树脂材料之前或者在开始供给的同时这一时机(不依赖于树脂填充率的时机)，也能进行各部的控制。
[0167]
如上所述，本实施方式的树脂成形装置1包括：下模110，载置基板2；上模140，由上模侧块142(侧块)及上模模腔块143(模腔块)形成模腔c，所述上模模腔块143(模腔块)是以相对于所述上模侧块142可上下升降的方式而设；锁模机构190(夹紧机构)，夹紧所述下模110与所述上模140；转注机构180，通过柱塞182来向所述模腔c供给树脂材料；以及控制部18，进行第一最终调整控制(工序s90)以及第二最终调整控制(工序s100)，所述第一最终调整控制(工序s90)是在通过从所述转注机构180供给的所述树脂材料来填充所述模腔c之后，以使由所述锁模机构190产生的夹紧载荷成为最终夹紧载荷的方式进行调整，所述第二最终调整控制(工序s100)是在所述第一最终调整控制完成之后，通过驱动所述柱塞182，以使施加至所述柱塞182的柱塞载荷成为最终柱塞载荷的方式进行调整。
[0168]
通过如此那样构成，可制造精度高的树脂成形品。即，通过在第二最终调整控制(由柱塞182产生的柱塞载荷的调整)之前预先利用第一调整控制来调整夹紧载荷，从而可抑制第二最终调整控制中的柱塞182的移动量。由此，可抑制模腔c的深度变化。
[0169]
而且，所述控制部18在所述第一最终调整控制中，使由所述锁模机构190产生的夹紧载荷上升。
[0170]
通过如此那样构成，可有效地抑制第二最终调整控制中的柱塞182的移动量。由此，可抑制模腔c的深度变化。
[0171]
而且，所述控制部18在通过所述树脂材料来填充所述模腔c之后且进行所述第一
最终调整控制之前，进行调整由所述锁模机构190产生的夹紧载荷而使所述模腔c内的树脂压力上升的压力调整控制(工序s80)。
[0172]
通过如此那样构成，树脂的未填充等的发生得以抑制，可使树脂成形品的精度提高。
[0173]
而且，所述控制部18在进行所述压力调整控制之前，进行对所述上模模腔块143相对于所述上模侧块142的相对位置进行调整的模腔控制(工序s70)。
[0174]
通过如此那样构成，可预先任意调整压力调整控制中的模腔c的深度。
[0175]
而且，所述控制部18在所述模腔控制中，在使由所述锁模机构190产生的夹紧载荷下降的状态下，使所述上模模腔块143相对于所述上模侧块142而相对移动。
[0176]
通过如此那样构成，可通过使夹紧载荷下降来使上模模腔块143容易地移动。
[0177]
而且，树脂成形装置1还包括：上模设置部130(上模支撑部)，以上下移动自如的方式来支撑所述上模140；上模模腔调整机构160(位置调整机构)，被设于所述上模设置部130，可调整所述上模模腔块143的位置；以及盘簧150(赋予部)，朝向确保所述上模模腔调整机构160的可动区域的方向来对所述上模140赋予力。
[0178]
通过如此那样构成，可确保上模模腔调整机构160(上模第二楔形构件166)的可动区域，从而可容易地进行上模模腔调整机构160对上模模腔块143的位置调整。
[0179]
而且，所述控制部18在所述模腔控制中，利用通过所述盘簧150而确保的所述可动区域而使所述模腔c变深的方式，来调整所述上模模腔块143的位置，在所述压力调整控制中，一边通过所述转注机构180来将所述树脂材料供给至所述模腔c，一边使由所述锁模机构190产生的夹紧载荷上升。
[0180]
通过如此那样构成，对暂时填充有树脂材料的模腔c再次进行树脂材料的供给，由此，树脂的未填充等的发生得以抑制，可使树脂成形品的精度提高。
[0181]
而且，所述转注机构180包括驱动所述柱塞182的转注驱动部181(驱动源)，以与所述转注驱动部181的输出成比例的移动量来使所述柱塞182移动。
[0182]
通过如此那样构成，从而可更高精度地调整夹紧载荷或柱塞载荷。即，不使弹性构件等介隔在转注驱动部181与柱塞182之间，而能以完全追随于转注驱动部181的输出的方式来使柱塞182移动，因此可高精度地进行将柱塞182的位置(进而树脂填充率)作为契机的各部的控制。而且，也可精密地进行由柱塞182产生的柱塞载荷的调整。
[0183]
而且，本实施方式的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置1来制造树脂成形品。
[0184]
通过如此那样构成，可制造精度高的树脂成形品。
[0185]
