一种光放大集成模块及其组装方法与流程

1.本发明涉及光通信与光互连的模块集成领域，特别涉及一种光放大集成模块及组装方式。


背景技术：

2.近年来，光通信系统对于信号的低噪声、低损耗和高速的传输以及系统模块集成化提出了更高要求。目前，光放大模块通常采用半导体光放大器芯片与电光调制器芯片配合实现。一般情况下，电光调制器芯片组件和半导体光放大芯片组件都是独立分离的器件，测试时需通过光纤连接两者得到电光调制器芯片的光信号高功率输出，操作不方便且容易断光纤，或者因法兰不匹配因素不能保证放大器光功率完全地输入到调制器芯片中，导致输出功率不满足要求。因此，提出一种半导体光放大器与电光调制器集成化的组件成为本领域技术人员要解决的技术问题。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是现有半导体光放大器与电光调制器配合实现光放大时输出功率不能达到要求的问题。
4.针对上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种光放大集成模块，包括：第一安装基座以及安装于所述第一安装基座上的光放大芯片组件以及第一光纤固定组件；所述光放大芯片组件出射光的偏振方向与第一光纤固定组件光轴的偏振方向一致；第二安装基座以及安装于所述第二安装基座上的电光调制器芯片以及第二光纤固定组件；所述电光调制器芯片的光轴的偏振方向与第二光纤固定组件的光轴的偏振方向一致；光纤，所述光纤的第一端连接于所述第一光纤固定组件上，所述光纤的第二端连接于所述第二光纤固定组件上。本发明的部分实施方式中，所述光放大芯片组件包括光放大器芯片以及透镜组件，所述第一安装基座设有凸出于上表面的第一安装部，所述光放大器芯片可拆卸地安装于所述第一安装部上；所述第一安装基座上表面还设有沿第一方向延伸的第一安装槽；所述第一安装槽上安装透镜组件。
5.本发明的部分实施方式中，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片入射侧的第一凸透镜、第一光隔离器与半波片组件以及位于所述光放大器芯片出射侧的第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件；入射光沿所述第一光隔离器与半波片组件、第一凸透镜入射至所述光放大器芯片，经所述光放大器芯片出射后沿第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件出射。
6.本发明的部分实施方式中，所述第一光纤固定组件包括用于安装光纤的镍管以及用于将镍管固定于所述第一安装基座上的镍管支架；所述镍管的接近所述光放大芯片组件的一侧安装透镜光纤，所述光纤的一侧插接于所述镍管的远离所述光放大芯片组件的一侧。
7.本发明的部分实施方式中，所述第二安装基座上表面设有第二安装槽，所述电光调制器芯片固定于所述第二安装槽内。
8.本发明的部分实施方式中，所述第二光纤固定组件包括连接于电光调制器芯片入射侧的第一安装块，所述第一安装块上设有插接通孔，所述光纤插接于所述插接通孔内，且其偏振方向与电光调制器芯片的偏振方向一致。
9.本发明的部分实施方式中，所述电光调制器芯片的出射侧设置第三光纤固定组件，所述第三光纤固定组件包括第二安装块，所述第二安装块上设有适于连接光纤的插接通孔。
10.本发明同时提供一种光放大集成模块的组装方法，包括如下步骤：s1.将光放大器芯片安装于所述第一安装基座上，将光放大器芯片与电源连接；s2.根据光放大器芯片的位置将透镜组件安装于第一安装基座上，使光放大器芯片与泵浦光源的偏振方向保持一致；s3.将电光调制器芯片安装于所述第二安装基座上；s4.将光纤一端固定于第一光纤固定组件内，另一端固定于第二光纤固定组件内；s5.调节所述第二光纤固定组件，当所述光纤的偏振方向与电光调制器芯片的偏振方向一致后，将第二光纤固定组件固定于电光调制器的入射端面上；s6.采用三维调节架配合光功率计调节所述第一光纤固定组件，当电光调制器的输出光功率达到设定最大值后，使第一光纤固定组件固定于所述第一安装基座上。
11.本发明的部分实施方式中，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片入射侧的第一凸透镜、第一光隔离器与半波片组件以及位于所述光放大器芯片出射侧的第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件；步骤s2进一步包括：将所述第一凸透镜安装于所述第一安装基座的第一安装槽内并位于光放大器芯片的入射侧，使光放大器芯片的出射侧为平行光；将第一光隔离器与半波片组件安装于所述第一安装槽内并位于所述第一凸透镜的入射侧；根据光放大器芯片与泵浦光源的偏振方向确定半波片的偏振方向并使其保持一致；将所述第二凸透镜安装于所述第一安装基座的第一安装槽内并位于光放大器芯片的出射侧，使光放大器芯片的入射侧为平行光；将第二光隔离器与半波片组件安装于所述第一安装槽内并位于所述第二凸透镜的出射侧；在泵浦光源与所述第一安装基座之间设置至少两组反射镜，并通过光功率计检测经过所述光放大芯片组件后的光功率，当光功率达到最大设定值后，将透镜组件固定连接于所述第一安装基座的第一安装槽内。
12.本发明的部分实施方式中，所述第一光纤固定组件包括用于安装光纤的镍管以及用于将镍管固定于所述第一安装基座上的镍管支架；步骤s4进一步包括：将所述镍管的接近所述光放大芯片组件的一侧安装透镜光纤，将光纤一侧插接于所述镍管的远离所述透镜光纤的一侧；将镍管插入所述镍管支架内并将镍管预安装于所述光放大芯片组件的出射侧；将光纤的另一侧插接于所述第一安装块上，旋转光纤的角度使得所述光纤的偏振
方向与电光调制器的偏振方向一致，并将光纤固定于第一安装块上。
13.本发明的部分实施方式中，在步骤s5或s6后，还包括如下步骤：将第三光纤固定组件固定于所述电光调制器的出射侧，使第三光纤固定组件内的光纤的偏振方向与所述电光调制器的偏振方向一致。
14.本发明的技术方案相对现有技术具有如下技术效果：本发明提供的光放大集成模块中，采用光放大器芯片作为接受光信号，一定能量的光信号经透镜聚焦和光隔离器入射至光放大器芯片，输出信号发生放大，再经透镜、光隔离器和半波片进入带有电光调制器芯片的光纤输入端，两者光耦合高度对准并逐步固定各器件，实现模块各器件的集成化。该集成模块的整体体积小、信号传输损耗小，大大提高了系统的输出光功率。
15.本发明提供的光放大集成模块的组装方法中，将光放大器芯片与电光调制器芯片通过光纤固定在安装基座的方式将光路集成在一起，实现组件一体化设计、耦合和封装。
附图说明
16.下面将通过附图详细描述本发明中优选实施例，将有助于理解本发明的目的和优点，其中:图1为本发明光放大集成模块的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本发明光放大集成模块中第一安装基座的一种具体实施方式的结构示意图；图3为本发明光放大集成模块中的光放大器芯片一种具体实施方式的结构示意图；图4为本发明光放大集成模块的部分组件的结构示意图；图5为本发明光放大集成模块中第二安装基座及电光调制器部分结构示意图；图6为本发明光放大集成模块的光路结构示意图。
具体实施方式
17.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
19.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
20.此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构
成冲突就可以相互结合。
21.如图1、图6所示为本发明光放大集成模块的一种具体实施方式，该光放大集成模块用于将泵浦光源80发出的光经光放大器芯片21及电光调制器芯片50进行功率放大及传输，实现高功率稳定的信号输出。
22.如图1所示，该光放大集成模块包括第一安装基座10以及安装于所述第一安装基座10上的光放大芯片组件20以及第一光纤固定组件30；所述光放大芯片组件20出射光的偏振方向与第一光纤固定组件30光轴的偏振方向一致；第二安装基座40以及安装于所述第二安装基座40上的电光调制器芯片50以及第二光纤固定组件60；所述电光调制器芯片50的光轴的偏振方向与第二光纤固定组件60的光轴的偏振方向一致；以及第一端连接于所述第一光纤固定组件30上，第二端连接于所述第二光纤固定组件60上的光纤70。