而且，本实施方式的树脂成形品的制造方法包括：夹紧工序(工序s40)，通过锁模机构190来夹紧下模110与上模140，所述下模110载置基板2，所述上模140由上模侧块142及上模模腔块143形成模腔c，所述上模模腔块143是以相对于所述上模侧块142可上下升降的方式而设；树脂材料供给工序(工序s50、工序s60)，通过柱塞182来向所述模腔c供给树脂材料；第一最终调整工序(工序s90)，在通过所述树脂材料来填充所述模腔c内之后，以使由所述锁模机构190产生的夹紧载荷成为最终夹紧载荷的方式进行调整；以及第二最终调整工序(工序s100)，在由所述锁模机构190产生的夹紧载荷成为所述最终夹紧载荷之后，以使施加至所述柱塞182的柱塞载荷成为最终柱塞载荷的方式驱动所述柱塞182。
[0186]
通过如此那样构成，可制造精度高的树脂成形品。即，通过在第二最终调整控制(由柱塞182产生的柱塞载荷的调整)之前预先利用第一调整控制来调整夹紧载荷，从而可抑制第二最终调整控制中的柱塞182的移动量。由此，可抑制模腔c的深度变化。
[0187]
而且，如上所述，本实施方式的树脂成形装置1包括：下模110，载置基板2；上模140，由上模侧块142(侧块)及上模模腔块143(模腔块)形成模腔c，所述上模模腔块143(模腔块)是以相对于所述上模侧块142可上下升降的方式而设；锁模机构190(夹紧机构)，夹紧所述下模110与所述上模140；转注机构180，通过柱塞182来向所述模腔c供给树脂材料；以及控制部18，使用基于配置于所述基板2的芯片2a的体积及所述树脂材料(树脂片t)的体积而算出的所述模腔c的树脂填充率与所述柱塞182的位置的关系，来进行填充率对应控制(工序s60、第二控制形态中的工序s80)，所述填充率对应控制是以所述柱塞182到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。
[0188]
通过如此那样构成，可制造精度高的树脂成形品。即，可基于实际使用的树脂片t及基板2的芯片2a的体积来高精度地掌握树脂填充率，因此可进行基于所述树脂填充率的各部的控制。由此，可实现树脂成形品的精度的提高。
[0189]
而且，所述控制部18在所述填充率对应控制中，进行夹紧力调整控制(工序s60)，所述夹紧力调整控制是以所述柱塞182到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来调整由所述锁模机构190产生的夹紧载荷。
[0190]
通过如此那样构成，调整夹紧载荷，以抑制与树脂填充率相应的模腔c的深度变化，由此，可实现树脂成形品的精度的提高。
[0191]
而且，所述控制部18在所述夹紧力调整控制中，使由所述锁模机构190产生的夹紧载荷阶段性地上升。
[0192]
通过如此那样构成，可通过使夹紧载荷上升来抑制伴随树脂填充率增加而模腔c的深度要变深的倾向。
[0193]
而且，所述控制部18在所述填充率对应控制中，进行柱塞速度调整控制(工序s60)，所述柱塞速度调整控制是以所述柱塞182到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来调整所述柱塞182的移动速度。
[0194]
通过如此那样构成，可根据树脂填充率来调整树脂材料的流动速度，进而可实现树脂成形品的精度的提高。
[0195]
而且，所述控制部18在所述填充率对应控制中，进行气孔切换控制(工序s60)，所述气孔切换控制是以所述柱塞182到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来进行与所述模腔c连接的气孔槽142a的开闭的切换。
[0196]
通过如此那样构成，根据树脂填充率来使气孔槽142a开闭，由此，可高精度地调整树脂材料的流动，进而可实现树脂成形品的精度的提高。
[0197]
而且，树脂成形装置1还包括：框架测定部12(芯片体积测定部)，对配置于所述基板2的芯片2a的体积进行测定；树脂测定部15(树脂体积测定部)，对所述树脂材料(树脂片t)的体积进行测定；以及计算部(控制部18)，基于所述框架测定部12及所述树脂测定部15的测定结果来算出所述树脂填充率与所述柱塞182的位置的关系。
[0198]
通过如此那样构成，可基于实际测定的芯片2a与树脂材料的体积来掌握柱塞182的位置(树脂填充率)，因此，例如即便树脂材料(树脂片t)或芯片2a的体积有所偏差，也可
进行高精度的控制。
[0199]