23.上述光放大集成模块中，将光放大芯片组件20、电光调制器芯片50以及光纤70进行集成化设计安装，使用时只需考虑泵浦光源80与该组件的空间位置，无需再去考虑光放大器芯片21与电光调制器芯片50光传输对接的装配问题，解决了电光调制器低功率输出难题及分离器件的光传输不便性和光功率降低的可能性问题。该组件适用于任意电光调制器芯片50与半导体光放大器芯片21的集成，通用性增强且可在通信技术领域中广泛推广应用。具体地，一种可选的实施方式中，如图1、图2所示，所述光放大芯片组件20包括光放大器芯片21以及透镜组件，所述第一安装基座10的上表面整体呈平面构造，其上设有凸出于上表面的第一安装部11，以及凹陷于上表面并沿第一方向延伸的第一安装槽12，所述第一安装槽12上安装透镜组件，所述第一安装部11与第一安装槽12垂直相交设置，且第一安装部11在位于第一安装槽12的区域具有适于连接光放大器芯片21的安装槽孔11a，所述光放大器芯片21可拆卸地安装于所述第一安装部11上，具体地，如图3所示，所述光放大器芯片21包括芯片基座211以及安装于芯片基座211侧壁上的芯片本体212，所述芯片基座211为光放大器芯片21的正极，所述光放大器芯片21的负极213分别位于芯片基座211的上侧面以及安装芯片本体212的侧面上，所述芯片基座211上有用于与所述第一安装部11连接的通孔21a。所述光放大器芯片21通过穿设于通孔21a的紧固螺钉连接于所述第一安装部11上，且所述芯片本体212位于所述安装槽孔11a内，适于光线通过。
24.具体地，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片21入射侧的第一凸透镜22、第一光隔离器与半波片组件23以及位于所述光放大器芯片21出射侧的第二凸透镜24、第二光隔离器与半波片组件25；其中，入射光沿所述第一光隔离器与半波片组件23、第一凸透镜22入射至所述光放大器芯片21，经所述光放大器芯片21出射后沿第二凸透镜24、第二光隔离器与半波片组件25出射。更具体地，所述第一光隔离器与半波片组件23、所述第二光隔离器与半波片组件25分别通过为将半波片贴敷于所述光隔离器上形成。其他方式中，两者还可以通过中介连接件实现耦合连接以形成组件形式使用。
25.具体地，一种可选的实施方式中，所述第一光纤固定组件30包括用于安装光纤70的镍管31以及用于将镍管31固定于所述第一安装基座10上的镍管支架32；所述镍管31的接近所述光放大芯片组件20的一侧安装透镜光纤33，所述光纤70的一侧插接于所述镍管31的远离所述光放大芯片组件20的一侧，确定好光纤70的长度位置，点胶在镍管31与光纤70外侧的缝隙内并固化。
26.具体地，一种可选的实施方式中，如图4所示，所述第二安装基座40上表面设有第二安装槽41，所述电光调制器芯片50固定于所述第二安装槽41内。更具体地，所述第二安装槽41为方形槽并沿第一方向延伸，所述电光调制器芯片50胶固于所述第二安装基座40的第二安装槽41内，确保电光调制器芯片50粘接牢固且电光调制器芯片50两边缘与中心槽的两槽壁平行。
27.具体地，所述第二光纤固定组件60包括连接于电光调制器芯片50入射侧的第一安装块61，所述第一安装块61上设有插接通孔，所述光纤70插接于所述插接通孔内，且其偏振方向与电光调制器芯片50的偏振方向一致。所述第一安装块61采用玻璃或钢化玻璃等类似材料，其成型为矩形块体结构，所述插接通孔位于矩形块体的中心区域，所述第一安装块61通过胶粘的方式固定于电光调制器芯片50的入射侧端面上，且第一安装块61的安装表面与所述电光调制器芯片50的波导输出方向垂直设置。
28.具体地，如图4、图5、图6所示，所述电光调制器芯片50的出射侧设置第三光纤固定组件90，所述第三光纤固定组件90包括第二安装块91，所述第二安装块91上设有适于连接光纤70的插接通孔。所述第二安装块91同样采用玻璃或钢化玻璃等类似材料，并成型为具有斜面的矩形块体结构，所述第二安装块91同样采用胶粘的方式固定于电光调制器芯片50的出射侧端面上，且第二安装块91的安装表面与所述电光调制器芯片50的出射侧面相对于波导输出方向具有倾斜角度，以避免外界光线沿安装于第二安装块91内的光纤70进入所述电光调制器芯片50内。
29.本发明同时提供上述光放大集成模块的组装方法，包括如下步骤：s1.将光放大器芯片21安装于所述第一安装基座10上，将光放大器芯片21与电源连接；具体地，所述第一安装基座10的第一安装部11的槽孔位置上放置可传热的导热硅脂且涂抹均匀，然后将光放大器芯片21放置在槽孔位置处，将光放大器芯片21的底面、侧面分别与槽孔的底面和侧面平行且接触良好，以使半导体光放大器芯片21处于最佳位置，将紧固螺丝穿过光放大器芯片21的通孔21a且固定在第一安装部11的螺纹孔上；将光放大器芯片21的正负极与电路连接，确保光放大器芯片21的芯片主体端正常发光。
30.s2.根据光放大器芯片21的位置将透镜组件安装于第一安装基座10上，使光放大器芯片21与泵浦光源80的偏振方向保持一致；具体地，一种可选的实施方式中，依次将透镜组件的第一凸透镜22及第一光隔离器与半波片组件23安装于所述光放大器芯片21的入射侧，将透镜组件的第二凸透镜24及第二光隔离器与半波片组件25安装于所述光放大器芯片21的出射侧。其中，透镜组件的安装顺序不唯一，其他可替代的实施方式中，还可以先安装第一凸透镜22与第二凸透镜24，再安装第一光隔离器与半波片组件23与第二光隔离器与半波片组件25。
31.以下将具体说明透镜组件的各个部分的具体安装固定方式。其中，通过三维调节架将所述第一凸透镜22安装于所述第一安装基座10的第一安装槽12内并位于光放大器芯片21的入射侧，通过标度尺测量以使光放大器芯片21的出射侧为平行光；此处的安装是指将第一凸透镜22放置于第一安装槽12内并使其相对光放大器芯片21位置相对固定，而不是完全固定连接于第一安装槽12内，通过后续的光功率计配合调节第一凸透镜22的位置再将其胶粘于第一安装槽12内。
32.将第一光隔离器与半波片组件23安装于所述第一安装槽12内并位于所述第一凸透镜22的入射侧；其中，将半波片贴敷于第一光隔离器上形成第一光隔离器与半波片组件23。
33.采用上述同样的方法将第二凸透镜24以及第二光隔离器与半波片组件25安装于光放大器芯片21的出射侧。
34.为了保证光放大芯片组件20的出射光的功率达到设定最大值，在泵浦光源80与所述第一安装基座10之间设置至少两组反射镜81，泵浦光源80发射的光经反射镜81入射至位于光放大器芯片21入射侧的透镜组件（也即第一光隔离器与半波片组件23、第一凸透镜22）内，并经光放大器芯片21实现功率放大后进入位于光放大器芯片21出射侧的透镜组件（也即第二光隔离器与半波片组件25、第二凸透镜24）内，并通过光功率计检测经过所述光放大芯片组件20后的光功率，当光功率达到最大设定值后，将透镜组件固定于所述第一安装基座10的第一安装槽12内，例如采用胶粘固定的方式将透镜组件分别安装于第一安装槽12内。
35.其他实施方式中，还可以采用泵浦光源80、反射镜81配合光功率计的方式首先确定位于光放大器芯片21入射侧的透镜组件的位置，再确定位于光放大器芯片21出射侧的透镜组件的位置。
36.s3.将电光调制器芯片50安装于所述第二安装基座40上；确保电光调制器芯片50的两边缘与第二安装槽41的两槽壁平行设置，并将电光调制器芯片50与第二安装槽41粘接牢固。
37.s4.将光纤70一端固定于第一光纤固定组件30内，另一端固定于第二光纤固定组件60内；具体地，将所述镍管31的接近所述光放大芯片组件20的一侧安装透镜光纤33，将光纤70一侧插接于所述镍管31的远离所述光放大芯片组件20的一侧；将镍管31插入所述镍管支架32内并将镍管31预安装于所述光放大芯片组件20的出射侧，具体地，将镍管支架32放置在镍管31上方，镍管支架32底部与第一安装基座10的上表面接触，以方便焊接镍管支架32，使镍管31上的透镜光纤33的光轴与光放大芯片组件20的出射端光轴大致对正，以使光路能够沿光纤70输出。