而且，树脂成形装置1还包括：上模设置部130(上模支撑部)，以上下移动自如的方式来支撑所述上模140；上模模腔调整机构160(位置调整机构)，被设于所述上模设置部130，可调整所述上模模腔块143的位置；以及盘簧150(赋予部)，朝向确保所述上模模腔调整机构160的可动区域的方向来对所述上模140赋予力，所述控制部18进行模腔控制与压力调整控制，且在所述压力调整控制中进行所述填充率对应控制，所述模腔控制是在通过所述树脂材料来填充所述模腔c之后，利用通过所述盘簧150而确保的所述可动区域而使所述模腔c变深的方式来调整所述上模模腔块143相对于所述上模侧块142的相对位置，所述压力调整控制是在所述模腔控制之后，调整由所述锁模机构190产生的夹紧载荷而使所述模腔c内的树脂压力上升。
[0200]
通过如此那样构成，在压力调整控制中也可进行基于树脂填充率的各部的控制，因此可实现树脂成形品的精度的提高。
[0201]
而且，本实施方式的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置1来制造树脂成形品。
[0202]
通过如此那样构成，可制造精度高的树脂成形品。
[0203]
而且，本实施方式的树脂成形品的制造方法包括：芯片体积测定工序(工序s10)，对配置于基板2的芯片2a的体积进行测定；树脂体积测定工序(工序s10)，对树脂材料的体积进行测定；柱塞位置算出工序(工序s20)，基于所测定的所述芯片2a的体积及所述树脂材料的体积来算出所述模腔c的树脂填充率与所述柱塞182的位置的关系；以及填充率对应控制工序(工序s60、第二控制形态中的工序s80)，以所述柱塞182到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。
[0204]
通过如此那样构成，可制造精度高的树脂成形品。即，可基于实际使用的树脂片t及基板2的芯片2a的体积来高精度地掌握树脂填充率，因此可进行基于所述树脂填充率的各部的控制。由此，可实现树脂成形品的精度的提高。
[0205]
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，可在权利要求所记载的发明的技术思想的范围内进行适当的变更。
[0206]
例如，所述实施方式的树脂成形装置1中所用的构成元件(供给模块10等)为一例，可适当装卸或更换。例如，可变更树脂成形模块20的个数。而且，本实施方式的树脂成形装置1中所用的构成元件(供给模块10等)的结构或动作为一例，可适当变更。
[0207]
而且，所述实施方式中，示出了使用片状的树脂材料(树脂片t)的示例，但本发明并不限于此。即，作为树脂材料，不仅可使用片状的树脂材料，也可使用颗粒状、粉末状、液状等任意形态的树脂材料。
[0208]
而且，所述实施方式中，示出了在残料块144中形成有残料部144a及流道部144b的示例，但例如也可在流孔块112中形成残料部144a、流道部144b的一部分。而且，所述实施方式中，示出了在流孔块112中包括多个贯穿孔(流孔)的示例，但贯穿孔也可为一个。
[0209]
而且，所述实施方式中例示的控制形态为一例，详细的控制内容(例如夹紧载荷、柱塞载荷的目标值或控制时机等)可任意变更。例如，所述实施方式中，示出了在第一最终调整控制(工序s90)完成后执行第二最终调整控制(工序s100)的示例，但也可在第一最终调整控制完成之前开始第二最终调整控制。
[0210]
而且，所述实施方式中，作为对上模140赋予力的赋予部，例示了盘簧150，但本发明并不限于此，可采用其他的各种结构。例如，作为赋予部，也可使用各种弹性构件或气缸等致动器。
[0211]
而且，所述实施方式中，示出了在树脂成形装置1所包括的框架测定部12及树脂测定部15中对基板2的芯片2a等的体积进行测定的示例，但本发明并不限于此。例如，树脂成形装置1也可使用在外部测定了体积的基板2或树脂片t来进行树脂成形。此时，树脂成形装置1不需要包括框架测定部12或树脂测定部15。
[0212]
而且，所述实施方式中，作为填充率对应控制的一例，例示了调整夹紧载荷的夹紧力调整控制、调整柱塞182的移动速度的柱塞速度调整控制、进行气孔槽142a的开闭切换的气孔切换控制，但本发明并不限于此，可控制与树脂成形相关的任意动作。
[0213]
符号的说明
[0214]
1：树脂成形装置
[0215]
12：框架测定部
[0216]
15：树脂测定部
[0217]
18：控制部
[0218]
110：下模
[0219]
130：上模设置部
[0220]
140：上模
[0221]
142：上模侧块
[0222]
143：上模模腔块
[0223]
150：盘簧
[0224]