38.将光纤70的另一侧插接于所述第一安装块61上，旋转光纤70的角度使得所述光纤70的偏振方向与电光调制器的偏振方向一致，并将光纤70通过胶粘的方式固定于第一安装块61上。
39.s5.调节所述第二光纤固定组件60，当所述光纤70的偏振方向与电光调制器芯片50的偏振方向一致后，将第二光纤固定组件60固定于电光调制器的入射端面上；具体地，将s4步骤中插接有光纤70的第一安装块61通过胶粘的方式固定于所述电光调制器芯片50的入射端面上，使第一安装块61的安装端面与电光调制器的波导传输方向保持垂直，并使第一安装块61内光纤70的偏振方向与电光调制器的偏振方向一致，分别依次对准且耦合第一安装块61内光纤70纤芯和电光调制器芯片50的输出波导，耦合对准后并用胶固定第一安装块61与电光调制器芯片50的入射端面的缝隙，实现光纤70纤芯与输出波导位置的相对固定。
40.将第二光纤固定组件60与电光调制器固定连接后，采用类似的方法将第三光纤固
定组件90固定于所述电光调制器的出射侧，使第三光纤固定组件90内的光纤70的偏振方向与所述电光调制器的偏振方向一致。其他实施方式中，还可以在第一光纤固定组件30固定于所述第一安装基座10上之后再进行第三光纤固定组件90的安装。
41.s6.采用三维调节架配合光功率计调节所述第一光纤固定组件30，当电光调制器的输出光功率达到设定最大值后，使第一光纤固定组件30固定于所述第一安装基座10上。
42.具体地，在保证泵浦光源80和光放大器的正常工作后，采用三维调节架夹持镍管31接收经光放大芯片组件20出射的放大光，调整镍管31的空间位置，使得调制器芯片光纤70输出光功率最大，并激光焊接镍管支架32在基座上，焊接镍管31在镍管支架32上，焊接时确保调制器芯片光纤70输出光功率与焊接前一致，由此该组件实现高功率和高稳定的集成化。
43.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

技术特征：
1.一种光放大集成模块，其特征在于，包括：第一安装基座以及安装于所述第一安装基座上的光放大芯片组件以及第一光纤固定组件；所述光放大芯片组件出射光的偏振方向与第一光纤固定组件光轴的偏振方向一致；第二安装基座以及安装于所述第二安装基座上的电光调制器芯片以及第二光纤固定组件；所述电光调制器芯片的光轴的偏振方向与第二光纤固定组件的光轴的偏振方向一致；光纤，所述光纤的第一端连接于所述第一光纤固定组件上，所述光纤的第二端连接于所述第二光纤固定组件上。2.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述光放大芯片组件包括光放大器芯片以及透镜组件，所述第一安装基座设有凸出于上表面的第一安装部，所述光放大器芯片可拆卸地安装于所述第一安装部上；所述第一安装基座上表面还设有沿第一方向延伸的第一安装槽；所述第一安装槽上安装透镜组件。3.根据权利要求2所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片入射侧的第一凸透镜、第一光隔离器与半波片组件以及位于所述光放大器芯片出射侧的第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件；入射光沿所述第一光隔离器与半波片组件、第一凸透镜入射至所述光放大器芯片，经所述光放大器芯片出射后沿第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件出射。4.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述第一光纤固定组件包括用于安装光纤的镍管以及用于将镍管固定于所述第一安装基座上的镍管支架；所述镍管的接近所述光放大芯片组件的一侧安装透镜光纤，所述光纤的一侧插接于所述镍管的远离所述光放大芯片组件的一侧。5.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述第二安装基座上表面设有第二安装槽，所述电光调制器芯片固定于所述第二安装槽内。6.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述第二光纤固定组件包括连接于电光调制器芯片入射侧的第一安装块，所述第一安装块上设有插接通孔，所述光纤插接于所述插接通孔内，且其偏振方向与电光调制器芯片的偏振方向一致。7.根据权利要求1所述的一种光放大集成模块，其特征在于，所述电光调制器芯片的出射侧设置第三光纤固定组件，所述第三光纤固定组件包括第二安装块，所述第二安装块上设有适于连接光纤的插接通孔。8.一种光放大集成模块的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：s1.将光放大器芯片安装于第一安装基座上，将光放大器芯片与电源连接；s2.根据光放大器芯片的位置将透镜组件安装于第一安装基座上，使光放大器芯片与泵浦光源的偏振方向保持一致；s3.将电光调制器芯片安装于第二安装基座上；s4.将光纤一端固定于第一光纤固定组件内，另一端固定于第二光纤固定组件内；s5.调节所述第二光纤固定组件，当所述光纤的偏振方向与电光调制器芯片的偏振方向一致后，将第二光纤固定组件固定于电光调制器的入射端面上；s6.采用三维调节架配合光功率计调节所述第一光纤固定组件，当电光调制器的输出光功率达到设定最大值后，使第一光纤固定组件固定于所述第一安装基座上。
9.根据权利要求8所述的光放大集成模块的组装方法，其特征在于，所述透镜组件包括位于所述光放大器芯片入射侧的第一凸透镜、第一光隔离器与半波片组件以及位于所述光放大器芯片出射侧的第二凸透镜、第二光隔离器与半波片组件；步骤s2进一步包括：将所述第一凸透镜安装于所述第一安装基座的第一安装槽内并位于光放大器芯片的入射侧，使光放大器芯片的出射侧为平行光；将第一光隔离器与半波片组件安装于所述第一安装槽内并位于所述第一凸透镜的入射侧；根据光放大器芯片与泵浦光源的偏振方向确定半波片的偏振方向并使其保持一致；将所述第二凸透镜安装于所述第一安装基座的第一安装槽内并位于光放大器芯片的出射侧，使光放大器芯片的入射侧为平行光；将第二光隔离器与半波片组件安装于所述第一安装槽内并位于所述第二凸透镜的出射侧；在泵浦光源与所述第一安装基座之间设置至少两组反射镜，并通过光功率计检测经过光放大芯片组件后的光功率，当光功率达到最大设定值后，将透镜组件固定连接于所述第一安装基座的第一安装槽内。10.根据权利要求8所述的光放大集成模块的组装方法，其特征在于，所述第一光纤固定组件包括用于安装光纤的镍管以及用于将镍管固定于所述第一安装基座上的镍管支架；步骤s4进一步包括：将所述镍管的接近光放大芯片组件的一侧安装透镜光纤，将光纤一侧插接于所述镍管的远离所述透镜光纤的一侧；将镍管插入所述镍管支架内并将镍管支架预安装于所述光放大芯片组件的出射侧；将光纤的另一侧插接于第一安装块上，旋转光纤的角度使得所述光纤的偏振方向与电光调制器的偏振方向一致，并将光纤固定于第一安装块上。11.根据权利要求8所述的光放大集成模块的组装方法，其特征在于，在步骤s5或s6后，还包括如下步骤：将第三光纤固定组件固定于所述电光调制器的出射侧，使第三光纤固定组件内的光纤的偏振方向与所述电光调制器的偏振方向一致。

技术总结
本发明公开一种光放大集成模块及其组装方法，属于光通信与光互连的模块集成技术领域。其包括第一安装基座以及安装于所述第一安装基座上的光放大芯片组件以及第一光纤固定组件；所述光放大芯片组件出射光的偏振方向与第一光纤固定组件光轴的偏振方向一致；第二安装基座以及安装于所述第二安装基座上的电光调制器芯片以及第二光纤固定组件；所述电光调制器芯片的光轴的偏振方向与第二光纤固定组件的光轴的偏振方向一致；光纤，所述光纤的第一端连接于所述第一光纤固定组件上，所述光纤的第二端连接于所述第二光纤固定组件上。本发明实现了光放大模块各器件的集成化。明实现了光放大模块各器件的集成化。明实现了光放大模块各器件的集成化。


技术研发人员：秦利娟 王旭阳 郭育梅 李俊慧 冯亚丽
受保护的技术使用者：北京世维通科技股份有限公司
技术研发日：2023.08.10
技术公布日：2023/9/9