160：上模模腔调整机构
[0225]
170：气孔开闭机构
[0226]
180：转注机构
[0227]
181：转注驱动部
[0228]
182：柱塞
[0229]
190：锁模机构

技术特征：
1.一种树脂成形装置，包括：下模，载置基板；上模，由侧块及模腔块形成模腔，所述模腔块是以相对于所述侧块能够上下升降的方式而设；夹紧机构，夹紧所述下模与所述上模；转注机构，通过柱塞来向所述模腔供给树脂材料；以及控制部，使用基于配置于所述基板的芯片的体积及所述树脂材料的体积而算出的所述模腔的树脂填充率与所述柱塞的位置的关系，来进行填充率对应控制，所述填充率对应控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中所述控制部在所述填充率对应控制中，进行夹紧力调整控制，所述夹紧力调整控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来调整由所述夹紧机构产生的夹紧载荷。3.根据权利要求2所述的树脂成形装置，其中所述控制部在所述夹紧力调整控制中，使由所述夹紧机构产生的夹紧载荷阶段性地上升。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成形装置，其中所述控制部在所述填充率对应控制中，进行柱塞速度调整控制，所述柱塞速度调整控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来调整所述柱塞的移动速度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成形装置，其中所述控制部在所述填充率对应控制中，进行气孔切换控制，所述气孔切换控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来进行与所述模腔连接的气孔槽的开闭的切换。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂成形装置，还包括：芯片体积测定部，对配置于所述基板的芯片的体积进行测定；树脂体积测定部，对所述树脂材料的体积进行测定；以及计算部，基于所述芯片体积测定部及所述树脂体积测定部的测定结果，来算出所述树脂填充率与所述柱塞的位置的关系。7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂成形装置，还包括：上模支撑部，以上下移动自如的方式来支撑所述上模；位置调整机构，设置于所述上模支撑部，能够调整所述模腔块的位置；以及赋予部，朝向确保所述位置调整机构的可动区域的方向来对所述上模赋予力，所述控制部进行：模腔控制，在通过所述树脂材料来填充所述模腔之后，利用通过所述赋予部而确保的所述可动区域而使所述模腔变深的方式，来调整所述模腔块相对于所述侧块的相对位置；以及压力调整控制，在所述模腔控制之后，调整由所述夹紧机构产生的夹紧载荷而使所述模腔内的树脂压力上升，
在所述压力调整控制中，进行所述填充率对应控制。8.一种树脂成形品的制造方法，使用如权利要求1至7中任一项所述的树脂成形装置来制造树脂成形品。9.一种树脂成形品的制造方法，包括：芯片体积测定工序，对配置于基板的芯片的体积进行测定；树脂体积测定工序，对树脂材料的体积进行测定；柱塞位置算出工序，基于所测定的所述芯片的体积及所述树脂材料的体积来算出模腔的树脂填充率与柱塞的位置的关系；以及填充率对应控制工序，以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。

技术总结
本发明提供一种可制造精度高的树脂成形品的树脂成形装置。所述树脂成形装置包括：下模，载置基板；上模，由侧块及模腔块形成模腔，所述模腔块是以相对于所述侧块可上下升降的方式而设；夹紧机构，夹紧所述下模与所述上模；转注机构，通过柱塞来向所述模腔供给树脂材料；以及控制部，使用基于配置于所述基板的芯片的体积及所述树脂材料的体积而算出的所述模腔的树脂填充率与所述柱塞的位置的关系，来进行填充率对应控制，所述填充率对应控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。为契机来控制与树脂成形相关的动作。为契机来控制与树脂成形相关的动作。


技术研发人员：小河冬彦 奥西祥人
受保护的技术使用者：东和株式会社
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2023/9/9